TWI303268B - - Google Patents

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1303268 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種可防止或除* > ♦黏貼片材。 . 二乳積存及氣泡之 【先前技術】 將黏貼片材以手工作業而貼附至被黏貼物之時，被黏 =及黏貼面之心發生因空氣積存而損害㈣片材 上述般的空氣積存現象，特別容易發生在黏貼片材 面積較大之情況下。 為了克服因空氣積存所導致之黏貼片材外觀不佳，可 採打將黏貼片材重貼於其他的黏貼片材上、將黏貼片材撕起 再重新貼正、或將黏貼片材之隆起部分以針刺穿開孔而擠出 空乳等m而，在將黏貼片材重貼時，不僅費工夫，也 έ導致成本上昇，又，在將黏貼片材重新貼正時，多會發生 黏貼片材破損、表面起皺摺、黏貼性降低等問題。另一方面， 以針刺穿開孔之方法亦會造成黏貼片材之外觀受損。 為了防止空氣積存之發生，雖#可事先在被黏貼物或 =貼面上沾水後再進行貼附之方法，然而當貼附用於黏貼在 窗戶上之防玻璃散落膜、裝飾膜、標誌膜等之大尺寸黏貼片 材時，就需要花費很多的時間及工夫。又，雖然有非手工作 業而係藉由使用機械進行貼附來防止空氣積存之發生的方 法，然而仍有機械貼附所無.法適用之黏貼片材的用途或被黏 貼物的部位、形狀。 2192-6888-PF 5 1303268 另—方面，丙烯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳 酸酯樹脂等之U Μ 之树^材料，會有因加熱、或即使是未加熱下也 會產生氣體$彳主游 也丄 Θ形’ §在由前述般的樹脂材料所構成之被黏 貼物上貼附黏貼片材時.，就會因被黏貼物所產生的氣體而於 黏貼片材上產生氣泡（膨起）。 σ 、為了解決上述之問題，因而在專利文獻1(實登250371 7 #Uf報）及專利文獻2 (實登25871 98號公報）+，乃有在 黏著層之黏貼面上’以分散點狀配置了獨立的複數小凸部之 黏貼=材被提出。在上述黏貼片材中，藉由令黏著層之小凸 邛的刖端部緊密貼合於被黏貼物、黏著層之基部平坦面跟被 黏貼物保持間隔有間隙之狀態，而使得黏著層之基部平坦面 跟:黏貼物之間產生可跟外部連通之間隙，故能藉由該間隙 讓空氣或氣體逸出於外部，而防止黏貼片材之空氣積存或氣 【發明内容】 [發明所欲解決的課題] 羔而，在專利文獻i及專利文獻2(實登25871 98號公 報）中所揭示的黏貼片材，因為僅以黏著層之小凸部的前端 部接著於被黏貼物’故接著力很弱，又，黏著層跟被黏貼物 之？很容易被水、藥品等侵入，因此會更降低其接著力。即 使疋在將上述般的黏貼片材強力按壓於被黏貼物上的情況 下，也會由於黏著層之小凸部的影響而使得接著力不足。不 管是在哪種情形下，因為包埋有連通於外部的間隙，故皆無

2192-6888-PF 6 1303268 法防止當從被黏貼物產生了氣體時所導致的氣泡。 再者於上述黏貼片材中，一旦在貼附於被黏貼物上 後又曝露於高溫下，+凸部就會因黏著層之流動而消失掉， 故在曝露於高溫下後發現有殘存空氣積存或對於被黏貼物 凹部之隨動不足、亦或是產生了氣泡的情況下，皆無法讓空 氣或氣體逸出於外部，因此無法除去或防止空氣積存及氣 泡。 、 ” 本發明即係有鑑於上述的情況，而以提供一種一方面 可不損及外觀、且還能確保足夠的接著力，另一方面又可防 止或除去空氣積存及氣泡，甚至即使是在貼附於被黏貼物上 後又曝露於高温的情況下亦具有優異的氣體排出性之黏貼 片材為目的。 [用以解決課題的手段] 為了達成上述目的，第一，本發明係提供一種黏貼片 材，具有基材及黏著劑層，先形成有由一方之面往另一方之 面貫穿之複數貫穿孔，並在貼附於被黏貼物上後曝露於最高 (然而，20°C Traax 130°C )的溫度下，其特徵在於：上 述貝牙孔其位於上述基材及黏著劑層之孔徑為〇1〜 111’孔禮、度為30〜50,0〇〇個/1〇〇(：1112，上述黏著劑層其於丁_ 下之儲存彈性係數為4. 5x 1 03Pa以上，上述黏著劑層其於 Tmax下之損失正接為0· 78以下（發明1 )。 再者，第二，本發明係提供一種黏貼片材，具有基材 及黏著劑層，形成有由一方之面往另一方之面貫穿之複數貫 2192-6888-PF 7 1303268 牙孔’其特徵在於：上述言空 貝牙孔其位於上述基材及黏著劑層 之孔徑為0. 1〜3 〇 η " m，a a — … β 孔孩、度為30〜50, 000個/ l〇〇cm2，上 述黏著劑層其於1 2 Π。「ίγ & + , 下之儲存彈性係數為4· 5x 1 〇3pa以 上，上述黏著劑層j：於1 9 nπ t ' C下之損失正接為0.78以下（於 明2 )。 另卜在本„兒明書中，「片材（sheet)」為薄膜（Him) 之概念…薄膜」則包含片材之概念。 在上述發明之黏貼片材（發明卜2)巾，因為被黏貼 物跟黏貼面之間的空氣會由黏貼片材表面之外側逸出，故在 貼附於被黏貼物之際空氣很難被包入，因此可以防止空氣積 存。假使真有空氣包人而造成空氣積存，亦可藉由將該空氣 積存部或含有空氣積存部之空氣積存部周邊騎再按壓，而 :工氣從貝牙孔逸出至黏貼片材表面之外側，使得空氣積存 消：。又，即使是在已貼附於被黏貼物上後又從被黏貼物產 生氣體’纟因為氣體會從貫穿孔逸出至黏貼片材表面之外 側，故可防止氣泡產生。 另外，由於貫穿孔之孔徑在3〇〇"m以下，故在黏貼片 材表面並不明顯，而不會損及黏貼片材的外觀。又，由於貫 穿孔之孔密度在50’〇〇〇個/100cm2以下，故能維持黏貼片材 之機械強度。 在此處，因為黏著劑層通常是由較柔軟的材料所構 成，在這樣的黏著劑層所形成的貫穿孔，當遇上把已貼附於 被黏貼物的黏貼片材曝露於高溫下的情況時，就會由於黏著 劑的流動而至少使得其深度方向的一部份很容易消失，如此 2192-6888-PF 8 1303268 户者劑層的貫穿孔就會破壞掉，而無法於之後去除空氣積 2 :亦或疋防止或去除氣泡。然:而，在上述發明之黏貼片材 ’藉由將黏著劑層之儲存彈性係數及損失 的：定’則即使是在黏貼片材已貼♦附於被黏貼物上後又= ^溫（例如12(rc )下時，黏著劑層的貫穿孔也不會破壞 掉’而可維持既定之孔徑。 身“在卡上述發日月（發曰月卜2)巾，上述貫穿孔係以利用雷 >工^形成者較佳（發明3 )。藉由雷射加工，可容易地將 軋體：：性優良的微細貫穿孔以期望的孔密度來形成。然 :+ :牙孔之形成方法在此並未加以限^，亦可使用例如·· 7贺流（water je〇、微鑽頭、精密壓孔、熱針、溶孔 式來形成。 寺方 [發明效果] 依據本發明之黏貼片材，一方面可不損 能確保足夠的接著^ 且還 气、… 者力另一方面又可防止或除去空氣積存及 後又2於本發明之黏貼片材，即使是在貼附於被黏貼 一μ θ *路於向溫的情況下亦具有優異的氣體排出性，故 ί疋在曝露於高溫下後發現有殘存空氣積存 貼物凹部之隨勤又β 士斗、b女 丁 ％被黏 思動不足、亦或疋產生了氣泡的情況下，也可除 去或防止空氣積存及氣泡。 了除 【實施方式] 以下，就本發明之實施方式來進行說明。 2192-6888-pp 9 1303268 [黏貼片材] 第^圖係本發明之一實施例的黏貼片材之剖面圖。 朴士第1圖所不，本實施例之黏貼片材1，係由基材、 黏者劑層12、及剝離材13所層積而成。然而，剝離材 會在黏貼片材1使用時予以剝離。

在此黏貼片材1中’係形成有貫穿基材u及黏著 =、而從黏貼片材表面1A延伸至黏貼面1β之複數貫穿孔2曰。 當黏貼片材1使用時，被黏貼物及黏著劑4 12的黏貼面1B 之間的空氣、及由被黏貼物所產生的氣體，因為會從上述· 穿孔2逸出至黏貼片材表面u的外側’故會如後所述般貝 可防止或去除空氣積存及氣泡。 貝穿孔2之橫截面形狀並未特別予以限制，然貫 :位於基材u及黏著劑層12中之孔徑係以〇 ι〜3〇〇 ，’並以0·5〜150/^較佳。若貫穿孔2之孔徑不滿〇 ι“， 則空氣或氣體就會很難逸出；若貫穿孔2之孔徑超過3 則貫穿孔2就會變得很明顯而損及黏貼片#】之外觀。 在此處，一旦貫穿孔2其位於黏貼片材表面Η 在，以下，則貫穿孔2之孔本體（貫穿孔2之内部空： 會變侍肉眼無法看見，故在必須特別要求黏貼片材i之 上不能看見貫穿孔2之孔本體的情況下時，貫穿孔2复位於 黏貼片材表面1A之孔徑的上限就以為 π a u // m #父佳。在此愔 況下，特別是當基材U是透明的時 主工1 Λ + u J不僅疋黏貼片材 連基材11内部及黏著劑㉟12中之孔徑亦 到孔的可見性，故貫穿孔2其位於 曰〜曰 於基材11内部及黏著劑層 2192-6888-PF 10 1303268 W中之孔徑的上限就以6〇#111為特佳。 定：牙孔2之孔徑’可沿著黏貼片材1之厚度方向為一 之：::了 貼片材1之厚度方向變化，然而當貫穿孔 〒徑是朝向黏貼片材！之厚度方向變化 之 孔徑係以從黏貼面“往為貼κ姑主 」貝牙孔2之 駐士人普 片材表面1Α逐漸縮小為較佳。 2:令貝穿孔2之孔徑作如上所述般的變化，就可使貫i孔 早:夺::片材表面1八上不明顯，而可讓黏貼片，f::: Π及黏… 貫穿孔2其位於基材 (〇.一 m)。 …必須落在上述範圍内 貝穿孔 2 之孔谬声我 ⑴度為30〜50, 000個/10〇cra2，並以 1〇〇~1〇,〇〇〇個/100(：1112為 I 乂 個/io〇rm、目丨丨办々、 貝牙孔2之孔密度若不滿30 妒、砰 、工乳或氣體會很難逸出；若貫穿孔2之孔宓声 超過50, 〇〇〇個/1〇〇 2 山又 • 心貼片材1之機械強度就會降低。 貝牙'糸以利用後述之雷射加工來形成者較佳。藉 由雷射加工，可容易地 精 體排出性優良的微細貫穿孔以期 =二成。然而，貫穿孔2之形成方法在此並未加 、容孔：方例如··水喷流、微鑽頭、精密屢孔、熱針、 /合孔專方式來形成。 M 11 言’若料形成域般的貫穿孔2 之材料來說，並未牿則服+ ^ “ 、J限疋，可舉例如：樹脂薄膜、金屬薄 膜、療鐘有金屬之樹胳靖睹 上述等之材料，亦可為二：、上述等物質之層積體等。 、、5有…機填充料、有機填充料、紫外 P及收劑等各種添加劑之物質。當基材“是由樹脂薄膜所

2192-6888-PF 11 1303268 構成時，基材u可為不透明， π若是不透明的，貫穿孔9 ^ 為透明，一般來說基材 牙孔2較不明顯。 •另外，在上述材料之表面上 印字、塗佈塗料、用轉印片轉;；了:可形成例如以印刷、 裝倚層，也可形成用來形成前述方法作成之 澤調整用塗層等之底塗芦 曰之易接者塗層、或光 之頂塗層。又，上述等二Γ:成硬塗層、防污染塗層等 材料之整面上形成，亦可部分地形成：次頂塗層，可於上述 以樹脂薄膜而言，可使用例如： 聚烯烴’聚對苯二甲酸乙二醇酯 ♦烯、聚丙烯等之 聚醋，聚氯乙婦、聚苯乙稀、聚氨醋本；二醇酿等之 聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲醋、聚 ：夂…-胺、 戊浠、乙稀乙酸乙_旨共聚合物、乙烯烯、聚甲基 合物、乙稀（甲幻丙稀酸醋共聚合 J丙切共聚 聚合物樹脂；由含有聚烯烴、聚氨驗 树脂、離子鍵 聚酯等成分之熱塑性彈性體等樹脂簿膜永虱乙烯、 或上述等物質之層積薄膜等。樹㈣：成=市：泡膜’ 亦可使用利用工程材料以鑄塑法等所带成市=產品， 言，可使用例如：上質紙、玻璃二。又，就紙而 以上述工程材料而言，就由可藉由期：專。 而形成貫穿孔2的材料所構成的物質來 崎孔加工法 使用例如：各種紙，或是將聚對苯二甲酸乙二^寺^別限定，可 聚乙烯等之樹脂薄膜以聚矽氧烷系、聚酉'系¥酉曰、聚丙烯、 樹脂系、尿烧系等之剥離劑或合成樹;旨：：；：：：、醇酸 M j冽離處理者。 2192-6888-PF 12 1303268 工程材料的厘 、 又’通常為10〜200/zm左右，並以在25〜150 # m左右較佳。 甘,. 产土 11的厚度，通常為1〜500 #m，並以在3〜3〇Mm 左右車父佳，鈇二+ ^ …、而亦可對應黏貼片材1乏用途而適當變更。 華貼片材1貼附於被黏貼物上後而曝露於最高Tmax C然而，2〇γ Τ fflax i3 0 c )的溫度下時，黏著劑層i 2苴 二二下Γ,彈性係數須為4.5XlQ3Pa以上、並以在5.0 0.78以下？〇卜較佳，並且mx下之損失正接須為 上述等侔件卫:〇’01〜〇.75較佳。藉由令黏著劑層12滿足 曝露於T:ax的溫二ί在:：附於被黏則…黏貼片材1 而破壞掉，而可；：二;L:孔：也不會因為黏著劑的流動 黏貼物上㈣貼即，就算是把已貼附於被 初上的黏貼片材}放置於高 會很穩定，而可除ϋ I τ胃牙孔2的形狀亦 而了除去或防止空氣積存及氣泡。 *另外，由於黏貼片材！在貼附於被黏貼 路之溫度，通常多以12〇 後所此曝 數及損失正接亦可限定^為上限，故上述儲存彈性係 授力J丨良疋成固定於l2〇t：下之值。 以構成黏著劑層 1 9 + # _ 一， 黏著劑的種類而言，除了<百目女 、?又的儲存彈性係數及損*正接以外並未特別限^、 ^、聚_系、聚尿w、橡膠系、聚石m㈣ 使 又，黏著劑可為乳膠型、溶劑型或？使用。 或非交聯型。 土 办可為交聯型 黏著劑層12的厚度，通常 左右較佳，然而亦可對應黏貼片、 111並以在5〜100 、片材1之用途而適當變更。

2192-6888-PF 13 1303268 釗離材1 3的材料而言， 首宗：?丨9々u " μ 于、了須為可形成如上述般的 貝牙孔2之材料以外並未 -曱酸乙一醢_ ^ ^ ]限疋，可使用例如：在聚對苯 一甲a夂乙一.酯、聚丙烯、 *者是上找舲併贫政 來乙烯荨之樹脂所構成的薄膜或 者疋上逸物質等之發泡薄膜，， ^ ^ Λ. , ^ 、 及玻^紙、塗層紙、層壓紙 4之紙上，以聚矽氧烷系、 辦於楚♦ h t 氣糸、含有長鏈烷基的氨基甲 酉文s曰4之剝離劑施行了剥離處理者。 剝離材13的厚度，通當盔 為1〇〜250 # m，並以在20〜200 // m左右較佳。又，剝離材 〇 05 , y 、，如 13中之剝離劑的厚度，通常為 〇·〇5〜5#m，並以在〇」〜3//m較佳。 另外，本實施例中位於黏 -T Φ Λ ^ 1 1 η . - f貼片材1之貫穿孔2，雖然僅 貝牙基材11及黏著劑層12，缺 ^丄 ^而亦可貫穿剝離材13 〇 又’本實施例中之黏貼]^从 而太恭日日、， 、片材1雖然具有剝離材1 3，然 而本發明亚不以此為限，亦 ’去剝離材13。更進一步，太 貝施例之黏貼片材i的大小、 ,& L u 开少狀專皆未特別加以限制。例 如，黏貼片材1可為僅由基材 .^ 、， 1及黏者劑層12所構成的帶 (tape )狀物質（黏貼帶）， 物。 』為此捲曲成捲筒狀之捲曲 [黏貼片材之製造] 上述實施例之黏貼片材j製 R r X , _ + 表&方法的一例請參照第2 圖（a)〜（f)來進行說明。 在本製造方法中，首先是如第 &又乐z圖（a)〜（b)所彔船， =剝離材u之剝離處理面上形成⑴ ::12時，係先調製含有構成黏著劑層〗2之黏著劑L: 更進一步添加的溶劑之塗佈劑，再藉由滾筒塗佈器、

2192-6888-PF 14 1303268 刮刀塗佈器、滾筒刮刀塗佈器、空氣刀塗佈器、模頭塗佈器、 棍塗佈器、微影塗佈機、簾型塗佈器等之塗佈機塗佈於剝°離 材1 3之剝離處理面上並使乾燥之。 其次’如第2圖（c)所示般，將基材u壓黏於黏‘著 『層所L2之表面，以成為由基材11及黏著劑層12及剝離材 =成的層積體。接著，如第2W⑷所示般，將剝離 由黏著劑層12剝離之後，即可如第2圖（e)所示般， 基材11及黏著劑層12所構成的層積體上形成貫 劑層再SL2圖⑴所示般，再次將剝離材13貼附於黏著 在本製造方法中，貫穿孔2之形成係利用雷射 ^如^從黏著劑層12側以雷射對著黏著劑層直接昭 :::上述般，藉著由黏著劑層12侧施行雷射加工，即： 罪貝牙孔2處附有貼帶，貫穿丨 會變得比靠剝離材13側還小，因此之孔徑其靠基材11側也 上貫穿孔就會極不明顯二使二::貼广^ 好。 f黏貼片材1之外觀保持良 又，剝離材1 3 —旦制雜，別tn 層12進行照射，黏著劑層 办直接以雷射對著黏著劑 離㈣之溶融物、所謂二的“…2開口树 可B * °ss)而不會擴大，因此， ::成孔徑及孔播度之精密度高、對 之虞的水等亦難以進入之貫 有不良衫響 層12進行雷射照射時，藉由 二更進，在對黏著劑 一 不讓剥離材】3阳隔甘門 短雷射的照射時間，或減少雷 "可縮 于之輪出能量。若雷射的輪

2192-6888-PF 15 1303268 能量變小& 小，w，則對黏著劑層12及基材11之熱影響就會變 此形成浮渣等較少、形狀完整的貫穿孔2。 如^雷射加工之雷射種類並未特別限定，可使用例 雷射：：：體⑽雷射、TEA_c〇2雷射、YAG雷射、uv—yag YLF雷射等\子（eXCimer)雷射、半導體雷射、γν〇4雷射、 於基材本Γ,方法中，亦可在雷射加工進行前、或任意階段， 護片材而‘、表面上層積可剝離的保護片材。以上述般的保 構成 …可使用例如：由基材及可再剝離性黏著劑層所 战的公知黏著保護片材等。 口部Λ:雷射加工形成貫穿孔2時，雖然在貫穿孔2的開 護片封〜附!有〉m而藉由在基材11的表面層積保 此，可审附著的浮邊就會變成保護片材而非基# 1卜因 加保持黏貼片材1之外觀良好。 於剥離另/〗;在上述製造方法中，雖係先將黏著劑層12形成 缺而 上/再把所形成的黏著劑層12跟基材n貼合， ::發明並不以此為限，亦可將黏著劑層12直接形成於 又也可在層積有剝離材1 3的狀態下施行雷射 亦可攸基材11或上述保護片材侧以雷射進行照射。 [黏貼片材之使用] 在將黏貼片# 1貝占附於被黏貼物之際，係先把剝離材 13由黏者劑層12剝離，再使所露出的黏著劑層12之黏貼 面1B密合於被黏貼物，再將黏貼片材"安壓於被黏貼物 上。此時，位於被黏貼物及黏著劑層12的黏貼面^之間的 2192-6888-PF 16 1303268 空氣，因為可從黏貼片材丨上所形成的貫穿孔2往黏貼片材 表面1A的外側逸出，故在被黏貼物及黏貼面1B之間難以有 空氣包入，而可防止空氣積存。假使真有空氣包入而造成空 氣積存，.亦可藉由將該空氣積存部或含有空氣積存部之空氣 積存部周邊施行再按壓，而令空氣從貫穿孔2逸出至黏貼片 •材表面1A之外側，使得空氣積存消失。這樣的空氣積存去 ，除功能，即使是在黏貼片材i貼附完成並經過長時間之後亦 可發揮作用。 又，在被黏貼物上貼附了黏貼片材1之後，即使又從 被黏貼物產生氣體，也、因為該氣體會從黏貼片材1上所形成 的貝牙孔2逸出至黏貼片材表面1 a之外側，故可防止在黏 貼片材1中產生氣泡。 在黏貼片材1中，可如上述般防止或除去空氣積存及 氣泡，且因為黏貼片材1中所形成的貫穿孔2非常的微細， 故不會損及黏貼片材之外觀，並且，貫穿孔2之存在也不會 有導致接著力降低之虞。 r 更進一步而言，在黏貼片材1中，即使是在貼附於被 •黏貼物上後又曝露於高溫的情況下亦具有優異的氣體排出 性，故就算是在曝露於高溫下後發現有殘存空氣積存、或對 於被黏貼物凹部之隨動不足、亦或是產生了氣泡的情況下， 也可除去或防止此種類的空氣積存及氣泡。 實施例 以下，藉由實施例等來更具體地對本發明進行說明， 然本發明之範圍並不限於以下之實施例等。 2192-6888-PF 17 1303268 [實施例1 ] 將上負紙的兩面以聚乙烯樹脂予以層壓，再於已在單 面上塗佈有聚矽氧烷系剝離劑之剝離材（Lintech公司製， FPM 11 ’厚度.i 75 # m )的剝離處瑄面上，將丙烯系溶劑型 黏著劑（Lintech公司製，MF)的塗佈劑以令乾燥後之厚度 會達到30/zm的方式用到刀塗佈器施行塗佈，並於啊下乾 燥1分鐘。在如上述般所形成的黏著劑層上，壓黏由聚氯乙 烯樹脂所構成的黑色不透明基材（厚度：1〇〇#m)，即可得 到3層結構之層積體。 從上述層積體剝下剝離材，並從黏著劑層側以e〇2雷射 對層積體進行照射，而以2,5〇〇個/1〇〇cm2的孔密度形成位 於基材表面之孔徑約5〇 # m、位於黏貼面之孔徑約9〇 #瓜的 貝牙孔。然後，再次於黏著劑層上壓黏上述剝離材，而作成 黏貼片材。 所彳寸到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈性係數及損失 正接，係使用黏彈性測定裝置（Rhe〇metrics公司製，裝置 名· DYNAMIC ANALYZER RDA 11 )而於 1Hz 下，23°C、80°C、 1 0 0 C以及1 2 0 °C下所測出之值。結果如表}所示。 [實施例2 ] 除了改使用UV-YAG雷射代替c〇2雷射來進行照射，並 7貝牙孔其位於基材表面之孔徑為約3 〇 # m、位於黏貼面之 孔徑為約45 /z m以外，其餘步驟皆與實施例j相同而製作出 黏貼片材。然後，將所得到的黏貼片材其黏著劑層之儲存彈 性係數及損失正接，以跟實施例1相同的方式來進行測定。 2192-6888-PF 18 1303268 結果如表1所示。 [實施例3 ] 除了改使用丙烯系溶劑型黏著劑（Lintech公司製，ρκ) 來作為黏著劑，並令貫穿㈣位於基材表面之孔徑為約3。 ㈣、位於黏貼面之孔徑為約8()“以外，其餘步驟皆與實 :::相同而製作出黏貼片材。然後，將所得到的黏貼片材 劑層之儲存彈性係數及損失正接，以跟實施例i相同 .的方式來進行測定。結果如表1所示。 [實施例4 ] , 除了改使用丙烯系溶劑型黏著劑（Untech公司製， 2 )來作為黏著劑，並直 約4n 貝牙孔，、位於基材表面之孔徑為 、力4 0 /z m、位於黏貼面 盘翁你如w 卸之孔位為約85“以外，其餘步驟皆 貝也例1相同而製作出 片材其黏著劑〜…、後將所得到的黏貼 相同的方式來進行㈣。結果如们所/场^例1 [實施例5] 除了改使用橡膠系溶劑型 來作為黏著劑，*考者^ (Ll肘ech公司製， 的q η 並7貝牙孔其位於基材表面之孔徑Λ 約30/-、位於黏貝占面之孔徑為約 ^孔位為 與實施例1相同而製作出#占貼片好”外’其餘步驟皆 片材其黏著劑声之儲t ^ 。然後，將所得到的黏貼 相同的方式來進行測定。結果如表丨、所示#㈣^们 [實施例6 ] ' 除了改使用丙婦系乳膠型黏著劑⑴心ch公司製，

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Tr)::為黏著劑，且改使用由含有無機填充料的聚丙稀 树舳所構成的白色不透明基材（王 YUP〇_Cp〇nn /化公司製， ，厚度：80/zm)來作為基材，並令貫 於^表面之孔徑C"、位於㈣面之、= Π’其餘步驟皆與實施例"目同而製作出黏貼片材:； 2將所得到的㈣片材其黏著劑層之儲存彈性係數^ 示。 例1相同的方式來進行測定。結果如表Μ.

[實施例7 ] ::改使用丙烯系乳膠型黏著劑“公司製， ^ 為黏著劑，並令貫穿孔其位於基材表面之孔/- 為约4一、位於黏貼面之孔徑為約：表：：孔- 皆與實施例6相同而製作出與貼…乂外’其餘步驟 貼片材其黏著劑芦之儲,* 、。然後，將所得到的黏 相同的方式來進行測定。結果如 “把例 [實施例8 ] ^# ¥ #j( l—^ ^ -c) ㈣、位於黏貼面之孔其位於基材表面之孔捏為約70 施例6相同而製作出黏貼、、、1〇Mm以外，其餘步驟皆與實 其黏著劑層之儲存彈车°σ然後’將所得到的黏貼片材 的方式來進行測定。社果、及知失正接，以跟實施例"目同 [參考例1] 、-果如表1所示。 除了改使用橡膠备w今 >/谷对型黏著劑（Lintech公司製，

2192-6888-PF 20 1303268 ΡΤ-3 )來作為黏著劑，並令貫 約40# m、位於黏貼面之孔徑為/、立於基材表面之孔徑為 與實施例1相同而製作出黏m8〇㈣以外，其餘步驟皆 片材其黏著㈣之儲存彈性係數及損=挺將所得到的黏貼 相同的方式來進行測定。、 ，‘以跟實施例1 [比較例…表1所示。 將上質紙（秤量u〇g/m 脂將其層壓成層積層之厚度變為的：面，以低密度聚乙稀樹 聚矽氧烷系剝離齊卜其次 广m，再於其單面上塗佈 以峨對剝離處理面施行^屬製㈣花（㈣咖）滚筒 部，以作成剝離材。 ，而於該剝離處理面形成凹 的勒JV改使用以上所得到的剝離材及實施例3中所使用 的黏者劑以外，其餘步驟皆 中所使用 構之層積體（基材+黏著劑声目同而製作出3層結 在從上述黏貼片材剝下制1層=離材），以作成黏貼片材。 的間隔來形成邊長為150“m、 以長見50_ 正方形之凸部。 网度為之平面來看略呈 將所得到的黏貼片材其 失正接，以跟實施例丨相同的方/=料Μ係數及損 所示。。的方式來進行測定。結果如表1 [比較例2 ] 除了不形成貫穿孔以外，其餘 而製作出黏貼片材。然後，將^ 一 “例3相同 之儲存彈性係數及損失正接將的黏貼片材其黏著劑層 艮貝施例1相同的方式來進

2l^2-6888-PF 21 1303268 行測定。結果如表1所示。 [試驗例] 針對在實施例、參考例及比較例中所得到的黏貼片 材’ 4以下所述般進行空氣積存消失性+試驗。其結果如表1 戶斤示。 空氣積存消失性試驗：將已剝下剝離材並依照50mmx 50mm的面積裁斷的黏貼·片材，貼附於具有直徑15mm、最大 深度1mm的部分球面形凹洞之三聚氰胺塗裝板上（凹洞與黏 貼片材之間存在有空氣積存），並於貼附完成經過分鐘 後，再於2 3 C、8 0 C、1 〇 〇。〇以及1 2 0 °C各種溫度下靜置2 4 小時。接著，於室溫（23°C，濕度50% )下保持i小時後， 再以刮刀（squeege )壓合前述黏貼片材，並確認是否可除 去空氣積存。將其結果，以黏貼片材會隨動於三聚氰胺塗聿 板之凹部而除去空氣積存者為〇，而以黏貼片材不會隨動於 二聚氰胺塗裝板之凹部而無法除去空氣積存者為χ (包含* 氣積存少然仍有殘存者）。 ^ 2192-6888-PF 22 1303268 2192-68881¾ „ ΰ 1比較例2 比較例1 參考例1 實施例8 實施例7 實施例6 實施例5 實施例4 實施例3 實施例2 實施例1 3. Οχ 105 GO 〇〇 CO X 1—1 s. CO l—i 2.4x 104 l.Ox 105 1·9χ 105 CO 1-^ l.lx 105 1~^ Η—λ X 儲存彈性 係數(Pa) 23〇C ◦ cn οο CD cn 〇〇 CD ◦ CJl ◦ ΟΊ CD <〇 CD ① CD ① CD CD CJl OO ◦ CD 損失正接 X 〇 O 〇 〇 〇 Ο O O 〇 〇 CD Η—^ S. CD O) l.Ox 104 l.Ox 104 l.lx 104 1·4χ 104 1—^ INO 泛 6. Ox 104 8. Ox 104 oo 〇) H—^ 儲存彈性 係數(Pa) 80°C CD 03 CD i4^ CJ： CD CD 〇> g CD CO <〇 CO cn CD CD 03 -<] CD CD ◦ CD CD 1—^ CD 損失正接 X X O 〇 〇 〇 〇 O 〇 〇 〇 1 cn C5 cn I—^ 7.2x 103 9. Ox 103 1.2x 104 3. Ox 104 1.4x 104 5. Ox 104 8. Ox 104 oo CD Η—1 CD 儲存彈性 係數(Pa) 100°C cz? CJ1 INO CD Cn CO <Z5 CD CO CD 〇» DO H—* CD s CD ① CO CD CJl DO ◦ CD CD CD 損失正接 X X O 〇 〇 〇 O O O O O 空氣積存 消失性 GO C) 11 CO O) 1—^ hP^ 1—^ X 1—^ 6. Ox 103 8. Ox 103 l.lx 104 CO DO 9.5x 103 3. Ox 104 OO Q 1—^ 8. Ox 104 儲存彈性 係數(Pa) 120°C CD CJl CD CD cn CD CD g CD 4^ CO CD 1—^ 〇> oo <3> g CD Η-Λ CZ5 cn C75 ◦ CD CJl CZ5 s 損失正接 X X X 〇 〇 〇 O 〇 O 〇 〇 空氣積存 消失性 1303268 i2〇〇c^ 上、損失正接為〇7〇8c下的儲存彈性係數s 4.5xl㈣以 輕易地去除*.接六下之只轭例1〜8的黏貝占片材中，可 在loot：以；： 、而，當曝露最高温度（D設*定 乂下％，在黏著劑層Α於彳 數為4.5x 10%以上〜 下的儲存彈性係 黏貼片材中…έ , 接為〇.78以下之參考例1的 中亦可達到跟前述相同的結果。 下的黏另貼外Μ針對貫穿孔其位於基材表面之孔徑4 4(^m以 出。吕，貫穿孔之孔本體的存在並無法以肉服看 【產業上可利性】 7 本發明之黏貼片材，在—般容易於黏貼片材上產生 乳積存及氣泡的情況下’例如點貼片材的面積較大時、或 :黏貼物產生氣體時等情形下，尤其是在貼附於被黏貼物 後又曝露於高溫的情況下，特別適用。 2192-6888-PF 24 1303268 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之一實施例的黏貼片材之剖面圖。 第2(a)〜（f)圖係本發明之一實施例的黏貼片材之製造 方法之一例的剖南圖。 ’ 【主要元件符號說明】 1〜黏貼片材 2〜貫穿孔 11〜基材 12〜黏著劑層 13〜剝離材 1A〜黏貼片材表面 1 B〜黏貼面。 2192-6888-PF 25

Claims (1)

1303268 十、申請專利範圍： 1 · 一種黏貼片材，具有基材及黏著劑層，先形成有由一 方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔，並在貼附於被黏貼 物上後曝路於最高Tmax (然而，20°C S Tmaxi 130°C )的溫度 下， 其特徵在於： 上述貝穿孔其位於上述基材及黏著劑層之孔徑為 3上述黏著劑層其於下之儲存彈性係數為4· 5χ 1〇3pa以上，上述黏著劑層其於下之損失正接為0·78以 下。 2. -種黏貼片材，具有基材及黏著劑層，形成有由一 方之面往另一方之面貫穿之複數貫穿孔， 其特徵在於： 上述貝穿孔其立於μ、+、j. ο τ ,ηη <於上述基材及黏著劑層之孔徑為 U.1 〜300//m，孔密声 苟 度為 30〜50, 000 個/i〇〇cm2 ; 1〇3二黏著劑層其於12代下之健存彈性係數為4.5χ 以下。’上述黏著劑層其於⑽下心損失正接為。·?8 3·如申請專利範圍第1或2項所述之黏貼片材 上述貫穿孔係藉由雷射加卫所形成。之黏貼片材，其中 2192-6888-PF 26