JP4804876B2 - 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態で使用するレーザ穴開け加工装置の概略側面図であり、図2は、同レーザ穴開け加工装置におけるガルバノユニットの設置位置を示す平面図であり、図3は、同レーザ穴開け加工装置の概略正面図であり、図4は、本発明の一実施形態に係る貫通孔形成粘着シートにおける貫通孔の配列例であり、図5は、同貫通孔形成粘着シートの断面図である。
ロールR1から繰り出された粘着シート1Pは、分離ロールR3にて剥離材13が剥離され、二層シート1P’となる。二層シート1P’は、粘着剤層12を上側、基材11を下側にして、レーザ光照射装置3の設置位置に向かって所定の速度で搬送される。
1P’…二層シート
1’…貫通孔形成二層シート
1…貫通孔形成粘着シート
11…基材
12…粘着剤層
13…剥離材
2…貫通孔
20…貫通孔群
21…貫通孔のくさび状の配列(くさび)
22…貫通孔の配列
3…レーザ光照射装置
31…レーザ発振器
32a,32b,32c…ハーフミラー
33…ガルバノユニット
34…fθレンズ
35…ロール状の支持体
36…吸引搬送装置(サクションベルト)
Claims (10)
- レーザ光を所定の範囲にて所定の間隔で走査する走査装置を備えたレーザ加工装置を使用し、少なくとも基材と粘着剤層とを備えた粘着シートに対しレーザ光を照射して、前記粘着シートに貫通孔を形成する貫通孔形成粘着シートの製造方法であって、
前記粘着シートと前記走査装置とを相対的に移動させながら、前記移動方向と直交する方向に前記走査装置によってレーザ光を往復走査し、前記貫通孔の配列を連続的なくさび状にすることを特徴とする貫通孔形成粘着シートの製造方法。 - 前記貫通孔のくさび状の配列におけるくさびの対称線に対する、前記貫通孔の配列の角度をθとしたときに、0<tanθ≦1となるようにレーザ加工を行うことを特徴とする請求項1に記載の貫通孔形成粘着シートの製造方法。
- 前記走査装置は複数設けられており、前記複数の走査装置によって並列する複数の貫通孔群を形成するとともに、隣接する貫通孔群における一方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の狭間隔側が、他方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の広間隔側に、貫通孔同士が重ならずに入り込むようにレーザ加工を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の貫通孔形成粘着シートの製造方法。
- 隣接する貫通孔群における一方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の狭間隔側が他方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の広間隔側に入り込む幅の、前記他方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の幅に対する比をPとしたときに、0<P≦0.7となるようにレーザ加工を行うことを特徴とする請求項3に記載の貫通孔形成粘着シートの製造方法。
- 前記貫通孔の孔密度が30〜50,000個/100cm2となるようにレーザ加工を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の貫通孔形成粘着シートの製造方法。
- 基材と粘着剤層とを備え、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔が複数形成されている貫通孔形成粘着シートであって、
前記複数の貫通孔は、平面視において連続的なくさび状に配列されていることを特徴とする貫通孔形成粘着シート。 - 前記貫通孔のくさび状の配列におけるくさびの対称線に対する、前記貫通孔の配列の角度をθとしたときに、0<tanθ≦1となっていることを特徴とする請求項6に記載の貫通孔形成粘着シート。
- 前記連続的なくさび状に配列されている貫通孔群は、複数並列して粘着シートに形成されており、
隣接する貫通孔群における一方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の狭間隔側は、他方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の広間隔側に、貫通孔同士が重ならずに入り込んでいることを特徴とする請求項6または7に記載の貫通孔形成粘着シート。 - 隣接する貫通孔群における一方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の狭間隔側が他方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の広間隔側に入り込む幅の、前記他方の貫通孔群のくさび状の貫通孔の配列の幅に対する比をPとしたときに、0<P≦0.7となっていることを特徴とする請求項8に記載の貫通孔形成粘着シート。
- 前記貫通孔の孔密度が30〜50,000個/100cm2であることを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の貫通孔形成粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005315720A JP4804876B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005315720A JP4804876B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007119655A JP2007119655A (ja) | 2007-05-17 |
JP4804876B2 true JP4804876B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=38143830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005315720A Active JP4804876B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4804876B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102110016B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2020-05-12 | 주식회사 포스코아이씨티 | 산세공정용 레이저 시스템 및 이를 이용한 산세공정 수행 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004061031A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Lintec Corporation | 粘着シートおよびその製造方法 |
JP2005075966A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Lintec Corp | 粘着シートの製造方法および粘着シート |
JP4540962B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-09-08 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよびその製造方法 |
US20070166510A1 (en) * | 2004-02-27 | 2007-07-19 | Lintec Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet |
JP4748941B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2011-08-17 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005315720A patent/JP4804876B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007119655A (ja) | 2007-05-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080716 |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
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