KR20200124795A - 표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법 Download PDF

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김덕환
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김하숙
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Abstract

표시 장치 조립 장치는 제1 지그, 제2 지그, 및 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 사이에 배치된 지지부를 포함한다. 지지부는 베이스부 및 상기 베이스부 상에 배치되고 서로 이격된 복수 개의 가이드들을 포함하고, 상기 가이드들은 각각 상하 방향으로 길이가 조절된다. 일실시예에 따른 표시 장치 조립 장치는 연결회로기판들을 각각 지지할 수 있으므로 조립 단계에서 내구성이 개선된 표시 장치를 제조할 수 있다.

Description

표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법{DISPLAY APPARATUS ASSEMBLY EQUIPMENT AND DISPLAY APPARATUS ASSEMBLEING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연결회로기판을 지지하는 가이드를 포함하는 표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 패널이 제조된 후 표시 패널 및 메인 회로기판에 연결회로기판을 부착하여 표시 패널 및 메인 회로기판을 연결한다. 예컨대, TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식은 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 연결회로기판을 표시 패널 및 메인 회로기판에 부착하는 방식이다.
연결회로기판 부착 시, 연결회로기판이 쳐지는 것을 방지하기 위하여 연결회로기판을 지지하는 장치가 필요하다.
본 발명은 높은 내구성을 갖는 표시 장치를 제조할 수 있는 표시 장치 조립 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 높은 내구성을 갖는 표시 장치를 제조할 수 있는 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
일 실시예에 따른 표시 장치 조립 장치는 제1 지그, 제2 지그, 및 지지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 지그는 표시 패널을 지지할 수 있다. 상기 제2 지그는 메인 회로기판을 지지할 수 있다. 상기 지지부는 상기 표시 패널과 상기 메인 회로기판을 연결하는 복수 개의 연결회로기판들을 지지할 수 있다. 상기 지지부는 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지부는 베이스부 및 복수 개의 가이드들을 포함할 수 있다. 상기 가이드들은 상기 베이스부 상에 배치될 수 있고, 서로 이격될 수 있다. 상기 가이드들은 각각 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
상기 가이드들 각각은 헤드부, 및 실린더부를 포함할 수 있다. 상기 실린더부는 상기 베이스부와 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
상기 연결회로기판들은 복수 개의 제1 연결회로기판들, 복수 개의 제2 연결회로기판들을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결회로기판들은 각각이 상기 제1 연결회로기판들 상에 배치될 수 있다. 상기 가이드들은 복수 개의 제1 가이드들 및 복수 개의 제2 가이드들을 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드들은 제1 연결회로기판들의 일면을 각각 지지할 수 있다. 상기 제2 가이드들은 상기 제2 연결회로기판들의 일면을 각각 지지할 수 있다.
상기 제1 가이드들 및 상기 제2 가이드들은 제1 방향을 따라 이격되고, 서로 교번하게 배치될 수 있다.
상기 제1 가이드들 및 상기 제2 가이드들 각각은 제1 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 가이드들은 상기 제2 가이드들과 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 조립 장치는 보조 베이스부, 연결부, 복수 개의 제3 가이드들, 및 복수 개의 제4 가이드들을 더 포함할 수 있다. 상기 보조 베이스부는 상기 베이스부와 대향하고, 상기 베이스부와 상기 보조 베이스부를 연결할 수 있다. 상기 제3 가이드들은 상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제1 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 고정할 수 있다. 상기 제4 가이드들은 상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제2 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 고정할 수 있다.
상기 제3 가이드들은 상기 제1 가이드들과 일대일 대응하게 배치될 수 있다. 상기 제4 가이드들은 상기 제2 가이드들과 일대일 대응하게 배치될 수 있다.
상기 제3 가이드들 및 상기 제4 가이드들 각각은 흡착부를 포함할 수 있다.
상기 제3 가이드들 및 상기 제4 가이드들 각각은 헤드부, 및 실린더부를 포함할 수 있다. 상기 실린더부는 상기 보조 베이스부와 상기 헤드부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
상기 제1 지그는 제1 지지 기판, 제1 지그 구동부, 및 제1 지그 실린더를 포함할 수 있다. 상기 제1 지그 구동부는 상기 제1 지지 기판의 위치를 조절할 수 있다. 상기 제1 지그 실린더는 상기 제1 지지 기판과 상기 제1 지그 구동부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
상기 제2 지그는 제2 지지 기판, 제2 지그 구동부, 및 제2 지그 실린더를 포함할 수 있다. 상기 제2 지그 구동부는 상기 제2 지지 기판의 위치를 조절할 수 있다. 상기 제2 지그 실린더는 상기 제2 지지 기판과 상기 제2 지그 구동부를 연결할 수 있고, 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 조립 장치는 측면부를 더 포함할 수 있다. 상기 측면부는 상기 지지부와 상기 제1 지그를 연결할 수 있다. 상기 측면부는 상기 베이스부로부터 상기 제1 지그 방향으로 연장된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 연결회로기판의 일 측이 부착된 표시 패널을 제1 지그 상에 제공하는 단계, 메인 회로기판을 제2 지그 상에 제공하는 단계, 상기 연결회로기판을 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 사이에 배치된 지지부로 지지하는 단계, 및 상기 연결회로기판의 타측을 상기 메인 회로기판에 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 지지부는 베이스부, 및 복수 개의 가이드들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 가이드들은 상기 베이스부 상에 제1 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있고, 상하 방향으로 길이가 조절 될 수 있다.
상기 연결회로기판은 제1 연결회로기판, 및 상기 제1 연결회로기판 상에 배치된 제2 연결회로기판을 포함할 수 있다. 상기 가이드들은 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함할 수 있다. 상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는 상기 제1 가이드로 상기 제1 연결회로기판의 일면을 지지하는 단계, 및 상기 제2 가이드로 상기 제2 연결회로기판의 일면을 지지하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 가이드는 제1 헤드부, 및 제1 실린더부를 포함할 수 있다. 상기 제1 헤드부는 상기 베이스부 상에 배치될 수 있다. 상기 실린더부는 상기 베이스부와 상기 제1 헤드부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다. 상기 제2 가이드는 제2 헤드부, 및 제2 실린더부를 포함할 수 있다. 상기 제2 헤드부는 상기 베이스부 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 실린더부는 상기 베이스부와 상기 제2 헤드부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는 상기 제2 실린더부의 길이를 상기 제1 실린더부의 길이보다 더 길게 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 연결회로기판은 상기 제2 실린더부가 연장되는 방향으로 휘어질 수 있다.
상기 지지부는 보조 베이스부, 연결부, 제3 가이드, 및 제4 가이드를 더 포함할 수 있다. 상기 보조 베이스부는 상기 베이스부와 대향할 수 있다, 상기 연결부는 상기 베이스부와 상기 보조 베이스부를 연결할 수 있다. 상기 제3 가이드는 상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제1 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 고정할 수 있다. 상기 제4 가이드는 상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제2 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 고정할 수 있다.
상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는 상기 제3 가이드로 상기 제1 연결회로기판의 상기 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계, 및 상기 제4 가이드로 상기 제2 연결회로기판의 상기 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 가이드는 제3 헤드부, 및 제3 실린더부를 포함할 수 있다. 상기 제3 헤드부는 상기 베이스부 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 실린더부는 상기 베이스부와 상기 제3 헤드부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
상기 제4 가이드는 제4 헤드부, 및 제4 실린더부를 포함할 수 있다. 제4 헤드부는 상기 베이스부 상에 배치될 수 있다. 상기 제4 실린더부는 상기 베이스부와 상기 제4 헤드부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다. 상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는 상기 제3 실린더부의 길이를 상기 제4 실린더부의 길이보다 더 길게 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제3 헤드부 및 상기 제4 헤드부는 흡착부를 포함할 수 있다. 상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는 상기 제3 헤드부가 상기 제1 연결회로기판의 상기 타면을 흡착하는 단계, 및 상기 제4 헤드부가 상기 제2 연결회로기판의 상기 타면을 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치 조립 장치는 표시 장치 조립 공정 중 연결회로기판을 지지하여 개선된 내구성을 갖는 표시 장치를 제조할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치는 높은 내구성을 갖는다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치 조립 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 따라 제조된 표시 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 따라 제조된 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 따라 제조된 표시 장치의 평면도이다.
도 5는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법에 따라 제조된 표시 장치의 확대 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 연결회로기판의 배면도이다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예에 따른 제1 지그의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시예에 따른 제2 지그의 사시도이다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예에 따른 지지부를 간략히 도시한 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 지지부를 도시한 사시도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 지지부의 일부를 확대한 사시도이다.
도 12a 내지 도 12c는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
도 13는 일 실시예에 따른 제1 지그 및 지지부의 일부를 도시한 사시도이다.
도 14a 내지 도 14c, 도 15a, 및 도 15b는 도 12a 내지 도 12c에 도시된 각 단계의 일부를 도시한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 제1 지그 및 지지부의 일부를 도시한 사시도이다.
도 17a, 17b, 18a, 및 18b는 도 12a 내지 도 12c에 도시된 각 단계의 일부를 도시한 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" "상에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락상 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 본 명세서에서 명시적으로 정의된 것으로 해석된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치 조립 장치(EQ)의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 표시 장치 조립 장치(EQ)는 제1 지그(JG1), 제2 지그(JG2), 및 지지부(SP)를 포함한다.
제1 지그(JG1)는 표시 패널(DP)을 지지하는 것일 수 있다. 제1 지그(JG1)는 표시 패널(DP)을 지지하는 제1 지지 기판(JG1-BS) 및 제1 지지 기판(JG1-BS)을 지지하는 제1 지그 지지부(JG1-SP)를 포함할 수 있다.
제2 지그(JG2)는 메인 회로기판(MPCB)를 지지하는 것일 수 있다. 제2 지그(JG2)는 메인 회로기판(MPCB)를 지지하는 제2 지지 기판(JG2-BS), 및 제2 지지 기판(JG2-BS)을 지지하는 제2 지그 지지부(JG2-SP)를 포함할 수 있다.
지지부(SP)는 베이스부(BS) 및 복수 개의 가이드들(GD1, GD2)을 포함할 수 있다. 복수 개의 가이드들(GD1, GD2)은 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다. 도 1에서 지지부(SP)의 각 구성을 명확히 도시하기 위하여 제2 지그(JG2)를 분리하여 도시하였으나, 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)의 일 측이 메인 회로기판(MPCB)의 일 측 상에 배치되도록 지지부(SP) 및 제2 지그(JG2)는 서로 인접하게 배치될 수 있다.
지지부(SP)는 제1 지그(JG1) 및 제2 지그(JG2) 사이에 배치될 수 있다. 지지부(SP)는 표시 패널(DP) 및 메인 회로기판(MPCB)을 연결하는 복수 개의 연결회로기판들(FPCB1, FPCB2)을 지지할 수 있다. 표시 장치 조립 장치(EQ)의 각 구성들에 대한 보다 상세한 설명은 후술한다.
이하, 일 실시예의 표시 장치 조립 장치(EQ) 및 이를 이용한 표시 장치(DD) 제조 방법(S1)에 대한 이해를 돕기 위하여, 도2 내지 도 4를 참조하여 일 실시예에 따라 제조된 표시 장치(DD)에 대해 먼저 설명한다.
도 2는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)에 따라 제조된 표시 장치(DD)의 사시도이다. 도 3은 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)에 따라 제조된 표시 장치(DD)의 단면도이다. 도 4는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)에 따라 제조된 표시 장치(DD)의 평면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 연결회로기판(FPCB1, FPCB2), 및 메인 회로기판(MPCB)을 포함한다. 본 실시예에서 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)에 구동칩(DC)이 실장된 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 구동칩(DC)은 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)에 실장되지 않을 수 있고, 표시 패널(DP) 또는 메인 회로기판(MPCB)에 실장 될 수도 있다.
구동칩(DC)이 제1 연결회로기판(FPCB1)에 실장되는 경우 제1 구동칩으로 지칭될 수 있고, 구동칩(DC)이 제2 연결회로기판(FPCB2)에 실장되는 경우 제2 구동칩으로 지칭될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 샤시부재, 또는 몰딩부재를 더 포함할 수 있고, 표시 패널(DP)의 종류에 따라 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 연결회로기판(FPCB1, FPCB2), 및 메인 회로기판(MPCB)을 수용하는 하우징(미도시)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel), 유기발광표시 패널(organic light emitting display panel), 및 양자점발광표시 패널(Quantum dot light emitting display panel) 중 어느 하나 일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 표시기판(100) 및 제1 표시기판(100)과 마주하며 이격된 제2 표시기판(200)을 포함할 수 있다. 제1 표시기판(100)과 제2 표시기판(200) 사이에는 소정의 셀갭이 형성될 수 있다. 셀갭은 제1 표시기판(100)과 제2 표시기판(200)을 결합하는 실런트(SLM)에 의해 유지될 수 있다. 제1 표시기판(100)과 제2 표시기판(200) 사이에는 이미지 생성을 위한 계조표시층이 배치될 수 있다. 도 3은 예시적으로 액정층을 계조표시층으로 포함한 표시 패널(DP)을 도시하였다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 표시 패널(DP)은 유기발광층, 양자점발광층 등을 포함하는 것일 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 표시면(DP-IS)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 표시면(DP-IS)은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DP-IS)은 표시영역(DA)과 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시면(DP-IS)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 표시영역(DA)은 비표시영역(NDA)에 의해 에워싸일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 비표시영역(NDA)은 연결회로기판(FPCB2, FPCB2)에 인접한 일측 영역에만 배치될 수도 있다.
표시면(DP-IS)의 법선 방향, 즉 표시 패널(DP)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3) 각각 이 지시하는 방향으로써 정의되고, 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 2 내지 도 4에서는 평면형 표시면을 구비한 표시 패널(DP)을 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되지 않는다. 표시 장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함할 수도 있다.
메인 회로기판(MPCB)에는 신호 제어부(SC)가 실장될 수 있다. 신호 제어부(SC)는 외부의 그래픽 제어부(미 도시)로부터 영상 데이터 및 제어신호를 수신한다. 신호 제어부(SC)는 표시 패널(DP)에 제어신호를 제공할 수 있다.
연결회로기판(FPCB1, FPCB2)은 표시 패널(DP) 및 메인 회로기판(MPCB)에 각각 전기적으로 연결된다. 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)은 메인 회로기판(MPCB)으로부터 구동칩(DC)에 신호를 전달하고, 구동칩(DC)으로부터 표시 패널(DP)에 신호를 전달할 수 있다. 본 실시예에서 구동칩(DC)은 데이터 구동회로일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 연결회로기판(FPCB2, FPCB2)은 신호 제어부(SC)로부터 표시 패널(DP)에 신호를 전달할 수 있다.
연결회로기판(FPCB1, FPCB2)은 전도성 접착부재에 의해 표시 패널(DP) 및 메인 회로기판(MPCB) 각각에 접속될 수 있다. 전도성 접착부재는 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)은 2종의 회로기판을 포함할 수 있다. 2종의 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)은 하나의 패드영역(PDA)에 배치된 서로 다른 패드행에 접속된다. 일 실시예에서 패드영역(PDA)은 제1 표시기판(100)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 패드영역(PDA)은 제2 표시기판(200)에 배치될 수도 있다.
도 4는 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm, PL-D) 및 화소들(PX11~PXnm)의 평면상 배치관계를 도시하였다. 신호라인들(GL1~GLn, DL1~DLm, PL-D)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 및 보조 신호라인들(PL-D)을 포함할 수 있다.
복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제2 방향(DR2)으로 나열되고, 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)과 절연 교차한다. 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)과 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)은 표시영역(DA)에 중첩하게 배치된다. 보조 신호라인(PL-D)은 비표시영역(NDA)에 중첩하게 배치되고, 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)과 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결된다.
데이터 라인들(DL1~DLm)에 연결되는 데이터 보조 신호라인들(PL-D)은 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm)과 다른 층 상에 배치될 수 있다. 컨택홀(CH)을 통해 데이터 라인들(DL1~DLm)은 데이터 보조 신호라인들(PL-D) 중 대응하는 신호라인들이 전기적으로 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)은 데이터 라인들(DL1~DLm)과 데이터 보조 신호라인들(PL-D) 사이에 배치된 적어도 하나의 절연층을 관통한다. 도 2에는 2개의 컨택홀(CH)을 예시적으로 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에서 컨택홀(CH)은 생략될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLm)과 데이터 보조 신호라인들(PL-D)은 동일한 층 상에 배치될 수도 있다.
도4 에는 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn)이 별도의 게이트 보조 신호라인들 없이 하나의 신호라인으로 도시되었다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
화소들(PX11~PXnm) 각각은 복수 개의 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응하는 게이트 라인과 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLm) 중 대응하는 데이터 라인에 연결된다. 화소들(PX11~PXnm) 각각은 화소 구동회로 및 표시소자를 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 패드영역들(PDA) 각각에는 2개의 패드행(PD1, PD2)이 배치된다. 2개의 패드행(PD1, PD2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 나열된 복수 개의 패드들을 포함한다. 제1 패드행(PD1)은 제2 패드행(PD2)과 제1 방향과 교차하는 방향으로 이격되어 배치된다. 제2 방향(DR2)에서 제2 패드행(PD2)은 제1 패드행(PD1)보다 표시 패널(DP)의 엣지(E-DP)에 더 멀리 이격되어 배치되고, 표시영역(DA)에 더 인접하게 배치된다. 제1 패드행(PD1) 및 제2 패드행(PD2)의 패드들은 데이터 보조 신호라인들(PL-D)에 각각 연결된다.
도 5는 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)에 따라 제조된 표시 장치(DD)의 확대 평면도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 제1 연결회로기판(FPCB1)의 배면도이다.
도 5를 참조하면, 패드영역(PDA)에 서로 다른 행을 이루는 제1 패드행(PD1) 및 제2 패드행(PD2)이 배치된다. 제1 패드행(PD1) 및 제2 패드행(PD2) 각각은 은 복수 개의 패드들을 포함한다. 제1 연결회로기판(FPCB1)은 제1 패드행(PD1)과 전기적으로 접속되고, 제2 연결회로기판(FPCB2)은 제2 패드행(PD2)과 전기적으로 접속된다.
제1 연결회로기판(FPCB1)과 제2 연결회로기판(FPCB2)은 크기와 모양이 일부 상이하지만 유사한 구조를 갖는다. 예를 들어, 제2 연결회로기판(FPCB2)은 제1 연결회로기판(FPCB2)과 비교하여 형상은 동일하나, 더 넓은 너비 및 길이를 가질 수 있다. 도 6에는 제1 연결회로기판(FPCB1)을 예시적으로 도시하였다. 제1 연결회로기판(FPCB1)은 절연층(미 도시), 복수 개의 패드들(CPD, P-O1, P-I), 및 복수 개의 신호라인들(SL-F)을 포함한다. 복수 개의 패드들(CPD, P-O1, P-I), 및 복수 개의 신호라인들(SL-F)은 절연층 상에 배치된다.
복수 개의 패드들(CPD, P-O1, P-I)은 구동칩(DC)의 접속 단자들에 접속되는 접속 패드들(CPD), 표시패널(DP)에 접속되는 제1 패드들(P-O1, 이하 제1 출력패드들로 정의됨), 및 메인 회로기판에 접속되는 제2 패드들(P-I, 이하 입력 패드들로 정의됨)을 포함할 수 있다. 복수 개의 신호라인들(SL-F)은 접속 패드들(CPD)과 제1 출력패드들(P-O1)을 연결하고, 접속 패드들(CPD)과 입력 패드들(P-I)을 연결한다. 구동칩(DC)이 생략되는 경우, 신호라인들(SL-F)은 제1 출력패드들(P-O1)과 입력 패드들(P-I)을 연결할 수 있다.
제1 연결회로기판(FPCB1)은 제1 방향의 너비에 따라 구분되는 3개의 부분들을 포함할 수 있다. 제1 출력패드들(P-O1)이 배치된 제1 부분(P1), 입력 패드들(P-I)이 배치된 제2 부분(P2) 및 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)을 연결하는 제3 부분(P3)을 포함할 수 있다. 제1 부분(P1)은 제2 부분(P2)보다 큰 너비를 갖는다. 제3 부분(P3)은 제1 부분(P1)으로부터 제2 부분(P2)으로 갈수록 너비가 감소될 수 있다. 예를 들어 제3 부분(P3)은 제1 부분(P1)으로부터 제2 부분(P2)으로 갈수록 너비가 선형적으로 감소할 수 있다. 제3 부분(P3)의 일측은 일직선이고, 일측과 마주보는 타측은 사선일 수 있다. 제2 부분(P2)에 구동칩(DC)이 실장될 수 있다.
제2 연결회로기판(FPCB2)은 제1 출력패드(P-O1)가 제2 출력패드(P-O2)로 지칭되는 것을 제외하고는 상술한 제1 연결회로기판(FPCB1)에 대한 설명이 동일하게 적용 될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 패드행(PD2)은 제1 패드행(PD1)보다 표시 패널(DP)의 엣지(E-DP)로부터 더 이격되어 배치되므로 제2 연결회로기판(FPCB2)의 길이는 제1 연결회로기판(FPCB1)의 길이 보다 더 길 수 있다. 즉, 도 5의 도시를 참조하면 제2 방향(DR2)으로의 제2 연결회로기판(FPCB2)의 길이는 제1 연결회로기판(FPCB1)의 길이 보다 더 길 수 있다. 또한, 후술할 바와 같이 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1, 도 12)은 제2 연결회로기판(FPCB2)이 상부로 휘어지는 단계를 포함할 수 있으므로, 제2 연결회로기판(FPCB2)의 길이는 제1 연결회로기판(FPCB1)의 길이보다 더 길 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예에 따른 제1 지그(JG1)의 사시도이다. 도 7a 및 도 7b에는 제1 지그(JG1)가 일 실시예의 표시 패널(DP)을 지지하고 있는 것으로 도시하였다.
전술한 바와 같이, 제1 지그(JG1)는 제1 지지 기판(JG1-BS), 및 제1 지그 지지부(JG1-SP)를 포함할 수 있다. 제1 지지 기판(JG1-BS)은 표시 장치(DD, 도 2)의 부재를 지지할 수 있다. 예를 들어, 상술한 일 실시예의 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 도 7a에서 제1 지지 기판(JG1-BS)은 직사각형 형상으로 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 제1 지그(JG1)가 지지하는 부재의 형상에 따라 제1 지지 기판(JG1-BS)의 형상도 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)이 안착되는 제1 지지 기판(JG1-BS)의 일면은 정사각형 등의 다각형, 원형, 또는 타원형 등의 형상일 수 있다.
제1 지그 지지부(JG1-SP)는 제1 지지 기판(JG1-BS)의 배면에 배치되어 제1 지지 기판(JG1-BS)을 지지한다. 도 7a에는 제1 지그 지지부(JG1-SP)가 제1 지지 기판(JG1-BS)의 각 모서리에 인접하게 배치된 것으로 도시되었으나, 제1 지그 지지부(JG1-SP)의 형상 및 개수는 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 지그 지지부(JG1-SP)는 원기둥, 사각기둥, 다각기둥 등의 형상을 가질 수 있으며 제1 지지 기판(JG1-BS)의 일측 부터 타측까지 연장된 형상을 가질 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 지그 지지부(JG1-SP)는 생략될 수도 있다.
도 7b를 참조하면, 제1 지그 지지부(JG1-SP)는 제1 지그 구동부(JG1-D) 및 제1 지그 실린더(JG1-S)로 대체될 수 있다. 제1 지그 구동부(JG1-D)는 제1 지그(JG1)의 높이를 제어하는 것일 수 있다. 제1 지그 실린더(JG1-S)는 제1 지지 기판(JG1-BS) 및 제1 지그 구동부(JG1-D) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지그 실린더(JG1-S)는 제1 지지 기판(JG1-BS) 및 제1 지그 구동부(JG1-D)을 연결하는 것일 수 있다. 제1 지그 실린더(JG1-S)는 제1 지그 구동부(JG1-D)에 의해 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다. 제1 지그 실린더(JG1-S)는 제1 지그 구동부(JG1-D)에 의해 제3 방향(DR3)으로 연장되거나 축소될 수 있다. 즉, 제1 지지 기판(JG1-BS)의 위치는 제1 지그 구동부(JG1-D)에 의해 조절될 수 있다. 제1 지그 실린더(JG1-S)는 유압 실린더일 수 있다. 제1 지그 구동부(JG1-D)의 길이는 제1 지지 기판(JG1-BS)의 하부 면 및 제1 지그 구동부(JG1-D)의 상부면 사이의 거리일 수 있다.
제1 지그 구동부(JG1-D) 및 제1 지그 실린더(JG1-S)의 형상 및 개수는 특별히 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 제1 지그 구동부(JG1-D) 및 제1 지그 실린더(JG1-S)는 생략될 수도 있다.
도 8a 및 도 8b는 일 실시예에 따른 제2 지그(JG2)의 사시도이다. 도 8a 및 도 8b에는 제2 지그(JG2)가 일 실시예의 메인 회로기판(MPCB)을 지지하고 있는 것으로 도시하였다.
전술한 바와 같이 제2 지그(JG2)는 제2 지지 기판(JG2-BS), 및 제2 지그 지지부(JG2-SP)를 포함할 수 있다. 제2 지지 기판(JG2-BS)은 표시 장치(DD)의 부재를 지지할 수 있다. 예를 들어, 상술한 일 실시예의 메인 회로기판(MPCB)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 기판(JG2-BS) 및 제2 지그 지지부(JG2-SP)는 도 7a를 참조하여 설명한 제1 지지 기판(JG1-BS) 및 제1 지그 지지부(JG1-SP)에 대한 설명과 실질적으로 동일한 내용이 적용될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
도 8b를 참조하면, 제2 지그 지지부(JG2-SP)는 제2 지그 구동부(JG2-D) 및 제2 지그 실린더(JG2-S)로 대체될 수 있다. 제2 지그 구동부(JG2-D) 및 제2 지그 실린더(JG2-S)에 대해서는 도 7b를 참조하여 설명한 제1 지그 구동부(JG1-D) 및 제1 지그 실린더(JG1-S)에 대한 설명과 실질적으로 동일한 내용이 적용될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
도 9a 및 도 9b는 일 실시예에 따른 지지부(SP)를 간략히 도시한 사시도이다. 도 9a를 참조하면, 지지부(SP)는 베이스부(BS), 측면부(FS), 및 복수 개의 가이드들(GD1, GD2)을 포함할 수 있다. 측면부(FS)는 베이스부(BS)로부터 제2 방향(DR2)으로, 즉 제1 지그(JG1) 방향으로 연장되어, 지지부(SP)를 제1 지그(JG1)에 고정시키는 것일 수 있다. 지지부(SP)는 제1 지그(JG1)에 용접되거나 나사로 고정되는 등 다양한 방식으로 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 측면부(FS)는 생략될 수 있으며, 별도의 지지 부재가 지지부(SP)를 지지하거나, 별도의 부재가 지지부(SP)와 제1 지그(JG1), 및 지지부(SP) 제2 지그(JG2) 중 적어도 하나를 연결할 수도 있다.
가이드들(GD1, GD2)은 베이스부(BS) 상에 배치되고 서로 이격될 수 있다. 가이드들(GD1, GD2) 각각은 헤드부(HD1, HD2) 및 베이스부(BS)와 헤드부(HD1, HD2) 사이에 배치된 실린더부(SY1, SY2)를 포함할 수 있다. 실린더부(SY1, SY2)는 헤드부(HD1, HD2) 및 베이스부(BS)들을 연결하는 것일 수 있다. 가이드들(GD1, GD2)은 각각 독립적으로 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다. 지지부(SP)에서 실린더부(SY1, SY2)의 길이가 상하 방향으로 조절되면서 가이드들(GD1, GD2)의 길이가 조절될 수 있다. 예를 들어, 베이스부(BS)는 가이드들(GD1, GD2)의 높이를 제어하는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 실린더부(SY1, SY2)는 베이스부(BS)에 의해 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다. 예컨대, 실린더부(SY1, SY2)의 길이는 제3 방향(DR3)으로 연장 또는 축소될 수 있다. 실린더부(SY1, SY2)는 유압 실린더일 수 있다. 실린더부(SY1, SY2)의 길이는 베이스부(BS)의 하부 면 및 헤드부(HD1, HD2)의 상부면 사이의 거리일 수 있다.
가이드들(GD1, GD2)은 복수 개의 제1 가이드들(GD1), 및 복수 개의 제2 가이드들(GD2)을 포함할 수 있다. 제1 가이드들(GD1)은 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지할 수 있고, 제2 가이드들(GD2)은 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지할 수 있다. 제1 가이드들(GD1)의 제1 헤드부(HD1)가 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지할 수 있고 제2 가이드들(GD2)의 제2 헤드부(HD2)가 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지할 수 있다.
도 9a를 참조하면 제1 가이드들(GD1)은 제2 가이드들(GD2)과 교번하여 배치될 수 있다. 제1 가이드들(GD1) 및 제2 가이드들(GD2)은 제1 방향(DR2)을 따라 이격될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 도 9b를 참조하면 제1 가이드들(GD1) 및 제2 가이드들(GD2) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 배치되며, 제1 가이드들(GD1)과 제2 가이드들(GD2)은 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어 제1 가이드들(GD1)이 제1 방향(DR1)을 따라 배치되고, 제2 가이드들(GD2)은 제1 가이드들(GD1)로부터 제1 방향(DR1)과 직교하는 제2 방향(DR2)으로 이격되며 제1 방향(DR1)을 따라 배치될 수 있다. 이 때, 제1 가이드들(GD1) 및 제2 가이드들(GD2)은 교번하게 배치될 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 제1 가이드들(GD1) 및 제2 가이드들(GD2)은 연결회로기판(FPCB1, FPC2)의 배치에 따라 변경되어 배치될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 지지부(SP-1)를 도시한 사시도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 지지부(SP)의 일부를 확대한 사시도이다.
도 10을 참조하면, 지지부(SP-1)는 보조 베이스부(BS-S), 연결부(CS), 복수 개의 제3 가이드들(GD3), 및 복수 개의 제4 가이드들(GD4)을 더 포함할 수 있다.
보조 베이스부(BS-S)는 베이스부(BS)와 대향할 수 있다. 연결부(CS)는 베이스부(BS-S)와 보조 베이스부(BS-S)를 연결시킬 수 있다. 제3 가이드들(GD3) 및 제4 가이드들(GD4)은 보조 베이스부(BS-S) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 가이드들(GD3) 및 제4 가이드들(GD4)은 보조 베이스부(BS-S)의 하부면에 배치되어, 제1 가이드들(GD1) 및 제2 가이드들(GD2)이 배치된 방향을 바라볼 수 있다.
제3 가이드들(GD3)은 제1 가이드들(GD1)과 일대일 대응하게 배치될 수 있다. 제4 가이드들(GD4)은 제2 가이드들(GD2)과 일대일 대응하게 배치될 수 있다. 제1 가이드들(GD1)과 제3 가이드들(GD3)은 서로 마주볼 수 있고, 제2 가이드들(GD2)과 제4 가이드들(GD4)은 서로 마주볼 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
보조 베이스부(BS-S) 상에서 제3 가이드들(GD3)과 제4 가이드들(GD4)의 배치에 관하여는, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 제1 가이드들(GD1) 및 제2 가이드들(GD2)의 배치에 대한 설명과 실질적으로 동일한 내용이 적용될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
제3 가이드들(GD3) 각각은 제3 헤드부(HD3) 및 제3 헤드부(HD3)와 보조 베이스부(BS-S) 사이에 배치되는 제3 실린더부(SY3)를 포함할 수 있다. 제3 실린더부(SY3)는 제3 헤드부(HD3)와 보조 베이스부(BS-S)를 연결하는 것일 수 있다. 제4 가이드들(GD4) 각각은 제4 헤드부(HD4) 및 제4 헤드부(HD4)와 보조 베이스부(BS-S) 사이에 배치되는 제4 실린더부(SY4)를 포함할 수 있다. 제4 실린더부(SY4)는 제4 헤드부(HD3)와 보조 베이스부(BS-S)를 연결하는 것일 수 있다.
제3 가이드들(GD3)은 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지할 수 있고, 제4 가이드들(GD4)은 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지할 수 있다. 즉, 제3 가이드들(GD3)은 제1 연결회로기판(FPCB1)을 고정시키고, 제4 가이드들(GD4)은 제2 연결회로기판(FPCB2)을 고정시키는 것일 수 있다.
도 11을 참조하면 제3 헤드부들(HD3) 및 제4 헤드부들(HD4) 각각은 흡착부(AU)를 포함할 수 있다. 흡착부(AU)는 표시 장치(DD)의 부재를 고정시키기 위한 것일 수 있다. 예컨대, 제3 헤드부(HD3)들 및 제4 헤드부(HD4)들 각각은 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)을 흡착하여 고정하는 것일 수 있다. 흡착부(AU)는 제3 헤드부들(HD3) 및 제4 헤드부들(HD4)에 형성된 흡입구들로 공기를 흡입하여, 표시 장치(DD)의 부재를 고정시킬 수 있다.
도시한 바는 없으나, 제1 가이드들(GD1)의 제1 헤드부(HD1) 및 제2 가이드들(GD2)의 제2 헤드부(HD2)도 흡착부(AU)를 포함할 수 있다.
제3 헤드부(HD3), 제4 헤드부(HD4), 제3 실린더부(SY3) 및 제4 실린더부(SY4)에 대해 별도로 설명하지 않은 구성은, 도 9a를 참조하여 설명한 헤드부(HD1, HD2) 및 실린더부(SY1, SY2)에 대한 설명과 실질적으로 동일한 내용이 적용될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다. 후술할 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법에서 각 단계의 순서를 특정한 것은 아니며, 각 단계의 순서는 변경되어 진행될 수 도 있다. 또한, 각 단계 중 일부 단계는 생략되어 진행될 수 도 있다.
도 12a를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)은 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)의 일측이 부착된 표시 패널(DP)을 제1 지그(JG1) 상에 제공하는 단계(S10), 메인 회로기판(MPCB)을 제2 지그(JG2) 상에 제공하는 단계(S20), 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)을 제1 지그(JG1) 및 제2 지그(JG2) 사이에 배치된 지지부(SP)로 지지하는 단계(S30), 및 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)의 타측을 메인 회로기판(MPCB)에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)을 제1 지그(JG1) 및 제2 지그(JG2) 사이에 배치된 지지부(SP)로 지지하는 단계(S30)는 제1 가이드(GD1)로 제1 연결회로기판(FPCB1)의 일면을 지지하는 단계(S31), 제2 가이드(GD2)로 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일면을 지지하는 단계(S32), 제2 실린더부(SY2)의 길이를 제1 실린더부(SY1)의 길이보다 더 길게 조절하는 단계(S33)를 포함할 수 있다. 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)을 제1 지그(JG1) 및 제2 지그(JG2) 사이에 배치된 지지부(SP)로 지지하는 단계(S30)는 제3 가이드(GD3)로 제1 연결회로기판(FPCB1)의 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계(S34), 제4 가이드(GD4)로 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계(S35), 및 제3 실린더부(SY3)의 길이를 제4 실린더부(SY4)의 길이보다 더 길게 조절하는 단계(S36)를 더 포함할 수도 있다.
도 12c를 참조하면, 제3 가이드(GD3)로 제1 연결회로기판(FPCB1)의 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계(S34)는 제3 헤드부(HD3)가 제1 연결회로기판(FPCB1)의 타면을 흡착하는 단계일 수 있다. 제4 가이드(GD4)로 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계(S35)는, 제4 헤드부(HD4)가 제2 연결회로기판(FPCB2)의 타면을 흡착하는 단계일 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 제1 지그 및 지지부의 일부를 도시한 사시도이다. 도 14a 내지 도 14c, 도 15a, 및 도 15b는 도 12a 내지 도 12b에 도시된 각 단계의 일부를 도시한 단면도이다.
도 13을 참조하면, 제1 헤드부(HD1)는 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지할 수 있고, 제2 헤드부(HD2)는 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지할 수 있다. 제1 헤드부(HD1) 및 제2 헤드부(HD2)는 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)이 비중첩하는 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일 부분을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 헤드부(HD1)는 제1 연결회로기판(FPCB1)의 제2 부분(P2, 도 6) 중 제2 연결회로기판(FPCB2)과 비중첩하는 부분을 지지할 수 있다. 제2 헤드부(HD2)는 제2 연결회로기판(FPCB2)의 제2 부분(P2, 도 6) 중 제1 연결회로기판(FPCB1)과 비중첩하는 부분을 지지할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 헤드부(HD1)는 제1 연결회로기판(FPCB1)이 제2 연결회로기판(FPCB2)과 중첩하는 부분을 지지할 수도 있다.
도 14a 및 도 15a에는, 표시 패널(DP)이 제1 지그(JG1) 상에 배치되고, 메인 회로기판(MPCB)이 제2 지그(JG2) 상에 배치된 구성이 도시 되었다. 표시 패널(DP)은 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)의 일측이 부착된 표시 패널(DP)을 제1 지그(JG1) 상에 제공하는 단계(S10)를 거쳐 제1 지그(JG1) 상에 배치된다. 메인 회로기판(MPCB)을 제2 지그(JG2) 상에 제공하는 단계(S20)를 거쳐 메인 회로기판(MPCB)이 제2 지그(JG2) 상에 배치된다.
도 14a 내지 도 14c, 도 15a, 및 도 15b에는, 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)을 제1 지그(JG1) 및 제2 지그(JG2) 사이에 배치된 지지부(SP)로 지지하는 단계(S30) 중, 도 12b에 도시된 제1 가이드(GD1)로 제1 연결회로기판(FPCB1)의 일면을 지지하는 단계(S31), 제2 가이드(GD2)로 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일면을 지지하는 단계(S32), 제2 실린더부(SY2)의 길이를 제1 실린더부(SY1)의 길이보다 더 길게 조절하는 단계(S33)를 도시하였다.
도 14a 내지 도 14c는 도 13의 I-I'선에 대응되는 영역을 도시한 단면도이다. 도 15a 및 도 15b는 도 13의 II-II' 선에 대응되는 영역을 도시한 단면도이다. 도 13에서는 제1 지그(JG1) 및 지지부(SP)를 명확히 도시하기 위해 제2 지그(JG2)의 구성을 생략하여 도시하였으나, 도 14a 내지 도 14c, 도 15a, 및 도 15b에서는 설명의 편의를 위해 제2 지그(JG2)및 메인 회로기판(MPCB)의 단면을 함께 도시하였다.
도 14a, 도 14b, 도 15a, 및 도 15b를 참조하면, 제1 가이드들(GD1)의 제1 실린더부(SY1), 및 제2 가이드들(GD2)의 제2 실린더부(SY2)는 제3 방향(DR3)으로 연장되어 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 실린더부(SY1)는 제1 연결회로기판(FPCB1)이 휘어지지 않을 정도의 높이로 이동하여 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지할 수 있다. 제2 실린더부(SY2)는 제1 실린더부(SY1)보다 제3 방향(DR3)으로 더 길게 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 실린더부(SY2)는 제1 실린더부(SY1)보다 더 길게 연장될 수 있고, 제2 연결회로기판(FPCB2)은 제3 방향(DR3), 즉 제2 실린더부(SY2)가 연장되는 방향으로 휘어질 수 있다.
종래에는 하나의 지지부로 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)을 동시에 지지하였다. 따라서, 표시 장치(DD, 도 2)를 하우징(미도시)에 조립하는 과정에서 제1 연결회로기판(FPCB1)이 제2 연결회로기판(FPCB2)에 의해 눌리는 현상이 발생하였으며, 이 때 제2 연결회로기판(FPCB2)에 국부적으로 역휨이 발생하였다. 즉, 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일부분이 하부로 휘게 되고 국부적인 힘을 받아 제2 연결회로기판(FPCB2)이 손상되는 불량이 발생하였다.
일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1)은 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)을 제1 가이드(GD1) 및 제2 가이드(GD2)로 각각 지지한다. 따라서, 제2 연결회로기판(FPCB2)이 상부로 휘어지게 조립되므로, 표시 장치(DD)를 하우징(미도시)에 조립할 때 제1 연결회로기판(FPCB1)이 제2 연결회로기판(FPCB2)에 의해 눌리지 않게 된다. 따라서, 제1 연결회로기판(FPCB1)에 국부적인 역휨이 발생하지 않게 되므로, 표시 장치(DD)의 내구성이 향상될 수 있다.
도 15c는 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)의 타측을 메인 회로기판(MPCB)에 부착하는 단계(S40)를 도시한 것이다. 도시된 바는 없으나, 연결회로기판(FPCB1, FPCB2) 및 메인 회로기판(MPCB) 사이에는 접착 부재(미도시)가 배치된다. 예를 들어, 이방성 도전 필름(ACF, 도 3)이 배치될 수 있다. 가이드들(GD1, GD2)이 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지하는 동안 연결회로기판(FPCB1, FPCB2) 및 메인 회로기판(MPCB)에 압력 및 열을 인가하여 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 메인 회로기판(MPCB)을 접착할 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 제1 지그(JG1) 및 지지부(SP-1)의 일부를 도시한 사시도이다. 도 17a, 17b, 18a, 및 18b는 도 12a 내지 도 12c에 도시된 각 단계의 일부를 도시한 단면도이다.
도 13과 비교할 때, 도 16에서는 제1 연결회로기판(FPCB1)의 일면과 마주하는 타면을 지지하는 제3 가이드(GD3)들 및 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일면과 마주하는 타면을 지지하는 제4 가이드들(GD4)을 더 포함하는 구성을 도시하였다. 제3 헤드부(HD3)는 제1 연결회로기판(FPCB1)을 고정할 수 있고, 제4 헤드부(HD4)는 제2 연결회로기판(FPCB2)을 고정할 수 있다. 제3 헤드부(HD3) 및 제4 헤드부(HD4)는 제1 연결회로기판(FPCB1) 및 제2 연결회로기판(FPCB2)이 비중첩하는 부분을 고정할 수 있다. 예를 들어, 제3 헤드부(HD3)는 제1 연결회로기판(FPCB1)의 제2 부분(P2, 도 6) 중 제2 연결회로기판(FPCB2)과 비중첩하는 부분을 고정할 수 있다. 제4 헤드부(HD4)는 제2 연결회로기판(FPCB2)의 제2 부분(P2, 도 6) 중 제1 연결회로기판(FPCB1)과 비중첩하는 부분을 고정할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제4 헤드부(HD4)는 제2 연결회로기판(FPCB2)이 제1 연결회로기판(FPCB1)과 중첩하는 부분을 고정할 수도 있다.
도 17a, 도 17b, 도 18a, 및 도 18b에서는 도 14a, 도 14b, 도 15a, 및 도 15b와 비교할 때, 제3 가이드(GD3)로 제1 연결회로기판(FPCB1)의 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계(S34), 제4 가이드(GD4)로 제2 연결회로기판(FPCB2)의 일면과 마주보는 타면을 지지하는 단계(S35), 및 제3 실린더부(SY3)의 길이를 제4 실린더부(SY4)의 길이보다 더 길게 조절하는 단계(S36)를 더 도시하였다.
도 17a, 도 17b, 도 18a, 및 도 18b를 참조하면, 제3 실린더부(SY3)는 제1 실린더부(SY1)의 연장 방향과 반대 방향으로 연장되어 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지 및 고정할 수 있다. 제4 실린더부(SY4)는 제2 실린더부(SY2)의 연장 방향과 반대 방향으로 연장되어 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지 및 고정할 수 있다. 이 때, 제3 실린더부(SY3)의 길이는 제4 실린더부(SY4)의 길이보다 더 길게 이동할 수 있다. 즉, 제3 실린더부(SY3)의 연장 길이는 제4 실린더부(SY4)의 연장 길이보다 길 수 있다. 따라서, 제2 실린더부(SY2) 및 제4 실린더부(SY4)에 의해 지지되는 제2 연결회로기판(FPCB2)은 제3 방향(DR3). 즉 제2 실린더부(SY2)가 연장되는 방향으로 휘어질 수 있다. 따라서, 도 14a, 도 14b, 도 15a, 및 도 15b를 참조하여 설명한 바와 동일한 이유로, 표시 장치(DD, 도 2)의 내구성이 향상될 수 있다.
한편, 도시된 바와 같이 제3 가이드들(GD3)은 제1 가이드들(GD1)이 지지하는 위치와 대응되는 위치에서 제1 연결회로기판(FPCB1)을 지지할 수 있다. 제4 가이드들(GD4)은 제2 가이드들(GD2)이 지지하는 위치와 대응되는 위치에서 제2 연결회로기판(FPCB2)을 지지할 수 있다. 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)은 두 개의 가이드에 의해 지지됨으로써 한 개의 가이드에 의해 지지되는 경우보다 더 견고하게 지지될 수 있다. 또한, 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)이 한 개의 가이드에 의해 지지되는 경우, 가이드에 의해 지지되지 않는 부분이 휘어질 수 있다. 그러나, 두 개의 가이드에 의해 지지되는 경우 연결회로기판(FPCB1, FPCB2)이 더 견고하게 지지되므로 가이드에 의해 지지되지 않는 부분이 휘어지지 않을 수 있다. 따라서, 일 실시예의 표시 장치 제조 방법(S1, 도 12)에 의해 제조된 표시 장치(DD)의 내구성이 더욱 향상될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 조립 장치(EQ)는 각각이 상하 방향으로 길이가 조절되는 가이드(GD1, GD2)들을 포함하므로 내구성이 향상된 표시 장치(DD, 도 2)를 제조할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치 조립 장치를 이용한 표시 장치 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치는 제1 연결회로기판 상에 배치된 제2 연결회로기판이 제1 실린더부 및 제2 실린더부가 연장되는 방향으로 휘어지도록 조립된다. 따라서 제1 연결회로기판이 제2 연결회로기판에 의해 눌리지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치 조립 장치를 이용한 표시 장치 제조 방법에 의해 제조된 표시 장치는 개선된 내구성을 가질 수 있다.
실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
JG1: 제1 지그 JG2: 제2 지그
SP: 지지부 FPCB1: 제1 연결회로기판
FPCB2: 제2 연결회로기판

Claims (20)

  1. 표시 패널을 지지하는 제1 지그;
    메인 회로기판을 지지하는 제2 지그; 및
    상기 표시 패널과 상기 메인 회로기판을 연결하는 복수 개의 연결회로기판들을 지지하고, 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 사이에 배치되는 지지부; 를 포함하며,
    상기 지지부는 베이스부 및 상기 베이스부 상에 배치되고 서로 이격된 복수 개의 가이드들을 포함하고,
    상기 가이드들은 각각 상하 방향으로 길이가 조절되는 표시 장치 조립 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드들 각각은
    헤드부; 및
    상기 베이스부와 상기 헤드부 사이에 배치되고, 상하 방향으로 길이가 조절되는 실린더부; 를 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 연결회로기판들은 복수 개의 제1 연결회로기판들, 및 각각이 상기 제1 연결회로기판들 상에 배치되는 복수 개의 제2 연결회로기판들을 포함하고,
    상기 가이드들은
    상기 제1 연결회로기판들의 일면을 각각 지지하는 복수 개의 제1 가이드들; 및
    상기 제2 연결회로기판들의 일면을 각각 지지하는 복수 개의 제2 가이드들; 을 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 가이드들 및 상기 제2 가이드들은 제1 방향을 따라 이격되고, 서로 교번하게 배치되는 표시 장치 조립 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 가이드들 및 상기 제2 가이드들 각각은 제1 방향을 따라 배치되며,
    상기 제1 가이드들은 상기 제2 가이드들과 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이격된 표시 장치 조립 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 베이스부와 대향하는 보조 베이스부;
    상기 베이스부와 상기 보조 베이스부를 연결하는 연결부;
    상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제1 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 고정하는 복수 개의 제3 가이드들; 및
    상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제2 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 고정하는 복수 개의 제4 가이드들; 을 더 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 가이드들은 상기 제1 가이드들과 일대일 대응하게 배치되며,
    상기 제4 가이드들은 상기 제2 가이드들과 일대일 대응하게 배치되는 표시 장치 조립 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 가이드들 및 상기 제4 가이드들 각각은 흡착부를 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 가이드들 및 상기 제4 가이드들 각각은
    헤드부; 및
    상기 보조 베이스부와 상기 헤드부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절되는 실린더부; 를 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 지그는 제1 지지 기판;
    상기 제1 지지 기판의 위치를 조절하는 제1 지그 구동부; 및
    상기 제1 지지 기판과 상기 제1 지그 구동부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절되는 제1 지그 실린더를 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지그는 제2 지지 기판;
    상기 제2 지지 기판의 위치를 조절하는 제2 지그 구동부; 및
    상기 제2 지지 기판과 상기 제2 지그 구동부 사이에 배치되며 상하 방향으로 길이가 조절되는 제2 지그 실린더; 를 포함하는 표시 장치 조립 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 지지부와 상기 제1 지그를 연결하는 측면부를 더 포함하고, 상기 측면부는 상기 베이스부로부터 상기 제1 지그 방향으로 연장된 것인 표시 장치 조립 장치.
  13. 연결회로기판의 일 측이 부착된 표시 패널을 제1 지그 상에 제공하는 단계;
    메인 회로기판을 제2 지그 상에 제공하는 단계;
    상기 연결회로기판을 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 사이에 배치된 지지부로 지지하는 단계; 및
    상기 연결회로기판의 타측을 상기 메인 회로기판에 부착하는 단계; 를 포함하고,
    상기 지지부는 베이스부, 및 상기 베이스부 상에 제1 방향으로 서로 이격되어 배치되어 상하 방향으로 길이가 조절 되는 복수 개의 가이드들을 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 연결회로기판은 제1 연결회로기판, 및 상기 제1 연결회로기판 상에 배치된 제2 연결회로기판을 포함하고,
    상기 가이드들은 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함하며,
    상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는
    상기 제1 가이드로 상기 제1 연결회로기판의 일면을 지지하는 단계; 및
    상기 제2 가이드로 상기 제2 연결회로기판의 일면을 지지하는 단계; 를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는 상기 베이스부 상에 배치되는 제1 헤드부, 및 상기 베이스부와 상기 제1 헤드부 사이에 배치되고 상하 방향으로 길이가 조절되는 제1 실린더부를 포함하고,
    상기 제2 가이드는 상기 베이스부 상에 배치되는 제2 헤드부, 및 상기 베이스부와 상기 제2 헤드부 사이에 배치되고 상하 방향으로 길이가 조절되는 제2 실린더부를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는
    상기 제2 실린더부의 길이를 상기 제1 실린더부의 길이보다 더 길게 조절하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 연결회로기판은 상기 제2 실린더부가 연장되는 방향으로 휘어지는 표시 장치 제조 방법.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 지지부는
    상기 베이스부와 대향하는 보조 베이스부;
    상기 베이스부와 상기 보조 베이스부를 연결하는 연결부;
    상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제1 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 지지하는 제3 가이드; 및
    상기 보조 베이스부 상에 배치되며 상기 제2 연결회로기판들의 상기 일면과 마주하는 타면을 지지하는 제4 가이드; 를 더 포함하고,
    상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는
    상기 제3 가이드로 상기 제1 연결회로기판의 상기 일면과 마주보는 타면을 고정하는 단계; 및
    상기 제4 가이드로 상기 제2 연결회로기판의 상기 일면과 마주보는 타면을 고정하는 단계; 를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제3 가이드는 상기 베이스부 상에 배치되는 제3 헤드부, 및 상기 베이스부와 상기 제3 헤드부 사이에 배치되고 상하 방향으로 길이가 조절되는 제3 실린더부를 포함하고,
    상기 제4 가이드는 상기 베이스부 상에 배치되는 제4 헤드부, 및 상기 베이스부와 상기 제4 헤드부 사이에 배치되고 상하 방향으로 길이가 조절되는 제4 실린더부를 포함하고,
    상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는 상기 제3 실린더부의 길이를 상기 제4 실린더부의 길이보다 더 길게 조절하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제3 헤드부 및 상기 제4 헤드부는 각각 흡착부를 더 포함하고,
    상기 연결회로기판을 상기 지지부로 지지하는 단계는
    상기 제1 연결회로기판의 상기 타면과 상기 제2 연결회로기판의 상기 타면을 상기 흡착부로 흡착하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
KR1020190047749A 2019-04-24 2019-04-24 표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법 KR20200124795A (ko)

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