TWI555581B - 塗佈裝置以及液體承接清洗裝置 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種塗佈裝置，更特定而言，本發明是有關於一種自噴嘴(nozzle)對載置於載台(stage)上的基板噴出液柱狀態的塗佈液以進行塗佈的塗佈裝置、及用於該塗佈裝置的液體承接清洗裝置。
先前，開發出一種塗佈裝置，自噴嘴噴出塗佈液，且對基板進行掃描以將塗佈液塗佈至基板上。例如，於製造有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示裝置的裝置中，在載置於載台上的玻璃基板等基板的主面上，以規定的圖案(pattern)形狀使用噴嘴來塗佈有機EL材料。
於此種塗佈裝置中，當將塗佈液塗佈至基板時，為了在噴嘴移動到基板外時、回收塗佈至基板外的塗佈液或多餘的塗佈液，而於基板外配設有承接塗佈液的液體承接部。這是因為，一旦中止塗佈液自噴嘴的噴出，塗佈液會於噴嘴的噴出口附近凝固，從而會對以後的塗佈造成不良影響。即，為了防止此種狀況，
即使當噴嘴位於基板外時，仍繼續塗佈液自噴嘴的噴出，但此時必須承接所噴出的塗佈液而予以回收或廢棄。例如，於專利文獻1的液體承接部中表示出如下結構：於該液體承接部的內部設置有空間，藉由使該空間內成為負壓，從而對噴出至液體承接部的上表面的塗佈液進行抽吸。
而且，於專利文獻2中表示出如下結構：為了對噴出塗佈液的噴嘴的噴出口進行清洗，鄰接於液體承接部而設置噴嘴清洗裝置3，該噴嘴清洗裝置3自噴嘴的下方朝噴出口供給清洗液。
專利文獻1：日本專利特開2011-167655號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-45541號公報
然而，於專利文獻2所示的噴嘴清洗裝置的情況下，當以自塗佈噴嘴噴出塗佈液的狀態進行噴嘴清洗時，因噴出的塗佈液碰撞至噴嘴清洗裝置的清洗噴嘴，塗佈液有可能呈霧(mist)狀飛散。而且，自塗佈噴嘴噴出的塗佈液即使在剛噴出之後保持液柱狀態，但隨著噴出後距離變長仍有可能液滴化，進而發生霧化而飛散。
進而，若將專利文獻1所示的具有抽吸功能的液體承接部鄰接於噴嘴清洗裝置而配置，則會產生下述可能性，即：上述霧被藉由液體承接部的抽吸功能所產生的氣流捲起、而附著於塗佈噴嘴或塗佈噴嘴的周邊(例如，保持塗佈噴嘴的構件的下表面)。
塗佈噴嘴是對處理對象基板的上方進行掃描，因此若霧如此般附著於噴嘴周邊，則亦可能會有顆粒(particle)(霧固化而成者)掉落至基板上，從而導致良率下降。
另一方面，若每當噴嘴清洗時、停止塗佈液自噴嘴的噴出，則既可抑制霧的產生又可清洗噴嘴。然而，於此情況下，於塗佈液的再噴出時，直至塗佈液以液柱狀態而流量穩定地噴出為止需要長時間，因此會產生待機時間，而導致生產率(throughput)下降。
本發明是有鑒於以上問題而完成，提供一種塗佈裝置，即使噴出塗佈液且進行噴嘴的清洗處理，亦可防止因該清洗處理而產生的霧附著於塗佈噴嘴或塗佈噴嘴的周邊。
為了解決上述問題，技術方案1所述的發明是一種塗佈裝置，將塗佈液塗佈至基板上，其特徵在於包括：噴嘴，能夠於上述基板的保持區域的上方空間移動，且具有向下方噴出上述塗佈液的噴出口；液體承接部，具有連接於抽吸路徑的內部空間，將在上述噴嘴位於上述基板的存在區域外時、自上述噴嘴噴出的上述塗佈液自上方承接到上述內部空間；以及噴嘴清洗裝置，配置於上述液體承接部的附近，並且具有能夠向上方放出規定清洗液的開口，藉由上述清洗液來進行上述噴嘴的上述噴出口的清洗處理，於產生下降氣流的空間區域、即下降氣流區域內，上述噴嘴清洗裝置的上述開口相對於上述液體承接部而相對地進行固定
配置，上述下降氣流是：藉由通過上述抽吸路徑的抽吸，而上述液體承接部的上述內部空間成為負壓狀態，從而在上述液體承接部的附近空間產生的氣流中的具有向下成分的氣流。
技術方案2所述的發明是如技術方案1所述的塗佈裝置，其中，上述噴嘴清洗裝置的上述開口是：較上述液體承接部的上述內部空間的上表面而固定配置於上方。
技術方案3所述的發明是如技術方案2所述的塗佈裝置，其中，上述液體承接部的上述內部空間的上述上表面是：由多孔性的面狀體的上表面而規定，上述多孔性的面狀體覆蓋上述內部空間的上開口。
技術方案4所述的發明是如技術方案1至技術方案3中任一項所述的塗佈裝置，其中，上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置是一體化、而成為液體承接清洗裝置。
技術方案5所述的發明是如技術方案4所述的塗佈裝置，其中，一體化的上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置的上表面是：由上述多孔性的面狀體而形成。
技術方案6所述的發明是如技術方案4或技術方案5所述的塗佈裝置，其中，上述噴嘴清洗裝置是：配置於上述液體承接部的內部，而與上述液體承接部一體化。
技術方案7所述的發明是如技術方案4或技術方案5所述的塗佈裝置，其中，上述噴嘴清洗裝置是：鄰接於上述液體承接部的側部而配置，以固定與上述液體承接部的位置關係。
技術方案8所述的發明是如技術方案1至技術方案7中任一項所述的塗佈裝置，更包括：一體性移動機構，使上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置這兩者一體地移動。
技術方案9所述的發明是一種液體承接清洗裝置，承接自基板的塗佈裝置的噴嘴朝下方噴出的塗佈液，並且進行上述噴嘴的清洗，此液體承接清洗裝置的特徵在於包括：液體承接部，具有連接於抽吸路徑的內部空間，將在上述噴嘴位於上述基板的存在區域外時、自上述噴嘴噴出的上述塗佈液自上方承接到上述內部空間；以及噴嘴清洗裝置，與上述液體承接部一體化，且噴嘴清洗裝置具有能夠向上方放出規定清洗液的開口，藉由上述清洗液來進行上述噴嘴的噴出口的清洗處理，於產生下降氣流的空間區域、即下降氣流區域內，上述噴嘴清洗裝置的上述開口相對於上述液體承接部而相對地進行固定配置，上述下降氣流是：藉由通過上述抽吸路徑的抽吸，而上述液體承接部的上述內部空間成為負壓狀態，從而在上述液體承接部的附近空間產生的氣流中的具有向下成分的氣流。
根據技術方案1至技術方案9的發明，於下降氣流(在液體承接部的附近空間產生的氣流中的下降氣流)的空間區域、即下降氣流區域內，配置可供給噴嘴清洗裝置的清洗液的開口，藉此，清洗處理時產生的霧被氣流捲起向上方的原因減少，可防止此種霧附著於塗佈噴嘴或其周邊。
尤其，於技術方案3的發明中，液體承接部的上表面包含多孔性的面狀體，因此氣體易通過液體承接部的上表面。因此，於將內部空間設為負壓時，易在液體承接部上表面產生氣流。
尤其，於技術方案8的發明中，由於塗佈裝置具備：使液體承接部與噴嘴清洗裝置一體地移動的一體性移動機構，因此可實現省空間化以及控制的簡化。
1‧‧‧塗佈裝置
2‧‧‧基板載置裝置
3‧‧‧液體承接部
4‧‧‧液體承接清洗裝置
4a‧‧‧液體承接塊
4b‧‧‧清洗塊
5‧‧‧有機EL塗佈機構
6‧‧‧氣流
9‧‧‧清洗裝置
10‧‧‧控制部
11‧‧‧CPU
12‧‧‧ROM
13‧‧‧RAM
14‧‧‧記憶裝置
15‧‧‧匯流排線
16‧‧‧輸入部
17‧‧‧輸出部
21‧‧‧載台
22‧‧‧迴轉部
23‧‧‧平行移動平台
24‧‧‧受導引部
25‧‧‧導引構件
26‧‧‧載台移動機構
31、41‧‧‧箱部
31a、41a‧‧‧下側端緣
31b、41b‧‧‧上側端緣
32、42‧‧‧接液構件
33、43、93‧‧‧排出部
45、45a~45c、95、95a~95c‧‧‧清洗噴嘴
45m‧‧‧開口
46、46a~46c、96、96a~96c‧‧‧共用配管
48‧‧‧Y方向移動機構
49‧‧‧升降機構
50‧‧‧噴嘴單元
51‧‧‧噴嘴移動機構
52、52a~52c‧‧‧塗佈噴嘴
91‧‧‧液體回收部
93‧‧‧排出部
461、461a~461c、961、961a~961c‧‧‧供給配管
462、462a~462c、962、962a~962c‧‧‧抽吸配管
511‧‧‧軸導引部
512‧‧‧滾珠螺桿
D‧‧‧下降氣流區域
E‧‧‧上升氣流區域
L1、L2‧‧‧內部空間
P‧‧‧基板
ST1~ST18‧‧‧步驟
X、Y、Z、θ‧‧‧方向
圖1是塗佈裝置1的俯視圖。
圖2是塗佈裝置1的正視圖。
圖3是表示液體承接部3的概要的立體圖。
圖4是表示液體承接部3的剖面的概略剖面圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示液體承接清洗裝置4的概要的立體圖。
圖6是表示液體承接清洗裝置4的剖面的概略剖面圖。
圖7是表示液體承接清洗裝置4的剖面的概略剖面圖。
圖8是表示控制部10的電氣結構的方塊圖。
圖9是表示塗佈裝置1的動作的流程圖。
圖10是表示液體承接清洗裝置4的清洗動作的流程圖。
圖11(a)~圖11(e)是表示液體承接清洗裝置4的清洗動作中的、塗佈單元50與液體承接清洗裝置4的相對位置關係的圖。
圖12是表示液體承接清洗裝置4周邊的氣流6的圖。
圖13是表示其他實施方式中的液體承接清洗裝置4周邊的氣流6的圖。
圖14是表示其他實施方式中的液體承接部3周邊的氣流6的圖。
圖15是表示比較例中的液體承接部3周邊的氣流6的圖。
以下，對於本發明的實施方式的塗佈裝置1，參照附圖進行說明。為了使說明具體化，使用將該塗佈裝置適用於製造有機EL顯示裝置的塗佈裝置的例子來進行以下的說明，上述製造有機EL顯示裝置的塗佈裝置使用有機EL材料或電洞輸送材料等作為塗佈液。該塗佈裝置1將有機EL材料或電洞輸送材料等、在載置於載台上的玻璃基板上塗佈成規定的圖案形狀，以製造有機EL顯示裝置的面板(panel)。再者，於隨附於此說明書的圖中，X方向以及Y方向為規定水平面的2次元座標軸，Z方向規定為垂直於XY面的鉛垂方向。
圖1是表示塗佈裝置1的主要部分概略結構的平面圖。而且，圖2是塗佈裝置1的正視圖。再者，塗佈裝置1使用如上所述般的有機EL材料或電洞輸送材料等多種塗佈液，但作為這些的代表，將有機EL材料作為塗佈液來進行說明。
於圖1、圖2中，塗佈裝置1大致具備基板載置裝置2、
液體承接部3、液體承接清洗裝置4、有機EL塗佈機構5以及控制部10。
如圖2所示，基板載置裝置2具有：載台21、迴轉部22、平行移動平台(table)23、受導引部24以及導引構件25。
載台21是水平的厚板狀的剛性材，將作為被塗佈體的玻璃基板等的基板P載置於該載台上表面。載台21的下部是由迴轉部22予以支持，藉由迴轉部22的轉動動作，載台21於水平面內沿圖示θ方向而構成為能夠迴轉。
而且，於載台21的內部，設有：用於在載台21面上對塗佈著有機EL材料的基板P進行預備加熱處理的加熱機構、自下方吸附且保持基板P的吸附機構、或者被用於在與搬送機構之間交接基板P時的交接銷(pin)機構等(均未圖示)。
以通過有機EL塗佈機構5的下方的方式，導引構件25沿圖示Y軸方向延伸設置並水平地固定於地板面。於平行移動平台23的下表面，固定設置有受導引部24，該受導引部24是與導引構件25抵接而於導引構件25上滑動。
而且，於平行移動平台23的上表面固定設置有迴轉部22。藉此，平行移動平台23例如接受來自線性馬達(linear motor)(未圖示)的驅動力，而可朝沿著導引構件25的圖示Y軸方向移動，且由迴轉部22所支持的載台21的水平直線前進移動亦成為
可能。再者，於以下的說明中，對於包含平行移動平台23、受導引部24、導引構件25以及例如線性馬達(未圖示)的機構，有時稱作「載台移動機構26」。
液體承接部3是：在多個塗佈噴嘴52a~52c位於遠離基板存在區域(較載台21的寬度稍寬的區域)的上方空間的位置時，承接並抽吸自這些塗佈噴嘴52a~52c噴出的有機EL材料(塗佈液)的裝置，且如圖1以及圖2所示，該液體承接部3配置於沿+X方向鄰接於基板P的側部空間。
圖3是表示液體承接部3的概略的立體圖。而且，圖4是自圖3所示的A3-A3剖面觀察-X方向時的剖面圖。
如圖3以及圖4所示，液體承接部3具備：箱(box)部31、接液構件32以及排出部33。
箱部31為：沿X軸方向延伸的橫長形、且於底面的一部分具備傾斜地板面的箱形狀，且以與噴嘴移動機構51的位置關係始終固定的方式而固定設置。該傾斜地板面成為：由下側端緣31a與上側端緣31b所規定的傾斜面，如後所述，掉落至箱部31內的塗佈液沿著該傾斜地板面而朝一方側(下側端緣31a側)流下並暫時貯留(參照圖1~圖4)。
於箱部31的上表面，以朝上方開放的狀態而配置著：包含多孔性材料的面狀體的接液構件32。本說明書中提及的「多孔性材料」一般是指：分布有多個塗佈液可通過的程度的小孔的
材料，既可為樹脂或陶瓷(ceramics)等在其製造過程中成為內含多個小孔的狀態的「多孔質材料」，亦可為於平面材上分布形成有多個小孔的板狀材、或如藉由網眼而分布有多個小孔的網狀般分布著藉由加工而形成的小孔的「多孔形成構件」。並且，該接液構件32的寬度(Y方向的長度)成為：可使自多個塗佈噴嘴52a~52c以液柱狀態噴出的有機EL材料全部塗覆的寬度，即成為與多個塗佈噴嘴52a~52c的排列寬度等同或更大的尺寸。
而且，液體承接部3的內部具備：由箱部31與接液構件32圍成的中空的內部空間L1。於內部空間L1的側面以及下表面，連通有構成排出部33的排出配管，該排出部33進行排氣以及排液。因此，內部空間L1的上開口是由包含多孔性材料的面狀體的接液構件32所覆蓋，且在內部空間L1的上開口以外的面設有排出部33。
塗佈處理的詳細說明後述，但當對基板P塗佈有機EL材料時，塗佈噴嘴52a~52c噴出有機EL材料且沿著X方向移動，以對基板P的上方進行往復掃描。而且，藉由塗佈噴嘴52a~52c與載置於載台21上的基板P沿Y方向相對地移動，從而達成來自塗佈噴嘴52a~52c的塗佈液對基板P的上表面的2次元掃描(X方向的主掃描與Y方向的副掃描的組合)。以當噴嘴52a~52c伴隨+X方向的掃描(主掃描)而移動到液體承接部3的上方時，塗佈噴嘴52a~52c與接液構件32相向的方式，而配置有液體承接部3。因此，自塗佈噴嘴52a~52c噴出至基板P的外部的塗佈液
在接液構件32的上表面進行接液。
接液構件32的下表面是面向箱部31的內部空間L1，且藉由連通於該內部空間L1的排出部33而維持為負壓。因此，附著於作為多孔性材料的接液構件32的上表面的塗佈液是：通過分布在接液構件32上的小孔群且朝向內部空間L1受到抽吸，並滴落至箱部31內。並且，如已述的，箱部31的底面的一部分以朝+X方向側變低的方式而傾斜，因此滴落至箱部31內的傾斜面上的塗佈液沿著傾斜而流動。
進而，排出部33連通於箱部31的側面以及+X方向側的下表面(底面的最下位置)，因此噴出至液體承接部3的塗佈液自該排出部33排出。再者，排出部33連接於未圖示的氣液分離裝置，因此，藉由排出部33而自箱部31排出的氣液是被分為排氣與排液來進行處理。
本實施方式中所用的接液構件32是藉由對聚乙烯(polyethylene)等樹脂進行燒結成形而形成。樹脂材料可根據所塗佈的液體而適當選擇，但作為一例，使用SUNFINE(旭化成化學股份有限公司的註冊商標)等。一般而言，多孔性材料是藉由對樹脂等的粉末進行燒結成形而形成，於內部立體地形成有不規則的空隙。因此，可使氣體或液體等的流體通過。再者，作為此種結構，亦可採用由金屬形成的多孔性材料。
再者，對於藉由排出部33來排出內部空間L1內的空氣、以保持內部空間L1內為負壓的時機(timing)，可藉由控制部
10來適當設定。於本實施方式中，排出部33由控制部10進行控制，以於自塗佈噴嘴52a~52c噴出塗佈液時成為打開(ON)狀態(排出狀態)，而於未自塗佈噴嘴52a~52c噴出塗佈液時成為關閉(OFF)狀態(非排出狀態)。
而且，本實施方式中，排出部33是由箱部31的+Y方向的側面的2根與下表面的1根所形成，但可根據箱部31的X方向的長度或所要求的負壓來適當選擇排出部33的安裝位置或根數。再者，排出部33(以及後述的排出部43)相當於本發明中的「抽吸路徑」，上述排出狀態相當於本發明中的「通過抽吸路徑的抽吸」。
由於採用如上所述的結構，因此，與接液構件32的下表面相接的內部空間L1成為負壓，於接液構件32的上方產生朝向內部空間L1的上部開口的氣流。沿著該氣流，被接液的塗佈液與周圍的氣體一同被急速抽吸至下表面。因此，接液構件32的上方及接液構件32的附近不存在塗佈液的浮游霧，而成為乾燥的狀態。對於該氣流的詳細說明將於後文敍述。
圖5(a)是表示液體承接清洗裝置4的概略的立體圖，圖5(b)是將其中的一部分放大表示的圖。而且，圖6是自圖5(a)所示的A5-A5剖面觀察-X方向時的液體承接清洗裝置4的剖面圖，圖7是自圖5(a)、圖5(b)所示的A5-A5剖面觀察+X方向時的液體承接清洗裝置4的剖面圖。如圖1、圖2、圖5(a)、圖5(b)
~圖7所示，液體承接清洗裝置4具備：箱部41、接液構件42、排出部43、清洗噴嘴45a~45c、共用配管46a~46c、供給配管461a~461c、抽吸配管462a~462c、Y方向移動機構48以及升降機構49。
液體承接清洗裝置4是兼具作為液體承接部的功能與作為清洗部的功能的裝置，上述液體承接部對自塗佈噴嘴52a~52c噴出的有機EL材料(塗佈液)進行捕集並抽吸，上述清洗部對塗佈噴嘴52a~52c前端的噴出口進行清洗，且如圖1以及圖2所示，該液體承接清洗裝置4相對於基板而配置於-X方向。本實施方式中的「液體承接部3」以及「液體承接清洗裝置4」相當於本發明中的「液體承接部」。
液體承接清洗裝置4中的箱部41、接液構件42以及排出部43是：採用與液體承接部3中的箱部31、接液構件32以及排出部33對應的結構，但因與用於噴嘴清洗的後述的各元件(element)一體化而造成形狀上存在部分不同。具體而言，與包含多孔性材料的俯視呈大致T字狀的接液構件42的下表面相接地，同樣設有俯視呈大致T字狀的箱部41，於箱部41內的內部空間L2中，設有對內部空間L2內的空氣以及滴落至內部空間L2內的液體(例如有機EL材料)進行抽吸的排出部43(排出配管)。而且，箱部41於底面的一部分具有傾斜地板面，該傾斜地板面成為由下側端緣41a與上側端緣41b所規定的傾斜面。
由於採用此種結構，所以液體承接清洗裝置4是：與液
體承接部3同樣地，與接液構件42的下表面相接的內部空間L2成為負壓，從而於接液構件42的上方產生朝向內部空間L2的氣流。沿著該氣流，接觸的塗佈液與周圍的氣體一同被急速抽吸至下表面。因此，接液構件42的上方及其附近不存在塗佈液的浮游霧，而成為乾燥的狀態。對於該氣流的詳細說明將於後文敍述。
而且，如圖7所示，共用配管46a~46c成為以下的結構：沿水平方向貫穿箱部41的側面，且沿鉛垂方向貫穿接液構件42。並且，於共用配管46a~46c的上側的端部設有清洗噴嘴45a~45c，於共用配管46a~46c的下側的端部設有供給配管461a~461c以及抽吸配管462a~462c。附於共用配管46a~46c的名稱上的「共用」是指：共用配管46a~46c提供清洗液的供給與抽吸的共用的路徑部分。
而且，如圖5(a)以及圖7所示，3個清洗噴嘴45a~45c的前端的高度(與Z軸方向相關的位置)相同，且於水平XY面內沿自X軸方向傾斜的斜方向，以等間隔呈大致直線地配置成1列。此種配置關係對於後述的塗佈噴嘴52a~52c亦同樣，因此與塗佈噴嘴52a~52c一併於後續段落進行說明。
進而，於供給配管461a~461c的另一端具備清洗液供給機構(例如泵(pump)等)，於抽吸配管462a~462c的另一端具備抽吸機構(例如抽吸泵等)。而且，於供給配管461a~461c以及抽吸配管462a~462c中，設有：設定配管的開啟程度(opening degree)的閥(valve)(均省略圖示)。
而且，於液體承接清洗裝置4中，設有Y方向移動機構48以及升降機構49，液體承接清洗裝置4可沿Y方向以及Z方向自如地移動。這些機構只要可使液體承接清洗裝置4移動即可，例如可採用包含氣缸(cylinder)的移動機構。並且，藉由這些移動機構，於清洗時，塗佈噴嘴52a~52c與清洗噴嘴45a~45c以相向的方式而移動。於本實施方式中，Y方向移動機構48以及升降機構49作為一體性移動機構發揮功能，該一體性移動機構使構成液體承接清洗裝置4的「液體承接部」與「噴嘴清洗裝置」這兩者一體地移動。
液體承接清洗裝置4採用如上所述的結構，因此可進行接下來要說明的清洗液供給處理以及抽吸處理。
於藉由閥來關閉抽吸配管462a~462c的狀態下，藉由清洗液供給機構來進行清洗液的供給，藉此，清洗液通過供給配管461a~461c以及共用配管46a~46c被供給至清洗噴嘴45a~45c。因此，藉由使清洗噴嘴45a~45c與塗佈噴嘴52a~52c相向，從而可利用自清洗噴嘴45a~45c的開口45m(參照圖5(b))湧出的清洗液，來對塗佈噴嘴52a~52c各自的前端供給清洗液(清洗液供給處理)。
再者，例如於塗佈液為包含有機溶劑的溶液的情況下，清洗液較佳為包含該有機溶劑的液體(亦可為該有機溶劑的純溶劑)。具體而言，若塗佈液的溶劑為甲苯(toluene)，則只要使用甲苯作為清洗液即可。
而且，在藉由閥來關閉供給配管461a~461c的狀態下藉由抽吸機構來進行抽吸動作，藉此，可通過抽吸配管462a~462c以及共用配管46a~46c來抽吸清洗噴嘴45a~45c附近的清洗液等。因此，藉由使清洗噴嘴45a~45c與塗佈噴嘴52a~52c相向，可通過抽吸配管462a~462c來抽吸塗佈噴嘴52a~52c周邊的氣體、液體(塗佈液或清洗液)以及顆粒，並送出至未圖示的氣液分類裝置(抽吸處理)。而且，藉由此種抽吸處理，可使塗佈噴嘴52a~52c乾燥。
再者，對於液體承接清洗裝置4的動作(移動、清洗液供給處理、抽吸處理等)的詳細內容，將於後文敍述。而且，塗佈裝置1中的這些各種動作是由控制部10予以控制。
而且，形成於清洗噴嘴45a~45c的前端的開口45m是相當於本發明中的「能夠向上方放出清洗液的開口」。並且，本發明中的「噴嘴清洗裝置內的開口是相對於液體承接部而相對固定地配置」於本實施方式中是對應於「清洗噴嘴45a~45c(更詳細而言為開口45m)相對於液體承接部而相對固定地配置」。
此處，對液體承接清洗裝置4的結構進行整理。如圖1以及圖5(a)所示，液體承接清洗裝置4為俯視呈大致T字狀的箱形狀。於以下的說明中，將液體承接清洗裝置4的相當於T字的橫桿(一)的部分(自圖5(a)的B5-B5剖面為+Y方向的部分)特別稱為「液體承接清洗裝置4的液體承接塊(block)4a」，將相當於T字的縱桿(|)的部分(自圖5(a)、圖5(b)的B5-B5
剖面為-Y方向的部分)特別稱為「液體承接清洗裝置4的清洗塊4b」。
再者，液體承接塊4a與清洗塊4b只不過是將液體承接清洗裝置4的兩個部分在概念上區別開來，實際上並無將這些部分隔開的構件等，從而構成一體的液體承接清洗裝置4。
液體承接塊4a的主要功能是：與液體承接部3的結構同樣，為液體承接功能。因此，塗佈噴嘴52a~52c噴出有機EL材料且沿-X方向對基板P的上方進行掃描後，持續用於該掃描的塗佈噴嘴52a~52c的移動，藉此，塗佈噴嘴52a~52c移動至液體承接塊4a的上方。此時，液體承接塊4a是以位於塗佈噴嘴52a~52c下端的噴出口與接液構件42相向的方式而配置，因此自塗佈噴嘴52a~52c噴出的塗佈液是在液體承接塊4a的接液構件42的上表面進行接液。
另一方面，清洗塊4b是主要具有塗佈噴嘴52a~52c的清洗功能的結構，因此僅在進行塗佈噴嘴52a~52c的清洗處理的情況下，啟動清洗塊4b的清洗液放出功能以及抽吸功能。
此時，藉由Y方向移動機構48以及升降機構49，液體承接清洗裝置4以下述方式進行移動，即：位於液體承接塊4a上方的塗佈噴嘴52a~52c的各噴出口移動至清洗噴嘴45a~45c(清洗塊4b)各自的開口45m的大致正上方，以進行上述清洗液供給處理以及抽吸處理。
再者，於本實施方式的液體承接清洗裝置4中，無論是
於自塗佈噴嘴52a~52c噴出有機EL材料的期間，抑或是未噴出有機EL材料的期間，皆可對塗佈噴嘴52a~52c進行上述清洗液供給處理以及抽吸處理。
對於有機EL塗佈機構5，主要參照圖1以及圖2進行說明。有機EL塗佈機構5具有：噴嘴單元50及噴嘴移動機構51。
噴嘴單元50將噴出紅色、綠色及藍色中的任一色的有機EL材料的多個塗佈噴嘴52(圖1中為3個塗佈噴嘴52a、52b及52c)，以並列設置的狀態予以保持。
分別自未圖示的供給部，對各塗佈噴嘴52a~52c供給紅色、綠色及藍色中的任一色的有機EL材料。如此，自多個塗佈噴嘴52噴出相同顏色的有機EL材料，但為了使說明具體化，使用自3個塗佈噴嘴52a~52c噴出紅色的有機EL材料的例子。
塗佈噴嘴52a~52c的高度(與Z軸方向相關的位置)相同，且沿X軸方向配置成大致1列，但關於Y軸方向而稍許偏離地配置。而且，噴嘴間距(pitch)(各噴嘴間的Y方向的間隔)可適當設定，但於本實施方式中，是設定成與形成於基板P上的條(stripe)狀的3列槽的間隔一致。此種配置關係是與上述清洗噴嘴45a~45c同樣。
噴嘴移動機構51包含：沿圖示X軸方向延伸設置的軸導引部(shaft guide)511及滾珠螺桿(ball screw)512與未圖示的馬達(motor)。成為：滾珠螺桿512螺合於該噴嘴單元50、且
軸導引部511貫穿該噴嘴單元50的結構。因此，當滾珠螺桿藉由未圖示的馬達而旋轉時，與該滾珠螺桿螺合的噴嘴單元50沿著導引軸而在X方向自如地移動。
因此，控制部10使來自塗佈噴嘴52a~52c的有機EL材料進行塗佈，且控制噴嘴移動機構51以使噴嘴單元50沿X軸方向移動，藉此，自塗佈噴嘴52a~52c對保持於載台21上的基板P的槽噴出規定流量的有機EL材料。此時，於本實施方式的塗佈裝置1中，塗佈噴嘴52a~52c的間距與基板P的3列槽一致，因此對於彼此隔開各2列的間隔的3列槽進行塗佈。
而且，於塗佈噴嘴52a~52c的X軸方向噴出位置，在脫離載置於載台21上的基板P的兩邊的空間內，分別設有：對偏離基板P而噴出的有機EL材料進行承接的液體承接部3(+X側)以及液體承接清洗裝置4(-X側)。噴嘴移動機構51使噴嘴單元50進行以下的移動，即：噴嘴單元50自配設於基板P的一邊外側的液體承接部3(或者液體承接清洗裝置4)的上部空間、移動至橫剖基板P而配設於基板P的另一邊外側的液體承接清洗裝置4(或者液體承接部3)的上部空間為止，藉此，於基板上塗佈有機EL材料。再者，上述「脫離基板P的兩邊(side)的空間」相當於本發明中的「基板的存在區域外」。
而且，於噴嘴單元50配置於液體承接部3的上部空間時，平行移動平台23使載台21在與噴嘴往復移動方向為垂直的規定方向(圖示Y軸方向)僅移動規定間距(例如噴嘴間距的3
倍)。藉由進行此種噴嘴移動機構51以及平行移動平台23的動作、與自塗佈噴嘴52a~52c以液柱狀態噴出有機EL材料的噴出動作，從而於基板P上形成條排列，該條排列是指：紅色的有機EL材料排列在形成於基板P上的條狀的每條槽中。
而且，於本實施方式的塗佈裝置1中，亦可具備下述機構，該機構對應於應塗佈在基板上的圖案而各別地調整塗佈噴嘴45a~45c的Y軸方向的間距。作為此種間距調整的機構，可採用間距調整機構(日本專利特開2008-155138號公報)等各種間距調整的機構。
圖8是用於說明塗佈裝置1的電氣結構的方塊圖。
如圖8所示，控制部10例如包含普通的電腦(computer)，該普通的電腦是中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)11、唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)12、隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)13、記憶裝置14等經由匯流排線(bus line)15相互連接而成。ROM 12存儲有基本程式(program)等，RAM 13被用作CPU 11進行規定處理時的作業區域。記憶裝置14包含快閃記憶體(flash memory)或者硬碟(hard disk)裝置等的非揮發性的記憶裝置。
而且，於控制部10中，輸入部16以及輸出部17亦連接於匯流排線15。輸入部16包含：各種開關(switch)、觸控面板(touch panel)等，自操作者(operator)(操作塗佈裝置1的作
業者)接受處理方法(recipe)等的各種輸入設定指示。輸出部17包含：液晶顯示裝置、燈(lamp)等，以顯示CPU 11的控制與各種資訊。
進而，於控制部10上，連接著基板載置裝置2、液體承接部3、液體承接清洗裝置4、有機EL塗佈機構5來作為控制對象。由於採用如上所述的結構，因此藉由控制部10來控制塗佈裝置1內的各裝置(基板載置裝置2、液體承接部3、液體承接清洗裝置4、有機EL塗佈機構5)的動作。
接下來，對以上述方式構成的塗佈裝置1的動作進行說明。圖9是表示於塗佈裝置1中，對1片基板P進行有機EL材料的塗佈處理時的步驟的方塊圖。以下，參照圖9來說明塗佈裝置1的塗佈處理的概要。
作為塗佈裝置1中的塗佈處理對象的基板P是，經由未圖示的搬送機器人(robot)等，而被搬入至塗佈裝置1並載置於載台21上。此時，以多個槽與X軸方向成平行的方式而載置基板P，該多個槽是以規定有機EL發光單元(cell)的列的方式而形成(步驟ST1)。於被搬入塗佈裝置1的基板P上，已形成著有機EL發光元件用的陽極以及電洞輸送層。
當將被搬入塗佈裝置1的基板P固定於載台21時，控制部10使液體承接清洗裝置4、載台21以及塗佈噴嘴單元50移動至初始位置(步驟ST2)。具體而言，控制部10藉由Y方向移
動機構48以及升降機構49來使液體承接清洗裝置4整體移動，以使液體承接清洗裝置4的液體承接塊4a處於與液體承接部3相同的Y方向位置以及Z方向位置。
而且，使載台21對應於每個基板P而移動至預定的初始位置，並且使塗佈噴嘴單元50移動至噴嘴移動機構51(軸導引部511、滾珠螺桿512)的一端。此時，噴嘴單元50移動至液體承接部3的上方(+X側的一端)或液體承接清洗裝置4的液體承接塊4a的上方(-X側的一端)中的任一方。於以下的說明中，對噴嘴單元50的初始位置為液體承接部3的上方的情況進行說明。
再者，載台21的初始位置是如下所述的位置，即，該位置是：塗佈噴嘴52c(各塗佈噴嘴52a~52c中的位於Y軸最正向側的塗佈噴嘴)位於在基板P上沿Y軸方向排列地形成的多條槽中的位於Y軸最正向側的槽的正上方的位置。當如上所述般，將液體承接清洗裝置4、載台21以及塗佈噴嘴單元50配置於初始位置時，控制部10自塗佈噴嘴52a~52c開始有機EL材料的噴出(步驟ST3)。
自塗佈噴嘴單元50的各塗佈噴嘴52a~52c噴出紅色的有機EL材料，並且塗佈噴嘴單元50自噴嘴移動機構51(軸導引部511、滾珠螺桿512)的一端(液體承接部3的上方)向另一端(液體承接塊4a的上方)移動(步驟ST4)。以下，將該步驟ST4的步驟稱作「一次塗佈動作(主掃描)」。
再者，如上所述，各塗佈噴嘴52a~52c的Y軸方向的
間距是與形成於基板P上的3列槽的間隔一致。因此，於1次塗佈動作中，對於基板P，每隔2列空開間隔、而對3列槽進行有機EL材料的直線狀的塗佈。
當一次塗佈動作結束時，噴嘴單元50於液體承接清洗裝置4的液體承接塊4a的上方進行有機EL材料的噴出且待機。此時，在接液構件43的上表面進行有機EL材料的接液，但如上所述，藉由排出部43來進行抽吸，因此噴出至接液構件43的上表面的有機EL材料通過箱部41而自排出部43排出。
而且，如此，於噴嘴單元50待機的期間，藉由載台移動機構26使載台21沿+Y方向僅移動規定間距(例如噴嘴間距的3倍)。其結果，載置於載台21上的基板P亦沿+Y方向移動(步驟ST5)。以下，將該步驟ST5的步驟稱作「一次基板送給動作(副掃描)」。噴嘴間距是基板P的3列的槽間隔，因此，於一次基板送給動作中，基板P沿+Y方向僅移動9列槽。
並且，如此，在噴嘴單元50於液體承接塊4a的上方待機的時機(timing)，可進行塗佈噴嘴52a~52c的清洗處理。對於這些清洗處理的步驟(步驟ST6、步驟ST7)，將於後文進行敍述，因此對以步驟ST6的分支進入否(NO)的情況(不進行清洗處理的情況)繼續說明。
如步驟ST8所示，當塗佈處理結束時停止有機EL材料的噴出，當塗佈處理尚未結束時轉變至步驟ST4。作為結果，藉由重複上述一次塗佈動作與上述一次送給動作，對每3列進行基
板P的塗佈。藉此，於基板P上呈3列條狀地塗佈有機EL材料。
一次塗佈動作以及一次送給動作是：進行至對基板P的有效區域(形成有槽的區域)塗佈有機EL材料為止。再者，於此時刻，關於X軸方向，對於基板P的有效區域以外的部分亦會塗佈有機EL材料，但對有效區域以外的區域塗佈的有機EL材料將藉由後述的去除處理而去除。藉由以上操作，塗佈噴嘴52a~52c對有機EL材料的噴出結束(步驟ST9)。
再者，塗佈裝置1中的塗佈處理已完成的基板P是：藉由未圖示的搬送機器人而自塗佈裝置1搬出(步驟ST10)。對於搬出的基板P，將附著於基板P的有效區域以外的區域的有機EL材料予以去除。去除處理只要是將基板P上的有機EL材料予以去除的方法，則為任何方法皆可，例如既可為藉由雷射剝蝕(laser ablation)來去除有機EL材料的方法，亦可為於去除區域預先貼附有遮罩膠帶(masking tape)的方法。並且，對去除處理已完成的基板P進行乾燥處理(烘烤(bake)處理)。
藉由以上操作，對於紅色的有機EL材料，完成塗佈．乾燥處理。隨後，對於基板P，與紅色的情況同樣地，對於綠色及藍色的有機EL材料進行塗佈．乾燥處理。即，依序進行塗佈綠色的有機EL材料的處理、使塗佈的綠色的有機EL材料乾燥的處理、塗佈藍色的有機EL材料的處理、以及使塗佈的藍色的有機EL材料乾燥的處理。藉由如此般，對於紅色、綠色以及藍色的有機EL材料進行塗佈．乾燥處理，而形成有機EL顯示裝置的發光層。進
而，對於形成有發光層的基板，例如藉由真空蒸鍍法，來於發光層上形成陰極電極，藉此來製造有機EL顯示裝置。
接下來，對清洗時的塗佈裝置1的動作(清洗動作)進行說明。圖10是表示塗佈裝置1的清洗動作的流程的流程圖。再者，圖10所示的清洗動作是：既可在塗佈裝置1天的作業開始前或結束後進行，亦可每當對規定片數的基板的塗佈處理結束時進行，還可按規定時間間隔來進行。而且，如圖9的步驟ST6以及步驟ST7所示，亦可於1片基板P的塗佈處理的過程中進行。而且，亦可於塗佈裝置1的維護(rmaintenance)後等，自各塗佈噴嘴52a~52c再次開始噴出的情況下進行。
而且，清洗動作既可由作業者手動地根據控制部10的指示而開始，亦可依照規定的條件而由控制部10自動開始。
於清洗動作中，首先，噴嘴單元50以各塗佈噴嘴52a~52c與各清洗噴嘴45a~45c的X方向位置相對應的方式，而藉由噴嘴移動機構51移動至液體承接清洗裝置4的上方(圖10：步驟ST11)。
此時，液體承接清洗裝置4位於上述初始位置，因此噴嘴移動機構51成為位於液體承接清洗裝置4的液體承接塊4a上方的位置。於以下的說明中，將該液體承接清洗裝置4的初始位置稱作位置P1。將位置P1處的噴嘴單元50與液體承接清洗裝置4的相對位置關係表示於圖11(a)。再者，圖11(a)~圖11(e)
是對與液體承接清洗裝置4的相對位置關係進行說明的圖，因此適當省略排出部43等。
繼而，藉由升降機構49，液體承接清洗裝置4下降至：清洗噴嘴45a~45c的最上表面低於塗佈噴嘴52a~52c的最下表面為止(步驟ST12)。這是為了防止在下個步驟即步驟ST13中，塗佈噴嘴52a~52c與清洗噴嘴45a~45c相碰撞。於以下的說明中，將步驟ST12之後的液體承接清洗裝置4的位置稱作位置P2。再者，於圖11(b)中，表示出位置P2處的噴嘴單元50與液體承接清洗裝置4的相對位置關係。
繼而，藉由Y方向移動機構48，液體承接清洗裝置4沿+Y方向移動至：各清洗噴嘴45a~45c位於各塗佈噴嘴52a~52c的正下方為止(步驟ST13)。其結果，如圖11(c)所示，各塗佈噴嘴52a~52c、與位於液體承接清洗裝置4的清洗塊4b中的各清洗噴嘴45a~45c成為相向且接近的狀態。於以下的說明中，將步驟ST13之後的液體承接清洗裝置4的位置稱作位置P3。再者，於圖11(c)中，表示出位置P3處的噴嘴單元50與液體承接清洗裝置4的相對位置關係。
當液體承接清洗裝置4移動至位置P3時，首先，進行上述抽吸處理(步驟ST14)。即，在藉由閥來關閉供給配管461a~461c的狀態下，藉由抽吸機構來進行抽吸動作，藉此，通過共用配管46a~46c以及抽吸配管462a~462c，而進行清洗噴嘴45a~45c附近的抽吸。
此時，如圖11(c)所示，各清洗噴嘴45a~45c與各塗佈噴嘴52a~52c相向，因此可抽吸塗佈噴嘴52a~52c周邊的氣體、塗佈液以及顆粒(抽吸處理)。以下，將該步驟ST14中的抽吸處理(於清洗處理前進行的抽吸處理)稱作第1抽吸處理。對於第1抽吸處理結束的時機(timing)，既可由作業者手動地根據控制部10的指示來結束處理，亦可根據預定的抽吸處理時間的經過而結束處理。
當第1抽吸處理(步驟ST14)結束時，進行上述清洗液供給處理(步驟ST15)。即，在藉由閥來關閉抽吸配管462a~462c的狀態下，藉由清洗液供給機構進行清洗液的供給，藉此，清洗液通過供給配管461a~461c以及共用配管46a~46c，而被供給至清洗噴嘴45a~45c。
此時，如圖11(c)所示，各清洗噴嘴45a~45c是與各塗佈噴嘴52a~52c相向，因此藉由自清洗噴嘴45a~45c(更詳細而言為開口45m)湧出的清洗液，可對塗佈噴嘴52a~52c供給清洗液(清洗液供給處理)。對於清洗液供給處理的結束時機，亦可與第1抽吸處理的結束時機同樣地由作業者決定，還可預先決定。
當清洗液供給處理結束時，進行上述抽吸處理(步驟ST16)。即，在藉由閥來關閉供給配管461a~461c的狀態下，藉由抽吸機構來進行抽吸處理，藉此，通過共用配管46a~46c以及抽吸配管462a~462c，來進行清洗噴嘴45a~45c周邊的氣體、液體(清洗液或塗佈液等)以及顆粒等的抽吸。
此時，如圖11(c)所示，各清洗噴嘴45a~45c是與各塗佈噴嘴52a~52c相向，因此可抽吸塗佈噴嘴52a~52c周邊的氣體、塗佈液以及顆粒等(抽吸處理)。而且，藉由該抽吸處理，亦可使塗佈噴嘴52a~52c乾燥。以下，將該步驟ST16中的抽吸處理(於清洗處理後進行的抽吸處理)稱作第2抽吸處理。對於第2抽吸處理的結束時機，亦可與第1抽吸處理以及清洗處理的結束時機同樣地由作業者決定，還可預先決定。
當步驟ST14~步驟ST16中的第1抽吸處理、清洗液供給處理、第2抽吸處理結束時，本實施方式中的對塗佈噴嘴52a~52c的清洗處理結束。因此，各裝置被移動至用於開始塗佈動作的初始位置。
具體而言，首先，藉由Y方向移動機構48，液體承接清洗裝置4自位置P3沿-Y方向移動至位置P2為止(步驟ST17)。將移動後的噴嘴單元50與液體承接清洗裝置4的相對位置關係表示於圖11(d)(位置P2)。
液體承接清洗裝置4在沿-Y方向移動至位置P2為止時，繼而藉由升降機構49而上升至位置P1為止(步驟ST18)。將移動後的噴嘴單元50與液體承接清洗裝置4的相對位置關係表示於圖11(e)(位置P1)。位置P1亦為用於開始塗佈動作的初始位置，因此噴嘴單元50可再次開始圖8所示的塗佈動作。
藉由以上所說明的步驟ST11~步驟ST18，一連串的清洗動作完成。
如前所述，當塗佈裝置1對基板的整個面來塗佈塗佈液時，藉由進行掃描移動的塗佈噴嘴52a~52c，對於液體承接部3或液體承接清洗裝置4多次噴出塗佈液。此時，若有塗佈液殘留於接液構件(32、42)的上表面，則因接下來噴出的塗佈液與殘留的塗佈液相碰撞而產生霧狀液滴(以下簡稱作「霧」)的可能性提高。
若該產生的霧附著於噴嘴單元50(例如塗佈噴嘴52a~52c)，則當噴嘴單元50於基板P的上方移動時，上述霧或顆粒(霧固化而成者)有可能掉落至基板P上。霧或顆粒往基板P上的掉落會提高基板P成為不良品的可能性，從而導致良率下降，因此要求防止該掉落。
根據本實施方式的塗佈裝置1，對來自塗佈噴嘴52a~52c噴出的塗佈液進行接液的接液構件(32、42)的上表面是：藉由排出部(33、43)的抽吸而始終處於乾燥的狀態，因此可降低產生上述霧的可能性。
而且，如上所述，藉由排出部(33、43)的抽吸而與接液構件(32、42)的下表面相接的內部空間(L1、L2)成為負壓，從而於接液構件(32、42)上表面的附近產生朝向內部空間(L1、L2)的氣流。當然，越接近接液構件(32、42)，則該氣流越強。而且，於最接近接液構件(32、42)之處，朝向內部空間(L1、L2)產生下降氣流(具有向下成分的氣流)。此處，「最接近接液構件之處」是指：即使在產生氣流的「接液構件的附近」中，亦
更接近接液構件地產生下降氣流的範圍。
如此，於最接近接液構件(32、42)之處產生下降氣流，因此即使在塗佈液碰撞至接液構件(32、42)而產生霧的情況下，該霧亦會沿著所述下降氣流而與周圍的氣體一同被抽吸至內部空間(L1、L2)內。其結果，可防止所產生的霧飛揚而附著於塗佈噴嘴52a~52c及其周邊(例如噴嘴單元50等)。
圖12是在表示本實施方式的噴嘴單元50與液體承接清洗裝置4(位置P3)的位置關係的圖、即圖11(c)中，加注了上述氣流6的圖。
如上所述，當液體承接清洗裝置4位於位置P3時，進行抽吸處理以及清洗處理，因此，清洗噴嘴45a~45c位於塗佈噴嘴52a~52c的正下方。因此，如圖11(c)或圖12所示，作為塗佈液的有機EL材料並非朝向接液構件42、而是朝向清洗噴嘴45a~45c噴出。此時，有可能會因噴出的塗佈液與清洗噴嘴45a~45c(於清洗處理中為清洗液)相碰撞而產生霧。
然而，即使於如此般產生有霧的情況下，只要如本實施方式般，於產生上述氣流6中的具有向下(朝向-Z)成分的下降氣流的區域、即下降氣流區域D的範圍內，將清洗噴嘴45a~45c(更詳細而言為開口45m)相對於液體承接部(亦可為液體承接部3，但本例中為液體承接清洗裝置4)而相對固定地配置，則霧將會沿著該下降氣流而與周圍的氣體一同被抽吸至內部空間L2內。因此，可防止所產生的霧飛揚而附著於塗佈噴嘴52a~52c及
其周邊(例如噴嘴單元50等)。
總結以上，於本實施方式的發明中，可降低霧的產生機率。而且，即使產生有霧，只要該霧的產生部位處於下降氣流區域D的範圍內，則亦可防止霧附著於塗佈噴嘴52a~52c及其周邊(例如噴嘴單元50等)。
尤其，於如本實施方式般，將清洗噴嘴45a~45c(更詳細而言為開口45m)較液體承接部的內部空間(L1、L2)的上表面而固定配置於上方的情況，霧的產生部位將處於下降氣流區域D的範圍內，因此可確實地防止霧附著於塗佈噴嘴52a~52c及其周邊(例如噴嘴單元50等)。
以上，對本發明的實施方式進行了說明，但只要不脫離本發明的主旨，便可於上述實施方式以外進行各種變更。
而且，於變形例的說明中，對於與本發明的實施方式的各元件相同的元件，標註相同的符號以進行說明。而且，對於與本發明的實施方式同樣的結構或動作，省略重複說明。
上述實施方式的液體承接清洗裝置4中，作為噴嘴清洗裝置的機構(清洗噴嘴45a~45c、共用配管46a~46c、供給配管461a~461c、抽吸配管462a~462c)的一部分是：設置於作為液體承接部的機構(箱部41、接液構件42、排出部43)的內部。本發明中的「噴嘴清洗裝置配置於液體承接部的內部」是指：亦包括如上
述實施方式般，「噴嘴清洗裝置的一部分配置於液體承接部的內部」的情況。
而且，上述實施方式的液體承接清洗裝置4是：如圖5(a)、圖5(b)以及圖7所示，清洗噴嘴45a~45c的上端(開口45m)高於接液構件42的上表面而配置。
然而，本發明的結構並不限於此種上述實施方式的結構，只要不脫離本發明的主旨，便可對液體承接清洗裝置4附加以下例示的變形。
圖13是表示於第1變形例中相當於本發明的液體承接清洗裝置4的結構的概念剖面圖。如圖13所示，亦可將液體承接清洗裝置4構成為：清洗噴嘴45a~45c的上端處於與接液構件42的上表面相同的高度。
此時，於進行抽吸處理以及清洗液供給處理的情況下，亦與本實施方式同樣地，清洗噴嘴45a~45c位於塗佈噴嘴52a~52c的正下方(位置P3)。因此，有機EL材料朝向清洗噴嘴45a~45c噴出，從而有可能因噴出的塗佈液與清洗噴嘴45a~45c(於清洗處理中為清洗液)相碰撞而產生霧。
然而，本變形例中，清洗噴嘴45a~45c的上端為與接液構件42的上表面相同的高度，因此，霧的產生部位(清洗噴嘴45a~45c的開口45m)當然處於下降氣流區域D的範圍內。
因此，第1變形例中，即使在產生有霧的情況下，霧亦
會沿著該下降氣流而與周圍的氣體一同被抽吸至內部空間L2內。其結果，可防止所產生的霧飛揚而附著於塗佈噴嘴52a~52c及其周邊(例如噴嘴單元50)。
而且，雖不同於第1變形例，但即使清洗噴嘴45a~45c的上端為低於接液構件42的上表面的高度，亦包含在本發明的範圍內。然而，此種情況時，必須考慮下述機械上的限制，即，於清洗液供給處理中，塗佈噴嘴52a~52c與清洗噴嘴45a~45c相向並接近的狀態較為理想。
圖14是表示於第2變形例中相當於本發明的液體承接清洗裝置4的結構的概念剖面圖。如圖14所示，不同於本發明的實施方式，亦可將具有液體承接功能的液體承接部3、與具有噴嘴的清洗功能的清洗裝置9，作為獨立個體而設置。
清洗裝置9包含：液體回收部91、排出部93、清洗噴嘴95a~95c、共用配管96a~96c、供給配管961a~961c以及抽吸配管962a~962c。
再者，對圖14的各元件所標註的參照符號中，液體回收部91對應於箱部(31、41)，排出部93對應於排出部(33、43)，清洗噴嘴95a~95c對應於清洗噴嘴45a~45c，共用配管96a~96c對應於共用配管46a~46c，供給配管961a~961c對應於供給配管461a~461c，抽吸配管962a~962c對應於抽吸配管462a~462c。
液體回收部91是上表面開放的箱形狀的裝置，液體回
收部91的寬度(Y方向的長度)具有：使自塗佈噴嘴52a~52c以液柱狀態噴出的有機EL材料全部塗覆到的寬度。
塗佈處理的詳細說明將於後文敍述，但當對基板P塗佈有機EL材料時，塗佈噴嘴52a~52c噴出有機EL材料，且沿X方向而對基板P的上方進行掃描。以當噴嘴52a~52c沿X方向進行掃描並移動至清洗裝置9的上方時，塗佈噴嘴52a~52c與清洗噴嘴95a~95c相向的方式，而配置有清洗裝置9。因此，藉由清洗噴嘴95a~95c，可對塗佈噴嘴52a~52c進行本變形例中的清洗處理(清洗液供給處理以及抽吸處理)。
如上所述，於將具有液體承接功能的液體承接部3與具有清洗功能的清洗裝置9作為獨立個體、而設置的第2變形例的結構中，本發明亦適用。
即，如圖14所示，只要霧的產生部位(清洗噴嘴95a~95c，更詳細而言為其開口)是處於：產生下降氣流(因箱部31的負壓而產生的氣流6中的下降氣流)的區域、即下降氣流區域D的範圍內，則霧會沿著該下降氣流而與周圍的氣體一同被抽吸至內部空間L1內。因此，可防止所產生的霧飛揚而附著於塗佈噴嘴52a~52c及其周邊(例如噴嘴單元50)。
而且，於如本變形例般，清洗裝置9鄰接於液體承接部3的側部而配置、且彼此的位置關係被固定的情況下，容易採用上述一體性移動機構。
圖15是表示無法適用本發明的塗佈裝置1的液體承接
部3與清洗裝置9的結構，以作為本發明的比較例的概略剖面圖。
如圖15所示，當霧的產生部位(清洗噴嘴95a~95c)是處於：產生上升氣流(因箱部31的負壓而產生的氣流6中的上升氣流)的區域、即上升氣流區域E的範圍內時，霧將沿著該上升氣流而被捲起。其結果，霧附著於塗佈噴嘴52a~52c及其周邊(例如噴嘴單元50等)的可能性變高。
以上，尤其對與液體承接清洗裝置4相關的變形例進行了說明，但只要不脫離本發明的主旨，則可在上述實施方式以外進行各種變更。
上述實施方式中，作為於液體承接部3以及液體承接清洗裝置4中、承接自塗佈噴嘴52a~52c噴出的塗佈液的接液構件，是使用多孔質材料，但並不限於此。即，只要是多孔性的材料即可，例如，只要是不織布或綿狀體、織布或網狀薄板等，於內部具備可使氣體與液體一同通過的程度的間隙的材料，便可用作接液構件。
而且，作為承接塗佈液的接液構件，亦可使用多個狹縫(slit)狀構件等而非多孔質材料。狹縫狀構件是構成為，藉由使氣體自斜向傾斜的間隙通過，從而易使液體自該間隙流下至下部。此處，作為狹縫狀構件，可使用不鏽鋼等的金屬板或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等的樹脂材料等。
而且，作為與接液構件的下表面相接的空間(L1、L2)，
記載有形成空隙的結構，但並不限於此。例如，亦可以實質上與空間(L1、L2)相同的方式，而於空間(L1、L2)中配置有不怎麼會產生壓力損失的程度的、低密度的綿狀構件或多個柱狀的構件等。
而且，於上述實施方式中，採用了如下結構，即，將紅色、綠色及藍色中的紅色的有機EL材料以3個1組的塗佈噴嘴52a~52c塗佈至基板P，但亦可為其他顏色的有機EL材料，而且，亦可用於電洞輸送層材料的塗佈。
而且，亦可自塗佈噴嘴52a~52c分別噴出紅色、綠色及藍色的有機EL材料。此時，於1個塗佈步驟中形成依紅色、綠色及藍色的順序排列的所謂條排列。
而且，於上述實施方式中，以3個1組的塗佈噴嘴52a~52c使有機EL材料流入基板P的各槽內，但其個數並不限定於3個，亦可為1個，進而還可藉由更多個噴嘴來進行塗佈。藉由增加噴嘴的個數，能以一次掃描移動塗佈的個數增加，因此可縮短處理時間。
而且，於上述實施方式中，作為塗佈液，以將有機EL材料或電洞輸送材料作為塗佈液的有機EL顯示裝置的製造裝置為一例進行了說明，但本發明亦可適用於其他塗佈裝置。例如，亦可適用於塗佈抗蝕劑(resist)液、旋塗玻璃(Spin On Glass，SOG)液或螢光材料的裝置，該螢光材料被用於製造電漿顯示器面板(Plasma Display Panel，PDP)。而且，亦可適用於塗佈被用
於製造彩色濾光器(color filter)的色材的裝置，該彩色濾光器是為了使液晶彩色顯示器進行彩色顯示而構成於液晶單元(cell)內。進而，亦可適用於在製作用於太陽光發電的太陽光面板時，進行塗佈處理的裝置。
而且，上述實施方式中的液體承接部3以及液體承接清洗裝置4是：採用了無法沿X方向移動的結構，但亦可於液體承接部3以及液體承接清洗裝置4中設置沿X方向移動的移動機構。於如此之情況下，可配合塗佈對象基板P的尺寸來調節液體承接部3以及液體承接清洗裝置4的相對位置。
4‧‧‧液體承接清洗裝置
6‧‧‧氣流
41‧‧‧箱部
42‧‧‧接液構件
43‧‧‧排出部
45、45a~45c‧‧‧清洗噴嘴
46、46a~46c‧‧‧共用配管
50‧‧‧噴嘴單元
461、461a~461c‧‧‧供給配管
462、462a~462c‧‧‧抽吸配管
D‧‧‧下降氣流區域
L2‧‧‧內部空間
X、Y、Z‧‧‧方向
Claims (5)
- 一種塗佈裝置，將塗佈液塗佈至基板上，其特徵在於上述塗佈裝置包括：噴嘴，能夠於上述基板的保持區域的上方空間移動，且具有向下方以液柱狀態噴出上述塗佈液的噴出口；液體承接部，具有連接於抽吸路徑的內部空間，將在上述噴嘴位於上述基板的存在區域外時、自上述噴嘴噴出的上述塗佈液自上方承接到上述內部空間；以及噴嘴清洗裝置，配置於上述液體承接部的附近，並且具有能夠向上方放出規定清洗液的開口，藉由上述清洗液來進行上述噴嘴的上述噴出口的清洗處理，於產生下降氣流的空間區域、即下降氣流區域內，上述噴嘴清洗裝置的上述開口相對於上述液體承接部而相對地進行固定配置，上述下降氣流是：藉由通過上述抽吸路徑的抽吸，而上述液體承接部的上述內部空間成為負壓狀態，從而在上述液體承接部的附近空間產生的氣流中的具有向下成分的氣流；上述液體承接部的上述內部空間的上表面是：由多孔性的面狀體的上表面而規定，上述多孔性的面狀體覆蓋上述內部空間的上開口；上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置是一體化、而成為液體承接清洗裝置； 一體化的上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置的上表面是：由上述多孔性的面狀體而形成。
- 如申請專利範圍第1項所述的塗佈裝置，其中上述噴嘴清洗裝置的上述開口是：較上述液體承接部的上述內部空間的上述上表面，而固定配置於上述液體承接部的上述內部空間的上述上表面的上方。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的塗佈裝置，其中上述噴嘴清洗裝置的一部份是：配置於上述液體承接部的內部。
- 如申請專利範圍第1項所述的塗佈裝置，更包括：一體性移動機構，使上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置這兩者一體地移動。
- 一種液體承接清洗裝置，承接自基板的塗佈裝置的噴嘴朝下方以液柱狀態噴出的塗佈液，並且進行上述噴嘴的清洗，上述液體承接清洗裝置的特徵在於包括：液體承接部，具有連接於抽吸路徑的內部空間，將在上述噴嘴位於上述基板的存在區域外時、自上述噴嘴噴出的上述塗佈液自上方承接到上述內部空間；以及噴嘴清洗裝置，與上述液體承接部一體化，且上述噴嘴清洗裝置具有能夠向上方放出規定清洗液的開口，藉由上述清洗液來進行上述噴嘴的噴出口的清洗處理，於產生下降氣流的空間區域、即下降氣流區域內，上述噴嘴清洗裝置 的上述開口相對於上述液體承接部而相對地進行固定配置，上述下降氣流是：藉由通過上述抽吸路徑的抽吸，而上述液體承接部的上述內部空間成為負壓狀態，從而在上述液體承接部的附近空間產生的氣流中的具有向下成分的氣流；上述液體承接部的上述內部空間的上表面是：由多孔性的面狀體的上表面而規定，上述多孔性的面狀體覆蓋上述內部空間的上開口；上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置是一體化、而成為液體承接清洗裝置；一體化的上述液體承接部與上述噴嘴清洗裝置的上表面是：由上述多孔性的面狀體而形成。
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