TWI571316B - Coating device - Google Patents

Description

塗布裝置

本發明係關於塗布裝置。

於液晶顯示器等之構成顯示面板的玻璃基板上，被形成配線圖案或電極圖案等細微的圖案。一般而言這樣的圖案例如藉由光蝕刻等手法來形成。在光蝕刻法，分別進行在玻璃基板上形成光阻膜的步驟、圖案曝光此光阻膜的步驟，於其後進行顯影該光阻膜的步驟。

作為在基板之表面上塗布光阻膜之裝置，已知有狹縫噴嘴，以及藉由使與玻璃基板相對移動，在該狹縫噴嘴的吐出區域與玻璃基板重疊的位置塗布光阻劑，而在玻璃基板上塗布光阻的塗布裝置。

於這樣的塗布裝置，由於對複數枚玻璃基板吐出光阻，而有在狹縫噴嘴附著光阻的飛沫等，影響到吐出的光阻的膜厚之虞。因此，欲洗淨狹縫噴嘴。作為狹縫噴嘴的洗淨動作，已知有例如使用洗淨裝置自動洗淨噴嘴先端部分的構成。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2005-270841號公報

然而，針對狹縫開口的清掃，以手工進行了對該狹縫開口插入板狀的清掃構件使掃描於狹縫開口的長邊方向的作業。因此，有必要在進行噴嘴的清掃作業時使裝置停止，尋求在效率方面的改善。

有鑑於以上情形，本發明的目的在於提供可以有效率地進行噴嘴的清掃作業的塗布裝置。

相關於本發明之第一態樣之塗布裝置，具備：具有對基板吐出液狀體的狹縫開口被形成於先端部的噴嘴之塗布部，以使前述基板與前述噴嘴相對移動的方式驅動前述基板及前述噴嘴之至少一方的驅動部，被形成為可插入前述狹縫開口的清掃構件，以及使前述清掃構件移動於前述狹縫開口的長邊方向的清掃構件驅動部。

在此場合，可以藉由使可插入狹縫開口地被形成的清掃構件，移動於狹縫開口的長邊方向，而清掃狹縫開口。藉此，可以不需要人工作業，可以自動清掃狹縫開口，所以可有效率地進行噴嘴的清掃作業。

於前述塗布裝置，進而具備管理前述噴嘴的前述先端部的狀態之管理部，前述清掃構件，設於前述管理部。

在此場合，清掃構件設於管理噴嘴的先端部的狀態之管理部，所以在管理噴嘴的先端部的狀態時，可以清掃狹 縫開口。藉此，可以有效率地進行先端部的狀態的管理。

於前述塗布裝置，前述管理部，具有洗淨前述噴嘴的前述先端部的噴嘴洗淨部，前述清掃構件，設於前述噴嘴洗淨部。

在此場合，管理部，具有洗淨噴嘴的先端部的噴嘴洗淨部，而清掃構件設於該噴嘴洗淨部，所以在進行噴嘴的先端部的洗淨動作時，可以清掃狹縫開口。藉此，可以有效率地進行噴嘴的先端部的洗淨動作。

於前述之塗布裝置，前述管理部，具有驅動前述噴嘴洗淨部的噴嘴洗淨部驅動機構，前述噴嘴洗淨部驅動機構，兼作前述清掃構件驅動部。

在此場合，管理部具有驅動噴嘴洗淨部的噴嘴洗淨部驅動機構，噴嘴洗淨部驅動機構兼作清掃構件驅動部，所以可使噴嘴洗淨部與清掃構件一體地移動。藉此，能夠以相同的時機進行噴嘴的先端部的洗淨與狹縫開口的清掃，所以可謀求作業的效率化。

前述之塗布裝置，進而具備：可收容前述清掃構件的收容部，以及使前述清掃構件對前述收容部出入之出入機構。

在此場合，因為進而具備可收容前述清掃構件的收容部，以及使前述清掃構件對前述收容部出入之出入機構，所以可防止在清掃構件上附著塵埃等異物。藉此，可使清掃構件維持於清淨的狀態。

於前述之塗布裝置，前述清掃構件，被設為可與前述 收容部一體地移動。

在此場合，清掃構件可與收容部一體地移動，所以可短時間有效率地進行清掃構件的出入。

於前述之塗布裝置，前述清掃構件，被形成為薄膜狀。

在此場合，清掃構件被形成為薄膜狀，所以可確實插入狹縫開口。

於前述之塗布裝置，前述清掃構件，以越往前端越薄的方式形成。

在此場合，清掃構件以越往前端越薄的方式形成，所以可對狹縫開口順利地插入。

前述塗布裝置，進而具備使前述清掃構件對前述噴嘴升降的升降機構。

在此場合，進而具備使清掃構件對噴嘴升降的升降機構，所以可以使清掃構件接近噴嘴。藉此，即使不移動噴嘴也可以進行狹縫開口的清掃，所以可以有效率地作業。

前述塗布裝置，進而具備對前述狹縫開口調整前述清掃構件的位置之位置調整機構。

在此場合，因為進而具備對狹縫開口調整清掃構件的位置之位置調整機構，所以可高精度地進行清掃構件與狹縫開口的定位。

前述塗布裝置，進而具備洗淨前述清掃構件的洗淨機構。

在此場合，因為進而具備洗淨清掃構件的洗淨機構， 所以可讓清掃構件維持於清淨的狀態。

根據本發明，可以有效率地進行噴嘴的清掃作業。

以下，參照圖面說明本發明之實施型態。

圖1係相關於本實施例之塗布裝置1之立體圖。

如圖1所示，相關於本實施型態之塗布裝置1，例如係在使用於液晶面板等之玻璃基板上塗布光阻劑之塗布裝置，以基板搬送部2、塗布部3、管理部4、控制部CONT為主要的構成要素。

此塗布裝置1，藉由基板搬送部(基板搬送系)2使基板浮起而持續搬送藉由塗布部(塗布系)3於該基板上塗布光阻劑，藉由管理部4管理塗布部3的狀態。控制部CONT，統括控制塗布裝置1之各部。又，於圖1，在管理部4的第一等待部48，設有本實施型態之特徵的構成要素之一之清掃裝置50。

圖2係塗布裝置1之正面圖，圖3係塗布裝置1之平面圖、圖4係塗布裝置1之側面圖。參照這些圖，說明塗布裝置1之詳細構成。

(基板搬送部)

首先，說明基板搬送部2之構成。

基板搬送部2，具有基板搬入區域20、塗布處理區域21、基板搬出區域22、搬送機構23、及支撐這些之框架部24。在此基板搬送部2，基板S藉由搬送機構23依序被搬送往基板搬入機構20、塗布處理區域21及基板搬出區域22。基板搬入區域20、塗布處理區域21及基板搬出區域20，係由基板搬送方向之上游側往下游側一此順序排列著。搬送機構23，以跨過基板搬入區域20、塗布處理區域21及基板搬出區域22的各部的方式設於該各部之一側。

以下，於說明塗布裝置1的構成時，為了標示的簡化，使用XYZ座標系來說明圖中的方向。基板搬送部2之長邊方向且為基板之搬送方向標示為X方向。俯視直交於X方向(基板搬送方向)的方向標示為Y方向。垂直於包含X方向軸及Y方向軸的平面之方向標示為Z方向。又，X方向、方向及Z方向分別以圖中的箭頭方向為正(+)方向，與箭頭相反的方向為負(-)方向。

基板搬入區域20，係搬入從裝置外部搬送而來的基板S的部位，具有搬入側台座25、與抬升機構26。

搬入側台座25被設於框架部24的上部，例如由SUS等所構成的俯視為矩形的板狀構件。此搬入側台座25，X方向為長邊方向。於搬入側台座25，分別設有複數空氣噴出口25a、與升降栓出沒孔25b。這些空氣噴出口25a及升降栓出沒孔25b，以貫通搬入側台座25的方式設置。

空氣噴出口25a，係對搬入側台座25之台座表面(搬 送面)25c上噴出氣體之孔，例如在被配置於搬入側台座25之中基板S通過的區域上俯視配置為矩陣狀。於此空氣噴出口25a被連接著未圖示之空氣供給源。在此搬入側台座25，藉由從空氣噴出口25a噴出的空氣可以使基板S往+Z方向浮起。

升降栓出沒孔25b，設於搬入側台座25之中基板S被搬入的區域。該升降栓出沒孔25b，係使對台座表面25c供給的空氣不漏出之構成。

此搬入側台座25之中於Y方向之兩端部，分別設置1個對準裝置25d。對準裝置25d，係對準被搬入搬入側台座25的基板S的位置之裝置。各對準裝置25d具有長孔與設於該長孔內的位置對準構件，由兩側機械性地挾持被搬入搬入側台座25的基板。

抬升機構26，設於搬入側台座25之基板搬入位置之內面側。此抬升機構26，具有升降構件26a，及複數之升降栓26b。升降構件26a，被連接於未圖示之驅動機構，藉由該驅動機構的驅動使升降構件26a移動於Z方向。複數之升降栓26b，由升降構件26a之上面往搬入側台座25立起設置。各升降栓26b，分別被配置於俯視重疊於前述升降栓出沒孔25b的位置。升降構件26a藉由移動於Z方向，使各升降栓26b由升降栓出沒孔25b出沒於台座表面25c上。各升降栓26b之+Z方向的端部分別之位置排列整齊於Z方向上，使由裝置外部搬送而來的基板S可以保持於水平的狀態。

塗布處理區域21，係進行光阻劑的塗布之部位，設有使基板S浮起支撐之處理台座27。處理台座27，係台座表面(搬送面)27c例如以硬質的耐酸鋁(alumite)為主成分之吸光材料所覆蓋之俯視為矩形的板狀構件，對搬入側台座25設於+X方向側。

在處理台座27之中以光吸收材料覆蓋的部分，抑制雷射光等光之反射。此處理台座27，Y方向為長邊方向。處理台座27之Y方向的尺寸，與搬入側台座25之Y方向的尺寸幾乎相同。處理台座27，設有對台座表面27c噴出空氣之複數空氣噴出口27a、及抽吸台座表面27c上的空氣之複數空氣抽吸口27b。這些空氣噴出口27a及抽吸口27b，以貫通處理台座27的方式設置。此外，於處理台座27的內部，設有複數供對通過空氣噴出口27a及空氣抽吸口27b之氣體的壓力賦予阻力之用的未圖示之溝。此複數之溝，於台座內部被連接於空氣噴出口27a及空氣抽吸口27b。

在處理台座27，空氣噴出口27a之間距比被設於搬入側台座25的空氣噴出口25a的間距更窄，與搬入側台座25相比空氣噴出口27a被設為較密。此外，於處理台做27，空氣噴出口27a以及抽吸口27b係共同密集地設置。藉此，在此處理台座27與其他之台座相比可以高精度地調節基板的浮起量，基板之浮起量例如控制在為100μm以下，較佳者為50μm以下。於處理台座27，設有可以檢測台座表面27c與基板S之間的距離之檢測部MS。

基板搬出區域22，係把塗布光阻劑的基板S往裝置外部搬出的部位，具有搬出側台座28、與抬升機構29。此搬出側台座28，對處理台座27設於+X方向側，由與被設於基板搬入區域20的搬入側台座25幾乎相同的材質、尺寸所構成。於搬出側台座28，與搬入側台座25同樣，設有空氣噴出口28a與升降栓出沒孔28b。升降機構29設於搬出側台座28之基板搬出位置的表面側，例如支撐於框架部24。升降機構29的升降構件29a及升降栓29b，成為與被設於基板搬入區域20的抬升機構26之各部位相同的構成。此抬升機構29，在將搬出側台座28上的基板S往外部裝置搬出時，因為供基板S之交付接收之用而可以藉由升降栓29b抬起基板S。

搬送機構23，如圖4所示，具備第一搬送機構60，及第二搬送機構61。又，於圖3，顯示第一搬送機構60保持基板S的狀態，省略被配置於第一搬送機構60的下方的第二搬送機構61的圖示。

第一搬送機構60，具有搬送機(保持部)60a、真空墊(吸附部)60b、軌道60c、可使搬送機60a在與基板S的搬送面平行的面上移動的移動機構(進退機構)63。此外，第二搬送機構61，具有搬送機(保持部)61a、真空墊(吸附部)61b、軌道61c、可使搬送機61升降(上下動作)的升降機構(進退機構)62。軌道60c、61c於搬入側台座25、處理台座27及搬出側台座28的側方跨各台座延伸。

搬送機60a、61a為內部設有例如線性馬達的構成，藉由該線性馬達進行驅動，使搬送機60a、61a移動於軌道60c、61c上而可以沿著各台座移動。亦即，搬送機60a、61a，具有保持基板S的保持部的機能，以及作為驅動該保持部的驅動部的機能。搬送機60a、61a成為特定的部分60d、61d在俯視時重疊於基板S之-Y方向端部。重疊於此基板S的部分60d、61d，被配置於比使基板S浮起時之基板內面的高度位置更低的位置。

第二搬送機構61，如圖4所示與第一搬送機構60相比，被配置於框架部24的台階狀的階差部24a的下段。此外，平面俯視時，第二搬送機構61，對第一搬送機構60被配置於台座側。

如圖4所示，第二搬送機構61，藉由前述升降機構62而使搬送機61a上升而可以對基板進行操作(可以進退)。另一方面，第一搬送機構60，藉由前述移動機構63使搬送機60a在與基板S的搬送面平行的面上水平移動，而可以對基板S進行操作(可以進退)。第一搬送機構60的搬送機60a與第二搬送機構61的搬送機61a，分別可獨立移動。

此外，例如在第一搬送機構60保持基板S的場合，未保持基板S的第二搬送機構61的搬送機61a，藉由升降機構62下降而於下方等待，避開第一搬送機構60(搬送機60a)的搬送路徑。此外，在第二搬送機構61保持基板S的場合，未保持基板S的第一搬送機構60的搬送機60a ，藉由移動機構63移動往-Y方向，避開第二搬送機構61(搬送機61a)的搬送路徑。

如圖3所示，真空墊60b，在搬送機60a之中重疊於前述基板S的部分60d沿著基板S的搬送方向被配置複數個(在本實施型態為3個)。此真空墊60b，具有真空吸附基板S之吸附面，以該吸附面朝向上方的方式被配置。 真空墊60b，藉由吸附面吸附基板S之內面端部而可以保持該基板S。這些真空墊60b，以保持在由基板S的搬送方向前方側的端部起算250mm以內為佳，以80mm以內為更佳。具體而言，在本實施型態，搬送機60a，由基板S的搬送方向前方之端部直到真空墊60b為止的距離W成為80mm以內的方式保持著基板S。藉此藉由搬送機60a使基板S被均勻地保持著，防止基板端部垂下，可以在使基板S均勻地浮起的狀態下進行搬送。亦即，防止被塗布於基板S上的光阻乾燥固化之膜產生不均勻。

又，第二搬送機構61之搬送機61a的構造，未在圖3圖示，而具有與前述搬送機60a相同的構成。亦即，搬送機61a之真空墊61b，在重疊於前述基板S的部分沿著基板S的搬送方向配置3個。

此處，說明搬送機60a、61的重要部位構成。又，如前所述搬送機60a、61a分別具有相同構成，所以在本發明舉搬送機60a為例，針對其構成，參照圖5進行說明。又，圖5(a)係顯示搬送機60a的重要部位之平面構成，圖5(b)顯示搬送機60a的重要部位之剖面構成。

如圖5(a)所示，被設於搬送機60a的真空墊60b，與基板S之接觸部成為俯視約長圓形狀。接著，於真空墊60b的內部設有被連接於未圖示的真空泵等之的排氣孔65。真空墊60b，藉由透過此排氣孔65排氣真空墊60b與基板S之間產生的密閉空間而可以真空吸附基板S。

此外，如圖5(b)所示，在設於搬送機60a的真空墊60b的側方，具備限制搬送中的基板S的位置之擋塊構件(位置限制構件)66。此擋塊構件66，具備對向於基板S的側面S1，同時具備對向於基板S的下面側的凸部66a。此凸部66a，作為限制基板之往下方的撓曲之擋塊而發揮功能。凸部66a，如圖5(a)所示，設為框狀包圍真空墊60b的外周部的狀態。凸部66a的上面，對搬入側台座25的上面設定於-30~+30μm之範圍為較佳，以設在-20μm附近為更佳。此外，凸部66a與真空墊60b之位置關係，以把真空墊60b設定在0~1mm程度上方為較佳。

又，亦可為在臨接的真空墊60b之間被配置凸部66a的構成，亦即使真空墊60b的四方以凸部66a包圍亦可。

相關於本實施型態的真空墊60b，可以對基板S位移。在具體的本實施型態，真空墊60b具有由蛇腹(伸縮)構造所構成的伸縮部67。藉此，例如於基板S的端部產生撓曲而基板S的高度產生變動的場合，藉由真空墊60b追隨於基板S的移動而可以確實保持對該基板S的吸附。此外，真空墊60b，在使台座上之基板S的浮起量改變的場合，也可以藉由伸縮部67位移而良好地吸附基板S。

(塗布部)

其次，說明塗布部3之構成。

塗布部3，係在基板S上塗布光阻劑之部門，具有門形框架31、及噴嘴32。

門形框架31，具有支柱構件31a，及架橋構件31b，使處理台座27以跨Y方向的方式設置。支柱構件31a，於處理台座27之Y方向側1個個地被設置，各支柱構件31a於框架部24之Y方向側之兩側面分別被支撐。各支柱構件31a以上端部的高度位置排列整齊的方式被設置。架橋構件31b被架橋於各支柱構件31a的上端部之間，可對該支柱構件31a升降。

此門形框架31被連接於移動機構31c可於X方向上移動。藉由此移動機構31c門形框架31可在與管理部4之間移動。亦即，被設於門形框架31的噴嘴32可在與管理部4之間移動。此外，此門形框架31，藉由未圖示的移動機構也可以在Z方向上移動。

噴嘴32，係一方向被構成為長邊之長尺狀，被設於門形框架31之架橋構件31b之-Z方向側之面。此噴嘴32之中於-Z方向之先端，沿著自身之長邊方向設有狹縫狀之開口部(狹縫開口)32a，由該開口部32a吐出光阻劑。噴嘴32以開口部32a的長邊方向平行於Y方向，同時該開口部32a對向於處理台座27的方式被配置。開口部32a的長邊方向之尺寸比被搬送的基板S之Y方向的尺寸還要 小，於基板S的周邊區域不塗布光阻劑。於噴嘴32的內部設有使光阻劑流通於開口部32a的未圖示之流通路，於此流通路被連接有未圖示之光阻劑供給源。此光阻記供給源例如具有未圖示之幫浦，藉由該幫浦將光阻劑往開口部32a壓出以由開口部32a吐出光阻劑。於支柱構件31a設有未圖示之移動機構，藉由該移動機構使被保持於架橋構件31b的噴嘴32可以在Z方向上移動。於噴嘴32設有未圖示之移動機構，藉由該移動機構使噴嘴32可以對架橋構件31b在Z方向上移動。於門形框架31的架橋構件31b的下面，被安裝有測定噴嘴32的開口部32a，亦即噴嘴32的先端及與該噴嘴先端對向之對向面之間之Z方向上的距離之感測器33。

(管理部)

以下，說明管理部4之構成。

管理部4，係以使吐出至基板S上的光阻劑(液狀體)之吐出量成為一定的方式管理噴嘴32之部位，基板搬送部2之中對塗布部設於-X方向側(基板搬送方向之上游側)。此管理部4，具有預備吐出機構41、浸泡槽42、噴嘴洗淨裝置43、收容這些之收容部44、及保持該收容部之保持構件45。保持構件45被連接於移動機構45a。藉由該移動機構45a，收容部44可以在X方向上移動。

預備吐出機構41、浸泡槽42以及噴嘴洗淨裝置43，往-X方向側依此順序被排列。這些預備吐出機構41、浸 泡槽42以及噴嘴洗淨裝置43之Y方向的各尺寸比前述門形框架31之支柱構件31a間的距離還要小，前述門形框架31可以跨各部位而存取操作。

預備吐出機構41係預備吐出光阻劑之部分。該預備吐出機構41被設置為最接近噴嘴32。浸泡槽42係於內部貯留稀釋液等溶劑或者塗布液之液體槽。噴嘴洗淨裝置43，係潤濕洗淨噴嘴32的開口部32a附近之裝置，具有移動於Y方向之未圖示的洗淨機構，及使該洗淨機構移動之未圖示的移動機構。此移動機構，被設於較洗淨機構更靠近-X方向側。噴嘴洗淨裝置43，因被設有移動機構所以使它與預備吐出機構41及浸泡槽42相比在X方向的尺寸較大。又，真對預備吐出機構41、浸泡槽42、噴嘴洗淨裝置43之配置，不以本實施型態之配置為限，即使為其他配置亦無妨。

圖6係顯示噴最洗淨裝置43的構成之圖。圖6(a)係顯示噴最洗淨裝置的正面圖，圖6(b)係噴嘴洗淨裝置43之平面圖。

如圖6(a)及圖6(b)所示，噴嘴洗淨裝置43，具有基體43a、墊支撐構件43b、墊43c、氣刀噴出口43d、抽吸孔43e、洗浄液噴出孔43g、氣刀噴出口43h、支撐構件43i、與噴嘴洗淨部驅動機構AC。

墊支撐構件43b，設於基體43a的上面，對該基體43a的X方向的中心部分別於+X方向側及-X方向側成對配置。此一對之墊支撐構件43b，具有支撐墊43c的支撐 面43s。

支撐面43s，沿著噴嘴32的先端的形狀而形成。例如在圖中，墊支撐構件43b之中由基體43a的±X方向的各端邊側朝向X方向的中心部形成基體43a上面的高度徐徐降低的部分，此高度徐徐降低的部分成為支撐面43s。

墊43c，是抵接於噴嘴先端32c及其周邊區域32d的構件，例如由樹脂材料等所構成。於各支撐面43s，墊43c例如朝向Y方向被排列為一列。墊43c的上面43f，成為對應於噴嘴先端32c及其周邊區域32d的形狀，在把墊43c的上面43f抵接於噴嘴先端32c及周邊區域32d時成為沒有間隙地被抵接。此墊43，於X方向設置在接近氣刀噴出口43h的位置。

氣刀噴出口43d被配置於支撐面43s的端部，夾著抽吸孔43e設置一對。氣刀噴出口43d，以對噴嘴先端32c的周邊區域32d噴出氣刀的方式，對向於該周邊區域32d而被設置。

抽吸孔43e，係設於2個墊支撐構件43b之間的矩形的孔。此抽吸孔43e，以貫通基體43a的X方向的中央區域的方式設置，例如被連接於泵43p等抽吸機構。此抽吸孔43e以Y方向為長邊方向，與墊43c的一部份在俯視下為重疊。

洗淨液噴出孔43g係噴出洗淨噴嘴32的洗淨液之孔，沿著X方向設為狹縫狀。該洗淨液噴出孔43g在墊支撐構件43b的支撐面43s之中對應於+Y方向側的端部之墊 43c及+Y方向側的端部起算第2個墊43c而設置，設於被設在分別的墊支撐構件43b的墊43c之+Y方向側。各洗淨液噴出孔43，被連接於未圖示的洗淨液供給源。

氣刀噴出口43h與氣刀噴出口43d同樣，是朝向噴嘴32噴出氣刀的部分，於墊支撐構件43b的支撐面43s沿著Y方向狹縫狀地設置。該氣刀噴出口43h，在各支撐面43s之中對墊43c的滑動方向(Y方向)上於該墊43c的側方分別配置1個。

針對噴嘴洗淨裝置43，不以前述構成為限。例如，亦可為僅設置沿著噴嘴先端32c的形狀之墊的構成。進而，只要是可以除去附著於噴嘴先端32c的液狀體的構成即可，不限於前述的構成，亦可為其他構成。

支撐構件43i，以支撐基體43a的圖中下面的方式設置。噴嘴洗淨部驅動機構AC，是被連接於支撐構件43i而使該支撐構件43i往Y方向移動的驅動部。藉由噴嘴洗淨部驅動機構AC移動於Y方向，而透過支撐構件43i使基體43a移動於Y方向。噴嘴洗淨裝置43，因被設有噴嘴洗淨部驅動機構AC所以使它與預備吐出機構41及浸泡槽42相比在X方向的尺寸較大。當然，真對預備吐出機構41、浸泡槽42、噴嘴洗淨裝置43之配置，不以本實施型態之配置為限，即使為其他配置亦無妨。

圖7係顯示噴嘴32及管理部4的一部份的構成之立體圖。

如圖7所示，於管理部4，被設有第一等待部48及第 二等待部49。第一等待部48，是位在收容部44的-Y側端部的部分。第二等待部49，是位在收容部44的+Y側端部的部分。第一等待部48及第二等待部49，分別設於噴嘴洗淨裝置43的移動路徑的外側。第一等待部48，是在洗淨動作之前噴嘴洗淨裝置43的基體43a等待的位置。第二等待部49，是在洗淨動作之後基體43a等待的位置。於第一等待位置48設有清掃裝置50。清掃裝置50，清掃噴嘴32的開口部32a。清掃裝置50，被配置於比噴嘴洗淨裝置43的基體43a更靠-Y側的位置。

圖8及圖9，係顯示清掃裝置50的構成之立體圖。圖10係顯示清掃裝置50的構成之側面圖。

如圖8~圖10所示，清掃裝置50具備清掃構件51、容器52、與清掃構件驅動部53。

清掃構件51，係被插入噴嘴32的開口部32a而使用。清掃構件51，被形成為薄膜狀。清掃構件51，係於金屬的薄板表面被塗布樹脂而構成的。又，作為清掃構件51的薄板的材料，除了前述金屬以外，例如亦可使用SUS或樹脂、橡膠等材料。清掃構件51的長邊方向的尺寸，例如被形成為40mm程度，清掃構件51的短邊方向的尺寸，例如被形成為10mm程度。

如圖10所示，清掃構件51，以由-Z側的端部朝向+Z側的端部徐徐厚度變薄(X方向的尺寸)的方式被形成。又，清掃構件51的-Z側端部之厚度t1，比切入部32s及開口部32a的X方向的尺寸更小。又，清掃構件51為均 勻的厚度(厚度t1與厚度t2相同)亦可，由-Z側的端部朝向+Z側的端部階段性改變厚度(例如，變薄)的構成亦可。

容器52，具有凹部52a與軸部52b。凹部52a，被形成於容器52的+Z軸之面。凹部52a，被形成為比清掃構件51的外形更大的尺寸，可以收容清掃構件51。軸部52b，設於凹部52a的內部，可旋轉地支撐清掃構件51。藉由從圖8所示的狀態以軸部52b為中心使清掃構件51往θ X方向旋轉，而如圖9所示地清掃構件51被收容於凹部52a。

又，於圖8，顯示以清掃構件51的長邊方向與Z方向平行的方式配置的狀態。於此狀態，清掃構件51，由容器52露出的長度成為最長。此外，為了使清掃構件51的長邊方向保持於與Z方向平行的狀態，而於容器52設置未圖示的擋塊機構等，固定清掃構件51的姿勢的構成亦可。此外，亦可為軸部52b可藉由未圖示的馬達機構等而旋轉的構成。在此場合，藉由根據控制部CONT之控制使軸部52b旋轉，而可進行清掃構件51的出入。

清掃構件驅動部53，隨各容器52移動清掃構件51。容器52被安裝於導引構件53a。導引構件53a，係平行延伸於Y方向的棒狀構件。導引構件53a，一端被配置於第一等待部48，另一端被配置於第二等待部49。清掃構件驅動部53，沿著該導引構件53a，使清掃構件51在第一等待部48與第二等待部49之間移動。作為清掃構件驅動 部53，例如可以使用汽缸機構或馬達機構等致動器等。

其次，說明如前所述所構成的塗布裝置1之動作。

圖11~圖13係顯示塗布裝置1的動作過程之平面圖。參照各圖，說明於基板S塗布光阻劑的動作。在此動作，將基板S搬入基板搬入區域20，使該基板S浮起而持續搬送在塗布處理區域21塗布光阻劑，將塗布該光阻劑之基板S由基板搬出區域22搬出。圖11~圖13係以虛線顯示出僅有門形框架31及管理部4的輪廓，容易判別噴嘴32以及處理台座27的構成。以下，說明各部分之詳細動作。

在將基板搬入基板搬入區域20以前，使塗布裝置1待命(standby)。具體而言，在搬入側台座25的基板搬入位置之-Y方向側配置第一搬送機構60的搬送機60a，使真空墊60b的高度位置配合基板之浮起高度位置，同時由搬入側台座25之空氣噴出口25a、處理台座27的空氣噴出口27a、空氣抽吸口27b以及搬出側台座28的空氣噴出口28a分別噴出或者抽吸空氣，使成為使基板浮起的程度地對各台座表面供給空氣之狀態。

在此狀態。例如藉由未圖示的搬送臂等由外部搬送基板S至基板搬入位置後，使升降構件26a移動於+Z方向使升降栓26b由升降栓出沒孔25b突出於台座表面25c。接著，藉由升降栓26b提起基板S，進行該基板S之收授。此外，先由對準裝置25d的長孔使定位構件突出往台座表面25c。

收取基板S後，使升降構件26a下降而使升降栓26b收容於升降栓出沒孔25b。此時，於台座表面25c因為被形成空氣之層，所以基板S藉由該空氣保持於對台座表面25c浮起的狀態。基板S到達空氣層的表面時，藉由對準裝置25d的位置對準構件進行基板S之位置對準，藉由使被配置於基板搬入位置的-Y方向側之第一搬送機構60的移動機構63使搬送機60a的真空襯墊60b可以真空吸附於基板S的-Y方向側端部(圖3)。藉由真空襯墊60b吸附基板S的-Y方向側端部後，沿著軌道60c使搬送機60a移動。因為基板S成為浮起的狀態，所以即使使搬送機23a的驅動力變得比較小基板也沿著軌道60c平順地移動。

基板S的搬送方向的先端，接近處理台座27時，控制部CONT使用檢測部MS檢測基鈑S的-Z側之面與台座表面27c之距離(浮起量)。此外，基板S之搬送方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置之後，如圖11所示，由噴嘴32的開口部32a往基板S吐出光阻劑。光阻劑的吐出，係使固定噴嘴32的位置而藉由搬送機60a搬送基板S的同時一起進行。

於控制部CONT，根據檢測部MS之檢測結果，調整基板S的浮起量亦可。在此場合，例如控制部CONT，藉由調整空氣噴處口27a之空氣噴出量，或空氣抽吸口27b的抽吸量，可以調節基板S的浮起量。

控制部CONT，對於藉由第一搬送機購60搬送的基板 S進行光阻塗布的途中，藉由例如未圖示的搬送臂等由外部往基板搬入位置進行其他基板S'的收送。控制部CONT，藉由收取基板S'後，使升降構件26a下降而使升降栓26b收容於升降栓出沒孔25b內，使基板S'藉由空氣保持對台座表面25c浮起的狀態。

基板S'到達空氣層的表面時，控制部CONT，藉由對準裝置25d的位置對準構件進行基板S的位置對準。其後，控制部CONT，藉由被配置於基板搬入位置-Z方向側的第二搬送機構61的升降機構62使搬送機61a上升，使真空墊61b真空吸附於基板S的-Y方向側端部。控制部CONT，針對該基板S'，也與前述基板S同樣適當進行浮起量的檢測。

如此般在本實施型態，第一搬送機構60的搬送機60a與第二搬送機構61的搬送機61a分別可以獨立移動，所以在對藉由第一搬送機構60搬送的基板S的光阻塗布的處理結束之前，可以藉由第二搬送機構61把其他的基板S'搬送至台座上。因此，可以在單獨持有的狀態下在依序搬送的基板S、S'上良好地塗布光阻，於光阻塗布處理可得到很高的生產率。

另一方面，伴隨著基板S的移動，如圖12所示於基板S上塗佈光阻膜R。藉由基板S通過吐出光阻劑的開口部32a之下，在基板S之特定區域形成光阻膜R。此外，控制部CONT，控制第二搬送機構61的搬送機61a將基板S'移動至開口部32a的下方。

被形成光阻膜R的基板S，藉由搬送機60a往搬出側台座28搬送。在搬出側台座28，在對台座28c浮起的狀態，基板被搬送至圖13所示之基板搬出位置。此外，藉由搬送機61a搬送的其他基板S'通過開口部32a之下，在其他基板S'之特定區域形成光阻膜R。

基板S到達基板搬出位置後，控制部CONT，解除真空襯墊60b之吸附，使抬升機構29之升降構件29a移動於+Z方向。藉此動作，升降栓29b由升降栓出沒孔28b往基板S之內面突出，基板S藉由升降栓29b而抬起。在此狀態，控制部CONT，例如被設於搬出側台座28的+X方向側的外部之搬送臂存取操作於搬出側台座28，收受基板S。基板S被遞送至搬送臂後，控制部CONT，控制第一搬送機構60使搬送機60a(真空墊60b)由基板S的下方退避，避開搬送其他基板S'的第二搬送機構61的搬送路徑(移動路徑)。

在此狀態，控制部CONT，使第一搬送機構60再度回到搬入側台座25之基板搬入位置，等待下一個基板被搬送來。此時，如圖13所示，對於被第二搬送機構61搬送的基板S'進行光阻塗布，但第一搬送機構60如前所述避開了第二搬送機構61的搬送路徑，所以可不接觸到第二搬送機構61。因此，第一搬送機構60，不會妨礙其他基板S'的搬送，可以回到搬入側台座25的基板搬入位置。

此外，藉由第二搬送機構61搬送的基板S'到達基板搬出位置後，控制部CONT，與基板S的場合同樣，藉由 外部的搬送臂收取基板S'。基板S'藉由外部搬送臂搬出之後，控制部CONT，使第二搬送機構61再度回到搬入側台座25之基板搬入位置，等待下一個基板被搬送來。

如前所述，於塗布部3基板空出時間上的間隔而被搬送。因此，控制部CONT利用基板未被搬送至塗布部3的期間，進行維持或者改善噴嘴32的吐出狀態之管理動作。於該管理動作，使用管理部4。

控制部CONT，如圖14所示，藉由移動機構31c使門形框架31往-X方向移動至管理部4的位置為止。使門形框架31移動至管理部4的位置後，首先，調整門形框架31的位置使噴嘴32的先端存取操作於噴嘴洗淨裝置43，藉由該噴嘴洗淨裝置43洗淨噴嘴先端32c。

在根據噴嘴洗淨裝置43之洗淨動作，朝向噴嘴32的先端的開口部32a的周邊區域32d噴出洗淨液，因應需要噴出但器同時使噴嘴洗淨裝置43往+Y方向掃描。此時，如圖15所示，控制部CONT，使墊43c的上面43f抵接於噴嘴先端32c及周邊區域32d。上面43f對應於噴嘴先端32c及周邊區域32d的形狀，所以上面43f與噴嘴32之間以無間隙的方式抵接。此外，控制部CONT，如圖15所示，於抽吸孔43e抽吸周圍的氣氛。

在此狀態，如圖16所示，由噴嘴洗淨裝置43的洗淨液噴出孔43g噴出洗淨液同時由氣刀噴出口43d及氣刀噴出口43h噴出氣刀同時使噴嘴洗淨裝置43掃描。藉此掃描，墊43c與洗淨液一起滑動於噴嘴32之中的噴嘴先端 32c及周邊區域32d而洗淨，掃出此洗淨液同時乾燥該噴嘴先端32c及周邊區域32d。

此外，由氣刀噴出口43d及氣刀噴出口43h噴出的氣刀往噴嘴32的周邊區域32d吹噴，乾燥該周邊區域32d。氣刀噴出口43d設於滑動方向的最尾端，所以在根據墊43c的滑動之後進行乾燥。此外，藉由空氣的噴出及抽吸孔43e之抽吸，洗淨液及被除去的附著物被抽吸至抽吸孔43e。如此，進行噴嘴先端32c的洗淨。

噴嘴先端32c的洗淨後，控制部CONT，使用清掃裝置50對洗淨後的噴嘴32的開口部32a進行清掃動作。如圖17所示，洗淨噴嘴先端32c之後，也還有在開口部32a的內部殘留附著物99的可能。該附著物99會影響到液狀體的吐出特性，所以藉由清掃動作除去附著物99。

直到進行此清掃動作為止，控制部CONT，使清掃裝置50在第一等待部48等待。第一等待部48設於離開噴嘴洗淨裝置43的移動路徑的位置，所以在使清掃裝置50在第一等待部48等待的狀態，不會妨礙到噴嘴洗淨裝置43的洗淨動作。

進行清掃動作的場合，控制部CONT，使清掃構件51移動往噴嘴32的開口部32a的-Z側。在本實施型態，首先控制部CONT，被配置於開口部32a的-Y側端部的-Z側。在此狀態，控制部CONT，如圖17所示，使清掃構件51由容器52的凹部52a突出。藉此動作，清掃構件51的+Z側端部插入開口部32a。

清掃構件51的+Z側端部被插入開口部32a之後，控制部CONT，藉由清掃構件驅動部53，使清掃構件51於各個容器52往-Y側移動，使該清掃構件51到達開口部32a的-Y側。清掃構件51到達開口部32a的-Y側端部之後，控制部CONT，藉由清掃構件驅動部53，使清掃構件51於各個容器52往+Y側移動。

圖18，係顯示在平行於XZ平面的平面切斷噴嘴32的狀態。如圖18所示，清掃構件51之中+Z側的先端部的厚度(t2：參照圖10)，比開口部32a的X方向的尺寸更小，所以清掃構件51沿著開口部32a往+Y側移動。

清掃構件51使開口部32a移動往+Y側時，殘存於該開口部32a的附著物99被清掃構件51剝下。因此，附著物99由開口部32a除去。控制部CONT，使清掃構件51移動至開口部32a的+Y側端部後，使該清掃構件51收容於容器52的凹部52a。其後，控制部CONT，使清掃構件51移動至第二等待部49，在該第二等待部49使清掃構件51等待。

對開口部32a進行清掃動作後，將該噴嘴32操作於預備吐出機構41。在預備吐出機構41，測定開口部32a與預備吐出面之間的距離同時使噴嘴32的先端的開口部32a移動至Z方向上之特定位置，使噴嘴32往-X方向移動同時由開口部32a預備吐出光阻劑R。

進行預備吐出動作之後，使門形框架31回到原來的位置。下一個基板S被搬送來時，如圖19所示使噴嘴32 移動至Z方向上之特定位置。使門型框架31回到原來位置後，控制部CONT，使清掃構件51及容器52回到第一等待部48。如此般，反覆在基板上進行塗佈光阻劑膜R的塗佈動作與預備吐出動作，在基板S上形成良質的光阻劑膜R。

又，亦可應需要，而例如在對管理部4每存取特定次數，即使該噴嘴32存取於浸泡(dip)槽42內。在浸泡槽42，藉由使噴嘴32的開口部32a暴露於被貯留在浸泡槽42的溶劑(稀釋劑(thinner))之蒸汽氣氛中以防止噴嘴32的乾燥。

如以上所述，根據本實施型態，可以藉由使可插入開口部32a地被形成的清掃構件51，移動於開口部32a的長邊方向，而清掃開口部32a。藉此，可以不需要人工作業，可以自動清掃開口部32a，所以可有效率地進行噴嘴32的清掃作業。

本發明之技術範圍並不以前述實施型態為限定，在不逸脫本發明的趣旨的範圍可加以適當變更。

例如，在前述實施型態，針對第一搬送機構60及第二搬送機構61，分別具備一個搬送機60a、61a的構成的構成進行了說明，但本發明並不以此為限。

如圖20所示，可以使作為第一搬送機構60於軌道60c設置3個搬送機60a的構成。又，於圖20，雖然省略圖示，但針對第二搬送機構61也可以是具備3個搬送機61a的構成。此外，在本發明，說明了搬送機60a、61a各 具備3個的構成進行了說明，但本發明並不以此為限，針對搬送機60a、61a更具有2個，或者具備4個以上的構成亦可適用。

於圖20所示的構成，由基板S的搬送方向上游側起依序記載為第1搬送機161、第二搬送機162、第3搬送機163。此外，將此總稱的場合，記載維搬送機161、162、163。

這些搬送機161、162、163，於基板S之搬送時在分別同步的狀態下移動於軌道60c上。此外，各搬送機161、162、163，於基板S之非搬送時，可分別獨立移動於軌道60c上。根據此構成，可以因應於搬送的基板S的長度而把各搬送機161、162、163之基板S的保持未至任意地設定。

搬送機161的真空墊60b，以保持在由基板S的搬送方向前方側的端部起算250mm以內為佳，以80mm以內為更佳。具體而言搬送機161，由基板S的搬送方向前方之端部直到真空墊60b為止的距離W1成為80mm以內的方式保持著基板S。

此外，搬送機163的真空墊60b，以保持在由基板S的搬送方向前方側的端部起算250mm以內為佳，以80mm以內為更佳。具體而言搬送機163，由基板S的搬送方向後方之端部直到真空墊60b為止的距離W2成為80mm以內的方式保持著基板S。

這些藉由搬送機161、162、163使基板S被均勻地保 持著，防止基板端部垂下，可以在使大型的基板S均勻地浮起的狀態下進行搬送。亦即，可以防止被塗布於大型的基板S上的光阻乾燥固化之膜產生不均勻。

此外，在前述實施型態，舉出清掃構件50與噴嘴洗淨裝置43是另行設置的構成為例進行了說明，但不以此為限。例如，如圖21所示，亦可為清掃裝置50設於噴嘴洗淨裝置43的構成。在圖21所示的構成，清掃裝置50與噴嘴洗淨裝置43一體地設置。具體而言，清掃裝置50的容器20，為被固定在噴嘴洗淨裝置43的基體43a的構成。

在此構成，藉由使用噴嘴洗淨部驅動機構AC移動噴嘴洗淨裝置43的基體43a，清掃裝置50與基體43a一體地移動。亦即，噴嘴洗淨部驅動機構AC，兼作為驅動清掃裝置50的驅動部。因此，沒有必要另行設置移動各裝置的驅動部，可以謀求省空間畫及控制系的簡化。

又，如圖21所示，作為噴嘴洗淨裝置43被配置於+Y側，清掃裝置50被配置於-Y側的構成之洗淨方法及清掃方法，例如可以舉出如下的態樣。首先，於噴嘴32的開口部32a附著液狀體或液狀體的固化物的場合，使用噴嘴洗淨裝置43讓洗淨液浸透開口部32a。其後，使用清掃構件51清掃開口部32a，最後使用噴嘴洗淨裝置43洗淨噴嘴先端32c進行最後潤飾。

此外，於圖21的構成，舉出噴嘴洗淨裝置43被配置於+Y側，清掃裝置50被配置於-Y側的構成為力進行了說 明，但是不限於此，亦可為清掃裝置50被配置於+Y側，噴嘴洗淨裝置43被配置於-Y側的構成。在此場合，可以藉由清掃構件51清掃開口部32a之後使用噴嘴洗淨裝置43洗淨噴嘴先端32c，所以可以使噴嘴先端32c成為正常狀態之後，立刻移至塗布動作。

此外，在前述實施型態，舉出清掃構件51插入開口部32a之後，一度使清掃構件51移動往-Y側，到達開口部32a的-Y側端部的態樣為例進行了說明，但不以此為限。例如，亦可以是清掃構件51插入開口部32a之後，直接使清掃構件51移動往+Y側，到達開口部32a的-Y側端部。在此場合，使清掃構件51到達開口部32a的+Y側端部後，立刻移動往-Y方向亦可，亦可一度使清掃構件51在開口部32a的+Y側端部等待。

此外，除前述實施型態的構成以外，如圖22所示，設置使清掃構件51對噴嘴32升降的升降機構54的構成亦可。又，圖22，係顯示在平行於XZ平面的平面切斷噴嘴32的狀態。升降機構54，具有升降導引構件54a與移動機構54b。升降導引構件54a，係平行於Z方向設置的。升降導引構件54a，係可與導引構件53a一體移動地設置的。

移動機構54b，被固定於容器52。移動機構54b，例如具有馬達機構等未圖示的致動器。移動機構54b，係以可藉由該致動器沿著升降導引構件54a的延伸方向移動的方式設置的。藉由移動機構54b移動，容器52及清掃構 件51在Z方向上升降移動。如此，藉由清掃構件51在Z方向升降移動，即使不移動噴嘴32也可以進行開口部32a的清掃，所以可以有效率地作業。

此外，除前述實施型態的構成以外，如圖23所示，設置洗淨清掃構件51的洗淨機構55的構成亦可。洗淨機構55，具有洗淨液供給部55a與洗淨液吐出口55b。洗淨機構55，例如可以使配置於第一等待部48或第二等待部49。

洗淨機構55，把由洗淨液供給部55a供給的洗淨液，由洗淨液吐出口55b往清掃構件51吐出。藉此構成，可以洗淨液洗淨清掃構件51，把清掃構件51維持於清靜的狀態。又，作為洗淨清掃構件51的構成，不限於吐出洗淨液，亦可使用氣刀洗淨，或是沾浸方式洗淨的構成。

此外，除前述實施型態的構成以外，如圖24所示，設置對噴嘴32的開口部32a調整清掃構件51的位置之位置調整機構56的構成亦可。又，圖24，係顯示在平行於XZ平面的平面切斷噴嘴32的狀態。在圖24，作為位置調整機構56之一例，顯示設置攝影裝置56a的構成。該攝影裝置56a，攝影清掃構件51的+Z側的端部，與噴嘴32的開口部32a。

根據攝影裝置56a的攝影結果，例如送訊至控制部CONT。在控制部CONT，算出清掃構件51的+Z側的端部與開口部32a之位置關係，若有位置偏移的話，使用清掃構件驅動部53調整位置。又，分別設置攝影清掃構件51 的攝影裝置，與攝影開口部32a的攝影裝置的構成亦可採用。藉由這樣的構成，可以高精度地進行開口部32a與清掃構件51之定位。

此外，在前述實施型態，舉出設置收容清掃構件51的容器52的構成為例進行了說明，但不以此為限。例如亦可為不設置容器52的構成。在此場合，清掃構件51成為總是露出的構成。

此外，在前述實施型態，舉出清掃構件51藉由以容器52的軸部52b為中心進行旋轉而從容器52露出，或者收容的構成為例進行了說明，但不以此為限。例如，藉由清掃構件51平行移動於Z方向而進行對容器52露出及收容的構成亦可。

又，針對前述說明的構成要素，不限於單獨設置的態樣，可以因應需要而適當組合使用。

CONT‧‧‧控制部

AC‧‧‧噴嘴洗淨部驅動機構

S‧‧‧基板

4‧‧‧管理部

43‧‧‧噴嘴洗淨裝置

43a‧‧‧基體

50‧‧‧清掃裝置

51‧‧‧清掃構件

52‧‧‧容器

52a‧‧‧凹部

52b‧‧‧軸部

53‧‧‧清掃構件驅動部

53a‧‧‧導引構件

54‧‧‧升降機構

54a‧‧‧升降導引構件

54b‧‧‧移動機構

55‧‧‧洗淨機構

55a‧‧‧洗淨液供給部

55b‧‧‧洗淨液吐出口

56‧‧‧位置調整機構

56a‧‧‧攝影裝置

圖1係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的構成之立體圖。

圖2係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的構成之正面圖。

圖3係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的構成之平面圖。

圖4係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的構成之側面圖。

圖5係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的搬送機構的構成圖。

圖6係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的噴嘴洗淨裝置之構成圖。

圖7係顯示相關於本實施型態之噴嘴、噴嘴洗淨裝置及清掃裝置的構成之立體圖。

圖8係顯示相關於本實施型態之清掃裝置的構成之立體圖。

圖9係顯示相關於本實施型態之清掃裝置的構成之立體圖。

圖10係顯示相關於本實施型態之清掃裝置的構成之側面圖。

圖11係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖12係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖13係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖14係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖15係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖16係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖17係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖18係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖19係顯示相關於本實施型態之塗布裝置的動作之圖。

圖20係顯示相關於本發明的塗布裝置的其他構成之圖。

圖21係顯示相關於本發明的清掃裝置的其他構成之圖。

圖22係顯示相關於本發明的清掃裝置的其他構成之圖。

圖23係顯示相關於本發明的清掃裝置的其他構成之圖。

圖24係顯示相關於本發明的清掃裝置的其他構成之圖。

32‧‧‧噴嘴

32a‧‧‧開口部

43a‧‧‧基體

48‧‧‧第一等待部

49‧‧‧第二等待部

50‧‧‧清掃裝置

51‧‧‧清掃構件

52‧‧‧容器

53‧‧‧清掃構件驅動部

53a‧‧‧導引構件

Claims (10)

1. 一種塗布裝置，其特徵為具備：具有對基板吐出液狀體的狹縫開口被形成於先端部的噴嘴之塗布部，以使前述基板與前述噴嘴相對移動的方式驅動前述基板及前述噴嘴之至少一方的驅動部，被形成為可插入前述狹縫開口的清掃構件，使前述清掃構件移動於前述狹縫開口的長邊方向的清掃構件驅動部，可收容前述清掃構件的收容部，以及使前述清掃構件對前述收容部出入之出入機構。
2. 如申請專利範圍第1項之塗布裝置，其中進而具備管理前述噴嘴的前述先端部的狀態之管理部，前述清掃構件，設於前述管理部。
3. 如申請專利範圍第2項之塗布裝置，其中前述管理部，具有洗淨前述噴嘴的前述先端部的噴嘴洗淨部，前述清掃構件，設於前述噴嘴洗淨部。
4. 如申請專利範圍第3項之塗布裝置，其中前述管理部，具有驅動前述噴嘴洗淨部的噴嘴洗淨部驅動機構，前述噴嘴洗淨部驅動機構，兼作前述清掃構件驅動部。
5. 如申請專利範圍第1至4項之任一項之塗布裝置，其中前述清掃構件，被設為可與前述收容部一體地移動。
6. 如申請專利範圍第1至4項之任一項之塗布裝置，其中前述清掃構件被形成薄膜狀。
7. 如申請專利範圍第6項之塗布裝置，其中前述清掃構件，以越往前端越薄的方式形成。
8. 如申請專利範圍第1至4項之任一項之塗布裝置，其中進而具備使前述清掃構件對前述噴嘴升降的升降機構。
9. 如申請專利範圍第1至4項之任一項之塗布裝置，其中進而具備調整前述清掃構件對前述狹縫開口的位置之位置調整機構。
10. 如申請專利範圍第1至4項之任一項之塗布裝置，其中進而具備洗淨前述清掃構件的洗淨機構。