CN111862805A - 制造显示设备的方法 - Google Patents

制造显示设备的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111862805A
CN111862805A CN202010294822.0A CN202010294822A CN111862805A CN 111862805 A CN111862805 A CN 111862805A CN 202010294822 A CN202010294822 A CN 202010294822A CN 111862805 A CN111862805 A CN 111862805A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
connection circuit
guide
base portion
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010294822.0A
Other languages
English (en)
Inventor
权明锡
金德桓
金庭贤
金河淑
吴俊昊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN111862805A publication Critical patent/CN111862805A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G02F1/136295—Materials; Compositions; Manufacture processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了制造显示设备的方法。所述方法包括：在第一夹具上设置附接至连接电路板的一个侧部的显示面板；在第二夹具上设置主电路板；用位于第一夹具与第二夹具之间的支承件支承连接电路板；以及将连接电路板的另一侧部附接到主电路板，其中，支承件包括基底部分和位于基底部分上的多个引导件，引导件在上下方向上进行长度方面的调整。

Description

制造显示设备的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年4月24日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0047749号韩国专利申请的优先权及权益，该申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开大体上涉及显示设备组装装置及使用显示设备组装装置的显示设备制造方法。
背景技术
通常，在制造了显示面板之后，连接电路板可以附接到并且连接到显示面板和主电路板。例如，胶带自动接合(TAB)方案使用各向异性导电膜(ACF)以将连接电路板附接到显示面板和主电路板。
当附接了连接电路板时，为了防止连接电路板向下跌落，可能需要装置来支承连接电路板。
应当理解，该技术背景部分在某种程度上旨在为理解该技术提供有用的背景。然而，该技术背景部分也可以包括在本文中所公开的主题的对应有效申请日之前不是相关领域的技术人员已知或领会的部分的思想、概念或认识。
发明内容
实施方式提供了能够制造具有高耐久性的显示设备的显示设备组装装置。
实施方式提供了制造具有高耐久性的显示设备的方法。
根据实施方式，显示设备组装装置包括第一夹具、第二夹具和支承件，其中：第一夹具支承显示面板；第二夹具支承主电路板；支承件支承将显示面板连接到主电路板的多个连接电路板，并且支承件设置在第一夹具与第二夹具之间。支承件包括基底部分和设置在基底部分上的多个引导件。引导件中的每个在上下方向上进行长度方面的调整。
多个引导件中的每个可以在竖直方向上进行长度方面的调整。
多个引导件可以彼此间隔开。
多个引导件中的每个可以包括头部部分和圆柱部分，其中，圆柱部分设置在基底部分与头部部分之间，并且在上下方向上进行长度方面的调整。
多个引导件可以至少包括第一圆柱部分和第二圆柱部分，并且第二圆柱部分在延伸方向上可以比第一圆柱部分延伸得远。
多个连接电路板可以包括多个第一连接电路板和设置在对应的多个第一连接电路板上的多个第二连接电路板。多个引导件可以包括多个第一引导件和多个第二引导件，其中，多个第一引导件中的每个支承多个第一连接电路板中对应的一个第一连接电路板的一个表面，多个第二引导件中的每个支承多个第二连接电路板中对应的一个第二连接电路板的一个表面。
多个第一引导件和多个第二引导件可以沿着第一方向彼此间隔开并且彼此交替布置。
多个第一引导件可以沿着第一方向设置。多个第二引导件可以沿着第一方向设置。多个第一引导件可以在与第一方向不同的第二方向上与多个第二引导件间隔开。
显示设备组装装置还可以包括辅助基底部分、连接部分、多个第三引导件和多个第四引导件，其中：辅助基底部分面对基底部分；连接部分将基底部分连接到辅助基底部分；多个第三引导件设置在辅助基底部分上，并且固定多个第一连接电路板的其它表面，多个第一连接电路板的其它表面面对多个第一连接电路板的一些表面；多个第四引导件设置在辅助基底部分上，并且固定多个第二连接电路板的其它表面，多个第二连接电路板的其它表面面对多个第二连接电路板的一些表面。
多个第三引导件可以以与多个第一引导件一一对应的关系设置。多个第四引导件可以以与多个第二引导件一一对应的关系设置。
多个第三引导件和多个第四引导件中的每个可以包括吸附段。
多个第三引导件和多个第四引导件中的每个可以包括头部部分和圆柱部分，其中，圆柱部分设置在辅助基底部分与头部部分之间，并且在上下方向上进行长度方面的调整。
第一夹具可以包括第一支承基板、第一夹具驱动器和第一夹具圆柱，其中：第一夹具驱动器调整第一支承基板的位置；第一夹具圆柱设置在第一支承基板与第一夹具驱动器之间，并且在上下方向上进行长度方面的调整。
第二夹具可以包括第二支承基板、第二夹具驱动器和第二夹具圆柱，其中：第二夹具驱动器调整第二支承基板的位置；第二夹具圆柱设置在第二支承基板与第二夹具驱动器之间，并且在上下方向上进行长度方面的调整。
显示设备组装装置还可以包括将支承件连接到第一夹具的侧向侧部部分。侧向侧部部分可以在从基底部分朝第一夹具的方向上延伸。
制造显示设备的方法包括：在第一夹具上设置附接至连接电路板的一个侧部的显示面板；在第二夹具上设置主电路板；用位于第一夹具与第二夹具之间的支承件支承连接电路板；以及将连接电路板的另一侧部附接到主电路板。形成支承件包括形成基底部分；在基底部分上在第一方向上设置多个引导件；以及在上下方向上调整引导件的长度。
形成多个引导件可以包括将引导件形成为彼此间隔开。
连接电路板可以包括第一连接电路板和位于第一连接电路板上的第二连接电路板。多个引导件可以包括第一引导件和第二引导件。用支承件支承连接电路板的步骤可以包括：用第一引导件支承第一连接电路板的一个表面；以及用第二引导件支承第二连接电路板的一个表面。
形成第一引导件可以包括：在基底部分上形成第一头部部分；以及形成设置在基底部分与第一头部部分之间并且在上下方向上进行长度方面的调整的第一圆柱部分。形成第二引导件可以包括：在基底部分上形成第二头部部分；以及形成设置在基底部分与第二头部部分之间并且在上下方向上进行长度方面的调整的第二圆柱部分。
用支承件支承连接电路板的步骤还可以包括将第二圆柱部分调整成具有比第一圆柱部分的长度大的长度。
用支承件支承连接电路板的步骤还可以包括将第二圆柱部分调整成具有比第一圆柱部分的长度长的长度。
所述方法还可以包括在第二圆柱部分的延伸方向上使第二连接电路板弯曲。
形成支承件还可以包括：形成面对基底部分的辅助基底部分；形成将基底部分连接到辅助基底部分的连接部分；形成设置在辅助基底部分上并且支承第一连接电路板的另一表面的第三引导件，第一连接电路板的另一表面面对第一连接电路板的一个表面；以及形成设置在辅助基底部分上并且支承第二连接电路板的另一表面的第四引导件，第二连接电路板的另一表面面对第二连接电路板的一个表面。用支承件支承连接电路板的步骤还可以包括：用第三引导件固定第一连接电路板的另一表面；以及用第四引导件固定第二连接电路板的另一表面。
形成第三引导件可以包括：在辅助基底部分上形成第三头部部分；以及形成设置在辅助基底部分与第三头部部分之间并且在上下方向上进行长度方面调整的第三圆柱部分。形成第四引导件可以包括：在辅助基底部分上形成第四头部部分；以及形成设置在辅助基底部分与第四头部部分之间并且在上下方向上进行长度方面调整的第四圆柱部分。用支承件支承连接电路板的步骤还可以包括将第三圆柱部分调整成具有比第四圆柱部分的长度大的长度。
形成第三头部部分和第四头部部分中的每个可以包括形成吸附段。用支承件支承连接电路板的步骤还可以包括：允许第三头部部分的吸附段吸附第一连接电路板的另一表面；以及允许第四头部部分的吸附段吸附第二连接电路板的另一表面。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的实施方式，根据实施方式的另外的理解将变得更加明显，附图中：
图1示出了示出根据实施方式的显示设备组装装置的立体图。
图2示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法制作的显示设备的立体图。
图3示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法制作的显示设备的示意性剖视图。
图4示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法制作的显示设备的平面图。
图5示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法制作的显示设备的放大平面图。
图6示出了示出根据实施方式的连接电路板的仰视图。
图7A和图7B示出了示出根据实施方式的第一夹具的立体图。
图8A和图8B示出了示出根据实施方式的第二夹具的立体图。
图9A和图9B示出了示出根据实施方式的支承件的简化立体图。
图10示出了示出根据实施方式的支承件的立体图。
图11示出了部分示出根据实施方式的支承件的放大立体图。
图12A至图12C示出了示出根据实施方式的显示设备制造方法的流程图。
图13示出了部分示出根据实施方式的第一夹具和支承件的立体图。
图14A至图14C、图15A和图15B示出了部分示出图12A至图12C中所示出的步骤的示意性剖视图。图14A至图14C示出了沿图13的线I-I'所截取的示意性剖视图。图15A和图15B示出了沿图13的线II-II'所截取的示意性剖视图。
图16示出了部分示出根据实施方式的第一夹具和支承件的立体图。
图17A、图17B、图18A和图18B示出了示出图12A至图12C中所示出的步骤的示意性剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述实施方式。虽然在附图中示出了实施方式，并且将在说明书中主要描述这些实施方式，但是本公开可以以各种方式进行修改并且具有另外的实施方式。然而，本公开的范围不限于附图和说明书中的实施方式，并且应当被解释为包括本公开的精神和范围内所包括的所有变更、等同和替代。
为描述实施方式，可以不提供与描述不相关的部分中的一些，并且在整个说明书中，相同的参考标号指代相同的元件。
当层、膜、区、基板或区域被称为在另一层、膜、区、基板或区域“上”时，其可以直接在该另一层、膜、区、基板或区域上，或者在它们之间可以存在介于中间的层、膜、区、基板或区域。相反地，当层、膜、区、基板或区域被称为“直接”在另一层、膜、区、基板或区域“上”时，它们之间可以不存在介于中间的层、膜、区、基板或区域。另外，当层、膜、区、基板或区域被称为在另一层、膜、区、基板或区域“下方”时，其可以直接在该另一层、膜、区、基板或区域下方，或者它们之间可以存在介于中间的层、膜、区、基板或区域。相反地，当层、膜、区、基板或区域被称为“直接”在另一层、膜、区、基板或区域“下方”时，它们之间可以不存在介于中间的层、膜、区、基板或区域。另外，“在……之上”或“在……上”可以包括定位在物体上或下方，并且不一定暗示基于重力的方向。
在附图中，为了清楚和易于描述元件的尺寸和厚度，可以放大元件的尺寸和厚度。然而，本公开不限于所示的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层、膜、面板、区和其它元件的厚度。在附图中，为更好地理解和易于描述，一些层和区域的厚度可以被夸大。
此外，在本说明书中，短语“在平面图中”表示当从上方观看物体部分时，并且短语“在示意性剖视图中”表示当从侧面观看通过垂直切割物体部分而截取的示意性剖面时。另外，术语“重叠(overlap)”或“重叠(overlapped)”表示第一物体可以在第二物体的上方或下方，或者在第二物体的一侧，并且第二物体可以在第一物体的上方或下方，或者在第一物体的一侧。另外，术语“重叠(overlap)”可以包括层、堆叠、面对(face)或面对(facing)、延伸遍及、覆盖或部分覆盖或者本领域中普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。术语“面对(face)”和“面对(facing)”表示第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在其中第三元件介入第一元件与第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可以被理解为虽然仍然面对彼此，但彼此间接相对。当元件被描述为与另一元件‘不重叠(notoverlapping)’或‘不重叠(not overlap)’时，其可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移或者彼此分开设置，或者本领域中普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。
在整个说明书中，当元件被称为“连接”到另一元件时，该元件可以“直接连接”到另一元件，或者“电连接”到另一元件，且一个或多个介于中间的元件插置在它们之间。将进一步理解，当在本说明书中使用术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”或“具有(have)”时，它们或它可以指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其任意组合的存在或添加。
术语“和/或”包括由相关组件限定的一个或多个组合。
将理解，虽然在本文中可以使用术语第一、第二或第三等来描述各种组件，但是这些组件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不背离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称作第二组件，并且第二组件可以被称作第一组件。除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在也包括复数形式。
为了易于描述，可在本文中使用诸如“下方”、“下面”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。应当理解，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的不同定向。例如，在附图中示出的设备被翻转的情况下，位于另一设备“下方”或“下面”的设备可以放置在另一设备“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括下部位置和上部位置两者。设备也可以在其它方向上定向，并且因此空间相对术语可以依据定向而进行不同的解释。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所述值以及如由本领域中普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)时所确定的特定值的偏差的可接受范围内的平均值。例如，“约”可以表示在一个或多个标准偏差内，或者在所述值的±30％、±20％、±5％内。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员普遍或通常理解的含义相同的含义。还应当理解的是，诸如在常用字典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本说明书中明确定义，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
现在，将在下面结合附图描述实施方式。
图1示出了示出根据实施方式的显示设备组装装置EQ的立体图。参考图1，显示设备组装装置EQ包括第一夹具JG1、第二夹具JG2和支承件SP。
第一夹具JG1可以支承显示面板DP。第一夹具JG1可以包括第一支承基板JG1-BS和第一夹具支承件JG1-SP，其中，第一支承基板JG1-BS支承显示面板DP，第一夹具支承件JG1-SP支承第一支承基板JG1-BS。
第二夹具JG2可以支承主电路板MPCB。第二夹具JG2可以包括第二支承基板JG2-BS和第二夹具支承件JG2-SP，其中，第二支承基板JG2-BS支承主电路板MPCB，第二夹具支承件JG2-SP支承第二支承基板JG2-BS。
支承件SP可以包括基底部分BS以及引导件GD1和GD2。引导件GD1和GD2可以在大致的上下方向或大致的竖直方向上进行长度方面的调整。图1示出了与支承件SP分离的第二夹具JG2，以便清楚示出支承件SP的每个组件，但是第二夹具JG2与支承件SP可以彼此相邻地设置，以将连接电路板FPCB1和FPCB2的侧部中的一个放置在主电路板MPCB的一个侧部上。
支承件SP可以设置在第一夹具JG1与第二夹具JG2之间。支承件SP可以支承将显示面板DP连接到主电路板MPCB的连接电路板FPCB1和FPCB2。下面将进一步详细讨论显示设备组装装置EQ的每个组件。
为便于理解显示设备组装装置EQ及使用显示设备组装装置EQ的显示设备制造方法S1(参见图12A)，以下将首先说明根据一些实施方式制造的显示设备DD。
图2示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法S1制作的显示设备DD的立体图。图3示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法S1制作的显示设备DD的示意性剖视图。图4示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法S1制作的显示设备DD的平面图。
参考图2至图4，显示设备DD包括显示面板DP、连接电路板FPCB1和FPCB2以及主电路板MPCB。在本说明书中，连接电路板FPCB1和FPCB2示出为具有安装在其上的、它们的驱动器芯片DC，但是本公开可以不限于此。驱动器芯片DC可以不安装在连接电路板FPCB1和FPCB2上，而是可以安装在显示面板DP上或者主电路板MPCB上。
当驱动器芯片DC安装在第一连接电路板FPCB1上时，驱动器芯片DC可以被称为第一驱动器芯片(参见图5的DC1)，并且当驱动器芯片DC安装在第二连接电路板FPCB2上时，驱动器芯片DC可以被称为第二驱动器芯片(参见图5的DC2)。
虽然未示出，但是显示设备DD可以包括窗扇构件或模制构件，并且基于显示面板DP的类型，可以包括背光单元。显示设备DD可以包括容纳显示面板DP、连接电路板FPCB1和FPCB2以及主电路板MPCB的壳体(未示出)。
显示面板DP可以是液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电润湿显示面板、有机发光显示面板和量子点发光显示面板中的一种，但是本公开可以不特别限于此，并且可以包括本领域中普通技术人员将领会和理解的其它显示面板。
参考图3，显示面板DP可以包括第一显示基板100和第二显示基板200，第二显示基板200可以面对第一显示基板100并且可以与第一显示基板100间隔开。第一显示基板100与第二显示基板200之间可以形成有单元间隙。单元间隙可以由密封剂SLM保持，第一显示基板100与第二显示基板200通过密封剂SLM彼此联接。第一显示基板100与第二显示基板200之间可以具有用于创建图像的灰度显示层。图3示出了包括作为灰度显示层的液晶层110的显示面板DP。然而，本公开可以不限于此。例如，显示面板DP可以包括有机发光层、量子点发光层或本领域中普通技术人员可以领会和理解的其它层。
如图2中所示，显示面板DP可以在显示表面DP-IS上显示图像。显示表面DP-IS可以与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面平行。显示表面DP-IS可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。可以沿着显示区域DA的边缘限定非显示区域NDA。显示区域DA可以被非显示区域NDA包围。在实施方式中，非显示区域NDA可以仅设置在与连接电路板FPCB1和FPCB2相邻的一侧区域上。
第三方向轴DR3指示显示表面DP-IS的法线方向或者显示面板DP的厚度方向。第三方向轴DR3将下面讨论的每一层或每一单元的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)区分开。然而，第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3仅示例性地示出在本公开的实施方式中。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向限定为表示分别由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且第一方向、第二方向和第三方向被分配了与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3相同的参考标号。
在图2至图4中，显示面板DP示出为具有平坦的显示表面，但是本公开可以不限于此。显示设备DD可以包括弯曲的显示表面或立方形显示表面。立方形显示表面可以包括在不同方向上定向的显示区域。
主电路板MPCB上可以安装有信号控制器SC。信号控制器SC从外部提供的图形控制器(未示出)接收图像数据和控制信号。信号控制器SC可以向显示面板DP提供控制信号。
连接电路板FPCB1和FPCB2可以电连接到显示面板DP和主电路板MPCB。连接电路板FPCB1和FPCB2可以将信号从主电路板MPCB传送到驱动器芯片DC，并且可以将信号从驱动器芯片DC传送到显示面板DP。在实施方式中，驱动器芯片DC可以是数据驱动器电路。在实施方式中，连接电路板FPCB1和FPCB2可以将信号从信号控制器SC传送到显示面板DP。
连接电路板FPCB1和FPCB2可以通过导电粘合剂构件联接到显示面板DP和主电路板MPCB。导电粘合剂构件可以包括各向异性导电膜ACF。
在实施方式中，连接电路板FPCB1和FPCB2可以包括两种类型的电路板。连接电路板FPCB1和FPCB2中所包括的两种类型的电路板可以联接到可以设置在单个焊盘区域PDA上的不同的焊盘行。在实施方式中，焊盘区域PDA示出为位于第一显示基板100上，但是本公开可以不限于此。在实施方式中，单个焊盘区域PDA可以设置在第二显示基板200上。
图4示出了像素PX11至PXnm与信号线GL1至GLn、DL1至DLm和PL-D之间的平面布置关系。信号线GL1至GLn、DL1至DLm和PL-D可以包括栅极线GL1至GLn、数据线DL1至DLm和辅助信号线PL-D。
栅极线GL1至GLn可以在第一方向DR1上延伸并且可以布置在第二方向DR2上，并且数据线DL1至DLm与栅极线GL1至GLn绝缘并且相交。栅极线GL1至GLn和数据线DL1至DLm可以交叉地设置在显示区域DA中。辅助信号线PL-D可以交叉地设置在非显示区域NDA中，并且可以连接到栅极线GL1至GLn和数据线DL1至DLm。
连接到数据线DL1至DLm的辅助信号线(下文中也可称为数据辅助信号线)PL-D可以设置在与设置有数据线DL1至DLm的层不同的层上。数据线DL1至DLm中的一条数据线可以通过接触孔CH电连接到数据辅助信号线PL-D中对应的一条数据辅助信号线。接触孔CH可以穿透数据线DL1至DLm与数据辅助信号线PL-D之间的至少一个介电层。图4示例性地示出了两个接触孔CH。
在实施方式中，可以省略接触孔CH。数据线DL1至DLm和数据辅助信号线PL-D可以设置在相同的层上。
图4示出了栅极线GL1至GLn被示出为没有栅极辅助信号线的信号线。然而，本公开可以不限于此。非显示区域NDA可以在其中设置有栅极驱动器电路GDC，栅极线GL1至GLn电连接到栅极驱动器电路GDC。
像素PX11至PXnm中的每个可以连接到栅极线GL1至GLn中对应的一条栅极线，并且连接到数据线DL1至DLm中对应的一条数据线。像素PX11至PXnm中的每个可以包括像素驱动器电路和显示元件。
如图4中所示，两个焊盘行PD1和PD2设置在每个焊盘区域PDA中。两个焊盘行PD1和PD2中的每个可以包括布置在第一方向DR1上的焊盘。第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2可以在与第一方向DR1相交的方向(例如，第二方向DR2)上彼此间隔开。当在第二方向DR2上观看时，第二焊盘行PD2比第一焊盘行PD1离显示面板DP的边缘E-DP远，并且比第一焊盘行PD1离显示区域DA近。第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2的焊盘可以连接到对应的数据辅助信号线PL-D。
图5示出了示出通过根据实施方式的显示设备制造方法S1制作的显示设备DD的放大平面图。图6示出了示出根据实施方式的第一连接电路板FPCB1的仰视图。
参考图5，焊盘区域PDA可以在其上设置有构成不同行的第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2。第一焊盘行PD1和第二焊盘行PD2中的每个包括焊盘。第一连接电路板FPCB1可以电联接到第一焊盘行PD1，并且第二连接电路板FPCB2可以电联接到第二焊盘行PD2。
第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2可以具有相似的结构，但是在尺寸和形状方面可以部分地不同。例如，第二连接电路板FPCB2可以具有与第一连接电路板FPCB1的形状相同或相似的形状，但是可以具有比第一连接电路板FPCB1的宽度和长度大的宽度和长度。图6示例性地示出了第一连接电路板FPCB1。第一连接电路板FPCB1可以包括介电层(未示出)、焊盘CPD、P-O1和P-I以及信号线SL-F。介电层可以在其上设置有信号线SL-F以及焊盘CPD、P-O1和P-I。
焊盘CPD、P-O1和P-I可以包括联接到驱动器芯片DC的连接焊盘的连接焊盘CPD、联接到显示面板DP的第一焊盘P-O1(在下文中限定为第一输出焊盘)和联接到主电路板MPCB的第二焊盘P-I(在下文中限定为输入焊盘)。信号线SL-F可以将连接焊盘CPD连接到第一输出焊盘P-O1，并且还将连接焊盘CPD连接到输入焊盘P-I。当未设置驱动器芯片DC时，信号线SL-F可以将第一输出焊盘P-O1连接到输入焊盘P-I。
第一连接电路板FPCB1可以包括在第一方向DR1上按宽度划分的三个部分。例如，第一连接电路板FPCB1可以包括其上设置有第一输出焊盘P-O1的第一部分P1、其上设置有输入焊盘P-I的第二部分P2以及将第一部分P1连接到第二部分P2的第三部分P3。第一部分P1具有比第二部分P2的宽度大的宽度。第三部分P3具有随着从第一部分P1接近第二部分P2而减小的宽度。例如，随着从第一部分P1接近第二部分P2，第三部分P3的宽度可以线性减小。第三部分P3可以在一个侧部处具有线型形状，并且在面对该一个侧部的另一侧部处具有倾斜形状。驱动器芯片DC可以安装在第二部分P2上。
除了第一输出焊盘P-O1可以被称为第二输出焊盘之外，先前关于第一连接电路板FPCB1的描述可以相同地适用于第二连接电路板FPCB2。
在实施方式中，因为第二焊盘行PD2比第一焊盘行PD1离显示面板DP的边缘E-DP远，所以第二连接电路板FPCB2可以具有比第一连接电路板FPCB1的长度大的长度。例如，参考图5，第二连接电路板FPCB2可以在第二方向DR2上具有比第一连接电路板FPCB1在第二方向DR2上的长度大的长度。例如，如下面所讨论的，显示设备制造方法(参见图12A的S1)可以包括其中第二连接电路板FPCB2向上弯曲的步骤，并且因此第二连接电路板FPCB2可以具有比第一连接电路板FPCB1的长度大的长度。
图7A和图7B示出了示出根据实施方式的第一夹具JG1的立体图。在图7A和图7B中，第一夹具JG1示出为支承根据实施方式的显示面板DP。
如上面所讨论的，第一夹具JG1可以包括第一支承基板JG1-BS和第一夹具支承件JG1-SP。第一支承基板JG1-BS可以支承显示设备(参见图2的DD)的构件。例如，根据实施方式，第一夹具JG1可以支承显示面板DP。图7A示出了第一支承基板JG1-BS具有矩形形状，但是第一支承基板JG1-BS的形状可以基于由第一夹具JG1支承的构件的形状而不同地改变。例如，第一支承基板JG1-BS可以在其表面上设置有显示面板DP，第一支承基板JG1-BS的表面具有椭圆形形状、圆形形状或诸如矩形形状的多边形形状，或者本领域中普通技术人员可以领会和理解的其它形状。
第一支承基板JG1-BS可以由设置在其底表面上的第一夹具支承件JG1-SP支承。图7A示出了第一夹具支承件JG1-SP与第一支承基板JG1-BS的拐角相邻，但是第一夹具支承件JG1-SP的数量和形状并不特别限于此。例如，第一夹具支承件JG1-SP可以具有圆柱形柱形状、矩形柱形状、多边形柱形状或基本上从第一支承基板JG1-BS的一个侧部延伸到第一支承基板JG1-BS的另一侧部的形状。在实施方式中，可以省略第一夹具支承件JG1-SP。
参考图7B，第一夹具支承件JG1-SP可以用第一夹具驱动器JG1-D和第一夹具圆柱JG1-S代替。第一夹具驱动器JG1-D可以控制第一夹具JG1的高度。第一夹具圆柱JG1-S可以设置在第一支承基板JG1-BS与第一夹具驱动器JG1-D之间。第一夹具圆柱JG1-S可以将第一支承基板JG1-BS连接到第一夹具驱动器JG1-D。第一夹具驱动器JG1-D可以允许第一夹具圆柱JG1-S在大致的上下方向上具有可调整的长度。第一夹具驱动器JG1-D可以驱动第一夹具圆柱JG1-S在第三方向DR3上延伸或回缩。例如，第一夹具驱动器JG1-D可以调整第一支承基板JG1-BS的位置。第一夹具圆柱JG1-S可以是液压缸。第一夹具驱动器JG1-D可以具有与第一支承基板JG1-BS的底表面和第一夹具驱动器JG1-D的顶表面之间的距离对应的长度。
第一夹具驱动器JG1-D和第一夹具圆柱JG1-S的数量和形状不特别限于图中所示出的数量和形状。在实施方式中，可以既不提供第一夹具驱动器JG1-D也不提供第一夹具圆柱JG1-S。
图8A和图8B示出了示出根据实施方式的第二夹具JG2的立体图。图8A和图8B示出了第二夹具JG2支承根据实施方式的主电路板MPCB。
参考图8A，如上面所讨论的，第二夹具JG2可以包括第二支承基板JG2-BS和第二夹具支承件JG2-SP。第二支承基板JG2-BS可以支承显示设备DD的构件。例如，第二夹具JG2可以支承根据实施方式的主电路板MPCB。在实施方式中，先前关于第一支承基板JG1-BS和第一夹具支承件JG1-SP的描述可以基本上相同地适用于第二支承基板JG2-BS和第二夹具支承件JG2-SP，并且将省略其详细说明。
参考图8B，第二夹具支承件JG2-SP可以用第二夹具驱动器JG2-D和第二夹具圆柱JG2-S代替。先前关于第一夹具驱动器JG1-D和第一夹具圆柱JG1-S的描述可以基本上相同地适用于第二夹具驱动器JG2-D和第二夹具圆柱JG2-S，并且将省略其详细说明。
图9A和图9B示出了示出根据实施方式的支承件SP的简化立体图。参考图9A，支承件SP可以包括基底部分BS、一个侧向侧部部分和/或多个侧向侧部部分FS以及引导件GD1和GD2。侧向侧部部分FS可以在第二方向DR2上延伸或者在从基底部分BS朝第一夹具JG1的方向上延伸，并且可以将支承件SP固定到第一夹具JG1。支承件SP可以焊接在第一夹具JG1上或者螺纹固定到第一夹具JG1，或者任何其它的固定工艺和/或材料可以被采用以将支承件SP刚性地保持在第一夹具JG1上。在实施方式中，侧向侧部部分FS可以省略，并且因此另一构件可以支承支承件SP，或者可以将支承件SP连接到第一夹具JG1和第二夹具JG2中的一个或多个。
基底部分BS可以在其上设置有可以彼此间隔开的引导件GD1和GD2。第一引导件GD1可以包括第一头部部分HD1和设置在基底部分BS与第一头部部分HD1之间的第一圆柱部分SY1，并且类似地，第二引导件GD2可以包括第二头部部分HD2和设置在基底部分BS与第二头部部分HD2之间的第二圆柱部分SY2。圆柱部分SY1和SY2可以将头部部分HD1和HD2连接到基底部分BS。引导件GD1和GD2可以在大致的上下方向上在长度方面独立地进行调整。圆柱部分SY1和SY2可以在支承件SP上在大致的上下方向上在长度方面进行调整，并且引导件GD1和GD2可以依次在长度方面进行调整。例如，基底部分BS可以包括控制引导件GD1和GD2的高度的驱动器(未示出)。基底部分BS可以允许圆柱部分SY1和SY2在上下方向上具有它们的可调整的长度。例如，圆柱部分SY1和SY2的长度可以在第三方向DR3上延伸或回缩。圆柱部分SY1和SY2可以是液压缸。圆柱部分SY1和SY2中的每个的长度可以是基底部分BS的底表面与头部部分HD1和HD2中对应的一个头部部分的顶表面之间的距离。
引导件GD1和GD2可以包括第一引导件GD1，第一引导件GD1中的每个具有第一头部部分HD1和第一圆柱部分SY1，并且引导件GD1和GD2包括第二引导件GD2，第二引导件GD2中的每个具有第二头部部分HD2和第二圆柱部分SY2。第一引导件GD1可以支承第一连接电路板FPCB1，并且第二引导件GD2可以支承第二连接电路板FPCB2。第一引导件GD1的第一头部部分HD1可以支承第一连接电路板FPCB1，并且第二引导件GD2的第二头部部分HD2可以支承第二连接电路板FPCB2。
参考图9A，第一引导件GD1可以与第二引导件GD2交替地设置。第一引导件GD1与第二引导件GD2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。然而，本公开可以不限于此。例如，参考图9B，第一引导件GD1中的第一引导件和第二引导件GD2中的第二引导件可以沿着第一方向DR1布置，并且第一引导件GD1可以在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上与第二引导件GD2间隔开。例如，第一引导件GD1可以沿着第一方向DR1设置，并且第二引导件GD2可以沿着第一方向DR1设置并在与第一方向DR1垂直的第二方向DR2上与第一引导件GD1间隔开。例如，第一引导件GD1与第二引导件GD2可以交替布置。然而，本公开可以不限于此。例如，第一引导件GD1和第二引导件GD2的布置可以基于第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的布置而改变。
图10示出了示出根据实施方式的支承件SP-1的立体图。图11示出了部分地示出根据实施方式的支承件SP-1的放大立体图。
参考图10，支承件SP-1可以包括辅助基底部分BS-S、连接部分CS、第三引导件GD3和第四引导件GD4。
辅助基底部分BS-S可以面对基底部分BS。连接部分CS可以将基底部分BS连接到辅助基底部分BS-S。第三引导件GD3和第四引导件GD4可以设置在辅助基底部分BS-S上。例如，第三引导件GD3和第四引导件GD4可以放置在辅助基底部分BS-S的底表面上，并且可以基本上面对第一引导件GD1和第二引导件GD2。
第三引导件GD3可以以与第一引导件GD1一一对应的关系设置。第四引导件GD4可以以与第二引导件GD2一一对应的关系设置。第一引导件GD1可以基本上面对第三引导件GD3，并且第二引导件GD2可以基本上面对第四引导件GD4。然而，本公开可以不限于此。
先前参考图9A和图9B讨论的关于第一引导件GD1和第二引导件GD2的布置的描述可以基本上相同地适用于辅助基底部分BS-S上的第三引导件GD3和第四引导件GD4的布置，并且将省略其详细说明。
第三引导件GD3中的每个可以包括第三头部部分HD3和设置在第三头部部分HD3与辅助基底部分BS-S之间的第三圆柱部分SY3。第三圆柱部分SY3可以将第三头部部分HD3连接到辅助基底部分BS-S。第四引导件GD4中的每个可以包括第四头部部分HD4和设置在第四头部部分HD4与辅助基底部分BS-S之间的第四圆柱部分SY4。第四圆柱部分SY4可以将第四头部部分HD4连接到辅助基底部分BS-S。
第三引导件GD3可以支承第一连接电路板FPCB1，并且第四引导件GD4可以支承第二连接电路板FPCB2。例如，第三引导件GD3可以固定第一连接电路板FPCB1，并且第四引导件GD4可以固定第二连接电路板FPCB2。
参考图11，第三头部部分HD3和第四头部部分HD4中的每个可以包括吸附段AU。吸附段AU可以固定显示设备DD的构件。例如，第三头部部分HD3和第四头部部分HD4可以分别吸附和固定第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2。吸附段AU可以是形成在第三头部部分HD3和第四头部部分HD4上的吸入孔，从而吸入空气以牢牢地放置显示设备DD。
虽然未示出，但吸附段AU也可以包括在第一引导件GD1的第一头部部分HD1中和第二引导件GD2的第二头部部分HD2中。
先前参考图9A讨论的关于头部部分HD1和HD2以及圆柱部分SY1和SY2的描述可以基本上相同地适用于第三头部部分HD3和第四头部部分HD4以及第三圆柱部分SY3和第四圆柱部分SY4的配置。
图12A至图12C示出了示出根据实施方式的显示设备制造方法S1的流程图。在以下讨论的显示设备制造方法S1中，步骤不是以特定的顺序执行的，而是可以以不同的顺序执行。举例来说，可以省略一个或多个步骤。
参考图12A，根据实施方式的显示设备制造方法S1可以包括步骤S10、步骤S20、步骤S30和步骤S40，其中：在步骤S10中，在第一夹具JG1上设置附接至连接电路板FPCB1和FPCB2的侧部中的一个的显示面板DP；在步骤S20中，在第二夹具JG2上设置主电路板MPCB；在步骤S30中，通过设置在第一夹具JG1与第二夹具JG2之间的支承件SP支承连接电路板FPCB1和FPCB2；在步骤S40中，将连接电路板FPCB1和FPCB2的其它侧部附接到主电路板MPCB。
参考图12B，其中通过设置在第一夹具JG1与第二夹具JG2之间的支承件SP支承第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的步骤S30可以包括步骤S31、步骤S32和步骤S33，其中：在步骤S31中，第一引导件GD1支承第一连接电路板FPCB1的一个表面；在步骤S32中，第二引导件GD2支承第二连接电路板FPCB2的一个表面；在步骤S33中，将第二圆柱部分SY2调整成具有比第一圆柱部分SY1的长度大或长的长度。其中通过设置在第一夹具JG1与第二夹具JG2之间的支承件SP支承第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的步骤S30可以包括步骤S34、步骤S35和步骤S36，其中：在步骤S34中，第三引导件GD3固定或支承第一连接电路板FPCB1的与第一连接电路板FPCB1的一个表面面对的另一表面；在步骤S35中，第四引导件GD4固定或支承第二连接电路板FPCB2的与第二连接电路板FPCB2的一个表面面对的另一表面；在步骤S36中，将第三圆柱部分SY3调整成具有比第四圆柱部分SY4的长度大的长度。
参考图12C，其中第三引导件GD3支承第一连接电路板FPCB1的与第一连接电路板FPCB1的一个表面面对的另一表面的步骤S34可以是其中第三头部部分HD3吸附第一连接电路板FPCB1的另一表面的步骤S34-1。其中第四引导件GD4支承第二连接电路板FPCB2的与第二连接电路板FPCB2的一个表面面对的另一表面的步骤S35可以是其中第四头部部分HD4吸附第二连接电路板FPCB2的另一表面的步骤S35-1。
图13示出了部分示出根据实施方式的第一夹具JG1和支承件SP的立体图。图14A至图14C、图15A和图15B示出了部分示出图12A和图12B中所示出的步骤的示意性剖视图。
参考图13，第一头部部分HD1可以支承第一连接电路板FPCB1，并且第二头部部分HD2可以支承第二连接电路板FPCB2。第一头部部分HD1可以支承第一连接电路板FPCB1的不与第二连接电路板FPCB2重叠的部分，并且第二头部部分HD2可以支承第二连接电路板FPCB2的不与第一连接电路板FPCB1重叠的部分。例如，第一连接电路板FPCB1的第二部分(参见图6的P2)可以具有不与第二连接电路板FPCB2重叠的部分，并且第一头部部分HD1可以支承第一连接电路板FPCB1的第二部分P2的该部分。第二连接电路板FPCB2的第二部分(参见图6的P2)可以具有不与第一连接电路板FPCB1重叠的部分，并且第二头部部分HD2可以支承第二连接电路板FPCB2的第二部分P2的该部分。然而，本公开可以不限于此。例如，第一头部部分HD1可以支承第一连接电路板FPCB1的部分，该部分与第二连接电路板FPCB2重叠。
图14A和图15A示出了其中显示面板DP和主电路板MPCB分别设置在第一夹具JG1和第二夹具JG2上的配置。通过其中在第一夹具JG1上设置附接至连接电路板FPCB1和FPCB2的侧部中的一个的显示面板DP的步骤S10而将显示面板DP设置在第一夹具JG1上。通过其中在第二夹具JG2上设置主电路板MPCB的步骤S20而将主电路板MPCB设置在第二夹具JG2上。
在图14A至图14C、图15A和图15B中示出了图12B中所示出的步骤S30的步骤S31、步骤S32和步骤S33。换句话说，图14A至图14C、图15A和图15B示出了其中第一引导件GD1支承第一连接电路板FPCB1的一个表面的步骤S31、其中第二引导件GD2支承第二连接电路板FPCB2的一个表面的步骤S32以及其中将第二圆柱部分SY2调整成具有比第一圆柱部分SY1的长度大的长度的步骤S33。
图14A至图14C示出了沿图13的线I-I'所截取的示意性剖视图。图15A和图15B示出了沿图13的线II-II'所截取的示意性剖视图。在图13中，为了清楚地示出第一夹具JG1和支承件SP，省略了第二夹具JG2的图示，但是在图14A至图14C、图15A和图15B中，为便于描述，一起示出了第二夹具JG2和主电路板MPCB的示意性剖面。
参考图14A、图14B、图15A和图15B，第一引导件GD1的第一圆柱部分SY1和第二引导件GD2的第二圆柱部分SY2可以在第三方向DR3上延伸，以支承第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2。例如，第一圆柱部分SY1可以提升至不高到引起第一连接电路板FPCB1弯曲的高度，从而支承第一连接电路板FPCB1。第二圆柱部分SY2可以比第一圆柱部分SY1在第三方向DR3上延伸得远。例如，第二圆柱部分SY2可以比第一圆柱部分SY1延伸得远，并且第二连接电路板FPCB2可以在第三方向DR3上弯曲，或者在第二圆柱部分SY2的延伸方向上弯曲。
可以假设单个支承件同时支承第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2两者。因此，在将显示设备(参见图2的DD)组装在壳体(未示出)中时，第一连接电路板FPCB1可能被第二连接电路板FPCB2压缩，并且例如，第二连接电路板FPCB2可能经受局部的反向翘曲。例如，第二连接电路板FPCB2可以部分地向下弯曲，并且可能因为局部施加的力而被损坏。
在根据实施方式的显示设备制造方法S1中，第一引导件GD1和第二引导件GD2分别支承第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2。因此，第二连接电路板FPCB2可以组装为向上弯曲，并且当显示设备DD被关联在壳体(未示出)中时，第一连接电路板FPCB1可以不被第二连接电路板FPCB2压缩。因此，第一连接电路板FPCB1可以不经受局部的反向翘曲，并且显示设备DD可以增加耐久性。
图14C示出了其中第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2的其它侧部附接到主电路板MPCB的步骤S40。虽然未示出，但是粘合剂构件(未示出)可以设置在主电路板MPCB与第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2之间。例如，各向异性导电膜(参见图3的ACF)可以设置在主电路板MPCB与第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2之间。当引导件GD1和GD2支承第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2时，可以施加压力和/或热量(由空心箭头表示)以将第一连接电路板FPCB1附接到主电路板MPCB。
图16示出了部分示出根据实施方式的第一夹具JG1和支承件SP-1的立体图。图17A、图17B、图18A和图18B示出了示出图12A至图12C中所示出的步骤的示意性剖视图。
与图13相比，图16示出了包括支承第一连接电路板FPCB1的与第一连接电路板FPCB1的一个表面面对的另一表面的第三引导件GD3的配置，并且该配置还包括支承第二连接电路板FPCB2的与第二连接电路板FPCB2的一个表面面对的另一表面的第四引导件GD4。第三头部部分HD3可以固定第一连接电路板FPCB1，并且第四头部部分HD4可以固定第二连接电路板FPCB2。第三头部部分HD3和第四头部部分HD4可以固定第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2彼此不重叠的部分。例如，第一连接电路板FPCB1的第二部分(参见图6的P2)可以具有不与第二连接电路板FPCB2重叠的部分，并且第三头部部分HD3可以固定第一连接电路板FPCB1的第二部分P2的该部分。第二连接电路板FPCB2的第二部分(参见图6的P2)可以具有不与第一连接电路板FPCB1重叠的部分，并且第四头部部分HD4可以固定第二连接电路板FPCB2的第二部分P2的部分。然而，本公开可以不限于此。例如，第四头部部分HD4可以固定第一连接电路板FPCB1的部分，该部分与第二连接电路板FPCB2重叠。
与图14A、图14B、图15A和图15B相比，图17A、图17B、图18A和图18B示出了其中第三引导件GD3支承第一连接电路板FPCB1的与第一连接电路板FPCB1的一个表面面对的另一表面的步骤S34、其中第四引导件GD4支承第二连接电路板FPCB2的与第二连接电路板FPCB2的一个表面面对的另一表面的步骤S35以及其中将第三圆柱部分SY3调整成具有比第四圆柱部分SY4的长度大的长度的步骤S36。
参考图17A、图17B、图18A和图18B，第三圆柱部分SY3可以在与第一圆柱部分SY1的延伸方向相反的方向上延伸，从而支承并固定第一连接电路板FPCB1。第四圆柱部分SY4可以在与第二圆柱部分SY2的延伸方向相反的方向上延伸，从而支承并固定第二连接电路板FPCB2。例如，第三圆柱部分SY3可以比第四圆柱部分SY4延伸得远。例如，第三圆柱部分SY3的延伸长度可以大于第四圆柱部分SY4的延伸长度。因此，由第二圆柱部分SY2和第四圆柱部分SY4支承的第二连接电路板FPCB2可以在第三方向DR3上弯曲，或者在第二圆柱部分SY2的延伸方向上弯曲。因此，由于与参考图14A、图14B、图15A和图15B所讨论的原因相同或相似的原因，显示设备(参见图2的DD)的耐久性可以提高。
如图中所示出的，第一连接电路板FPCB1可以由第三引导件GD3在其支承位置处支承，该支承位置与第一引导件GD1支承第一连接电路板FPCB1的支承位置对应。第二连接电路板FPCB2可以由第四引导件GD4在其支承位置处支承，该支承位置与第二引导件GD2支承第二连接电路板FPCB2的支承位置对应。第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2中的每个由两个引导件支承可以比由单个引导件支承得更牢固。作为示例，当第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2中的每个由单个引导件支承时，连接电路板FPCB1和FPCB2中的每个可以在其未被单个引导件支承的部分处弯曲。相反，当第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2中的每个由两个引导件支承时，第一连接电路板FPCB1和第二连接电路板FPCB2中的每个可以被更牢固地支承，并且因此可以防止其在未被引导件支承的部分处弯曲。因此，可提高通过根据实施方式的显示设备制造方法(参见图12A的S1)制作的显示设备DD的耐久性。
因为显示设备组装装置EQ包括长度在大致的上下方向上进行调整的引导件GD1和GD2，所以显示设备(参见图2的DD)可以制造为具有提高的耐久性。
通过使用根据实施方式的显示设备组装装置的显示设备制造方法制作的显示设备可以组装成使得设置在第一连接电路板上的第二连接电路板在第一圆柱部分和第二圆柱部分的延伸方向上弯曲。因此，第一连接电路板不大可能被第二连接电路板压缩。因此，可提高通过使用显示设备组装装置的显示设备制造方法制作的显示设备的耐久性。
根据实施方式的显示设备组装装置可以在用于组装显示设备的过程期间支承连接电路板，并且因此显示设备可以制造为具有提高的耐久性。
可以向通过根据实施方式的显示设备制造方法制作的显示设备提供高的耐久性。
虽然已经参考本公开的实施方式示出和描述了本公开，但是对于本领域中的普通技术人员来说，将显而易见的是，在不背离本公开的精神和范围的情况下，可以形成对本公开的各种形式和细节上的改变。

Claims (10)

1.制造显示设备的方法，所述方法包括：
在第一夹具上设置附接至连接电路板的一个侧部的显示面板；
在第二夹具上设置主电路板；
用位于所述第一夹具与所述第二夹具之间的支承件支承所述连接电路板；以及
将所述连接电路板的另一侧部附接到所述主电路板，
其中，所述支承件包括基底部分和位于所述基底部分上的多个引导件，所述引导件在上下方向上进行长度方面的调整。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述多个引导件彼此间隔开。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述连接电路板包括第一连接电路板和位于所述第一连接电路板上的第二连接电路板，
所述多个引导件包括第一引导件和第二引导件，以及
用所述支承件支承所述连接电路板包括：
用所述第一引导件支承所述第一连接电路板的一个表面；以及
用所述第二引导件支承所述第二连接电路板的一个表面。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，
所述第一引导件包括：
第一头部部分，位于所述基底部分上；以及
第一圆柱部分，设置在所述基底部分与所述第一头部部分之间，并且在所述上下方向上进行长度方面的调整；以及
所述第二引导件包括：
第二头部部分，位于所述基底部分上；以及
第二圆柱部分，设置在所述基底部分与所述第二头部部分之间，并且在所述上下方向上进行长度方面的调整。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一引导件沿第一方向布置，所述第二引导件沿所述第一方向布置，并且所述第一引导件在与所述第一方向不同的第二方向上与所述第二引导件间隔开。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二圆柱部分被调整成具有比所述第一圆柱部分的长度长的长度。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括：
所述第二连接电路板在所述第二圆柱部分的延伸方向上弯曲。
8.根据权利要求4所述的方法，其中，
所述支承件还包括：
辅助基底部分，面对所述基底部分；
连接部分，将所述基底部分连接到所述辅助基底部分；
第三引导件，设置在所述辅助基底部分上，并且支承所述第一连接电路板的另一表面，所述第一连接电路板的所述另一表面面对所述第一连接电路板的所述一个表面；以及
第四引导件，设置在所述辅助基底部分上，并且支承所述第二连接电路板的另一表面，所述第二连接电路板的所述另一表面面对所述第二连接电路板的所述一个表面；以及
用所述支承件支承所述连接电路板还包括：
用所述第三引导件固定所述第一连接电路板的所述另一表面；以及
用所述第四引导件固定所述第二连接电路板的所述另一表面。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，
所述第三引导件包括：
第三头部部分，位于所述辅助基底部分上；以及
第三圆柱部分，设置在所述辅助基底部分与所述第三头部部分之间，并且在所述上下方向上进行长度方面的调整；
所述第四引导件包括：
第四头部部分，位于所述辅助基底部分上；以及
第四圆柱部分，设置在所述辅助基底部分与所述第四头部部分之间，并且在所述上下方向上进行长度方面的调整，以及
用所述支承件支承所述连接电路板还包括：将所述第三圆柱部分调整成具有比所述第四圆柱部分的长度大的长度。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，
所述第三头部部分和所述第四头部部分中的每个包括吸附段，
用所述支承件支承所述连接电路板还包括：
允许所述第三头部部分的所述吸附段吸附所述第一连接电路板的所述另一表面；以及
允许所述第四头部部分的所述吸附段吸附所述第二连接电路板的所述另一表面。
CN202010294822.0A 2019-04-24 2020-04-15 制造显示设备的方法 Pending CN111862805A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0047749 2019-04-24
KR1020190047749A KR20200124795A (ko) 2019-04-24 2019-04-24 표시 장치 조립 장치 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111862805A true CN111862805A (zh) 2020-10-30

Family

ID=72917316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010294822.0A Pending CN111862805A (zh) 2019-04-24 2020-04-15 制造显示设备的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11411063B2 (zh)
KR (1) KR20200124795A (zh)
CN (1) CN111862805A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220034295A (ko) 2020-09-10 2022-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090128752A (ko) * 2008-06-11 2009-12-16 주식회사 아이. 피. 에스시스템 회로기판 본딩장치 및 이를 이용하는 회로기판 본딩방법
KR20110131740A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 엘지디스플레이 주식회사 자동 솔더링 장비 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
KR20120133553A (ko) * 2011-05-31 2012-12-11 (주)금성다이아몬드 디스플레이 패널 이동용 진공흡착기에 적용되는 회로기판 위치 고정용 지그
KR20130032571A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판의 본딩장치
CN103201675A (zh) * 2010-12-09 2013-07-10 普罗-2000有限公司 用于调整薄膜间距的夹具、具有该夹具的薄膜接合装置及使用该装置调整薄膜间距的方法
CN104411089A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 上海天马微电子有限公司 柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及显示装置
CN204896798U (zh) * 2015-09-06 2015-12-23 昆山龙腾光电有限公司 固定夹具
US20170221803A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device manufacturing method
KR101788185B1 (ko) * 2016-05-02 2017-10-19 (주)금성다이아몬드 진공 흡착기에 적용되는 회로기판 지지장치
CN107304342A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 三星显示有限公司 显示设备
KR101796930B1 (ko) * 2016-06-09 2017-11-13 (주)에스에이티 디스플레이패널용 피씨비 본딩장치
US20180053664A1 (en) * 2016-08-19 2018-02-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Bonding device for chip on film and display panel and bonding method for the same
US20190049771A1 (en) * 2017-08-11 2019-02-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006011089A (ja) 2004-06-25 2006-01-12 Funai Electric Co Ltd 表示モジュール
KR100815492B1 (ko) 2006-10-25 2008-03-20 가부시키가이샤 아드반테스트 Ｔｃｐ 핸들링 장치
KR20080039770A (ko) 2006-11-01 2008-05-07 엘지디스플레이 주식회사 액정 모듈
JP2008224399A (ja) 2007-03-13 2008-09-25 Yokogawa Electric Corp オートハンドラ
CN102785453B (zh) * 2011-05-18 2015-03-11 宸鸿科技(厦门)有限公司 透明多层板贴合装置及其防止液态胶溢满的方法
KR102193783B1 (ko) 2013-11-28 2020-12-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치
KR102339969B1 (ko) 2014-10-10 2021-12-16 엘지디스플레이 주식회사 칩-온-필름 회로 및 그를 포함하는 플렉서블 표시장치
KR102604364B1 (ko) 2016-12-22 2023-11-22 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN110213569B (zh) * 2019-04-24 2021-05-18 华为技术有限公司 一种液态镜头检测装置
CN210638647U (zh) * 2019-10-28 2020-05-29 东莞盛翔精密金属有限公司 一种自动双重检测设备

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090128752A (ko) * 2008-06-11 2009-12-16 주식회사 아이. 피. 에스시스템 회로기판 본딩장치 및 이를 이용하는 회로기판 본딩방법
KR20110131740A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 엘지디스플레이 주식회사 자동 솔더링 장비 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
CN103201675A (zh) * 2010-12-09 2013-07-10 普罗-2000有限公司 用于调整薄膜间距的夹具、具有该夹具的薄膜接合装置及使用该装置调整薄膜间距的方法
KR20120133553A (ko) * 2011-05-31 2012-12-11 (주)금성다이아몬드 디스플레이 패널 이동용 진공흡착기에 적용되는 회로기판 위치 고정용 지그
KR20130032571A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판의 본딩장치
CN104411089A (zh) * 2014-11-20 2015-03-11 上海天马微电子有限公司 柔性印刷电路板、柔性印刷电路板的压合方法及显示装置
CN204896798U (zh) * 2015-09-06 2015-12-23 昆山龙腾光电有限公司 固定夹具
US20170221803A1 (en) * 2016-01-29 2017-08-03 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device manufacturing method
CN107304342A (zh) * 2016-04-20 2017-10-31 三星显示有限公司 显示设备
KR101788185B1 (ko) * 2016-05-02 2017-10-19 (주)금성다이아몬드 진공 흡착기에 적용되는 회로기판 지지장치
KR101796930B1 (ko) * 2016-06-09 2017-11-13 (주)에스에이티 디스플레이패널용 피씨비 본딩장치
US20180053664A1 (en) * 2016-08-19 2018-02-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Bonding device for chip on film and display panel and bonding method for the same
US20190049771A1 (en) * 2017-08-11 2019-02-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US20200343330A1 (en) 2020-10-29
US11411063B2 (en) 2022-08-09
KR20200124795A (ko) 2020-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101895217B1 (ko) 타일링 멀티 디스플레이 및 그의 제조 방법
US7504723B2 (en) Electrical connection pattern in an electronic panel
CN102141697B (zh) 显示装置及其fpc板固定方法
US10228592B2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
KR102652758B1 (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN112331090B (zh) 显示面板、显示模组及拼接屏
KR101892710B1 (ko) 액정 표시 장치 및 그 제조방법
US10971465B2 (en) Driving chip, display substrate, display device and method for manufacturing display device
US10716221B2 (en) Method of manufacturing electronic device
KR102341794B1 (ko) 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2020039709A1 (ja) 表示装置及び集積回路モジュール
KR20200128259A (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20110064287A (ko) 외곽영역이 최소화된 액정표시장치
CN111862805A (zh) 制造显示设备的方法
US8797492B2 (en) Flexible circuit board
KR102637076B1 (ko) 전자 장치 제조 방법 및 전자 장치 제조 설비
CN102540578A (zh) 密封胶涂布机
CN107329335B (zh) 阵列基板与显示面板
US20190198476A1 (en) Bonding apparatus and method for using the same
TWI834683B (zh) 顯示裝置
US11729922B2 (en) Display panel and display device including the same
US20240123673A1 (en) Method of manufacturing display device
JP6551758B2 (ja) 基板貼り合せ装置
JP2010098145A (ja) 電極端子とフレキシブル配線基板の熱圧着装置及びフラット型表示パネルの製造方法
US20120120340A1 (en) Display apparatus, bonding film used for the display apparatus, and method of manufacturing the bonding film

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination