CN108828848B - 封框胶固化方法及封框胶固化装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于显示技术领域，公开了一种封框胶固化方法及封框胶固化装置，上述封框胶固化方法包括：通过第一光源对基板上的封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化；通过第二光源对照射气化后剩余的封框胶进行局部固化；通过所述第二光源对位于两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化。本发明通过上述封框胶固化方法及封框胶固化装置，首先通过第一光源对封框胶进行部分气化，使得封框胶各处尺寸均匀，满足预设尺寸的要求，进而能够避免成盒后的液晶面板的周边间隙不均。而且通过第二光源先对封框胶局部固化，随后再进行完全固化，能够确保封框胶固化完全，有效防止液晶穿刺等问题。

Description

封框胶固化方法及封框胶固化装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封框胶固化方法及封框胶固化装置。

背景技术

随着新型显示技术的发展，人们对新型显示面板的需求逐渐增加，提升液晶显示面板的产品品质是当前液晶面板生产中急需解决的难题，通常，TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)生产线主要包括：阵列基板、彩膜基板的生产工艺过程，阵列基板与彩膜基板的成盒工艺过程以及后期的模组工艺过程。在成盒工艺过程中会有液晶灌注这一工艺步骤，液晶灌注具体是指阵列基板和彩膜基板对合过程中，需要要向盒内灌注液晶分子，通过液晶分子的电学及光学各向异性实现液晶面板的显示功能，为了避免液晶泄露，需要使用封框胶将液晶密封在盒内。

现有技术在生产过程中由于封框胶涂覆不均，或封框胶固化不完全等原因导致成盒后的面板出现周边间隙不均，液晶穿刺等问题，严重影响产品的良率。

而且随着全面屏技术的发展，对窄边框化的要求越来越高，传统的单纯利用细喷嘴或减小喷嘴口径来满足窄边框化，当喷嘴的口径减小至一定程度会带来一系列品质不良，如封框胶过细，容易出现断线的现象，从而导致液晶泄露，或者封框胶宽度不均匀，影响显示效果，或封框胶在挤出机构容易堵塞等问题。

因此，如何解决封框胶不良及满足新技术对封框胶工艺的要求是当前液晶显示行业技术人员需要思考和解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封框胶固化方法及封框胶固化装置，能够解决现有封框胶涂覆不均以及固化不完全的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种封框胶固化方法，包括以下步骤：

(1)、通过第一光源对基板上的封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化；

(2)、通过第二光源对照射气化后剩余的封框胶进行局部固化；

(3)、通过所述第二光源对位于两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化。

作为优选，所述步骤(1)之前还包括：

获取所述基板上的封框胶的初始尺寸；

将所述初始尺寸与所述预设尺寸进行对比。

作为优选，所述步骤(2)包括：

通过所述第二光源对剩余的封框胶与所述基板接触的一面进行固化；

或通过所述第二光源对剩余的封框胶的一侧或两侧进行固化。

作为优选，所述步骤(1)和所述步骤(2)之间还包括：

通过所述第二光源对被照射气化后剩余的封框胶进行预固化。

作为优选，所述步骤(3)包括：

通过所述第二光源对剩余的封框胶与所述基板接触且未固化的一面进行固化；

或通过所述第二光源对剩余的封框胶的中心区域未固化的部分进行固化。

作为优选，所述第一光源为激光，和/或，所述第二光源为双光子飞秒激光。

作为优选，所述步骤(1)和所述步骤(2)之间还包括：

吸附清除气化的封框胶废料。

本发明还提供一种封框胶固化装置，包括：

平台，用于放置涂覆有封框胶的基板以及对合后的基板；

第一光源，可移动的置于所述平台上，用于对所述封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化；

第二光源，可移动置于所述平台上，用于对照射气化后剩余的封框胶进行局部固化，以及对位于两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化。

作为优选，还包括：

废气吸附组件，用于吸附被所述第一光源照射气化的封框胶废料。

作为优选，还包括控制组件，所述控制组件与所述第一光源、所述第二光源以及所述废气吸附组件均连接。

本发明的有益效果：通过上述封框胶固化方法及封框胶固化装置，首先通过第一光源对封框胶进行部分气化，使得封框胶各处尺寸均匀，满足预设尺寸的要求，进而能够避免成盒后的液晶面板的周边间隙不均。而且通过第二光源先对封框胶局部固化，随后再进行完全固化，能够确保封框胶固化完全，有效防止液晶穿刺等问题。

而且通过第一光源气化宽的封框胶，能够满足窄边框化的要求，而不会出现封框胶断线导致液晶泄露、封框胶宽度不均匀影响显示效果或封框胶在挤出机构堵塞的情况。

附图说明

图1是本发明封框胶固化方法的流程图；

图2是本发明封框胶固化装置的结构示意图；

图3是本发明封框胶固化装置显示有废气吸附组件的结构示意图。

图中：

1、平台；2、第一光源；3、第二光源；4、废气吸附组件；5、第一滑轨；6、第二滑轨；7、第三滑轨；8、控制组件。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本发明提供一种封框胶固化方法，如图1所示，该封框胶固化方法包括以下步骤：

S101、通过第一光源对基板上的封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化。

即在进行液晶面板成盒工艺过程中，会将封框胶涂覆在一基板上，在涂覆好封框胶后，有可能存在封框胶尺寸不均的情况。此时可通过控制组件预先存储一预设尺寸，该预设尺寸即为合格的封框胶的尺寸。本实施例中，上述预设尺寸包括但不限于宽度、高度以及截面积的尺寸。

随后控制组件获取当前基板上封框胶的初始尺寸，并将获取的封框胶的初始尺寸与预设尺寸对比，最终获得封框胶超出预设尺寸的那部分尺寸参数，如在高度方向超出5微米，或者宽度超出1mm等。

在获得封框胶超出预设尺寸的那部分尺寸参数后，通过第一光源对封框胶超出预设尺寸的那部分照射气化。如通过第一光源将封框胶高度方向超出5微米的那部分气化掉，或者将封框胶宽度方向超出1mm的那部分气化掉，最终使得气化后剩余的封框胶的尺寸满足预设尺寸，也就是满足加工要求。

本步骤中，上述第一光源优选为激光，且采用高能激光，以实现对封框胶的照射气化。可以理解的是，除了激光外，其他高能光束可以作为第一光源使用，只要能够实现封框胶的气化即可。

本步骤通过第一光源将封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化，能够使得封框胶的尺寸均匀统一(如高度和宽度一致)，进而能够确保成盒后的液晶面板的周边间隙均匀，使得产品良好。

而且通过上述步骤，还能够解决现有窄边框存在的封框胶断线导致液晶泄露、封框胶宽度不均匀影响显示效果或封框胶在挤出机构堵塞的问题，如封框胶宽度要求在0.5mm的窄边框，在加工时，可以采用1mm的喷嘴进行喷涂，然后对超出0.5mm宽度的区域的封框胶进行气化去除，即可获得宽度为0.5mm的封框胶。相较于现有采用0.5mm喷嘴进行喷涂的方式，本步骤的上述方式，能够在实现窄边框化的同时，减小了封框胶断线的概率，提升了产品质量。而且也避免了封框胶宽度不均匀影响显示效果以及封框胶在挤出机构处堵塞的情况发生。

在本步骤中，在对封框胶气化时，为了避免气化的封框胶废料对后续加工造成影响，本实施例在对封框胶气化的同时，通过废气吸附组件将气化的封框胶废料吸附清除。

S102、通过第二光源对照射气化后剩余的封框胶进行局部固化。

在步骤S101获得符合要求的封框胶后，需要对剩余的封框胶进行预固化或固化。具体的，本步骤中，可以先通过第二光源对剩余的封框胶进行预固化，该预固化是指通过第二光源对封框胶任一微小区域进行固化，使得封框胶的该区域的分子交联形成大分子聚合物，以提高该封框胶的局部强度，使得封框胶在全部固化前具有一定的支撑固定特性。优选的，上述局部预固化的总体积占封框胶的总体积的5％-25％。

在上述预固化结束后，可以通过第二光源对剩余的封框胶与基板接触的一面进行固化，以达到增强基板与封框胶的粘合力的目的。还可以通过第二光源对封框胶靠近显示区(即成盒时注入液晶分子的区域)的一侧进行局部固化，避免了液晶分子与未固化的封框胶的直接接触，有效地防止了液晶穿刺。还可以通过第二光源对剩余的封框胶远离显示区的一侧进行固化。当然可以理解的是，还可以根据需要通过第二光源对封框胶的局部微小区域进行固化。

本实施例中，上述第二光源具体采用双光子飞秒激光，较传统的紫外线光固化或热固化，上述双光子飞秒激光作为第二光源，其固化效率更高，固化的可选择性更佳(即能够选择性的对封框胶的微小区域进行局部固化)。

S103、通过第二光源对位于两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化。

在步骤S102对封框胶局部固化后，需要向涂覆上述封框胶的基板上滴注液晶，随后将另一块基板与涂覆该封框胶的基板对合，对合完成后，需要通过第二光源对对合后的两个基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化。具体的，可以先通过第二光源将另一块基板与剩余的封框胶接触的一面固化，随后再通过第二光源对剩余的封框胶的中心区域未固化的部分进行固化。还可以通过第二光源直接对剩余的封框胶需要固化的区域进行固化。最终实现对封框胶的完全固化。

本实施例的上述封框胶固化方法，可以在封框胶宽度过大或高度过大时，通过第一光源对封框胶进行照射气化，进行修饰。随后在通过第二光源对封框胶进行局部固化，以增加封框胶与基板之间的粘合力，以及防止液晶穿刺。或者周边间隙不均。之后再通过第二光源对两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化，最终完成了整个封框胶固化过程。

本实施例还提供一种封框胶固化装置，其可采用上述封框胶固化方法来实现封框胶的固化。可参照图2和图3，该封框胶固化装置包括平台1、第一光源2、第二光源3、废气吸附组件4以及控制组件8，其中：

上述平台1用于放置涂覆有封框胶的基板以及对合后的基板。

第一光源2，可移动的置于上述平台1上，其能够对封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化。具体的，可以在上述平台1上设置三维移动机构，上述第一光源2可通过该三维移动机构实现上下、左右以及前后六个方向的移动。上述三维移动机构为现有技术中常见的结构，如图2所示的在平台1上设置第一滑轨5，在第一滑轨5上设置沿第一滑轨5可移动且竖直设置的第二滑轨6，在第二滑轨6上设置沿第二滑轨6可移动且水平设置的第三滑轨7，第一光源2安装在第三滑轨7上。通过上述第三滑轨7，能够实现第一光源2的左右移动；通过第二滑轨6，能够实现第一光源2的上下移动，通过第一滑轨5，则能够实现第一光源2的前后方向的移动。可以理解的是，上述三维移动机构还可以是现有技术中其他能够实现第一光源2六个方向移动的机构。上述第一光源2采用激光，通过激光来实现对封框胶超出预设尺寸的部分的照射气化。

上述第二光源3可移动置于所述平台1上，其也可以通过上述三维移动机构来实现上下、左右以及前后六个方向的移动。即可以将第二光源3安装在上述三维移动机构上。上述第二光源3用于对照射气化后剩余的封框胶进行局部固化，以及对位于两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化。该第二光源3采用双光子飞秒激光，通过该双光子飞秒激光，来实现对封框胶的局部固化以及完全固化。

本实施例中，如图3所示，上述废气吸附组件4设置在第一光源2处，具体的，该废气吸附组件4可以安装在第一光源2的外围，将第一光源2罩在废气吸附组件4内，或者安装在第一光源2后面，或第一光源2旁边其他位置，该位置方便第一光源2气化封框胶时，废气吸附组件4能够同步完成清理。本实施例中，上述废气吸附组件4为现有技术常见的吸附结构，在此不再对其结构进行阐述。

上述控制组件8与上述第一光源2、第二光源3以及废气吸附组件4均连接，该控制组件8用于控制第一光源2和第二光源3的启闭，以及控制废气吸附组件4吸附封框胶废料。上述控制组件8还可以用来存储预设尺寸，以便后续对封框胶的加工。本实施例中，上述控制组件8可以是电脑或者PLC设备，其结构为现有技术中常见的控制结构，在此不再对其结构和控制原理加以赘述。

本实施例中，可以理解的，上述三维移动机构也可以和控制组件8连接，此时三维移动机构具有连接于控制组件8的驱动部件，通过控制组件8控制三维移动机构的驱动部件，驱动部件能够带动第一光源2以及第二光源3移动。

本实施例的上述封框胶控制装置在使用时，首先将涂覆有封框胶的基板置于上述平台1上，随后通过控制组件8获得封框胶的初始尺寸(如可以接收上一道工序传送的封框胶信息)，并将获取的封框胶的初始尺寸与存储的预设尺寸对比，进而获得封框胶超出预设尺寸的部分的位置，之后通过三维移动机构来带动第一光源2移动至封框胶上方，并通过控制组件8控制第一光源2开启，对封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化，与此同时，废气吸附组件4对气化的封框胶废料进行吸附。在气化结束后，将第一光源2移动至原始位置，并通过三维移动机构带动第二光源3移动至剩余的封框胶上方，通过第二光源3对气化后剩余的封框胶进行局部固化和完全固化(具体可参见本发明的封框胶固化方法)，最终完成封框胶的固化工艺过程。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封框胶固化方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、通过第一光源对第一基板上的封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化；

(2)、通过第二光源对所述第一基板上照射气化后剩余的封框胶进行局部固化；

(3)、将封框胶被局部固化后的所述第一基板与第二基板对合，通过所述第二光源对位于两个对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化；

所述第一基板为对合前涂覆有封框胶的基板。

2.根据权利要求1所述的封框胶固化方法，其特征在于，所述步骤(1)之前还包括：

获取所述第一基板上的封框胶的初始尺寸；

将所述初始尺寸与所述预设尺寸进行对比。

3.根据权利要求1所述的封框胶固化方法，其特征在于，所述步骤(2)包括：

通过所述第二光源对剩余的封框胶与所述第一基板接触的一面进行固化；

或通过所述第二光源对剩余的封框胶的一侧或两侧进行固化。

4.根据权利要求3所述的封框胶固化方法，其特征在于，所述步骤(1)和所述步骤(2)之间还包括：

通过所述第二光源对被照射气化后剩余的封框胶进行预固化。

5.根据权利要求1所述的封框胶固化方法，其特征在于，所述步骤(3)包括：

通过所述第二光源对剩余的封框胶与所述第一基板接触且未固化的一面进行固化；

或通过所述第二光源对剩余的封框胶的中心区域未固化的部分进行固化。

6.根据权利要求1所述的封框胶固化方法，其特征在于，所述第一光源为激光，和/或，所述第二光源为双光子飞秒激光。

7.根据权利要求1所述的封框胶固化方法，其特征在于，所述步骤(1)和所述步骤(2)之间还包括：

吸附清除气化的封框胶废料。

8.一种封框胶固化装置，其特征在于，包括：

平台，用于放置第一基板以及对合后的基板；

第一光源，可移动的置于所述平台上，用于对所述第一基板上的封框胶超出预设尺寸的部分进行照射气化；

第二光源，可移动置于所述平台上，用于对所述第一基板上照射气化后剩余的封框胶进行局部固化，以及对位于将封框胶被局部固化后的所述第一基板与第二基板对合后的基板之间且被局部固化的封框胶进行完全固化；

所述第一基板为对合前涂覆有封框胶的基板。

9.根据权利要求8所述的封框胶固化装置，其特征在于，还包括：

废气吸附组件，用于吸附被所述第一光源照射气化的封框胶废料。

10.根据权利要求9所述的封框胶固化装置，其特征在于，还包括控制组件，所述控制组件与所述第一光源、所述第二光源以及所述废气吸附组件均连接。

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