JP2002357836A - 液晶パネルおよびその製造方法 - Google Patents
液晶パネルおよびその製造方法Info
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- JP2002357836A JP2002357836A JP2001163692A JP2001163692A JP2002357836A JP 2002357836 A JP2002357836 A JP 2002357836A JP 2001163692 A JP2001163692 A JP 2001163692A JP 2001163692 A JP2001163692 A JP 2001163692A JP 2002357836 A JP2002357836 A JP 2002357836A
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- pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貼り合わせ精度が向上し、工程数の削減を図
る。 【解決手段】 配向処理された一対の電極付き基板の少
なくとも一方の基板にシール材を形成する工程と、シー
ル材により一対の基板を貼り合わせる工程とを含む液晶
パネルの製造方法であって、シール材を基板に形成する
に際して、液晶封止用パターン３を紫外線硬化型のシー
ル材で形成し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメン
トずれを防止するための仮止めパターン１を形成する。
これにより、シール硬化が完了するまで貼り合わせ精度
を保つことができる。この場合、仮止めパターン１を硬
化させることで貼り合わせ装置から搬出、搬送、シール
硬化のための装置への搬入時の振動などによって貼り合
わせ精度が低下することがなくなる。また、液晶封止用
パターン３と仮止めパターン１のシール材を同一とする
ことで工程数の削減が図れる。
る。 【解決手段】 配向処理された一対の電極付き基板の少
なくとも一方の基板にシール材を形成する工程と、シー
ル材により一対の基板を貼り合わせる工程とを含む液晶
パネルの製造方法であって、シール材を基板に形成する
に際して、液晶封止用パターン３を紫外線硬化型のシー
ル材で形成し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメン
トずれを防止するための仮止めパターン１を形成する。
これにより、シール硬化が完了するまで貼り合わせ精度
を保つことができる。この場合、仮止めパターン１を硬
化させることで貼り合わせ装置から搬出、搬送、シール
硬化のための装置への搬入時の振動などによって貼り合
わせ精度が低下することがなくなる。また、液晶封止用
パターン３と仮止めパターン１のシール材を同一とする
ことで工程数の削減が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶パネルおよ
びその製造方法に関する。
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一対の配向処理された電極付き基板を用
い、少なくとも一方にスペーサ材を配置し、少なくとも
もう一方の基板にはシール材を形成する。前記一対の基
板の間に液晶を充填する方法として真空注入工法、滴下
工法などが知られている。
い、少なくとも一方にスペーサ材を配置し、少なくとも
もう一方の基板にはシール材を形成する。前記一対の基
板の間に液晶を充填する方法として真空注入工法、滴下
工法などが知られている。
【０００３】まず、真空注入工法に関して、前記２枚の
基板をアライメント装置を用いて貼り合わせ、加圧する
ことによりガラス間のギャップを一定にした後シール材
を紫外線、熱により硬化し、必要な端子部分を残して切
断しセルを作製する。前記セルを真空槽内にて減圧状態
にした後、前記セルの注入口を液晶に浸漬する。その後
セルを大気圧に開放し液晶の毛細管現象を利用してセル
内に液晶を充填する。その後、余分な液晶を押し出した
後紫外線硬化樹脂を用いて注入口を封口する。
基板をアライメント装置を用いて貼り合わせ、加圧する
ことによりガラス間のギャップを一定にした後シール材
を紫外線、熱により硬化し、必要な端子部分を残して切
断しセルを作製する。前記セルを真空槽内にて減圧状態
にした後、前記セルの注入口を液晶に浸漬する。その後
セルを大気圧に開放し液晶の毛細管現象を利用してセル
内に液晶を充填する。その後、余分な液晶を押し出した
後紫外線硬化樹脂を用いて注入口を封口する。
【０００４】しかし上記真空注入工法では、セルサイズ
が大型化するほど注入時間が長くなることから、ライン
化への対応が困難であるといった課題がある。
が大型化するほど注入時間が長くなることから、ライン
化への対応が困難であるといった課題がある。
【０００５】上記課題を解決する工法として滴下工法が
知られている。滴下工法は、アクリル系の紫外線硬化型
シール材で囲まれた範囲の中に、液晶吐出装置を用いて
必要量だけ液晶材料を供給する。この基板と前述のスペ
ーサ材を配置した基板をアライメント装置を用いて真空
中にて貼り合わせた後、液晶の紫外線劣化を防止するた
め、表示部を遮光マスクで隠して、シール部分にのみ紫
外線照射を行いシール材を硬化する。
知られている。滴下工法は、アクリル系の紫外線硬化型
シール材で囲まれた範囲の中に、液晶吐出装置を用いて
必要量だけ液晶材料を供給する。この基板と前述のスペ
ーサ材を配置した基板をアライメント装置を用いて真空
中にて貼り合わせた後、液晶の紫外線劣化を防止するた
め、表示部を遮光マスクで隠して、シール部分にのみ紫
外線照射を行いシール材を硬化する。
【０００６】上記滴下工法では、液晶吐出装置により直
接基板上に液晶を必要量だけ供給するので、注入時間を
大幅に短縮、かつパネルサイズに関わらず注入時間を一
定に保つことが可能であり、ライン化への対応が容易で
あるといった特徴がある。
接基板上に液晶を必要量だけ供給するので、注入時間を
大幅に短縮、かつパネルサイズに関わらず注入時間を一
定に保つことが可能であり、ライン化への対応が容易で
あるといった特徴がある。
【０００７】しかし一方で、シールが未硬化の状態で液
晶と接するので、シール材の成分が液晶中に溶出してパ
ネル特性を低下させるといった問題が生じる。そこでシ
ール材料をより短時間で硬化するために紫外線硬化型の
シール材料が用いられる。
晶と接するので、シール材の成分が液晶中に溶出してパ
ネル特性を低下させるといった問題が生じる。そこでシ
ール材料をより短時間で硬化するために紫外線硬化型の
シール材料が用いられる。
【０００８】紫外線硬化型のシール材料を用いることは
滴下工法に限らず注入工法に適用してもメリットがあ
る。従来、注入工法では、２枚の基板の接着には熱硬化
型のシール材が多く用いられている。熱硬化型シール材
を用いると２枚の基板を接着する際、１００℃〜２００
℃の高温でシール硬化が行われる。貼り合わせ装置にて
高精度に貼り合わされた２枚の基板は、この熱硬化プロ
セス中に、ガラス基板の反り、伸縮により貼り合わせ精
度が著しく低下する。紫外線硬化型シール材を用いるこ
とで加熱プロセスが省略でき、貼り合わせ精度を向上で
きる。
滴下工法に限らず注入工法に適用してもメリットがあ
る。従来、注入工法では、２枚の基板の接着には熱硬化
型のシール材が多く用いられている。熱硬化型シール材
を用いると２枚の基板を接着する際、１００℃〜２００
℃の高温でシール硬化が行われる。貼り合わせ装置にて
高精度に貼り合わされた２枚の基板は、この熱硬化プロ
セス中に、ガラス基板の反り、伸縮により貼り合わせ精
度が著しく低下する。紫外線硬化型シール材を用いるこ
とで加熱プロセスが省略でき、貼り合わせ精度を向上で
きる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】先に述べたように、最
近の液晶パネルの高精細化、高開口率化に伴い２枚の基
板の高精度な貼り合わせ技術が要求されている。貼り合
わせ精度を向上する上で重要となる要素の１つとして、
シール硬化が挙げられる。従来から一般的には２枚の基
板を貼り合わせるために熱硬化型のシール材が用いられ
ている。シールを熱硬化するための昇温、降温の際に基
板の反り、熱膨張などの諸要因により、高精度に貼り合
わせられた２枚の基板の貼り合わせ精度がシール硬化の
際に著しく低下することになる。紫外線硬化型のシール
材を用いることで、基板温度上昇のないプロセスが実現
でき、高精度に貼り合わされた状態を維持しつつシール
を硬化することが可能である。よって注入工法において
も、紫外線硬化型シール材を用いることで貼り合わせ精
度を向上できるメリットがある。
近の液晶パネルの高精細化、高開口率化に伴い２枚の基
板の高精度な貼り合わせ技術が要求されている。貼り合
わせ精度を向上する上で重要となる要素の１つとして、
シール硬化が挙げられる。従来から一般的には２枚の基
板を貼り合わせるために熱硬化型のシール材が用いられ
ている。シールを熱硬化するための昇温、降温の際に基
板の反り、熱膨張などの諸要因により、高精度に貼り合
わせられた２枚の基板の貼り合わせ精度がシール硬化の
際に著しく低下することになる。紫外線硬化型のシール
材を用いることで、基板温度上昇のないプロセスが実現
でき、高精度に貼り合わされた状態を維持しつつシール
を硬化することが可能である。よって注入工法において
も、紫外線硬化型シール材を用いることで貼り合わせ精
度を向上できるメリットがある。
【００１０】一方でシール硬化が完了するまで、熱硬化
型のシール材を用いた場合には前述したようなシール硬
化工程における昇温、降温で基板のそりや、熱膨張によ
って、または紫外線硬化型のシール材を用いた場合でも
貼り合わせ装置から基板を搬出、搬送する際に基板の貼
り合わせ精度を著しく低下させてしまう。そこで、一般
的には貼り合わせが終了した時点で、貼り合わせ装置内
にて紫外線照射を行い２枚の基板が仮止めされる必要が
ある。
型のシール材を用いた場合には前述したようなシール硬
化工程における昇温、降温で基板のそりや、熱膨張によ
って、または紫外線硬化型のシール材を用いた場合でも
貼り合わせ装置から基板を搬出、搬送する際に基板の貼
り合わせ精度を著しく低下させてしまう。そこで、一般
的には貼り合わせが終了した時点で、貼り合わせ装置内
にて紫外線照射を行い２枚の基板が仮止めされる必要が
ある。
【００１１】したがって、この発明の目的は、貼り合わ
せ精度を向上できる液晶パネルおよびその製造方法を提
供することである。
せ精度を向上できる液晶パネルおよびその製造方法を提
供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明の請求項１記載の液晶パネルは、配向処理さ
れた一対の電極付き基板がシール材により貼り合わせら
れた液晶パネルであって、前記シール材が紫外線硬化型
の樹脂からなり、前記シール材の周辺部に貼り合わせ後
のアライメントずれを防止するための仮止めパターンを
形成した。
にこの発明の請求項１記載の液晶パネルは、配向処理さ
れた一対の電極付き基板がシール材により貼り合わせら
れた液晶パネルであって、前記シール材が紫外線硬化型
の樹脂からなり、前記シール材の周辺部に貼り合わせ後
のアライメントずれを防止するための仮止めパターンを
形成した。
【００１３】このように、シール材が紫外線硬化型の樹
脂からなり、シール材の周辺部に貼り合わせ後のアライ
メントずれを防止するための仮止めパターンを形成した
ので、仮止めパターンを硬化させることでシール硬化が
完了するまで貼り合わせ精度を保つことができる。ま
た、シール材が紫外線硬化型の樹脂であるので、シール
硬化工程において基板温度上昇のないプロセスが実現で
き、昇温、降温で基板の反りや熱膨張によって貼り合わ
せ精度が低下することがなくなる。
脂からなり、シール材の周辺部に貼り合わせ後のアライ
メントずれを防止するための仮止めパターンを形成した
ので、仮止めパターンを硬化させることでシール硬化が
完了するまで貼り合わせ精度を保つことができる。ま
た、シール材が紫外線硬化型の樹脂であるので、シール
硬化工程において基板温度上昇のないプロセスが実現で
き、昇温、降温で基板の反りや熱膨張によって貼り合わ
せ精度が低下することがなくなる。
【００１４】請求項２記載の液晶パネルの製造方法は、
配向処理された一対の電極付き基板の少なくとも一方の
基板にシール材を形成する工程と、前記シール材により
前記一対の基板を貼り合わせる工程とを含む液晶パネル
の製造方法であって、前記シール材を前記基板に形成す
るに際して、液晶封止用パターンを紫外線硬化型のシー
ル材で形成し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメン
トずれを防止するための仮止めパターンを形成する。
配向処理された一対の電極付き基板の少なくとも一方の
基板にシール材を形成する工程と、前記シール材により
前記一対の基板を貼り合わせる工程とを含む液晶パネル
の製造方法であって、前記シール材を前記基板に形成す
るに際して、液晶封止用パターンを紫外線硬化型のシー
ル材で形成し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメン
トずれを防止するための仮止めパターンを形成する。
【００１５】このように、シール材を基板に形成するに
際して、液晶封止用パターンを紫外線硬化型のシール材
で形成し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメントず
れを防止するための仮止めパターンを形成するので、シ
ール硬化が完了するまで貼り合わせ精度を保つことがで
きる。この場合、仮止めパターンを硬化させることで貼
り合わせ装置から搬出、搬送、シール硬化のための装置
への搬入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下す
ることがなくなる。また、液晶封止用パターンを紫外線
硬化型のシール材で形成することで、シール硬化工程に
おいて基板温度上昇のないプロセスが実現でき、昇温、
降温で基板の反りや熱膨張によって貼り合わせ精度が低
下することがなくなる。
際して、液晶封止用パターンを紫外線硬化型のシール材
で形成し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメントず
れを防止するための仮止めパターンを形成するので、シ
ール硬化が完了するまで貼り合わせ精度を保つことがで
きる。この場合、仮止めパターンを硬化させることで貼
り合わせ装置から搬出、搬送、シール硬化のための装置
への搬入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下す
ることがなくなる。また、液晶封止用パターンを紫外線
硬化型のシール材で形成することで、シール硬化工程に
おいて基板温度上昇のないプロセスが実現でき、昇温、
降温で基板の反りや熱膨張によって貼り合わせ精度が低
下することがなくなる。
【００１６】請求項３記載の液晶パネルの製造方法は、
請求項２記載の液晶パネルの製造方法において、液晶封
止用パターンのシール材と仮止めパターンのシール材が
同一である。このように、液晶封止用パターンのシール
材と仮止めパターンのシール材が同一であるので、材料
を共通化を図ることができる。また、液晶封止用パター
ンと仮止めパターンを同じ工程の中で基板上に形成でき
るので、仮止め塗布工程、仮止め材を別に設ける必要は
なく、工程数の削減が期待できる。
請求項２記載の液晶パネルの製造方法において、液晶封
止用パターンのシール材と仮止めパターンのシール材が
同一である。このように、液晶封止用パターンのシール
材と仮止めパターンのシール材が同一であるので、材料
を共通化を図ることができる。また、液晶封止用パター
ンと仮止めパターンを同じ工程の中で基板上に形成でき
るので、仮止め塗布工程、仮止め材を別に設ける必要は
なく、工程数の削減が期待できる。
【００１７】請求項４記載の液晶パネルの製造方法は、
請求項３記載の液晶パネルの製造方法において、シール
材が紫外線硬化型のアクリレート、またはメタクリレー
ト系の樹脂である。このように、シール材が紫外線硬化
型のアクリレート、またはメタクリレート系の樹脂であ
るので、シール硬化工程において基板温度上昇のないプ
ロセスが実現できる構成となる。
請求項３記載の液晶パネルの製造方法において、シール
材が紫外線硬化型のアクリレート、またはメタクリレー
ト系の樹脂である。このように、シール材が紫外線硬化
型のアクリレート、またはメタクリレート系の樹脂であ
るので、シール硬化工程において基板温度上昇のないプ
ロセスが実現できる構成となる。
【００１８】請求項５記載の液晶パネルの製造方法は、
配向処理された一対の電極付き基板の少なくとも一方の
基板にスペーサ材を配置する工程と、前記一対の基板の
少なくとも残り一方の基板に液晶封止用パターンとその
周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止するた
めの仮止めパターンとを紫外線硬化型のシール材で形成
する工程と、前記液晶封止用パターンで囲まれた領域内
に所定量の液晶材料を滴下する工程とを含む。
配向処理された一対の電極付き基板の少なくとも一方の
基板にスペーサ材を配置する工程と、前記一対の基板の
少なくとも残り一方の基板に液晶封止用パターンとその
周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止するた
めの仮止めパターンとを紫外線硬化型のシール材で形成
する工程と、前記液晶封止用パターンで囲まれた領域内
に所定量の液晶材料を滴下する工程とを含む。
【００１９】このように、液晶封止用パターンで囲まれ
た領域内に所定量の液晶材料を滴下する滴下工法におい
て、一対の基板の少なくとも残り一方の基板に液晶封止
用パターンとその周辺部に貼り合わせ後のアライメント
ずれを防止するための仮止めパターンとを紫外線硬化型
のシール材で形成するので、シール硬化が完了するまで
貼り合わせ精度を保つことができる。この場合、仮止め
パターンを紫外線照射して硬化させることで貼り合わせ
装置から搬出、搬送、シール硬化のための紫外線照射装
置への搬入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下
することがなくなる。また、仮止めパターンとともに液
晶封止用パターンを紫外線硬化型のシール材で形成する
ことで、シール硬化工程において基板温度上昇のないプ
ロセスが実現でき、昇温、降温で基板の反りや熱膨張に
よって貼り合わせ精度が低下することがなくなる。
た領域内に所定量の液晶材料を滴下する滴下工法におい
て、一対の基板の少なくとも残り一方の基板に液晶封止
用パターンとその周辺部に貼り合わせ後のアライメント
ずれを防止するための仮止めパターンとを紫外線硬化型
のシール材で形成するので、シール硬化が完了するまで
貼り合わせ精度を保つことができる。この場合、仮止め
パターンを紫外線照射して硬化させることで貼り合わせ
装置から搬出、搬送、シール硬化のための紫外線照射装
置への搬入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下
することがなくなる。また、仮止めパターンとともに液
晶封止用パターンを紫外線硬化型のシール材で形成する
ことで、シール硬化工程において基板温度上昇のないプ
ロセスが実現でき、昇温、降温で基板の反りや熱膨張に
よって貼り合わせ精度が低下することがなくなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１に基
づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態の液晶パ
ネルを示す説明図である。
づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態の液晶パ
ネルを示す説明図である。
【００２１】図１に示すように、貼り合わせ装置にて２
枚の基板２を貼り合わせた際の貼り合わせ精度を保つた
めに仮止め材１が用いられる。仮止め材１には貼り合わ
せ精度を維持するために、短時間で硬化する紫外線硬化
型樹脂が用いられ、本シールパターン３の外側に基板外
周に沿って、貼り合わせ終了後の径が約φ１０ｍｍにな
るように１０〜２０点形成しておく。１点当りの塗布
量、塗布点数は、用いられる紫外線硬化型樹脂の密着強
度、マザーガラスサイズによって調整する。通常、アク
リル系樹脂のロックタイト製、ロックタイト３５２３を
使用している。
枚の基板２を貼り合わせた際の貼り合わせ精度を保つた
めに仮止め材１が用いられる。仮止め材１には貼り合わ
せ精度を維持するために、短時間で硬化する紫外線硬化
型樹脂が用いられ、本シールパターン３の外側に基板外
周に沿って、貼り合わせ終了後の径が約φ１０ｍｍにな
るように１０〜２０点形成しておく。１点当りの塗布
量、塗布点数は、用いられる紫外線硬化型樹脂の密着強
度、マザーガラスサイズによって調整する。通常、アク
リル系樹脂のロックタイト製、ロックタイト３５２３を
使用している。
【００２２】従来では本シールに熱硬化型シール、仮止
め材に紫外線硬化型シールが用いられてきた。この場
合、２種類の樹脂を基板上に塗布する必要があり、本シ
ールを形成する工程と仮止め材を形成する工程が必要と
なる。また、熱硬化型シールは１００〜２００℃の高温
で硬化されるので、その際に基板の反りなどによって貼
り合わせ精度が低下する。通常、熱硬化型シール材とし
ては１液性のエポキシ樹脂（三油東圧化学製、ストラク
トボンドＸＮ−２１−Ｓ）が用いられており、貯蔵安定
性の点から低温化は困難である。
め材に紫外線硬化型シールが用いられてきた。この場
合、２種類の樹脂を基板上に塗布する必要があり、本シ
ールを形成する工程と仮止め材を形成する工程が必要と
なる。また、熱硬化型シールは１００〜２００℃の高温
で硬化されるので、その際に基板の反りなどによって貼
り合わせ精度が低下する。通常、熱硬化型シール材とし
ては１液性のエポキシ樹脂（三油東圧化学製、ストラク
トボンドＸＮ−２１−Ｓ）が用いられており、貯蔵安定
性の点から低温化は困難である。
【００２３】そこでこの実施の形態では、２枚の基板を
貼り合わせるためにシール材料として紫外線硬化型のア
クリレート系またはメタクリレート系のシール材を用
い、これをスクリーン印刷、もしくはディスペンサによ
る描画にて所定の位置に形成する。その際、所定の位置
に仮止めパターンを形成することで、工程数の削減が可
能となる。また、熱プロセスフリーにより、加熱による
基板の反り、伸縮などもなく、貼り合わせ精度を保った
ままシールを硬化することができる。
貼り合わせるためにシール材料として紫外線硬化型のア
クリレート系またはメタクリレート系のシール材を用
い、これをスクリーン印刷、もしくはディスペンサによ
る描画にて所定の位置に形成する。その際、所定の位置
に仮止めパターンを形成することで、工程数の削減が可
能となる。また、熱プロセスフリーにより、加熱による
基板の反り、伸縮などもなく、貼り合わせ精度を保った
ままシールを硬化することができる。
【００２４】この液晶パネルの製造方法について説明す
る。すわなち、配向処理された一対の電極付き基板の少
なくとも一方の基板にシール材を形成する工程と、シー
ル材により一対の基板を貼り合わせる工程とを含み、シ
ール材を基板に形成するに際して、上記のように液晶封
止用パターンを紫外線硬化型のシール材で形成し、その
周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止するた
めの仮止めパターンを形成する。滴下工法においては、
液晶封止用パターンで囲まれた領域内に所定量の液晶材
料を液晶吐出装置を用いて滴下する。
る。すわなち、配向処理された一対の電極付き基板の少
なくとも一方の基板にシール材を形成する工程と、シー
ル材により一対の基板を貼り合わせる工程とを含み、シ
ール材を基板に形成するに際して、上記のように液晶封
止用パターンを紫外線硬化型のシール材で形成し、その
周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止するた
めの仮止めパターンを形成する。滴下工法においては、
液晶封止用パターンで囲まれた領域内に所定量の液晶材
料を液晶吐出装置を用いて滴下する。
【００２５】そして基板上にシールと同様に仮止め材を
塗布し基板を貼り合わせた後、仮止め材、シールを紫外
線にて硬化する。そのときの効率的な硬化プロセスとし
て、すなわち、貼り合わせ精度を低下させることなく仮
止め材、およびシールを紫外線硬化するためには貼り合
わせ装置のチャンバ内にて仮止め材を硬化することが望
ましい。これは品種ごとにシールパターン形状が変化す
る本シールと違って、仮止め材を本シール外周の定位置
に塗布しておけば、貼り合わせ装置内に設けた紫外線硬
化装置にて硬化することが可能となる。そうすれば貼り
合わせ装置からの搬出、搬送による貼り合わせ精度の低
下を限りなく小さくできる。その後、仮止めした液晶セ
ルを別途設けた本シール用紫外線照射装置にて硬化す
る。
塗布し基板を貼り合わせた後、仮止め材、シールを紫外
線にて硬化する。そのときの効率的な硬化プロセスとし
て、すなわち、貼り合わせ精度を低下させることなく仮
止め材、およびシールを紫外線硬化するためには貼り合
わせ装置のチャンバ内にて仮止め材を硬化することが望
ましい。これは品種ごとにシールパターン形状が変化す
る本シールと違って、仮止め材を本シール外周の定位置
に塗布しておけば、貼り合わせ装置内に設けた紫外線硬
化装置にて硬化することが可能となる。そうすれば貼り
合わせ装置からの搬出、搬送による貼り合わせ精度の低
下を限りなく小さくできる。その後、仮止めした液晶セ
ルを別途設けた本シール用紫外線照射装置にて硬化す
る。
【００２６】表１に実施の形態と従来例と比較例の貼り
合わせ精度の比較データを示す。
合わせ精度の比較データを示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】試作した液晶パネルの条件を示す。マザー
ガラス基板サイズ５００〜９００ｍｍ2 、本シールパタ
ーン約１５インチ×４丁付とし、２．０〜５．０ｍｍの
樹脂ビーズを１００〜２００ヶ／ｍｍ2 の条件で散布し
た。仮止めはマザーガラス基板の外周に１０〜２０点、
貼り合わせ後のφ１０ｍｍ程度になるように塗布量を調
節した。従来例および比較例１に用いる熱硬化型シール
材としては、三油東圧化学製ストラクトボンドＸＮ−２
１−Ｓを用いた。比較例２と実施例に用いる紫外線硬化
型シール材（ＵＶシール）としてはアクリル系の樹脂を
用い、その硬化条件は主波長３００〜４００ｎｍで照度
８〜１２ｍＷ／ｃｍ2 を１０分間照射した。また従来例
における仮止め材は、ロックタイト製、ロックタイト３
５２３を用い、硬化条件は任意とした。実施例における
仮止め材はＵＶシールである。
ガラス基板サイズ５００〜９００ｍｍ2 、本シールパタ
ーン約１５インチ×４丁付とし、２．０〜５．０ｍｍの
樹脂ビーズを１００〜２００ヶ／ｍｍ2 の条件で散布し
た。仮止めはマザーガラス基板の外周に１０〜２０点、
貼り合わせ後のφ１０ｍｍ程度になるように塗布量を調
節した。従来例および比較例１に用いる熱硬化型シール
材としては、三油東圧化学製ストラクトボンドＸＮ−２
１−Ｓを用いた。比較例２と実施例に用いる紫外線硬化
型シール材（ＵＶシール）としてはアクリル系の樹脂を
用い、その硬化条件は主波長３００〜４００ｎｍで照度
８〜１２ｍＷ／ｃｍ2 を１０分間照射した。また従来例
における仮止め材は、ロックタイト製、ロックタイト３
５２３を用い、硬化条件は任意とした。実施例における
仮止め材はＵＶシールである。
【００２９】従来例と比較例１のように熱硬化型シール
を用いた場合、貼り合わせ精度を２μｍ以下とするのは
困難とされている。一方、紫外線硬化型シールを用いた
場合、貼り合わせ装置で高精度に貼り合わせられた状態
を維持しつつシール硬化ができる。また、比較例２のよ
うに紫外線硬化型シールのみの場合では、貼り合わせ装
置から搬出、搬送、そしてシール硬化のための紫外線照
射装置への搬入時の振動などによって貼り合わせ精度が
低下する。よって本実施例における仮止め材と紫外線硬
化型シールとの組み合わせが最適である。なお、本シー
ルと仮止め材は同一部材でなくてもよい。
を用いた場合、貼り合わせ精度を２μｍ以下とするのは
困難とされている。一方、紫外線硬化型シールを用いた
場合、貼り合わせ装置で高精度に貼り合わせられた状態
を維持しつつシール硬化ができる。また、比較例２のよ
うに紫外線硬化型シールのみの場合では、貼り合わせ装
置から搬出、搬送、そしてシール硬化のための紫外線照
射装置への搬入時の振動などによって貼り合わせ精度が
低下する。よって本実施例における仮止め材と紫外線硬
化型シールとの組み合わせが最適である。なお、本シー
ルと仮止め材は同一部材でなくてもよい。
【００３０】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の液晶パネルに
よれば、シール材が紫外線硬化型の樹脂からなり、シー
ル材の周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止
するための仮止めパターンを形成したので、仮止めパタ
ーンを硬化させることでシール硬化が完了するまで貼り
合わせ精度を保つことができる。また、シール材が紫外
線硬化型の樹脂であるので、シール硬化工程において基
板温度上昇のないプロセスが実現でき、昇温、降温で基
板の反りや熱膨張によって貼り合わせ精度が低下するこ
とがなくなる。
よれば、シール材が紫外線硬化型の樹脂からなり、シー
ル材の周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止
するための仮止めパターンを形成したので、仮止めパタ
ーンを硬化させることでシール硬化が完了するまで貼り
合わせ精度を保つことができる。また、シール材が紫外
線硬化型の樹脂であるので、シール硬化工程において基
板温度上昇のないプロセスが実現でき、昇温、降温で基
板の反りや熱膨張によって貼り合わせ精度が低下するこ
とがなくなる。
【００３１】この発明の請求項２記載の液晶パネルの製
造方法によれば、シール材を基板に形成するに際して、
液晶封止用パターンを紫外線硬化型のシール材で形成
し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防
止するための仮止めパターンを形成するので、シール硬
化が完了するまで貼り合わせ精度を保つことができる。
この場合、仮止めパターンを硬化させることで貼り合わ
せ装置から搬出、搬送、シール硬化のための装置への搬
入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下すること
がなくなる。また、液晶封止用パターンを紫外線硬化型
のシール材で形成することで、シール硬化工程において
基板温度上昇のないプロセスが実現でき、昇温、降温で
基板の反りや熱膨張によって貼り合わせ精度が低下する
ことがなくなる。
造方法によれば、シール材を基板に形成するに際して、
液晶封止用パターンを紫外線硬化型のシール材で形成
し、その周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防
止するための仮止めパターンを形成するので、シール硬
化が完了するまで貼り合わせ精度を保つことができる。
この場合、仮止めパターンを硬化させることで貼り合わ
せ装置から搬出、搬送、シール硬化のための装置への搬
入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下すること
がなくなる。また、液晶封止用パターンを紫外線硬化型
のシール材で形成することで、シール硬化工程において
基板温度上昇のないプロセスが実現でき、昇温、降温で
基板の反りや熱膨張によって貼り合わせ精度が低下する
ことがなくなる。
【００３２】請求項３では、液晶封止用パターンのシー
ル材と仮止めパターンのシール材が同一であるので、材
料を共通化を図ることができる。また、液晶封止用パタ
ーンと仮止めパターンを同じ工程の中で基板上に形成で
きるので、仮止め塗布工程、仮止め材を別に設ける必要
はなく、工程数の削減が期待できる。
ル材と仮止めパターンのシール材が同一であるので、材
料を共通化を図ることができる。また、液晶封止用パタ
ーンと仮止めパターンを同じ工程の中で基板上に形成で
きるので、仮止め塗布工程、仮止め材を別に設ける必要
はなく、工程数の削減が期待できる。
【００３３】請求項４では、シール材が紫外線硬化型の
アクリレート、またはメタクリレート系の樹脂であるの
で、シール硬化工程において基板温度上昇のないプロセ
スが実現できる構成となる。
アクリレート、またはメタクリレート系の樹脂であるの
で、シール硬化工程において基板温度上昇のないプロセ
スが実現できる構成となる。
【００３４】この発明の請求項５記載の液晶パネルの製
造方法によれば、液晶封止用パターンで囲まれた領域内
に所定量の液晶材料を滴下する滴下工法において、一対
の基板の少なくとも残り一方の基板に液晶封止用パター
ンとその周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防
止するための仮止めパターンとを紫外線硬化型のシール
材で形成するので、シール硬化が完了するまで貼り合わ
せ精度を保つことができる。この場合、仮止めパターン
を紫外線照射して硬化させることで貼り合わせ装置から
搬出、搬送、シール硬化のための紫外線照射装置への搬
入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下すること
がなくなる。また、仮止めパターンとともに液晶封止用
パターンを紫外線硬化型のシール材で形成することで、
シール硬化工程において基板温度上昇のないプロセスが
実現でき、昇温、降温で基板の反りや熱膨張によって貼
り合わせ精度が低下することがなくなる。
造方法によれば、液晶封止用パターンで囲まれた領域内
に所定量の液晶材料を滴下する滴下工法において、一対
の基板の少なくとも残り一方の基板に液晶封止用パター
ンとその周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防
止するための仮止めパターンとを紫外線硬化型のシール
材で形成するので、シール硬化が完了するまで貼り合わ
せ精度を保つことができる。この場合、仮止めパターン
を紫外線照射して硬化させることで貼り合わせ装置から
搬出、搬送、シール硬化のための紫外線照射装置への搬
入時の振動などによって貼り合わせ精度が低下すること
がなくなる。また、仮止めパターンとともに液晶封止用
パターンを紫外線硬化型のシール材で形成することで、
シール硬化工程において基板温度上昇のないプロセスが
実現でき、昇温、降温で基板の反りや熱膨張によって貼
り合わせ精度が低下することがなくなる。
【図１】この発明の実施の形態の液晶パネルを示す説明
図
図
１ 仮止め材 ２ ガラス基板 ３ 本シール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松川 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 LA41 MA07Y NA21 NA44 NA45 NA51 QA06 QA14
Claims (5)
- 【請求項１】 配向処理された一対の電極付き基板がシ
ール材により貼り合わせられた液晶パネルであって、前
記シール材が紫外線硬化型の樹脂からなり、前記シール
材の周辺部に貼り合わせ後のアライメントずれを防止す
るための仮止めパターンを形成したことを特徴とする液
晶パネル。 - 【請求項２】 配向処理された一対の電極付き基板の少
なくとも一方の基板にシール材を形成する工程と、前記
シール材により前記一対の基板を貼り合わせる工程とを
含む液晶パネルの製造方法であって、前記シール材を前
記基板に形成するに際して、液晶封止用パターンを紫外
線硬化型のシール材で形成し、その周辺部に貼り合わせ
後のアライメントずれを防止するための仮止めパターン
を形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】 液晶封止用パターンのシール材と仮止め
パターンのシール材が同一である請求項２記載の液晶パ
ネルの製造方法。 - 【請求項４】 シール材が紫外線硬化型のアクリレー
ト、またはメタクリレート系の樹脂である請求項３記載
の液晶パネルの製造方法。 - 【請求項５】 配向処理された一対の電極付き基板の少
なくとも一方の基板にスペーサ材を配置する工程と、前
記一対の基板の少なくとも残り一方の基板に液晶封止用
パターンとその周辺部に貼り合わせ後のアライメントず
れを防止するための仮止めパターンとを紫外線硬化型の
シール材で形成する工程と、前記液晶封止用パターンで
囲まれた領域内に所定量の液晶材料を滴下する工程とを
含む液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163692A JP2002357836A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 液晶パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163692A JP2002357836A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 液晶パネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002357836A true JP2002357836A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19006609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001163692A Pending JP2002357836A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 液晶パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002357836A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007025419A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法及び液晶装置 |
| JP2007178473A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Mitsui Chemicals Inc | 液晶滴下工法用シール剤およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001163692A patent/JP2002357836A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007025419A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法及び液晶装置 |
| JP4760180B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-08-31 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶装置の製造方法 |
| JP2007178473A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Mitsui Chemicals Inc | 液晶滴下工法用シール剤およびそれを用いた液晶表示パネルの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |