TWI337901B - - Google Patents

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TWI337901B
TWI337901B TW096146543A TW96146543A TWI337901B TW I337901 B TWI337901 B TW I337901B TW 096146543 A TW096146543 A TW 096146543A TW 96146543 A TW96146543 A TW 96146543A TW I337901 B TWI337901 B TW I337901B
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slit
slit nozzle
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TW096146543A
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Inventor
Yoshinori Takagi
Original Assignee
Dainippon Screen Mfg
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • B05B15/555Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids discharged by cleaning nozzles
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    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
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    • B08B9/02Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
    • B08B9/027Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
    • B08B9/032Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
    • B08B9/0321Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid

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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

1337901 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種喷嘴洗淨裝置,其係用於洗淨處理液 供給喷嘴者’該處理液供給嘴嘴係從形成於長的狹縫喷嘴 下端部之狹縫狀喷出口喷出處理液者。 【先前技術】 在對半導體晶圓或液晶顯示面板用玻璃基板'或者半導 體製造裝置用掩蔽基板等基板,塗佈光阻劑等處理液之塗 佈裝置中’係藉由從形成於長的狹縫噴嘴下端部之狹縫狀 喷出口嘴出處理液’在基板表面塗佈處理液。在該塗佈裝 置十’構成為藉由噴嘴洗淨裝置來洗淨因塗佈處理液而污 染之喷嘴。 作為邊喷嘴洗淨裝置,例如如曰本國專利申請公開 2005-262127號公報所記載,係使用向喷嘴之下端部供給 洗淨液而洗淨噴嘴之喷嘴洗淨裝置。 又’如曰本國專利公開2004· 122065號公報所記載,亦 提出有利用包含供給洗淨液之多孔質材料之擦拭構件來洗 淨喷嘴之噴嘴洗淨裝置。 【發明内容】 〔發明所欲解決之問題〕 如專利文獻1所記載,採用僅藉由洗淨液來洗淨噴嘴之 構成時,有根據處理液之種類而不能充分洗淨噴嘴之情 形又’如專利文獻2所記載’使用包含多孔質材料之擦 栻構件時,會產生因擦拭構件與喷嘴之接觸而引起損傷之 12724〇.<j〇c 1337901 問題。 本發明係、為解決前述問題所完成者,其目的在於提供一 種喷嘴洗淨裝置,其可持續長期十分潔淨地洗淨嘴嘴。'、 〔解決問題之技術手段〕 .· 請求項1所記載之發種噴嘴洗淨裝置,其特徵在 ⑤:其剌於洗淨處理液供給嘴嘴者,該處理液供給喷嘴 係從形成於長的狹縫喷嘴下端部之狹縫狀喷出1出處理 # &者;且包括:洗淨塊,其係包含:下面洗淨構件,其传 τ抵接於前述狹縫喷嘴之下端部下面,右側面洗淨構件:、 其係朝向前述狹縫嘴嘴之長邊方向可抵接於下端部右側 面,及左側面洗淨構件,其係配設於相對於前述狹縫喷嘴 之長邊方向與前述右側面洗淨構件不同之位置,朝向前述 狹縫喷嘴之長邊方向可抵接於下端部左側面;移動機構: 其係使前述洗淨塊在洗淨區域與待機位置之間往復移動, 前述洗淨區域係一邊藉由前述下面洗淨構件、前述右側面 # 洗淨構件及前述左側面洗淨構件洗淨狹縫噴嘴之下端部_ 邊移動之區域,前述待機位置係前述下面洗淨構件、右側 面洗淨構件及左側面洗淨構件離開狹縫噴嘴之位置·第1 ' 喷嘴,其係前述洗淨塊配置於前述洗淨區域時,配設於前 - 述洗淨塊之隔著前述狹縫喷嘴而與前述右側面洗淨構件相 對之位置,且可向前述右側面洗淨構件噴出洗淨液;第^ 喷嘴,其係前述洗淨塊配置於前述洗淨區域時,配設於前 述洗淨塊之隔著前述狹縫喷嘴而與前述左側面洗淨構件相 對之位置,且可向前述左側面洗淨構件噴出洗淨液·及= 127240.doc 1337901 淨液供,。β,其係當洗淨塊在前述洗淨區域移動時及洗淨 鬼配置於則述相位置時,向前述第】喷嘴及前述第2喷嘴 供給洗淨液。 請求項2所記裁之發明係如請求項i之發明,其令進一步 . &括可向前述下面洗淨構件m淨液之第3喷嘴,且當 &淨塊㈣料淨1域移料n爭塊配置於前述待機位 置時,前述洗淨液供給部向前述第3嘴嘴供給洗淨液。 • 請求項3所記載之發明係如請求項1或請求項2之發明, #中進-步包括:右側面用氣體嗔出機構,其係配置於前 , j洗淨塊之前述右側面洗淨構件之移動方向之後側,向由 月J述右側面洗淨構件所洗淨之前述狹縫喷嘴之下端部右側 面喷出氣體;及左側面用氣體嗔出機構,其係配置於前述 洗淨塊之前述左㈣面洗淨構件之移動方向之後側,向由前 述左側面洗淨構件所洗淨之前述狹縫喷嘴之下端部左側面 噴出氣體。 • 請求項4所記載之發明係如請求項3之發明,其中前述右 側面用氣體喷出機構及前述左側面用氣體噴出機構分別包 含狹縫狀氣體嗔出1,其係向冑述狹縫喷嘴之下端部嘴出 ’ 氣體。 . 請求項5所記載之發明係如請求項丨之發明,其中進—, 包括洗淨液之飛散防止蓋,其係當前述洗淨塊移動到^ 待機位置時,覆蓋前述洗淨塊之上部。 請求項6所記載之發明係如請求項丨之發明,其中前述下 面洗淨構件、右側面洗淨構件及左側面洗淨構件係刷子1 ^ 127240.doc 丄川/901 〔發明之效果〕 0依照請求項m記載之發明,當洗淨塊在洗淨區域移動 時’可以藉由下面洗淨構件、右側面洗淨構件及左側面洗 2構件十分潔淨地洗淨狹㈣嘴,另外當洗淨塊配置於待 機位置時,可以藉由洗淨液洗淨下面洗淨構件、右側面洗 f構件及左側面洗淨構件。此時,由於右侧面洗淨構件與 左側面洗淨構件相對於狹縫嘴嘴之長邊方向配設於不同之 2 ’故可以防止從第1喷嘴所噴出之洗淨液與從前述第2 噴嘴所噴出之洗淨液碰撞。 ^請求項2所記載之發明’即使係從第】喷嘴及第2喷 之洗淨液未完全到達τ面洗淨構件時,亦可充分 地洗淨下面洗淨構件。 依照請求項3所記載之發明,可葬 嘴下端部之洗淨液。 了除去附著於喷 、依照請求項4所記載之發明’可藉由狹縫狀之氣體更充 分地除去附著於噴嘴下端部之洗淨液。 依照請求項5所記載之發明 藉由洗淨液洗淨下面洗淨構件、右側=防止在待機位置 洗淨Μ杜、 右彳]面,先竽構件及左侧面 夺,洗淨液向外部飛散。 依照請求項6所記載之發明,可藉 縫噴嘴,此外可使其壽命延^ +充分地洗淨狹 【實施方式】 下&據圖式對本發明之實施形態 適用本發明之嘴嘴洗淨裝置之塗佈:。_ 4立體圖,圖2係 127240.doc 在圖1中省略預先分配機構2及噴嘴洗淨 又’在圖2中省略托架4等之圖示。 其側視圖D並且 裝置6等之圖示。 該塗,裝置係用於對呈矩形之液晶面板用玻璃基板(以 乍基板」)W,例如塗佈包含稱作彩色光阻劑之顏料 之光阻劑者。 、 °玄塗佈裝置具備用於保持基板W之載置台3。該載置台3 係具有長方體形狀之石製物,其上面為水平面,成為基板 W之保持面3〇。在保持面3()上分佈形成有未圖示之多數真 二吸附口,在塗佈裝置中成為吸附保持基板w之構成。 又,如在圖1中模式地顯示,在保持面30隔開合適之間隔 又置有複數之k升銷39,該提升銷係藉由未圖示之驅動機 構可上下升降自如。當搬入、搬出基板W時,該提升銷39 由其下方支持基板W,使其上升到比載置台3表面更上 方。 在載置台3之上方設置有托架4,其係大致水平地從該載 置台3之兩側部分架設。該托架4具備用於支持狹縫噴嘴41 之噴嘴支持部40及支持該喷嘴支持部40兩端之左右一對升 降機構43。又,在載置台3之兩端部配設有大致沿水平方 向平行延伸之一對移動導軌3 1 ^此等之移動導轨3 1係藉由 引導托架4之兩端部,使托架4沿圖1所示之X方向往復移 動。 在載置台3及托架4之兩側部分,沿載置台3兩侧之緣側 分別固定設置有一對AC無鐵心線性馬達(以下只簡稱作 「線性馬達」。)50,其係具備定子(stator) 50a及動子 127240.doc 1337901 5 Ob。又,在載置台3及托条4之兩側部分,分別固定設置 有具備刻度部及檢測元件之-對線性編碼器52。線性編碼 器52檢測托架4之位置。 如圖2所不,在載置台3之保持面3〇之側面配設有預先分 配機構2 〇該預先分配機構2係具備:預先分配滚筒22,其 係一部分浸潰於貯存於貯存槽21内之洗淨液中;及到刀 23。預先分配滾筒22及刮刀23係對於γ方向具有與狹縫喷 嘴4 1同等以上之長度》又,預先分配滾筒22係藉由未圖示 之馬達之驅動而旋轉。 在該塗佈裝置中,實行處理動作前,藉由從移動到預先 分配滾筒22上方之狹縫噴嘴喷出少量之光阻劑’實行在 後述之洗淨步驟中從狹縫喷嘴41内除去含有洗淨液之光阻 劑之步驟。 如圖2所示,在載置台3之保持面3 〇之側面配設有本發明 之噴嘴洗淨裝置6。該喷嘴洗淨裝置6係具備洗淨塊61及待 機驗62 ^並且’對於該喷嘴洗淨裝置6之構成,後述之。 圖3係模式地顯示藉由狹縫嘴嘴41供給光阻劑之動作之 說明圖’圖4係將狹縫噴嘴41部分載斷而顯示之正視圖。 該狹縫噴嘴41具有狹縫狀噴出口 44,其係沿其長邊方向 (圖3之垂直於紙面之方向/圖4之左右方向)延伸。該噴出口 44長邊方向之長度’係超過基板w之矩形元件形成部分之 短邊長度者。由光阻劑供給配管4 6所供給之光阻劑4 5如圖 3所示,係經由該狹縫狀噴出口 44向基板W之表面供給。 對藉由塗佈裝置對基板W塗佈光阻劑之塗佈動作進行說 I27240.doc -10· 明。在實行光阻劑塗佈動作前之狀態下,狹縫嘴嘴41係配 置於與本發明之喷嘴洗淨裝置6相對之位置。對於此時之 狹縫噴嘴41等之狀態,隨後詳細說明。 在該狀態下開始光阻劑之塗佈動作時,係從使噴嘴洗淨 裝置6上方等待狹縫喷嘴41之狀態,使狭縫噴嘴41移動到 預先分配機構2之上部’實行預先分配動作。 接著,使狹縫喷嘴41水平移動到基板冒之一端上方後, 藉由左右一對升降機構將狹縫喷嘴4丨配置於向基板w之塗 佈位置。此時,基板W表面與狹縫喷嘴41之喷出口44之間 隔成為適於光阻劑塗佈之特定值。 在該狀態下,從狹縫喷嘴41之狹縫狀喷出口44喷出光阻 劑,與此同時使狭縫噴嘴41沿基板…之表面水平移動。在 該狀態下,如圖3所示,從狹縫喷嘴4丨之狹縫狀噴出口 44 所喷出之光阻劑45被薄膜狀地塗佈於基板w之表面。 若狹縫喷嘴41之狹縫狀喷出口44移動至與基板w之另一 端相對之位置,則停止從狹縫喷嘴41之狹縫狀喷出口 44之 光阻劑之噴出,使狹縫噴嘴41移動到喷嘴洗淨裝置6之上 方°然後實行後述之噴嘴洗淨步驟。 接著,對本發明之噴嘴洗淨裝置6之構成進行說明。圖5 係將本發明之噴嘴洗淨裝置6與狹縫喷嘴4丨一起顯示之側 視圖。 該噴嘴洗淨裝置6係具備:支架64,其係可沿與前述之 ^縫喷嘴41平行配設之導軌63移動;馬達66,其係藉由使 /、該支架64連結之同步皮帶65往復旋轉,使支架64與狹縫 127240.doc /νυι 嘴嘴4 1平行地往復移動;及前述洗淨塊6 1,其係配設於支 父6 4之上方。该洗淨塊61係用於擦拭狭縫喷嘴* 1之狭縫狀 嘴出口44附近者。該洗淨塊61藉由馬達66之驅動,在圖5 中用實線所示之位置與用兩點鏈線所示之位置之間往復移 動。 此處,圖5中用實線所示之位置,係後述之下面洗淨刷 82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷8丨離開狹縫喷嘴41之 待機位置。又,圖5之該待機位置之右側位置,係藉由下 面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷“洗淨狹縫 喷嘴下端部之洗淨區域。並且,在移動到待機位置之洗 淨塊61之上方配設有飛散防止蓋71。 另方面,待機艙62係用於防止在未塗佈光阻劑之狀態 時,狹縫喷嘴41之狹縫狀喷出口 44附近之光阻劑乾燥而變 質。在該待機艙62之内部例如貯存有溶解光阻劑之溶劑 等。该待機艙62構成為可藉由氣缸67之驅動而在圖5中之 上升位置與用實線所示之下降位置之間升降,前述上升位 置係用兩點鏈線所示之其上端開口部與狹縫噴嘴Μ之狭縫 狀喷出口44相對之位置。因此’在使喷嘴洗淨裝置6上方 等待狹縫喷嘴41之狀態下’待機驗62採取上升位置時,狭 縫喷嘴之噴出口44成為露出於由待機餘62所遮蔽之空間 内。此時’因為該空間係由包含溶劑之蒸氣氛圍所充滿, 故可防止喷出口 44附近之光阻劑乾燥。 接著’對前述洗淨塊6 1之椹士、* V- _ 巩之構成進行說明。圖ό係洗淨塊 61之平面圖。又,圖7传公3s -从, 你刀解顯不該洗淨塊61之立體圖。 127240.doc -12- j337901 再者圖8係顯示It由該洗淨塊6 1洗淨狭縫嘴嘴41之狀態 之概要圖。並且,在圖7中省略隔板74之圖示。
該洗淨塊61係具備:_對飛散防止板73 ; 4個惰性氣體 喷出用塊75,其係具備惰性氣體喷出用狹縫77、78 ;隔板 74,下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81 , 此等係由支持構件79(參照圖8)所支持;及—對喷嘴用塊 76,其係支持第1喷嘴87、第2噴嘴84及第3噴嘴85、%。 該洗淨塊61係由支持臂72所支持,在該洗淨塊61之下方配 設有回收洗淨液等之槽渠96。並且,前述支持構件乃係經 由自動調芯用彈簧部8〇固定於支持臂72。 如圖8所不,當洗淨塊61配置於洗淨區域時,下面洗淨 刷U可抵接於狹鏠喷嘴41之下端部下面,亦即形成有圖〕 所不之喷出口44之區域。又’當洗淨刷㈠配置於洗淨區域 時,右側面洗淨刷83朝向狹縫喷嘴41之長邊方向(洗淨刷
之進行方向)可抵接於下端部右側面。再者,當洗淨塊 61配置於洗淨區域時’左側面洗淨刷81朝向狹縫喷嘴41之 長邊方向可抵接於下端部左側面。 圖9及圖1〇係下面洗淨刷82之立體圖。 作為下面洗淨刷82,既可使用如圖9所示之直線狀刷, 或者亦可使用如圖10所示之埋入式刷…般而言,附著於 狹縫噴嘴41之纽劑難以除時,宜使關9所示之直線 狀刷。又’重視耐久性時宜使用圖1〇所示之埋入式刷。作 ^刷4之材質’宜使用具有耐溶劑性之氟樹脂類之材料。 措由使用具備如此之刷部之刷,與如專利文獻2中所記载 127240.doc -13· 1337901 之利用包含多孔質材料之擦栻構件之情形相比較,可提高 其耐久性。並且,右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81亦具 有與該下面洗淨刷82同樣之構成。 當洗淨塊61配置於洗淨區域時,第}噴嘴87係配設於隔 著狹縫喷嘴4 1而與右側面洗淨刷83相對之位置。又,當洗 淨塊6 1配置於洗淨區域時,第2喷嘴84係配設於隔著狹縫 喷嘴4 1而與左側面洗淨刷8 1相對之位置。再者,第3喷嘴 8 5、8 6係配置於與下面洗淨刷§ 2相對之位置。 圖11係顯示藉由第1喷嘴87、第2喷嘴84及第3喷嘴85、 86之洗淨液喷出狀態之正視圖,圖12係其平面圖。 第1噴嘴87係向右側洗淨刷83及下面洗淨刷82喷出洗淨 液。第2喷嘴84係向左側洗淨刷8 1及下面洗淨刷82噴出洗 淨液。第3喷嘴85、86係向下面洗淨刷82嗔出洗淨液。如 圖12所示,此等之第i、第2、第3洗淨喷嘴87、μ、85、 86配置為位於相互不同位置之交錯狀。因此,可以有效地 防止從此等之第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86所 喷出之洗淨液相互碰撞,向周圍飛散。 並且,如圖8所示,當洗淨塊61配置於洗淨區域時,下 面洗淨刷82與狹縫喷嘴4 1下端部之下面,右側面洗淨刷83 朝向狹縫噴嘴41之長邊方向與下端部右側面,左側面洗淨 刷8 1朝向狹縫噴嘴4 1之長邊方向與下端部左側面,各自配 置於可抵接之位置。因此,從第丨、第2、第3洗淨喷嘴 87 ' 84、85、86所喷出之洗淨液亦被供給於狹縫喷嘴41之 下端部。 127240.doc 85 : 如圖6所不’第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、 86與洗淨液供給部1〇〇連接。該洗淨液供給部1〇〇接受 噴嘴洗淨裝置之控制部之指令,控制向第!、第2、第 二先淨噴嘴87'84、85、86之洗淨液供給動作。並且,通 ^然係從該洗淨液控制部刚向^、第2、第城淨喷嘴 ,84、85、86供給洗淨液,但在狹縫嗔嘴41之污染度高 凊形等’亦可供給洗淨液與惰性氣體混合之混合流體。 形成於惰性氣體喷出用塊75之惰性氣體噴“狹縫77、 係用於將從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86 ^供給以存於狹縫噴嘴41下端部之處理㈣由氮氣吹散 ^。當洗淨塊6丨沿圖6所示之γ+方向移動時,僅使用惰性 乳體噴出用狹縫77、78中位於右側面用刷83及左側面用刷 81之移動方向後側之惰性氣體喷出用狹㈣、78(圖6之Y_ 側之惰性氣體喷出用狹縫77、78);當洗淨塊61沿圖6所示 之Υ-方向移動時,僅使用惰性氣體喷出用狹縫77、78中位 於右側面用刷83及左側面用職之移動方向後側之惰性氣 體喷出用狹縫7 7、7 8 (圖6之γ +側之惰性氣體喷出用狹縫 77 、 78) 〇 並且,在前述實施形態中,形成於惰性氣體噴出用塊乃 之惰性氣體噴出用狹縫77、78,係成為其長邊方向朝向與 洗淨塊61之移動方向正交之方向之形狀。然而,如圖叫 圖14所示,亦可採用惰性氣體噴出用狹縫Μ、”,其係在 側視中與狹縫噴嘴41端緣之傾斜角θ具有相同之傾斜角。 於該情形可以提高狹縫噴嘴41之端緣附近之除液作用。 127240.doc -15· 1337901 又’如圖15所示,除前述之惰性氣體喷出用狭縫77、 1 92外亦可附s又惰性氣體喷出用嗜嘴,其係向 狭縫喷嘴4!前端部以外之下面噴出惰性氣體。 接著,對藉由具有前述構成之噴嘴洗淨裝置洗淨狭縫嘴 嘴41之動作進行說明。
開始狹縫嘴嘴41之洗淨作業時,洗淨塊6!係配置於圖5 中用實線所示之待機位置。X,此時狹縫喷糾藉由圖ι 所示之升降機構43之作用,配置於其下端部與下面洗淨刷 82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷“隔離之位置。
在該狀態下,藉由洗淨液供給部1〇〇之控制,從第1、第 2、第3洗淨噴嘴87、84、85、%噴出洗淨液。然後,藉由 升降機構43之作用使狹縫喷嘴41下降,使狹縫喷嘴41之下 端部與下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷8 1 抵接。接著,在該狀態下,使洗淨塊6丨向圖5所示之右方 向(例如圖6之Y+方向)移動。在該狀態下,狹縫喷嘴“之 下端部係由從第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、85、86所 喷出之洗淨液及下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面 洗淨刷8 1之作用所充分洗淨。 若洗淨塊61移動到洗淨區域之端部,則停止洗淨塊6丨之 移動。接著,藉由升降機構43之作用使狹縫噴嘴41上升, 隔離狹縫噴嘴41之下端部與下面洗淨刷82、右側面洗淨刷 83及左側面洗淨刷81。然後,使洗淨塊61向與前述相反方 向(圖6之Y-方向)移動。藉此,狹縫喷嘴41之下端部藉由 從第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、85、86所噴出之洗淨 127240.doc -16 - 1337901 液’實行其完成之洗淨。 此寺從隋ϋ氣體嗔出用狹縫77、78中之位於右側面用 刷83及左側面用刷81之移動方向之後側之惰性氣體喷出用 狹縫77 78嘴出惰性氣體。藉此’殘存於狹縫噴嘴41之洗 淨液被吹政,而從狹縫喷嘴41除去。
若洗淨塊61回到圖5中用實線所示之待機位置,則停止 從第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、85、託之洗淨液之喷 出,及從惰性氣體喷出用狹縫77、78之惰性氣體之噴出。 若藉由以上,狹縫噴嘴41之洗淨動作結束,則接著實行 下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81之洗 淨。
在洗淨塊61回到圖5中用實線所示之待機位置之狀態 下,如圖5及圖16所示,在洗淨塊61之上方配置有飛散防 止蓋71。在該狀態下,再次喷出來自第i、第2、第3洗淨 喷嘴87、84、85、86之洗淨液。藉此,如圖1丨及圖丨之所 示,下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷8 i由 從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86所喷出之洗淨 液洗淨。 並且’在前述實施例中,當洗淨塊61從待機位置移動 時’使用從第1、第2、第3洗淨喷嘴87、84、85、86所嘴 出之洗淨液及下面洗淨刷82、右側面洗淨刷83及左側面洗 淨刷8 1進行洗淨;當洗淨塊61返回待機位置時,進行僅使 用從第1、第2、第3洗淨噴嘴87、84、85、86所噴出之洗 淨液之洗淨。然而’為了更確實地洗淨狹縫噴嘴4 1,亦可 127240.doc 1337901 一邊複數次往復移動洗淨塊61,一邊使用從第丨、第2、第 3洗淨噴嘴87、84、85、“所噴出之洗淨液及下面洗淨刷 82、右側面洗淨刷83及左側面洗淨刷81進行洗淨後,僅使 用從第卜第2'第3洗淨嗔嘴87、84、85、86所喷出之洗 淨液實行完成洗淨。 【圖式簡單說明】 圖1係適用本發明之喷嘴洗淨裝置之塗佈裝置之立體 圖。
圖2係適用本發明之喷嘴洗淨裝置之塗佈裝置之側視 圖。 圖3係模式顯示藉由狹縫喷嘴4丨供給光阻劑之動作之說 明圖。 圖4係將狹縫噴嘴4 1部分戴斷而顯示之正視圖。 圖5係將本發明之噴嘴洗淨裝置6與狹縫喷嘴41 一起顯示 之側視圖。
圖6係洗淨塊6 1之平面圖。 圖7係分解顯示洗淨塊61之立體圖。 圖8係顯示藉由洗淨塊61洗淨狹縫喷嘴41之狀態之概要 圖。 圖9係下面洗淨刷82之立體圖。 圖10係下面洗淨刷82之立體圖。 圖1 1係顯示藉由第1喷嘴87、第2噴嘴84及第3噴嘴85、 86噴出洗淨液之狀態之正視圖。 圖12係顯示藉由第1喷嘴87、第2喷嘴84及第3噴嘴85、 127240.doc • 18 · 1337901 86噴出洗淨液之狀態之平面圖。 圖13係其他實施形態之惰性氣體喷出塊之立體圖》 圖14係顯示狹縫喷嘴4 1之端緣傾斜角Θ與惰性氣體喷出 用狹縫91、92之關係之說明圖。 圖15係將惰性氣體喷出用喷嘴93與狹縫喷嘴41 一起顯示 之側視圖。 圖16係顯示配置於洗淨塊61上方之飛散防止蓋71之說明 圖。 【主要元件符號說明】 6 喷嘴洗淨裝置 41 狹縫喷嘴 44 喷出口 61 洗淨塊 62 待機艙 71 飛散防止蓋 73 飛散防止板 74 隔板 79 支持構件 80 自動調芯用彈簧部 81 左側面洗淨刷 82 下面洗淨刷 83 右側面洗淨刷 84 第2喷嘴 85 第3噴嘴 127240.doc -19 1337901 86 第3喷嘴 87 第1喷嘴 96 槽渠 100 洗淨液供給部 W 基板
127240.doc •20

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍: —種噴嘴洗淨裝置’其特徵在於:其制於洗淨處理液 供给噴嘴者,該處理液供时嘴係從形成於長的狹縫喷 嘴之下端部之狹縫狀噴出口喷出處理液者;且包括: 、、洗淨塊’其係包含:下面洗淨構件,其係、可抵接於前 述狹縫喷嘴之τ端部τ面,右侧面洗淨構件,其係朝向 前述狹縫喷嘴之長邊方向可來接於下端部右側面,及左 側面洗淨構件,其係配設於相對於前述狹縫喷嘴之長邊 方向與前述右側面洗淨構件不同之位置,朝向前述狹縫 噴嘴之長邊方向可抵接於下端部左側面; 移動機構,其係使前述洗淨塊在洗淨區域與待機位置 1往復移動,該洗淨區域係一邊藉由前述下面洗淨構 件、則述右側面洗淨構件及前述左側面洗淨構件洗淨狹 縫噴嘴之下端部一邊移動前述洗淨塊之區域,該待機位 置係前述下面洗淨構件、右側面洗淨構件及左側面洗淨 構件離開狹縫噴嘴之位置; 第1嘴嘴,其係前述洗淨塊配置於前述洗淨區域時, 配設於前述洗淨塊之隔著前述狹縫喷嘴而與前述右側面 洗淨構件相對之位置,且可向前述右側面洗淨構件噴出 洗淨液; ' 第2噴嘴,其係前述洗淨塊配置於前述洗淨區域時, 配°又於則述洗淨塊之隔著前述狹縫噴嘴而與前述左側面 〆構件相對之位置’且可向前述左側面洗淨構件噴出 洗淨液;及 127240.doc 1337901 洗淨液供給部,其係本 及* 其係田洗淨塊在前述洗淨區域移動時 及洗找配置於前述待機位置時, 喷嘴供給洗淨液。 貝買及第2 2.:項1之嘴嘴洗淨裝置,其中進-步包括可向前述 下面洗淨構件嗔出洗淨液之第3喷嘴;且 g洗/#·塊在前述洗淨P祕法交& 士 捭機動時及洗淨塊配置於前述 =位置時,前述洗淨液供給部向前述第3喷嘴供給洗 3.如請求項1或2之嘴嘴洗淨裝置,其中進—步包括. =面用氣體喷出機構,其係配置於前 洗淨構件所、先淨: 向之後側’向由前述右側面 體;及'先淨之刚述狹縫噴嘴之下端部右側面嗔出氣 =面用氣體喷出機構,其係配置於前述洗淨塊 洗淨構件物二方向之後側’向由前述左側面 4如縫噴嘴之下端部左側㈣出氣體。 .叫求項3之噴嘴洗淨裝置,並中 出機構及前itm 側面用氣體喷 體喷出孔:用氣體喷出機構分別包含狹縫狀氣 請二,其:向前述狹縫喷嘴之下端部喷出氣體。 飛嘴洗淨裝置,其中進-步包括洗淨液之 時,f蓋‘盖纟係當前述洗淨塊移動到前述待機位置 復盍別述洗淨塊之上部。 喷嘴洗淨裝置,其"述下面洗淨構件、右 件及左側面洗淨構件係刷子。 127240.doc
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