KR102652758B1 - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 제1 및 제2 패드부들이 정의된 표시 패널, 상기 표시 패널 하부에 배치된 커브드 부재, 상기 커브드 부재의 배면에 고정된 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판에 연결된 복수의 제1 연성회로기판들, 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결된 복수의 제2 연성회로기판들을 포함하고, 상기 제2 패드부와 가장 인접한 제1 연성회로기판의 일단 및 상기 제1 패드부와 인접한 제2 연성회로기판의 일단 사이의 거리는 상기 제2 패드부와 가장 인접한 제1 연성회로기판의 타단 및 상기 제1 패드부와 인접한 제2 연성회로기판의 타단 사이의 거리보다 작다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내구성이 향상되고, 신뢰성이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하며, 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다. 표시 장치는 각 화소 별로 박막 트랜지스터를 포함하여, 화소 별 전압의 온/오프를 조절할 수 있다.
한편, 표시 장치는 표시 패널 및 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛은 광원 및 도광판을 포함할 수 있다. 광원으로부터 생성된 광은 도광판 내부에서 도광되어 표시 패널에 제공된다.
본 발명의 목적은 내구성이 향상된 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 일측에 상기 휘어진 방향을 따라 연장되고, 상기 휘어진 방향을 따라 배열되는 제1 및 제2 패드부들이 정의된 표시 패널, 상기 표시 패널 하부에 배치된 커브드 부재, 상기 커브드 부재의 배면에 고정되고, 상기 휘어진 방향을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판, 각각이 상기 제1 패드부에 연결된 일단 및 상기 제1 인쇄회로기판에 연결된 타단을 포함하는 복수의 제1 연성회로기판들, 및 각각이 상기 제2 패드부에 연결된 일단 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결된 타단을 포함하는 복수의 제2 연성회로기판들을 포함하고, 상기 제1 연성회로기판들 중 상기 제2 패드부와 가장 인접한 제1 연성회로기판으로 정의되는 제1 최외각 연성회로기판으로 정의되고, 상기 제2 연성회로기판들 중 상기 제1 패드부와 인접한 제2 연성회로기판으로 정의되는 제2 최외각 연성회로기판으로 정의되고, 상기 제1 최외각 연성회로기판의 상기 일단 및 상기 제2 최외각 연성회로기판의 상기 일단 사이의 거리로 정의되는 제1 거리는 상기 제1 최외각 연성회로기판의 상기 타단 및 상기 제2 최외각 연성회로기판의 상기 타단 사이의 거리로 정의되는 제2 거리보다 작다.
상기 커브드 부재의 강성은 상기 표시 패널의 강성보다 크다.
상기 커브드 부재는 도광판, 광학 시트, 몰드 프레임 및 바텀 샤시 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진다.
상기 제1 연성회로기판들은 상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하고, 상기 제2 연성회로기판들은 상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가한다.
상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각의 길이가 증가하고, 상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각의 길이가 증가한다.
상기 제1 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제1 구동칩들, 및 상기 제2 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제2 구동칩들을 포함하고, 상기 제1 구동칩들 각각 및 상기 제2 구동칩들의 각각의 연장 방향은 상기 휘어진 방향과 평행하다.
상기 표시 패널이 휘어진 상태에서, 상기 제1 최외각 연성회로기판 및 제2 최외각 연성회로기판들 각각은 직사각형 형상을 갖는다.
상기 표시 패널이 휘어진 상태에서, 상기 제1 연성회로기판들 각각의 길이 및 상기 제2 연성회로기판들 각각의 길이는 동일하다.
상기 제1 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제1 구동칩들, 및 상기 제2 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제2 구동칩들을 포함하고, 단면 상에서, 상기 표시 패널의 일 평면과 상기 제1 인쇄회로기판의 일 평면 사이의 거리의 중점들 및 상기 표시 패널의 상기 일 평면과 상기 제2 인쇄회로기판의 일 평면 사이의 거리의 중점들을 포함하는 가상의 라인은 벤딩 라인으로 정의되고, 상기 제1 구동칩들 각각 및 상기 제2 구동칩들 각각의 연장 방향은 상기 벤딩 벤딩과 평행하다.
상기 표시 패널의 곡률 반경이 R이고, 상기 커브드 부재의 두께가 D이고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중심과 상기 제2 인쇄회로기판의 중심 사이의 거리를 W라고 정의할 때, 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리의 차이의 최소값은 9DW/20R 이상 11DW/20R 이하이다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 평판 상태의 표시 패널을 준비하는 단계, 복수의 인쇄회로기판들을 준비하는 단계, 상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 복수의 연성회로기판들로 본딩하는 단계, 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진 커브드 부재를 준비하는 단계, 및 상기 커브드 부재의 바닥부 상부에 상기 표시 패널을 배치하고, 상기 커브 부재의 상기 바닥부 배면 상에 상기 인쇄회로기판들 각각을 고정하는 단계를 포함하고, 상기 인쇄회로기판들이 고정된 후 상태에서의 서로 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리는 상기 인쇄회로기판들이 고정되기 전 상태에서 상기 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리보다 크다.
상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계에서, 상기 벤딩축과 평행한 방향으로 정의되는 제1 방향에서 상기 표시 패널의 일측에 패드부가 정의되고, 상기 인쇄회로기판들은 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 방향과 교차하는 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 연성회로기판들은 상기 패드부를 상기 인쇄회로기판들와 연결한다.
상기 커브드 부재의 강성은 상기 표시 패널의 강성보다 크다.
상기 커브드 부재는 도광판, 광학 시트, 몰드 프레임 및 바텀 샤시 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 커브드 부재에 상기 표시 패널이 배치됨에 따라, 상기 표시 패널이 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진다.
상기 커브드 부재에 상기 인쇄회로기판들이 고정됨에 따라, 상기 인쇄회로기판들 각각이 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진다.
상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계는, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들 중 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심과 가장 인접하게 배치되는 적어도 하나의 연성회로기판에 인가되는 스트레스가 최소값이 되도록, 상기 인쇄회로기판들을 고정한다.
상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 인쇄회로기판들 각각에 본딩된 복수의 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 연성회로기판들 각각에 인가되는 스트레스가 증가한다.
상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계는, 상기 커브드 부재의 상기 바닥부의 상기 배면에 얼라인 마크들을 표시하는 단계, 및 상기 얼라인 마크에 대응하도록 상기 인쇄회로기판들을 상기 커브드 부재에 고정하는 단계를 포함한다.
상기 표시 패널의 곡률 반경이 R이고, 상기 커브드 부재의 두께가 D이고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중심과 상기 제2 인쇄회로기판의 중심 사이의 거리를 W라고 정의할 때, 상기 인쇄회로기판들이 고정된 후 상태에서의 서로 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리 및 상기 인쇄회로기판들이 고정되기 전 상태에서 상기 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리의 차이의 최소값은 9DW/20R 이상 11DW/20R 이하이다.
상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계에서, 상기 연성회로기판들은 상기 제1 방향으로 연장되어, 상기 제1 방향과 평행하게 배치되고, 상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들이 상기 회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치된 순서로, 상기 연성회로기판들 각각의 연장 길이가 증가하도록, 상기 인쇄회로기판들이 상기 커브드 부재에 고정된다.
상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계는 복수의 연성회로기판들을 준비하는 단계를 포함하고, 상기 연성회로기판들을 준비하는 단계는 상기 연성회로기판들에 복수의 구동칩들을 일대일 대응하도록 본딩시키는 단계를 포함한다.
상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계에서, 상기 연성회로기판들이 상기 회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치된 순서로, 상기 연성회로기판들 일단의 연장 방향이 상기 제1 방향과 이루는 각도가 증가하도록 상기 연성회로기판들이 상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들 각각에 본딩되고, 상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들의 연장 방향은 상기 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선과 평행하도록 상기 인쇄회로기판들이 상기 커브드 부재에 고정된다.
상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계는 복수의 연성회로기판들을 준비하는 단계를 포함하고, 상기 연성회로기판들을 준비하는 단계는 상기 연성회로기판들에 복수의 구동칩들을 일대일 대응하도록 본딩시키는 단계를 포함하고, 상기 연성회로기판들이 상기 회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치된 순서로, 상기 연성회로기판들의 연장 방향의 법선과 상기 연성회로기판들 각각에 대응하는 구동칩의 연장 방향이 이루는 각도가 증가하도록 상기 구동칩들 각각을 본딩시킨다.
상기 인쇄회로기판들이 상기 커브드 부재에 고정되는 단계에서, 상기 상기 구동칩들 각각의 연장 방향은 상기 법선과 수직한다.
평판 상태의 표시 패널을 준비하는 단계, 복수의 인쇄회로기판들을 준비하는 단계, 상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 복수의 연성회로기판들로 본딩하는 단계, 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진 커브드 부재를 준비하는 단계, 및 상기 커브드 부재의 바닥부 상부에 상기 표시 패널을 배치하고, 상기 커브 부재의 상기 바닥부 배면 상에 상기 인쇄회로기판들 각각을 고정하는 단계를 포함하고, 상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심과 인접하게 배치될수록 상기 연성회로기판들의 변형률이 감소하도록 상기 인쇄회로기판들이 고정된다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 일측에 상기 휘어진 방향을 따라 배열되는 복수의 패드부들이 정의되는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 각각이 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 상기 휘어진 방향을 따라 배열되고, 각각이 상기 휘어진 방향을 따라 연장되는 복수의 인쇄회로기판들; 및 상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들을 연결하는 복수의 연성회로기판들을 포함하고, 상기 연성회로기판들 각각의 일단은 상기 표시 패널에 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판들 중 어느 하나의 인쇄회로기판에 연결되고, 연성회로기판들 중 서로 상이한 인쇄회로기판에 연결되고, 서로 인접한 두 연성회로기판들의 상기 일단들의 거리는 상기 타단들의 거리보다 짧다.
상기 표시 패널의 곡률 반경이 R이고, 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판들 각각의 사이 거리가 D이고, 상기 서로 인접한 인쇄회로기판들 각각 중심 사이의 거리를 W라고 정의할 때, 상기 연성회로기판들의 일단들의 거리와 상기 타단들의 거리의 차이의 최소값은 9DW/20R 이상 11DW/20R 이하 이다.
상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들 사이에 배치되는 커브드 부재를 더 포함하고, 상기 커브드 부재의 배면에 상기 인쇄회로기판들이 고정된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 장치의 내구성이 향상되고, 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 전체 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 밑에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 조립 전 상태의 표시 모듈의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 패드부들과 인쇄회로기판들의 평면도이다.
도 6은 연성회로기판들이 본딩 공정을 완료한 상태의 표시 모듈의 평면도이다.
도 7은 조립이 완료된 상태의 표시 장치의 정면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 제1 연성회로기판들의 확대도이다.
도 9는 조립 전 상태의 표시 패널 및 인쇄회로기판들의 상대적 위치가 도시된 단면도이다.
도 10은 조립이 완료된 표시 패널 및 인쇄회로기판들의 상대적 위치가 도시된 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 정면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 제1 연성회로기판들의 확대도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 본딩 공정을 완료한 상태의 표시 모듈의 평면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 제1 연성회로기판들의 확대도이다.
도 15는 도 13에 도시된 표시 모듈을 포함하는 표시 장치가 조립이 완료된 상태가 도시된 정면도이다.
도 16은 도 13에 도시된 제1 연성기판의 조립 전후 모습이 도시된 도면이다.
도 17은 도 13에 도시된 제4 연성기판의 조립 전후 모습이 도시된 도면이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈의 평면도이다.
도 19는 도 18에 도시된 표시 모듈을 포함하는 표시 장치가 조립이 완료된 상태가 도시된 정면도이다.
도 20a 및 도 20b는 도 18에 도시된 구동칩의 위치에 따른 연성회로기판의 스트레스 인가량의 영역별 분포도이다.
도 21는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면,
소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 전체 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 밑에서 바라본 도면이다. 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(1000)는 이에 한정되지 않고, 다양한 형상을 가질 수 있다.
본 실시 예에서, 표시 장치(1000)에서 영상이 제공되는 방향은 상부 방향으로 정의하고, 상부 방향의 반대 향상을 하부 방향으로 정의한다. 본 실시 예에서는 상부 및 하부 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 직교하는 방향으로 정의되는 제3 방향(DR3)과 평행하다. 제3 방향(DR3)은 후술할 구성 요소들의 전면과 배면을 구분하는 기준 방향일 수 있다. 그러나, 상부 방향이나 하부 방향은 상대적인 개념으로서, 다른 방향으로 변환될 수 있다.
표시 장치(1000)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면 상에서 하부 방향으로 볼록하게 벤딩된 형상을 갖는다. 구체적으로, 표시 장치(1000)는 제1 방향(DR1)과 평행한 가상의 벤딩축(BX)을 기준으로 제3 방향(DR3)을 향하여 오목한 "??*(BD, 이하 벤딩 방향)으로 휘어진다. 즉, 표시 장치(1000)는 벤딩축(BX)을 감싸는 방향으로 휘어진다. 따라서, 표시 장치(1000)는 제1 방향(DR1)을 따라 직선을 갖고, 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)을 포함하는 평면 상에서 곡선을 가질 수 있다.
표시 장치(1000)는 표시 모듈(DM), 백라이트 유닛(BLU) 및 수납 부재(BC)를 포함한다. 도면에 도시되지 않았으나, 표시 장치(1000)는 표시 장치(1000)의 최상부에 배치되는 윈도우(미도시)를 포함할 수 있다. 윈도우(미도시)는 표시 모듈(DM)로부터 제공되는 광을 투과시키고, 표시 모듈(DM)을 보호한다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 복수의 인쇄회로기판들(PCB) 및 복수의 연성회로기판들(FPCB)을 포함한다.
표시 패널(DP)은 적어도 하나의 표시면을 포함한다. 구체적으로, 표시 패널(DP)은 표시 패널(DP)이 갖는 평면 상에서 영상이 표시되는 표시 영역(DA) 및 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NDA)이 정의된다. 즉, 표시 패널(DP)은 오목하게 형성된 표시면에 영상을 표시함으로써, 외부에 몰입감을 제공할 수 있다.
표시 영역(DA)은 상기 평면 상에서 표시 패널(DP)의 중앙에 정의되고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 프레임 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)의 형상에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 복수개의 표시 영역들(DA)이 표시 패널(DP)의 평면 상에 정의될 수도 있으며, 또는 비표시 영역(NDA)이 상기 표시면의 어느 일측 가장 자리에 한하여 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는 액정 표시 패널(liquid crystal display panel)을 예로서 설명한다. 그러나, 본 발명은 표시 패널(DP)의 종류에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에서, 표시 패널(DP)은 유기전계발광 표시 패널(Organic electro luminescence display panel), 전기습윤 표시 패널 (Electrowetting display panel) 및 나노 크리스탈 표시 패널(nano-crystal display panel)과 같은 다른 종류의 표시 패널일 수 있다. 표시 패널(DP)이 상기 유기전계발광 표시 패널인 경우, 유기전계발광 표시 패널은 자체적으로 광을 발생하여 영상을 표시하므로, 표시 장치(1000)에서 상기 백라이트 유닛(BLU)이 생략될 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 기판(110), 제1 기판(110)에 대항하는 제2 기판(120) 및 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다.
도면에 도시되지 않았으나, 비표시 영역(NDA)에 복수의 패드부들(미도시, 도 5)이 정의될 수 있다. 본 실시 예에서 패드부들(미도시)은 제1 방향(DR1)에서 제1 기판(110)의 일측에 정의된다. 이하, 패드부들(미도시)에 관하여 도 5 및 도 6에서 보다 상세히 후술된다.
본 발명에서, 인쇄회로기판(PCB)은 복수로 제공된다. 인쇄회로기판들(PCB)은 표시 패널(DP)의 하부에 배치된다. 인쇄회로기판들(PCB)은 벤딩 방향(BD)을 따라 배열된다. 인쇄회로기판들(PCB)은 표시 장치(1000)의 장변을 따라 연장된다. 인쇄회로기판(PCB)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면 상에서 하부 방향으로 볼록하게 벤딩된 형상을 갖는다. 인쇄회로기판들(PCB)은 평면 상에서 표시 패널(DP)의 패드부들(미도시)과 중첩된다.
인쇄회로기판들(PCB, 도 3)은 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2)를 포함한다. 본 실시 예에서는 두 개의 인쇄회로기판들(PCB)이 도시되나, 본 발명은 인쇄회로기판들(PCB)의 개수에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에서는 세 개 이상의 인쇄회로기판들(PCB)이 표시 패널(DP) 하부에 배치될 수 있다.
연성회로기판들(FPCB)은 인쇄회로기판들(PCB)을 표시 패널(DP)에 연결한다. 연성회로기판들(FPCB)은 유연성(Flexibility)를 가져 표시 패널(DP)로부터 표시 패널(DP)의 하부에 배치된 인쇄회로기판들(PCB) 각각을 향하여 벤딩될 수 있다. 본 실시 예에서, 연성회로기판들(FPCB)은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP)의 형태로 제공될 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 연성회로기판들(FPCB)에 의하여 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판(PCB)이 연결된 후, 연성회로기판들(FPCB)이 하부로 벤딩됨에 따라 인쇄회로기판(PCB) 표시 패널(DP)의 하부에 배치될 수 있다.
표시 모듈(DM)의 구성에 관하여 이하 도 4 내지 도 10에서 보다 상세히 후술된다.
백라이트 유닛(BLU)은 표시 패널(DP)에 광을 제공하기 위한 것으로서, 표시 패널(DP)의 하부에 배치된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 백라이트 유닛(BLU)은 직하여 백라이트 유닛(BLU)일 수 있다. 그러나, 본 발명은 백라이트 유닛(BLU)의 종류에 특별히 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 백라이트 유닛(BLU)은 에지형 백라이트 유닛일 수 있다.
백라이트 유닛(BLU)은 광원(LS), 도광판(LGP) 및 반사 시트(RS)를 포함한다.
광원(LS)은 광을 발생한다. 광원(LS)은 복수의 광원 유닛들(LSU) 및 복수의 광원 기판들(LSS)을 포함한다. 광원 기판들(LSS)은 제1 방향(DR1)으로 연장된 직사각 판상으로 제공된다. 광원 기판들(LSS)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 그러나, 보 발명은 광원 기판들(LSS)의 개수, 연장 방향, 배열 방향 및 각각의 형상에 한정되지 않는다.
광원 유닛들(LSU)은 광원 기판들(LSS) 각각에 실장된다. 광원 유닛들(LSU)은 광원 기판들(LSS) 각각의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다.
도광판(LGP)은 광원(LS)의 상부에 배치된다. 도광판(LGP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면 상에서 하부 방향으로 볼록하게 벤딩된 형상을 갖는다.
도광판(LGP)은 광원(LS)으로부터 광을 제공받아, 제공받은 광을 표시 패널(DP)측으로 가이드할 수 있다. 도광판(LGP)은 가시 광선 영역에서 광 투과율이 높은 물질을 포함한다. 도광판(LGP)을 구성하는 물질은, 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 한정하지 않으나, 폴리아미드(Polyamide, PA), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate, PMMA), 메틸 메타크릴레이트-스티렌(Methyl methacrylate-styrene, MS), 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에서 도광판(LGP)은 생략될 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에서 제공받은 광을 확산시켜 상부로 제공하는 역할을 하는 광학 시트(미도시)가 도광판(LGP)을 대체할 수 있다.
반사 시트(RS)는 광원(LS) 및 도광판(LGP) 사이에 배치된다. 반사 시트(RS)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면 상에서 하부 방향으로 볼록하게 벤딩된 형상을 갖는다.
반사 시트(RS)는 도광판(LGP)으로부터 누설되는 광을 반사하여 누설된 광을 도광판(LGP) 측으로 재입사시킨다. 반사 시트(RS)에는 복수의 홀들(H)이 정의될 수 있다. 상기 홀들(H)에 광원 유닛들(LSU)이 삽입될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛(BLU)은 몰드 프레임(미도시)을 더 포함할 수 있다. 몰드 프레임(미도시)은 표시 패널(DP)의 가장 자리를 따라 제공되어 표시 패널(DP)의 하부에서 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다.
수납 부재(BC)는 광원(LS)의 하부에 배치되어 표시 패널(DP) 및 백라이트 유닛(BLU)을 수납한다. 본 실시 예에서, 수납 부재(BC)는 바텀 샤시일 수 있다. 수납 부재(BC)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면 상에서 하부 방향으로 볼록하게 벤딩된 형상을 갖는다.
수납 부재(BC)는 바닥부(BBC) 및 바닥부(BBC)에 연결된 복수의 측벽부들(SBC)을 포함한다. 수납 부재(BC)의 바닥부(BBC) 상에 광원(LS)이 배치될 수 있다. 수납 부재(BC)는 강성을 갖는 금속 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB) 사이에 커브드 부재가 배치된다. 커브드 부재는 표시 패널(DP)의 강성보다 큰 강성을 갖는다. 본 발명에서, 커브드 부재는 전술된 도광판(LGP), 광학 시트(미도시), 몰드 프레임(미도시) 및 수납 부재(BC) 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 즉, 전술된 도광판(LGP), 광학 시트(미도시), 몰드 프레임(미도시) 및 수납 부재(BC) 중 적어도 어느 하나가 표시 패널(DP)의 강성보다 높은 강성을 갖는 경우, 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB) 사이에 배치되어 커브드 부재로서 기능할 수 있다.
본 실시 예에서는, 도광판(LGP), 반사 시트(RS) 및 광원(LS)을 수납하는 바텀 샤시(BC)가 커브드 부재로서 기능할 수 있다. 구체적으로, 바텀 샤시(BC)의 바닥부(BBC) 상부에 표시 패널(DP)이 배치되고, 바텀 샤시(BC)의 바닥부(BBC) 하부에 인쇄회로기판들(PCB)이 고정될 수 있다. 즉, 표시 패널(DP)과 인쇄회로기판들(PCB) 사이에 백라이트 유닛(BLU)을 수납한 바텀 샤시(BC)가 배치될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판들(FPCB)은 바텀 샤시(BC)의 측벽부들(SBC) 중 일 측벽부(SBC)를 감싸도록 벤딩될 수 있다.
전술한 바와 같이, 연성회로기판(FPCB)에 의하여 서로 연결된 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판(PCB)은 휘어진 형상을 갖는다. 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB)은 외부의 압력에 의하여 휘어질 수 있다. 예시적으로, 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB)은 표시 장치(1000)의 조립 시에, 상대적으로 큰 강성을 갖는 커브드 부재의 형상에 대응하여 휘어진 상태로 제공될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 조립 전 상태의 표시 모듈의 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널의 패드부들과 인쇄회로기판들의 평면도이다. 도 6은 연성회로기판들이 본딩 공정을 완료한 상태의 표시 모듈의 평면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 조립 전 상태의 표시 모듈(DM)은 평판 형상을 갖는다. 즉, 조립 전 상태의 표시 모듈(DM)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면과 평행하다.
표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)에 복수의 패드부들(PD1, DP2, 도 5)이 정의될 수 있다. 본 실시 예에서 패드부들(PD1, PD2)은 제1 방향(DR1)에서 제1 기판(110)의 일측에 정의된다.
구체적으로, 본 실시 예에서는, 제1 기판(110)의 단변은 제2 기판(120)의 단변보다 길다. 즉, 제1 기판(110)은 제2 기판(120)보다 상대적으로 큰 크기를 갖는다. 제1 방향(DR1)에서 제1 기판(110)의 타측은 제2 기판(120)에 의하여 커버된다. 즉, 제1 방향(DR1)에서 제1 기판(110)의 일측을 제외한 제1 기판(110)의 나머지 부분은 제2 기판(120)과 중첩될 수 있다. 제1 기판(110)과 제2 기판(120)이 중첩되는 영역은 표시 영역(DA)을 포함한다. 패드부들(PD1, PD2)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)이 중첩되지 않는 일 영역에 정의된다.
패드부들(PD1, PD2)은 제1 패드부(PD1) 및 제2 패드부(PD2)를 포함한다.
제1 방향(DR1)과 평행하고, 표시 패널(DP)의 중심을 지나는 중심선(CX)을 기준으로, 제1 패드부(PD1)는 제2 방향(DR2)에서 비표시 영역(NDA)의 일측에 배치되고, 제2 패드부(PD2)는 제2 방향(DR2)에서 비표시 영역(NDA)의 타측에 배치된다. 제1 패드부(PD1) 및 제2 패드부(PD2)는 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되도록 배열된다.
제1 패드부(PD1)는 복수의 제1 패널 본딩 영역들(PBA1)을 포함한다. 제1 패널 본딩 영역들(PBA1)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다.
제2 패드부(PD2)는 복수의 제2 패널 본딩 영역들(PBA2)을 포함한다. 제2 패널 본딩 영역들(PBA2)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다.
표시 패널(DP)이 휘어지기 전의 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열되나, 표시 장치(1000)의 조립이 완료된 후, 휘어진 표시 패널(DP)의 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2)은 벤딩 방향(BD, 도 1 내지 도 3)을 따라 배열될 수 있다.
도 5에서는 5개의 제1 패널 본딩 영역들(PBA1) 및 5개의 제2 패널 본딩 영역들(PBA2)이 도시되었으나, 본 발명은 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2)의 개수에 한정되지 않는다. 예시적으로, 도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 다른 실시 예에서는 짝수개의 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2)이 표시 패널(DP) 상에 정의될 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 패널 본딩 영역들(PBA1) 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA2) 각각은 직사각형 형상을 갖는다. 구체적으로, 본 실시 예에서는 제1 패널 본딩 영역들(PBA1) 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA2) 각각은 제2 방향(DR2)과 평행한 장변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명은 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2)의 형상에 특별히 한정되지 않는다.
도면에 도시되지 않았으나, 표시 패널(DP)은 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2) 각각에 배치되는 복수의 패드 전극들(미도시)을 포함할 수 있다.
제1 인쇄회로기판(PCB1)은 중심선(CX)을 기준으로 제2 방향(DR2) 일측에 배치된다. 제2 인쇄회로기판(PCB2)은 중심선CX)을 기준으로 제2 방향(DR2) 타측에 배치된다.
제1 인쇄회로기판(PCB1)은 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 일 면 상에 정의되는 복수의 제1 기판 본딩 영역들(BBA1)을 포함한다. 제1 기판 본딩 영역들(BBA1)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다.
제2 인쇄회로기판(PCB2)은 제2 인쇄회로기판(PCB2)의 일 면 상에 정의되는 복수의 제2 기판 본딩 영역들(BBA2)을 포함한다. 제2 기판 본딩 영역들(BBA2)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다.
인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 휘어지기 전의 제1 및 제2 기판 본딩 영역(BBA1, BBA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열되나, 표시 장치(1000)의 조립이 완료된 후, 휘어진 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)의 제1 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA1, BBA2)은 벤딩 방향(BD, 도 1 내지 도 3)을 따라 배열될 수 있다.
도 5에서는 5개의 제1 기판 본딩 영역들(BBA1) 및 5개의 제2 기판 본딩 영역들(BBA2)이 도시되었으나, 본 발명은 제1 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA1, BBA2)의 개수에 한정되지 않는다. 예시적으로, 도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 다른 실시 예에서는 짝수개의 제1 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA1, BBA2)이 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)의 일 면 상에 정의될 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 기판 본딩 영역들(BBA1) 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA2) 각각은 직사각형 형상을 갖는다. 구체적으로, 본 실시 예에서는 제1 기판 본딩 영역들(BBA1) 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA2) 각각은 제2 방향(DR2)과 평행한 장변을 갖는 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명은 제1 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA1, BBA2)의 형상에 특별히 한정되지 않는다.
도면에 도시되지 않았으나, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)은 제1 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA1, PBA2) 각각에 배치되는 복수의 패드 전극들(미도시)을 포함할 수 있다.
연성회로기판들(FPCB, 도 3)은 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)을 전기적으로 연결한다. 연성회로기판들(FPCB, 도 3)은 제1 연성회로기판들(FPCB1) 및 제2 연성회로기판들(FPCB2)을 포함한다. 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)은 제2 방향(DR2)으로 배열된다.
표시 모듈(DM)이 휘어지기 전의 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)은 제2 방향(DR2)으로 배열되나, 표시 장치(1000)의 조립이 완료된 후, 휘어진 표시 모듈(DM)의 연성회로기판들(FPCB)은 벤딩 방향(BD, 도 1 내지 도 3)을 따라 배열될 수 있다.
제1 연성회로기판들(FPCB1)은 표시 패널(DP)과 제1 인쇄회로기판(PCB1)을 연결한다. 제1 연성회로기판들(FPCB1)은 제1 패널 본딩 영역들(PBA1) 및 제1 기판 본딩 영역들(BBA1)의 개수에 대응하여 제공된다. 구체적으로, 제1 연성회로기판들(FPCB1) 각각의 일단은 표시 패널(DP)의 제1 패널 본딩 영역들(PBA1) 중 하나에 연결되고, 타단은 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 제1 기판 본딩 영역들(BBA1) 중 하나에 연결된다.
제1 연성회로기판들(FPCB1)은 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5)을 포함한다. 제1 내지 제5 연성기판(TP1~TP5)은 제2 방향(DR2)의 상기 타측으로부터 상기 일측을 향하는 방향을 따라 순차적으로 배열된다. 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5) 중 제1 연성기판(TP1)은 상기 중심선(CX)과 가장 인접하다. 즉, 제1 연성회로기판들(FPCB1)의 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5) 중 제1 연성기판(TP1)은 제2 패드부(PD2)와 가장 인접하다. 제1 연성회로기판들(FPCB1)의 제1 연성기판(TP1)은 제1 최외각 연성회로기판이라 정의된다.
제2 연성회로기판들(FPCB2)은 표시 패널(DP)과 제2 인쇄회로기판(PCB2)을 연결한다. 제2 연성회로기판들(FPCB2)은 제2 패널 본딩 영역들(PBA2) 및 제2 기판 본딩 영역들(BBA2)의 개수에 대응하여 제공된다. 구체적으로, 제2 연성회로기판들(FPCB2) 각각의 일단은 표시 패널(DP)의 제2 패널 본딩 영역들(PBA2) 중 하나에 연결되고, 타단은 제2 인쇄회로기판(PCB2)의 제2 기판 본딩 영역들(BBA2) 중 하나에 연결된다.
제2 연성회로기판들(FPCB2)은 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5)을 포함한다. 제1 내지 제5 연성기판(TP1~TP5)은 제2 방향(DR2)의 상기 일측으로부터 상기 타측을 향하는 방향을 따라 순차적으로 배열된다. 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5) 중 제1 연성기판(TP1)은 상기 중심선(CX)과 가장 인접하다. 즉, 제2 연성회로기판들(FPCB2)의 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5) 중 제1 연성기판(TP1)은 제1 패드부(PD1)와 가장 인접하다. 제2 연성회로기판들(FPCB2)의 제1 연성기판(TP1)은 제2 최외각 연성회로기판이라 정의된다.
본 실시 예에서, 표시 모듈(DM)이 휘어지기 전의 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각은 동일한 형상 및 크기를 갖는다. 예시적으로, 표시 모듈(DM)이 휘어지기 전의 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 표시 모듈(DM)이 휘어지기 전의 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)은 제1 방향(DR1)과 평행하게 배치된다. 그러나, 표시 장치(1000)의 조립이 완료된 후, 휘어진 표시 모듈(DM)의 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)의 형상, 크기 및 연장 방향은 변경될 수 있다. 이하, 도 7 내지 도 8에서 보다 상세히 후술된다.
도면에 도시되지 않았으나, 표시 모듈(DM)은 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각에 실장되는 복수의 구동칩들(미도시)을 포함할 수 있다. 구동칩들(미도시) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장된 직사각형 형상을 갖는다. 그러나, 본 실시 예에서 구동칩들(미도시)의 형상에 특별히 한정되는 것은 아니다.
도 7은 조립이 완료된 상태의 표시 장치의 정면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 제1 연성회로기판들의 확대도이다.
도 7에서는 각각이 5개의 연성기판들(TP1~TP5)을 포함하는 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)이 일 예로 설명된다. 또한, 후술될 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1)의 구성은 제2 인쇄회로기판(PCB2) 및 제2 연성회로기판들(FPCB2)의 구성과 동일하므로, 설명의 편의를 위하여, 도 8에서는 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1)만이 도시되었다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 외부의 압력에 의하여 벤딩 방향(BD)으로 휘어질 수 있다. 구체적으로, 표시 모듈(DM)이 커브드 부재(BC)에 고정됨에 따라, 표시 모듈(DM)이 커브드 부재(BC) 상에서 벤딩축(BD, 도 1 내지 도 3)을 감싸는 방향으로 휘어질 수 있다. 또한, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)에 고정됨에 따라, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 벤딩축(BD, 도 1 내지 도 3)을 감싸는 방향으로 휘어질 수 있다. 이 때, 커브드 부재(BC)의 두께에 대응하여, 표시 패널(DP)의 곡률 반경 및 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)의 곡률 반경은 서로 상이할 수 있으며, 그 차이값은 커브드 부재(BC)의 부재의 두께에 대응할 수 있다.
표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 곡률 반경의 차이에 의하여, 표시 장치(1000)의 조립 시에, 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)을 연결하는 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)에 스트레스가 인가될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 장치(1000)의 조립 시, 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)에 인가되는 스트레스가 완화되도록, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)의 배면 상의 특정 위치에 고정될 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각은 표시 모듈(DM)이 휘어짐에 따라, 표시 장치(1000)의 외측을 향하는 방향으로 시프트 되어 고정될 수 있다. 즉, 표시 모듈(DM)이 휘어짐에 따라, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2) 사이의 거리가 증가할 수 있다.
표시 모듈(DM)의 조립이 완료된 상태에서, 제1 인쇄회로기판(PCB1)와 연결된 제1 최외각 연성회로기판(TP1)의 일단과 제2 인쇄회로기판(PCB2)과 연결된 제2 최외각 연성회로기판(TP1)의 일단 사이의 거리로 정의되는 제1 거리(DS1)는 제1 인쇄회로기판(PCB1)와 연결된 제1 최외각 형성회로기판(TP1)의 타단과 제2 인쇄회로기판(PCB2)과 연결된 제2 최외각 연성회로기판(TP1)의 타단 사이의 거리로 정의되는 제2 거리(DS2)보다 짧다. 상기 제1 거리(DS1) 및 상기 제2 거리(DS2)의 차이는 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2) 각각이 시프트된 거리(S, 도 10)와 같다.
본 실시 예에 따르면, 표시 모듈(DM)의 조립이 완료된 상태에서, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 배치된 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)이 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심과 멀게 배치될수록 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)에 인가되는 스트레스가 순차적으로 증가할 수 있다. 즉, 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 중 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심과 인접하게 배치되는 적어도 하나의 연성회로기판에 인가되는 스트레스는 최소값을 가질 수 있다.
예시적으로, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2) 각각의 중심에 배치된 제3 연성기판(TP3)에는 제1 크기의 스트레스가 인가된다. 본 발명의 실시 예에서, 제1 크기는 0일 수 있다. 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2) 각각의 중심에 배치된 제3 연성기판(TP3)을 중심으로, 일측에 배치된 연성기판들의 일단들에 일측을 향하는 방향으로 스트레스가 인가되고, 타측에 배치된 연성기판들의 일단들에 타측을 향하는 방향으로 스트레스가 인가된다.
제2 연성기판(TP2) 및 제4 연성기판(TP4)에 서로 동일한 제1 크기를 갖고, 서로 방향은 반대인 스트레스가 인가된다. 제1 연성기판(TP1) 및 제5 연성기판(TP5)에 서로 동일한 제2 크기를 갖고, 서로 방향은 반대인 스트레스가 인가된다. 제2 크기는 제1 크기보다 큰 값을 갖는다.
본 실시 예에 따르면, 표시 장치(1000)가 조립됨에 따라, 즉, 표시 모듈(DM)이 휘어짐에 따라, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 배치되는 제1 내지 제 5 연성기판들(TP1~TP5) 각각의 형상 또는 크기가 변형될 수 있다. 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 배치된 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5)의 변형률은 제1 내지 제5 연성기판들(TP1~TP5) 각각에 인가되는 스트레스의 크기에 비례한다. 표시 모듈(DM)이 휘어지더라도 제3 연성기판(TP3)은 형상 또는 크기가 변형되지 않을 수 있다.
예시적으로, 각 연성기판들(TP1~TP5)에 인가되는 스트레스의 크기에 비례하여, 연성기판들(TP1~TP5) 각각의 연장 방향은 연성기판들(TP1~TP5) 각각이 표시 패널(DP)과 연결되는 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)으로부터 틸팅될 수 있다. 즉, 연성기판들(TP1~TP5)이 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 연성기판들(TP1~TP5) 각각의 연장 방향이 연성기판들(TP1~TP5) 각각이 표시 패널(DP)과 연결되는 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)으로부터 틸팅된 각도가 증가할 수 있다. 따라서, 제2 및 제4 연성기판(TP2, RP4)의 연장 방향이 제2 및 제4 연성기판(TP2, TP4)이 표시 패널(DP)과 연결된 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)으로부터 틸팅된 각도는 제3 연성기판(TP3)의 연장 방향이 제3 연성기판(TP3)이 표시 패널(DP)과 연결되는 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)으로부터 틸팅된 각도보다 크다. 제1 및 제5 연성기판들(TP1, TP5)의 연장 방향이 제1 및 제5 연성기판들(TP1, TP5)이 표시 패널(DP)과 연결된 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)으로부터 틸팅된 각도는 제2 및 제4 연성기판들(TP2, RP4)의 연장 방향이 제2 및 제4 연성기판들(TP2, TP4)이 표시 패널(DP)과 연결된 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)으로부터 틸팅된 각도보다 크다.
또한, 각 연성기판들(TP1~TP5)에 인가되는 스트레스의 크기에 비례하여, 연성기판들(TP1~TP5) 각각의 연장 길이가 증가할 수 있다. 따라서, 표시 모듈(DM)이 휘어지더라도, 제3 연성기판(TP3)은 연장 길이가 증가하지 않을 수 있다. 제2 및 제4 연성기판들(TP2, TP4)의 연장 길이는 제3 연성기판(TP3)의 연장 길이보다 길다. 제1 및 제5 연성기판들(TP1, TP5)의 연장길이는 제2 및 제4 연성기판들(TP2, TP4)의 연장 길이 보다 길다.
본 실시 예에서는 제1 연성회로기판들(FPCB1) 각각의 타단이 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 일면에 연결되고, 표시 모듈(DM)이 조립됨에 따라, 상기 일면이 표시 장치(1000)의 하부 외측을 향하도록 제1 인쇄회로기판(PCB1)이 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)에 고정되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서는, 제1 연성회로기판들(FPCB1) 각각의 타단이 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 일면과 대향하는 타면에 연결되고, 표시 모듈(DM)이 조립됨에 따라, 상기 타면이 상기 바닥부(BBC)와 마주보도록 제1 인쇄회로기판(PCB1)이 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)에 고정될 수 있다.
본 실시 예에서는 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각의 타단이 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)의 일면에 연결되고, 표시 모듈(DM)이 조립됨에 따라, 상기 일면이 표시 장치(1000)의 하부 외측을 향하도록 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)에 고정되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서는, 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)의 타단이 제1 및 제2 인쇄회로기판(PCB1, PCB2)의 일면과 대향하는 타면에 연결되고, 표시 모듈(DM)이 조립됨에 따라, 상기 타면이 상기 바닥부(BBC)와 마주보도록 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)에 고정될 수 있다.
도 9는 조립 전 상태의 표시 패널 및 인쇄회로기판들의 상대적 위치가 도시된 단면도이고, 도 10은 조립이 완료된 표시 패널 및 인쇄회로기판들의 상대적 위치가 도시된 단면도이다. 도 9 및 도 10에서는, 설명의 편의를 위하여, 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 및 바텀 샤시(BC)의 도시가 생략되었다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 패널(DP)의 제1 기판(110) 및 제2 기판(120) 중 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)이 연결되는 제1 기판(110)의 곡률 반경의 크기는 R로 정의된다. 커브드 부재(BC)의 두께를 D라고 정의할 경우, 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 곡률 반경은 R+D와 같다.
본 실시 예에 따르면, 전술한 바와 같이, 표시 모듈(DM)이 커브드 부재(BC)에 조립됨에 따라, 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 표시 장치(1000)의 외측을 향하는 방향으로 시프트될 수 있다. 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 시프트되기 전의 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 중심(X)과 제2 인쇄회로기판(PCB2)의 중심(Y) 사이의 거리를 W1라고 정의할 때, 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)이 시프트된 후의 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 중심(X')과 제2 인쇄회로기판(PCB2)의 중심(Y') 사이의 거리는 W2로 정의된다. W1과 W2의 차이는 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2)의 이격 거리의 차이값(2S)와 같다.
본 실시 예에 따르면, 전술된 제1 거리(DS1, 도 7) 및 제2 거리(DS2, 도 7)의 차이의 최소값은 D*W1/2*R일 수 있다. 이 때, 오차 범위는 ±10% 이다. 구체적으로, 표시 모듈(DM)이 휘어짐에 따른 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2) 각각이 이동한 거리(S)의 최소값은 오차 범위 ±10% 내에서 D*W1/2*R일 수 있다. 즉, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제2 인쇄회로기판(PCB2) 각각이 이동한 거리(S)의 최소값은 9*D*W1/20*R 이상 11*D*W1/20*R 이하이다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)과의 본딩이 완료된 평판 표시 패널(DP, 도 1 내지 도 3)을 벤딩축(BX, 도 1 내지 도 3)을 감싸는 방향으로 휘어지도록 커브드 부재(BC)에 배치시킬 경우, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)을 표시 장치(1000)의 외측을 향하는 방향을 각각 시프트하여 커브드 부재(BC)의 배면에 고정시킬 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 연결된 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)에 인가되는 스트레스를 최소화시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시 장치(1000)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치의 정면도이고, 도 12는 도 11에 도시된 제1 연성회로기판들의 확대도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 11에서는 각각이 4개의 연성기판들(TP1~TP4)을 포함하는 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1-1, FPCB2-1)이 일 예로 설명된다. 또한, 설명의 편의를 위하여, 도 12에서 후술되는 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1-1)의 구성은 제2 인쇄회로기판(PCB2) 및 제2 연성회로기판들(FPCB2-1)의 구성과 동일하므로, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1-1)만이 도시되었다.
도 11 및 도 12을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(1000-1)의 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1-1, FPCB2-1) 각각은 짝수개로 제공될 수 있다. 예시적으로, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 표시 패널(DP)이 제1 연성회로기판(FPCB1-1)의 제1 내지 제4 연성기판들(TP1~TP4)에 의하여 연결되고, 제2 인쇄회로기판(PCB2) 및 표시 패널(DP)은 제2 연성회로기판(FPCB2-1)의 제1 내지 제4 연성기판들(TP1~TP4)에 의하여 연결된다.
본 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 연결된 제1 내지 제4 연성 기판들(TP1~TP4)은 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심을 지나고, 표시 패널의 제1 기판(110)의 상면과 수직을 이루는 법선(k1)을 기준으로 서로 대칭을 이룬다. 본 실시 예에서, 제1 내지 제4 연성 기판들(TP1~TP4)은 상기 법선(k1)과 중첩하지 않는다.
본 실시 예에 따르면, 표시 모듈의 조립이 완료된 상태에서, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 배치된 연성회로기판들(FPCB1-1, FPCB2-1) 중 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심과 멀게 배치되는 연성회로기판들(FPCB1-1, FPCB2-1) 순서로, 연성회로기판들(FPCB1-1, FPCB2-1)에 인가되는 스트레스가 순차적으로 증가할 수 있다. 본 실시 예에서, 즉, 제1 내지 제4 연성 기판들(TP1~TP4) 각각에 인가되는 스트레스의 크기는 0보다 크다.
예시적으로, 제2 연성기판(TP2) 및 제3 연성기판(TP3) 각각에 서로 동일한 제3 크기를 갖고, 서로 방향은 반대인 스트레스가 인가된다. 제1 연성기판(TP1) 및 제3 연성기판(TP4) 각각에 서로 동일한 제4 크기를 갖고, 서로 방향은 반대인 스트레스가 인가된다. 제4 크기는 제3 크기보다 큰 값을 갖는다.
이하 도 13 내지 17을 설명함에 있어서, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 본딩 공정을 완료한 상태의 표시 모듈의 평면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 제1 연성회로기판들의 확대도이다.
설명의 편의를 위하여, 도 14 내지 도 17에서 후술되는 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1-2)의 구성은 제2 인쇄회로기판(PCB2) 및 제2 연성회로기판들(FPCB2-2)의 구성과 동일하므로, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1-2)만이 도시되었다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈(DM-2)은 평판 형상을 갖는다. 즉, 조립 전 상태의 표시 모듈(DM-2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면과 평행하다.
조립 전 상태의 표시 모듈(DM-2)의 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 연결된 제1 내지 제4 연성 기판들(TP1~TP4)은, 제1 방향(DR1)으로부터 틸팅될 수 있다. 연성 기판들(TP1~TP4)은 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심을 지나고, 제1 방향(DR1)과 평행한 가상의 선(CX')을 중심으로 서로 대칭을 이룬다.
구체적으로, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심과 멀게 배치되는 연성 기판들(TP1~TP4)의 순서로, 연성 기판들(TP1~TP4) 각각의 연장 방향과 제1 방향(DR1)이 이루는 각도(θ)가 증가할 수 있다. 연성 기판들(TP1~TP4) 각각은 연성 기판들(TP1~TP4) 각각의 일단이 연성 기판들(TP1~TP4) 각각의 타단보다 상기 가상의 선(CX')과 인접하게 배치되도록 틸팅된다.
본 실시 예에 따르면, 상기 가상의 선(CX')으로부터 멀게 배치될수록 연성 기판들(TP1~TP4)의 각각의 연장된 길이가 증가할 수 있다.
도 15는 도 13에 도시된 표시 모듈을 포함하는 표시 장치가 조립이 완료된 상태가 도시된 정면도이다. 도 16은 도 13에 도시된 제1 연성기판의 조립 전후 모습이 도시된 도면이고, 도 17은 도 13에 도시된 제4 연성기판의 조립 전후 모습이 도시된 도면이다. 설명의 편의를 위하여, 도 16 및 도 17은 제1 인쇄회로기판(FPCB1-2)의 최외각에 배치되는 제1 연성 기판(TP1) 및 제2 연성 기판(TP4)만을 도시하였다.
도 15 내지 도 17을 더 참조하면, 표시 모듈(DM-2)의 본딩 공정이 완료된 후, 표시 모듈(DM-2)은 외부의 압력에 의하여 벤딩 방향(BD)으로 휘어질 수 있다. 구체적으로, 표시 모듈(DM-2)이 커브드 부재(BC)에 고정됨에 따라, 표시 모듈(DM-2)이 커브드 부재(BC) 상에서 벤딩축(BD, 도 1 내지 도 3)을 감싸는 방향으로 휘어질 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 표시 모듈(DM-2)의 조립이 완료된 상태에서, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 연결된 연성 기판들(TP1~TP4) 각각의 길이는 모두 동일할 수 있다. 연성 기판들(TP1~TP4) 각각의 연장 방향은, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심을 지나고 표시 패널의 제1 기판(110)의 상면과 수직을 이루는 법선(k1)과 평행할 수 있다.
구체적으로, 본 실시 예에 따르면, 표시 모듈(DM-2)의 조립 전 단계에서, 표시 모듈(DM-2)이 휘어짐에 따라 연성 기판들(TP1~TP4) 각각에 인가될 스트레스의 크기에 대응하여, 연성 기판들(TP1~TP4) 각각을 미리 틸팅 및 연장시킬 수 있다. 표시 모듈(DM-2)이 휘어짐에 따라, 본딩 공정 시 틸팅 및 연장된 연성 기판들(TP1~TP4) 각각에 스트레스가 인가되고, 이에 따라, 연성 기판들(TP1~TP4) 각각은 연성 기판들(TP1~TP4)의 연장 방향이 연성 기판들(TP1~TP4) 각각이 표시 패널(DP)과 연결되는 표시 패널(DP) 상의 지점에서의 법선(미도시)과 평행하도록 변형될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈의 평면도이고, 도 19는 도 18에 도시된 표시 모듈을 포함하는 표시 장치가 조립이 완료된 상태가 도시된 정면도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
또한, 설명의 편의를 위하여, 도 18 및 도 19에서 후술되는 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1)의 구성은 제2 인쇄회로기판(PCB2) 및 제2 연성회로기판들(FPCB2)의 구성과 동일하므로, 제1 인쇄회로기판(PCB1) 및 제1 연성회로기판들(FPCB1)만이 도시되었다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈(DM-3)은 제1 및 제2 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각에 실장되는 복수의 구동칩들(IC1~IC5)을 포함할 수 있다. 구동칩들(IC1~IC5)은 제1 연성회로기판들(FPCB1)에 일대일 대응하도록 실장되는 제1 구동칩들(IC1~IC5) 및 제2 연성회로기판들(FPCB2)에 일대일 대응하도록 실장되는 제2 구동칩들(IC1~IC5)을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 표시 모듈(DM-3)이 조립 전 상태일 때, 구동칩들(IC1~IC4)의 연장 방향은 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)의 연장 방향인 제2 방향(DR2)으로부터 틸팅될 수 있다.
구체적으로, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 배치된 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)이 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각의 중심과 멀게 배치될수록, 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각에 실장된 구동칩들(IC~IC5)의 연장 방향이 제2 방향(DR2)으로부터 틸팅되는 각도(θ)가 증가할 수 있다.
도 19를 참조하면, 표시 장치(1000-3)가 조립됨에 따라, 도 18에 전술된 표시 모듈(DM-3)이 휘어질 수 있다. 표시 모듈(DM-3)이 휘어짐에 따라, 쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 배치되는 제1 내지 제 5 연성기판들(TP1~TP5) 각각의 형상 또는 크기가 변형되며, 이에 함께 구동칩들(IC1~IC5)의 연장 방향이 변경될 수 있다.
구체적으로, 제1 연성회로기판들(FPCB1) 각각의 일단이 배치되는 표시 패널(DP)의 제1 기판(110)의 상면과 제1 연성회로기판들(FPCB1) 각각의 타단이 배치되는 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 일 평면 사이의 중점들을 연결하는 가상의 라인은 벤딩 라인(BL)으로 정의된다. 본 실시 예에 따르면, 표시 모듈(DM-3)의 조립이 완료된 상태에서, 구동칩들(IC1~IC5) 각각의 연장 방향은 상기 벤딩 라인(BL)과 평행할 수 있다.
표시 모듈(DM-3)의 조립 과정에서, 연성 기판들(TP1~TP5) 각각의 형상 및 크기가 변형됨에 따라, 연성 기판들(TP1~TP5) 각각 및 해당 연성 기판(TP1~TP5)에 실장된 구동칩들(IC1~IC5) 사이에 스트레스가 인가될 수 있다. 본 실시 예에 따르면, 구동칩들(IC1~IC5) 각각의 연장 방향을 틸팅시켜, 연성기판들(TP1~TP5)과 구동칩들(IC1~IC5) 사이에 발생할 수 있는 스트레스를 저감시킬 수 있다.
도 20a 및 도 20b는 도 18에 도시된 구동칩의 위치에 따른 연성회로기판의 스트레스 인가량의 영역별 분포도이다. 도 20a 및 도 20b에서는 전술된 연성 기판들(TP1~TP5) 및 구동칩들(IC1~IC5) 중 제1 인쇄회로기판(PCB1)의 제1 연성 기판(TP1) 및 이에 실장된 구동칩(IC1)을 예시적으로 설명한다. 도 20a에는 구동칩(IC1)을 틸팅시키지 않은 경우를 비교 예로 도시하였으며, 20b에는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 연성기판(TP1) 및 구동칩(IC1)을 도시하였다.
도 20a에 도시된 바와 같이, 조립이 완료된 제1 연성 기판(TP1)에 스트레스가 인가된다. 제1 연성 기판(TP1)의 영역 중 제1 지점(P1)에서 최대 크기의 스트레스가 인가될 수 있다. 본 발명의 실시 예와는 다르게, 구동칩(IC1)의 연장 방향이 조립 전 제1 연성 기판(IC1)의 연장 방향의 법선(미도시)과 평행한 경우, 구동칩(IC1)의 가장 자리가 제1 지점(P1)과 중첩할 수 있다. 따라서, 구동칩(IC1)에 의하여 제1 연성 기판(TP1)에 인가되는 스트레스의 최대값이 증가할 수 있다. 이 때, 제1 지점(P1)에서의 스트레스 인가량는 133.3MPa일 수 있다.
도 20b을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 구동칩(IC1)은 제1 연성 기판(TP1)의 연장 방향의 법선(도 18 및 도 19)과 틸팅되도록 연장된다. 즉, 도 20a에서 제1 연성 기판(TP1)의 제1 지점(P1)과 중첩하던 구동칩(IC1)의 일 가장 자리 부분은 구동칩(IC1)이 틸팅됨에 따라 제1 연성 기판(TP1)의 제2 지점(P2)과 중첩할 수 있다. 제2 지점(P2)에서의 스트레스 인가량은 122.8MPa일 수 있다. 본 실시 예에서, 제1 지점(P1')에서의 스트레스 인가량은 80.5MPa일 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시 예에 따르면, 표시 모듈의 조립 시에 연성 기판들(TP1~TP5) 각각에 인가될 스트레스의 크기에 대응하는 각도로 구동칩들(IC1~IC5)을 틸팅시켜 연성 기판들(TP1~TP5) 상에 실장함으로써, 표시 모듈이 휘어지더라도, 연성 기판들(TP1~TP5)과 구동칩들(IC1~IC5) 사이에 인가되는 스트레스의 최대값을 감소시킬 수 있다.
도 21는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
이하 도 21 및 전술된 도 1 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(1000)의 제조 방법에 관하여 후술한다.
먼저, 도 5 및 도 21에 도시된 바와 같이, 평판 상태의 표시 패널(DP) 및 복수의 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)을 준비한다(S1, S2). 표시 패널(DP)에 복수의 제1 및 제2 패널 본딩 영역들(PBA1, PBA2)을 포함하는 제1 패드부(PD1) 및 제2 패드부(PD2)가 정의될 수 있다.
인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 복수의 기판 본딩 영역들(BBA1, BBA2)이 정의되다. 즉, 제1 인쇄회로기판(PCB1)에는 제1 기판 본딩 영역들(BBA1)이 정의되고, 제2 인쇄회로기판들(PCB2)에는 제2 기판 본딩 영역들(BBA2)이 정의된다.
이후, 도 4, 도 6 및 도 21에 도시된 바와 같이, 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)을 복수의 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)로 본딩한다(S3). 제1 연성회로기판들(FPCB1)은 표시 패널(DP)의 제1 패널 본딩 영역들(PBA1) 및 제1 인쇄회로기판들(PCB1)의 제1 기판 본딩 영역들(BBA1)이 일대일 대응하도록 연결하고, 제2 연성회로기판들(FPCB2)은 표시 패널(DP)이 제2 패널 본딩 영역들(PBA2) 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1)의 제2 기판 본딩 영역들(BBA2)이 일대일 대응하도록 연결한다. 본딩 공정이 완료된 상태에서, 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 평행하게 연장된다.
이후, 도 1, 도 2, 도 7 및 도 21에 도시된 바와 같이, 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 사이에 커브드 부재(BC)를 배치한다. 표시 패널(DP)은 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)의 상부에 배치하고, 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)은 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)의 하부에 배치할 수 있다.
커브드 부재(BC)는 벤딩축(BX)을 감싸는 방향으로 휘어진 형상을 갖고, 표시 패널(DP)의 강성보다 큰 강성을 갖는다. 도면에 도시되지 않았으나, 커브드 부재(BC)의 배면 상에 적어도 두 개 이상의 얼라인 마크들(미도시)이 형성될 수 있다.
이후, 커브드 부재(BC)의 바닥부(BBC)의 배면에 형성된 얼라인 마크들(미도시)에 대응하도록 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2)을 고정한다(S4). 본 실시 예에 따르면, 고정된 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 사이의 거리는 고정 전 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 사이의 거리보다 클 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 인쇄회로기판들(PCB1, PCB2) 각각에 연결된 연성회로기판들(FPCB1, FPCB2)에 인가되는 스트레스가 완화될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따르면, 내구성이 향상된 표시 장치(1000)를 제조할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 표시 장치 DM: 표시 모듈
DP: 표시 패널 PCB: 인쇄회로기판
FPCB: 연성회로기판 PD: 패드부
PBA1~PBA3: 패널 본딩 영역 BBA1~BBA3: 기판 본딩 영역
110: 제1 기판 120: 제2 기판
BD: 벤딩 방향 LS: 광원
BLU: 백라이트 유닛 LGP: 도광판
RS: 반사 부재 BC: 바텀 샤시
BX: 벤딩축 CX: 중심선

Claims (30)

  1. 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 일측에 상기 휘어진 방향을 따라 연장되고, 상기 휘어진 방향을 따라 배열되는 제1 및 제2 패드부들이 정의된 표시 패널;
    상기 표시 패널 하부에 배치된 커브드 부재;
    상기 커브드 부재의 배면에 고정되고, 상기 휘어진 방향을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판;
    각각이 상기 제1 패드부에 연결된 일단 및 상기 제1 인쇄회로기판에 연결된 타단을 포함하는 복수의 제1 연성회로기판들; 및
    각각이 상기 제2 패드부에 연결된 일단 및 상기 제2 인쇄회로기판에 연결된 타단을 포함하는 복수의 제2 연성회로기판들을 포함하고,
    상기 제1 연성회로기판들 중 상기 제2 패드부와 가장 인접한 제1 연성회로기판이 제1 최외각 연성회로기판으로 정의되고,
    상기 제2 연성회로기판들 중 상기 제1 패드부와 인접한 제2 연성회로기판이 제2 최외각 연성회로기판으로 정의되고,
    상기 제1 최외각 연성회로기판의 상기 일단 및 상기 제2 최외각 연성회로기판의 상기 일단 사이의 거리로 정의되는 제1 거리는 상기 제1 최외각 연성회로기판의 상기 타단 및 상기 제2 최외각 연성회로기판의 상기 타단 사이의 거리로 정의되는 제2 거리보다 작고,
    상기 제1 연성회로기판들 중 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제1 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제1 연성회로기판을 기준으로 상기 제1 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제1 연성회로기판들은 상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하고,
    상기 제2 연성회로기판들 중 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제2 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제2 연성회로기판을 기준으로 상기 제2 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제2 연성회로기판들은 상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커브드 부재의 강성은 상기 표시 패널의 강성보다 큰 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 커브드 부재는 도광판, 광학 시트, 몰드 프레임 및 바텀 샤시 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판 및 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연성회로기판들은 상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각의 길이가 증가하고,
    상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각의 길이가 증가하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제1 구동칩들; 및
    상기 제2 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제2 구동칩들을 포함하고,
    상기 제1 구동칩들 각각 및 상기 제2 구동칩들의 각각의 연장 방향은 상기 휘어진 방향과 평행한 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널이 휘어진 상태에서, 상기 제1 최외각 연성회로기판 및 제2 최외각 연성회로기판들 각각은 직사각형 형상을 갖는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 표시 패널이 휘어진 상태에서, 상기 제1 연성회로기판들 각각의 길이 및 상기 제2 연성회로기판들 각각의 길이는 동일한 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제1 구동칩들; 및
    상기 제2 연성회로기판들에 일대일 대응하도록 실장되는 복수의 제2 구동칩들을 더 포함하고,
    단면 상에서, 상기 표시 패널의 일 평면과 상기 제1 인쇄회로기판의 일 평면 사이의 거리의 중점들 및 상기 표시 패널의 상기 일 평면과 상기 제2 인쇄회로기판의 일 평면 사이의 거리의 중점들을 포함하는 가상의 라인은 벤딩 라인으로 정의되고, 상기 제1 구동칩들 각각 및 상기 제2 구동칩들 각각의 연장 방향은 상기 벤딩 라인과 평행한 표시 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 곡률 반경이 R이고, 상기 커브드 부재의 두께가 D이고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중심과 상기 제2 인쇄회로기판의 중심 사이의 거리를 W라고 정의할 때, 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리의 차이의 최소값은 9DW/20R 이상 11DW/20R 이하인 표시 장치.
  12. 평판 상태의 표시 패널을 준비하는 단계;
    제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하는 복수의 인쇄회로기판들을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들 각각을 제1 연성회로기판들 및 제2 연성회로기판들을 포함하는 복수의 연성회로기판들로 본딩하는 단계;
    가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진 커브드 부재를 준비하는 단계; 및
    상기 커브드 부재의 바닥부 상부에 상기 표시 패널을 배치하고, 상기 커브드 부재의 상기 바닥부 배면 상에 상기 인쇄회로기판들 각각을 고정하는 단계를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판들이 고정된 후 상태에서의 서로 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리는 상기 인쇄회로기판들이 고정되기 전 상태에서 상기 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리보다 크고,
    상기 제1 연성회로기판들 중 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제1 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제1 연성회로기판을 기준으로 상기 제1 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제1 연성회로기판들은 상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하고,
    상기 제2 연성회로기판들 중 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제2 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제2 연성회로기판을 기준으로 상기 제2 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제2 연성회로기판들은 상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계에서,
    상기 벤딩축과 평행한 방향으로 정의되는 제1 방향에서 상기 표시 패널의 일측에 패드부가 정의되고,
    상기 인쇄회로기판들은 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 방향과 교차하는 상기 제2 방향으로 연장되고,
    상기 연성회로기판들은 상기 패드부를 상기 인쇄회로기판들와 연결하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 커브드 부재의 강성은 상기 표시 패널의 강성보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 커브드 부재는 도광판, 광학 시트, 몰드 프레임 및 바텀 샤시 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서,
    상기 커브드 부재에 상기 표시 패널이 배치됨에 따라, 상기 표시 패널이 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 커브드 부재에 상기 인쇄회로기판들이 고정됨에 따라, 상기 인쇄회로기판들 각각이 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계는,
    상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들 중 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심과 가장 인접하게 배치되는 적어도 하나의 연성회로기판에 인가되는 스트레스가 최소값이 되도록, 상기 인쇄회로기판들을 고정하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 인쇄회로기판들 각각에 본딩된 복수의 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 연성회로기판들 각각에 인가되는 스트레스가 증가하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계는,
    상기 커브드 부재의 상기 바닥부의 상기 배면에 얼라인 마크들을 표시하는 단계; 및
    상기 얼라인 마크에 대응하도록 상기 인쇄회로기판들을 상기 커브드 부재에 고정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  21. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 곡률 반경이 R이고, 상기 커브드 부재의 두께가 D이고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중심과 상기 제2 인쇄회로기판의 중심 사이의 거리를 W라고 정의할 때,
    상기 인쇄회로기판들이 고정된 후 상태에서의 서로 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리 및 상기 인쇄회로기판들이 고정되기 전 상태에서 상기 인접한 인쇄회로기판들 사이의 거리의 차이의 최소값은 9DW/20R 이상 11DW/20R 이하인 표시 장치의 제조 방법.
  22. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계에서, 상기 연성회로기판들은 상기 제1 방향으로 연장되어, 상기 제1 방향과 평행하게 배치되고,
    상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치된 순서로, 상기 연성회로기판들 각각의 연장 길이가 증가하도록, 상기 인쇄회로기판들이 상기 커브드 부재에 고정되는 표시 장치의 제조 방법.
  23. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계는 복수의 연성회로기판들을 준비하는 단계를 포함하고,
    상기 연성회로기판들을 준비하는 단계는 상기 연성회로기판들에 복수의 구동칩들을 일대일 대응하도록 본딩시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  24. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계에서, 상기 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치된 순서로, 상기 연성회로기판들 일단의 연장 방향이 상기 제1 방향과 이루는 각도가 증가하도록 상기 연성회로기판들이 상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들 각각에 본딩되고,
    상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들의 연장 방향은 상기 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선과 평행하도록 상기 인쇄회로기판들이 상기 커브드 부재에 고정되는 표시 장치의 제조 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 인쇄회로기판들 각각을 본딩하는 단계는 복수의 연성회로기판들을 준비하는 단계를 포함하고,
    상기 연성회로기판들을 준비하는 단계는 상기 연성회로기판들에 복수의 구동칩들을 일대일 대응하도록 본딩시키는 단계를 포함하고,
    상기 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심으로부터 멀게 배치된 순서로, 상기 연성회로기판들의 연장 방향의 법선과 상기 연성회로기판들 각각에 대응하는 구동칩의 연장 방향이 이루는 각도가 증가하도록 상기 구동칩들 각각을 본딩시키는 표시 장치의 제조 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판들이 상기 커브드 부재에 고정되는 단계에서,
    상기 구동칩들 각각의 연장 방향은 상기 법선과 수직한 표시 장치의 제조 방법.
  27. 평판 상태의 표시 패널을 준비하는 단계;
    제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하는 복수의 인쇄회로기판들을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들 각각을 제1 연성회로기판들 및 제2 연성회로기판들을 포함하는 복수의 연성회로기판들로 본딩하는 단계;
    가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어진 커브드 부재를 준비하는 단계; 및
    상기 커브드 부재의 바닥부 상부에 상기 표시 패널을 배치하고, 상기 커브드 부재의 상기 바닥부 배면 상에 상기 인쇄회로기판들 각각을 고정하는 단계를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판들을 고정하는 단계에서, 상기 표시 패널이 휘어짐에 따라, 상기 연성회로기판들이 상기 인쇄회로기판들 각각의 중심과 인접하게 배치될수록 상기 연성회로기판들의 변형률이 감소하도록 상기 인쇄회로기판들이 고정되고,
    상기 제1 연성회로기판들 중 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제1 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제1 연성회로기판을 기준으로 상기 제1 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제1 연성회로기판들은 상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하고,
    상기 제2 연성회로기판들 중 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제2 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제2 연성회로기판을 기준으로 상기 제2 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제2 연성회로기판들은 상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하는 표시 장치의 제조 방법.
  28. 가상의 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 일측에 상기 휘어진 방향을 따라 배열되는 복수의 패드부들이 정의되는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하부에 배치되고, 각각이 상기 벤딩축을 감싸는 방향으로 휘어지고, 상기 휘어진 방향을 따라 배열되고, 각각이 상기 휘어진 방향을 따라 연장되고, 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함하는 복수의 인쇄회로기판들; 및
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들을 연결하고, 제1 연성회로기판들 및 제2 연성회로기판들을 포함하는 복수의 연성회로기판들을 포함하고,
    상기 연성회로기판들 각각의 일단은 상기 표시 패널에 연결되고, 타단은 상기 인쇄회로기판들 중 어느 하나의 인쇄회로기판에 연결되고,
    상기 연성회로기판들 중 서로 상이한 인쇄회로기판에 연결되고, 서로 인접한 두 연성회로기판들의 상기 일단들의 거리는 상기 타단들의 거리보다 짧고,
    상기 제1 연성회로기판들 중 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제1 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제1 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제1 연성회로기판을 기준으로 상기 제1 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제1 연성회로기판들은 상기 제1 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제1 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하고,
    상기 제2 연성회로기판들 중 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 제2 연성회로기판은 직사각형 형상을 가지고, 상기 제2 인쇄회로기판의 중앙에 배치되는 상기 제2 연성회로기판을 기준으로 상기 제2 연성회로기판들은 대칭으로 배열되고,
    상기 제2 연성회로기판들은 상기 제2 인쇄회로기판의 중심으로부터 멀게 배치될수록, 상기 제2 연성회로기판들 각각이 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 패널 상의 지점에서의 법선으로부터 틸팅된 각도가 증가하는 표시 장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 곡률 반경이 R이고, 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판들 각각의 사이 거리가 D이고, 상기 서로 인접한 인쇄회로기판들 각각 중심 사이의 거리를 W라고 정의할 때, 서로 상이한 인쇄회로기판에 연결되고, 서로 인접한 연성회로기판들의 상기 일단들의 거리와 상기 타단들의 거리의 차이의 최소값은 9DW/20R 이상 11DW/20R 이하인 표시 장치.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판들 사이에 배치되는 커브드 부재를 더 포함하고,
    상기 커브드 부재의 배면에 상기 인쇄회로기판들이 고정되는 표시 장치.
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