TW200532002A - Pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents

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200532002 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種可防止或除去空氣積存及氣泡之 黏貼片材。 【先前技術】 將黏貼片材以手工作業而貼附至被黏貼物之時，被毒占 貼物及黏貼面之間會發生因空氣積存而損害黏貼片材外觀 镰之情形。上述般的空氣積存現象，特別容易發生在黏貼片柯 面積較大之情況下。 為了克服因空氣積存所導致之黏貼片材外觀不佳，可 採行將黏貼片材重貼於其他的黏貼片材上、將黏貼片材攝起 再重新貼正、或將黏貼片材之隆起部分以針刺穿開孔而擠出 玉氣等方法。然而，在將黏貼片材重貼時，不僅費工夫，也 會導致成本上昇；又，在將黏貼片材重新貼正時，多會發生 黏貼片材破損、表面起皺摺、黏貼性降低等問題。另一方：， 以針刺穿開孔之方法亦會造成黏貼片材之外觀受損。 為了防止空氣積存 、子之毛生，雖有可事先在被黏貼物或 黏貼面上沾水後再進^千 ^ 2附之方法，然而當貼附用於黏貼在 固戶上之防玻璃看女兹* Η替 Μ, 从士 h 、、衣飾膜、標誌膜等之大尺寸黏貼片 材k ’就需要花費很多的 IU 4丄 的呀間及工夫。又，雖然有非手工作 業而係猎由使用機械 氺，缺而乂士』丨 订貼附來防止空氣積存之發生的方 法 而仍有機械貼附h

Pi #7 ^ ^ ^ ^ u “、、法適用之黏貼片材的用途或被黏

貼物的部位、形狀。 2192-6888-PF 5 200532002 另一方面，丙烯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳 酸酯樹脂等之樹脂材料，會有因加熱、或即使是未加熱下也 會產生氣體之情$，當纟由前述般的樹脂材料所才毒成之被黏 貼物上貼附黏貼片材時，京尤會因被黏貼物所產生#氣體而於 黏貼片材上產生氣泡（膨起）。 為了解決上述之問題，因而在專利文獻丨（實登 號公報）及專利文獻2 (實登25871 98號公報）中，乃有在 黏著層之黏貼面上，以分散點狀配置了獨立的複數小凸部之 鲁黏貼片材被提出。在上述黏貼片材中，藉由令黏著層之小凸 部的前端部緊密貼合於被黏貼物、黏著層之基部平坦面跟被 黏貼物保持間隔有間隙之狀態，而使得黏著層《基部平坦面 跟被黏貼物之間產生可跟外部連通之間隙，故能藉由該間隙 讓空氣或氣體逸出於外部，而防止黏貼片材之空氣積存或氣 泡產生。 【發明内容】 _ [發明所欲解決的課題] 然而，在專利文獻1及專利文獻2 (實登2587198號公 報）中所揭示的黏貼片材，因為僅以黏著層之小凸部的前端 部接著於被黏貼物，故接著力很弱，又，黏著層跟被黏貼物 之間很容易被水、藥品等侵入，因此會更降低其接著力。即 使疋在將上述般的黏貼片材強力按壓於被黏貼物上的情況 :，也會由於黏著層之小凸部的影響而使得接著力不足。不 管是在哪種情形下’因為包埋有連通於外部的間隙，故皆無 2192-6888-PF 6 200532002 法防止當從被黏貼物產生了氣體時所導致的氣泡。 再者，於上述黏貼片材中，一旦在貼附於被黏貼物上 後又曝露於高溫下，小凸部就會因黏著層之流動而消失掉， 故在曝露於高溫下後發現有殘存空氣積存或對於被黏貼物 凹部之隨動不足、亦或是產生了氣泡的情況下，皆無法讓空 氣或氣體逸出於外部，因此無法除去或防止空氣積存及2 泡。 本發明即係有鑑於上述的情況，而以提供一種一方面 籲可不損及外觀、且還能確保足夠的接著力，另一方面又可防 止或除去空氣積存及氣泡，甚至即使是在貼附於被黏貼物上 後又曝露於高溫的情況下亦具有優異的氣體排出性之黏貼 片材為目的。 [用以解決課題的手段] 為了達成上述目的，第一，本發明係提供一種黏貼片 材，具有基材及黏著劑層，先形成有由一方之面往另一方之 >面貝牙之複數貫穿孔，並在貼附於被黏貼物上後曝露於最高 而，2〇°C Τ“Χ 13〇°C )的溫度下，其特徵在於：上 述貝牙孔其位於上述基材及黏著劑層之孔徑為〇· " 111，孔岔度為30〜50, 00 0個/10〇cm2，上述黏著劑層苴於 下之健存彈性係數為4· 5χ 103Pa以上，上述勒Μ ; 工上述黏者劑層JL於 丁…下之損失正接為〇.78以下（發明1)。 /、、 再者，第二，本發明係提供—種黏貝占片材，具有基材 U著劑層’形成有由一方之面往另一方之面貫穿之複數貫 2192-6888-PF 7 200532002 穿孔:其特徵在於··上述貫穿孔其位於上述基材及黏著劑層 之孔徑為O.UO^，孔密度為3〇〜5〇,〇〇〇個/1〇_2，上 述黏著劑層其於12『C下之儲存彈性係數為4·5χ Μ%以 上上述黏著劑層其於！ 2〇 c下之損失正接為〇· 78以下（發 明2 )。 另外，在本說明書中，「片材（sheet )」為薄膜（f Hm) 之概念，而「薄膜」則包含片材之概念。 在上述發明之黏貼片材（發明丨、2)中，因為被黏貼 •物跟黏貼面之間的空氣會由黏貼片材表面之外側逸出，故在 貼附於被黏貼物之際空氣很難被包入，因此可以防止空氣積 存饭使真有空氣包入而造成空氣積存，亦可藉由將該空氣 積存部或含有空氣積存部之空氣積存部周邊施行再按壓，而 7二氣k貝牙孔逸出至黏貼片材表面之外側，使得空氣積存 消失。又，即使是在已貼附於被黏貼物上後又從被黏貼物產 生氣體，也因為氣體會從貫穿孔逸出至黏貼片材表面之外 側，故可防止氣泡產生。 _ $外，由於貫穿孔之孔徑纟3叫m以下，故在黏貼片 材表面並不明顯，而不會損及黏貼片材的外觀。又，由於貫 穿孔之孔密度在50, 〇〇〇個/l〇〇cm2以下，故能維持黏貼片材 之機械強度。 在此處’因為黏著劑層通常是由較柔軟的材料所構 成’在這樣的黏著劑層所形成的貫穿孔，當遇上把已貼附於 被黏貼物的黏貼片材曝露於高溫下的情況時，就會由於黏著 劑的流動而至少使得其深度方向的一部份很容易消失，如此 2192-6888-PF 8 200532002 黏著劑層的貫穿孔就會破掉 七 介々e 奴掉’而無法於之後去除处々总 存，亦或疋防止或去除氣泡。铁 去除王虱積 中，藉由將黏著劑層之儲 …、〃，在述發明之黏貼月材 的限定，則即使是在黏貼：：：：數及損失正接作如上述般 於高溫（例如：[20t：)下护 貝附於被黏貼物上後又曝露 T，黏著劑層的貫穿孔也不合# # 掉，而可維持既定之孔徑。 H m石皮壞 在上述發明（發明〗 射加工氺彬士 土土 J中，上述貫穿孔係以利用兩 射加工來形成者較佳（發明3)。藉 /用田 |氣體排出性優良的微έ y办 、π工，可谷易地將 而…… 牙孔以期望的孔密度來形成。铁 而，貝牙孔之形成方法在此 攻 水韻water jet)、… 限疋，亦可使用例如： 代〇、檢鑽頭、精密壓 式來形成。 …、訂心孔#方 [發明效果] 依據本發明之黏貼片材，-方面可不指及外觀、且， _呆足夠的接著力，另一方面又可防止或除去 ： ►氣泡。又，由於本發明之黏貼片^ 、子 ^ ^ ^ 即使疋在貼附於被黏貼 物上後又曝路於高溫的情況下亦具有優異的氣體排 就算是在曝露於高溫下後發現有 文 & ^ ^積存、或對於被黏 貼物凹部之隨動不足、亦或是產 ,^ j ^泡的情況下，也可除 去或防止空氣積存及氣泡。 ” 實施方式】 以下，就本發明之實施方式來進行說明。 2192-6888-PF 9 200532002 [黏貼片材] 第2圖係本發明之一實施例的黏貼片材之剖面圖。 # 士第1圖所不，本實施例之黏貼片材1，係由基材i i、 I著d層1 2、及剝離材丨3所層積而成。然而，剝離材 會在黏貼片材1使用時予以剝離。 在此^貼片材1中，係形成有貫穿基材11及黏著劑居 '片材表面1A延伸至黏貼面1B之複數貫穿孔2。 當黏貼片材！使用時，被黏貼物及黏綱12的黏貼 之間的工轧、及由被黏貼物所產生的氣體，因為會從上述· 穿孔2逸出至勒目主 、 、 黏貼片材表面1A的外側，故會如後所述般， 可防止或去除空氣積存及氣泡。 貫穿孔2之橫截面形狀並未特別予以限制，然貫穿孔2 其位於基材11及黏著劑層12中之孔徑係以。.卜3 佳，並以0.5〜^^爪較佳。 β n 干又丨土右貝牙孔2之孔徑不滿〇. 1 # ^， 則空氣或氣體就會很難逸出；若貫穿孔2之孔徑超過3叫 ，，則貫穿孔2就會變得报明顯而損及黏貼片材〗之外觀。 在此處’—旦貫穿孔2其位於黏貼片材表面1A之孔徑 在^ m以下，則貫穿孔2之孔本體（貫穿孔2之内部空間） 會.交侍肉眼無法看見，故在必須特別要求黏貼片材1之外觀 上不能看見貫穿孔2之孔本體的情況下時，貫穿孔2其位於 黏貼片材表面^孔徑的上限就以為40,"交佳。在此情 矣下特別疋田基材1 i是透明的時候，則不僅是黏貼片材 表面1A，連基材u内部及黏著劑㉟12中之孔徑亦會影塑 到孔的可見性，故貫穿孔2其位於基材以㈣㈣.

2192-6888-PF 10 200532002 1 2中之孔徑的上限就以60 a m為特佳。 貫穿孔2之孔徑，可沿著黏貼片材丨 、 定，亦可朝向黏貼片材！之厚度方 ’^向為 之孔徑是朝向黏貼片w之厚度方向變化匕日士然而^貫穿孔2 孔徑係以從黏貼面1B往黏貼 J則貝牙孔2之 藉由令貫穿孔2之孔徑作如上所述二^漸縮小為較佳。 9 A M Eh H U ^ ^ 1 A L 化’就可使貫穿孔 2在黏貼片材表面1A上不明顯，而可讓 保持良好。然而，即使是在此情況下，貫 之外觀 Π及黏著㈣12中之孔徑仍 ，、位於基材 (〇. 1〜300 /Z Π1)。 、洛在上述範圍内 貫穿孔2之孔密度為30〜50, 〇〇〇個 100~1 0,000個/100cm2為較佳。貫穿孔2 ⑽，並以 個/io〇cm2,則空氣或氣體會报難逸出’·若·!:密度若不滿30 超過50,000個/100^2， 貝牙孔2之孔密度 貫穿孔2,係以利用;=/之機械強度就會降低。 由雷射加工，可容易地將a匕田#加工來形成者較佳。藉 望的孔密度： 良如^ 以限定，亦可使用例如：开'成方法在此並未加 貝极 被讚頭、精贫懕：?丨、為力丄 溶孔等方式來形成。 货⑴I孔、熱針、 之姑二基材U之材料而言，若就可形成上述般的貫穿孔2 之材料來說，並未特別限 扎力又扪貝牙孔2 膜、蒸鍍有金屬之樹脂薄膜’ :♦例如··樹脂薄膜、金屬薄 上述等之材料，、广上述等物質之層積體等。 線吸收劑等各種添加劑=機；充料、有？填充料、紫外 貝 田基材Π是由樹脂薄膜所

2192-6888-PF 200532002 構成％，基材11可為不透明， 1 1若是不透明的，貫# π 。 、可為透明’ 一般來說基材 …―較不明顯。 在上述材料之表面上， 印字、塗佈塗料、用轉印片轉£ 亦可形成例如以印刷、 裝飾層’也可形成用來形成前：裝=…賤鑛等方法作成之 澤調整用塗層等之底塗岸 、曰之易接者塗層、或光 之頂淨Μ 7 ， 也可形成硬塗層、防污染塗#等 等裝飾層、底塗層或頂塗層，可於上述 材料之整面上形成，亦可部分地形成。 了於上这 以樹脂薄膜而言’可 聚稀烴’聚對笨二曱酸乙二醇 笨聚：烯、聚丙浠等之 聚酷，聚氯乙烯、聚苯乙嫌… 甲I 丁二醇S旨等之 聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸 ,„ T 9汆丁烯、聚丁二烯、聚甲昊 ::、乙烯乙酸乙稀酿共聚合物、乙烯（甲基）丙烯… (甲基）丙繼共聚合物、m樹脂、離；鍵 有t烯烴聚氰酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、 聚醋等成分之熱塑性彈性體等樹脂所構成的薄膜，發泡膜， |或上述等物質之層積薄膜等。樹脂薄膜，可使用市售產品， 亦可使用利用工程材料以鑄塑法等所形成者…就：而 吕，可使用例如：上質紙、玻璃紙、塗層紙、層壓紙等。 以上述工程材料而言，就由可藉由期望的開孔加工法 而形成貫穿孔2的材料所構成的物質來說並未特別限定，可 使用例如：各種紙，或是將聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、 聚乙烯等之樹脂薄膜以聚矽氧烷系、聚酯系、丙烯系、醇酸 樹脂系、尿烷系等之剝離劑或合成樹脂施行了剝離處理者。 2192-6888-PF 12 200532002 佳'度，通常為1()〜2°Mm左右’並以在25~150 基材11的厚度， 左右較佳，然而亦、爷為1〜500 #m，並以在3〜300 #m

、、’、可對應黏貼片材1之用途而適當 當黏貼片材】日,^ (然而， 1貼附於被黏貼物上後而曝露於最高I 於T…下之儲存彈:13〇t)的溫度下時，黏著劑層Μ其 之錯㈣性係數須為4.5χΐ()〜以上、 X 10 〜5. Οχ 106ρ ϋ· υ 0 78以下廿 土，並且，/、於Tmax下之損失正接須為 μ_ +/ 並以〇·01〜0·75較佳。藉由令黏著劑層12滿足 上述等條件，則即佶3 士 言μ層υ滿足 曝露於T㈣的溫声下：貼附於被黏貼物上的黏貼片材1 而破0 # 里又吩，貫穿孔2也不會因為黏著劑的流動 而破壞掉，而可給 &貼物 、、上述孔徑。亦即，就算是把已貼附於被 茶占貼物上的勒目上y ^ 合很鱗〜，、 放置於高溫下時，貫穿孔2的形狀亦 曰-心疋，而可除去或防止空氣積存及氣泡。 ^ 夕卜 ’由㈣貼片# 1在貼附於被黏貼物上後所能曝 路〉皿舍夕、》 120°c左右為上限，故上述儲存彈性係 丨數及知失正接亦可限定成固定於丨㈣下之值。 以構成黏著劑層12之黏著劑的種類而言， 上述般的儲存彈性係缸ώ α 矛、ί屑，、有 . 泮性係數及損失正接以外並未特別限定，丙烯 糸、聚酉旨系、臂思、ρ < ^ 尿烷糸、橡膠系、聚矽氧烷系等亦皆可使用。 ^ 黏者劑可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型，亦 或非交聯型。 」Α又％ i 黏著劑層12的厚度，通常為，並以在5〜ι〇〇 V in左右較伯·，妙、τ- _ #、、、 、可對應黏貼片材1之用途而適當變更。 2192-6888 ~Pp 13 200532002 以剝離材1 3的材料而言，除 、、 示了 /頁為可形成如上述般的 貫穿孔2之材料以外並未特別限定 〜限疋，可使用例如··在聚對苯

二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚rH 乂乙知專之樹脂所構成的薄膜或 者是上述物質等之發泡薄膜，以万谈搞μ 以及玻璃紙、塗層紙、層壓紙 等之紙上，以聚矽氧烷系、含顧系 人士 e κ 5亂糸、含有長鏈烷基的氨基甲 酸酯等之剝離劑施行了剝離處理者。 剝離材13的厚度，通常為 书马10〜250 /z m，並以在20〜200 // m左右較佳。又，剝離材n由 何^中之剝離劑的厚度，通常為 0_ 05〜5/z m，並以在〇· ι〜3// ^較佳。 另外，本實施例中位於黏貼片 乃河i之貝穿孔2，雖然僅 貫穿基材11及黏著劑層1 2，妙、^ + —|U然而亦可貫穿剝離材13。 又’本實施例中之黏貼片材彳 丄々、 々何1雖然具有剝離材13，然 而本卷明並不以此為限，亦可省去 — 」名去剝離材1 3。更進一步，太 ::“則i的大小、形狀等皆未特別加以限制 ;，黏貼片材1可為僅由基材u及黏著劑層12所構成的* 丨物。 "貼'亦可為能捲曲成捲筒狀之捲曲 [黏貼片材之製造] 上述實施例之黏貼片材1製 PI r 、，、 表k方法的一例請參照第？ 圖（a)〜（f)來進行說明。 …、弟2 在本製造方法中，首先是如第2圖 於剝離材1 3之剝籬卢裡而v以 ）〜（b )所不般， 劑層12時，係先，制人古搂a 9 2。在形成黏著 據期望更進牛、： 著劑層12之黏著劑、及依 更進—步添加的溶劑之塗佈劑，再藉由滚筒塗佈器、

2192-6888-PF 14 200532002 到刀塗佈器、滾筒刮刀塗佈器、空氣刀塗佈器、模頭㈣哭、 佈機'簾型塗佈器等之塗佈機塗佈於剝離 材1 3之剝離處理面上並使乾燥之。 :女第2圖（C)所不般，將基材11壓黏於黏著 別層 1 2之表面，a 士、或丄《· l l 1 成為由基材11及黏著劑層12及剝離材 丄J所構成的層稽體妓I ^ . ^ ^ / 如弟2圖U)所示般，將㈣ =由黏者劑…離之後，即可如第2圖⑴所示般， :及黏者劑層1 2所構成的層積體上形成貫穿孔 癱2，再如第2圖挪-& 工 擊劑層12上。（）所不叙，再次將剝離材13貼附於黏著 在本製造方法中，貫穿孔2之形 進行，而從黏著劑# 19,,而 叩田耵刀口工木 ,+ 曰12侧以台射對著黏著劑層12直接昭 射。如上述般，藉著由黏著 1?如接… 靠貫穿孔2處附有貼帶，日 射加工，即使 會變得比靠剝離材13側還:^ 上貫穿孔就會極不明顯U此’於黏貼片材1之表面 鲁好。 、 σ侍黏貼片材1之外觀保持良 又，剝離材1 3 ~曰立丨雜 —剝離’利用直接雷 層進行照射，黏著劑層12的貫穿 射對者々占者劑 離材13之溶融物、所謂幵口^可精由剥 可形成孔徑及孔密度〇ss)而不會擴大，因此， 山7叉又精密度鬲、對溆 之虞的水等亦難以進入之貫穿孔2。更進一牛有不良影響 層12進行雷射照射時，藉由不讓制 J ’在對黏著劑 短雷射的照射時間，或減少雷 ㈤其間’可縮 裯出此1。若雷射的輪出

2192-6888-PF 15 200532002 能量變小的話，則對黏著劑@ 12及基材u之熱影響就會變 小，而能形成浮渣等較少、形狀完整的貫穿孔2。 利用於雷射加工之雷射種類並未特別限定，可使用例 =:碳酸氣體（C〇2)雷射、TEA_c〇2雷射、YAG雷射、uv_yag 雷射、準分子（excimer)雷射、半導體雷射、YV(h雷射、 YLF雷射等。 本製造方法中，φ可在雷射加工進行m壬意階段， ，基材11的表面上層積可剝離的保護片材。以上述般的保 蒦片材而5 ’可使用例如：由基材及可再剥離性黏著劑層所 構成的公知黏著保護片材等。 利用雷射加工形成貫穿孔2時，雖然在貫穿孔2的開 口 4周緣會附著有浮、杳，缺益 予置’然而猎由在基材η的表面層積保 所附著的浮渣就會變成保護片材而非基材η，因 此可更加保持黏貼片材1之外觀良好。 Μ广卜’在上述製造方法中，雖係切黏著劑層12形成 、剝離材13上’再把所形成的黏著劑層12跟基材Η貼合， 然而本發明並不以此為限，亦 τ 了將黏者劑層1 2直接形成於 : 也可在層積有剝離材1 3的狀態下施行雷射 亦可k基材11或上述保護片材側以雷射進行照射。 L黏貼片材之使用] 在將黏貼片材1貼附於祐黏目上铷+附 10 ^ 町於被黏貼物之際，係先把剝離材 1 3由黏著劑層J 2剝離， 订1之所路出的黏著劑層1 2之黏貼 面1 Β密合於被黏貼物， ,, 肝“貼片材1按壓於被黏貼物 上。此時，位於被黏貼物及黏著 ^ ^ 1 2的黏貼面1 B之間的

2192-6888-PF 16 200532002 空氣’因為可從黏貼片材1上所形成的貫穿孔2往黏貼片材 表面1 A的外侧逸出，故在被黏貼物及黏貼面丨B之間難以有 空氣包入，而可防止空氣積存。假使真有空氣包入而造成空 氣積存’亦可藉由將該空氣積存部或含有空氣積存部之空氣 積存部周邊施行再按壓，而令空氣從貫穿孔2逸出至黏貼片 材表面1 A之外側，使得空氣積存消失。這樣的空氣積存去 除功能，即使是在黏貼片材1貼附完成並經過長時間之後亦 可發揮作用。 φ 又，在被黏貼物上貼附了黏貼片材1之後，即使又從 被黏貼物產生氣體，也因為該氣體會從黏貼片材1上所形成 的貫穿孔2逸出至黏貼片材表面1A之外側，故可防止在黏 貼片材1中產生氣泡。 在黏貼片材1中，可如上述般防止或除去空氣積存及 氣泡’且因為黏貼片材1中所形成的貫穿孔2非常的微細， 故不會損及黏貼片材之外觀，並且，貫穿孔2之存在也不會 有導致接著力降低之虞。 Φ 更進一步而言，在黏貼片材1中，即使是在貼附於被 黏站物上後又曝露於高溫的情況下亦具有優異的氣體排出 性’故就算是在曝露於高溫下後發現有殘存空氣積存、或對 於被黏貼物凹部之隨動不足、亦或是產生了氣泡的情況下， 也可除去或防止此種類的空氣積存及氣泡。 實施例 以下，藉由實施例等來更具體地對本發明進行說明， 然本發明之範圍並不限於以下之實施例等。 2192-6888-PF 17 200532002 [實施例l ] 將上質紙的兩面以聚乙稀樹腊予以層壓，再於已在單 面上塗佈有聚石夕氧咖離劑之剝離材⑴_公司製， 聊11 ’厚度：175//m)的剝離處理面上，將丙烯系溶劑型 ’著』（Llntech A司製’ MF)的塗佈劑以令乾燥後之厚度 會達到30㈣的方式用刮刀塗佈器施行塗佈，並於齡下乾 …鐘。在如上述般所形成的黏著劑層上，壓黏由聚氯乙 炸樹脂所構成的黑色不透明基材（厚度：ι〇〇")，即可得 到3層結構之層積體。 從上述層積體剝下剝離材，並從黏著劑層側以c〇2雷射 對層積體進行照射，而以2,5GQ個/1()(^2的孔密度形成位 於基材表面之孔徑約5Mm、位於黏貼面之孔徑約9_的 貝穿孔。然、後，再次於黏著劑層上壓黏上述剝離材，而作成 黏貼片材。 所得到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈性係數及損失 正接，係使用黏彈性測定農置（Rhe⑽etrics公司製，裝置 名：DYNAMIC ANALYZER RDA π)而於 1Hz 以及！阶下所測出之值。結果如表 [實施例2 ] 人*_除了改使用UV—YAG雷射代替c〇2雷射來進行照射，並 令貫穿孔其位於基材表面之孔徑為約3Mm、位於黏貼面之 孔徑為約45#m以外’其餘步驟皆與實施例i相同而製作出 黏貼片材。^後’將所得到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈 性係數及損失正接，以跟實施例i相同的方式來進行測定。

2l^2-6888-PF 18 200532002 結果如表1所示 [貫施例3 ] 除了改使用 乂 乂 來作為黏著气、内稀系洛劑型黏著劑（Lintech公司製，PK ) // m、位於龜貼並令貫穿孔其位於基材表面之孔徑為約3 0 施例1相π ^ 之孔彳災為約8 0 // m以外，其餘步驟皆與實 其黏著劑層之f ®黏貼片材。然後，將所得到的黏貼片材 的方式來進/ =存彈性係數及損失正接，以跟實施例1相同 [實施例4]订測定。結果如表1所示。 除了改使用$ p / PL-2)來作、-烯糸溶劑型黏著劑（Lintech公司製， 約4〇 :、霉著^，並令貫穿孔其位於基材表面之孔徑為 、，、j // m、位於盔 與實施们相因·、，之孔徑為約85/zra以外，其餘步驟皆 u .. 5而製作出黏貼片材。然後，將所得到的黏貼 方材其黏著劑；夕 相同W + 儲存#性係數及損失正接，以跟實施例1 相门的方式來進行測定。結果如表1所示。 [實施例5 ] •除了改使用橡膠系溶劑型黏著劑⑴ntech公司製， 7~2)來作為黏著劑’並令貫穿孔其位於基材表面之孔徑為 ^ 位於黏貼面之孔徑為約8 〇 # m以外，其餘步驟皆 與貫施例1相同而製作出黏貼片材。然後，將所得到的黏貼 片材其黏著劑層之儲存彈性係數及損失正接，以跟實施例i 相同的方式來進行測定。結果如表1所示。 [實施例6 ] 除了改使用丙烯系乳膠型黏著劑（Untech公司製， 2192-G888-PF 19 200532002 ML)來作為黏著劑，且改使用由含有 樹脂所構成的白色不透明美姑r m細 〈王子油化公q在，』 γ_—，〇,厚度.·8°“）來作為基材，並令貫VI:， 於基材表面之孔徑為約30#m、位 、"位 m以外，其餘步驟皆盘m, 之孔徑為約… 後，將所得到的黏貼片材其黏著劑層=:片材。然 =“施例1相同的方式來進行測定。結果如表 [實施例7] 除了改使用丙烯系乳膠型黏著 來作為黏著叫，並人！！者川一公司製， 為約40" ' 並々貝牙孔其位於基材表面之孔徑

，，…、 # m、位於黏貼面之孔徑為約qn L 皆與實施例6相^^ ㈣以夕卜，其餘步驟 b相问而製作出黏貼片材。妙 貼片材其黏著_ M h …、後將所侍到的黏 i相同的方式“儲料性餘及損失正接，以跟實施例 [實施例8]進订測定。結果如表1所示。 來作為黏著劑吏用兩人細_^膠型黏著劑（Lintech公司製， ㈣、位於/貼面^貫穿孔其位於基材表面之孔徑為約70 施例6相同而製 徑為約旧以外，其餘步驟皆與實 其黏著劑層之儲=扃貼片材。然後，將所得到的黏貼片材 的方式來谁^存彈性係數及損失正接，以跟實施例1相同 、木進仃測定。处 [參考例i] 、、、。果如们所示。 除了改使用於 n 像膠系溶劑型黏著劑（Lintech公司製， 2192-6888-pp 20 200532002 丁 3)來作為黏著劑，並令貫 約·"於黏貼面之孔徑為約8、。位於基材表面之孔獲為 與實施例1相同而製作出黏貼=以外，其餘步驟皆 片材其黏著劑層之館存彈性係=接將所得到的黏貼 相同的方式央、# > , 數及相失正接，以跟實施例！ "方式末進仃測定。結果如们所示。 [比較例1 ] 將上貝紙（祥量llOg/m2) r ^ ^ _ )的兩面，以低密度聚乙烯樹

月曰將其層壓成層積層之厚度 T 秦取…产 炎為25 再於其單面上塗佈 _聚石夕氧烷系剝離劑。苴々，趑a μ及丨 ^ 以80。… 將金屬製的塵花滾筒 以80 C對剝離處理面施行壓 部、、… 黏而於該剝離處理面形成凹 以作成剝離材。 *了改使用以上所得到的剝離材及實施例3中所使用 ^者劑M外，其餘步驟皆與實施例1相同而製作出3層結 =層積體（基特+黏著劑層+剝離材），以作成黏貼片材。 广上述黏貼片材剝下剝離材時之黏貼面上，以長寬5〇" 、來形成邊長為15〇//m、高度為1〇#肌之平面來看略呈 _正方形之凸部。 將所得到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈性係數及損 失正接，以跟實施例丨相同的方式來進行測定。結果如表ι 所示。。 [比較例2 ] 除了不形成貫穿孔以外，其餘步驟皆與實施例3相同 而製作出點貼片材。然後，將所得到的黏貼片材其黏著劑層 之儲存彈性係數及損失正接，以跟實施例1相同的方式來進 2192-6888-pp 200532002 行測疋。結果如表1所示。 [試驗例] 針對在實施例、參考例及比較例中所得到的黏貼片 材，如以下所述般進行空氣積存消失性試驗。其結果如表i 所示。 空氣積存消失性試驗：將已剝下剝離材並依照50mmx 50mm的面積裁斷的黏貼片材，貼附於具有直徑15mm、最大 深度1mm的部分球面形凹洞之三聚氰胺塗裝板上（凹洞與黏 鲁貼片材之間存在有空氣積存），並於貼附完成經過3 〇分鐘 後，再於23°C、8(TC、10(TC以及120°C各種溫度下靜置24 小日τ。接著，於室溫（2 3 °C，濕度5 0 % )下保持1小時後， 再以刮刀（squeege )壓合前述黏貼片材，並確認是否可除 去空乱積存。將其結果，以黏貼片材會隨動於三聚氰胺塗裝 板之凹部而除去空翁籍# 二乳積存者為〇，而以黏貼片材不會隨動於 二聚氣胺塗裝板之凹部 a 而無法除去二氣積存者為X (包含空 氣積存少然仍有殘存者）。

2192-6888-PF 22 200532002 2192-6888-PF ^ ΰ 1比較例2 比較例1 參考例1 實施例8 實施例7 貢施例6 r 4 cn .第 •逢 1 私 '室 • CO r H DC 貫施例1丨 oo i—a |3.0x l〇5 oo ,s oo i‘ oo 1—a • ^ IND l.Ox 10s 1.9x 10° 3. Ox 1〇ΰ 1· lx 10' 1. lx 10D 儲存彈性 係數(Pa) cn oo CD cn oo CD 〇) CJl -<I CD cn CD Ο ◦ 03 〇> g cz> cn oo 0.40 0.40 損失正接 23〇C 1---: X 〇 Ο 〇 〇 Ο 0 〇 〇 〇 〇 空氣積存 消失性 CD 〇> 1—»· 6. Ox 104 l.Ox 104 l.Ox 104 l.lx 104 1·4χ 104 4. Ox 104 IND Η—4 CD CD Η—1 o 8. Ox 104 -1 8. Ox 104 儲存彈性 係數(Pa) 8(TC A CD ◦ CH) O cr> ◦ g CO ◦ DO CJ1 Q 1—i CD 3 ◦ CD CD 1~>· ◦ CD H—* cz> 損失正接 X X 〇 〇 〇 Ο 〇 O O O 〇 空氣積存 消失性 cn h—^ 5. Ox 104 7. Ox 103 7.2x 103 9. Ox 103 1.2χ ΙΟ4 Ox 104 1.4x 104 CJl o 1—^ 8. Ox 104 8. Ox 104 儲存彈性 係數(Pa) 10(TC 〇) cn DO O CJ1 DO ◦ CD CD CD A ◦ CO Η—^ ◦ g ◦ OD CO o CJl DO ◦ 〇> 損失正接1 1 • X X 〇 O 〇 〇 〇 〇 O 〇 〇 空氣積存 消失性 3. Ox 104 3. Ox 104 4. lx 103 6. Ox 103 8. Ox 103 1· lx ΙΟ4 2. 2x 104 9. 5x 103 3. Ox 104 8. Ox 104 8. Ox 104 儲存彈性 係數(Pa) 12(TC cn CD ◦ CJl O oo ◦ CD CO <〇 1—^ 〇> οο 〇 CJl ◦ O 1— O CJl cn> ◦ CD CJl 〇> C3 cn 損失正接 X X X 〇 〇 〇 〇 〇 〇 O 〇 空氣積存 消失性 〔蜥二 200532002 由表1可知，當曝露最高溫度 在黏著劑層其於12〇t：下的儲在$ uδ又疋為120它時， 上、損失正接為㈣以係數為4.5晴^以 輕易地去除空氣積存。然而，當曝二〜8二黏貼片材中，可 在lore以下時，在黏著劑層其:二二：度(T一設定 數為4·5χ咖以上、損失正接為。· 7 的儲存彈性係 黏貼片材中，亦可達到跟前述相同的結果。《參考例1的 出：材而…牙孔之孔本體的存在並無法以肉眼看 【產業上可利性】 不贫明之黏貼 广 只5片材上產生空 虱積存及氣泡的情況下，例如黏貼片材 %旧曲積較大 被黏貼物產生氣體時等情形下，尤其是 ^ g ^ 貼附於被黏貼物上 後又曝鉻於高溫的情況下，特別適用。

2192-6888-PF 24 200532002 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之一實施例的黏貼片材之剖面圖。 第2 (a)〜（f)圖係本發明之一實施例的黏貼片材之製造 方法之一例的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〜黏貼片材 2〜貫穿孔 φ 1卜基材 1 2〜黏著劑層 1 3〜剝離材 1A〜黏貼片材表面 1B〜黏貼面。

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Claims (1)

1. 200532002 十、申請專利範圍： 1 · 一種黏貼片材，具有基材及黏著劑層，先形成有由一 方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔，並在貼附於被黏^ 物上後曝露於最高τ…（然*，2(rc sTmax$ 13(rc )的溫度 下， X 其特徵在於： 上述貫穿孔其位於上述基材及黏著劑層之孔徑為 0·1 〜300 #m，孔密度為 30 〜50,000 個/l〇〇cm2; ► 上述黏著劑層'其於Τ_下之儲存彈性係數為4.5χ 103Pa以上，上述黏著劑層其於1以下之損失正接為〇. 78以 下。 · 2 · 種黏貼片材，具有基材及黏著劑層，形成有由一 方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔， 其特徵在於： 上述貫穿孔其位於上述基材及黏著劑層之孔徑為 〇· 1 〜30 0 // m，孔密度為 3〇〜5 0, 0 0 0 個 /100cm2 ; ’上述黏著劑層其於12(TC下之儲存彈性係數為4 5χ 1〇3pa以上，上述黏著劑層其於120°C下之損失正接為〇 78 以下。 ” · 3 ·如申请專利範圍第1或2項所述之黏貼片材，其中 上述貫穿孔係藉由雷射加工所形成。 2192-6888-PF 26