TW201544195A - 基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法，其等係用於使基板之塗膜厚度產生均勻化，尤其是即便至少在基板之塗佈終點端而朝向上方移動噴嘴之情況下，亦可使藉由追隨於噴嘴之硬化手段所進行之塗液之硬化處理產生均質化，並且可提高處理控制之靈活性。 本發明之基板之塗佈裝置係為基板之塗佈裝置1，其利用自噴嘴7所吐出之塗液對基板2進行塗佈處理，並利用硬化手段9對塗佈於基板之塗液進行硬化處理，該噴嘴7係以升降自如之方式被支撐於在移行軌道5上移行之噴嘴用支撐柱6，且具備有硬化手段用支撐柱8，該硬化手段用支撐柱8係獨立於噴嘴用支撐柱之移行而以單獨之方式在移行軌道上移行，並且獨立於噴嘴之升降動作而以單獨之方式升降自如地支撐硬化手段。

Description

基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法

本發明係關於一種基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法，其等係為了使基板之塗膜厚度均勻化，尤其是即便於至少於基板之塗佈終點端使噴嘴朝向上方移動之情形時，亦可使追隨於噴嘴之硬化手段對塗液之硬化處理均質化，並且可提高處理控制之靈活性。

習知，已知有利用自升降自由地支撐於在噴嘴用移行軌道移行之噴嘴用支撐柱之噴嘴吐出之塗液對載置於工作台(平台)之基板進行塗佈的基板之塗佈裝置、所謂之工作台塗佈機。作為於此種基板之塗佈裝置包含用以使塗佈於基板之塗液硬化之硬化手段之塗佈裝置，已知有專利文獻1及2。

專利文獻1之「圖案形成方法及圖案形成裝置」係自吐出噴嘴前端之吐出口朝向基板吐出塗佈液，並且自第1照射光源對剛塗佈於基板後之塗佈液照射波長365nm之紫外線(UV，ultraviolet)光。藉此，塗佈液之表面硬化。接下來，自第2照射光源對接受了先前之UV光之照射之塗佈液照射更長波長(例如385nm或395nm)之UV光。長波長之光滲透至塗佈液之更內部，因此促進內部之硬化。照射光源係經由頭部之基座與注射泵而與吐出噴嘴連結。

專利文獻2之「薄膜形成裝置及薄膜形成方法」中之薄 膜形成裝置具備：吸附台，其吸附保持塗佈對象物；數個塗佈頭，其係一方面自噴墨式噴嘴對吸附保持於吸附台之塗佈對象物之表面吐出塗佈材，一方面進行薄膜形成；及支架，其使塗佈頭於塗佈對象物之上方位置移動；且於支架進而包含加熱塗佈對象物之表面之熱源裝置。熱源裝置係經由支架而與塗佈頭連結。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-143691號公報

[專利文獻2]日本專利特開2013-000656號公報

為了以均勻之塗膜厚度塗佈基板，需要將移行之噴嘴與基板之間之間隙間隔保持為固定。根據需要，噴嘴之移行速度亦被加速減速。尤其是，如圖8(a)所示，若於塗佈結束之基板a之塗佈終點端停止自噴嘴b吐出塗液c，則有塗液c隆起等於塗膜厚度產生不規則之傾向。

為了防止塗膜厚度之不規則而於塗佈終點端亦確保均勻之塗膜厚度，如圖8(b)所示，進行如下動作：一方面於噴嘴b即將到達塗佈終點端之前停止塗液c之吐出並調整噴嘴b之移行速度，一方面使該噴嘴b向上方緩慢移動(向斜上方移動)。

如圖8(c)所示，於包含硬化手段d之情形時，為了使塗佈於基板a之塗液c於基板a整個面均質地硬化(圖中以黑色部分表示)，需要將硬化手段d與基板a之間之間隙間隔e保持為固定。於背 景技術所揭示之將硬化手段d連結於噴嘴b之構成中，硬化手段d亦與噴嘴b一起移行，若使噴嘴b於塗佈終點端朝向上方移動，則如圖示般硬化手段d亦追隨噴嘴b而上升。

若硬化手段d上升，則硬化手段d與基板a之間隙間隔以擴大(圖中以f表示)之方式變化，其結果，有無法於塗佈終點端使塗液c均質地硬化或者硬化變得不充分之問題。

又，亦執行如下方法，即，代替圖8(b)、(c)之動作，一方面與噴嘴b到達塗佈終點端之同時停止塗液c之吐出，一方面使噴嘴b向正上方上升，但於該情形時，有如下問題：在硬化手段d未到達塗佈終點端之期間內，硬化手段d與基板a之間隙間隔擴大，而無法使塗佈終點端正常地硬化。

又，噴嘴b之移行速度(塗佈處理速度)與硬化手段d之移行速度(硬化處理速度)分別個別地具有適合之條件。然而，於將硬化手段d連結於噴嘴b之構成中，塗佈處理與硬化處理之速度變得相等。因此，對於塗佈處理及硬化處理之各者，無法進行將速度設為參數之控制。

如此，於連結噴嘴b與硬化手段d之構成中，亦存在如下問題：塗佈處理或硬化處理之參數係被限制於以速度以外之，間隙間隔或噴嘴b之塗液吐出量控制、硬化手段d之容量控制等，而缺乏處理控制之靈活性。

本發明係鑒於上述習知之問題而發明者，其目的在於提供一種基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法，該基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法為了使基板之塗膜厚度均勻化，尤其是即便於基板之塗佈終點端使噴嘴朝向上方移動之情形時，至少亦可使追隨於噴嘴之硬化 手段對塗液之硬化處理均質化，並且可提高處理控制之靈活性。

本發明之基板之塗佈裝置係一種利用自噴嘴所吐出之塗液對基板進行塗佈處理，並利用硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理，該噴嘴係以升降自如之方式被支撐於在移行軌道上移行之噴嘴用支撐柱，上述基板之塗佈裝置的特徵在於：具備有硬化手段用支撐柱，該硬化手段用支撐柱係獨立於噴嘴用支撐柱之移行而以單獨之方式在上述移行軌道上移行，並且獨立於上述噴嘴之升降動作而以單獨之方式升降自如地支撐上述硬化手段。

本發明之基板之塗佈裝置之特徵在於，上述移行軌道係包含有以接近於上述基板之方式所配置之第1移行軌道構件、及以相較於該第1移行軌道構件而更遠離自該基板之方式所配置之第2移行軌道構件，於上述第1移行軌道構件，供上述噴嘴用支撐柱進行移行，於上述第2移行軌道構件，供上述硬化手段用支撐柱進行移行，且該硬化手段用支撐柱係利用到達至上述噴嘴之上方的升降行程量而以升降自如之方式支撐上述硬化手段。

本發明之基板之塗佈裝置之特徵在於，上述移行軌道係包含有以接近於上述基板之方式所配置之第1移行軌道構件、及以相較於該第1移行軌道構件而更遠離自該基板之方式而配置之第2移行軌道構件，於上述第1移行軌道構件，供上述硬化手段用支撐柱進行移行，於上述第2移行軌道構件，供上述噴嘴用支撐柱進行移行，且該噴嘴用支撐柱係利用到達至上述硬化手段之上方的升降行程量而以升降自如之方式支撐上述噴嘴。

本發明之基板之塗佈裝置之特徵在於，上述硬化手段係 為UV照射體、發熱體或者乾燥機。

本發明之基板之塗佈方法係為使用上述基板之塗佈裝置而對基板進行塗佈之方法，該上述基板之塗佈裝置係包含有硬化手段用支撐柱，該硬化手段用支撐柱係獨立於噴嘴用支撐柱之移行而以單獨之方式在上述移行軌道上移行，並且獨立於上述噴嘴之升降動作而以單獨之方式升降自如地支撐上述硬化手段，本發明之基板之塗佈方法之特徵在於包括：塗佈處理步驟，其一方面以自位在移行方向前方之上述基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式移行上述噴嘴用支撐柱並利用自上述噴嘴所吐出之塗液對該基板進行塗佈處理，一方面以自噴嘴用支撐柱之移行方向後方而追隨於該噴嘴用支撐柱之方式並以自該基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式使上述硬化手段用支撐柱進行移行，並利用上述硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理；及塗佈終點端處理步驟，其上述噴嘴用支撐柱係當到達至上述基板之塗佈終點端區域時，使上述噴嘴上升並移行，另一方面，上述硬化手段用支撐柱係一方面將上述硬化手段之高度位置維持為一定而一方面進行移行。

本發明之基板之塗佈方法係為使用上述基板之塗佈裝置而以往返移行上述噴嘴及上述硬化手段之方式對基板進行塗佈之方法，上述基板之塗佈裝置之上述移行軌道係包含有以接近於上述基板之方式所配置之第1移行軌道構件、及以相較於該第1移行軌道構件而更遠離自該基板之方式所配置之第2移行軌道構件，於上述第1移行軌道構件，供上述噴嘴用支撐柱進行移行，於上述第2移行軌道構件，供上述硬化手段用支撐柱進行移行，且該硬化手段用支撐柱係利用到達至上述噴嘴之上方的升降行程量而以升降自如之方式支撐上述 硬化手段，本發明之基板之塗佈方法之特徵在於包括有：塗佈處理步驟，其一方面以自位在移行方向前方之上述基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式移行上述噴嘴用支撐柱並利用自該噴嘴所吐出之塗液對該基板進行塗佈處理，一方面以自噴嘴用支撐柱之移行方向後方而追隨於該噴嘴用支撐柱之方式並以自該基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式使上述硬化手段用支撐柱進行移行，並利用上述硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理；塗佈終點端處理步驟，其上述噴嘴用支撐柱係當到達至上述基板之塗佈終點端區域時，使上述噴嘴上升並移行，另一方面，上述硬化手段用支撐柱係一方面將上述硬化手段之高度位置維持為一定而一方面進行移行；及位置互換步驟，其至少在結束自上述噴嘴之塗液之吐出且停止上述噴嘴用支撐柱及上述硬化手段用支撐柱之後，執行上述硬化手段之朝向該噴嘴上方之上升、該硬化手段用支撐柱之朝向該硬化手段跨越該噴嘴之位置之移行、以及該硬化手段之下降，且相對於相反方向之移行方向而將該噴嘴與該硬化手段加以重新排列；且以反覆之方式重複進行上述塗佈處理步驟至上述位置互換步驟。

本發明之基板之塗佈方法係為使用上述基板之塗佈裝置而以往返移行上述噴嘴及上述硬化手段之方式對基板進行塗佈之方法，上述基板之塗佈裝置之上述移行軌道係包含有以接近於上述基板之方式所配置之第1移行軌道構件、及以相較於該第1移行軌道構件而更遠離自該基板之方式所配置之第2移行軌道構件，於上述第1移行軌道構件，供上述硬化手段用支撐柱進行移行，於上述第2移行軌道構件，供上述噴嘴用支撐柱進行移行，且該噴嘴用支撐柱係利用到達至上述硬化手段之上方的升降行程量而以升降自如之方式支撐上述 噴嘴，本發明之基板之塗佈方法之特徵在於包括：塗佈處理步驟，其一方面以自位在移行方向前方之上述基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式移行上述噴嘴用支撐柱並利用自該噴嘴所吐出之塗液對該基板進行塗佈處理，一方面以自噴嘴用支撐柱之移行方向後方而追隨於該噴嘴用支撐柱之方式並以自該基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式使上述硬化手段用支撐柱進行移行，並利用上述硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理；塗佈終點端處理步驟，其上述噴嘴用支撐柱係當到達至上述基板之塗佈終點端區域時，使上述噴嘴上升並移行，另一方面，上述硬化手段用支撐柱係一方面將上述硬化手段之高度位置維持為一定而一方面進行移行；及位置互換步驟，其至少至結束自上述噴嘴之塗液之吐出且停止上述噴嘴用支撐柱及上述硬化手段用支撐柱之後，執行該噴嘴之朝向上述硬化手段上方之上升、該噴嘴用支撐柱之朝向該噴嘴跨越該硬化手段之位置之移行、以及該噴嘴之下降，並相對於相反方向之移行方向將該噴嘴與該硬化手段加以重新排列；且以反覆之方式重複進行上述塗佈處理步驟至上述位置互換步驟。

本發明之基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法係為了使基板之塗膜厚度均勻化，尤其是即便於至少於基板之塗佈終點端使噴嘴朝向上方移動之情形時，亦可使追隨於噴嘴之硬化手段對塗液之硬化處理均質化，並且可提高處理控制之靈活性。

1‧‧‧基板之塗佈裝置

2‧‧‧基板

3‧‧‧工作台

4‧‧‧基台

5‧‧‧移行軌道

5a‧‧‧第1移行軌道構件

5b‧‧‧第2移行軌道構件

6、6A、6B‧‧‧噴嘴用支撐柱

7、7A、7B‧‧‧噴嘴

8‧‧‧硬化手段用支撐柱

9‧‧‧硬化手段

a‧‧‧基板

b‧‧‧噴嘴

c‧‧‧塗液

d‧‧‧硬化手段

D‧‧‧塗液

e‧‧‧間隙間隔

f‧‧‧間隙間隔之擴寬

g1‧‧‧噴嘴與基板之上下方向間隙間隔

g2‧‧‧硬化手段與基板之上下方向間隙間隔

H‧‧‧升降行程量

L‧‧‧UV光

s1‧‧‧硬化手段之向噴嘴上方之上升

s2‧‧‧硬化手段用支撐柱之向硬化手段跨越噴嘴之位置之移行

s3‧‧‧硬化手段之下降

v1‧‧‧噴嘴用支撐柱(噴嘴)之移行速度

v2‧‧‧硬化手段用支撐柱(硬化手段)之移行速度

x1‧‧‧噴嘴之升降動作

x2‧‧‧硬化手段之升降動作

y、y1、y2‧‧‧噴嘴與硬化手段之距離

Z‧‧‧塗佈終點端區域

圖1係表示本發明之基板之塗佈裝置之較佳之一實施形態之立體 圖。

圖2係圖1所示之基板之塗佈裝置之側視圖。

圖3係說明本發明之基板之塗佈方法之較佳之一實施形態之說明圖，且關於「使噴嘴上升並移行」之一態樣，圖3(a)係表示塗佈處理步驟之圖，圖3(b)係表示塗佈終點端處理步驟之前半部分之圖，圖3(c)係表示塗佈終點端處理步驟之後半部分之圖。

圖4係說明本發明之基板之塗佈方法之另一實施形態之說明圖，且關於「使噴嘴上升並移行」之另一態樣，圖4(a)係表示塗佈處理步驟之圖，圖4(b)係表示塗佈終點端處理步驟之第1階段之圖，圖4(c)係表示塗佈終點端處理步驟之第2階段之圖，圖4(d)係表示塗佈終點端處理步驟之第3階段之圖。

圖5係表示本發明之基板之塗佈方法之變形例。圖5(a)係表示位置互換步驟之前半部分、圖5(b)係表示位置互換步驟之後半部分、圖5(c)係表示位置互換步驟後之塗佈處理步驟之圖。

圖6係表示本發明之基板之塗佈裝置之變形例之側視圖。

圖7係表示本發明之基板之塗佈裝置之另一變形例之側視圖。

圖8係用以說明習知技術之問題之說明圖，圖8(a)係表示於塗膜厚度產生不規則之情況之圖，圖8(b)係表示使噴嘴向斜上方移動之情況之圖，圖8(c)係表示硬化手段與基板之間之間隙間隔擴大之情況之圖。

以下，參照隨附圖式對本發明之基板之塗佈裝置及基板之塗佈方法之較佳之實施形態進行詳細說明。圖1係表示本發明之基板之塗佈裝置之較佳之一實施形態之立體圖，圖2係圖1所示之基板 之塗佈裝置之側視圖，圖3係說明本發明之基板之塗佈方法之較佳之一實施形態之說明圖。圖3(a)表示塗佈處理步驟，圖3(b)表示塗佈終點端處理步驟之前半部分，圖3(c)表示塗佈終點端處理步驟之後半部分。

如圖1及圖2所示，本實施形態之基板之塗佈裝置1主要具備如下構件而構成，即：工作台(平台)3，其供載置作為塗佈對象之基板2；移行軌道5，其係於工作台3外側之基台4上以自左右寬度方向夾住基板2之配置配設有左右一對；左右一對噴嘴用支撐柱6，其等沿著移行軌道5移行；噴嘴7，其架設於該等噴嘴用支撐柱6之間而設置；左右一對硬化手段用支撐柱8，其等自噴嘴用支撐柱6錯開位置並沿著移行軌道5移行；及硬化手段9，其架設於該等硬化手段用支撐柱8之間而設置。

於本實施形態中，左右一對移行軌道5係分別具備左右各2條之第1移行軌道構件5a及第2移行軌道構件5b而構成。第1移行軌道構件5a係接近基板2而配置。第2移行軌道構件5b係較第1軌道構件5a更自基板2遠離而配置。

因此，第1軌道構件5a係配置於第2軌道構件5b與基板2之間。於本實施形態中，於第1軌道構件5a，供噴嘴用支撐柱6移行，且於第2軌道構件5b，供硬化手段用支撐柱8移行。

於本實施形態中，移行軌道5使用有左右各2條之第1及第2軌道構件5a、5b，由4條軌道構件構成，但亦可使用兼具第1及第2軌道構件5a、5b之左右各1條之軌道構件而構成。即，亦可為於基板2之左右兩側各配置1條軌道構件之構成。於此情形時，噴嘴用支撐柱6及硬化手段用支撐柱8係沿著同一軌道構件移行。

於使用4條軌道構件之情形或使用2條軌道構件之情形時，均係以於支撐柱6、8移行時架設於各支撐柱6、8之間之噴嘴7與硬化手段9不干涉之方式，噴嘴用支撐柱6與硬化手段用支撐柱8於移行方向上錯開位置而配置。因此，例如於噴嘴7於前進方向(塗佈處理方向)上先行而硬化手段9追隨之情形時，於後退方向(返回方向)上，硬化手段9先行而噴嘴7追隨。

工作台3具有以較高之平面度形成之上表面，且於該上表面上可更換地配置平板狀之基板2。

於左右一對第1軌道構件5a移行之噴嘴用支撐柱6係由周知之線性馬達或滾珠螺桿機構移行驅動。噴嘴用支撐柱6係於基板2之長度方向上自該基板2之一端(塗佈開始端)側向另一端(塗佈終點端)側沿著第1軌道構件5a移行。左右一對噴嘴用支撐柱6與架設於該等之間之噴嘴7係將噴嘴用支撐柱6作為左右之柱，將噴嘴7作為橫跨基板2之寬度方向之橫向之橫架材，而以門型形態構成。

噴嘴7係其左右兩端升降自由地支撐於該等噴嘴用支撐柱6之各者，且於工作台3或基板2上升降。噴嘴7係藉由升降而被調整與基板2之上下方向間隙間隔g1(參照圖3)。設置於各噴嘴用支撐柱6且使噴嘴7升降之機構亦由周知之滾珠螺桿機構或線性馬達等構成。

為了將塗液D供給至噴嘴7而於噴嘴7連接有未圖示之塗液供給手段。藉由自塗液供給手段將塗液D供給至噴嘴7，噴嘴7朝向基板2吐出塗液D。藉由自支撐於在第1移行軌道構件5a移行之噴嘴用支撐柱6之噴嘴7吐出塗液D，基板2被塗佈處理。

於左右一對第2軌道構件5b移行之硬化手段用支撐柱8 係藉由周知之線性馬達或滾珠螺桿機構而追隨在第1軌道構件5a移行之噴嘴用支撐柱6移行驅動。

硬化手段用支撐柱8係於基板2之長度方向上自該基板2之一端(塗佈開始端)側向另一端(塗佈終點端)側沿著第2軌道構件5b移行。左右一對硬化手段用支撐柱8與架設於該等之間之硬化手段9係將硬化手段用支撐柱8作為左右之柱，將硬化手段9作為橫跨基板2之寬度方向之橫向之橫架材，而以門型形態構成。

硬化手段9係其左右兩端升降自由地支撐於該等硬化手段用支撐柱8之各者，且於工作台3或基板2上升降。硬化手段9係藉由升降而被調整與基板2之上下方向間隙間隔g2(參照圖3)。設置於各硬化手段用支撐柱8且使硬化手段9升降之機構亦由滾珠螺桿機構或線性馬達等構成。

作為硬化手段9，若塗液D為UV硬化型，則使用UV照射體，若塗液D為熱硬化型，則使用發熱體，若為自然乾燥型，則使用吐出空氣等乾燥用氣體之乾燥機。硬化手段9係藉由經由連接於其之未圖示之電氣配線供給之電力而朝向基板2發出UV光L，或經發熱而朝向基板2散熱，或朝向基板2噴射乾燥用氣體。

藉由自支撐於在第2軌道構件5b移行之硬化手段用支撐柱8之硬化手段9發出UV光L等，塗液D被硬化處理(圖中以黑色部分表示)。作為硬化手段9，當然可根據塗液D之種類採用各種硬化手段。

尤其是，於第2軌道構件5b移行之硬化手段用支撐柱8係與於第1移行軌道構件5a移行之噴嘴用支撐柱6之移行獨立而單獨移行。即，沿基板2之長度方向移行之噴嘴7與硬化手段9未相互連 結，而係個別地以獨自之移行速度移行。具體而言，硬化手段用支撐柱8及硬化手段9之移行速度v2只要為噴嘴用支撐柱6及噴嘴7之移行速度v1以下，則可根據硬化處理控制而設定為各種速度(參照圖2等)。

又，升降自由地支撐於硬化手段用支撐柱8之硬化手段9係與升降自由地支撐於噴嘴用支撐柱6之噴嘴7獨立而單獨進行升降動作。即，噴嘴7與硬化手段9未相互連結，而係各自個別地進行升降動作(x1、x2)(參照圖2等)。

具體而言，噴嘴7係相對於基板2以塗膜厚度均勻化之方式進行升降動作並設定高度位置，另一方面，硬化手段9係相對於基板2以塗佈於基板2之塗液D之硬化處理均質化之方式進行升降動作並設定高度位置。

繼而，對本實施形態之基板之塗佈方法進行說明。如圖1及圖2所示，於對基板2進行塗佈時，首先使支撐柱6、8移行而將噴嘴7及硬化手段9移動至基台4之一端，而設為待機狀態。

於待機狀態下，為了以設定之塗膜厚度對基板2進行塗佈，設定對於噴嘴7之塗佈處理條件。作為塗佈處理條件，具體而言可列舉：藉由使噴嘴7升降(x1)而調整之噴嘴7與基板2之間隙間隔g1或噴嘴7之移行速度v1、每單位時間之塗液吐出量等。

並且，為了使塗佈於基板2之塗液D按照設定般硬化，設定對於硬化手段9之硬化處理條件。作為硬化處理條件，具體而言可列舉藉由使硬化手段9升降(x2)而調整之硬化手段9與基板2之間隙間隔g2或硬化手段9之移行速度v2，並且例如於UV照射體之情形時可列舉照度，於發熱體之情形時可列舉發熱量等。

設定對於噴嘴7及硬化手段9之處理條件，並且將基板2載置於工作台3上，藉此，塗佈準備步驟結束。

繼而，執行一面對基板2進行塗佈處理一面對塗佈於基板2之塗液D進行硬化處理之塗佈處理步驟。於塗佈處理步驟中，於基板2之長度方向上，自基板2之塗佈開始端至即將到達塗佈終點端區域Z(參照圖3)之位置為止，一面對基板2進行塗佈處理，一面進行塗佈於基板2之塗液D之硬化處理。

所謂塗佈終點端區域Z係指如下區域，即：如上述背景技術所說明般，為了防止因停止自噴嘴7吐出塗液D而產生之塗膜厚度之不規則，而一面調整噴嘴7之移行速度v1，一面使該噴嘴7向上方緩慢移動，將噴嘴7與基板2之間隙間隔擴大後停止塗液D之吐出。

圖3係表示以擴大與基板2之間隙間隔之方式「使噴嘴7上升並移行」之一態樣、即使噴嘴7向斜上方移動之態樣。

於塗佈處理步驟中，如圖3(a)所示，一方面使噴嘴用支撐柱6自位於移行方向前方之基板2之塗佈開始端朝向塗佈終點端移行，並利用自噴嘴7吐出之塗液D對基板2進行塗佈處理，一方面使硬化手段用支撐柱8自噴嘴用支撐柱6之移行方向後方追隨於噴嘴用支撐柱6而自基板2之塗佈開始端朝向塗佈終點端移行，並利用硬化手段9對塗佈於基板2之塗液D進行硬化處理。

此時，噴嘴7係與根據硬化處理條件而設定之硬化手段9之移行獨立，而以經調整之間隙間隔g1及移行速度v1等單獨移行。同樣地，硬化手段9亦與根據塗佈處理條件而設定之噴嘴7之移行獨立，而以經調整之間隙間隔g2及移行速度v2等單獨移行。

其後，若噴嘴7及硬化手段9到達基板2之塗佈終點端 區域Z，則執行塗佈終點端處理步驟。塗佈終點端處理步驟係如圖3(b)所示，噴嘴用支撐柱6一方面使噴嘴7緩慢上升一方面移行，另一方面，硬化手段用支撐柱8一方面將硬化手段9之高度位置維持為固定一方面移行，如圖3(c)所示，與以上升移動之狀態自基板2之塗佈終點端脫離之噴嘴7無關，硬化手段9相對於基板2水平地平行移動，其後，與噴嘴7同樣地自基板2之塗佈終點端向基板2外側脫離。

以上說明之本實施形態之基板之塗佈裝置1具備硬化手段用支撐柱8，該硬化手段用支撐柱8係與噴嘴用支撐柱6之移行獨立而於移行軌道5、具體而言第2軌道構件5b單獨移行，並且與噴嘴7之升降動作獨立而單獨升降自由地支撐硬化手段9，而且，又，本實施形態之基板之塗佈方法包括塗佈終點端處理步驟，該塗佈終點端處理步驟係於到達基板2之塗佈終點端區域Z時，噴嘴用支撐柱6一方面使噴嘴7上升一方面移行，另一方面，硬化手段用支撐柱8一方面將硬化手段9之高度位置維持為固定一方面移行。

藉此，為了防止塗膜厚度之不規則，即便使移行之噴嘴7向上方移動而擴大噴嘴7與基板2之間隙間隔後停止塗液D之吐出，亦可將使硬化手段9進行升降動作(x2)之硬化手段用支撐柱8與使噴嘴7進行升降動作(x1)之噴嘴用支撐柱6分開而使其獨立地單獨移行，且可將硬化手段9與基板2之間隙間隔g2保持為固定，從而可使塗佈於基板2之塗液D均質地硬化。

其結果，可藉由噴嘴7使塗佈於基板2整個面之塗膜厚度均勻化，與此同時，對塗佈於基板2整個面之塗液D之藉由硬化手段9之硬化處理亦可均質化。即，藉由上述構成，當然可遍及基板2整個面確保塗膜厚度之均勻化及硬化處理之均質化，尤其是即便於在 基板2之塗佈終點端區域Z使噴嘴7朝向上方移動之情形時，亦可將追隨於噴嘴7之硬化手段9之高度位置維持為固定而使塗佈終點端區域Z之硬化處理均質化。

又，自一連串之塗佈處理步驟至塗佈終點端處理步驟，即便於進行噴嘴7之移行速度調整之情形時，只要不干涉噴嘴7，亦可自由地設定硬化手段9之移行速度v2，因此即便於在塗佈終點端區域Z等變更噴嘴7之移行速度v1之情形時，亦可使硬化手段9以設定之固定之移行速度v2移行，從而可使硬化處理均質化。

進而，由於包含與噴嘴用支撐柱6之移行獨立而於移行軌道5、具體而言第2移行軌道構件5b單獨移行之硬化手段用支撐柱8，故而與連結噴嘴7與硬化手段9之構成不同，可將噴嘴7及硬化手段9之移行速度v1、v2自由地設定為適於塗佈處理及硬化處理之移行速度，而可執行將速度設為參數之塗佈控制，從而可提高處理控制之靈活性。

於上述說明中係以噴嘴7及硬化手段9之移行速度v1、v2不同之情形為例，但當然該等移行速度v1、v2亦可相同(v1=v2)。若如此，則可使噴嘴7與硬化手段9之距離y固定而移行，因此可使塗佈塗液D後至開始硬化處理前之時間固定，並可使塗液D之硬化均勻。

於將移行速度v1、v2設為相同之情形時，為了變更塗佈塗液D後至開始硬化處理前之時間，只要變更開始噴嘴7之移行後至開始硬化手段9之移行前之時間間隔即可。

另一方面，於與噴嘴到達塗佈終點端同時停止自噴嘴吐出塗液並使噴嘴向正上方上升之情形時，亦能夠以如圖4所示之方式， 執行塗佈處理步驟及塗佈終點端處理步驟。

圖4係說明本發明之基板之塗佈方法之另一實施形態之說明圖，且表示以擴大與基板2之間隙間隔之方式「使噴嘴7上升並移行」之另一態樣，即暫時停止噴嘴7之水平移行並使其上升，且於上升結束後重新開始水平移行而使其移動之態樣。圖4(a)表示塗佈處理步驟，圖4(b)表示塗佈終點端處理步驟之第1階段，圖4(c)表示塗佈終點端處理步驟之第2階段，圖4(d)表示塗佈終點端處理步驟之第3階段。

塗佈處理步驟係如圖4(a)所示，噴嘴7與硬化手段9隔著固定之距離y1以相同速度(v1=v2)移行，且如圖4(b)所示，至噴嘴7於塗佈終點端停止(v1=0)前保持相同距離y1。並且，如圖4(c)所示，於噴嘴7向正上方上升之期間，亦係硬化手段9將移行速度v2保持為固定而繼續移行。藉此，噴嘴7與硬化手段9之距離變窄(y1→y2)。若噴嘴7之上升結束，則如圖4(d)所示，噴嘴7再次以移行速度v1開始移行，並於保持距離y2之狀態下，硬化手段9移行至塗佈終點端。即便為此種態樣，亦可獲得與上述實施形態大致相同之作用效果。

於本實施形態中，雖係由第1移行軌道構件5a及第2移行軌道構件5b構成移行軌道5，並使噴嘴用支撐柱6沿第1移行軌道構件5a移行，使硬化手段用支撐柱8沿第2移行軌道構件5b移行，但即便於使該等支撐柱6、8於同一移行軌道構件上移行之情形時，亦可取得相同之作用效果。

又，即便使噴嘴用支撐柱6沿第2移行軌道構件5b移行並使硬化手段用支撐柱8沿第1移行軌道構件5a移行，亦可取得相同之作用效果。

圖5係表示本發明之基板之塗佈方法之變形例。圖5係說明本變形例之塗佈方法之說明圖。圖5(a)表示位置互換步驟之前半部分，圖5(b)表示位置互換步驟之後半部分，圖5(c)表示位置互換步驟後之塗佈處理步驟。

於上述實施形態中，噴嘴用支撐柱6移行之第1移行軌道構件5a配置於硬化手段用支撐柱8移行之第2移行軌道構件5b與基板2之間。於該變形例中係以成為門型形態之橫架材之硬化手段9越過同樣成為門型形態之橫架材之噴嘴7之方式，硬化手段用支撐柱8以到達噴嘴7之上方之升降行程量H(參照圖1)升降自由地支撐硬化手段9。

噴嘴7係沿著噴嘴用支撐柱6之高度方向而被升降自由地支撐，因此升降行程量H將最大限度較長地設定至較噴嘴7之上升限度更高之位置。然而，若以噴嘴7下降至下降限度之位置為基準，則到達噴嘴7之上方之升降行程量H亦可設定得較短。

本變形例之塗佈方法係應用於使噴嘴7及硬化手段9往返移行而對基板2進行塗佈之情形。藉由往返移行之塗佈既可應用於對基板2進行重疊塗佈之情形，亦可應用於在去路與返路對更換之各基板2進行塗佈之情形。

於該變形例之情形時，去路及返路上之利用噴嘴7及硬化手段9之處理亦如圖1~圖4所示，依序執行塗佈準備步驟、塗佈處理步驟、以及塗佈終點端處理步驟。與上述實施形態之不同點在於包含位置互換步驟。位置互換步驟係為了往返移行而將噴嘴7與硬化手段9之位置互換之步驟。

圖5表示噴嘴用支撐柱6於第1移行軌道構件5a移行 且硬化手段用支撐柱8於第2移行軌道構件5b移行之情形。

該情形時之位置互換步驟係於至少結束自噴嘴7之塗液D之吐出且噴嘴用支撐柱6及硬化手段用支撐柱8於基板2之外側停止後之待機狀態下，如圖5(a)所示，執行硬化手段9向噴嘴7上方之上升(圖中以箭頭s1表示)，如圖5(a)~圖5(b)所示，執行硬化手段用支撐柱8向硬化手段9跨越噴嘴7之位置之移行(圖中以箭頭s2表示)，以及，如圖5(b)所示，執行硬化手段9之下降(圖中以箭頭s3表示)，並相對於成為返路之相反方向之移行方向將噴嘴7與硬化手段9進行重新排列。

所謂「至少結束自噴嘴7之塗液D之吐出」係指硬化手段9可繼續作動，即可發出UV光L或發熱。

於本變形例中，包括以上述方式將噴嘴7與硬化手段9進行重新排列之位置互換步驟，並反覆地重複塗佈處理步驟至位置互換步驟，因此可使噴嘴7及硬化手段9於往返方向移行。

於圖1~4所示之實施形態中，僅可沿一方向塗佈，而必須將支撐柱6、8等返回原本之位置後進行再次塗佈，但本變形例可往返移行，因此能夠以一次往返處理2片基板2或進行重疊塗佈，而可提高生產效率。

又，於連結噴嘴7與硬化手段9之構成中，由於無法將其等之位置互換，故而為了可往返移行，需要於噴嘴7之往返方向兩側設置硬化手段9而導致成本增高，但於本變形例中，僅將噴嘴7及硬化手段9各設置一個便可往返移行而進行塗佈、硬化處理。

又，可將噴嘴7與硬化手段9之排列自由地互換，因此亦可於使硬化手段9以面向基板2之方式移動至噴嘴7前方後，僅使 硬化手段用支撐柱8移行，並進行各種處理，例如執行塗佈前之UV活性化處理等。

於代替上述變形例，噴嘴用支撐柱6於第2移行軌道構件5b移行且硬化手段用支撐柱8於第1移行軌道構件5a移行之情形時之位置互換步驟中，雖未圖示，但顯而易見，於至少結束自噴嘴7之塗液D之吐出且噴嘴用支撐柱6及硬化手段用支撐柱8於基板2之外側停止之後之待機狀態下，執行噴嘴7向硬化手段9上方之上升、噴嘴用支撐柱6向噴嘴7跨越硬化手段9之位置之移行、以及噴嘴7之下降，並相對於成為返路之相反方向之移行方向將噴嘴7與硬化手段9進行重新排列。

僅為噴嘴7跨越硬化手段9或是硬化手段9跨越噴嘴7之差異，可獲得相同之作用效果。

圖6係表示本發明之基板之塗佈裝置1之變形例之側視圖。於本變形例中，硬化手段用支撐柱8移行之第2移行軌道構件5b係配設於工作台3之上方，且硬化手段用支撐柱8懸掛並移行自由地設置於第2移行軌道構件5b。亦可為，代替第2移行軌道構件5b，將第1移行軌道構件5a配設於工作台3之上方，且將噴嘴用支撐柱6懸掛並移行自由地設置於該第1移行軌道構件5a。

於該情形時，亦可具備噴嘴7及硬化手段9之任一者跨越另一者之構成。即便為此種變形例，取得上述之作用效果亦為理所當然。

圖7係表示本發明之基板之塗佈裝置1之另一變形例之側視圖。該變形例係由1台懸掛於第2移行軌道構件5b之硬化手段用支撐柱8與2台支撐噴嘴7之噴嘴用支撐柱6A、6B所構成之情形。2 台噴嘴用支撐柱6A、6B於同一第1移行軌道構件5a移行。

若如此般構成，則於一方面利用右側之噴嘴用支撐柱6A之噴嘴7A進行塗佈處理，一方面利用追隨於該右側之噴嘴7A之硬化手段9進行硬化處理之後，將右側之噴嘴7A返回至原本之位置時，將硬化手段9移動至左側之噴嘴用支撐柱6B之左側，藉此，其後，一方面利用左側之噴嘴7B進行塗佈處理，一方面使硬化手段9追隨於該左側之噴嘴7B並進行硬化處理，而可利用1台硬化手段9之移行移動而高效率地進行相對於藉由2台噴嘴7A、7B之塗佈處理之硬化處理，從而可提高設備效率及生產效率。又，只要使塗液D不同，則亦可利用右側之噴嘴7A與左側之噴嘴7B進行不同種類之塗液之重疊塗佈。

1‧‧‧基板之塗佈裝置

2‧‧‧基板

3‧‧‧工作台

4‧‧‧基台

5‧‧‧移行軌道

5a‧‧‧第1移行軌道構件

5b‧‧‧第2移行軌道構件

6‧‧‧噴嘴用支撐柱

7‧‧‧噴嘴

8‧‧‧硬化手段用支撐柱

9‧‧‧硬化手段

H‧‧‧升降行程量

Claims (7)

1. 一種基板之塗佈裝置，其利用自噴嘴所吐出之塗液對基板進行塗佈處理，並利用硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理，該噴嘴係以升降自如之方式被支撐於在移行軌道上移行之噴嘴用支撐柱，上述基板之塗佈裝置的特徵在於：具備有硬化手段用支撐柱，該硬化手段用支撐柱係獨立於噴嘴用支撐柱之移行而以單獨之方式在上述移行軌道上移行，並且獨立於上述噴嘴之升降動作而以單獨之方式升降自如地支撐上述硬化手段。
2. 如申請專利範圍第1項之基板之塗佈裝置，其中，上述移行軌道係包含有以接近於上述基板之方式所配置之第1移行軌道構件、及以相較於該第1移行軌道構件而更遠離自該基板之方式所配置之第2移行軌道構件，於上述第1移行軌道構件，供上述噴嘴用支撐柱進行移行，於上述第2移行軌道構件，供上述硬化手段用支撐柱進行移行，且該硬化手段用支撐柱係利用到達至上述噴嘴之上方的升降行程量而以升降自如之方式支撐上述硬化手段。
3. 如申請專利範圍第1項之基板之塗佈裝置，其中，上述移行軌道係包含有以接近於上述基板之方式所配置之第1移行軌道構件、及以相較於該第1移行軌道構件而更遠離自該基板之方式所配置之第2移行軌道構件，於上述第1移行軌道構件，供上述硬化手段用支撐柱進行移行，於上述第2移行軌道構件，供上述噴嘴用支撐柱進行移行，且該噴嘴用支撐柱係利用到達至上述硬化手段之上方的升降行程量而以升降自如之方式支撐上述噴嘴。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板之塗佈裝置，其 中，上述硬化手段係為UV照射體、發熱體或者乾燥機。
5. 一種基板之塗佈方法，其為使用申請專利範圍第1項之基板之塗佈裝置而對基板進行塗佈之方法，其特徵在於包括有：塗佈處理步驟，其一方面以自位在移行方向前方之上述基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式移行上述噴嘴用支撐柱並利用自上述噴嘴所吐出之塗液對該基板進行塗佈處理，一方面以自噴嘴用支撐柱之移行方向後方而追隨於該噴嘴用支撐柱之方式並以自該基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式使上述硬化手段用支撐柱進行移行，並利用上述硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理；及塗佈終點端處理步驟，其上述噴嘴用支撐柱係當到達至上述基板之塗佈終點端區域時，使上述噴嘴上升並移行，另一方面，上述硬化手段用支撐柱係一方面將上述硬化手段之高度位置維持為一定而一方面進行移行。
6. 一種基板之塗佈方法，其為使用申請專利範圍第2項之基板之塗佈裝置而以往返移行上述噴嘴及上述硬化手段之方式對基板進行塗佈之方法，其特徵在於包括有：塗佈處理步驟，其一方面以自位在移行方向前方之上述基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式移行上述噴嘴用支撐柱並利用自該噴嘴所吐出之塗液對該基板進行塗佈處理，一方面以自噴嘴用支撐柱之移行方向後方而追隨於該噴嘴用支撐柱之方式並以自該基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式使上述硬化手段用支撐柱進行移行，並利用上述硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理； 塗佈終點端處理步驟，其上述噴嘴用支撐柱係當到達至上述基板之塗佈終點端區域時，使上述噴嘴上升並移行，另一方面，上述硬化手段用支撐柱係一方面將上述硬化手段之高度位置維持為一定而一方面進行移行；及位置互換步驟，其至少在結束自上述噴嘴之塗液之吐出且停止上述噴嘴用支撐柱及上述硬化手段用支撐柱之後，執行上述硬化手段之朝向該噴嘴上方之上升、該硬化手段用支撐柱之朝向該硬化手段跨越該噴嘴之位置之移行、以及該硬化手段之下降，且相對於相反方向之移行方向而將該噴嘴與該硬化手段加以重新排列；且以反覆之方式重複進行上述塗佈處理步驟至上述位置互換步驟。
7. 一種基板之塗佈方法，其使用申請專利範圍第3項之基板之塗佈裝置而以往返移行上述噴嘴及上述硬化手段之方式對基板進行塗佈者，其特徵在於包括有：塗佈處理步驟，其一方面以自位在移行方向前方之上述基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式移行上述噴嘴用支撐柱並利用自該噴嘴所吐出之塗液對該基板進行塗佈處理，一方面以自噴嘴用支撐柱之移行方向後方而追隨於該噴嘴用支撐柱之方式並以自該基板之塗佈開始端而朝向塗佈終點端之方式使上述硬化手段用支撐柱進行移行，並利用上述硬化手段對塗佈於該基板之塗液進行硬化處理；塗佈終點端處理步驟，其上述噴嘴用支撐柱係當到達至上述基板之塗佈終點端區域時，使上述噴嘴上升並移行，另一方面，上述硬化手段用支撐柱係一方面將上述硬化手段之高度位置維持為一定而一方面進行移行；及 位置互換步驟，其至少在結束自上述噴嘴之塗液之吐出且停止上述噴嘴用支撐柱及上述硬化手段用支撐柱之後，執行該噴嘴之朝向上述硬化手段上方之上升、該噴嘴用支撐柱之朝向該噴嘴跨越該硬化手段之位置之移行、以及該噴嘴之下降，且相對於相反方向之移行方向將該噴嘴與該硬化手段加以重新排列；且以反覆之方式重複進行上述塗佈處理步驟至上述位置互換步驟。