TW200846093A - Nozzle cleaning device - Google Patents

Description

200846093 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種喷嘴洗淨裝置，其係用於洗淨處理液 供給喷嘴者，該處理液供給喷嘴係從形成於長的狹縫噴嘴 下端部之狹缝狀喷出口噴出處理液者。 【先前技術】 在對半導體晶圓或液晶顯示面板用玻璃基板、或者半導

體製造裝置用掩蔽基板等基板，塗佈光阻劑等處理液之塗 佈裝置中，係藉由從形成於長的狹缝噴嘴下端部之狹縫狀 噴出口喷出處理液，在基板表面塗佈處理液。在該塗佈裝 置中，構成為藉由噴嘴洗淨裝置來洗淨因塗佈處理液而污 染之噴嘴。 作為該噴嘴洗 ’ 4 κ τ 石月，^ Γ并 2005-262127號公報所記載，係使用向噴嘴之下端部供鲜 洗淨液而洗淨喷嘴之噴嘴洗淨裝置。 又，如日本國專利公開2004_122〇65號公報所記載，功 提出有利用包含供給洗淨液之多孔f材料之擦拭構件㈣ 淨噴嘴之喷嘴洗淨裝置。 【發明内容】 〔發明所欲解決之問題〕 如專利文獻i所記載，採用僅藉由洗淨液來洗淨嘴嘴式 構成時，有根據處理液之種類而不能充分洗淨噴嘴之 形。又’如專利文獻2所記载 ’ ,,..^ ^ 使用包含多孔質材料之捐 拭構件訏，會產生因擦拭構件 ’ 〃贺嘴之接觸而引起損傷$ 127240.doc 200846093 問題。 本發明係為解決前述問題所完成者，其目的在於提供一 種噴嘴洗淨裝置’其可持續長料分潔淨地洗淨噴嘴。 〔解決問題之技術手段〕 請求項丨所記載之發㈣—種噴嘴洗淨裝置，其特徵在 於.其係用於洗淨處理液供給噴嘴者，該處理液供給喷嘴 係從形成於長的狹縫喷嘴下端部之狹缝狀喷出口喷出處理 液者；且包括：洗淨塊，其係包含：下面洗淨構件，Μ 可抵接於前述狹縫噴嘴之下端部下面，右侧面洗淨構 其係朝向前述狹縫喷嘴之具嘉 哫嘎嘴之長邊方向可抵接於下端部右側 及左側面洗甲構件，其係配設於相對於前述狹縫喷嘴 之長邊方向與前述右側面洗淨構件不同之位置，朝向前述 之長邊方向可抵接於下端部左側面；移動機構， =:述洗淨塊在洗淨區域與待機位置之間往復移動， 月J淨Q域係-邊藉由前述下面洗淨構件、前述右侧面 ^淨構件及前述左側面洗淨構件洗淨狹㈣ 邊移動之區域，前述待機位置係前述下面洗淨構件=側 面嘴先淨=及左側面洗淨構件離開狹縫喷嘴‘ 糸别述洗淨塊配置於前述洗淨區域時，配嗖於二 述洗淨塊之隔著前述狹縫噴嘴而與前述右側面洗淨：二 對：位置，且可向前述右側面洗淨構件噴出 m 塊置於珂述洗淨區域時，配設於前 述洗甲塊之隔著前述狹縫噴嘴而與前述 丰別 對之位置，且可内乂 4/ 田，无宁構件相 了向别述左側面洗淨構件噴出洗淨液；及洗 127240.doc 200846093 =液^部’其係當洗淨塊在前述洗淨區域移動時及洗淨 塊置於前述待機位置時，向前述第旧嘴及前述第2嗔嘴 供給洗淨液。 、’ 請求項2所記载之發明係如請求項！之發明，其中進—步 包，可向前述下面洗淨構件喷出洗淨液之第3噴嘴，且I :鬼^述洗#區域移動時及洗淨塊配置於前述待機位 置:則述洗乎液供給部向前述第3喷嘴供給洗淨液。

立請求項3所記載之發明係如請求項1或請求項2之發明， 其中進一步包括：右側面用氣體噴出機構，其係配置於前 ^先淨塊之前述右側面洗淨構件之移動方向之後侧，向由 雨述右侧面洗淨構件所洗淨之前述狹縫喷嘴之下端部右側 面贺出氣體；及左側面用氣體噴出機構，其係配置於前述 洗淨塊之前述左側面洗淨構件之移動方向之後側，向由前 、乂彳面洗淨構件所洗淨之前述狹縫噴嘴之下端部左侧面 噴出氣體。 •請求項4所記載之發明係如請求項3之發明，其中前述右 ^面用氣體噴出機構及前述左側面用氣體喷出機構分別包 s狹縫狀氣體噴出孔’其係向前述狹缝喷嘴之下端部喷出 氣體。 請求項5所記載之發明係如請求項丨之發明，其中進一步 L括洗淨液之飛散防止蓋，其係當前述洗淨塊移動到前述 待機位置時，覆蓋前述洗淨塊之上部。 月求項6所記載之發明係如請求項1之發明，其中前述下 面洗乎構件、右側面洗淨構件及左側面洗淨構件係刷子。 127240.doc 200846093 〔發明之效果〕 依照請求項1所記載之發明，當洗淨塊在洗淨區域移動 時，可以藉由下面洗淨構件、右側面洗淨構件及左侧面洗 淨構件十分潔淨地洗淨狹缝噴嘴，另外當洗淨塊配置於待 機位置時’可以藉由洗淨液洗淨下面洗淨構件、右侧面洗 淨構件及左侧面洗淨構件L由於右侧面洗淨構件與 左側面洗淨構件相躲狹縫喷嘴之長邊方向配設於不同之

位置’故可以防止從第丨㈣所噴出之洗淨液與從前述第2 喷嘴所喷出之洗淨液碰撞。 依照請求項2所記载之發明，即使係從第i嗔嘴及第2噴 嘴所喷出之洗淨液未完全到達下面洗淨構件時，亦可充分 地洗淨下面洗淨構件。 依照請求項3所記載之發明 嘴下端部之洗淨液。 可藉由氣體除去附著於噴 j稽田狄縫狀之氣體更

分地除去附著於噴嘴下端部之洗淨液„ 依照請求項5所記載之發 藉由洗淨液洗淨下㈣淨構件l有錢防止在待機位置 洗淨構件時，洗淨液向外側面洗淨構件及左側面 依照請求項6所記載之 縫喷嘴，此外可使其壽命延糟由刷子充分地洗淨狹 【實施方式】 ~ 以下依據圖式對本發 適用本發明之嘴嘴洗淨裝 月之只施形態進行說明。圖j係 置之塗佈裝置之立體圖，圖2係 I27240.doc 200846093 其側視圖。並且，在圖1中省略預先分配機構2及噴嘴洗淨 裝置6等之圖示。又，在圖2中省略托架4等之圖示。 該塗佈裝置係用於對呈矩形之液晶面板用玻璃基板（以 下稱作「基板」）W，例如塗佈包含稱作彩色光阻劑之顏料 之光阻劑者。 該塗佈裝置具備用於保持基板臀之載置台3。該載置台3 係具有長方體形狀之石製物，其上面為水平面，成為基板 W之保持面30。在保持面3〇上分佈形成有未圖示之多數真 空吸附口，在塗佈裝置中成為吸附保持基板界之構成。 又，如在圖1中模式地顯示，在保持面3〇隔開合適之間隔 設置有複數之提升銷39，該提升銷係藉由未圖示之驅動機 構可上下升降自如。當搬入、搬出基板曹時，該提升銷Μ 由其下方支持基板W，使其上升到比載置台3表面更上 方。 在載置台3之上方設置有托架4，其係大致水平地從該載 置台3之兩側部分架設。該托架4具備用於支持狹缝噴嘴“ 之噴嘴支持部40及支持該噴嘴支持部4〇兩端之左右一對升 降機構43。又，在載置台3之兩端部配設有大致沿水平方 向平仃延伸之一對移動導軌31。此等之移動導執31係藉由 引導托架4之兩端部，使托架4沿圖i所示之χ方向往復移 動。 在载置台3及托架4之兩側部分，沿載置台3兩側之緣側 刀別固定設置有一對AC無鐵心線性馬達（以下只簡稱作 「線性馬達」。）50，其係具備定子（stator) 50a及動子 127240.doc 200846093 5〇b。又，在載置台3及托架4之兩側部分，分別固定設置 有具備刻度部及檢測元件之一對線性編碼器52。線性編碼 器52檢測托架4之位置。

如圖2所示，在載置台3之保持面30之側面配設有預先分 配機構2。該預先分配機構2係具備：預先分配滾筒22，其 係一部分浸潰於貯存於貯存槽21内之洗淨液中；及刮刀 23。預先分配滾筒22及刮刀23係對於γ方向具有與狹缝噴 嘴41同等以上之長度。又，預先分配滾筒22係藉由未圖示 之馬達之驅動而旋轉。 在該塗佈裝置中，實行處理動作前，藉由從移動到預先 分配滾筒22上方之狹縫喷嘴41噴出少量之光阻劑，實行在 後述之洗淨步驟中從狹縫噴嘴41内除去含有洗淨液之光阻 劑之步驟。 如圖2所示，在載置台3之保持面3〇之側面配設有本發明 之噴嘴洗淨裝置6。該喷嘴洗淨裝置6係具備洗淨塊61及待 機艙62。並且，對於該喷嘴洗淨裝置6之構成，後述之。 圖3係模式地顯示藉由狹縫喷嘴41供給光阻劑之動作之 說明圖，圖4係將狹縫喷嘴41部分截斷而顯示之正視圖。 該狹縫噴嘴41具有狹縫狀噴出口 44，其係沿其長邊方向 (圖3之垂直於紙面之方向/圖4之左右方向）延伸。該噴出口 44長邊方向之長度，係超過基板臀之矩形元件形成部分之 紐邊長度者。由光阻劑供給配管46所供給之光阻劑C如圖 3所示，係經由該狹縫狀喷出口 44向基板w之表面供給。回 對藉由塗佈裝置對基板|塗佈光阻劑之塗佈動作進行說 127240.doc -10 - 200846093 明。在實订光阻劑塗佈動作前之狀態下，狹縫喷嘴係配 置於與本發明之噴嘴洗淨裝置6相對之位置。對於此時之 狹缝喷嘴41等之狀態，隨後詳細說明。 在該狀悲下開始光阻劑之塗佈動作時，係從使噴嘴洗淨 裝置6上方等待狹縫噴嘴41之狀態，使狹縫噴嘴41移動到 預先分配機構2之上部，實行預先分配動作。 接著，使狹缝喷嘴41水平移動到基板冒之一端上方後， 藉由左右一對升降機構將狹縫喷嘴41配置於向基板w之塗 佈位置。此時’基板w表面與狹缝喷嘴41之喷出口 44之間 隔成為適於光阻劑塗佈之特定值。 在該狀態下，從狹縫喷嘴41之狹缝狀噴出口 44噴出光阻 劑’與此同時使狹縫喷嘴41沿基板w之表面水平移動。在 該狀癌、下’如圖3所示，從狹縫喷嘴41之狹縫狀喷出口 44 所噴出之光阻劑45被薄膜狀地塗佈於基板w之表面。 若狹縫噴嘴41之狹缝狀喷出口 44移動至與基板w之另一 端相對之位置，則停止從狹縫喷嘴4〗之狹縫狀噴出口 44之 光阻劑之噴出，使狹縫喷嘴41移動到喷嘴洗淨裝置6之上 方。然後實行後述之喷嘴洗淨步驟。 接著’對本發明之喷嘴洗淨裝置6之構成進行說明。圖5 係將本發明之噴嘴洗淨裝置6與狹縫喷嘴41 一起顯示之側 視圖。 該噴嘴洗淨裝置6係具備：支架64，其係可沿與前述之 狹縫噴嘴41平行配設之導執63移動；馬達66,其係藉由使 與該支架64連結之同步皮帶65往復旋轉，使支架64與狹縫 127240.doc -11 - 200846093 贺嘴4 1平行地往復移動；及前述洗淨塊6 1，其係配設於支 架64之上方。該洗淨塊61係用於擦拭狹缝喷嘴41之狹缝狀 噴出口 44附近者。該洗淨塊61藉由馬達66之驅動，在圖5 中用實線所示之位置與用兩點鏈線所示之位置之間往復移 動。 此處，圖5中用實線所示之位置，係後述之下面洗淨刷 82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81離開狹縫喷嘴41之 待機位置。又，圖5之該待機位置之右側位置，係藉由下 面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷8 1洗淨狹缝 噴嘴41下端部之洗淨區域。並且，在移動到待機位置之洗 淨塊61之上方配設有飛散防止蓋71。 另一方面，待機擒62係用於防止在未塗佈光阻劑之狀態 %，狹縫噴嘴41之狹缝狀喷出口 44附近之光阻劑乾燥而變 貝。在§亥待機艙62之内部例如貯存有溶解光阻劑之溶劑 等。遠待機艙62構成為可藉由氣缸67之驅動而在圖5中之 上升位置與用實線所示之下降位置之間升降，前述上升位 置係用兩點鏈線所示之其上端開口部與狹縫噴嘴41之狹缝 狀噴出口 44相對之位置。因此，在使噴嘴洗淨裝置6上方 等待狹縫喷嘴41之狀態下，待機艙62採取上升位置時，狹 缝噴嘴41之噴出口 44成為露出於由待機艙62所遮蔽之空間 内。此％，因為該空間係由包含溶劑之蒸氣氛圍所充滿， 故可防止噴出口 44附近之光阻劑乾燥。 接著，對$述洗淨塊61之構成進行說明。圖6係洗淨塊 61之平面圖。又，圖7係分解顯示該洗淨塊61之立體圖。 127240.doc -12- 200846093 再者，圖8係顯示藉由該洗淨塊61洗淨狹縫噴嘴4ι之狀態 之概要圖。並且，在圖7中省略隔板74之圖示。

該洗淨塊61係具備··一對飛散防止板73 ; 4個惰性氣體 喷出用塊75，其係具備惰性氣體噴出用狹縫77、78 ;隔板 74 ;下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81， 此等係由支持構件79(參照圖8)所支持；及一對噴嘴用塊 76，其係支持第！噴嘴87、第2喷嘴料及第3噴嘴85、％。 該洗淨塊61係由支持臂72所支持，在該洗淨塊61之下方配 設有回收洗淨液等之槽渠96。並且，前述支持構件79係經 由自動調芯用彈簧部80固定於支持臂72。 如圖8所示，當洗淨塊61配置於洗淨區域時，下面洗淨 刷U可抵接於狹縫喷嘴41之下端部下面，亦即形成有圖] :丁之噴出口 44之區域。又’當洗淨刷61配置於洗淨區域 時，右側面洗淨刷83朝向狹縫喷嘴41之長邊方向（洗淨刷 進行方向）可抵接於下端部右側面。再者，當洗淨塊 61配置於洗淨區域時，左側面洗淨刷81朝向狹縫喷嘴41之 長邊方向可抵接於下端部左側面。 圖9及圖1〇係下面洗淨刷82之立體圖。 作為下面洗淨刷82’既可使用如圖9所示之直線狀刷， 或者亦可使用如圖10所示之埋入式刷…般而言，附著於 狹縫喷嘴41之光阻劑難以去除時，宜使用圖9所示之直線 狀刷。又，重視耐久性時宜使用圖1〇所示之埋入式刷。作 為刷。P之材質’宜使用具有耐溶劑性之氟樹脂類之材料。 猎由使用具備如此之刷部之刷，與如專利文獻2中所記載 127240.doc -13- 200846093 之利用包含多孔質材料之擦拭構件之情形相比較，可提高 其耐久性。並且，右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷Η亦具 有與該下面洗淨刷82同樣之構成。 當洗淨塊61配置於洗淨區域時，第！噴嘴87係配設於隔 著狹縫噴嘴41而與右側面洗淨刷83相對之位置。又，當洗 淨塊61配置於洗淨區域時，第2噴嘴84係配設於隔著狹縫 ^ 喷嘴41而與左側面洗淨刷81相對之位置。再者，第3喷嘴 _ 85、86係配置於與下面洗淨刷82相對之位置。 圖11係顯示藉由第1喷嘴87、第2噴嘴84及第3喷嘴85、 %之洗淨液噴出狀態之正視圖，圖12係其平面圖。 第1噴嘴87係向右側洗淨刷83及下面洗淨刷82噴出洗淨 液。第2噴嘴84係向左側洗淨刷81及下面洗淨刷82噴出洗 淨液。第3噴嘴85、86係向下面洗淨刷82噴出洗淨液。如 圖I2所示，此等之第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、85、 %配置為位於相互不同位置之交錯狀。因此，可以有效地 • 防止從此等之第^第2、第3洗淨喷嘴87、84、8S、％所 喷出之洗淨液相互碰撞，向周圍飛散。 亚且’如圖8所示，當洗淨塊61配置於洗淨區域時，下 . 面洗淨刷82與狹縫噴嘴41下端部之下面，右側面洗淨刷83 ， 朝向狹缝噴嘴41之長邊方向與下端部右側面，左側面洗淨 刷81朝向狹縫喷嘴41之長邊方向與下端部左側面，各自配 置於可抵接之位置。因此，從第丨、第2、第3洗淨噴嘴 87 ' 84、85、86所噴出之洗淨液亦被供給於狹缝噴嘴“之 下端部。 127240.doc -14- 200846093 並且，如圖6所示，第1、第2、第3洗淨噴嘴87、 M、86與洗淨液供給部100連接。該洗淨液供給部1〇〇接受 來自噴嘴洗淨裝置之控制部之指令，控制向第丨、第2、第 3洗淨噴嘴87、84、85、86之洗淨液供給動作。並且，通 常雖然係從該洗淨液控制部100向第丨、第2、第3洗淨噴嘴 87、84、85、86供給洗淨液，但在狹縫噴嘴41之污染度高 • t情形[亦可供給洗淨液與惰減體混合之混合流體。 • 形成於惰性氣體噴出用塊75之惰性氣體噴出用狹縫77、 78’係用於將從第i、第2、第3洗淨噴嘴87、科、％ 所供給且殘存於狹縫噴嘴41下端部之處理液藉由氮氣吹散 者。當洗淨塊61沿圖ό所示之γ+方向移動時，僅使用惰性 氣體噴出用狹縫77、78中位於右側面用刷83及左侧面用刷 81之移動方向後側之惰性氣體噴出用狹縫77、78(圖6之孓 側之h性氣體噴出用狹縫77、78);當洗淨塊61沿圖6所示 之Y方向移動時，僅使用惰性氣體噴出用狹縫77、78中位 • 於右側面用刷83及左側面用刷81之移動方向後側之惰性氣 體噴出用狹縫77、78(圖ό之Y+側之惰性氣體噴出用狹縫 77 、 78) 〇 並且，在W述實施形態中，形成於惰性氣體喷出用塊75 • 之惰性氣體噴出用狹縫77、78，係成為其長邊方向朝向與 洗淨塊61之移動方向正交之方向之形狀。然而，如圖13及 圖14所不’亦可採用惰性氣體喷出用狹縫91、92，其係在 側視中與狹縫噴嘴41端緣之傾斜角Θ具有相同之傾斜角。 於該一形可以提高狹縫噴嘴41之端緣附近之除液作用。 127240.doc -15- 200846093 9】如圖15所不，除前述之惰性氣體噴出用狹縫77、 2外’亦可附設惰性氣體嘴出用噴嘴93,宜係向 狹缝㈣㈣端部以外之下面嘴出惰性氣體。”㈣ 嘴Si動：猎由具有前述構成之噴嘴洗淨裝置洗淨狹缝喷 嘴41之動作進行說明。 開始狹縫噴嘴41之洗淨作業時，洗淨㈣係配置於圖5 中用實線所示之待機位置。χ，此時狹缝喷糾藉由圖i 所π之升降機構43之作用，配置於其下端部與下面洗淨刷 82、右侧面洗淨刷83及左側面洗淨刷81隔離之位置。 在4狀恶下，藉由洗淨液供給部100之控制，從第丨、第 2第3洗#噴嘴87、84、85、％噴出洗淨液。然後，藉由 升降機構43之㈣使狹縫噴嘴41下降，使狹缝噴嘴41之下 端部與下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨顧 抵接。接著，在該狀態下，使洗淨塊61向圖5所示之右方 向（例如圖6之Y+方向）移動。在該狀態下，狹缝噴嘴“之 下端部係由從第卜第2、帛3洗淨噴嘴87、84、85、86所 喷出之洗淨液及下面洗淨刷82、右侧面洗淨刷83及左側面 洗淨刷81之作用所充分洗淨。 若洗淨塊61移動到洗淨區域之端部，則停止洗淨塊61之 移動。接著’藉由升降機構43之作用使狹縫噴嘴41上升， 隔離狹缝喷嘴41之下端部與下面洗淨刷82、右侧面洗淨刷 83及左側面洗淨刷8丨。然後，使洗淨塊6丨向與前述相反方 向（圖6之Y-方向）移動。藉此，狹缝喷嘴41之下端部藉由 從第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、85、86所噴出之洗淨 127240.doc -16- 200846093 液’實行其完成之洗淨。 此時，從惰性氣體喷出用狹缝77、78中之位於右侧面用 刷83及左侧面用刷81之移動方向之後侧之惰性氣體噴出用 狹缝77、78噴出惰性氣體。藉此，殘存於狹縫喷嘴41之洗 淨液被吹散，而從狹缝噴嘴41除去。 若洗淨塊61回到圖5中用實線所示之待機位置，則停止 從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86之洗淨液之喷 出’及從惰性氣體喷出用狹缝77、78之惰性氣體之噴出。 若藉由以上，狹缝喷嘴41之洗淨動作結束，則接著實行 下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81之洗 淨。 在洗淨塊61回到圖5中用實線所示之待機位置之狀態 下’如圖5及圖16所示，在洗淨塊61之上方配置有飛散防 止蓋71。在該狀態下，再次喷出來自第1、第2、第3洗淨 喷嘴87、84、85、86之洗淨液。藉此，如圖11及圖12所 示，下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81由 從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86所喷出之洗淨 液洗淨。 並且，在前述實施例中，當洗淨塊61從待機位置移動 時，使用從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86所噴 出之洗淨液及下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗 淨刷81進行洗淨；當洗淨塊61返回待機位置時，進行僅使 用從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86所噴出之洗 淨液之洗淨。然而，為了更確實地洗淨狹缝噴嘴41，亦可 127240.doc -17- 200846093 一邊複數次往復移動洗淨塊61，— 邊使用從第1、第2、第 3洗淨噴嘴87、84、85、86所“ 攸弟！弟2弟 . . f ^ ^ 1出之洗淨液及下面洗淨刷 82、右侧面洗淨刷83及左側 ^ 先乎刷8!進行洗淨後，僅使 用攸弟1、弟2、弟3洗淨噴 、益你無> —> *〆 、85、86所噴出之洗 淨液實订完成洗淨。 【圖式簡單說明】 圖1係適用本發明之喷嘴 圖 喟W洗乎裝置之塗佈裝置之立體

圖 圖2係適用本發明之噴嘴洗淨裝置之塗佈裝置 之側視 光阻劑之動作之說 圖3係模式顯示藉由狹縫噴嘴41供給 明圖。 而顯示之正視圖。 置6與狹缝喷嘴41 一起顯示 圖4係將狹縫噴嘴4丨部分截斷 圖5係將本發明之喷嘴洗淨裝 之側視圖。

圖6係洗淨塊61之平面圖。 圖7係分解顯示洗淨塊61之立體圖。 圖8係顯示藉由洗淨塊61洗淨狹縫喷嘴41之狀態之概要 圖9係下面洗淨刷82之立體圖。 圖1 〇係下面洗淨刷82之立體圖。 圖U係顯示藉由第1噴嘴87、第2喷嘴84及第3噴嘴Μ 86噴出洗淨液之狀態之正視圖。 圖12係顯示藉由第！噴嘴87、第2噴嘴84及第3噴嘴μ 127240.doc -18- 200846093 86噴出洗淨液之狀態之平面圖。 圖13係其他實施形態之惰性氣體噴出塊之立體圖。 圖14係顯示狹缝噴嘴41之端緣傾斜角0與惰性氣體噴出 用狹缝91、92之關係之說明圖。 圖15係將惰性氣體噴出用噴嘴93與狹缝噴嘴41一起顯示 之側視圖。 圖16係顯示配置於洗淨塊61上方之飛散防止蓋7 i之說明 圖。 ® 【主要元件符號說明】 6 喷嘴洗淨裝置 41 狹缝喷嘴 44 噴出口 61 洗淨塊 62 待機艙 71 飛散防止蓋 73 飛散防止板 74 隔板 79 支持構件 80 自動調芯用彈簧部 81 左側面洗淨刷 82 下面洗淨刷 83 右側面洗淨刷 84 第2噴嘴 85 第3噴嘴 127240.doc -19 200846093 86 第3喷嘴 87 第1喷嘴 96 槽渠 100 洗淨液供給部 W 基板

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Claims (1)

1. 200846093 十、申請專利範圍·· 丨.一種噴嘴洗淨裝置，其特徵在 供給嘖嘴去丨係用於洗乎處理液 :嘴者’該處理液供給喷嘴係從形狀長的狹縫喷 嘴之:端部之狭縫狀噴出口喷出處理液者；且包括··、 辻：：塊’其係包含：下面洗淨構件，其係可抵接於前 =喷嘴之下端部下面，右側面洗淨構件，其係朝向 述狹縫㈣之長邊方向可抵接於下端部右側面，及左 ==構件’其㈣設於相對於前述狹縫噴嘴之 二向洗淨構件不同之位置，朝向前述狹縫 m長邊方向可抵接於下端部左侧面，· :=構，其係使前述洗淨塊在洗淨區域與待機位置 件：復移動，該洗淨區域係-邊藉由前述下面洗淨構 縫噴2賴面洗淨構件及前述左侧㈣淨構件洗淨狹 置係=下端部—邊移動前述洗淨塊之區域，該待機位 =述下面洗淨構件、右侧面洗淨構件及左側面洗淨 構件離開狹缝噴嘴之位置； 弟1噴嘴’其係前述洗淨塊配置於前述洗淨區域時， 配㈣前述洗淨塊之隔著前述狹縫噴嘴而與前述右側面 洗淨構件相對之位置，且可而箭 洗淨液； 返右側面洗淨構件噴出 第2噴嘴’其係前述洗淨塊配置於前述洗淨區域時， 配設於前述洗淨塊之隔著„狹縫対而與前述左側面 =件相對之位置，且可向前述左側面洗淨構件喷出 冼淨液；及 127240.doc 200846093 洗淨液供給部，其你备味、彳 及洗淨塊配置於前料在前述洗淨區域移動時 嗔嘴供給洗淨液。機位置時，向前述第1喷嘴及第2 2.=、項=噴嘴洗淨裝置，其中進一步包括可向前述 下面洗乎構件贺出洗淨液之第3噴嘴；且 2洗淨塊在前述洗淨區域㈣時及洗淨塊配置於前述 =位置時’前述洗淨液供給部向前述第3噴嘴供給洗 3·如請求項1或2之噴嘴洗淨裝置，其中進-步包括. ^面用氣體喷出機構，其係配置於前述洗 =::Γ件之移動方向之後側，向由前述右側面 體；1所洗淨之前述狹縫噴嘴之下端部右側面噴出氣 ::面用氣體喷出機構，其係配置於前述洗淨塊之前 洗淨構件之移動方向之後側’向由前述左侧面 知^籌件所洗淨之前述狹縫噴嘴之下端部左側面噴出氣體。 •=求項:之噴嘴洗淨裝置，其中前述右側面用氣體噴 —+、構及則述左側面用氣體噴出機構分別包含狹縫狀氣 體噴出孔’其係向前述狹縫喷嘴之下端部噴出氣體。 5. :請求項1之噴嘴洗淨裝置，其中進-步包括洗淨液之 飛散防止蓋’其係當前述洗淨塊移動到前述待機位置 時，覆蓋前述洗淨塊之上部。 6. 如請求項1之噴嘴洗淨襄置，其中前述下面洗淨構件、右 側面洗淨構件及左側面洗淨構件係刷子。 127240.doc