TW201615292A - 具有清洗裝置之浸泡設備 - Google Patents

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TW201615292A
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Abstract

一種具有清洗裝置之浸泡設備,適於浸泡一基板,基板正面形成有一薄膜,浸泡設備包含一機座、一儲液筒、一清洗裝置及一移載裝置,儲液筒形成有一浸泡槽,浸泡槽內容置有一藥液,清洗裝置設置於機座並包括一第一噴嘴及一第二噴嘴,移載裝置包括一夾持機構及一驅動機構,驅動機構可帶動夾持機構運動以將基板放置於浸泡槽內並且將基板由浸泡槽內取出,驅動機構可帶動夾持機構由一出料預備位置朝前移動至一出料位置,使夾持機構所夾持的基板越過第一、第二噴嘴,第一、第二噴嘴能分別對基板的背面噴水及吹氣。

Description

具有清洗裝置之浸泡設備
本發明是有關於一種應用在晶圓濕式製程中的浸泡設備,特別是指一種可清洗浸泡藥液後之基板的具有清洗裝置之浸泡設備。
現有半導體晶圓在微影製程後,晶圓正面會形成一薄膜。通常,移載機構會將晶圓移載至浸泡槽內,使晶圓浸泡在浸泡槽的藥液內。晶圓浸泡在藥液一段時間後,移載機構會將晶圓由浸泡槽內取出,隨後,移載機構會將晶圓移載至蝕刻製程的承載盤上,承載盤會透過吸附溝槽吸附晶圓的背面,使承載盤能帶動晶圓進行旋轉蝕刻作業。
由於晶圓浸泡藥液後,晶圓背面會沾有藥液,因此,承載盤的吸附溝槽所產生的吸力在吸附晶圓背面的過程中,易造成吸附溝槽吸附到藥液,進而汙染承載盤內部的吸氣通道。
因此,本發明之一目的,即在提供一種具有清洗裝置之浸泡設備,其清洗裝置可在基板浸泡藥液後清洗 基板背面,使基板背面保持乾淨。
本發明之另一目的,即在提供一種具有清洗裝置之浸泡設備,其清洗裝置可在移載裝置輸送基板出料的過程中同時清洗基板背面,藉此可縮短清洗工時以提升清洗效率。
於是本發明的具有清洗裝置之浸泡設備,適於浸泡一基板,該基板具有一正面及一背面,該基板的該正面形成有一薄膜。
浸泡設備包含一機座、一儲液筒、一清洗裝置,及一移載裝置。機座包括一前端,及一後端,儲液筒設置於該機座並形成有一浸泡槽,該浸泡槽內容置有一可供該基板浸泡的藥液,清洗裝置設置於該機座且位於該前端與該儲液筒之間,該清洗裝置包括一用以噴水的第一噴嘴,及一用以吹氣的第二噴嘴,移載裝置設置於該機座上並包括一夾持機構,及一與該夾持機構相連接的驅動機構,該夾持機構用以夾取及放置該基板,該驅動機構可帶動該夾持機構運動以將該基板放置於該浸泡槽內,並且將該基板由該浸泡槽內取出,該驅動機構可帶動該夾持機構由一位於該儲液筒上方的出料預備位置朝前移動至一位於該清洗裝置上方的出料位置,使該夾持機構所夾持的該基板越過該第一、第二噴嘴,該第一、第二噴嘴能分別對該基板的該背面噴水及吹氣。
該第二噴嘴間隔排列於該第一噴嘴前方,該第一噴嘴可朝上對該基板的該背面噴水,該第二噴嘴可朝上 對該基板的該背面吹氣。
該清洗裝置更包括一間隔排列於該第一噴嘴後方的第三噴嘴,該第三噴嘴可朝上對該基板的該背面吹氣。
該清洗裝置更包括一設置於該機座的蓄水筒,該第一噴嘴及該第二噴嘴設置於該蓄水筒內,該蓄水筒用以承裝該第一噴嘴所噴出的水。
該夾持機構包含一用以承載該基板的承載板,及兩個用以夾持該基板的側夾持臂,該承載板形成有一開口,該開口可暴露出該基板的該背面的一部分。
該兩側夾持臂可在一與該基板分離的張開位置,及一夾持該基板的夾持位置之間運動,該夾持機構更包含一用以驅使該兩側夾持臂在該張開位置與該夾持位置之間運動的致動組件。
該驅動機構包含一設置於該機座的滑動組件、一可滑動地連接於該滑動組件的升降組件,及一設置於該升降組件並與該夾持機構相連接的旋轉組件,該滑動組件可帶動該升降組件沿一前後方向的第一軸移動,該升降組件可帶動該旋轉組件沿一上下方向的第二軸移動,該旋轉組件可帶動該夾持機構繞一第三軸在一水平位置及一直立位置之間旋轉,該第三軸分別垂直於該第一軸與該第二軸。
該儲液筒包括一筒體,及一承載架,該筒體形成該浸泡槽,該承載架設置於該浸泡槽內且固定地連接該 筒體,該承載架用以承載該基板。
該承載架包含兩個左右相間隔的承載桿,各該承載桿形成有複數個卡槽,該等卡槽是沿著一前後延伸的第一軸相間隔排列,該基板卡接於該兩承載桿的位置相對齊的卡槽內。
本發明之功效在於:藉由儲液筒、清洗裝置及移載裝置的設計,移載裝置可先將基板輸送至儲液筒的浸泡槽,使基板浸泡於藥液內。當移載裝置輸送基板由出料預備位置移動至出料位置的過程中,清洗單元的第三噴嘴、第一噴嘴及第二噴嘴會依序清洗基板的背面,使基板的背面保持乾淨,以防止蝕刻製程的承載盤的吸附溝槽吸附背面的過程中吸附到藥液。再者,還可縮短清洗工時以提升清洗效率。
1、1’‧‧‧基板
11‧‧‧板體
111‧‧‧正面
112‧‧‧背面
113‧‧‧外周緣
12‧‧‧薄膜
200‧‧‧浸泡設備
2‧‧‧機座
21‧‧‧前端
22‧‧‧後端
3‧‧‧儲液筒
31‧‧‧筒體
311‧‧‧浸泡槽
312‧‧‧藥液
32‧‧‧承載架
321‧‧‧承載桿
322‧‧‧卡槽
4‧‧‧清洗裝置
41‧‧‧蓄水筒
42‧‧‧清洗單元
421‧‧‧第一清洗元件
422‧‧‧第二清洗元件
423‧‧‧第三清洗元件
424‧‧‧第一噴嘴
425‧‧‧第二噴嘴
426‧‧‧第三噴嘴
5‧‧‧移載裝置
51‧‧‧夾持機構
511‧‧‧支架
512‧‧‧承載板
513‧‧‧側夾持臂
514‧‧‧致動組件
515‧‧‧開口
516‧‧‧固定夾持部
517‧‧‧氣缸單元
518‧‧‧拉桿
519‧‧‧滑塊
520‧‧‧連接端部
521‧‧‧螺絲
522‧‧‧螺絲
52‧‧‧驅動機構
53‧‧‧滑動組件
531‧‧‧第一滑軌
532‧‧‧第一滑動件
533‧‧‧第一驅動單元
54‧‧‧升降組件
541‧‧‧第二滑軌
542‧‧‧第二滑動件
543‧‧‧第二驅動單元
55‧‧‧旋轉組件
551‧‧‧懸架
552‧‧‧驅動馬達
A1‧‧‧第一軸
A2‧‧‧第二軸
A3‧‧‧第三軸
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例所欲加工處理的基板側視圖;圖2是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的立體圖;圖3是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的俯視圖,說明機座、儲液筒、清洗裝置及移載裝置之間的連結關係; 圖4是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的俯視示意圖,說明儲液筒及清洗裝置的細部結構;圖5是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的移載裝置的立體圖,說明夾持機構、滑動組件、升降組件及旋轉組件之間的連結關係;圖6是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的夾持機構的俯視圖,說明承載板、側夾持臂及致動組件之間的連結關係;圖7是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的俯視示意圖,說明夾持機構位在入料位置;圖8是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構位在入料位置;圖9是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構位在第一片基板的放料預備位置,且夾持機構位在水平位置;圖10是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構轉動至直立位置;圖11是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構向下移動至第一片基板的取放料位置;圖12是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的剖視示意圖,說明夾持機構向下移動至第一片基板的取放料位置,且第一片基板放置於兩承載桿的卡槽內;圖13是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的 側視示意圖,說明夾持機構向上移動至第一片基板的放料預備位置;圖14是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構將第二片基板放置於浸泡槽內並且向上移動至第二片基板的放料預備位置;圖15是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構向後移動至第一片基板的放料預備位置;圖16是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構向下移動至第一片基板的取放料位置以夾取第一片基板;圖17是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構向上移動至第一片基板的放料預備位置,且夾持機構轉動至水平位置;圖18是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明夾持機構向下移動至出料預備位置;圖19是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明第三噴嘴所吹出的乾燥壓縮空氣經由開口吹向第一片基板的背面;圖20是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的側視示意圖,說明第一噴嘴所噴灑出的去離子水經由開口噴至第一片基板的背面,以及第三噴嘴所吹出的乾燥壓縮空氣經由開口吹向第一片基板的背面;及圖21是本發明具有清洗裝置之浸泡設備之一實施例的 側視示意圖,說明夾持機構向前移動至出料位置。
參閱圖1及圖2,是本發明具有清洗裝置之浸泡設備的一實施例,浸泡設備200是應用在晶圓的濕式製程中,適於浸泡基板1。在本實施例中,基板1是以一經過微影製程後的晶圓為例作說明,基板1包括一板體11及一薄膜12,板體11具有一正面111及一背面112,薄膜12為一形成於正面111的光阻膜。
參閱圖2、圖3及圖4,浸泡設備200包含一機座2、一儲液筒3、一清洗裝置4,及兩個移載裝置5。機座2包括一前端21及一後端22。儲液筒3設置於機座2並包括一筒體31,及兩個承載架32,筒體31形成有一頂端呈開放的浸泡槽311,浸泡槽311內容置有一用以供基板1浸泡的藥液312(如圖8所示)。各承載架32設置於浸泡槽311內且固定地連接於筒體31,各承載架32包含兩個左右相間隔的承載桿321,各承載桿321是沿一前後方向的第一軸A1延伸。各承載桿321形成有複數個沿著第一軸A1相間隔排列的卡槽322,兩承載桿321位置相對齊的卡槽322用以供基板1卡接,藉此,使基板1能穩固地定位於浸泡槽311內。
清洗裝置4包括一蓄水筒41,及兩個清洗單元42。蓄水筒41設置於機座2且位於前端21與儲液筒3之間,蓄水筒41形成有一頂端呈開放的蓄水槽411。兩清洗 單元42左右相間隔地設置於蓄水槽411內並且固定地連接於蓄水筒41,各清洗單元42包含一第一清洗元件421、一間隔排列於第一清洗元件421前方的第二清洗元件422,及一間隔排列於第一清洗元件421後方的第三清洗元件423。第一清洗元件421包括一朝上的第一噴嘴424,第一噴嘴424可朝上噴水。第二清洗元件422包括一朝上的第二噴嘴425,第三清洗元件423包括一朝上的第三噴嘴426,第二噴嘴425及第三噴嘴426分別可朝上噴水。在本實施例中,第一噴嘴424所噴出的水是以去離子水(Deionzied Water,DIW)為例,而第二、第三噴嘴425、426所噴出的氣體是以乾燥壓縮空氣(Clean Dry Air,CDA)為例。
兩個移載裝置5設置於機座2上且位於儲液筒3左右側,各移載裝置5包括一夾持機構51,及一與夾持機構51相連接的驅動機構52。夾持機構51用以夾取及放置基板1,驅動機構52可帶動夾持機構51運動以將基板1放置於浸泡槽311內,並且將基板1由浸泡槽311內取出。驅動機構52還可帶動夾持機構51由一位於儲液筒3上方的出料預備位置(如圖18所示)朝前移動至一位於清洗裝置4上方的出料位置(如圖21所示),使夾持機構51所夾持的基板1越過第一、第二、第三噴嘴424、425、426。藉此,第一噴嘴424能對基板1的背面112噴水,而第二、第三噴嘴425、426能對基板1的背面112吹氣,以對浸泡藥液312後之基板1的背面112進行清洗。
需說明的是,在本實施例中,兩個移載裝置5 的夾持機構51是分別用以夾持不同尺寸的基板1,然而並不以此為限,兩個移載裝置5的夾持機構51也可夾持相同尺寸的基板1。
參閱圖4、圖5及圖6,夾持機構51包含一支架511、一承載板512、兩個側夾持臂513,及一致動組件514。承載板512固定地連接於支架511上,並且用以承載基板1,承載板512形成有一開口515,及兩個位於開口515左右側的固定夾持部516。開口515可暴露出基板1的背面112的一部分,藉此,使得第一噴嘴424能經由開口515對基板1的背面112噴水,而第二、第三噴嘴425、426能經由開口515對基板1的背面112吹氣。兩固定夾持部516用以夾持於基板1的板體11的一外周緣113。
兩側夾持臂513可在一張開位置(如圖6所示),及一夾持位置(如圖5所示)之間運動。當兩側夾持臂513在張開位置時,基板1可放置於承載板512上。兩側夾持臂513由張開位置運動至夾持位置的過程中,兩側夾持臂513會頂推並導正基板1的位置,使得兩側夾持臂513運動到夾持位置時能與承載板512的兩固定夾持部516共同夾持在基板1的外周緣113。
致動組件514包括一氣缸單元517,及兩根拉桿518。氣缸單元517固定於支架511頂端並具有兩左右相間隔的滑塊519。其中一根拉桿518的長度大於另一根拉桿518的長度,各拉桿518一端連接固定於對應的滑塊519,另一端則連接固定於對應的側夾持臂513的一連接端部 520。本實施例的各拉桿518一端是透過例如複數個螺絲521鎖固於對應的滑塊519,各拉桿518另一端是透過例如複數個螺絲522鎖固於對應側夾持臂513的連接端部520。兩滑塊519可分別透過兩拉桿518帶動兩連接端部520相互靠近或相互遠離,使得兩側夾持臂513可在夾持位置及張開位置之間平行移動。
參閱圖2、圖5及圖6,驅動機構52包含一設置於機座2的滑動組件53、一可滑動地連接於滑動組件53的升降組件54,及一設置於升降組件54並與夾持機構51相連接的旋轉組件55。滑動組件53包括一固定於機座2的第一滑軌531、一可滑動地連接於第一滑軌531上的第一滑動件532,及一與第一滑動件532相連接的第一驅動單元533。第一滑軌531呈長形且其長度延伸方向是沿著第一軸A1延伸,第一驅動單元533用以驅動第一滑動件532沿著第一軸A1相對於第一滑軌531滑動。升降組件54包括一固定地連接於第一滑動件532頂端的第二滑軌541、一可滑動地連接於第二滑軌541上的第二滑動件542,及一固定地連接於第一滑動件532頂端並與第二滑動件542相連接的第二驅動單元543。第二滑軌541呈長形且其長度延伸方向是沿著一上下方向的第二軸A2延伸,第二驅動單元543用以驅動第二滑動件542沿著第二軸A2相對於第二滑軌541滑動。
旋轉組件55包括一固定地連接於第二滑動件542的懸架551、及一設置於懸架551上的驅動馬達552。 夾持機構51的支架511可轉動地樞接於懸架551上,驅動馬達552連接於支架511一端並可帶動支架511相對於懸架551旋轉,驅動馬達552可帶動夾持機構51繞一第三軸A3在一水平位置(如圖5所示)及一直立位置(如圖10所示)之間旋轉,其中,第三軸A3沿左右方向延伸且分別垂直於第一軸A1及第二軸A2。
需說明的是,儲液筒3的承載架32數量、清洗裝置4的清洗單元42數量,以及移載裝置5數量也可分別為一個,不以本實施例所揭露的數量為限。
參閱圖5、圖7及圖8,由於浸泡設備200的兩個移載裝置5的作動方式相同,因此,在以下說明中只針對其中一個移載裝置5的作動方式作說明。浸泡設備200在操作時,首先,滑動組件53的第一滑動件532會帶動升降組件54以及設置於升降組件54上的旋轉組件55與夾持機構51移動至第一滑軌531前端,而升降組件54的第二滑動件542會帶動旋轉組件55以及設置於旋轉組件55上的夾持機構51上升至一預定高度,藉此,使夾持機構51位在一間隔位於清洗裝置4上方的入料位置。此時,夾持機構51位在水平位置,而兩側夾持臂513位在張開位置。當夾持機構51位在入料位置時,移載手臂(圖未示)會將經過微影製程後的基板1移動至夾持機構51上方並將基板1放置於承載板512上,接著,兩側夾持臂513會由張開位置平行移動到夾持位置,使得兩側夾持臂513與兩固定夾持部516共同夾持於基板1的外周緣113。
參閱圖5、圖9及圖10,接著,滑動組件53的第一滑動件532會帶動升降組件54及夾持機構51沿第一軸A1向後移動至儲液筒3上方,使夾持機構51位在一第一片基板1的放料預備位置。此時,旋轉組件55的驅動馬達552會帶動夾持機構51沿一第一旋轉方向R1繞第三軸A3轉動到圖10所示的直立位置,使得夾持機構51所夾持的第一片基板1對齊於對應承載桿321的一鄰近後端22的卡槽322上方。
參閱圖5、圖11及圖12及圖13,隨後,升降組件54的第二滑動件542會帶動夾持機構51沿第二軸A2向下移動至一第一片基板1的取放料位置,此時,夾持機構51的承載板512及兩側夾持臂513會帶動第一片基板1浸泡於藥液312內,並且將第一片基板1放置於兩承載桿321的卡槽322內。之後,兩側夾持臂513會由夾持位置平行移動到張開位置,使兩側夾持臂513與第一片基板1分離。待第一片基板1放置完成後,升降組件54的第二滑動件542會帶動夾持機構51沿第二軸A2向上移動並復位至第一片基板1的放料預備位置,此時,旋轉組件55的驅動馬達552會帶動夾持機構51沿一第二旋轉方向R2繞第三軸A3轉動到水平位置。接著,滑動組件53的第一滑動件532會帶動夾持機構51沿第一軸A1向前移動至圖9所示的入料位置,使夾持機構51承接第二片基板1’(如圖14所示)。
參閱圖5、圖14、圖15及圖16,當夾持機構 51承接第二片基板1’後,驅動機構52會帶動夾持機構51依照前述放置第一片基板1的方式將第二片基板1’放置在浸泡槽311內,使第二片基板1’卡接在兩承載桿321的下一個卡槽322內。隨後,升降組件54的第二滑動件542會帶動夾持機構51沿第二軸A2向上移動至第二片基板1’的放料預備位置,接著,滑動組件53的第一滑動件532會帶動夾持機構51沿第一軸A1向後移動至圖15所示的第一片基板1的放料預備位置。然後,升降組件54的第二滑動件542會帶動夾持機構51沿第二軸A2向下移動至第一片基板1的取放料位置,以夾取第一片基板1。由於夾持機構51在承接第二片基板1’到夾取第一片基板1的過程中,第一片基板1已浸泡於浸泡槽311的藥液312內一段時間,因此,藥液312會滲透入板體11的正面111與薄膜12之間,使薄膜12外周緣處往上翹,以降低薄膜12與板體11之間的連接強度。
參閱圖5、圖16、圖17及圖18,當夾持機構51夾取第一片基板1後,升降組件54的第二滑動件542會帶動夾持機構51沿第二軸A2向上移動至第一片基板1的放料預備位置,此時,旋轉組件55的驅動馬達552會帶動夾持機構51沿第二旋轉方向R2繞第三軸A3轉動到水平位置。隨後,升降組件54的第二滑動件542會帶動夾持機構51沿第二軸A2向下移動至圖18所示位於儲液筒3上方的出料預備位置,前述出料預備位置是間隔位於第一片基板1的放料預備位置下方。
參閱圖5、圖19、圖20及圖21,滑動組件53的第一滑動件532會帶動夾持機構51沿第一軸A1向前移動,夾持機構51向前移動的過程中,夾持機構51所夾持的第一片基板1會先越過第三噴嘴426上方,第三噴嘴426向上且呈擴散狀地吹出的乾燥壓縮空氣會經由承載板512的開口515吹向第一片基板1的背面112,藉此,以先吹散第一片基板1的背面112上的藥液312。緊接著第一片基板1會越過第一噴嘴424上方,第一噴嘴424向上且呈擴散狀地噴灑出的去離子水會經由承載板512的開口515噴至第一片基板1的背面112,以清洗第一片基板1的背面112。最後,第一片基板1會越過第二噴嘴425上方,第二噴嘴425向上且呈擴散狀地吹出的乾燥壓縮空氣會經由承載板512的開口515吹向第一片基板1的背面112,藉此,以吹乾第一片基板1的背面112。
當滑動組件53的第一滑動件532帶動夾持機構51沿第一軸A1向前移動至圖21所示的一位於清洗裝置4上方的出料位置時,即完成第一片基板1的背面112的清洗作業。此時,夾持機構51的兩側夾持臂513便會平行移動至張開位置,移載手臂(圖未示)會夾取第一片基板1並將其移載至蝕刻製程的承載盤(圖未示)上,承載盤會透過吸附溝槽吸附第一片基板1的背面112,使承載盤能帶動基板1進行旋轉蝕刻作業。由於第一片基板1的背面112經過清洗裝置4的清洗後,背面112會保持乾淨的狀態,因此,能防止承載盤的吸附溝槽吸附背面112的過程中吸附到藥 液312。此外,由於基板1在儲液筒3的藥液312內已浸泡了一段時間,藥液312會滲透入板體11的正面111與薄膜12之間,使薄膜12外周緣處往上翹,藉此,在旋轉蝕刻作業的過程中便能迅速地去除板體11上的薄膜12。
浸泡裝置200的移載裝置5會依照前述入料方式進行下一片基板的入料作業,以及前述出料方式進行前一片浸泡藥液312完成之基板的出料作業,以持續地進行基板的浸泡及清洗。
特別說明的是,在本實施例中,各清洗單元42雖然是以設有第一清洗元件421、第二清洗元件422及第三清洗元件423為例作說明,但各清洗單元42在設計時也可省略第三清洗元件423,藉由第一、第二清洗元件421、422的設置同樣能達到清洗基板1的背面112的功效。
綜上所述,本實施例的浸泡設備200,藉由儲液筒3、清洗裝置4及移載裝置5的設計,移載裝置5可先將基板1輸送至儲液筒3的浸泡槽311,使基板1浸泡於藥液312內。當移載裝置5輸送基板1由出料預備位置移動至出料位置的過程中,清洗單元42的第三噴嘴426、第一噴嘴424及第二噴嘴425會依序清洗基板1的背面112,使基板1的背面112保持乾淨,以防止蝕刻製程的承載盤的吸附溝槽吸附背面112的過程中吸附到藥液312。再者,還可縮短清洗工時以提升清洗效率,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專 利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧基板
113‧‧‧外周緣
200‧‧‧浸泡設備
2‧‧‧機座
21‧‧‧前端
22‧‧‧後端
3‧‧‧儲液筒
31‧‧‧筒體
311‧‧‧浸泡槽
4‧‧‧清洗裝置
41‧‧‧蓄水筒
42‧‧‧清洗單元
424‧‧‧第一噴嘴
425‧‧‧第二噴嘴
426‧‧‧第三噴嘴
5‧‧‧移載裝置
51‧‧‧夾持機構
513‧‧‧側夾持臂
53‧‧‧滑動組件
55‧‧‧旋轉組件
551‧‧‧懸架

Claims (10)

  1. 一種具有清洗裝置之浸泡設備,適於浸泡一基板,該基板具有一正面及一背面,該基板的該正面形成有一薄膜,該浸泡設備包含:一機座,包括一前端,及一後端,一儲液筒,設置於該機座並形成有一浸泡槽,該浸泡槽內容置有一可供該基板浸泡的藥液,一清洗裝置,設置於該機座且位於該前端與該儲液筒之間,該清洗裝置包括一用以噴水的第一噴嘴,及一用以吹氣的第二噴嘴,及一移載裝置,設置於該機座上並包括一夾持機構,及一與該夾持機構相連接的驅動機構,該夾持機構用以夾取及放置該基板,該驅動機構可帶動該夾持機構運動以將該基板放置於該浸泡槽內,並且將該基板由該浸泡槽內取出,該驅動機構可帶動該夾持機構由一位於該儲液筒上方的出料預備位置朝前移動至一位於該清洗裝置上方的出料位置,使該夾持機構所夾持的該基板越過該第一、第二噴嘴,該第一、第二噴嘴能分別對該基板的該背面噴水及吹氣。
  2. 如請求項1所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該第二噴嘴間隔排列於該第一噴嘴前方,該第一噴嘴可朝上對該基板的該背面噴水,該第二噴嘴可朝上對該基板的該背面吹氣。
  3. 如請求項2所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該 清洗裝置更包括一間隔排列於該第一噴嘴後方的第三噴嘴,該第三噴嘴可朝上對該基板的該背面吹氣。
  4. 如請求項1所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該清洗裝置更包括一設置於該機座的蓄水筒,該第一噴嘴及該第二噴嘴設置於該蓄水筒內,該蓄水筒用以承裝該第一噴嘴所噴出的水。
  5. 如請求項1至4其中任一項所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該夾持機構包含一用以承載該基板的承載板,及兩個用以夾持該基板的側夾持臂,該承載板形成有一開口,該開口可暴露出該基板的該背面的一部分。
  6. 如請求項5所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該兩側夾持臂可在一與該基板分離的張開位置,及一夾持該基板的夾持位置之間運動,該夾持機構更包含一用以驅使該兩側夾持臂在該張開位置與該夾持位置之間運動的致動組件。
  7. 如請求項5所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該驅動機構包含一設置於該機座的滑動組件、一可滑動地連接於該滑動組件的升降組件,及一設置於該升降組件並與該夾持機構相連接的旋轉組件,該滑動組件可帶動該升降組件沿一前後方向的第一軸移動,該升降組件可帶動該旋轉組件沿一上下方向的第二軸移動,該旋轉組件可帶動該夾持機構繞一第三軸在一水平位置及一直立位置之間旋轉,該第三軸分別垂直於該第一軸與該第二軸。
  8. 如請求項1所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該儲液筒包括一筒體,及一承載架,該筒體形成該浸泡槽,該承載架設置於該浸泡槽內且固定地連接該筒體,該承載架用以承載該基板。
  9. 如請求項8所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該承載架包含兩個左右相間隔的承載桿,各該承載桿形成有複數個卡槽,該等卡槽是沿著一前後延伸的第一軸相間隔排列,該基板卡接於該兩承載桿的位置相對齊的卡槽內。
  10. 如請求項1所述的具有清洗裝置之浸泡設備,其中,該驅動機構包含一設置於該機座的滑動組件、一可滑動地連接於該滑動組件的升降組件,及一設置於該升降組件並與該夾持機構相連接的旋轉組件,該滑動組件可帶動該升降組件沿一前後方向的第一軸移動,該升降組件可帶動該旋轉組件沿一上下方向的第二軸移動,該旋轉組件可帶動該夾持機構繞一第三軸在一水平位置及一直立位置之間旋轉,該第三軸分別垂直於該第一軸與該第二軸。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110875209B (zh) * 2018-08-29 2024-03-19 紫石能源有限公司 处理装置
CN110875211B (zh) * 2018-08-29 2024-03-15 紫石能源有限公司 处理装置
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108470693A (zh) * 2018-03-15 2018-08-31 福建省福联集成电路有限公司 一种蚀刻装置控制方法和系统
TWI778786B (zh) * 2021-09-11 2022-09-21 辛耘企業股份有限公司 晶圓加工方法及載台

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