TW574545B - Method of fabricating a liquid crystal display panel - Google Patents

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TW574545B
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Shih-Hong Liao
Yen-Chung Chang
Ying-Jyh Liao
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Au Optronics Corp
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Description

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發明之領域 液晶顯示面板的方法, 基板與下基板的#法尤 本發明係提供一種製作_ 一種組裝一液晶顯示面板之上 背景說明 液晶顯示面板具有外型輕薄、耗旦 染等優點,因此已被廣泛地應用在各3亡無輻射污 上,例如筆記?電·、個人數位助理;攜以:堂:以 及大型自動化設備等顯示螢幕。傳統的液晶顯示面板結構 係由一上基板,下基板,以及一液晶層填於上、下基板 之間所構成。傳統的液晶層製作方式係先將上基板黏合至 下基板表面,之後再將上、下基板置於一腔體内,使液晶 利用毛細現象的原理注入上基板與卞基板之間。由於傳統 的液晶注入方式不僅耗費時間,而且隨著大尺寸液晶顯示 面板之發展,更使得填充液晶製程容易產生均勻性以及良 率下降等問題,因此目前一種稱為真空液晶滴下(〇 n e drop f i 1 1 ing,〇DF)的技術已高度開發,以有效解決上述 問題,並使液晶顯示面板得以應用於大尺寸電視市場之量 產。 , 明參f圖一至圖三,圖一至圖三為習知利用0DF技術 裝作 液曰曰顯示面板的方法示意圖。如圖一所示,習知方
574545 五、發明說明(2)
法於製作液晶顯示面板時,通常係先提供一具有特定尺寸 的基板1 0,例如玻璃基板或塑膠基板等,並終基板1 〇之一 實際利用區域1 2中定義複數個顯示面板1 4之圖案,以用來 製作液晶顯示面板之下基板顯示元件,該下基板可為一薄 膜電晶體基板,包括排列成陣列的薄膜電晶體、像素電極 (pixel electrode)、掃瞄線(scan 〇r gate line)以及訊 號線(data or signal line)等,進一步,該下基板亦可 為一 C0A(color filter on array)基板或是一 A0C(array on co 1 or f i 1 ter)基板,亦即包含一彩色濾光層、排列成 陣列的薄膜電晶體、像素電極(pixel electrode)、掃瞄 線(scan or gate 1 i ne )以友訊號線(da t a or signal line)等其中,若該下基板為CO A基板,則該彩色濾光層係 設置於該薄膜電晶體之上方,而若該下基板為A0C基板, 則該彩色濾光層係設置於該薄膜電晶體之下方,且基板1〇 表面覆蓋有一包含有配向圖案的配向層(orientation 1 ay er),以及複數個間隙劑(spacer )設於配向層表面。接 下來於基板1 0之實際利用區域1 2外的邊框區域塗佈一膠層 1 6。然後利用注射筒或喷墨(i nk j e t )的原理,以氣壓、
伺服馬達或其他類似的方式將液晶滴於基板1 0表面,並將 基板1 0與另一其上包含有上基板顯示元件的基板(例如玻 璃或塑膠基板)送至一腔體内,以提供適當機械壓力及大 氣壓力使兩塊基板壓合,當該下基板為一般的薄膜電晶體 基板時,該上基板係為一彩色濾光基板,但當該下基板為 C0A基板或A0C基板時,則該上基板係為一玻璃或塑膠基
第6頁 574545 ‘、發明說明(3) 分子^時利用間隙劑於上基板與下基板之間留下可供液晶 割,、子在之間距。最後將組合後的兩塊基板i行適當切 板之ί配以外部電路之連接測試’即完成各個液晶顯示面 〈製作。 合為了更進一步說明習知方法於進行上述兩塊基板之壓 下式Ξ時可能遭遇的問題’在圖二與圖三僅顯示上基板與 術^ ^的部分結構示意圖。如圖二所示,習知利用ODF技 ^ Α製作液晶顯示面板時,係先將一上基板2 6以及一下基 8分別置於一腔體2〇内之一上承載台22表面以及一下承 =台24表面。上基板26表面係包含有濾光片、黑色矩陣、 明電極以及配向圖案等顯示元件,下基板2 8表面包括有 排列成陣列的薄膜電晶體、像素電極、掃瞄線、訊號線、 配向圖案、複數個液晶滴34與間隙劑36等顯示元件,以及 一膠層3 0設於下基板2 8表面之邊框區域。上承載台2 2與下 承載台24係可利用真空吸附、機械式固定、摩擦力或靜電 盤吸附的方式來支撐上基板26與下基板28,且其中上基板 26表面之配向圖案須翻轉至與下基板28表面之配向圖案 上、下相對,以控制液晶分子的排列方向。 隨後,於腔體20内抽真空,並使上基板26與下基板28 之間維持一間距(Π,以開始進行上基板2 6與下基板2 8之間 之水平對位。待對位元畢後’如圖三所示,再利用一驅動 裝置38於上承載台22方面知:供一機械性應力,使上基板μ
574545 五、發明說明(4) 持續下降直至與下基板2 8表面之膠層3 0相接觸,並確保上 基板2 6與下基板2 8之邊框區域已緊密接合而龜縫隙。之 後’解除腔體内2 0的真空狀態,並使腔體内2 0的氣壓回復 ,大氣壓,以使設於上基板26、下基板28之間的液晶滴34 散開,形成一均勻分布的液晶層。最後將上基板2 6與下基 板2 8移出腔體2 0,利用UV曝光機、熱烤爐或結合UV曝光機 與熱烤爐二種或其他硬化方式來對膠層3〇進行一硬化處 理’以使膠層3 0硬化,完成上基板2 6與下基板2 8之組裝。 由於為了 之邊框區域, 載台均勻降下 於上、下基板 分微粒或玻璃 與下基板表面 產生塌陷、不 至可能壓碎用 板之良率。 發明概述 使上基板之邊框區域得以緊密壓合至下基板 習知方法所提 '供之機械應力必須使整個上承 :然而在進行上基板與下基板壓合時,支撐 背面的上承載台與下承載台表面卻可能因部 碎屑’的存在而導致液晶滴填充區域之上基板 I生凹陷,進而使得上基板與下基板之間距 均勻荨缺陷(gap defect or gap mura),甚 &維持間距之間隙劑,嚴重影響液晶顯示面 ^ , 本&明之目的即在提供一種製作一液晶顯示面 板的方法,以避免上述問題。
574545 五、發明說明(5) 在本發明之最佳實施例中,首先係使一上基板置於一 腔體之一上承載台表面,以及一下基板置於刼腔體之一下 承載台表面,且該上基板與該下基板之間具有_預定間 距。隨後於該腔體内抽真空,並使該上基板與該下基板進 行一水平對位。接著進行一第一壓合製程,以使該上基板 之一第一部份壓合至該下基板之至少一次膠層(dummy sealant)。最後再進行一第二壓合製程,以使該上基板之 一第二部分壓合至該下基板之至少一主膠層(fflain sealant),完成該液晶顯示面板之該上基板與該下基板之 組裝,並使的液晶擴散且使上下基板到達所需要的間隙 (c e 1 1 g a ρ ) 〇 由於本發明可以利用第一壓合製程來將上基板之第一 部份與下基板之次膠層緊密壓合至無縫隙產生,之後再調 整第二壓合製程中施加於上、下承載台上之麽力,以使上 基板之第二部分與下基板之主膠層壓合,同時避免液晶顯 示面板設於鄰近主膠層周圍之其他顯示元件受刻附著於 上、下承載台表面之微粒或玻璃碎屑影響而虞生液晶滴填 充區域之上、下基板表面凹陷以及上、下美板間距不均勻 等缺陷’進而可以有效改善液晶顯示面板之艮率。 發明之詳細說明 請參考圖四至圖九,圖四至圖九為本發明之第一實施
第9頁 574545 五、發明說明(6) 例之組裝一液晶顯示面板之上基板與下基板的方法示意。 如圖四所示,本發明係先將一上基板4 6以及一下基板4 8分 別置於一腔體4 0内之一上承載台4 2表面以及一下承載台44 表面。下基板4 8表面包含有複數個液晶滴5 4、間隙劑5 6以 及其他顯示元件等,設於下基板48中央之實際利用區域, 一主膠層5 2環繞於實際利用區域外側之下基板4 8表面,以 及至少一次膠層5 0環繞於液晶滴5 4、間隙劑5 6以及主膠層 5 2外側之下基板4 8表面。上基板4 6表面定義有一中央部 分,用來設置濾光片、黑色矩陣、透明電極以及配向圖案 等顯示元件,以及一邊框部分46a,用來塗設次膠層或與 塗設於下基板48表面之次膠層50黏貼。於本發明中,該主 膠層5 2、次膠層5 0及間隙劑5 6並不限於設置於該下基板4 8 上,亦可視製程需求而分別設置於該上基板4 6上。此外, 上承載台42亦包含有一連接至一驅動裝置6〇之第一部分 4 2a、42b、用來承載上基板46之邊框部分46a以及一連接 至一驅動裝置5 8之第二部分,用來承載上基板4 6設有顯示 元件之中央部份。 上承載台42與下承載台44係可利用真空吸附、靜電盤 吸附或提供適當的摩擦力來支撐上基板46與下基板48,且 其中上基板46表面之配向圖案須翻轉至與下基板48表面之 配=圖,上、下相對,以控制液晶分子的排列方向。值得 注意的是’由於主膠層52之功用係在於保護液晶滴54,避 免液晶滴54與外界接觸,而次膠層5〇之功用則在加強液晶
第10頁 574545 五、發明說明(7) 滴54與外界之隔離,以完全避免大氣滲透至填充液晶區 域,因此主膠層52與次膠層50之塗佈方式以^數量可以依 照隔絕效果作最適化之調整。如圖五所示,在本發明之較 佳實施例中’下基板4 8表面已定義有複數個顯示面板4 9之 圖案,該下基板4 8之材質例如玻璃或塑膠,而主膠層$ 2係 環繞於複數個顯示面板4 9圖案之外側,次膠層$ 〇係環繞 主膠層5 2外側。 < &、 隨後,如圖六與圖七所示,於腔體4〇内抽真空,並且 利用驅動裝置58、60將整個上承載台42降下,^吏上基板46 與下基板4 8之間維持一約為數百微米之間距d 2,例如d 2約 介於50至5 0 0微米之間,以開始進行上基板46與下基板48 之間之水平對位。待對位完畢後,如圖八所示,再進行一 第一壓合製程,利用驅動裝置6〇於上承載台42之第一部份 4 2 a、4 2 b背面提供一機械性應力,使上基板4 6之邊框部分 4 6 a持續下降直至與丁基板4 8表面之次膠層5 0相接觸,例 如以下降距離或施加壓力作為驅動裝置6 〇之控制參數,以 確保上基板4 6之邊框部分4 6 a與下基板4 8之邊框部分已緊 密,合而無縫隙,避免後續開放大氣時,空氣滲入液晶填 充區f °隨後’進行硬化過程,使該次膠層5 〇部分區域硬 化或是全面硬化’亦可不需經由硬化過程即進行後續製 程。 、 之後’如圖九所示,進行一第二壓合製程,先解除上
第11頁 574545 五、發明說明(8) 承載台42對上 分,使上基板 4 8上之主膠層 預定壓力值, 以讓腔體40内 壓力使上基板 及間隙劑5 6, 距以供液晶分 了簡化製程, 一併進行主膠 主膠層5 2,以 下基板4 8之組 基板4 6之 4 6之中央 5 2相接觸 例如於腔 之壓力回 4 6之中央 並於上基 子存在。 前述之次 層與次膠 4吏主膠層 裝。 吸附力, 部分自然 ,隨後再 體4 0開放 復至一大 部份壓合 板4 6與下 最後再進 膠層固化 層之固化 5 2予以硬 以釋放上基板4 6之中央部 地垂直降下1至與下基板 調整腔體4 0内之壓力至一 數個氣孔6 2使空氣進入, 氣壓之環境,並利用大氣 至主膠層5 2、液晶滴5 4以 基板48之間維持一適當間 行一主膠層固化製程(為 製程亦可合併至本製程, )’利用一 UV曝光機照射 化固定,完成上基板46與 由於本發明係僅利用機械應力來壓合次膠層5 〇區域, 因此可以避免習知於液晶填充區域施加機械應力所導致之 ,距缺陷,而且即使微粒或玻璃碎屑掉落於上承載台42之 第 ^伤4 2a與42b以及支撐次膠層5〇區域之下承載台4 4表 面’亦僅會在上、下基板之邊框區域形成間距缺陷,而不 會對液晶顯示面板之實際利用區域(顯示區域)造成影響。 >請參考圖十至圖十四,圖十至圖十四為本發明之第二 =施例之組裝一液晶顯示面板之上基板與下基板的方法示 意。如圖十所示,本發明係先將一上基板7 6以及一下基板 78分別置於一腔體7〇内之一上承載台72表面以及一下承載
弟12頁 574545 五、發明說明(9) 台7 4表面。下基板7 8表面定義有一中央部分/用來設置複 數個液晶滴54、間隙劑56等顯示元件以及一 i膠層82環繞 於液晶滴8 4、間隙劑8 6外側,此外下基板7 8表面亦定義有 一邊框部分78a,用來塗設一次膠層80,於本發明中,該 次膠層8 0、主膠層8 2與該間隙劑8 6亦可設置於上基板7 6表 面上。上基板7 6表面則定義有一中央部分,用來設置濾光 片、黑色矩陣、透明電極以及配向圖案等顯示元件,以及 一邊框部分,用來塗設次膠層或與塗設於下基板7 8表面之 *膠層8 0黏貼。在此實施例中,上承載台7 2係連接至一驅 動裝置88,而下承載台7 4則包含有一連接至驅動裝置9〇之 第二部分74a、74b,用來承載下基板78之邊框部分78a。. 上承載台7 2與下承載台7 4係可利用真空吸附、靜電盤 吸附或提供適當的摩擦力來支撐上基板7 6與下基板78,^ 其中上基板76表面之配向圖案須翻轉至與下基板78表面之 配=圖案上、下相對,以控制液晶分子的排列方向。值得 注意的是,由於主膠層8 2之功用係在於保護液晶滴8 4,避 免液晶滴8 4與外界接觸,而次膠層8 〇之功用則在加強液曰 滴84與外界之隔離,以完全避免大氣滲透至填充液晶區曰曰 域,因此主膠層82與次膠層80之塗佈方式以及數量可以 照隔絕效果作最適化之調整。 & 、隨後,如圖十一與圖十二所示,於腔體70内抽真空, 並且利用驅動裝置88將整個上承載台72降下至上基板76與
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下基板78之間維持一約為數百微米之間距d3,例如d3約介 於50至5 0 0微米之間,以開始進行上基板76與‘下基板”之 間之水平對位。待對位完畢後,如圖十三所示,再進行一 第一壓合製程,利用驅動裝置9〇於下承載台74之第二部份 74a、74b背面提供一機械性應力,使下基板几之邊框部分 7 8 a持續上升直至上基板7 6與次膠層8 0相接觸,例如以上 升距離或施加壓力作為驅動裝置9〇之控制參數,以確保上 基板76之邊框部分與下基板78之邊框部分?8a已緊密接合 而無縫隙,避免後續開放大氣時,空氣滲入液晶填充區 域。隨後’進行一次膠層固化製程,利用一 uv曝光機照射 次膠層80,以使次膠層8 0予#以硬化固定。 之後,如圖十四所示,進行一第二壓合製程,先解除 上承載台7 2對上基板7 6之吸附力,以釋放上基板γ 6之中央 部分’使上基板7 6之中央部分自然地垂直降下直至與下基 板78上之主膠層82相接觸。隨後,調整腔體7〇内之&力^ 一預定壓力值’例如於腔體7 0開放數個氣孔9 2使空氣進 入’以讓腔體7 0回復至一大氣壓之環境,並利用大氣壓力 使上基板76之中央部份壓合至主膠層82、液晶滴84以及間 隙劑86,並於上基板76與下基板78之間維持一適當間距以 供液晶分子旋轉。最後再進行一主膠層固化製程(為了簡 化製程,前述之次膠層固化製程亦可合併至本製程,一9併 進行主膠層與次膠層之固化)’利用一 U V曝光機照射主膠 層8 2,以使主膠層8 2予以硬化固定,完成上基板7 6與下基
第14頁 574545 五、發明說明(11) 板7 8之組裝。 ^ . 進一步地,如圖十五所示,本發明可更包含一壓力加 強膜9 3,其係設置於一上基板7 6相對應於上承載台7 2之一 面或是下基板7 8相對應於下承載台7 4之一面,且該壓力加 強膜9 3的邊緣具有一突起9 4,且該突起9 4係對應於該次膠 層8 0設置,藉此,當上下基板76、7 8壓合時,該壓力加強 膜9 3之突起9 4可對次膠層8 0施加較大的壓力,而不對主膠 層8 2内之區域施加壓力,來達到僅施壓於次膠層8 〇之目 的0 由於本發明係僅利用機械應力來壓合次膠層8〇,因此 可以避免習知於液晶填充區域施加機械應力所導致之間距 缺陷,而且即使微粒或玻璃碎屑掉落於上承載台72之邊框 區域以及支撐次膠層80區域之下承載台74之第一部份7“ 與74b表面,亦僅會在上、下基板之邊框區域形成間距缺 陷,而不會對液晶顯示面板之實際利用區域(顯示區 成影響。 的方法,本發明具有 相較於習知之製作液晶顯示面板 下列優點: (1 )可以避免微粒或 造成間距缺陷。 膠層以及利用大 玻璃碎屑於液晶顯 由於本發明係利用 氣壓力來壓合主膠 示面板之顯示區域 機械應力來壓合次 層,因此可以完全
第15頁 574545 五、發明說明(12) 避免液晶顯示面板設於鄰近主膠層周圍之其他顯示元 件受到機械應力之施壓,而產生液晶滴填‘充區域之 上、下基板表面凹陷以及上、下基板間距不均勻等缺 陷。 (2 )上、下承載台的精度(平整度及平行度)要求可放鬆。 由於習知方法係利用整體機械式加壓來壓合上、下基 板,因此上、下承載台的平整度是影響液晶顯示面板 品質良率之關鍵。然而由於本發明之上、下承載台僅 係用來支撐上、下基板,且唯一之機械加壓區僅在設 置次膠層之區域,因此對於上、下承載台的平整度要 求可以放鬆。 (3)可避免因上、下承載台在真空狀態所產生之變形影響 液晶顯示面板之間距均勻性。由於腔體内的上、下承 載台可能隨著抽真空時之壓力變化而產生變形,因此 習知方法必須使用較複雜的機構方式來盡量避免上、 下承載台表面產生變形,以免變形之上、下承載台於 後續壓合上、下基板時,影響上、下基板之均勻性。 然而由於本發明無需全面性的機械加壓,因此上、下 承載台在真空狀態產生之變形對於間距均勻性之影響 不大,不致因此造成液晶顯示面板之良率下降。 (4 )可避免間隙劑被壓碎。由於習知方法係利用整體機械 式加壓來壓合上、下基板,因此附著於液晶填充區域 之微粒可能壓迫間隙劑,導致間隙劑產生破碎或變 形,並進而導致局部間距塌陷之缺陷。然而由於本發
第16頁 574545 五、發明說明(13)
明無需全面性的機械加壓,因此間隙劑便不致因受到 機械壓力之施壓,而產生破碎或變形等問4題。 (5 )減少組裝上、下基板對於機械加壓機構的依賴性,以 改善母一液日日顯不面板之間距差異性問題。由於本發 明係利用怪常不變的大氣壓力來壓合上、下基板,因 此可以有效改善每一液晶顯示面板之間距差異性問 題。 (6 )次 構 造 (7) 省 壓 台 緩 設 無 更 (8) 確 生 受 於 缝 之 隙 膠層 整合 成上 卻使 產生 與基 衝材 計過 需全 可以 保次 ,以 限於 次膠 隙。 區域 ,以 之機械加壓機構可與膠層固化時 ’以避免次膠層於未固化前因搬 、下基板之相對移動(shi f t)。 用缓衝材料之疑慮。習知方法為 間距缺陷問題,大多會使用緩衝 板之間,以降低機械應力對基板 料的選擇、老化、更換的困難以 於複雜’亦造成生產成本之增加 ,性的機械加壓,因此便不需使 70全避免習知方法對於使用緩衝 膠層已完全被壓爲,上、下基板 ,2大氣滲透,提昇良率。由於 f载台平面之精度而使機械壓力 層上,因此導致次膠層盥上、下 然=本發明唯—之機械力^壓區僅 擗=此可以確保次膠層已完全被 避免大氣滲透,提昇良率。 所需之固定機 送或其他因素 了避 材料 之衝 及機 〇由 用緩 材料 之間 習知 無法 基板 在設 壓扁 免機 設於擊。 台的 於本 衝材 之疑 無缝 方法 均勻 之間 置次 而無 械加 承載 然而 對應 發明 料, 慮。 隙產 可能 施加 產生 膠層 縫
第17頁 574545 五、發明說明(14) (9)主膠層與次膠層可使用兩種不同的UV膠材料,以節省 成本。由於習知ODF製程使用之UV膠成本k 一般UV膠或 熱膠高許多,因此本發明可以使用不同的UV膠材料來 製作主膠層與次膠層,以節省成本,且由於本發明之 主膠層與次膠層係使用不同的壓合方式,因此液晶顯 示面板便不至於因主膠層與次膠層材質不同而影響整 體均勻性。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請 專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明專利之涵 蓋範圍。 '
第18頁 574545 圖式簡單說明 圖式之簡單說明 4.. 圖一至圖三為習知製作一液晶顯示面板的方法示意 圖。 圖四至圖九為本發明之第一實施例之組裝一液晶顯示 面板之上基板與下基板的方法示意圖。 圖十至圖十四本發明之第二實施例之組裝一液晶顯示 面板之上基板與下基板的方法示意圖。 圖十五為本發明另包含一壓力加強膜以組裝一液晶顯 示面板之上基板與下基板的示意圖。 圖示之符號說明 10 基 板 12 實 際 利 用區域 14 顯 示 面 板 16 膠 層 20 腔 體 22 上 承 載 台 24 下 承 載 台 26 上 基 板 28 下 基 板 30 膠 層 34 液 晶 滴 36 間 隙 劑 38 驅 動 裝 置 40 腔 體 42、 42a、 42b上 承 載 台 44 下 承 載 台 46' 46a 上 基 板 48 下 基 板 49 顯 示 面 板 50 次 膠 層 52 主 膠 層 54 液 晶 滴
第19頁 574545 圖式簡單說明 56 間 隙 劑 58> 60 驅 動 裝 置 62 氣 孔 70 ύ 體 72 上 承 載 台 7[ 74a、 74b 下 承 載 台 76 上 基 板 78^ 78a 下 基 板 80 次 膠 層 82 主 膠 層 84 液 晶 滴 86 間 隙 劑 88〜 90 驅 動 裝 置 92 氣 孔 93 壓 力 加 強膜 94 突 起 (Π、 d2、 d3 上 下 基板 之間距
第20頁

Claims (1)

  1. 574545 _案號91119723_年月曰 修正 六、申請專利範圍 有複數個液晶滴與間隙劑(spacer),且該主膠層係環繞於該 等液晶滴與該等間隙劑之外侧。 6. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該主膠層及次膠層係 設置於該下基板相對應於該上基板之一表面上。 7 法 方之 之板 基 A 第應 圍對 範相 利板 專基 請上 申該 如於 置 .設 係 層 膠次及 層 膠 主 該 中 其 面 表 8. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該第一壓合製程包含 有下列步驟: 提供一機械應力使該上承載台下降,直至該上承載台所承載 之該上基板藉由該次膠層與下基板緊密接合。 9.如申請專利範圍第8項之方法,其中該第一壓合製程進一 步包含一固化製程(curing),使該次膠層部分區域硬化。 10.如申請專利範圍第8項之方法,其中該第一壓合製程進一 步包含一固化製程,使該次膠層全面硬化。 11.如申請專利範圍第1項之方法,其中該第二壓合製程包含 有下列步驟: 釋放該上承載台所承載之該上基板,以使該上基板垂直降下 直至該上基板與該下基板均與該主膠層相接觸;以及
    第22頁 574545 _案號91119723_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 調整該腔體内之壓力至一預定壓力值,以使該上基板與該下 基板藉由該主膠層緊密接合。12.如申請專利範圍第11項之方法,其中該第二壓合製程進 一步包含一固化製程,使該主膠層及次膠層硬化。 第 圍 範 利 專 請。 如氣 •大 3 1 1項之方法,其中該預定壓力值係為 1 4.如申請專利範圍第11項之方法,其中該第一壓合製程係 利用一機械應力使該上承載台下降。 請驟體 申步腔 如列該 •下整 1有調 專 内 第至 圍 力 範壓 利 之 含 包 程 製 合 壓 二 第 該 中 其 法 方 之 項 值 力 壓 定 預 預及 該以 用; 利層 板膠。 基主層 上該膠 該至主 使合該 以壓及 ,密以 板緊層 基板膠 上基次 該上該 之該化 載至固 承直以 所下, 台降程 載直製 承垂化 上值固 該力一 放壓行 釋定進 •大 ·下 6 7 11 1有 第 圍 範 利 專 請。 •φ-壓 如氣 第 圍 範 利 專: 請驟 中步 如列 1 5項之方法,其中該預定壓力值係為 1項之方法,其中該第一壓合製程包含
    第23頁 574545 _案號91119723_年月曰 修正_ 六、申請專利範圍 提供一機械應力使該下承載台上升,直至該下承載台所承載 之該下基板藉由該次膠層與該上基板緊密壓合。 1 8.如申請專利範圍第1 7項之方法,其中該第一壓合製程進 一步包含一固化製程,使該次膠層之部分區域硬化。 1 9.如申請專利範圍第1 7項之方法,其中該第一壓合製程進 一步包含一固化製程,使該次膠層全面硬化。 ο 2 法 方 之 項 6 利 係 程 製 合 1 第 該 中 其 之 if 承 所 厶口 β -V3· 承 下。 該板 至基 直上 ,該 升至 上合 厶口壓 載密 第承緊 圍下層 範該膠 利使次 專力該 請應之 申械板 如機基 一下 用該 2 1.如申請專利範圍第2 0項之方法,其中該第二壓合製程包 含有下列步驟: 調整該腔體内之壓力至一預定壓力值; 釋放該上承載台所承載之該上基板,以使該上基板利用該預 定壓力值垂直降下直至該上基板緊密壓合至該主膠層;以及 進行一固化製程,以固化該次膠層以及該主膠層。 第 圍 範 利 專 請。 •φ-壓 如氣 •大 2 2 一 2 1項之方法,其中該預定壓力值係為 2 3.如申請專利範圍第1項之方法,進一步包含下列步驟:
    第24頁 574545 _案號91119723_年月日 修正 _ 六、申請專利範圍 提供一壓力加強膜,設置於一上基板相對應於上承載台之一 面,該壓力加強膜邊緣具有一突起,且該突起係對應於該次 膠層設置。 驟 步 列 下 含 包 步 1 進 法 方 項於 1—I置 第設 圍, rhKA 利強 專加 請力 申壓 如一 •供 4 2提 之 台 載 承 下 於 應 對 相 板 基 下 次 該 於 應 對 係 起 突 該 且 起 突 - 有 具 緣 邊 膜 強 加 力。 壓置 該設,層 面膠 第25頁
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