JP6452318B2 - 基板の塗布装置及び基板の塗布方法 - Google Patents

基板の塗布装置及び基板の塗布方法 Download PDF

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Description

本発明は、基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することが可能であると共に、処理制御の融通性を高めることが可能な基板の塗布装置及び基板の塗布方法に関する。
従来、テーブル(定盤)に載置した基板を、ノズル用走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で塗布するようにした基板の塗布装置、いわゆるテーブルコータが知られている。この種の基板の塗布装置に、基板に塗布された塗液を硬化させるための硬化手段を備えた塗布装置として、特許文献1及び2が知られている。
特許文献1の「パターン形成方法およびパターン形成装置」は、吐出ノズル先端の吐出口から基板に向けて塗布液を吐出するとともに、基板に塗布された直後の塗布液に対して第1の照射光源から波長365nmのUV光を照射する。これにより塗布液の表面が硬化する。続いて、第2の照射光源から、より長波長(例えば385nmまたは395nm)のUV光を、先のUV光の照射を受けた塗布液に照射する。長波長の光はより塗布液の内部まで浸透するので、内部の硬化が促進されるようになっている。照射光源は、ヘッド部のベースとシリンジポンプを介して、吐出ノズルと連結されている。
特許文献2の「薄膜形成装置および薄膜形成方法」は、塗布対象物を吸着保持する吸着テーブルと、吸着テーブルに吸着保持された塗布対象物の表面にインクジェット式ノズルから塗布材を吐出しながら薄膜形成を行う複数の塗布ヘッドと、塗布ヘッドを塗布対象物の上方位置で移動させるガントリと、を備える薄膜形成装置であって、ガントリに、塗布対象物の表面を加熱する熱源装置を更に備えている。熱源装置は、ガントリを介して、塗布ヘッドと連結されている。
特開2012−143691号公報 特開2013−000656号公報
基板を均一な塗膜厚で塗布するには、走行するノズルと基板との間の隙間間隔を一定に保持する必要がある。必要に応じて、ノズルの走行速度も加減速される。とりわけ、塗布が終了する基板aの塗布終端では図8(a)に示すように、ノズルbからの塗液cの吐出を停止すると、塗液cが盛り上がる等、塗膜厚に不整が生じる傾向がある。
塗膜厚の不整を防止して、塗布終端でも均一な塗膜厚を確保するには図8(b)に示すように、ノズルbが塗布終端に到達する直前に塗液cの吐出を停止し、ノズルbの走行速度を調整しながら、当該ノズルbを上方へ徐々に移動していく(斜め上方へ移動していく)という動作を行っている。
図8(c)に示すように、硬化手段dを備える場合、基板aに塗布された塗液cを基板a全面で均質に硬化させる(図中、黒色部分で示す)には、硬化手段dと基板aとの間の隙間間隔eを一定に保持する必要がある。背景技術が開示している硬化手段dをノズルbに連結した構成では、硬化手段dもノズルbと一緒に走行し、ノズルbを塗布終端で上方へ移動すると、図示するように硬化手段dもノズルbに追随して上昇してしまう。
硬化手段dが上昇されると、硬化手段dと基板aの隙間間隔が広がる(図中、fで示す)ように変化し、その結果、塗布終端で塗液cを均質に硬化させることができない、あるいは硬化が不十分となってしまうという課題があった。
また、図8(b),(c)の動作に代えて、ノズルbが塗布終端に到達したと同時に塗液cの吐出を停止しながら、ノズルbを直上へ上昇させるという方法も行われるが、その場合は、硬化手段dが塗布終端まで達しないうちに、硬化手段dと基板aの隙間間隔が広がってしまい、塗布終端を正常に硬化させることができないという課題があった。
また、ノズルbの走行速度(塗布処理速度)と硬化手段dの走行速度(硬化処理速度)とはそれぞれ個別に、好適な条件がある。しかし、ノズルbに硬化手段dを連結した構成では、塗布処理と硬化処理の速度が等しくなってしまう。従って、塗布処理及び硬化処理それぞれに対し、速度をパラメータとした制御を行うことができない。
このように、ノズルbと硬化手段dを連結した構成では、塗布処理や硬化処理のパラメータが、速度以外の、隙間間隔やノズルbの塗液吐出量制御、硬化手段dの容量制御等に制限されてしまって、処理制御の融通性に乏しいという課題もあった。
本発明は上記従来の課題に鑑みて創案されたものであって、基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することが可能であると共に、処理制御の融通性を高めることが可能な基板の塗布装置及び基板の塗布方法を提供することを目的とする。
本発明にかかる基板の塗布装置は、走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で基板を塗布処理し、該基板に塗布された塗液を硬化手段で硬化処理するようにした基板の塗布装置であって、上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備え上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行し;前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第1走行レール部材と、該第1走行レール部材よりも該基板から離して配置される第2走行レール部材とから構成され、上記第1走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、上記第2走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、該硬化手段用支持ポストは、前記ノズルの上方へ達する昇降ストローク量で前記硬化手段を昇降自在に支持し;走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップを行い;上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップを行い;少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、上記硬化手段の該ノズル上方への上昇、該硬化手段が該ノズルを跨ぎ越す位置への該硬化手段用支持ポストの走行、並びに該硬化手段の下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップを行い;上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すように構成したことを特徴とする。
本発明にかかる基板の塗布装置は、走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で基板を塗布処理し、該基板に塗布された塗液を硬化手段で硬化処理するようにした基板の塗布装置であって、上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備え;上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行し;前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第1走行レール部材と、該第1走行レール部材よりも該基板から離して配置される第2走行レール部材とから構成され、上記第1走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、上記第2走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、該ノズル用支持ポストは、前記硬化手段の上方へ達する昇降ストローク量で前記ノズルを昇降自在に支持し;走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップを行い;上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップを行い;少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、該ノズルの上記硬化手段上方への上昇、該ノズルが該硬化手段を跨ぎ越す位置への該ノズル用支持ポストの走行、並びに該ノズルの下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップを行い;上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すように構成したことを特徴とする。
前記硬化手段は、UV照射体、発熱体もしくはドライヤーであることを特徴とする。
本発明にかかる基板の塗布方法は、前記走行レールが、前記基板に近接して配置される第1走行レール部材と、該第1走行レール部材よりも該基板から離して配置される第2走行レール部材とから構成され、上記第1走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、上記第2走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、該硬化手段用支持ポストは、前記ノズルの上方へ達する昇降ストローク量で前記硬化手段を昇降自在に支持する上記基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、上記硬化手段の該ノズル上方への上昇、該硬化手段が該ノズルを跨ぎ越す位置への該硬化手段用支持ポストの走行、並びに該硬化手段の下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする。
本発明にかかる基板の塗布方法は、前記走行レールが、前記基板に近接して配置される第1走行レール部材と、該第1走行レール部材よりも該基板から離して配置される第2走行レール部材とから構成され、上記第1走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、上記第2走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、該ノズル用支持ポストは、前記硬化手段の上方へ達する昇降ストローク量で前記ノズルを昇降自在に支持する上記基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、該ノズルの上記硬化手段上方への上昇、該ノズルが該硬化手段を跨ぎ越す位置への該ノズル用支持ポストの走行、並びに該ノズルの下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする。
本発明にかかる基板の塗布装置及び基板の塗布方法にあっては、基板の塗膜厚を均一化するために、とりわけ、少なくとも基板の塗布終端でノズルを上方へ向かって移動する場合であっても、ノズルに追随される硬化手段による塗液の硬化処理を均質化することができると共に、処理制御の融通性を高めることができる。詳細には、基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、ノズルは塗液の吐出を停止し、ノズル用支持ポストは、ノズルの走行速度を調整しながらノズルを徐々に上昇させつつ走行して、ノズルと基板との隙間間隔が広げられる一方で、硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行するようにしていて、塗膜厚の不整を防止するために、走行されるノズルを上方へ移動してノズルと基板との隙間間隔を広げてから塗液の吐出を停止するようにし、硬化手段を昇降動作させる硬化手段用支持ポストを、ノズルを昇降動作させるノズル用支持ポストとは切り離して独立に単独で走行させ、その結果、ノズルによって基板全面に塗布される塗膜厚を均一化することができると同時に、基板全面に塗布された塗液に対する硬化手段による硬化処理も均質化することができる。すなわち、上記構成により、基板全面にわたり、塗膜厚の均一化及び硬化処理の均質化を確保できることはもちろんのこと、とりわけ、基板の塗布終端領域でノズルを徐々に上昇させつつ走行して均一な塗膜厚を確保する場合に、ノズルに追随する硬化手段の高さ位置を一定に維持して、塗布終端領域の硬化処理を均質化することができる。さらにまた、ノズルと硬化手段を連結した構成では、それらの位置を入れ替えることができないため、往復走行可能とするには、ノズルの往復方向両側に硬化手段を設ける必要があり、コストアップになってしまうが、本発明では、ノズル及び硬化手段を一つずつ設けるだけで、往復走行して塗布・硬化処理することができる。また、ノズルと硬化手段の並びを自在に入れ替えることができるので、硬化手段を、基板に面するようにノズル前方に移動した後、硬化手段用支持ポストだけを走行させて、塗布前のUV活性化処理を実行するなど、種々の処理を行わせることもできる。
本発明に係る基板の塗布装置の好適な一実施形態を示す斜視図である。 図1に示した基板の塗布装置の側面図である。 本発明に係る基板の塗布方法の好適な一実施形態を説明する説明図であって、「ノズルを上昇させ走行させる」一つの態様に関し、図3(a)は、塗布処理ステップを示し、図3(b)は、塗布終端処理ステップの前半を示し、図3(c)は、塗布終端処理ステップの後半を示す図である。 本発明に係る基板の塗布方法の他の実施形態を説明する説明図であって、「ノズルを上昇させ走行させる」他の態様に関し、図4(a)は、塗布処理ステップを示し、図4(b)は、塗布終端処理ステップの第1段階を示し、図4(c)は、塗布終端処理ステップの第2段階を示し、図4(d)は、塗布終端処理ステップの第3段階を示す図である。 本発明に係る基板の塗布方法の変形例が示されている。図5(a)は、位置入れ替えステップの前半を示し、図5(b)は、位置入れ替えステップの後半を示し、図5(c)は、位置入れ替えステップ後の塗布処理ステップを示す図である。 本発明に係る基板の塗布装置の変形例を示す側面図である。 本発明に係る基板の塗布装置の他の変形例を示す側面図である。 従来技術の課題を説明するための説明図であって、図8(a)は、塗膜厚に不整が生じる様子を示し、図8(b)は、ノズルを斜め上方へ移動する様子を示し、図8(c)は、硬化手段と基板との間の隙間間隔が広がる様子を示す図である。
以下に、本発明にかかる基板の塗布装置及び基板の塗布方法の好適な実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明に係る基板の塗布装置の好適な一実施形態を示す斜視図、図2は、図1に示した基板の塗布装置の側面図、図3は、本発明に係る基板の塗布方法の好適な一実施形態を説明する説明図である。図3(a)は、塗布処理ステップを示し、図3(b)は、塗布終端処理ステップの前半を示し、図3(c)は、塗布終端処理ステップの後半を示している。
本実施形態に係る基板の塗布装置1は図1及び図2に示すように、主に、塗布対象である基板2が載置されるテーブル(定盤)3と、テーブル3外方の基台4上に、基板2を左右幅方向から挟む配置で左右一対配設される走行レール5と、走行レール5に沿って走行される左右一対のノズル用支持ポスト6と、これらノズル用支持ポスト6間に掛け渡して設けられるノズル7と、ノズル用支持ポスト6から位置をずらして、走行レール5に沿って走行される左右一対の硬化手段用支持ポスト8と、これら硬化手段用支持ポスト8間に掛け渡して設けられる硬化手段9とを備えて構成される。
本実施形態では、左右一対の走行レール5はそれぞれ、左右2本ずつの第1走行レール部材5a及び第2走行レール部材5bを備えて構成される。第1走行レール部材5aは、基板2に近接させて配置される。第2走行レール部材5bは、第1レール部材5aよりも基板2から離して配置される。
従って、第1レール部材5aは、第2レール部材5bと基板2との間に配置される。本実施形態では、第1レール部材5aには、ノズル用支持ポスト6が走行され、第2レール部材5bには、硬化手段用支持ポスト8が走行される。
本実施形態では、走行レール5は、左右2本ずつの第1及び第2レール部材5a,5bが用いられて、4本のレール部材で構成されているが、第1及び第2レール部材5a,5bを兼ねる、左右1本ずつのレール部材を用いて構成しても良い。すなわち、基板2の左右両側にレール部材を1本ずつ配置する構成でもよい。この場合、ノズル用支持ポスト6及び硬化手段用支持ポスト8は、同一のレール部材に沿って走行する。
レール部材を4本用いる場合も、レール部材を2本用いる場合も、支持ポスト6,8が走行するときに、各支持ポスト6,8間に掛け渡されるノズル7と硬化手段9とが干渉しないように、ノズル用支持ポスト6と硬化手段用支持ポスト8とは、走行方向に位置をずらして配置される。従って、例えば、前進方向(塗布処理方向)でノズル7が先行し、硬化手段9が追随する場合には、後進方向(戻し方向)では、硬化手段9が先行し、ノズル7が追随するようになっている。
テーブル3は、高い平面度で形成された上面を有し、この上面上に平板状の基板2が交換可能に配置される。
左右一対の第1レール部材5aを走行するノズル用支持ポスト6は、周知のリニアモータやボールねじ機構によって走行駆動される。ノズル用支持ポスト6は、基板2の長さ方向に当該基板2の一端(塗布始端)側から他端(塗布終端)側へ第1レール部材5aに沿って走行される。左右一対のノズル用支持ポスト6とこれら間に架設されるノズル7とは、ノズル用支持ポスト6を左右の柱とし、ノズル7を基板2の幅方向に跨がる横長な横架材として、門型形態で構成される。
ノズル7は、その左右両端がこれらノズル用支持ポスト6それぞれに昇降自在に支持されて、テーブル3や基板2上で昇降される。ノズル7は、昇降されることにより、基板2との上下方向隙間間隔g1(図3参照)が調整される。各ノズル用支持ポスト6に設けられてノズル7を昇降させる機構も、周知のボールねじ機構やリニアモータなどで構成される。
ノズル7には、これに塗液Dを供給するために、図示しない塗液供給手段が接続される。塗液供給手段からノズル7に塗液Dが供給されることで、ノズル7は、基板2に向けて塗液Dを吐出する。第1走行レール部材5aを走行するノズル用支持ポスト6に支持されたノズル7から塗液Dが吐出されることにより、基板2は塗布処理される。
左右一対の第2レール部材5bを走行する硬化手段用支持ポスト8は、周知のリニアモータやボールねじ機構によって、第1レール部材5aを走行されるノズル用支持ポスト6に追随して走行駆動される。
硬化手段用支持ポスト8は、基板2の長さ方向に当該基板2の一端(塗布始端)側から他端(塗布終端)側へ第2レール部材5bに沿って走行される。左右一対の硬化手段用支持ポスト8とこれら間に架設される硬化手段9とは、硬化手段用支持ポスト8を左右の柱とし、硬化手段9を基板2の幅方向に跨がる横長な横架材として、門型形態で構成される。
硬化手段9は、その左右両端がこれら硬化手段用支持ポスト8それぞれに昇降自在に支持されて、テーブル3や基板2上で昇降される。硬化手段9は、昇降されることにより、基板2との上下方向隙間間隔g2(図3参照)が調整される。各硬化手段用支持ポスト8に設けられて硬化手段9を昇降させる機構も、ボールねじ機構やリニアモータなどで構成される。
硬化手段9としては、塗液DがUV硬化タイプであればUV照射体が用いられ、塗液Dが熱硬化タイプであれば発熱体が用いられ、自然乾燥タイプであれば空気等の乾燥用気体を噴出するドライヤーが用いられる。硬化手段9は、これに接続される図示しない電気配線を介して供給される電力により、基板2に向けてUV光Lを発したり、発熱されて基板2に向けて放熱したり、乾燥用気体を基板2に向けて噴射する。
第2レール部材5bを走行する硬化手段用支持ポスト8に支持された硬化手段9からUV光L等が発せられることにより、塗液Dは硬化処理される(図中、黒色部分で示す)。硬化手段9としてはもちろん、塗液Dの種類に応じて、種々のものを採用することができる。
特に、第2レール部材5bを走行する硬化手段用支持ポスト8は、第1走行レール部材5aを走行するノズル用支持ポスト6の走行とは独立して、単独で走行される。すなわち、基板2の長さ方向に沿って走行されるノズル7と硬化手段9とは、互いに連結されず、個別に独自の走行速度で走行される。具体的には、硬化手段用支持ポスト8及び硬化手段9の走行速度v2は、ノズル用支持ポスト6及びノズル7の走行速度v1以下であれば、硬化処理制御に応じて様々に設定される(図2等参照)。
また、硬化手段用支持ポスト8に昇降自在に支持される硬化手段9は、ノズル用支持ポスト6に昇降自在に支持されるノズル7とは独立して、単独で昇降動作される。すなわち、ノズル7と硬化手段9とは、互いに連結されず、個々個別に昇降動作(x1,x2)される(図2等参照)。
具体的には、ノズル7は、基板2に対し、塗膜厚が均一化されるように昇降動作され高さ位置が設定される一方、硬化手段9は、基板2に対し、基板2に塗布された塗液Dの硬化処理が均質化するように昇降動作され高さ位置が設定される。
次に、本実施形態に係る基板の塗布方法について説明する。図1及び図2に示すように、基板2を塗布する際には先ず、支持ポスト6,8を走行してノズル7及び硬化手段9を基台3の一方の端に移動し、待機状態とする。
待機状態では、設定した塗膜厚で基板2を塗布するために、ノズル7に対する塗布処理条件を設定する。塗布処理条件としては具体的には、ノズル7を昇降させる(x1)ことで調整されるノズル7と基板2との隙間間隔g1やノズル7の走行速度v1、単位時間当たりの塗液吐出量等が挙げられる。
併せて、基板2に塗布された塗液Dを設定通りに硬化させるために、硬化手段9に対する硬化処理条件を設定する。硬化処理条件としては具体的には、硬化手段9を昇降させる(x2)ことで調整される硬化手段9と基板2との隙間間隔g2や硬化手段9の走行速度v2、そして例えばUV照射体の場合には照度、発熱体の場合には発熱量等が挙げられる。
ノズル7及び硬化手段9に対する処理条件の設定に併せて、テーブル3上に基板2を載置するようにし、これにより塗布準備ステップが完了する。
次に、基板2を塗布処理しながら、基板2に塗布した塗液Dを硬化処理する塗布処理ステップが実行される。塗布処理ステップでは、基板2の長さ方向に、基板2の塗布始端から塗布終端領域Z(図3参照)直前まで、基板2を塗布処理しながら、基板2に塗布した塗液Dの硬化処理を行う。
塗布終端領域Zとは、上記背景技術で説明したように、ノズル7からの塗液Dの吐出を停止することで生じる塗膜厚の不整を防止するために、ノズル7は塗液Dの吐出を停止し、ノズル7の走行速度v1を調整しながら、当該ノズル7を上方へ徐々に移動していき、ノズル7と基板2の隙間間隔を広げる領域をいう。
図3は、基板2との隙間間隔を広げるように、「ノズル7を上昇させ走行させる」一つの態様、すなわちノズル7を斜め上方へ移動させる態様が示されている。
塗布処理ステップでは、図3(a)に示すように、走行方向前方に位置する基板2の塗布始端から塗布終端に向かってノズル用支持ポスト6を走行して、ノズル7から吐出される塗液Dで基板2を塗布処理しながら、ノズル用支持ポスト6にその走行方向後方から追随させて、基板2の塗布始端から塗布終端に向かって硬化手段用支持ポスト8を走行して、基板2に塗布された塗液Dを硬化手段9で硬化処理する。
この際、ノズル7は、硬化処理条件でセットされた硬化手段9の走行とは独立して、調整された隙間間隔g1及び走行速度v1等で単独で走行される。同様に、硬化手段9も、塗布処理条件でセットされたノズル7の走行とは独立して、調整された隙間間隔g2及び走行速度v2等で単独で走行される。
その後、ノズル7及び硬化手段9が基板2の塗布終端領域Zに達すると、塗布終端処理ステップが実行される。塗布終端処理ステップでは図3(b)に示すように、ノズル7は塗液Dの吐出を停止し、ノズル用支持ポスト6がノズル7の走行速度v1を調整しながらノズル7を徐々に上昇させつつ走行して、ノズル7と基板2との隙間間隔が広げられる一方で、硬化手段用支持ポスト8は、硬化手段9の高さ位置を一定に維持しつつ走行し、図3(c)に示すように、上昇移動した状態で基板2の塗布終端から離脱したノズル7とは無関係に、硬化手段9は基板2に対し水平に平行移動し、その後、ノズル7と同様に、基板2の塗布終端から基板2外方へ離脱される。
以上説明した本実施形態に係る基板の塗布装置1は、走行レール5、具体的には第2レール部材5bに、ノズル用支持ポスト6の走行とは独立して、単独で走行すると共に、硬化手段9を、ノズル7の昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポスト8を備え、そしてまた、本実施形態に係る基板の塗布方法は、基板2の塗布終端領域Zに達したとき、ノズル用支持ポスト6はノズル7を上昇しつつ走行する一方で、硬化手段用支持ポスト8は硬化手段9の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップを備えている。
これにより、塗膜厚の不整を防止するために、走行されるノズル7を上方へ移動してノズル7と基板2との隙間間隔を広げてから塗液Dの吐出を停止するようにしても、硬化手段9を昇降動作(x2)させる硬化手段用支持ポスト8を、ノズル7を昇降動作(x1)させるノズル用支持ポスト6とは切り離して独立に単独で走行させることができて、硬化手段9と基板2との隙間間隔g2を一定に保持して、基板2に塗布された塗液Dを均質に硬化させることができる。
その結果、ノズル7によって基板2全面に塗布される塗膜厚を均一化することができると同時に、基板2全面に塗布された塗液Dに対する硬化手段9による硬化処理も均質化することができる。すなわち、上記構成により、基板2全面にわたり、塗膜厚の均一化及び硬化処理の均質化を確保できることはもちろんのこと、とりわけ、基板2の塗布終端領域Zでノズル7を上方へ向かって移動する場合であっても、ノズル7に追随する硬化手段9の高さ位置を一定に維持して、塗布終端領域Zの硬化処理を均質化することができる。
また、一連の塗布処理ステップから塗布終端処理ステップにわたり、ノズル7の走行速度調整を行う場合であっても、ノズル7に干渉しない限り、硬化手段9の走行速度v2を自在に設定することができるので、塗布終端領域Z等でノズル7の走行速度v1を変更する場合であっても、硬化手段9を、設定した一定の走行速度v2で走行させることができ、硬化処理を均質化することができる。
さらに、走行レール5、具体的には第2走行レール部材5bを、ノズル用支持ポスト6の走行とは独立して、単独で走行する硬化手段用支持ポスト8を備えているので、ノズル7と硬化手段9を連結した構成とは異なり、ノズル7及び硬化手段9の走行速度v1,v2を、塗布処理及び硬化処理に適した走行速度に自在に設定して、速度をパラメータとした塗布制御を実行することができ、処理制御の融通性を高めることができる。
上記説明では、ノズル7及び硬化手段9の走行速度v1,v2が異なる場合を例にしたが、これら走行速度v1,v2が同じ(v1=v2)であっても良いことはもちろんである。このようにすれば、ノズル7と硬化手段9との距離yを一定にして走行させることができるので、塗液Dを塗布してから硬化処理を開始するまでの時間を一定にでき、塗液Dの硬化を均一にできる。
走行速度v1,v2を同じにした場合、塗液Dを塗布してから硬化処理を開始するまでの時間を変更するには、ノズル7の走行を開始してから、硬化手段9の走行を開始するまでの時間間隔を変更すればよい。
他方、ノズルが塗布終端に到達したと同時に、ノズルからの塗液の吐出を停止し、ノズルを直上へ上昇させるという場合にも、図4に示すようにして、塗布処理ステップ及び塗布終端処理ステップを実行することができる。
図4は、本発明に係る基板の塗布方法の他の実施形態を説明する説明図であって、基板2との隙間間隔を広げるように、「ノズル7を上昇させ走行させる」他の態様、すなわちノズル7を、その水平走行を一旦停止して上昇し、上昇完了後、水平走行を再開して移動させる態様が示されている。図4(a)は、塗布処理ステップを示し、図4(b)は、塗布終端処理ステップの第1段階を示し、図4(c)は、塗布終端処理ステップの第2段階を示し、図4(d)は、塗布終端処理ステップの第3段階を示している。
塗布処理ステップでは図4(a)に示すように、ノズル7と硬化手段9は、一定の距離y1を隔てて、同速(v1=v2)で走行され、図4(b)に示すように、ノズル7が塗布終端で停止される(v1=0)までは、同じ距離y1を保っている。そして、図4(c)に示すように、ノズル7が真上に上昇される間も、硬化手段9は走行速度v2が一定のまま走行が継続される。これにより、ノズル7と硬化手段9との距離は狭まっていく(y1→y2)。ノズル7の上昇が完了すると、図4(d)に示すように、再び走行速度v1でノズル7の走行が開始され、距離y2を保ったまま、硬化手段9は塗布終端まで走行される。このような態様であっても、上記実施形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。
本実施形態では、走行レール5を第1走行レール部材5a及び第2走行レール部材5bから構成し、ノズル用支持ポスト6を第1走行レール部材5aに沿って走行させ、硬化手段用支持ポスト8を第2走行レール部材5bに沿って走行させるようにしたが、これら支持ポスト6,8を同一の走行レール部材で走行させる場合であっても、同様の作用効果を奏することができる。
また、ノズル用支持ポスト6を第2走行レール部材5bに沿って走行させ、硬化手段用支持ポスト8を第1走行レール部材5aに沿って走行させるようにしても、同様の作用効果を奏することができる。
図5には、本発明に係る基板の塗布方法の変形例が示されている。図5は、本変形例に係る塗布方法を説明する説明図である。図5(a)は、位置入れ替えステップの前半を示し、図5(b)は、位置入れ替えステップの後半を示し、図5(c)は、位置入れ替えステップ後の塗布処理ステップを示している。
上記実施形態では、ノズル用支持ポスト6が走行する第1走行レール部材5aが、硬化手段用支持ポスト8が走行する第2走行レール部材5bと基板2との間に配置されている。この変形例では、門型形態の横架材となる硬化手段9が、同様に門型形態の横架材となるノズル7を乗り越えるように、硬化手段用支持ポスト8は、ノズル7の上方へ達する昇降ストローク量H(図1参照)で硬化手段9を昇降自在に支持するようになっている。
ノズル7は、ノズル用支持ポスト6の高さ方向に沿って昇降自在に支持されるので、昇降ストローク量Hは最大限、ノズル7の上昇限よりも高い位置まで長く設定される。しかしながら、ノズル7を下降限まで下げた位置を基準とすれば、ノズル7の上方へ達する昇降ストローク量Hは短く設定してもよい。
本変形例に係る塗布方法は、ノズル7及び硬化手段9を往復走行して基板2を塗布する場合に適用される。往復走行による塗布は、基板2に重ね塗りする場合に適用しても良いし、往路と復路で、交換される別々の基板2を塗布する場合に適用しても良い。
この変形例の場合も、往路及び復路でのノズル7及び硬化手段9による処理は図1〜図4に示したように、塗布準備ステップ、塗布処理ステップ、並びに塗布終端処理ステップが順次実行されるようになっている。上記実施形態と異なる点は、位置入れ替えステップを含む点にある。位置入れ替えステップは、往復走行のために、ノズル7と硬化手段9の位置を入れ替えるステップである。
図5は、ノズル用支持ポスト6が第1走行レール部材5aを走行し、硬化手段用支持ポスト8が第2走行レール部材5bを走行する場合を示している。
この場合の位置入れ替えステップは、少なくともノズル7からの塗液Dの吐出を終了し、ノズル用支持ポスト6及び硬化手段用支持ポスト8が基板2の外方で停止した後の待機状態で、図5(a)に示すように、硬化手段9のノズル7上方への上昇(図中、矢印s1で示す)、図5(a)〜図5(b)に示すように、硬化手段9がノズル7を跨ぎ越す位置への硬化手段用支持ポスト8の走行(図中、矢印s2で示す)、並びに図5(b)に示すように、硬化手段9の下降(図中、矢印s3で示す)を実行して、復路となる反対向きの走行方向に対しノズル7と硬化手段9とを並べ替えるようになっている。
「少なくともノズル7からの塗液Dの吐出を終了し」とは、硬化手段9が継続して作動されていても良い、すなわちUV光Lを発したり、発熱されていても良いという意味である。
本変形例では、以上のようにしてノズル7と硬化手段9を並べ替える位置入れ替えステップを備えて、塗布処理ステップから位置入れ替えステップを反復して繰り返すので、往復方向にノズル7及び硬化手段9を走行させることができる。
図1〜4に示した実施形態では、一方向にしか塗布できず、支持ポスト6,8等を必ず元の位置に戻してから再度塗布を行う必要があるが、本変形例は、往復走行可能であるので、一往復で、2枚の基板2を処理したり、重ね塗りをすることができ、生産効率を向上することができる。
また、ノズル7と硬化手段9を連結した構成では、それらの位置を入れ替えることができないため、往復走行可能とするには、ノズル7の往復方向両側に硬化手段9を設ける必要があり、コストアップになってしまうが、本変形例では、ノズル7及び硬化手段9を一つずつ設けるだけで、往復走行して塗布・硬化処理することができる。
また、ノズル7と硬化手段9の並びを自在に入れ替えることができるので、硬化手段9を、基板2に面するようにノズル7前方に移動した後、硬化手段用支持ポスト8だけを走行させて、塗布前のUV活性化処理を実行するなど、種々の処理を行わせることもできる。
上記変形例に代えて、ノズル用支持ポスト6が第2走行レール部材5bを走行し、硬化手段用支持ポスト8が第1走行レール部材5aを走行する場合の位置入れ替えステップでは、図示しないけれども、明らかなように、少なくともノズル7からの塗液Dの吐出を終了し、ノズル用支持ポスト6及び硬化手段用支持ポスト8が基板2の外方で停止した後の待機状態で、ノズル7の硬化手段9上方への上昇、ノズル7が硬化手段9を跨ぎ越す位置へのノズル用支持ポスト6の走行、並びにノズル7の下降を実行して、復路となる反対向きの走行方向に対しノズル7と硬化手段9とを並べ替えるようになっている。
ノズル7が硬化手段9を跨ぎ越すか、硬化手段9がノズル7を跨ぎ越すかの違いに過ぎず、同じ作用効果を得ることができる。
図6は、本発明に係る基板の塗布装置1の変形例を示す側面図である。本変形例では、硬化手段用支持ポスト8が走行する第2走行レール部材5bが、テーブル3の上方に配設され、第2走行レール部材5bに硬化手段用支持ポスト8が吊り下げて、走行自在に設けられる。第2走行レール部材5bに代えて、第1走行レール部材5aをテーブル3の上方に配設し、この第1走行レール部材5aにノズル用支持ポスト8を吊り下げて、走行自在に設けるようにしても良い。
この場合も、ノズル7及び硬化手段9のいずれか一方が、他方を跨ぎ超える構成を備えることができる。このような変形例であっても、上述した作用効果を奏することはもちろんである。
図7は、本発明に係る基板の塗布装置1の他の変形例を示す側面図である。この変形例は、第2走行レール部材5bに吊り下げられる硬化手段用支持ポスト8が1台と、ノズル7を支持したノズル用支持ポスト6A,6Bが2台で構成される場合である。2台のノズル用支持ポスト6A,6Bは、同一の第1走行レール部材5aを走行する。
このように構成すると、右側のノズル用支持ポスト6Aのノズル7Aで塗布処理しつつ、当該右側のノズル7Aに追随する硬化手段9で硬化処理した後、右側のノズル7Aを元の位置に戻す際に、硬化手段9を左側のノズル支持用ポスト6Bの左側に移動することで、その後、左側のノズル7Bで塗布処理しつつ、当該左側のノズル7Bに硬化手段9を追随させて硬化処理することができ、1台の硬化手段9の走行移動を利用して、2台のノズル7A,7Bによる塗布処理に対する硬化処理を効率良く行うことができ、設備効率及び生産効率を向上することができる。また、右側のノズル7Aと左側のノズル7Bで、塗液Dを異ならせれば、異なる種類の塗液の重ね塗りをすることもできる。
1 基板の塗布装置
2 基板
3 テーブル
4 基台
5 走行レール
5a 第1走行レール部材
5b 第2走行レール部材
6,6A,6B ノズル用支持ポスト
7,7A,7B ノズル
8 硬化手段用支持ポスト
9 硬化手段
D 塗液
H 昇降ストローク量
L UV光
Z 塗布終端領域
g1 ノズルと基板の上下方向隙間間隔
g2 硬化手段と基板の上下方向隙間間隔
s1 硬化手段のノズル上方への上昇
s2 硬化手段がノズルを跨ぎ越す位置への硬化手段用支持ポストの走行
s3 硬化手段の下降
v1 ノズル用支持ポスト(ノズル)の走行速度
v2 硬化手段用支持ポスト(硬化手段)の走行速度
x1 ノズルの昇降動作
x2 硬化手段の昇降動作
a 基板
b ノズル
c 塗液
d 硬化手段
e 隙間間隔
f 隙間間隔の広がり
y,y1,y2 ノズルと硬化手段の距離

Claims (5)

  1. 走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で基板を塗布処理し、該基板に塗布された塗液を硬化手段で硬化処理するようにした基板の塗布装置であって、
    上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備え、
    上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行し、
    前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第1走行レール部材と、該第1走行レール部材よりも該基板から離して配置される第2走行レール部材とから構成され、上記第1走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、上記第2走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、該硬化手段用支持ポストは、前記ノズルの上方へ達する昇降ストローク量で前記硬化手段を昇降自在に支持し、
    走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップを行い、
    上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップを行い、
    少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、上記硬化手段の該ノズル上方への上昇、該硬化手段が該ノズルを跨ぎ越す位置への該硬化手段用支持ポストの走行、並びに該硬化手段の下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップを行い、
    上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すように構成したことを特徴とする基板の塗布装置。
  2. 走行レールを走行するノズル用支持ポストに昇降自在に支持されたノズルから吐出される塗液で基板を塗布処理し、該基板に塗布された塗液を硬化手段で硬化処理するようにした基板の塗布装置であって、
    上記走行レールを、ノズル用支持ポストの走行とは独立して、単独で走行すると共に、上記硬化手段を、上記ノズルの昇降動作とは独立して、単独で昇降自在に支持する硬化手段用支持ポストを備え、
    上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行し、
    前記走行レールは、前記基板に近接して配置される第1走行レール部材と、該第1走行レール部材よりも該基板から離して配置される第2走行レール部材とから構成され、上記第1走行レール部材には、前記硬化手段用支持ポストが走行され、上記第2走行レール部材には、前記ノズル用支持ポストが走行され、該ノズル用支持ポストは、前記硬化手段の上方へ達する昇降ストローク量で前記ノズルを昇降自在に支持し、
    走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップを行い、
    上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップを行い、
    少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、該ノズルの上記硬化手段上方への上昇、該ノズルが該硬化手段を跨ぎ越す位置への該ノズル用支持ポストの走行、並びに該ノズルの下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップを行い、
    上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すように構成したことを特徴とする基板の塗布装置。
  3. 前記硬化手段は、UV照射体、発熱体もしくはドライヤーであることを特徴とする請求項1または2に記載の基板の塗布装置。
  4. 請求項1に記載の基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、
    走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、
    上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、
    少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、上記硬化手段の該ノズル上方への上昇、該硬化手段が該ノズルを跨ぎ越す位置への該硬化手段用支持ポストの走行、並びに該硬化手段の下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、
    上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする基板の塗布方法。
  5. 請求項2に記載の基板の塗布装置を用い、前記ノズル及び前記硬化手段を往復走行して基板を塗布する方法であって、
    走行方向前方に位置する前記基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記ノズル用支持ポストを走行して該ノズルから吐出される塗液で該基板を塗布処理しながら、該ノズル用支持ポストにその走行方向後方から追随させて該基板の塗布始端から塗布終端に向かって前記硬化手段用支持ポストを走行させて該基板に塗布した塗液を前記硬化手段で硬化処理する塗布処理ステップと、
    上記基板の塗布終端領域に達したとき、均一な塗膜厚を確保するために、上記ノズルは塗液の吐出を停止し、上記ノズル用支持ポストは、該ノズルの走行速度を調整しながら該ノズルを徐々に上昇させつつ走行して、該ノズルと該基板との隙間間隔が広げられる一方で、上記硬化手段用支持ポストは、塗液を均質に硬化させるために、上記硬化手段の高さ位置を一定に維持しつつ走行する塗布終端処理ステップと、
    少なくとも上記ノズルからの塗液の吐出を終了し、上記ノズル用支持ポスト及び上記硬化手段用支持ポストを停止した後、該ノズルの上記硬化手段上方への上昇、該ノズルが該硬化手段を跨ぎ越す位置への該ノズル用支持ポストの走行、並びに該ノズルの下降を実行して、一つずつの該ノズル及び該硬化手段で往復走行して塗布・硬化処理するために、反対向きの走行方向に対し該ノズルと該硬化手段とを並べ替える位置入れ替えステップとを含み、
    上記塗布処理ステップから上記位置入れ替えステップを反復して繰り返すことを特徴とする基板の塗布方法。
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