JP2004094195A - 液晶表示パネルを製作する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示パネルを貼り合わせる従来の技術におけるギャップディフェクトの問題を解決するため、液晶表示パネルを製作する新しい方法を提供する。
【解決手段】まず上基板４６をチャンバー４０内にある上荷台４２の表面に置き、下基板４８をチャンバー４０内にある下荷台４４に置き、上基板４６と下基板４８に間隔を持たせてから、チャンバー４０を真空状態にし、上基板４６と下基板４８を水平整列する。続いて第一貼り合わせ工程を行い、上基板４６の第一部分４２ａ、４２ｂを下基板４８における少なくとも一つのダミーシール材５０と貼り合わせる。最後に第二貼り合わせ工程を行い、上基板４６の第二部分を下基板４８における少なくとも一つのメインシール材５２と貼り合わせることによって液晶表示パネル４９の上基板４６と下基板４８の貼り合わせを完成する。
【選択図】　図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は液晶表示パネルを製作する方法に関し、特に液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルは軽便性、低電力消費と無輻射などの長所を持つため、ノートブック型コンピューターと、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）などの携帯型電子製品と大型自動化設備のモニターなど、さまざまな電子製品に広く応用されている。従来の液晶表示パネルの構造は上基板と、下基板と、上下両基板に挟まれる液晶層により構成される。従来の液晶層製作方法はまず上基板を下基板の表面とはり合わせ、続いて上下両基板をチャンバーに置き、毛管原理を利用して液晶を上下両基板の間に注入する。従来の液晶注入方法は時間を浪費するのみならず、液晶表示パネルの大型化にしたがって、液晶注入工程にも均質性と歩留まり低減の問題が起こりうる。前述の問題を解決するため、ＯＤＦ（ｏｎｅ　ｄｒｏｐｆｉｌｌｉｎｇ）という高度な技術が開発され、液晶表示パネルが大型テレビの量産に応用されている。
【０００３】
図１と、図２と、図３とを参照されたい。図１から図３はそれぞれ従来のＯＤＦ技術により液晶表示パネルを製作する方法の第一段階、第二段階、第三段階を表わす説明図である。図１に示されるように、従来の方法は液晶表示パネルを製作する際、まず特定寸法を持つ、ガラス基板またはプラスチック基板などの基板１０を提供し、また基板１０の有効領域１２に複数の表示パネル１４のパターンを定め、液晶表示パネルの下基板表示素子を製作する。該下基板は、アレイ方式で配列される薄膜トランジスターと、画素電極と、スキャンラインまたはゲートラインと、データラインまたはシグナルラインとを具える薄膜トランジスター基板、或いはカラーフィルターと、アレイ方式で配列される薄膜トランジスターと、画素電極と、スキャンラインまたはゲートラインと、データラインまたはシグナルラインとを具えるＣＯＡ（ｃｏｌｏｒ　ｆｉｌｔｅｒ　ｏｎ　ａｒｒａｙ）基板またはＡＯＣ（ａｒｒａｙ　ｏｎ　ｃｏｌｏｒ　ｆｉｌｔｅｒ）基板である。仮に該下基板はＣＯＡ基板であれば、該カラーフィルターが該薄膜トランジスターの上方に設けられ、仮に該下基板はＡＯＣ基板であれば、該カラーフィルターは該薄膜トランジスターの下方に設けられ、基板１０の表面は配向パターンを含んで表面にスペーサーが設けられる配向膜に覆われる。続いて基板１０の有効領域１２外の外枠領域にシール材１６を塗布し、注射筒またはインクジェットの原理を利用したり、気圧、サーボモーターまたはほかの類似した方法で液晶液滴を基板１０の表面につけ、基板１０と上基板表示デバイスを具えるもう一つの基板（例えばガラス基板またはプラスティック基板）とをチャンバー内に送り、適当な機械圧力と大気圧力とを提供して二つの基板を貼り合わせる。該下基板が一般の薄膜トランジスター基板である場合、該上基板はカラーフィルター基板であり、該下基板がＣＯＡ基板かＡＯＣ基板である場合、該上基板はガラス基板またはプラスティック基板である。スペーサーを利用して上基板と下基板との間に液晶分子が介在できる間隔を持たせ、最後に貼り合わせられた両基板を適当に切削し、外部回路の接続によりテストを行い、液晶表示パネル製作を完成する。
【０００４】
前述の従来の方法による両基板を貼り合わせる工程が直面する問題を更に説明するために、図２と図３を上基板と下基板の部分構造のみ表わすことにする。図２に示すように、ＯＤＦ技術を利用する従来の方法により液晶表示パネルを製作する場合、まず上基板２６と下基板２８とをチャンバー２０内における上荷台２２の表面と下荷台２４の表面に各々置いておく。上基板２６の表面はフィルターと、ブラックマトリックスと、透明電極と、配向パターンなどの表示デバイスを含み、下基板２８の表面はアレイ方式で配列される薄膜トランジスターと、画素電極と、スキャンラインと、シグナルラインと、配向パターンと、複数の液晶液滴３４と、スペーサー３６などの表示デバイスと、下基板２８の表面の外枠領域に設けられるシール材３０を含む。上荷台２２と下荷台２４は真空吸着、機械式固定、摩擦力または静電吸着などの方法によって上基板２６と下基板２８を支え、そのうち上基板２６の表面における配向パターンは下基板２８の表面における配向パターンに相対するように反転せねばならず、よって液晶分子の配列方向を制御する。
【０００５】
続いて、チャンバー２０を真空状態にさせ、上基板２６と下基板２８の間に間隔ｄ１を持たせ、上基板２６と下基板２８の水平整列を行う。水平整列が終了したあと、図３に示されるように、駆動装置３８を利用して上荷台２２の裏側に機械応力を提供し、上基板２６を下基板２８の表面におけるシール材３０と接触するまで降下させ、上基板２６と下基板２８との外枠領域の密着を確保する。続いて、チャンバー２０内の真空状態を解除し、チャンバー２０内の気圧を１気圧に回復させ、上基板２６と下基板２８との間にある液晶液滴３４を散開させて液晶分子が平均散布した液晶層を形成する。最後に上基板２６と下基板２８をチャンバー２０から出し、紫外線露光器、オーブンもしくは紫外線露光器とオーブンを統合した方法、またはその他の硬化方法によってシール材３０を硬化処理し、シール材３０を硬化させる。このようにして上基板２６と下基板２８の組み合わせを完成する。
【０００６】
上基板２６の外枠領域を下基板２８の外枠領域と密着させるため、従来の方法によって提供される機械応力は上荷台２２を、全体的に均衡させて降下させねばならない。しかし上基板２６と下基板２８とを貼り合わせる場合、上基板２６と下基板２８をそれぞれ支える上荷台２２と下荷台２４の表面にある微粒またはガラス屑が液晶充填領域における上基板２６と下基板２８との間に入り、上基板２６と下基板２８とのギャップディフェクト（ｇａｐ　ｄｅｆｅｃｔ）を生じさせ、間隔を持たせるスペーサーを潰すおそれがあって、液晶表示パネルの歩留まりに深刻な影響を及ぼす。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は前述の問題を解決するための液晶表示パネルを製作する方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明の好ましい実施例において、まず上基板をチャンバー内にある上荷台の表面に置き、下基板をチャンバー内にある下荷台に置き、上基板と下基板に間隔を持たせる。それからチャンバーを真空状態にさせ、上基板と下基板を水平整列する。続いて第一貼り合わせ工程を行い、上基板の第一部分を下基板における少なくとも一つのダミーシール材と貼り合わせる。最後に第二貼り合わせ工程を行い、上基板の第二部分を下基板における少なくとも一つのメインシール材と貼り合わせることによって液晶表示パネルの上基板と下基板の貼り合わせを完成し、液晶液滴を拡散させ、上下両基板に必要な間隔を持たせる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明は液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法である。まず上基板をチャンバー内にある上荷台の表面に置き、下基板をチャンバー内にある下荷台に置き、上基板と下基板に間隔を持たせる。それからチャンバーを真空状態にさせ、上基板と下基板を水平整列する。続いて第一貼り合わせ工程を行い、上基板の第一部分を下基板における少なくとも一つのダミーシール材と貼り合わせる。最後に第二貼り合わせ工程を行い、上基板の第二部分を下基板における少なくとも一つのメインシール材と貼り合わせることによって液晶表示パネルの上基板と下基板の貼り合わせを完成し、液晶液滴を拡散させ、上下両基板に必要な間隔を持たせる。
かかる液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図を参照にして以下に説明する。
【００１０】
（第１の実施例）
図４から図９を参照されたい。図４から図９は、それぞれこの発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第一段階、第二段階、第三段階、第四段階、第五段階、第六段階を表わす説明図である。図４に示されるように、この発明はまず上基板４６と下基板４８をそれぞれチャンバー４０内にある上荷台４２と下荷台４４の表面に置く。下基板４８の表面はその中央部にある有効領域に設けられる複数の液晶液滴５４と、スペーサー５６とその他の表示デバイスと、有効領域の外側を囲むメインシール材５２と、液晶液滴５４と、スペーサー５６と、メインシール材５２との外側を囲む少なくとも一つのダミーシール材５０とを含む。上基板４６はその表面にフィルターと、ブラックマトリックスと、透明電極と、配向パターンなどの表示デバイスが設けられる中央領域と、ダミーシール材が塗布されるか、または下基板４８の表面におけるダミーシール材５０と貼り合わせられる外枠領域４６ａが、それぞれ定められる。この発明において、メインシール材５２と、ダミーシール材５０と、スペーサー５６は下基板４８に設けるに限らず、製作工程の必要性により上基板４６に設けることも可能である。その外、上荷台４２は更に駆動装置６０と接続されて上基板４６の外枠領域４６ａを支える第一部分４２ａ、４２ｂと、駆動装置５８と接続されて上基板４６における表示デバイスが設けられる中央領域を支える第二部分とを含む。
【００１１】
上荷台４２と下荷台４４は真空吸着、静電吸着または適当な摩擦力によって上基板４６と下基板４８を支え、そのうち上基板４６の表面における配向パターンは下基板４８の表面における配向パターンと相対するように反転せねばならず、液晶分子の配列方向を制御する。注意すべき点としては、メインシール材５２の効用は液晶液滴５４を外部と接触しないように保護することであり、ダミーシール材５０の効用は液晶液滴５４と外部との隔離を増強して空気が液晶充填領域に入るのを防ぐことであるため、メインシール材５２とダミーシール材５０の塗布方法及び数量を隔離効果が最適になるように調整できる点である。図５に示されるように、この発明の好ましい実施例において、下基板４８の表面は既に複数の表示パネル４９のパターンが定められており、その下基板４８の材質はガラスまたはプラスチックであり、メインシール材５２は複数の表示パネル４９のパターンの外側を囲み、ダミーシール材５０はメインシール材５２の外側を囲む。
【００１２】
続いて図６と図７に示されるように、チャンバー４０を真空状態にさせ、駆動装置５８、６０をもって上荷台４２を降下させ、上基板４６と下基板４８との間に数十から数百マイクロメートル（例えば５０〜５００マイクロメートル）の間隔ｄ２を持たせ、上基板４６と下基板４８との水平整列を行う。整列が終了してから、図８に示されるように、第一貼り合わせ工程を行い、駆動装置６０をもって上荷台４２の第一部分４２ａ、４２ｂの裏側に機械応力を提供し、上基板４６の外枠領域４６ａを下基板４８の表面におけるダミーシール材５０と接触するまで降下させる。例えば降下距離または印加圧力を駆動装置６０の制御パラメーターとして上基板４６の外枠領域４６ａと下基板４８の外枠領域との密着を確保して空気が液晶充填領域に進入することを防ぐ。続いて硬化工程を行い、ダミーシール材５０の部分領域または全部領域を硬化させて、もしくは硬化工程をせずに後続工程を実行することも可能である。
【００１３】
続いて図９に示されるように、第二貼り合わせ工程を行う。上荷台４２が上基板４６に対する吸着力を解除し、上基板４６の中央領域を上荷台４２から取り外し、上基板４６の中央領域を下基板４８におけるメインシール材５２と接触するまで自然に垂直降下させ、またチャンバー４０内の圧力を予定圧力値に調整する。例えばチャンバー４０に数個の空気孔６２を開けて空気を流入させ、チャンバー４０内における圧力を１気圧に戻し、大気圧力をもって上基板４６の中央領域をメインシール材５２と、液晶液滴５４と、スペーサー５６と貼り合わせ、上基板４６と下基板４８との間に液晶分子が介在できるように適当な間隔を持たせる。最後にメインシール材硬化工程を行い（製作工程を簡略化にするため、前述のダミーシール材硬化工程はメインシール材硬化工程に合併されて同時に実行することが可能である）、紫外線露光器を利用してメインシール材５２に紫外線を照射して硬化させ、上基板４６と下基板４８の貼り合わせを完成する。
【００１４】
この発明はダミーシール材５０のみ機械応力をもって貼り合わせるため、液晶充填領域に機械応力を加える従来の方法がもたらすギャップディフェクトを防ぐことができる。微粒またはガラス屑が上荷台４２の第一部分４２ａ、４２ｂまたはダミーシール材５０を支える下荷台４４の表面に落ちても、上下両基板の外枠領域にのみギャップディフェクトを生じさせ、液晶表示パネルの有効領域に影響を及ぼさない。
【００１５】
（第２の実施例）
図１０から図１４を参照されたい。図１０から図１４は、それぞれこの発明の第２の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第一段階、第二段階、第三段階、第四段階、第五段階を表わす説明図である。図１０に示されるように、この発明はまず上基板７６と下基板７８をそれぞれチャンバー７０内にある上荷台７２と下荷台７４の表面に置く。下基板７８の表面は複数の液晶液滴８４と、スペーサー８６などの表示デバイスが設けられる中央領域と、液晶液滴８４とスペーサー８６の外側を囲むメインシール材８２とを含む。その外、下基板７８には更にダミーシール材８０の塗布される外枠領域７８ａが定められる。この発明において、ダミーシール材８０と、メインシール材８２とスペーサー８６とは上基板７６の表面に設けられることも可能である。上基板７６の表面にフィルターと、ブラックマトリックスと、透明電極と、配向パターンなどの表示デバイスの設けられる中央領域と、ダミーシール材が塗布されるまたは下基板７８の表面におけるダミーシール材８０と貼り合わせられる外枠領域７６ａがそれぞれ定められる。この実施例において、上荷台７２は駆動装置８８と接続され、下荷台７４は駆動装置９０と接続されて下基板７８の外枠領域７８ａを支える第二部分７４ａ、７４ｂとを含む。
【００１６】
上荷台７２と下荷台７４は真空吸着、静電吸着または適当な摩擦力によって上基板７６と下基板７８を支え、そのうち上基板７６の表面における配向パターンは下基板７８の表面における配向パターンと相対するように反転せねばならず、液晶分子の配列方向を制御する。注意すべき点としては、メインシール材８２の効用は液晶液滴８４を外部と接触しないように保護することであり、ダミーシール材８０の効用は液晶液滴８４と外部との隔離を増強して空気が液晶充填領域に入るのを防ぐことであるため、メインシール材８２とダミーシール材８０の塗布方法及び数量を隔離効果が最適になるように調整できる点である。
【００１７】
続いて図１１と図１２に示されるように、チャンバー７０を真空状態にさせ、駆動装置８８をもって上荷台７２を降下させ、上基板７６と下基板７８との間に数十から数百マイクロメートル（例えば５０〜５００マイクロメートル）の間隔ｄ３を持たせ、上基板７６と下基板７８との水平整列を行う。整列が終了してから、図１３に示されるように、第一貼り合わせ工程を行い、駆動装置９０をもって下荷台７４の第二部分７４ａ、７４ｂの裏側に機械応力を提供し、下基板７８の外枠領域７８ａを上基板７６の表面におけるダミーシール材８０と接触するまで上昇させる。例えば上昇距離または印加圧力を駆動装置９０の制御パラメーターとして上基板７６の外枠領域と下基板７８の外枠領域７８ａとの密着を確保して空気が液晶充填領域に進入することを防ぐ。続いてダミーシール材硬化工程を行い、紫外線露光器をもってダミーシール材８０を照射し、ダミーシール材８０を硬化させる。
【００１８】
続いて図１４に示されるように、第二貼り合わせ工程を行い、上荷台７２が上基板７６に対する吸着力を解除し、上基板７６の中央領域を上荷台から取り外し、上基板７６の中央領域を下基板７８におけるメインシール材８２と接触するまで自然に垂直降下させる。またチャンバー７０内の圧力を予定圧力値に調整し、例えばチャンバー７０に数個の空気孔９２を開けて空気を流入させ、チャンバー７０内における圧力を１気圧に戻し、大気圧力をもって上基板７６の中央領域をメインシール材８２と、液晶液滴８４と、スペーサー８６と貼り合わせ、上基板７６と下基板７８との間に液晶分子が介在できるように適当な間隔を持たせる。最後にメインシール材硬化工程を行い（製作工程を簡略化にするため、前述のダミーシール材硬化工程はメインシール材硬化工程に合併されて同時に実行することが可能である）、紫外線露光器を利用してメインシール材８２に紫外線を照射して硬化させ、上基板７６と下基板７８の貼り合わせを完成する。
【００１９】
更に図１５に示されるように、この発明は上基板７６の上荷台７２に向かう表面または下基板７８の下荷台７４に向かう表面に設けられる圧力増強膜９３を含むことが可能である。圧力増強膜９３の縁は突起部９４を具え、その突起部９４はダミーシール材８０に対応して設けられる。上基板７６と下基板７８を貼り合わせる場合、圧力増強膜９３の突起部９４はダミーシール材８０により大きい圧力を加え、メインシール材８２に囲まれる領域に圧力を加えないことによって、ダミーシール材８０にのみ圧力を加える目標を達成することができる。
【００２０】
この発明はダミーシール材８０のみ機械応力をもって貼り合わせるため、液晶充填領域に機械応力を加える従来の方法がもたらすギャップディフェクトを防ぐことができる。微粒またはガラス屑が上荷台７２の外枠領域またはダミーシール材８０を支える下荷台７４の第一部分７４ａ、７４ｂに落ちても、上下両基板の外枠領域にのみギャップディフェクトを生じさせ、液晶表示パネルの有効領域に影響を及ぼさない。
【００２１】
以上は、この発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【００２２】
【発明の効果】
従来の技術と比べ、この発明は以下の長所がある。
微粒またはガラス屑によって液晶表示パネルの有効領域に生じるギャップディフェクトを防止できる。この発明は機械応力を利用してダミーシール材を張り合わせ、そして大気圧力を利用してメインシール材を貼り合わせるため、液晶表示パネルにおけるメインシール材の周辺にある表示デバイスが機械応力に押されて、液晶充填領域における上下両基板の表面での間隔の落ちこみと上下両基板の間隔が整わないことにより生じるギャップディフェクトを防止できる。
上下両荷台の精度（荷台の水平度と両荷台の平行度）に対する要求が緩められる。従来の方法は全面機械式方法により上下両基板を貼り合わせるため、上下両荷台の水平度が液晶表示パネルの品質と歩留まりに影響を与えるポイントである。この発明による上下両荷台は上下両基板を支えるのみに使われ、しかも唯一の機械加圧領域はダミーシール材にのみ設けられるため、上下両荷台の水平度に対する精度は緩められる。
真空状態において生じる上下両荷台の変形による液晶表示パネルの間隔均一性への影響を防止できる。チャンバー内にある上下両荷台は真空状態における圧力の変化により変形するおそれがあるため、従来の方法は、より複雑な機構で上下両荷台の変形を防ぎ、引き続き機械的加圧で上下両基板を貼り合わせてその平均性に影響するのを防止する。しかしこの発明は全面的な機械加圧がいらず、上下両荷台の真空状態における変形の間隔均一性に対する影響が小さくなり、液晶表示パネルの歩留まりを低下させない。
スペーサーが潰されるのを防止する。従来の方法は全面機械式加圧で上下両基板を貼り合わせるため、液晶充填領域にくっつく微粒はスペーサーを押し付けてそれを潰すか変形させ、上下両基板の局部的な間隔の落ちこみをもたらすおそれがある。しかしこの発明は全面的機械加圧が必要でないため、スペーサーは機械応力に押されず、破裂、変形などの問題を生じない。
上下両基板の機械加圧機構に対する依存性が少なく、液晶表示パネルの間隔差問題を改善できる。この発明は一様なの大気圧力をもって上下両基板を貼り合わせるため、液晶表示パネルの間隔差問題を有効に改善できる。
ダミーシール材の機械加圧機構はシール材硬化機構と統合することにより、ダミーシール材が硬化する前の搬送や他の原因による上下両基板の相対移動を防止できる。
緩衝材を使用しない。従来の方法は機械加圧によるギャップディフェクトを防ぐため、荷台と基板との間に緩衝材を使用し、機械応力の基板に対する衝撃を緩める。しかし緩衝材の選択と老化、取り替えの困難性と機械の対応設計の複雑性は生産コストの増加をもたらす。この発明は全面的機械加圧が必要でないため緩衝材を使用せず、緩衝材を使用することによる従来の方法の欠点はない。
ダミーシール材が完全に押し広げられるのを確保でき、上下両基板の間に隙間を生じないようにさせ、空気の進入を防いで歩留まりを高める。従来の方法は荷台平面の精度のため機械応力を平均的にシール材に加えられず、シール材と上下両基板との間に隙間が生じる。しかしこの発明の唯一の機械加圧領域はダミーシール材が設けられる領域であり、ダミーシール材が隙間なく完全に押し広げられることを確保でき、空気の進入を防いで歩留まりを高める。
メインシール材とダミーシール材には、それぞれ異なった紫外線硬化接着剤を使用することができ、コストを低減できる。従来のＯＤＦ工程に使用される紫外線硬化接着剤のコストは一般の紫外線硬化接着剤や感熱接着剤より高価であり、この発明はそれぞれ異なった紫外線硬化接着剤によりメインシール材とダミーシール材を製作できてコストを低減できる。更にこの発明においては、メインシール材とダミーシール材はそれぞれ異なった方法で貼り合わせられるため、メインシール材とダミーシール材の材質が異なることによって液晶表示パネル全体の均質性に影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＯＤＦ技術により液晶表示パネルを製作する方法の第一段階を表わす説明図である。
【図２】従来のＯＤＦ技術により液晶表示パネルを製作する方法の第二段階を表わす説明図である。
【図３】従来のＯＤＦ技術により液晶表示パネルを製作する方法の第三段階を表わす説明図である。
【図４】この発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第一段階を表わす説明図である。
【図５】この発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第二段階を表わす説明図である。
【図６】この発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第三段階を表わす説明図である。
【図７】この発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第四段階を表わす説明図である。
【図８】この発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第五段階を表わす説明図である。
【図９】この発明の第１の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第六段階を表わす説明図である。
【図１０】この発明の第２の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第一段階を表わす説明図である。
【図１１】この発明の第２の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第二段階を表わす説明図である。
【図１２】この発明の第２の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第三段階を表わす説明図である。
【図１３】この発明の第２の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第四段階を表わす説明図である。
【図１４】この発明の第２の実施例による液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法の第五段階を表わす説明図である。
【図１５】この発明による圧力増強膜を具えて液晶表示パネルの上基板と下基板を貼り合わせる方法を表わす説明図である。
【符号の説明】
１０　　　基板
１２　　　有効領域
１４　　　表示パネル
１６　　　シール材
２０　　　チャンバー
２２　　　上荷台
２４　　　下荷台
２６　　　上基板
２８　　　下基板
３０　　　シール材
３４　　　液晶液滴
３６　　　スペーサー
３８　　　駆動装置
４０　　　チャンバー
４２　　　上荷台
４２ａ、４２ｂ　第一部分
４４　　　下荷台
４６　　　上基板
４６ａ　　　外枠領域
４８　　　下基板
４９　　　表示パネル
５０　　　ダミーシール材
５２　　　メインシール材
５４　　　液晶液滴
５６　　　スペーサー
５８、６０　　駆動装置
６２　　　空気孔
７０　　　チャンバー
７２　　　上荷台
７４　　　下荷台
７４ａ、７４ｂ　第二部分
７６　　　上基板
７６ａ　　　　　　　外枠領域
７８　　　下基板
７８ａ　　　外枠領域
８０　　　ダミーシール材
８２　　　メインシール材
８４　　　液晶液滴
８６　　　スペーサー
８８、９０　　駆動装置
９２　　　空気孔
９３　　　圧力増強膜
９４　　　突起部
ｄ１、ｄ２、ｄ３　間隔

Claims (25)

1. 液晶表示パネルを製作する方法であって、上記液晶表示パネルはチャンバーの上荷台に置かれる上基板と、上記チャンバーの下荷台に置かれる下基板とを含み、上記上基板と上記下基板との間に予定間隔があり、
   上記チャンバーを真空状態にさせ、上記上基板と上記下基板とを水平整列させ、
   第一貼り合わせ工程を行い、上記上基板と上記下基板とをダミーシール材で接着し、
   第二貼り合わせ工程を行い、上記上基板と上記下基板とをメインシール材で接着するなどのステップを含むことを特徴とする液晶表示パネルを製作する方法。
2. 上記上基板が上記上荷台に向かう表面の反対側の表面に設けられる少なくとも一つの配向パターンを具えることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
3. 上記下基板が上記下荷台に向かう表面の反対側の表面に設けられ、上記上基板における配向パターンに平行する少なくとも一つの配向パターンを具えることを特徴とする請求項２記載の液晶表示パネルを製作する方法。
4. 上記予定間隔が５０ミクロンから５００ミクロンまでにあることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
5. 上記下基板の表面は複数の液晶液滴とスペーサーを含み、上記メインシール材は上記液晶液滴と上記スペーサーの外側を囲むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
6. 上記メインシール材と上記ダミーシール材が上記下基板の上記上基板に向かう表面に設けられることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
7. 上記メインシール材と上記ダミーシール材が上記上基板の上記下基板に向かう表面に設けられることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
8. 上記ダミーシール材が上記メインシール材の外側に設けられることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
9. 上記第一貼り合わせ工程が、機械応力を提供して上記上荷台を、上記上荷台に載せられる上記上基板が上記ダミーシール材により上記下基板と密着するまで降下させるステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
10. 上記第一貼り合わせ工程が、硬化工程により上記ダミーシール材の部分領域を硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項９記載の液晶表示パネルを製作する方法。
11. 上記第一貼り合わせ工程が、硬化工程により上記ダミーシール材を全部硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項９記載の液晶表示パネルを製作する方法。
12. 上記第二貼り合わせ工程は、
    上記上荷台に載せられる上記上基板を外し、上記上基板が上記下基板とともに上記メインシール材と接触するまで上記上基板を垂直降下させ、
    上記チャンバーにおける圧力を予定圧力値に調整し、上記上基板と上記下基板を上記メインシール材により密着させるなどのステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
13. 上記第二貼り合わせ工程が、硬化工程により上記メインシール材と上記ダミーシール材とを硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項１２記載の液晶表示パネルを製作する方法。
14. 上記予定圧力値が１気圧であることを特徴とする請求項１２記載の液晶表示パネルを製作する方法。
15. 上記第一貼り合わせ工程が機械応力を利用して上記上荷台を降下させることを特徴とする請求項１２記載の液晶表示パネルを製作する方法。
16. 上記第二貼り合わせ工程は、
    上記チャンバーにおける圧力を予定圧力値に調整し、
    上記上荷台に載せられる上記上基板を外し、上記上基板を上記予定圧力値により上記メインシール材に密着するまで垂直降下させ、
    硬化工程を行い、上記ダミーシール材と上記メインシール材とを硬化させるなどのステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
17. 上記予定圧力値が１気圧であることを特徴とする請求項１６記載の液晶表示パネルを製作する方法。
18. 上記第一貼り合わせ工程が、機械応力を提供して上記下荷台を、上記下荷台に載せられる上記下基板が上記ダミーシール材により上記上基板と密着するまで上昇させるステップを含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
19. 上記第一貼り合わせ工程が、硬化工程により上記ダミーシール材の部分領域を硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項１８記載の液晶表示パネルを製作する方法。
20. 上記第一貼り合わせ工程が、硬化工程により上記ダミーシール材を全部硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項１８記載の液晶表示パネルを製作する方法。
21. 上記第一貼り合わせ工程が、機械応力を提供して上記下荷台を、上記下荷台に載せられる上記下基板における上記ダミーシール材が上記上基板と密着するまで上昇させるステップを含むことを特徴とする請求項６記載の液晶表示パネルを製作する方法。
22. 上記第二貼り合わせ工程は、
    上記チャンバーにおける圧力を予定圧力値に調整し、
    上記上荷台に載せられる上記上基板を外し、上記上基板を上記予定圧力値により上記メインシール材に密着するまで垂直降下させ、
    硬化工程を行い、上記ダミーシール材と上記メインシール材とを硬化させるなどのステップを含むことを特徴とする請求項２１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
23. 上記予定圧力値が１気圧であることを特徴とする請求項２２記載の液晶表示パネルを製作する方法。
24. 上記上基板の上記上荷台に向かう表面に設けられる圧力増強膜を提供し、上記圧力増強膜の縁に上記メインシール材と上記ダミーシール材に対応する突起部があることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。
25. 上記下基板の上記下荷台に向かう表面に設けられる圧力増強膜を提供し、上記圧力増強膜の縁に上記メインシール材と上記ダミーシール材に対応する突起部があることを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルを製作する方法。

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