KR101336442B1

KR101336442B1 - 투명 다층 플레이트를 적층하는 장치, 및 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법

Info

Publication number: KR101336442B1
Application number: KR1020110130431A
Authority: KR
Inventors: 웨-웬 리; 씨안빈 쑤
Original assignee: 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
Priority date: 2011-05-18
Filing date: 2011-12-07
Publication date: 2013-12-04
Also published as: CN102785453B; KR20120129748A; TWM426870U; JP5453475B2; JP2012241190A; TWI466780B; CN102785453A; TW201247410A

Abstract

투명 다층 플레이트를 적층하는 장치는 가압 기구 및 조광 기구를 포함한다. 가압 기구는 투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판을 지지한다. 제1 기판의 적층면 및/또는 제2 기판의 적층면이 광 경화성 액상 접착제로 코팅된다. 조광 기구는 가압 기구에 대응하게 배치되어 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하고, 이 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선을 이루게 된다. 가압 기구가 제1 기판과 제2 기판을 가압하여 광 경화성 액상 접착제를 분산시키는 경우, 적층 경계선까지 분산된 광 경화성 액상 접착제는 경화된다. 따라서, 본 발명은 적층 프로세스에서 광 경화성 액상 접착제가 넘쳐 나오는 것을 방지하는 목적을 달성할 수 있다.

Description

투명 다층 플레이트를 적층하는 장치, 및 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법{APPARATUS FOR LAMINATING TRANSPARENT MULTI-LAYERS PLATE AND METHOD FOR PREVENTING LIQUID GLUE FROM OVERFLOWING THEREOF}

본 발명은 광 경화성 액상 접착제를 이용하여 다층 플레이트를 적층하는 장치, 및 적층시에 액상 접착제의 오버플로우(액상 접착제가 넘쳐 나오는 것)를 방지하는 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 액상 접착제의 개발이 혁신적으로 발달함에 따라, 다층 플레이트를 위한 적층 프로세스에서는 점점 더 적층을 위한 매체로 액상 접착제를 이용하고 있다. 투명 다층 플레이트의 경우, 광 경화성 액상 접착제가 주로 이용되고 있다. 그러나, 액상 접착제를 분산시키는 과정 중에, 고리처럼 늘어선 기포들이 발생하고 액상 접착제의 오버플로우가 초래된다는 문제점들이 쉽게 발생할 수 있다. 따라서, 신규하거나 개선된 기법이 제조 프로세스 및 환경에 요구되고 있다.

다층 플레이트를 적층하는 프로세스 중에 고리처럼 늘어선 기포들의 생성을 방지하기 위해, 상이한 패턴들이 기판의 상이한 형상들을 만족하도록 코팅될 것이다. 예를 들면, 액상 접착제가 정사각형 기판에 코팅되는 경우, 방사상 패턴으로 코팅되어, 액상 접착제가 고리처럼 늘어선 기포들의 생성 가능성을 감소시키도록 중심에서부터 외측으로 분산될 수 있도록 구성될 수 있다. 그러나, 코팅 패턴의 인자로 인해, 코팅된 액상 접착제로부터 기판의 모든 변까지의 거리들이 전혀 동일하지 않게 된다. 그러면, 다층 플레이트를 가압하기 시작할 때에, 액상 접착제가 기판의 모든 변까지 분산되는 타이밍도 역시 전혀 동일하지 않게 된다. 따라서, 적층 프로세스 중에, 제조업자가 액상 접착제를 기판의 적층 경계 영역 내에 균일하게 채우려 하는 경우, 액상 접착제는 적층 경계 영역의 일부 부분들로부터 넘쳐 나오게 된다.

전술한 설명으로부터, 적층 매체로서 액상 접착제를 이용하는 통상의 적층 프로세스는 액상 접착제의 유동 방향과 각각의 미리 정해진 적층 경계선까지 분산되는 타이밍을 제어하기가 쉽지 않다는 점을 알 수 있다. 따라서, 적층 프로세스에서 개선이 액상 접착제의 오버플로우를 방지하기 위해 필요하다.

전술한 문제점들을 고려하여, 본 발명의 목적은 투명 다층 플레이트의 적층하는 데에 있어서의 개선을 제공하는 데에 있다. 투명 다층 플레이트가 광 경화성 액상 접착제를 통해 적층되는 경우, 광 경화성 액상 접착제의 오버플로우를 방지할 수 있다. 본 발명은 광원의 원형 스캐닝을 통해 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하며, 여기서 그 최종 목적지는 최초 시작 지점과 동일하고 광 비임이 조사된 위치에 의해 형성된 영역이 적층 경계 영역을 이룰 것이다. 따라서, 투명 다층 플레이트가 적층될 될 때에, 적층 경계 영역까지 분산된 광 경화성 액상 접착제는 광에 의해 경화되어 적층 경계 영역으로부터 넘쳐 나오지 않을 것이다.

본 발명의 하나의 실시예는 투명 다층 플레이트을 적층하는 장치를 제공한다. 이 장치는, 가압 기구와 조광 기구(lighting device)를 포함한다. 가압 기구는 투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판을 지지하는 데에 이용되고, 제1 기판의 적층면 및/또는 제2 기판의 적층면이 광 경화성 액상 접착제로 코팅된다. 조광 기구는 가압 기구에 대응하게 배치되어 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하고, 이 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선을 이루게 된다. 따라서, 가압 기구가 제1 기판과 제2 기판을 가압하여 광 경화성 액상 접착제를 분산시키는 경우, 적층 경계선까지 분산된 광 경화성 액상 접착제는 경화된다.

본 발명의 다른 실시예는 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법을 제공하며, 이 방법은 투명 다층 플레이트를 적층하는 장치에 적용되고, 이 장치는 투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판을 지지하는 데에 이용되고, 제1 기판의 적층면 및/또는 제2 기판의 적층면이 광 경화성 액상 접착제로 코팅된다. 그 방법은, 제1 기판과 제2 기판을 가압하여 광 경화성 액상 접착제를 분산시키는 단계, 및 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하는 단계를 포함한다. 그러면, 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선을 이루게 되고, 적층 경계선까지 분산된 광 경화성 액상 접착제는 경화된다.

본 발명에 의해 제공되는 이점과 관련하여, 다층 플레이트의 기판들이 구조적으로 추가로 설계될 필요가 없고 적층 경계선의 기능을 가질 필요로 없다. 따라서, 적층 프로세스에서 광 경화성 액상 접착제의 오버플로우를 효과적으로 방지할 수 있고, 또한 적층 매체로서 광 경화성 액상 접착제를 이용하는 적층 프로세스를 개선시킬 수 있다. 게다가, 투명 다층 플레이트 제품의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

전술한 설명은 물론 후술하는 상세한 설명 및 첨부 도면은 모두 전술한 과제 및 효과를 달성하기 위해 본 발명이 취할 수 있는 기법 및 수단을 예시하기 위해 제공된 것으로, 어떠한 식으로든 본 발명의 범위를 제한하지는 않는다. 도면에서, 동일한 도면 부호는 다수의 도면에 걸쳐 동일한 부품을 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 섹션의 표제어들은 단지 정리를 위한 것으로, 기술하는 본 발명을 제한하는 것으로 해석해서는 안될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 투명 다층 플레이트를 적층하는 적층 장치의 제1 실시예의 개략적인 구성을 나타내는 도면이며;
도 2는 본 발명에 따른 가동 슬라이드 레일의 실시예의 개략적인 구성을 나타내는 도면이고;
도 3은 본 발명에 따른 투명 다층 플레이트를 적층하는 적층 장치의 제2 실시예의 개략적인 구성을 나타내는 도면이며;
도 4는 본 발명에 따른 투명 다층 플레이트의 실시예의 적층 상태를 나타내는 개략도이고;
도 5는 본 발명에 따라 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법의 흐름도이다.

본 발명은, 원형으로 스캐닝하는 조광 기구를 통해 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하고, 이 광 비임이 조사된 위치에 의해 형성된 영역이 적층 경계 영역으로 형성될 수 있게 하는 장치에 관한 것이다. 광 경화성 액상 접착제가 분산될 때에, 적층 경계 영역까지 분산된 광 경화성 액상 접착제는 경화될 수 있다. 따라서, 광 경화성 액상 접착제가 실제 적층 영역으로부터 넘쳐 나오는 문제점을 간단하면서도 효과적으로 해결할 수 있다. 투명 다층 플레이트는 적층 경계 영역 내에서 광 경화성 액상 접착제로 균일하게 채워질 수 있다. 그러면, 투명 다층 플레이트의 제조 품질이 개선될 수 있다.

게다가, 본 발명에서 개시하는 투명 다층 플레이트는 적어도 2개의 기판 층으로 이루어지고 이들 기판이 본질적으로 투명 재료로서 이루어진 것을 의미한다. 투명 다층 플레이트는 예를 들면 터치 패널, 액정 디스플레이 패널, 플라스틱 복합 플레이트, 유리 복합 플레이트 등으로서 이루어질 수 있다. 기판의 재료들은 동일할 필요는 없고, 각각 상이한 재료(예를 들면, 유리, 필름, 플라스틱 등)로 이루어지거나, 상이한 적층 전처리 프로세스를 거칠 수도 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 투명 다층 플레이트를 적층하는 적층 장치의 제1 실시예의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예의 적층 장치(1)는 가압 기구(11), 조광 기구(12), 제어기(13), 및 지지 브래킷(14)을 포함한다. 가압 기구(11)는 투명 다층 플레이트(10)의 제1 기판(101)과 제2 기판(102)을 지지하는 데에 이용된다. 제1 기판(101)의 적층면 또는 제2 기판(102)의 적층면이 광 경화성 액상 접착제(103)로 코팅되며, 이 광 경화성 액상 접착제103)가 제1 기판(101)과 제2 기판(102)을 적층하는 데에 있어서의 적층 매체이다. 물론, 실제 설계 요건에 따르면, 광 경화성 액상 접착제(103)는 또한 제1 기판(101)의 적층면과 제2 기판(102)의 적층면에 동시에 코팅될 수도 있다.

광 경화성 액상 접착제(103)의 주입기(도시 생략)와 관련하여, 당업자라면 그 주입기가 적층 장치(1)에 통합되어, 광 경화성 액상 접착제(103)를 주입하도록 가압 기구(11)와 나란히 배치될 수도 있다는 점을 이해할 것이다. 추가로, 주입기는 또한 독립적으로 마련된 적층 장치(1)의 상류측 기구로서 구성될 수도 있으며 이에 한정되진 않는다.

또한, 본 실시예의 가입 기구(11)는 캐리어(110), 제1 위치 설정 툴링 유닛(111), 제2 위치 설정 툴링 유닛(112), 및 승강 기구(113)를 포함한다. 이 경우, 제1 위치 설정 툴링 유닛(111)은 제1 기판(101)을 지지하고 위치 설정하도록 캐리어(110) 상에 배치된다. 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)은 제2 기판(102)을 지지하고 위치 설정하는 데에 이용된다. 게다가, 제1 위치 설정 툴링 유닛(111)과 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)은 개별적으로 제1 기판(101)과 제2 기판(102)을 위치 설정하도록 흡인 기구, 클리핑(clipping) 기구, 버클링(buckling) 기구, 그리고 클리핑-버클링 기구 등과 같은 위치 설정 기구를 포함할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 위치 설정 툴링 유닛(111)과 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)에는 지지 및 위치 설정 기능을 실현하도록 제1 흡인 기구(1110)와 제2 흡인 기구(1120)가 대응하게 마련될 수 있다. 승강 기구(113)는 제1 위치 설정 툴링 유닛(111) 및 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)에 연결되어, 제1 기판(101) 및 제2 기판(102)을 가압하도록 제1 위치 설정 툴링 유닛(111) 및/또는 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)을 수직 변위시키는 데에 이용된다.

추가적으로 설명하자면, 실제 적층 프로세스에서, 본 실시예의 제2 기판(102)은 주입기가 광 경화성 액상 접착제(103)를 제1 기판(101)의 적층면 또는 제2 기판(102)의 적층면 상에 주입한 후에 제2 기판(102)의 적층면이 제1 기판(101)의 적층면을 향하게 되도록 뒤집어질 수 있다. 게다가, 먼저 제2 기판(102)의 적층면을 제1 기판(101)의 적층면을 향하게 한 후, 주입기를 직접 제1 기판(101)과 제2 기판(102) 사이의 공간 내로 도입하여 제1 기판(101)의 적층면 또는 제2 기판(102)의 적층면에 광 경화성 액상 접착제(103)를 주입하도록 구현될 수도 있다. 그 결과, 제1 기판(101), 제2 기판(102), 및 광 경화성 액상 접착제(103)에 의해 이루어진 도 1에 도시한 투명 다층 플레이트(10)의 스택 구조가 형성될 수 있다.

또한, 조광 기구(12)가 가압 기구(11)에 대응하게 배치된다. 제어기(13)는 가압 기구(11) 및 조광 기구(12)에 전기적으로 연결되고, 소정 패턴을 미리 결정한다. 작동시에, 제어기(13)는 조광 기구(12)를 제어하여 그 패턴을 따라 투명 다층 플레이트(10) 상에 광 비임을 형성하며, 이 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선(L)으로 된다. 따라서, 제어기(13)는 가압 기구(11)를 제어하여 제1 기판(101)과 제2 기판(102)을 가압함으로써 광 경화성 액상 접착제(103)를 분산시키며, 그러면, 적층 경계선(L)까지 분산된 광 경화성 액상 접착제(103)가 경화되어 적층 경계선으로부터 넘쳐 나올 수 없게 된다.

게다가, 광 경화성 액상 접착제(103)가 투명 다층 플레이트(10)의 모든 변까지 임의적으로 분산되기 때문에, 제어기(13)는 조광 기구(12)를 제어하여 광임 비임을 원형으로 스캔하여 형성하도록 된다. 원형의 광 비임은 투명 다층 플레이트(10)의 모든 변을 따라 가상 적층 경계 영역으로 될 수 있다. 다시 말해, 광 비임이 조사된 위치에 의해 형성된 적층 경계선(L)은 투명 다층 플레이트(10)의 모든 변에서 원형으로 보일 수 있다.

이 경우, 조광 기구(12)는 실제 프로세스의 제어 요건에 따라 스폿 조광 기구 또는 선형 조광 기구로 이루어질 수 있다. 게다가, 조광 기구(12)의 사양은 이용되는 광 경화성 액상 접착제(103)의 특성에 의해 결정된다. 예를 들면, 조광 기구(12)는 355±50 nm의 파장을 갖는 자외선(UV)을 조사하도록 구성될 수 있다. 게다가, 조광 기구(12)가 스폿 조광 기구로 구성되는 경우, 제어기(13)는 광 경화성 액상 접착제(13)의 점도 특성에 따라 스폿 조광 기구의 스캐닝 속도를 조절할 수 있다. 실제 구조에 있어서, 제어기(13)는 예를 들면 패턴에 따라 원형으로 3 Hz의 주파수로 광 비임을 형성하고 스캐닝하도록 조광 기구(12)를 제어하게 구성될 수 있다.

본 실시예의 적층 장치(1)의 구조에 있어서, 지지 브래킷(14)이 가압 기구(11)를 지지하고 위치 설정하도록 이용된다. 따라서, 조광 기구(12)가 그에 대응하여 가압 기구(11)에 의해 지지된 투명 다층 플레이트(10)의 아래에 배치되어 광 비임을 위쪽으로 형성하게 된다. 물론, 본 실시예의 구조 외에도, 적용 시에 지지 브래킷(14)이 조광 기구(12)를 지지하고 위치 설정하도록 구성될 수도 있다. 그러면, 조광 기구(12)가 그에 대응하여 가압 기구(11)에 의해 지지된 투명 다층 플레이트(10) 위에 배치되어 광 비임을 아래쪽으로 형성하게 된다. 따라서, 당업자라면 조광 기구(12)가 광 비임을 형성하기에 편리하도록 조광 기구(12)와 투명 다층 플레이트(10) 사이의 조사 거리를 형성할 수 있는 임의의 구조가 본 발명의 범위 내에 포함될 수 있음을 이해할 것이다.

캐리어(110), 제1 위치 설정 툴링 유닛(111), 및 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)이 광 비임을 차단하는 것을 방지하도록, 예를 들면 캐리어(110)의 부분 또는 전체 영역이 투명 재료로 이루어지거나, 캐리어(110)에 적어도 하나의 관통공(도시 생략)이 천공될 수 있다는 점은 말할 필요도 없을 것이다. 이 경우, 캐리어(110)에서 투명 재료의 영역 또는 관통공의 위치는 투명 다층 플레이트(10)의 필요한 조사 경계에 의해 결정되며, 조광 기구(12)로부터 형성된 광 비임의 경로를 차단하지 않아야 한다. 본 실시예에서는 캐리어(110)의 전체 영역을 투명 재료로 형성한다. 그런데, 캐리어(110)에 관통공이 천공되는 경우에, 이 관통공에는 또한 광 비임의 광 효과를 증가시키도록 광 파이프가 끼워질 수도 있다.

마찬가지로, 제1 위치 설정 툴링 유닛(111) 및 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)이 동일한 이유에 기초하여 설계되어 투명 재료로 이루어진다. 게다가, 제1 위치 설정 툴링 유닛(111) 및 제2 위치 설정 툴링 유닛(112)에 각각 포함된 위치 설정 기구들[예를 들면, 제1 흡인 기구(1110) 및 제2 흡인 기구(1120)]은 조광 기구(112)로부터 형성된 광 비임의 경로를 차단하지 않을 수 있다.

조광 기구(12)의 구조에 대해 더 설명하자면, 본 실시예의 조광 기구(112)는 기계식 슬라이드 레일을 갖는 조명 장비의 한 종류에 속한다. 조광 기구(12)는 가동 슬라이드 레일(120), 광원 에미터(121), 및 처리 유닛(122)을 포함한다. 가동 슬라이드 레일(120)과 관련하여 도 2를 동시에 참조하면, 본 발명에 따른 가동 슬라이드 레일의 실시예의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 가동 슬라이드 레일(120)은 적어도 하나의 제1 가이드 레일(1201) 및 적어도 하나의 제2 가이드 레일(1202)을 포함한다. 이 경우, 제2 가이드 레일(1202)이 제1 가이드 레일(1201) 상에 위치하여 수직 구조를 형성하고, 제1 가이드 레일(1201)을 통해 제1 방향으로 변위된다. 광원 에미터(121)는 제2 가이드 레일(1202) 상에 위치하여, 제2 가이드 레일(1202)을 통해 제2 방향으로 변위된다. 처리 유닛(122)은 가동 슬라이드 레일(120), 광원 에미터(121) 및 제어기(13)에 전기적으로 연결된다. 게다가, 처리 유닛(122)은 가동 슬라이드 레일(120) 및 광원 에미터(121)를 작동시키도록 제어기(13)에 의해 제어된다.

실제 구조에 있어서, 도 2에 도시한 가동 슬라이드 레일(120) 구조 외에도, 제2 가동 레일(1202)이 2개의 제1 가동 레일(1201) 상에 위치하여, "I" 형상을 갖는 수직 구조를 형성할 수 있다. 또한, 하나의 제2 가동 레일(1202)이 십자 형상의 수직 구조를 형성하도록 하나의 제1 가동 레일(1201) 상에 위치하는 구조로 구성할 수도 있다. 실제로, 본 발명은 가동 슬라이드 레일(120)의 구조 및 배치를 제한하지 않는다.

따라서, 전술한 바와 같은 구조는 투명 다층 플레이트(10)를 적층하는 본 발명의 적층 장치(1)를 실현할 수 있다.

제어기(13)에 저장되는 미리 정해진 패턴에 대해 보충 설명하기 위해, 이하의 예를 초기 세팅 상태에서 세팅 방법을 설명한다. 먼저, 제어기(13)는 투명 다층 플레이트(10)의 필요한 적층 영역에 따른 치수로 스캐닝 패턴을 그리는 한편, 그 스캐닝 패턴에서의 시작점을 결정하도록 작동할 수 있다. 그러면, 제어기(13)는 또한 조광 기구(12)의 조사 위치를 시작점에 조준하도록 조광 기구(12)의 위치를 조절하도록 작동할 수 있다. 이어서, 제어기(13)는 조광 기구(12)의 현재의 위치를 시작 좌표로 기록한다. 따라서, 실제 작동 상태에서, 제어기(13)는 스캐닝 패턴에 따라 시작 좌표로부터 광 비임의 형성 및 스캐닝을 시작하도록 조광 기구(12)를 제어할 수 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 투명 다층 플레이트를 적층하는 적층 장치의 제2 실시예의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예에 의해 제공되는 적층 장치(1')의 구조 및 작동 원리는 제1 실시예의 적층 장치(1)와 유사하다. 다른 점이라면, 본 실시예의 조광 기구(12')가 갈바노메트릭 조광 기구(galvanometric lighting device)로서 구성된다. 당업자라면 갈바노메트릭 조광 기구가 모듈형 광원 에미터(121') 및 처리 유닛(122')을 포함한다는 점을 이해할 것이다. 광원 에미터(121')는 처리 유닛(122')에 의해 제어되어, 다양한 내부 수평 및 수직 렌즈들(도시 생략)을 통해 광 비임의 조사 경로를 제어하여, 외부의 기계식 슬라이드 레일의 구조를 줄일 수 있다. 광원 에미터(121')의 보다 상세한 메커니즘에 대해서는 본 명세서에서는 더 설명하지 않을 것이다. 따라서, 본 실시예의 조광 기구(12')는 제1 실시예의 기계식 슬라이드 레일을 갖는 광 형성 장비에 비해 광 비임의 경로를 전환하는 속도가 보다 빠르게 될 것이다.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 투명 다층 플레이트의 실시예의 적층 상태를 나타내는 개략도가 도시되어 있다. 본 발명은 조광 기구(12)가 광 비임을 형성하게 하고, 이 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선(L)을 형성하여, 광 경화성 액상 접착제가 적층 경계선(L)으로부터 넘쳐 나오는 것을 방지하도록 된다. 도 4의 위쪽에 도시한 바와 같이, 제1 기판(101) 및 제2 기판(102)을 가압하여 광 경화성 액상 접착제를 분산시키는 경우, 광 경화성 접착제(103)의 일부가 투명 다층 플레이트(10)의 우측변에 위치하는 조광 기구(12)의 조사 위치에 의해 형성된 적층 경계선(L)까지 분산된 경우에, 그 일부의 광 경화성 접착제(103)는 광의 조사에 영향을 받아 즉시 경화될 것이다.

그 후에, 도 4의 아래쪽에 도시한 바와 같이, 광 경화성 액상 접착제(103)가 계속 분산되고 있는 경우에, 본 발명은 조광 기구(12)의 제어를 통해 광 경화성 액상 접착제(103)가 투명 다층 플레이트(10)의 우측변까지 계속 분산되는 것을 방지하여 넘쳐 나오는 것을 정지시킬 수 있다. 게다가, 광 경화성 접착제(103)의 나머지 부분이 투명 다층 플레이트(10)의 좌측변에서 조광 기구(12)의 조사 위치에 의해 형성된 적층 경계선(L)까지 분산된 경우에, 그 나머지 부분의 광 경화성 접착제(103)는 광의 조사에 영향을 받아 경화될 것이다. 따라서, 본 발명은 적층 경계선(L) 내에 광 경화성 액상 접착제(103)가 균일하게 충전된 투명 다층 플레이트(10)를 형성하여, 오버플로우의 문제를 갖지 않는다.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따라 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법의 흐름도가 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 본 실시예는 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법을 제공한다. 이 방법은 투명 다층 플레이트를 적층하는 장치에 적용된다. 적층 장치는 전술한 투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판을 지지하는 데에 이용된다. 이 경우, 제1 기판의 적층면 및/또는 제2 기판의 적층면이 광 경화성 액상 접착제로 코팅된다. 게다가, 이 때, 제1 기판과 제2 기판은 광 경화성 액상 접착제를 통해 서로 밀착하여 적층 구조를 양호하게 형성하여, 완전히 적층하지 않고도 투명 다층 플레이트를 형성하게 된다.

상기한 상태에서, 본 발명에 따른 액상 접착제의 오버플로우를 방지하는 방법은, 제1 기판과 제2 기판을 가압하여 광 경화성 액상 접착제를 분산시키는 단계(S501)를 포함한다. 이 때, 광 경화성 액상 접착제는 임의적으로 분산되어 퍼질 수 있고, 이에 따라 소정 패턴에 따라 투명 다층 플레이트 상에 광 비임(스폿 광 비임 또는 선형 광 비임 등)을 원형으로 형성하여, 이 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선을 형성하게 한다(S503). 따라서, 적층 경계선까지 분산된 임의의 광 경화성 액상 접착제가 광의 조사에 의해 경화된다(S505). 따라서, 적층시에 광 경화성 액상 접착제가 넘쳐 나오는 것을 방지하는 목적이 달성된다.

게다가, 본 실시예에서 설명하는 단계(S501)와 단계(S503)는 또한 실제 수행 순서에서 서로 교체되어, 형성된 광 비임을 확인한 후에 광 경화성 액상 접착제를 분산시키도록 제1 기판과 제2 기판을 가압할 수 있다. 그 수행 순서는 본 실시예에 의해 한정되지 않는다.

정리하면, 본 발명은 광의 조사에 의해 광 경화성 액상 접착제가 경화되는 특성에 따라 가상의 적층 경계선을 제공하여, 광 경화성 액상 접착제가 적층시에 쉽게 오버플로우하는 문제를 방지하는 데에 이용된다. 이 경우, 광 경화성 액상 접착제의 경화된 영역은 적층 경계선 상에만 위치하여, 적층 경계선 내측의 광 경화성 액상 접착제의 부분은 투명 다층 플레이트가 후속 경화 프로세스에 도입될 때까지 경화되지 않을 것이다. 그러면, 적층 경계선 내측에는 물론 그 경계선 상의 광 경화성 액상 접착제는 후속 경화 프로세스에 도입시에 따라서, 본 발명은 상이한 수준의 경화를 야기하지 않아 경화된 광 경화성 액상 접착제의 품질에 영향을 미치지 않는다. 게다가, 본 발명은 투명 다층 플레이트의 기판들을 구조적으로 수정하여 설계할 필요가 없고, 적층 경계선의 기능을 가질 수 있다. 게다가, 본 발명은 적층시에 광 경화성 액상 접착제의 오버플로우를 방지한다는 목적을 달성할 수 있어, 적층 매체로서의 광 경화성 액상 접착제를 이용하는 적층 프로세스를 개선함은 물론, 투명 다층 플레이트 제품의 품질을 향상시킨다는 효과를 갖는다.

특정 실시예들을 도시하고 설명하였지만 다양한 수정 및 치환이 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 한정하고자 하는 것이 아니라 예시로서 설명하였다는 점을 이해해야 할 것이다.

1, 1' : 적층 장치
10 : 투명 다층 플레이트
11 : 가압 기구
12, 12' : 조광 기구
13 : 제어기
14 : 지지 브래킷
101 : 제1 기판
102 : 제2 기판
103 : 액상 접착제
110 : 캐리어
120 : 가동 슬라이드 레일
121, 121' : 광원 에미터
122, 122' : 처리 유닛
111 : 제1 위치 설정 툴링 유닛
112 : 제2 위치 설정 툴링 유닛
1110 : 제1 흡인 기구
1120 : 제2 흡인 기구
1201 : 제1 가이드 레일
1202 : 제2 가이드 레일
L : 적층 경계선

Claims

투명 다층 플레이트를 적층하는 장치로서,
지지 브래킷;
상기 지지 브래킷에 연결되며, 상기 투명 다층 플레이트를 지지하도록 구성되는 가압 기구; 및
상기 가압 기구에 대응하게 위치하는 조광 기구(lighting device)
를 포함하고,
상기 가압 기구 및 상기 조광 기구는 상기 지지 브래킷에 의해 서로 이격되어 배치되고,
상기 조광 기구는 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하여 적층 경계선을 제공함으로써, 투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판 사이에 코팅된 광 경화성 액상 접착제가 적층 경계선으로부터 넘쳐 나오는 것을 방지하도록 구성되는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
제1항에 있어서, 상기 조광 기구는 패턴에 따라 광 비임을 형성하고, 상기 조광 기구는 스폿 조광 기구 또는 선형 조광 기구로 이루어지는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
투명 다층 플레이트를 적층하는 장치로서,
투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판을 지지하도록 구성되는 가압 기구로서, 제1 기판의 적층면 및 제2 기판의 적층면 중 하나 이상이 광 경화성 액상 접착제로 코팅되고, 상기 광 경화성 액상 접착제는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 위치하는 것인 가압 기구;
상기 가압 기구에 대응하게 배치되고 상기 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하는 조광 기구로서, 상기 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선을 이루게 되는 것인 조광 기구; 및
상기 가압 기구에 연결되는 지지 브래킷으로서, 상기 가압 기구와 조광 기구는 상기 지지 브래킷에 의해 이격되어 배치되는 것인 지지 브래킷
을 포함하며, 상기 가압 기구는 광 경화성 액상 접착제가 적층 경계선까지 분산되어 경화되도록 제1 기판과 제2 기판을 가압하는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
제3항에 있어서, 상기 가압 기구 및 조광 기구에 전기적으로 연결된 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는 가압 기구가 가압하도록 제어하며, 상기 조광 기구가 패턴에 따라 원형으로 광 비임을 형성하도록 제어하는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
제4항에 있어서, 상기 조광 기구는,
적어도 하나의 제1 가이드 레일, 및 상기 제1 가이드 레일 상에 위치하여 수직 구조를 형성하고, 상기 제1 가이드 레일을 통해 제1 방향으로 변위되는 적어도 하나의 제2 가이드 레일을 포함하는 가동 슬라이드 레일;
상기 제2 가이드 레일 상에 위치하여, 제2 가이드 레일을 통해 제2 방향으로 변위되는 광원 에미터; 및
상기 가동 슬라이드 레일, 광원 에미터 및 제어기에 전기적으로 연결된 처리 유닛
을 더 포함하며, 상기 처리 유닛은 가동 슬라이드 레일 및 광원 에미터를 작동시키도록 제어기에 의해 제어되는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
제3항에 있어서, 상기 지지 브래킷은 상기 가압 기구를 지지하고 위치 설정하도록 구성되고, 이에 대응하여 상기 조광 기구는 광 비임을 위쪽으로 형성하도록 투명 다층 플레이트 아래에 배치되는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
제3항에 있어서, 상기 지지 브래킷은 상기 조광 기구를 지지하고 위치 설정하도록 구성되고, 이에 대응하여 상기 조광 기구는 광 비임을 아래쪽으로 형성하도록 투명 다층 플레이트 위에 배치되는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
제3항에 있어서, 상기 가압 기구는,
캐리어;
상기 제1 기판을 지지하고 위치 설정하도록 상기 캐리어 상에 배치된 제1 위치 설정 툴링 유닛;
상기 제2 기판을 지지하고 위치 설정하도록 구성된 제2 위치 설정 툴링 유닛; 및
상기 제1 위치 설정 툴링 유닛 및 제2 위치 설정 툴링 유닛에 연결되고, 상기 제1 기판과 제2 기판을 가압하도록 상기 제1 위치 설정 툴링 유닛 및 제2 위치 설정 툴링 유닛 중 하나 이상을 수직 변위시키는 승강 기구
를 더 포함하는 것인 투명 다층 플레이트 적층 장치.
액상 접착제의 오버플로우(overflow)를 방지하는 방법으로서,
(a) 제1 기판의 적층면 및 제2 기판의 적층면 중 하나 이상에 미리 코팅된 광 경화성 액상 접착제를 분산시키도록 투명 다층 플레이트의 제1 기판과 제2 기판을 가압하는 단계; 및
(b) 상기 투명 다층 플레이트 상에 광 비임을 형성하는 단계
를 포함하고,
상기 광 비임이 조사된 위치가 적층 경계선을 이루게 되고, 이 적층 경계선까지 분산된 광 경화성 액상 접착제는 경화되는 것인 액상 접착제의 오버플로우 방지 방법.
제9항에 있어서, 상기 광 비임을 형성하는 단계는 패턴에 따라 원형으로 광 비임을 형성하는 것인 액상 접착제의 오버플로우 방지 방법.