KR101323235B1 - 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판에 패턴을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버유닛; 상기 챔버유닛에 설치되고, 수지층이 형성된 기판을 지지하기 위한 스테이지; 상기 스테이지 상측에 위치되게 상기 챔버유닛에 설치되고, 기판에 패턴이 형성되도록 수지층을 변형시키기 위한 몰드부재가 부착되는 설치부재; 및 상기 챔버유닛에 설치되고, 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위한 유체를 분사하는 제1분사유닛을 포함하는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 스테이지가 갖는 평탄도가 기판에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지함으로써 기판에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있고, 평탄도가 우수한 고가의 스테이지를 사용하지 않더라도 향상된 품질을 갖는 기판을 제조할 수 있으므로 기판에 패턴을 형성하는 공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있다.

Description

임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법{Imprinting Apparatus and Imprinting Method using the same}
본 발명은 디스플레이장치에 사용되는 기판에 패턴을 형성하기 위한 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법에 관한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정에는 임프린팅(Imprinting) 장치를 이용하여 상기 디스플레이 장치에 사용되는 기판에 패턴을 형성하는 임프린팅 공정이 포함된다.
상기 임프린팅 장치는 수지(Resin)층이 형성된 기판을 몰드부재로 가압함으로써, 상기 기판에 형성된 수지층을 상기 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 기판에는 패턴이 형성될 수 있다. 상기 몰드부재에는 상기 기판에 형성하고자 하는 패턴이 양각으로 형성되어 있다.
여기서, 종래 기술에 따른 임프린팅 장치는 상기 기판을 지지하기 위한 스테이지를 포함하고, 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 몰드부재로 가압함으로써 상기 기판에 패턴을 형성시킨다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 임프린팅 장치는 상기 스테이지가 갖는 평탄도에 기인하여 패턴이 형성된 기판에 얼룩이 발생될 수 있는 문제가 있다. 이와 같이 기판에 발생된 얼룩은 상기 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 저하시키는 문제가 있다. 또한, 종래 기술에 따른 임프린팅 장치는 기판에 발생되는 얼룩을 줄이기 위해 평탄도가 우수한 고가의 스테이지를 사용하였으나, 이는 임프린팅 공정에 대한 공정비용을 상승시키고, 나아가 기판에 대한 제조단가를 상승시키는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 스테이지가 갖는 평탄도가 기판에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 임프린팅 장치 및 임프린팅 방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 임프린팅 장치는 기판에 패턴을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버유닛; 상기 챔버유닛에 설치되고, 수지층이 형성된 기판을 지지하기 위한 스테이지; 상기 스테이지 상측에 위치되게 상기 챔버유닛에 설치되고, 기판에 패턴이 형성되도록 수지층을 변형시키기 위한 몰드부재가 부착되는 설치부재; 및 상기 챔버유닛에 설치되고, 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위한 유체를 분사하는 제1분사유닛을 포함할 수 있다. 상기 설치부재는 몰드부재와 수지층이 접촉되도록 몰드부재를 상기 스테이지로부터 이격된 기판에 가까워지는 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 임프린팅 방법은 챔버유닛에 설치된 스테이지에 수지층이 형성된 기판을 안착시키는 단계; 몰드부재와 수지층을 접촉시키는 단계; 및 몰드부재에 접촉된 수지층을 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 몰드부재와 수지층을 접촉시키는 단계는 상기 스테이지에 지지된 기판에 유체를 분사하여 상기 스테이지로부터 기판을 이격시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 스테이지가 갖는 평탄도가 기판에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판에 발생되는 얼룩의 양을 줄임으로써 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 평탄도가 우수한 고가의 스테이지를 사용하지 않더라도 향상된 품질을 갖는 기판을 제조할 수 있으므로, 기판에 패턴을 형성하는 공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있고, 나아가 기판에 대한 제조단가를 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 개략적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 작동관계에 관한 개략적인 단면도
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스테이지의 개략적인 평면도
도 5는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개략적인 단면도
도 6은 본 발명에 따른 임프린팅 방법의 순서도
이하에서는 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 개략적인 단면도, 도 2는 본 발명에 따른 임프린팅 장치의 작동관계에 관한 개략적인 단면도, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스테이지의 개략적인 평면도, 도 5는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 임프린팅 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 챔버유닛(2), 스테이지(3), 설치부재(4), 및 제1분사유닛(5)을 포함한다.
상기 챔버유닛(2)에서는 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정이 이루어진다. 상기 기판(10)에는 수지층(11)이 형성되어 있고, 상기 수지층(11)을 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시킴으로써 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 수지층(11)은 수지(Resin)가 상기 기판(10)에 도포됨으로써 형성될 수 있다. 상기 몰드부재(20)는 상기 패턴에 대응되는 형태로 형성된 돌출부재(21)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 몰드부재(20)에는 상기 돌출부재(21)에 의해 상기 기판에 형성하고자 하는 패턴이 양각으로 형성될 수 있다.
상기 챔버유닛(2)은 제1챔버(21) 및 제2챔버(22)를 포함할 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)는 서로 접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 이격되면, 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)은 상기 챔버유닛(2)에 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 반출될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 접하면, 상기 챔버유닛(2)에서는 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정이 이루어질 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 챔버유닛(2)은 개폐기구를 포함할 수도 있고, 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)은 상기 개폐기구를 통해 상기 챔버유닛(2)에 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 반출될 수 있다. 상기 기판(10)은 별도의 이송기구(미도시)에 의해 상기 챔버유닛(2)에 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 반출될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 스테이지(3)에는 상기 수지층(11)이 형성된 기판(10)이 지지될 수 있다. 상기 스테이지(3)는 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은 상기 제1분사유닛(5)에 의해 상기 스테이지(3)로부터 상측 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서, 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지함으로써 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 디스플레이장치가 표시하는 영상의 질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 평탄도가 우수한 고가의 스테이지(3)를 사용하지 않더라도 향상된 품질을 갖는 기판(10)을 제조할 수 있으므로, 상기 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 대한 공정비용을 절감할 수 있고, 나아가 상기 기판(10)에 대한 제조단가를 낮출 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 스테이지(3)는 상기 제1분사유닛(5)에 연결되는 제1관통공(31)을 포함할 수 있다. 상기 제1분사유닛(5)은 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 기판(10)에 유체를 분사할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상측 방향(A 화살표 방향)으로 이동됨으로써 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있고, 이 상태에서 상기 수지층(11)을 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시키는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 스테이지(3)는 상기 제1관통공(31)을 복수개 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1관통공(31)은 X축 방향으로 길게 형성된 관통공과 Y축 방향으로 길게 형성된 관통공이 교차된 십자형태로 형성될 수 있다. 상기 제1관통공(31)들은 상기 스테이지(3)의 가장자리에 배치될 수 있고, 상기 스테이지(3)가 갖는 4개의 모서리 부분에 배치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1관통공(31)은 원형으로 형성될 수도 있고, X축 방향 및 Y축 방향으로 소정 간격으로 이격되어 행렬을 이루도록 배치될 수도 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1관통공(31)은 사각형태, 타원 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있고, 상기 스테이지(3)에서 중앙 부분에 배치될 수도 있는 등 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시키기 위한 유체가 분사될 수 있으면 다양한 형태와 배치로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 스테이지(3)에는 흡인에 의해 상기 기판(10)이 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 스테이지(3)에는 흡인력을 제공하는 제1흡인기구(미도시)가 결합될 수 있다. 상기 제1흡인기구는 상기 제1관통공(31)을 통해 유체를 흡인함으로써 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 부착시킬 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 스테이지(3)에는 제1흡인공이 형성될 수 있고, 상기 제1흡인기구는 상기 제1흡인공을 통해 유체를 흡인함으로써 상기 기판(10)을 상기 스테이지(3)에 부착시킬 수도 있다. 이 경우, 상기 스테이지(3)에는 상기 제1관통공(31) 및 상기 제1흡인공이 형성될 수 있다. 상기 스테이지(3)에는 정전기에 의해 상기 기판(10)이 부착될 수도 있다. 이 경우, 상기 스테이지(3)는 정전척(ESC, Electrostatic Chuck)일 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)에 부착된 상태에서, 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정은, 상기 스테이지(3) 또는 상기 설치부재(4) 중 적어도 하나가 이동됨으로써 이루어질 수 있다.
도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 제1승하강기구를 더 포함할 수 있다. 상기 제1승하강기구는 상기 스테이지(3)를 승하강시킬 수 있고, 이에 따라 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승하강기구가 상기 스테이지(3)를 상승시킴에 따라, 상기 기판(10)은 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20)에 가까워지는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제1승하강기구는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 스테이지(3)를 승하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 스테이지(3)는 상기 챔버유닛(2)에 승하강 가능하게 설치될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 몰드부재(20)에 가까워지게 이동된 상태에서, 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 설치부재(4)에는 상기 몰드부재(20)가 부착될 수 있다. 상기 설치부재(4)는 상기 스테이지(3) 상측에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20)는 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에서 소정 거리 이격된 위치에 위치될 수 있다.
상기 설치부재(4)에는 흡인에 의해 상기 몰드부재(20)가 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 설치부재(4)에는 흡인력을 제공하는 제2흡인기구(미도시)가 결합될 수 있다. 상기 설치부재(4)에는 제2흡인공이 형성될 수 있고, 상기 제2흡인기구는 상기 제2흡인공을 통해 유체를 흡인함으로써 상기 몰드부재(20)를 상기 설치부재(4)에 부착시킬 수 있다. 상기 설치부재(4)에는 정전기에 의해 상기 몰드부재(20)가 부착될 수도 있다. 이 경우, 상기 설치부재(4)는 정전척(ESC, Electrostatic Chuck)일 수 있다. 상기 몰드부재(20)가 상기 설치부재(4)에 부착된 상태에서, 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정은, 상기 스테이지(3) 또는 상기 설치부재(4) 중 적어도 하나가 이동됨으로써 이루어질 수 있다.
상기 설치부재(4)는 상기 몰드부재(20)를 이격시킬 수 있고, 이에 따라 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)에 접촉될 수 있다. 상기 제2흡인기구가 상기 몰드부재(20)를 상기 설치부재(4)에 부착시키기 위해 제공하던 흡인력을 제거함으로써, 상기 몰드부재(20)는 상기 설치부재(4)로부터 이격될 수 있다. 상기 설치부재(4)가 상기 몰드부재(20)에 제공하던 정전기력을 제거함으로써, 상기 몰드부재(20)는 상기 설치부재(4)로부터 이격될 수도 있다. 상기 설치부재(4)로부터 이격된 몰드부재(20)는 자중에 의해 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에 가까워지는 방향(B 화살표 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)에 접촉될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 제2승하강기구를 더 포함할 수 있다. 상기 제2승하강기구는 상기 설치부재(4)를 승하강시킬 수 있고, 이에 따라 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승하강기구가 상기 설치부재(4)를 하강시킴에 따라, 상기 몰드부재(20)는 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에 가까워지는 방향(B 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제2승하강기구는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 설치부재(4)를 승하강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 설치부재(4)는 상기 챔버유닛(2)에 승하강 가능하게 설치될 수 있다. 상기 몰드부재(20)가 상기 기판(10)에 가까워지게 이동된 상태에서, 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 제1분사유닛(5)은 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)을 상기 스테이지(3)로부터 이격시키기 위한 유체를 분사할 수 있다. 상기 제1분사유닛(5)으로부터 분사된 유체에 의해, 상기 기판(10)은 상측 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서, 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 상기 제1분사유닛(5)은 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(5)은 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수도 있고, 상기 챔버유닛(2) 외측에 위치되게 설치될 수도 있다.
상기 제1분사유닛(5)은 상기 제1관통공(31)에 연결되게 설치될 수 있다. 상기 제1분사유닛(5)이 분사한 유체는 상기 제1관통공(31)을 통해 이동될 수 있고, 상기 제1관통공(31)을 통해 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10) 쪽으로 분사될 수 있다. 이에 따라, 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 상기 스테이지(3)가 상기 제1관통공(31)을 복수개 포함하는 경우, 상기 제1관통공(31)들은 서로 연통되게 연결될 수 있고, 상기 제1관통공(31)들 중 적어도 하나가 상기 제1분사유닛(5)에 연결될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 제1관통공(31)들의 개수에 대응되게 상기 제1분사유닛(5)을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제1분사유닛(5)은 질소, 공기 등의 유체를 분사할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 제2분사유닛(6)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2분사유닛(6)은 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20)을 상기 설치부재(4)로부터 이격시키기 위한 유체를 분사할 수 있다. 상기 제2분사유닛(6)으로부터 분사된 유체에 의해, 상기 몰드부재(20)는 상기 설치부재(4)로부터 이격될 수 있다. 상기 설치부재(4)로부터 이격된 몰드부재(20)는 자중에 의해 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에 가까워지는 방향(B 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서, 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)에 접촉될 수 있다. 상기 제2분사유닛(6)은 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 제2분사유닛(6)은 상기 챔버유닛(2) 내측에 위치되게 설치될 수도 있고, 상기 챔버유닛(2) 외측에 위치되게 설치될 수도 있다.
상기 제2분사유닛(6)은 상기 설치부재(4)에 형성된 제2관통공(41)에 연결되게 설치될 수 있다. 상기 제2분사유닛(6)이 분사한 유체는 상기 제2관통공(41)을 통해 이동될 수 있고, 상기 제2관통공(41)을 통해 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20) 쪽으로 분사될 수 있다. 이에 따라, 상기 몰드부재(20)는 상기 설치부재(4)로부터 이격될 수 있고, 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에 가까워지는 방향(B 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 설치부재(4)는 상기 제2관통공(41)을 복수개 포함할 수 있고, 이 경우 상기 제2관통공(41)들은 서로 연통되게 연결될 수 있다. 상기 제2분사유닛(6)은 상기 제2관통공(41)들 중 적어도 하나에 연결되게 설치될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 제2관통공(41)들의 개수에 대응되게 상기 제2분사유닛(6)을 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제2분사유닛(6)은 질소, 공기 등의 유체를 분사할 수 있다. 상기 제2분사유닛(6)은 상기 제2흡인공에 연결되게 설치될 수도 있고, 상기 제2흡인공을 통해 상기 몰드부재(20)를 설치부재(4)로부터 이격시키기 위한 유체를 분사할 수도 있다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 압력조절기구(7)를 더 포함할 수 있다.
상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 있는 유체를 흡인하거나 상기 챔버유닛(2)에 유체를 분사함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다.
상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 제1압력으로 조절할 수 있다. 상기 제1압력은 진공 내지 진공에 근접한 압력일 수 있다. 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력으로 조절함으로써, 상기 몰드부재(20)와 상기 수지층(11)이 접촉되는 과정에서 상기 수지층(11)에 기포 등이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 기판(10)에 향상된 품질을 갖는 패턴을 형성할 수 있고, 나아가 향상된 품질을 갖는 기판(10)을 제조할 수 있다.
상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 제2압력으로 조절할 수 있다. 상기 제2압력은 상기 제1압력보다 큰 압력으로, 대기압 내지 대기압에 근접한 압력일 수 있다. 상기 압력조절기구(7)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제2압력으로 조절함으로써, 압력 차이에 의해 상기 수지층(11)이 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형되도록 할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 스테이지(3)에 상기 기판(10)이 안착되고, 상기 설치부재(4)에 상기 몰드부재(20)가 부착된다. 이러한 상태에서, 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력으로 조절한다. 또한, 상기 스테이지(3) 또는 상기 설치부재(4) 중 적어도 하나가 이동됨으로써, 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치가 정렬될 수 있다.
다음, 상기 제1분사유닛(5)으로부터 분사된 유체에 의해 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격된다. 그리고, 상기 몰드부재(20)가 상기 설치부재(4)로부터 이격되고, 이에 따라 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)에 접촉된다. 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격되고, 상기 몰드부재(20)가 상기 설치부재(4)로부터 이격되는 것은 거의 동시에 이루어질 수 있다.
다음, 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 조절한다. 이에 따라, 상기 몰드부재(20)와 상기 수지층(11)이 접촉된 면의 압력은 상기 제1압력과 대략 일치하는 압력이고, 상기 몰드부재(20)와 상기 기판(10) 외측의 압력은 상기 제2압력으로 될 수 있다. 따라서, 상기 몰드부재(20)와 상기 기판(10)은 압력 차이에 의해 서로 가까워지는 방향으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서 상기 수지층(11)을 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시킬 수 있으므로, 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되는 것은, 상기 제1분사유닛(5)이 상기 스테이지(3)로부터 기판(10)을 이격시키기 위한 유체를 분사하는 것에 의해 이루어질 수도 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되는 것은, 상기 제1분사유닛(5) 및 상기 제2분사유닛(6)이 유체를 분사하는 것에 의해 이루어질 수도 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되는 것은, 상기 제1챔버(11)와 상기 제2챔버(12)가 서로 이격되거나 상기 개폐부재가 개방되는 것에 의해 이루어질 수도 있다.
도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 조명기구(8)를 더 포함할 수 있다.
상기 조명기구(8)는 상기 수지층(11)을 경화시키기 위한 광을 방출할 수 있다. 상기 조명기구(8)가 상기 수지층(11)에 광을 조사할 때, 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 상태이다. 상기 조명기구(8)가 방출한 광이 상기 수지층(11)에 조사됨으로써, 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 수지층(11)이 경화될 수 있다. 상기 조명기구(8)는 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10) 쪽으로 광을 조사할 수 있다. 즉, 상기 조명기구(8)가 상기 수지층(11)에 광을 조사하는 동안, 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지함으로써 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다. 상기 조명기구(8)는 자외선을 방출하는 UV 램프가 사용될 수 있고, 상기 수지층(11)은 자외선에 의해 경화되는 수지로 형성될 수 있다. 상기 조명기구(8)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치될 수 있다.
도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 이동기구(9)를 더 포함할 수 있다.
상기 이동기구(9)는 상기 조명기구(8)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(9)는 상기 조명기구(8)를 이동킴으로써, 상기 조명기구(8)로부터 방출된 광이 상기 수지층(11)에 전체적으로 조사되도록 할 수 있다. 상기 조명기구(8)는 상기 챔버유닛(2) 내부와 외부 간에 이동 가능하게 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 수지층(11)이 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형되면, 상기 이동기구(9)는 상기 조명기구(8)를 상기 챔버유닛(2) 내부로 이동시키고, 상기 조명기구(8)로부터 방출된 광이 상기 수지층(11)에 전체적으로 조사되도록 상기 조명기구(8)를 이동시킬 수 있다. 상기 수지층(11)이 경화되면, 상기 이동기구(9)는 상기 조명기구(8)를 상기 챔버유닛(2) 외부로 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(9)는 유압실린더 또는 공압실린더 등을 이용한 실린더방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식 등을 이용하여 상기 조명기구(8)를 이동시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 임프린팅 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 임프린팅 방법의 순서도이다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 방법은 다음과 같은 공정을 포함할 수 있다.
우선, 상기 스테이지(3)에 수지층(11)이 형성된 기판(10)을 안착시킨다(S1). 이러한 공정(S1)은 상기 이송기구(미도시)가 상기 기판(10)을 상기 챔버유닛(2)에 반입시키고, 상기 스테이지(3)에 안착시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 챔버유닛(2)에 상기 기판(10)이 반입될 수 있도록, 상기 제1챔버(11)와 상기 제2챔버(12)가 서로 이격된 상태이거나, 상기 개폐부재(미도시)가 개방된 상태일 수 있다. 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)에 안착된 상태에서 상기 스테이지(3)에 부착될 수 있다. 이러한 상태에서, 상기 압력조절기구(7)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력으로 조절할 수 있다.
상기 공정(S1)은 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)과 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(4)를 서로 가까워지게 이동시키는 공정, 및 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치를 정렬하는 공정을 더 포함할 수 있다. 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(4)를 서로 가까워지게 이동시키는 공정은, 상기 제1승하강기구가 상기 스테이지(3)를 상승시키고, 상기 제2승하강기구가 상기 설치부재(4)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)가 근접하게 위치된 상태에서, 상기 스테이지(3) 또는 상기 설치부재(4) 중 적어도 하나가 이동됨으로써 상기 기판(10)과 상기 몰드부재(20)의 위치가 정렬될 수 있다.
다음, 상기 몰드부재(20)와 수지층(11)을 접촉시킨다(S2). 이러한 공정(S2)은 상기 스테이지(3)에 지지된 기판(10)에 유체를 분사하여 상기 스테이지(3)로부터 기판(10)을 이격시키는 공정(S21)을 포함할 수 있다. 상기 공정(S21)은 상기 제1분사유닛(5)이 유체를 분사함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1분사유닛(5)으로부터 분사된 유체에 의해, 상기 기판(10)은 상측 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 스테이지(3)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에 대해 패턴을 형성하는 공정이 이루어지도록 할 수 있다.
다음, 상기 몰드부재(20)에 접촉된 수지층(11)을 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형시킨다(S3). 이러한 공정(S3)은 상기 기판(10)이 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태에서 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 방법은 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다.
여기서, 상기 몰드부재(20)와 수지층(11)을 접촉시키는 공정(S2)은 상기 설치부재(4)로부터 몰드부재(20)를 이격시키는 공정(S22)을 포함할 수 있다. 이러한 공정(S22)에 의해 상기 몰드부재(20)는 상기 설치부재(4)로부터 이격되어 자중에 의해 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10)에 가까워지는 방향(B 화살표 방향)으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 몰드부재(20)는 상기 수지층(11)에 접촉될 수 있다. 상기 설치부재(4)로부터 상기 몰드부재(20)를 이격시키는 공정(S22)과, 상기 스테이지(3)로부터 기판(10)을 이격시키는 공정(S21)은 거의 동시에 이루어질 수 있다. 상기 설치부재(4)로부터 몰드부재(20)를 이격시키는 공정(S22)은, 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20)에 유체를 분사하여 상기 설치부재(4)로부터 몰드부재(20)를 이격시킴으로써 이루어질 수 있다. 이는 상기 제2분사유닛(6)이 상기 설치부재(4)에 부착된 몰드부재(20)에 유체를 분사함으로써 이루어질 수 있다. 상기 설치부재(4)로부터 몰드부재(20)를 이격시키는 공정(S22)은, 상기 설치부재(4)에 상기 몰드부재(20)를 부착시키기 위한 흡인력 또는 정전기력을 제거함으로써 이루어질 수도 있다.
여기서, 상기 수지층(11)을 변형시키는 공정(S3)은 상기 몰드부재(20)와 상기 수지층(11)이 접촉되면, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 조절하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2압력으로 조절되면, 상기 몰드부재(20)와 상기 기판(10)은 압력 차이에 의해 서로 가까워지는 방향으로 이동될 수 있고, 이에 따라 상기 수지층(11)은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형될 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 조절하는 공정은, 상기 압력조절기구(7)에 의해 이루질 수도 있고, 상기 제1분사유닛(5)이 유체를 분사하는 것에 의해 이루어질 수도 있고, 상기 제1분사유닛(5) 및 상기 제2분사유닛(6)이 유체를 분사하는 것에 의해 이루어질 수도 있고, 상기 제1챔버(11)와 상기 제2챔버(12)가 서로 이격되거나 상기 개폐부재가 개방되는 것에 의해 이루어질 수도 있다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 임프린팅 방법은 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 수지층(11)을 경화시키는 공정(S4)을 더 포함할 수 있다. 이러한 공정(S4)은 상기 조명기구(8)가 상기 수지층(11)을 경화시키기 위한 광을 방출함으로써 이루어질 수 있다. 상기 조명기구(8)로부터 방출된 광은 상기 수지층(11)에 조사됨으로써, 상기 몰드부재(20)에 대응되는 형태로 변형된 수지층(11)를 경화시킬 수 있다.
여기서, 상기 수지층(11)을 경화시키는 공정(S4)은 상기 조명기구(8)가 상기 스테이지(3)로부터 이격된 기판(10) 쪽으로 상기 수지층(11)을 경화시키기 위한 광을 조사하는 공정을 포함할 수 있다. 즉, 상기 조명기구(8)가 상기 수지층(11)에 광을 조사하는 동안, 상기 기판(10)은 상기 스테이지(3)로부터 이격된 상태일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 임프린팅 장치(1)는 상기 스테이지(3)가 갖는 평탄도가 기판(10)에 패턴을 형성하는 공정에 영향을 미치는 것을 방지함으로써 상기 기판(10)에 발생되는 얼룩의 양을 줄일 수 있다.
여기서, 상기 수지층(11)을 경화시키는 공정(S4)은 상기 조명기구(8)로부터 방출된 광이 상기 수지층(11)에 전체적으로 조사되도록 상기 조명기구(8)를 이동시키는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 이동기구(9)가 상기 조명기구(8)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 임프린팅 장치 2 : 챔버유닛 3 : 스테이지 4 : 설치부재
5 : 제1분사유닛 6 : 제2분사유닛 7 : 압력조절기구 8 : 조명기구
9 : 이동기구 21 : 제1챔버 22 : 제2챔버 31 : 제1관통공
41 : 제2관통공 10 : 기판 11 : 수지층 20 : 몰드부재

Claims (10)

  1. 기판에 패턴을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버유닛;
    상기 챔버유닛에 설치되고, 수지층이 형성된 기판을 지지하기 위한 스테이지;
    상기 스테이지 상측에 위치되게 상기 챔버유닛에 설치되고, 기판에 패턴이 형성되도록 수지층을 변형시키기 위한 몰드부재가 부착되는 설치부재;
    상기 챔버유닛에 설치되고, 몰드부재가 상기 설치부재로부터 이격되고 기판이 상기 스테이지로부터 이격된 상태에서 몰드부재와 수지층이 접촉되도록 상기 스테이지에 지지된 기판을 상기 스테이지로부터 이격시키기 위한 유체를 분사하는 제1분사유닛; 및
    상기 챔버유닛에 설치되고, 몰드부재가 상기 설치부재로부터 이격되고 기판이 상기 스테이지로부터 이격된 상태에서 몰드부재와 수지층이 접촉되도록 상기 설치부재로부터 몰드부재를 이격시키기 위한 유체를 분사하는 제2분사유닛을 포함하는 임프린팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 제1분사유닛에 연결되는 제1관통공을 포함하고;
    상기 제1분사유닛은 상기 제1관통공을 통해 상기 스테이지로부터 기판을 이격시키기 위한 유체가 분사되도록 상기 제1관통공에 연결되게 설치되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    수지층을 경화시키기 위한 광을 방출하는 조명기구, 및 상기 조명기구로부터 방출된 광이 수지층에 전체적으로 조사되도록 상기 조명기구를 이동시키는 이동기구를 더 포함하고;
    상기 조명기구는 몰드부재에 대응되는 형태로 변형된 수지층에 광을 조사하되, 상기 스테이지로부터 이격된 기판 쪽으로 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 설치부재는 상기 제2분사유닛에 연결되는 제2관통공을 포함하며;
    상기 제2분사유닛은 상기 제2관통공을 통해 유체가 분사되도록 상기 제2관통공에 연결되게 설치되는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 챔버유닛 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절기구를 더 포함하고;
    상기 압력조절기구는 몰드부재에 접촉된 수지층이 몰드부재에 대응되는 형태로 변형되도록 상기 챔버유닛 내부의 압력을 제1압력에서 상기 제1압력보다 큰 제2압력으로 조절하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 장치.
  6. 챔버유닛에 설치된 스테이지에 수지층이 형성된 기판을 안착시키는 단계;
    몰드부재와 수지층을 접촉시키는 단계; 및
    몰드부재에 접촉된 수지층을 몰드부재에 대응되는 형태로 변형시키는 단계를 포함하고,
    상기 몰드부재와 수지층을 접촉시키는 단계는 몰드부재가 설치부재로부터 이격되고 기판이 상기 스테이지로부터 이격된 상태에서 몰드부재와 수지층이 접촉되도록 상기 스테이지에 지지된 기판에 유체를 분사하여 상기 스테이지로부터 기판을 이격시키는 단계, 및 몰드부재가 설치부재로부터 이격되고 기판이 상기 스테이지로부터 이격된 상태에서 몰드부재와 수지층이 접촉되도록 상기 설치부재로부터 몰드부재를 이격시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    몰드부재에 대응되는 형태로 변형된 수지층을 경화시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 수지층을 경화시키는 단계는 조명기구가 스테이지로부터 이격된 기판 쪽으로 수지층을 경화시키기 위한 광을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수지층을 경화시키는 단계는 상기 조명기구로부터 방출된 광이 수지층에 전체적으로 조사되도록 상기 조명기구를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 설치부재로부터 몰드부재를 이격시키는 단계는 상기 설치부재에 부착된 몰드부재에 유체를 분사하여 상기 설치부재로부터 몰드부재를 이격시키는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 수지층을 변형시키는 단계는,
    몰드부재와 수지층이 접촉되면 상기 챔버유닛 내부의 압력을 제1압력에서 상기 제1압력보다 큰 제2압력으로 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린팅 방법.
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US13/107,566 US8728377B2 (en) 2010-06-07 2011-05-13 Imprinting apparatus and imprinting method using the same
CN2011101472449A CN102269928B (zh) 2010-06-07 2011-05-27 压印装置以及利用该压印装置的压印方法
US14/218,468 US9333700B2 (en) 2010-06-07 2014-03-18 Imprinting apparatus and imprinting method using the same

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013074115A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp ナノインプリント装置およびナノインプリント方法、並びに、歪み付与デバイスおよび歪み付与方法
US9606431B2 (en) * 2011-11-25 2017-03-28 Scivax Corporation Imprinting device and imprinting method
WO2014034576A1 (ja) 2012-08-27 2014-03-06 Ｓｃｉｖａｘ株式会社 インプリント装置およびインプリント方法
EP2930006B1 (en) * 2012-12-06 2017-09-13 Scivax Corporation Roller-type pressurization device, imprinter, and roller-type pressurization method
US9165876B2 (en) 2013-03-11 2015-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package-on-package structure and methods for forming the same
US10421218B2 (en) * 2014-06-03 2019-09-24 Scivax Corporation Roller-type depressing device, imprinting device, and roller-type depressing method
CN117289548B (zh) * 2023-11-27 2024-01-26 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种用于微细线栅制备的高精压印装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990023935A (ko) * 1997-08-27 1999-03-25 모리시따요오이 찌 기판분리장치 및 그것을 사용한 기판분리방법
KR20080046476A (ko) * 2006-11-22 2008-05-27 주식회사 에이디피엔지니어링 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7641840B2 (en) * 2002-11-13 2010-01-05 Molecular Imprints, Inc. Method for expelling gas positioned between a substrate and a mold
US7037458B2 (en) 2003-10-23 2006-05-02 Intel Corporation Progressive stamping apparatus and method
KR100558754B1 (ko) * 2004-02-24 2006-03-10 한국기계연구원 Ｕｖ 나노임프린트 리소그래피 공정 및 이 공정을수행하는 장치
KR101041809B1 (ko) 2004-07-27 2011-06-17 엘지전자 주식회사 광디스크 및 광디스크 제어정보 구성방법 및 이를 이용한광디스크 기록재생방법과 장치
JP4436212B2 (ja) 2004-08-20 2010-03-24 信越化学工業株式会社 ダイコータの塗工方法およびこの方法によって作製されたフォトリソグラフィ用ペリクル
KR100633019B1 (ko) 2004-12-24 2006-10-12 한국기계연구원 미세 임프린트 리소그래피 공정에서 스탬프와 기판의이격공정 및 그 장치
KR101256383B1 (ko) 2005-05-03 2013-04-25 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 스탬프로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법 및디바이스
EP2091666B1 (en) 2006-12-04 2017-10-18 Koninklijke Philips N.V. Method and apparatus for applying a sheet to a substrate
JP4928963B2 (ja) * 2007-01-30 2012-05-09 東芝機械株式会社 転写方法及び装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990023935A (ko) * 1997-08-27 1999-03-25 모리시따요오이 찌 기판분리장치 및 그것을 사용한 기판분리방법
KR20080046476A (ko) * 2006-11-22 2008-05-27 주식회사 에이디피엔지니어링 미세패턴 형성장치 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법

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