200307640 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於液晶顯示裝置（LCD )的製造方面的用 來搬運大型玻璃基板的基板搬運裝置、以及具備有該基板 搬運裝置的基板處理裝置。 【先前技術】 在LCD的照相製程中，在LCD用玻璃基板（以下稱 作「LCD基板」或「基板」）上形成抗蝕劑膜，使抗蝕劑 膜曝光、顯像、然後形成預定的電路圖案。 抗蝕劑膜，是使用所謂的旋轉塗敷法來塗敷形成在基 板上。旋轉塗敷法，是使基板以略水平姿勢吸附保持在抗 蝕劑塗敷單元的旋壓夾頭，將抗蝕液供給到基板中央，藉 由旋壓夾頭來使基板旋轉，使抗蝕液擴散到基板的上面全 體。接著，將基板從抗蝕劑塗敷單元搬運到抗蝕劑除去單 元（邊緣淸理裝置），在抗蝕劑除去單元從基板的周緣部 除去不需要的抗蝕劑膜。並且，將基板搬運到加熱單元， 將其加熱到預定溫度來使抗蝕劑膜中的溶劑揮發，來使抗 蝕劑膜穩定。 從抗蝕劑塗敷單元到抗蝕劑除去單元的基板的搬運， 是藉由專用的基板搬運裝置所進行。基板搬運裝置，是具 備有用來保持基板的周緣的一對搬運臂。抗蝕劑塗敷單元 與抗蝕劑除去單元的間隔，是設定成：當搬運臂沒有搬運 基板的非基板搬運時’搬運臂可以退避的距離。 -4- (2) (2)200307640 近年來，作爲製造大畫面液晶T V的目的，是以其中 一邊超過1 m的大型LCD基板爲處理對象。具體來說是 把基板的尺寸從8 5 0 X 1 0 0 0mm擴大到1 OOOx 1 2 0 0mm。爲 了搬運這種超大型的基板，需要擴張基板搬運裝置的搬運 臂的寬度及間隔。 如果要擴張搬運臂的寬度或間隔而不讓搬運臂影響到 搬運通路內的周圍的構件，就必須更擴張從抗蝕劑塗敷單 元到抗蝕劑除去單元之間的距離（抗蝕劑塗敷或抗蝕劑除 去處理過程中的基板搬運裝置的中間待機空間）。可是， 如果將抗蝕劑塗敷/抗蝕劑除去單元的相互間的距離擴張 的話，裝置會大型化，而會產生裝置內的淸潔室內的地面 佔有面積（接地面積）會增大這樣的問題。另一方面， LCD的製造用的淸潔室是大到極限了，所以要使裝置的地 面佔有面積更大是很難的要求。 而作爲LCD的製造上的問題，在最終製品的畫面上 會有畫面缺陷的所謂的「轉印痕跡」。所謂的轉印痕跡， 就是當使真空吸附墊等的支承構件接觸在塗敷有抗蝕劑的 基板的背面時，由於該接觸所導致的熱量的影響而讓抗蝕 劑的膜厚產生局部的變動，而在對應於該膜厚變動區域的 位置產生影像缺陷的情形。轉印痕跡的問題，例如在美國 專利U S P 6 3 0 64 5 5 B1公報中有詳細說明。爲了要防止這 種轉印痕跡的產生，則不允許基板搬運裝置的搬運臂（真 空吸附座等）接觸到基板背面的中央部份（相當於液晶顯 示畫面的部份），搬運臂必須只能接觸從基板的外周端起 -5- (3) (3)200307640 算的1 5mm以內的狹小的範圍。可是’如果接觸支承部位 限定於基板周緣部的話’隨著基板的大型化’讓搬運臂的 剛性會有不夠的傾向，在交接或在搬運過程中’基板會在 搬運臂上搖動容易偏離位置。因此’需要能夠安全且確實 地搬運大型基板。 【發明內容】 本發明的目的，是要提供一種基板搬運裝置及具備該 裝置的基板處理裝置，要能不增加裝置的地板佔有面積（ 接地面積），不產生轉印痕跡，能夠安全且確實地搬運大 型的L C D基板。 本發明的第一觀點，基板搬運部，是具備有：具有對 應於矩形基板的周緣的形狀的兩條搬運臂構件、安裝在上 述搬運臂構件，抵接於矩形基板的周緣的背面且用來保持 該矩形基板的保持部、可動地支承上述兩條搬運臂構件， 用來變更上述兩條搬運臂構件的相互間隔的臂間隔調節機 構、以及可動地支承上述臂間隔調節機構，使上述臂間隔 調節機構沿著上述水平搬運通路移動的臂滑動機構； 上述臂間隔調節機構，在搬運時，會將上述兩條搬運 臂構件的相互間隔調節成適合上述矩形基板的大小，在非 搬運時，會使上述兩條搬運臂構件的相互間隔較搬運時的 間隔更狹窄。 本發明的第一觀點，基板處理裝置，是具備有：搬運 矩形基板的水平搬運通路、沿著上述水平搬運通路設置， * 6 - (4) (4)200307640 對矩形基板實施預定的處理的第一處理部、沿著上述水平 搬運通路設置，對矩形基板實施另外預定的處理的第二處 理部、以及具有隔著上述水平搬運通路大致對稱地相對向 配置的一對基板搬運部，藉由在上述第一處理部與上述第 二處理部之間的上述一對基板搬運部將矩形基板保持成略 水平且沿著上述水平搬運通路將其進行搬運的基板搬運裝 置之基板處理裝置， 上述基板搬運部，是具備有：具有對應於矩形基板的 周緣的形狀的兩條搬運臂構件、安裝在上述搬運臂構件， 抵接於矩形基板的周緣的背面且用來保持該矩形基板的保 持部、可動地支承上述兩條搬運臂構件，用來變更上述兩 條搬運臂構件的相互間隔的臂間隔調節機構、以及可動地 支承上述臂間隔調節機構，使上述臂間隔調節機構沿著上 述水平搬運通路移動的臂滑動機構； 上述臂間隔調節機構，在搬運時，會將上述兩條搬運 臂構件的相互間隔調節成適合上述矩形基板的大小，在非 搬運時，會使上述兩條搬運臂構件的相互間隔較搬運時的 間隔更狹窄， 上述臂滑動機構，在非搬運時，會使縮小相互間隔的 上述兩條搬運臂構件退避到上述第一處理部與上述第二處 理部之間。 藉由本發明的基板搬運裝置與基板處理裝置，由於可 以在基板搬運方向調整兩條搬運臂構件的相互的間隔，所 以在非基板搬運時，可縮小兩條的搬運臂構件的間隔使其 -7- (5) (5)200307640 退避到預定位置。藉此就可以減少搬運臂構件的退避所需 要的空間，而可以減少裝置全體的地板佔有面積。在使用 這種基板搬運裝置時，在改變所搬運的基板的大小時，能 夠容易地配合基板的大小來調整搬運臂構件的相互間隔。 因此，不需要像傳統方式，每次改變基板的大小，操作者 都要改變安裝位置，讓搬運臂構件的相互間隔成爲預定間 隔的這樣繁雜的處理。 本發明的第三觀點，基板搬運裝置，是具備有：具有 對應於矩形基板的周緣的形狀的搬運臂構件、安裝在上述 搬運臂構件，抵接於矩形基板的周緣的背面且用來保持該 矩形基板的保持部、可動地支承上述搬運臂構件，使上述 搬運臂構件朝向垂直相交於上述搬運通路的方向移動，使 上述搬運臂構件相對於基板進退的臂位置調節機構、以及 可動地支承上述臂位置調節機構，使上述臂位置調節機構 沿著上述水平搬運通路移動的臂滑動機構； 上述臂位置調節機構，在搬運時，會將其中一側的搬 運臂構件與另一側的搬運臂構件的相互間隔調節成適合上 述矩形基板的大小，在非搬運時，會使上述搬運臂構件的 相互間隔較搬運時的間隔更狹窄。 本發明的第四觀點，基板處理裝置，是具備有：搬運 矩形基板的水平搬運通路、沿著上述水平搬運通路設置， 對矩形基板實施預定的處理的第一處理部、沿著上述水平 搬運通路設置，對矩形基板實施另外預定的處理的第二處 理部、以及具有隔著上述水平搬運通路大致對稱地相對向 (6) (6)200307640 配置的一對基板搬運部，藉由在上述第一處理部與上述第 二處理部之間的上述一對基板搬運部將矩形基板保持成略 水平且沿著上述水平搬運通路將其進行搬運的基板搬運裝 置之基板處理裝置， 上述基板搬運部，是具備有：具有對應於矩形基板的 周緣的形狀的搬運臂構件、安裝在上述搬運臂構件，抵接 於矩形基板的周緣的背面且用來保持該矩形基板的保持部 、可動地支承上述搬運臂構件，使上述搬運臂構件朝向垂 直相交於上述搬運通路的方向移動，使上述搬運臂構件相 對於基板進退的臂位置調節機構、以及可動地支承上述臂 位置調節機構，使上述臂位置調節機構沿著上述水平搬運 通路移動的臂滑動機構； 上述臂位置調節機構，在搬運時，會將其中一側的搬 運臂構件與另一側的搬運臂構件的相互間隔調節成適合上 述矩形基板的大小，在非搬運時，會使上述搬運臂構件的 相互間隔較搬運時的間隔更擴張來使上述搬運臂構件從上 述水平搬運通路退避開來。 藉由這種第三及第四觀點的基板搬運裝置及基板處理 裝置’藉由使搬運臂構件朝向垂直相交於基板搬運方向的 方向退避，則可以縮短第一處理部與第二處理部的間隔， 藉此可以縮小裝置的地板佔有面積。這種基板搬運裝置， 例如’適合使用在：在與基板搬運方向垂直相交的方向的 空間’第一處理部是比第二處理部更寬這樣的情形。 本發明的第五觀點，基板處理裝置，是具備有：搬運 -9- (7) (7)200307640 矩形基板的水平搬運通路、沿著上述水平搬運通路設置’ 對矩形基板實施預定的處理的第一處理部、沿著上述水平 搬運通路設置，對矩形基板實施另外預定的處理的第二處 理部、沿著上述水平搬運通路設置，對矩形基板實施其他 預定的處理的第三處理部、具有隔著上述水平搬運通路大 致對稱地相對向配置的一對第一基板搬運部，藉由在上述 第一處理部與上述第二處理部之間的上述一對的第一基板 搬運部將矩形基板保持成略水平且沿著上述水平搬運通路 將其進行搬運的第一基板搬運裝置、以及具有隔著上述水 平搬運通路大致對稱地相對向配置的一對第二基板搬運部 ，藉由在上述第二處理部與上述第三處理部之間的上述一 對的第二基板搬運部將矩形基板保持成略水平且沿著上述 水平搬運通路將其進行搬運的第二基板搬運裝置之基板處 理裝置， 上述第一基板搬運部，是具備有：具有對應於矩形基 板的周緣的形狀的第一搬運臂構件、安裝在上述第一搬運 臂構件，抵接於矩形基板的周緣的背面且用來保持該矩形 基板的保持部、可動地支承上述第一搬運臂構件，使上述 第一搬運臂構件朝向垂直相交於上述搬運通路的方向移動 ’使上述第一搬運臂構件相對於基板進退的臂位置調節機 構、以及可動地支承上述臂位置調節機構，使上述臂位置 調節機構沿著上述水平搬運通路移動的臂滑動機構； 上述第二基板搬運部，是具備有：具有對應於矩形基 板的周緣的形狀的兩條第二搬運臂構件、安裝在上述第二 -10- (8) (8)200307640 搬運臂構件，抵接於矩形基板的周緣的背面且用來保持該 矩形基板的保持部、可動地支承上述第二搬運臂構件，用 來變更上述第二搬運臂構件的相互間隔的臂間隔調節機構 、以及可動地支承上述臂間隔調節機構，使上述臂間隔調 節機構沿著上述水平搬運通路移動的第二臂滑動機構； 上述臂位置調節機構，在搬運時，會將其中一側的第 一搬運臂構件與另一側的第一搬運臂構件的相互間隔調節 成適合上述矩形基板的大小，在非搬運時，會使上述第一 搬運臂構件的相互間隔較搬運時的間隔更擴張來使上述第 一搬運臂構件從上述水平搬運通路退避開來， 上述臂間隔調節機構，在搬運時，會將上述兩條搬運 臂構件的相互間隔調節成適合上述矩形基板的大小，在非 搬運時，會使上述兩條搬運臂構件的相互間隔較搬運時的 間隔更狹窄，來使第二搬運臂構件退避到上述第二處理部 與上述第三處理部之間。 【實施方式】
以下，參照附圖來詳細說明本發明的實施方式。本發 明是適用於，是在液晶顯示裝置（LCD )用基板（以下稱 作「L C D基板」或「基板」）塗敷抗鈾劑液來形成抗餓劑 膜，然後在減壓狀態下保持抗蝕劑膜進行乾燥處理，接著 除去形成在LCD基板的周緣的不需要的抗蝕劑膜，進行 了這樣一連串處理的抗蝕劑塗敷處理單元的情況，是針對 具備有這種抗蝕劑塗敷處理單元，且一貫地進行從LCD (9) (9)200307640 基板的淸洗到抗蝕劑塗敷處理，再到顯像處理的抗蝕劑塗 敷·顯像處理裝置來加以說明。第1圖，是顯示抗蝕劑塗 敷·顯像處理系統的槪略構造的平面圖。 抗蝕劑塗敷·顯像處理系統100，是具備有：用來載 置收容複數的基板G的匣盒C的匣盒部（搬出入部）1、 具備有用來對基板G進行包括抗蝕劑塗敷與顯像的一連 串的處理的複數的處理單元的處理部2、以及在與曝光裝 置4之間用來進行基板G的接收的介面部3，在處理部2 的兩端，是分別配置有匣盒部1及介面部3。而在第1圖 ，抗蝕劑塗敷·顯像處理系統1 〇 〇的長軸方向是X方向 ，在平面上與X方向垂直相交的方向爲Y方向。 匣盒部1，是具備有：並排於Y方向能夠載置匣盒C 的載置台9、以及在與處理部2之間用來進行基板G的搬 出搬入的搬運裝置 U，在該載置台9與外部之間進行匣 盒C的搬運。搬運裝置11具有基板搬運拾取器11a，而 可移動於沿著匣盒C的排列方向也就是Y方向設置的搬 運通路1〇上，利用基板搬運拾取器11a在匣盒C與處理 部2之間進行基板G的搬出搬入。 處理部2，基本具有朝X方向延伸的基板G搬運用的 平行的兩列搬運線A · B，沿著搬運線A從匣盒部1側朝 向介面部3，是排列有：氣體洗滌淸洗處理單元（SCR ) 21、第一熱處理單元26、抗蝕劑塗敷處理單元23、以及 第二熱處理單元27。而沿著搬運線B從介面部3朝向匣 盒部1，是排列有：第二熱處理單元27、顯像處理單元（ -12- (10) (10)200307640 DEV) 24、i線UV照射單元（i-UV) 25以及第三熱處理 單元28。 在氣體洗滌淸洗處理單元（SCR) 21上的其中一部分 ，是設置有激分子UV照射單元（e-UV ) 22。而激分子 UV照射單元（e-UV ) 22是在氣體洗滌淸洗過程中首先設 置用來去除基板G的有機物，i線U V照射單元（i-U V 則是設置用來進行顯像的脫色處理。 氣體洗滌淸洗處理單元（SCR) 21，在該過程中基板 G是以略水平姿勢一邊搬運一邊進行淸洗處理與乾燥處理 。同樣地，在顯像處理單元（DEV ) 24，在該過程中基板 G是以略水平姿勢一邊搬運一邊進行顯像處理、沖洗處理 與乾燥處理。在氣體洗滌淸洗處理單元（S CR ) 2 1及顯像 處理單元（DEV ) 24中，基板G的搬運是例如藉由滾柱 搬運或皮帶搬運所進行，基板G的搬入口及搬出口是設 置在相對向的短邊。而朝向i線UV照射單元（NUV) 25 的基板G的搬運，是藉由與顯像處理單元（DEV ) 24的 搬運機構同樣的機構連續進行。
在抗蝕劑塗敷處理單元2 3，是依序配置有：使抗蝕 液滴下到保持爲略水平的基板G，藉由以預定的轉數使基 板G旋轉來將抗蝕液擴張到基板G的全體，來形成抗蝕 劑膜的抗蝕劑塗敷裝置（CT ) 23a、用來將形成在基板G 上的抗蝕劑膜減壓乾燥的減壓乾燥裝置（VD ) 23b、以及 藉由可掃描基板G的四周的溶劑吐出頭來除去附著在基 板G的周緣的多餘的抗鈾劑的周緣抗蝕劑除去裝置（ER (11) (11)200307640 )23c ° 在抗蝕劑塗敷處理單元23的內部，是與後述熱處理 單元區塊（TB) 32所設置的器材搬運單元（PASS) 65以 及熱處理單元區塊（TB) 34所設置的器材搬運單元（ PASS )連通。從器材搬運單元（PASS ) 65到抗蝕劑塗敷 裝置（CT) 23a的基板搬運是藉由第一內部基板搬運裝置 1 1 〇 (參照第5圖）所進行的，從抗蝕劑塗敷裝置（CT ) 23a到減壓乾燥裝置（VD ) 23b的基板搬運則是藉由第二 內部基板搬運裝置120所進行，而從減壓乾燥裝置（VD )23b到周緣抗蝕劑除去裝置（ER) 23c的基板搬運則是 藉由第三內部基板搬運裝置1 3 0所進行，從周緣抗蝕劑除 去裝置（ER) 23c到器材搬運單元（PASS) 69的基板搬 運是藉由第四內部基板搬運裝置140所進行。 第一熱處理單元26，是具有用來對基板G實施熱處 理且積疊熱處理單元所構成的兩個熱處理單元區塊（TB )3 1、3 2，熱處理單元區塊（TB ) 3 1，是設置在抗蝕劑 塗敷處理單元23側。在這兩個熱處理單元區塊（TB) 31 、3 2之間設置有第一搬運裝置3 3。 如第2圖所示，第一熱處理單元26的熱處理單元區 塊（T B ) 3 1 ’是從下面開始依序積疊有四段構造’分別 爲：用來進行基板G的接收的器材搬運單元（PASS ) 61 、對基板G進行脫水烘烤處理的兩個脫水烘烤單元（DHP )62、63、以及對基板G實施疏水化處理的密著強化劑 塗敷單元（AD ) 64。而熱處理單元區塊（TB ) 32，是從 •14- (12) (12)200307640 下面開始依序具有四段積疊構造，分別爲：用來進行基板 G的接受的器材搬運單元（PASS) 65、用來冷卻基板G 的兩個冷卻單元（C Ο L ) 6 6、6 7、以及對基板G實施疏水 化處理的密著強化劑塗敷單元（AD ) 6 8。 第一搬運裝置3 3 ’是用來進行：接收經由器材搬運 單元（PASS) 61的來自於氣體洗滌淸洗處理單元（SCR )21的基板G、上述熱處理單元之間的基板G的搬出搬 入、以及接收經由器材搬運單元（PASS ) 65的來自於抗 蝕劑塗敷處理單元23的基板G。 第一搬運裝置33，是具有：上下延伸的導軌91、沿 著導軌9 1升降的升降構件92、可旋轉地設置於升降構件 92上的基座構件93、以及可前進後退地設置於基座構件 93上，用來保持基板G的基板保持臂94。升降構件92 的升降是藉由馬達94來進行，基座構件93的轉動是藉由 馬達96來進行，基板保持臂94的前後動作是藉由馬達 97來進行，第一搬運裝置33，可上下移動、前後移動、 旋轉移動。而可以接達到熱處理單元區塊（TB) 31、32 的任一單元。 第二熱處理單元部27，是具有用來對基板G實施熱 處理的熱處理單元積疊所構成的兩個熱處理單元區塊（ TB) 34、35’熱處理單兀區塊（TB) 34是設置在抗蝕劑 塗敷處理單元23側，熱處理單元區塊（TB ) 35是設置在 顯像處理單元（DEV ) 24側。在這兩個熱處理單元區塊 (TB) 34、35之間，是設置有第二搬運裝置36。 -15 - (13) (13)200307640 如第3圖所示’第二熱處理單元27的熱處理單元區 塊（TB ) 3 4，由下面開始是積疊了四段構造，分別爲： 進行基板的交接的器材搬運單元（PASS ) 69、與對基板 G進行預烘烤處理的二個預烘烤單元（P R E B A K E ) 7 0、7 1 、72。而熱處理單元區塊（TB) 35，由下面開始是積疊 了四段構造，分別爲：進行基板的交接的器材搬運單元（ PASS) 73、用來冷卻基板G的冷卻單元（c〇L) 74、與 對基板G進行預烘烤處理的兩個預烘烤單元（PREBAKE )75 ' 76 ° 第二搬運裝置36’是用來進行：接收經由器材搬運 單元（PASS) 69的來自於抗蝕劑塗敷處理單元23的基板 G、上述熱處理單元之間的基板G的搬出搬入、以及交接 經由器材搬運單兀（PASS) 73的來自於顯像處理單元（ DEV ) 24的基板G、以及對後述的介面部3的基板交接部 也就是延長冷卻台（EXT· COL) 44的基板G的交接與接 收。第二搬運裝置36具有與第一搬運裝置33相同的構造 ，可接達到熱處理單元區塊（TB) 34、35的其中一個單 元。 第二熱處理單兀邰28，是具有用來對基板g實施熱 處理的熱處理單元積疊所構成的兩個熱處理單元區塊（ TB) 37、38’熱處理卓兀區塊（TB) 37是設置在顯像處 理單元（DEV) 24側，熱處理單元區塊（tb)以是設置 在匣盒部1側。在這兩個熱處理單元區塊（TB ) 3 7、3 8 之間，是設置有第三搬運裝置3 9。 -16- (14) (14)200307640 如第4圖所示，第三熱處理單兀28的熱處理單兀區 塊（TB) 37，由下面開始是積疊了四段構造，分別爲： 進行基板的交接的器材搬運單元（PASS ) 77、與對基板 G進行事後烘烤處理的三個事後烘烤單元（POBAKE ) 78 、79、80。而熱處理單元區塊（TB) 38，由下面開始是 積疊了四段構造，分別爲：事後烘烤單元（POBAKE ) 81 、進行基板的交接及冷卻的器材搬運·冷卻單元（PASS • COL) 82、與對基板G進行事後烘烤處理的兩個事後烘 烤單元（POBAKE ) 83、84。 第三搬運裝置3 9，是用來進行：接收經由器材搬運 單元（PASS ) 77的來自於i線UV照設單元（i-UV ) 25 的基板G、上述熱處理單元之間的基板G的搬出搬入、以 及交接經由器材搬運·冷卻單元（PASS · COL ) 82的朝 向匣盒部1的基板G的交接。第三搬運裝置39具有與第 一搬運裝置3 3相同的構造，可接達到熱處理單元區塊（ TB) 37、38的其中一個單元。 處理部2，如上述是構成兩列搬運線A、B，且依照 基本的處理順序配置各處理單元及搬運裝置，在這些搬運 線A— B之間設置有空間40。且設置有可往復移動於該空 間4 0的滑梭（基板載置構件）4 1。該滑梭4 1是作成可保 持基板G，經由滑梭41在搬運線A — B之間進行基板G 的交接。而基板G對於滑梭4 1的交接，是藉由上述的第 ---第三搬運裝置33、36、39所進行的。 介面台3，是具有：在處理部2與曝光裝置4之間用 -17- (15) (15)200307640 來進行基板G的搬出搬入的搬運裝置42、配置緩衝匣盒 的緩衝台（BUF ) 43、以及具備有冷卻機能的基板交接部 的延長·冷卻台（EXT · COL ) 44，上下積疊有滴定器（ TITLER)與周邊曝光裝置（EE)的外部裝置區塊45是鄰 接設置於搬運裝置42。搬運裝置42具備有基板搬運臂 42a，藉由該基板搬運臂42a在處理部2與曝光裝置4之 間進行基板G的搬出搬入。 這種構造的抗蝕劑塗敷·顯像處理系統1 00，首先， 配置在匣盒部1的載置台9的匣盒C內的基板G，會藉由 搬運裝置U被直接搬入處理部2的激分子UV照射單元 (e-UV ) 22，進行氣體洗滌前處理。接著，例如利用複 數的滾子1 6進行滾柱搬運，基板G會被搬入氣體洗滌淸 洗處理單元（S CR ) 2 1，進行氣體洗滌。在氣體洗滌淸洗 處理之後，基板G會例如藉由滾柱搬運而被搬出到屬於 第一熱處理單緣部26的熱處理單元區塊（TB ) 3 1的器材 搬運單元（PASS ) 61。 配置在器材搬運單元（PASS) 61的基板G’最初， 會被搬運到熱處理單元區塊（TB ) 3 1的脫水烘烤單元（ DHP ) 62、63的其中之一來進行加熱處理。接著，基板G ，會被搬運到熱處理單元區塊（TB) 32的冷卻單元（ COL) 66、67的其中之一進行冷卻處理，然後爲了提高抗 蝕劑的定著性，會被搬運到熱處理單元區塊（TB ) 3 1的 密著強化劑塗敷單元（AD ) 64或熱處理單元區塊（TB ) 32的密著強化劑塗敷單元（AD ) 68，藉由HMDS進行密 (16) (16)200307640 著強化劑塗敷（疏水化處理）。然後，基板G，會被搬運 到冷卻單元（COL) 66、67的其中之一進行冷卻，再被搬 運到熱處理單元區塊（TB ) 32的器材搬運單元（PASS ) 65。進行該一連串的處理的基板G的搬運處理，都是藉 由第一搬運裝置所進行的。 配置在器材搬運單元（PASS ) 65的基板G，會藉由 第一內部基板搬運裝置1 1 〇 (參照第5圖）而被搬入到抗 蝕劑塗敷處理單元23內。基板G，首先會被搬入抗蝕劑 塗敷裝置（CT ) 23 a，藉此將抗蝕劑旋轉塗敷在基板G。 接著，基板G會藉由第二內部基板搬運裝置1 20 (參照第 5圖）而被搬運到減壓乾燥裝置（VD ) 2 3 b，藉此進行減 壓乾燥。 接下來，基板G，會藉由第三內部基板搬運裝置130 (參照第5圖）而被搬運到周緣抗蝕劑除去裝置（ER ) 23c，藉此從基板G周緣除去多餘的抗蝕劑。在完成周緣 抗蝕劑去除處理之後，基板G會藉由第四內部基板搬運 裝置140 (參照第5圖）從抗蝕劑塗敷處理單元23搬出 ，會被交接到屬於第二熱處理單元2 7的熱處理單元區塊 (TB) 34的器材搬運單元（PASS) 69。 配置在器材搬運單元（PASS ) 69的基板G，會藉由 第二搬運裝置36，被搬運到熱處理單元區塊（TB) 34的 預烘烤單元（PREBAKE ) 70、71、72以及熱處理單元區 塊（TB) 35的預烘烤單元（PREBAKE) 75、76的其中之 一進行預烘烤處理，然後會被搬運到熱處理單元區塊（ -19- (17) (17)200307640 TB) 35的冷卻單元（COL) 74將其冷卻到預定溫度。藉 由第二搬運裝置36，再被搬運到熱處理單元區塊（TB) 35的器材搬運單元（PASS) 73。 接著，基板G會藉由第二搬運裝置36被搬運到介面 部3的延長·冷卻台（EXT · COL ) 44，且藉由介面部3 的搬運裝置42被搬運到外部裝置區塊45的周邊曝光裝置 (EE)進行用來去除周邊抗蝕劑的曝光，接下來會藉由 搬運裝置42被搬運到曝光裝置4，藉此讓基板G上的抗 蝕劑膜曝光來形成預定的圖案。基板G會被收容在緩衝 台（BUF ) 43上的緩衝匣盒然後被搬運到曝光裝置4。 在曝光結束之後，基板G會藉由介面部3的搬運裝 置 42被搬入到外部裝置區塊 45的上段的滴定器（ TITLER)來將預定的資訊記在基板G之後，會被載置於 延長·冷卻台（EXT · COL) 44。基板G，會藉由第二搬 運裝置 36，從延長·冷卻台（EXT · COL ) 44被搬運到 屬於第二熱處理單元27的熱處理單元區塊（TB) 35的器 材搬運單元（PASS ) 73。 從器材搬運單元（PASS) 73到顯像處理單元（DEV )24被延長的搬運機構，例如是藉由使滾柱機構作動， 基板G會從器材搬運單元（PASS ) 73被搬入到顯像處理 單元（DEV ) 24，藉此來實施顯像處理。在顯像處理中， 首先會在基板G塗敷顯像液形成顯像液的膠泥，在以預 定速度搬運基板G的期間會進行顯像反應。接著，藉由 停止基板G的搬運且將基板G調整成傾斜姿勢，來使 -20- (18) (18)200307640 LCD基板上的顯像液落下，並且將純水吹噴到基板G使 顯像反應停止。然後，以略水平的姿勢一邊搬運基板G， 一邊將純水供給到基板G進行沖洗處理讓顯像液的殘渣 不會殘留，接著，將乾燥空氣吹噴到基板G來使基板G 乾燥。 在顯像處理結束之後，基板G會藉由從顯像處理單 元（DEV ) 24連續的搬運機構而被搬運到i線UV照射單 元（i-UV ) 25，藉此對基板G實施脫色處理。然後，基 板G會藉由i線UV照射單元（i-UV ) 25內的滾柱搬運 機構1 6 (滾子台）而被搬出到屬於第三熱處理單元2 8的 熱處理單元區塊（TB) 37的器材搬運單元（PASS) 77。 配置在器材搬運單元（PASS ) 77的基板G，會藉由 第三搬運裝置39，被搬運到熱處理單元區塊（TB) 37的 事後烘烤單元（POBAKE > 78、79、80以及熱處理單元區 塊（TB ) 38的事後烘烤單元（POBAKE ) 81、83、84的 其中之一進行事後烘烤處理，然後會被搬運到熱處理單元 區塊（TB) 38的器材搬運·冷卻單元（PASS· COL) 82 將其冷卻到預定溫度，藉由匣盒部1的搬運裝置丨！被收 容在匣盒部1的預定的匣盒C。 接下來，來詳細說明：抗蝕劑塗敷處理單元23的構 造與其內部的基板G的搬運方式、在器材搬運單元（ PASS ) 65與抗融劑塗敷處理單元23之間的基板G的搬 運方式、以及抗蝕劑塗敷處理單元23與器材搬運單元（ PASS ) 69之間的LCD基板的搬運方式。 -21 - (19) (19)200307640 第5圖是顯示抗蝕劑塗敷處理單元23與器材搬運單 元（PASS ) 65及器材搬運單元（PASS ) 69的槪略構造的 槪略平面圖。 器材搬運單元（PASS ) 65，是具有：用來載置基板 G的台部1 0 1、以及上下貫穿台部1 〇 1地設置在預定位置 的升降桿102，在從器材搬運單元（PASS ) 65到抗蝕劑 塗敷裝置（CT) 23a的區域，是設置有用來搬運基板G的 第一內部基板搬運裝置110。第一內部基板搬運裝置110 ，是具備有一對基板搬運部〗10a、1 l〇b。一對基板搬運 部1 1 0a、1 1 Ob，會隔著台部1 〇 1上的基板G略對稱地相 對向配置。 抗蝕劑塗敷裝置（CT ) 23a，是具有：用來保持基板 G，可自由旋轉且自由升降的旋壓夾頭5 1、以及配置成圍 繞旋壓夾頭5 1所保持的基板G的塗敷杯5 〇。作爲旋壓夾 頭5 1，例如，適合使用真空吸附保持基板〇的方式。 減壓乾燥裝置（VD) 23b，是具有：用來載置基板G 可自由升降的台部55、與用來將載置於台部55的基板G 收容於內部的減壓室5 2。在台部5 5的表面的預定位置設 置有支承桿（沒有圖示），是以點支承LCD基板。減壓 室52是由下部容器與上蓋所構成，在上蓋上升而減壓室 52開啓的狀態，基板G會被搬入到台部55，或者會從台 部5 5搬出基板G。 周緣抗蝕劑除去裝置（ER ) 23c，是具有：用來載置 基板G的台部54、以及可沿著載置於台部54的基板〇的 -22- (20) (20)200307640 各邊直線地移動的去除頭5 3。去除頭5 3，會一邊朝一個 方向行駿且一邊排出一定量的溶劑來溶解附著在基板G 的周緣的抗蝕劑，然後將溶解的抗蝕劑與吐出的溶劑吸引 回收。這樣，溶解的抗蝕劑就不會擴散到基板G的內部 〇 在抗蝕劑塗敷處理單元23的內部，是設置有：用來 將基板G從抗蝕劑塗敷裝置（CT ) 23a搬運到減壓乾燥裝 置（VD) 23b的第二內部基板搬運裝置120、以及用來將 基板G從減壓乾燥裝置（VD )搬運到周緣抗蝕劑除去裝 置（ER) 23 c的第三內部基板搬運裝置130。第二內部基 板搬運裝置1 20，在非基板搬運時會退避到抗蝕劑塗敷裝 置（CT ) 23a與減壓乾燥裝置（VD ) 23b之間，第三內部 基板搬運裝置1 3 0，在非基板搬運時會退避到減壓乾燥裝 置（VD ) 2 3b與周緣抗鈾劑除去裝置（ER ) 23c之間。 如第6圖所示，基板G，會在器材搬運口 65內在滾 子台16上被搬運，移動到入口側台1〇1上而停止。接著 ，藉由升降缸103來使複數的桿部102上升，桿部102會 器材搬運台部1 0 1的孔部1 0 1 a而從台部1 0 1突出。基板 G會藉由桿部102而被抬起到台部1〇1的上方預定高度的 位置。 接著，第一內部基板搬運裝置1 1 0會從左右將一對基 板搬運部1 l〇a、1 10b朝基板G的正下方延伸，使桿部 1 0 2下降。藉此讓基板G會從桿部1 〇 2被移載到一對基板 搬運部110a、110b上。藉由第一內部基板搬運裝置n〇 -23- (21) (21)200307640 來將基板G朝X方向搬運。 而與入口側器材搬運口 6 5同樣地，在出口側器材搬 運口 6 9的台部1 0 3的下流側也設置有滾子台1 6也可以。 基板G，在從第四內部基板搬運裝置1 40被交接到台部 103之後，會藉由滾子台15被搬出。 第7圖，是詳細顯示第一內部基板搬運裝置110的其 中一方的基板搬運部ll〇a的平面圖。另一方基板搬運部 1 l〇b及第四內部基板搬運裝置140的一對基板搬運部 140a、140b，是與其中一方基板搬運部110a實質相同的 構造，所以省略其說明。 基板搬運部ll〇a，是具有：具備有用來保持LCD基 板的周緣的保持構件1 1 1 a、1 1 1 b的搬運臂1 1 2、使搬運 臂1 1 2朝Y方向滑動的臂位置調節機構1〗3、以及使臂位 置調節機構1 1 3朝X方向（基板搬運方向）滑動的臂滑 動機構1 1 5。 搬運臂112’是具備有：用來保持基板搬運方向（X 方向）的前方側的基板周緣部的前方臂構件1 1 2 a、用來 保持基板搬運方向（X方向）的後方側的基板周緣部的後 方臂構件1 1 2 b、可滑動地連結該前後構件1丨2 a、1 1 2 b的 臂連結構件1 1 2 c、以及使該前後臂構件i丨2 a、1 1 2 b前進 或後退的臂位置調節機構1 1 3。 前後臂構件112a、112b，其投影在水平面的形狀是 分別爲略L字型’ L字腕的其中一端是藉由臂連結構件 1 1 2c而互相被連結。也就是說’搬運臂丨丨2，是組裝成全 -24- (22) (22)200307640 體的水平面投影形狀爲略U字型，是保持著相當於基板G 的大致一半的X方向周緣部及γ方向周緣部。 在前後一對的搬運臂1 12a、1 12b ’是在複數位置安 裝有兩種的保持構件1 1 1 a、1 1 1 b。第一保持構件1 11 a， 是分別被安裝成從兩臂構件1 1 2a、1 1 2b的L字腕的略中 點朝內側突出，總共有四個。該第一保持構件1 1 1 a，是 具備有如後述用來吸附基板G的背面的吸附座203 (參照 第8圖）。第二保持構件1 I 1 b，有四個安裝在兩臂構件 112a、112b的L字腕的端部附近，且有四個安裝在彎曲 部附近，且在臂位置調節機構1 1 3的長軸中央安裝有一個 ，總共有九個。該第二保持構件1 1 1 b，只是用來支承基 板G的構造。 其中一方側的基板搬運部1 1 0a，具備有四個第一保 持構件11 1 a與九個第二保持構件1 1 1 b。藉此，第一內部 基板搬運裝置1 1 〇的全體具備有總共八個第一保持構件 1 11 a與總共十八個第二保持構件1 ! 1 b。 臂位置調節機構1 1 3，具有：具有朝Y方向延伸的桿 部207及嵌合於該桿部207可朝Y方向滑動的滑塊208 的無桿缸1 1 6、朝Y方向延伸的導引部2 1 0、嵌合於該導 引部2 1 0而可朝Y方向滑動的滑塊2丨〗、以及用來保持無 桿缸1 16與導引部210的基台1 14。 滑塊20 8，藉由從Y方向的基板G側或其相反側將空 氣導入到其內部，則可朝Y方向滑動。滑塊2 0 8的上面 部是連結到臂連結構件1 1 2 c，藉由使滑塊2 0 8朝Y方向 -25- (23) (23)200307640 滑動，則可以使搬運臂1 1 2相對於台部】0丨所載置的基板 G進行進退。桿部207的端部是被固定在末端構件2〇9a、 209b，該末端構件209a、209b是被固定在基台114。 滑塊2 1 1的上面部又還連結到臂連結構件1 1 2 c。滑 塊211本身雖然不具有自己行走的機能，而當使滑塊208 滑動時，藉由讓嵌合於導引部2 1 0的滑塊2 1 1與滑塊208 一倂行走，則會提高搬運臂1 1 2的動作穩定性。在導引部 210的Y方向端部是固定有末端構件212a、212b。 在基台114，是安裝有用來防止使搬運臂112朝Y方 向滑動時超過位置、且用來進行搬運臂112在Y方向端 部的定位的一對擋塊214a、214b。在臂連結構件1 12c設 置有抵接於擋塊 214a、214b的擋塊座215。當使搬運臂 1 12與滑塊208 —起滑動時，藉由讓該擋塊座215抵接於 擋塊214a或擋塊214b，來將搬運臂1 12在Y方向端部分 別定位。 在器材搬運單元（PASS) 65與器材搬運單元（PASS )69之間設置有朝X方向延伸的導引部2 1 7。臂滑動機 構1 1 5，是具有··嵌合於該導引部2 1 7的連結構件2 1 8、 以及使連結構件2 1 8朝X方向滑動的X方向搬運機構2 1 9 。基台1 1 4是連結在連結構件2 1 8，藉此來使臂位置調節 機構11 3朝X方向滑動，也就是說可使搬運臂1 12朝X 方向滑動。作爲X方向搬運機構2 1 9，可以使用氣缸或皮 帶搬運裝置、球循環式搬運裝置等。 在第7圖，是以實線顯示當從第一搬運裝置3 3將基 -26- (24) (24)200307640 板G搬入到入側台1 〇 1時的搬運臂丨丨2的退避位置，且 以兩點虛線顯示使搬運臂1 1 2朝向入側台1 〇 1前進的位置 。在第一內部基板搬運裝置110，爲了要能夠使搬運臂 1 1 2退避到器材搬運單元（p a S S ) 6 5內的Υ方向端部， 而將器材搬運單元（PASS) 65與抗鈾劑塗敷裝置（CT) 2 3 a的間隔縮小，而可以縮小抗蝕劑塗敷處理單元2 3的 接地面積。特別是，當基板G很大時，縮小接地面積的 效果就會很明顯。第一內部基板搬運裝置1 1 〇，爲了要讓 器材搬運單元（PASS) 65的實際上處理基板G的面積小 於抗蝕劑塗敷裝置（C T ) 2 3 a等，適合使用在容易確保Y 方向的空間的情況。1 0 0 0 m m X 1 2 0 0 m m尺寸的基板G的重 量約爲3kg，第一內部基板搬運裝置11〇的搬運速度是 1 000〜1 5 0 0mm/秒左右。 第8圖是顯示第一保持構件1 1 1 a的更詳細的構造的 剖面圖。 第一保持構件1 1 la，具有：具有內部空間201a的筒 狀構件201、用來將筒狀構件201安裝到搬運臂112的安 裝構件202、安裝在筒狀構件201的上端的吸附座2 03、 以及將吸附座203固定在筒狀構件201的吸附座固定構件 2 04。在筒狀構件201的下端是設置有連通到真空泵浦（ 沒有圖示）的減壓線205，而可以使筒狀構件201的內部 空間201a減壓。在吸附座203的上面部形成有孔部203 a ，當將筒狀構件201的內部空間201a內減壓時，該孔部 2 0 3 a會吸附基板G，在吸附座2 0 3的上面部吸附保持著基 -27- (25) 200307640 板G。 如果將基板G吸附在吸附座203的上面部，基 會僅以其周緣部（從基板的外周端起算1 5mm以內） 持著，所以全體會撓取成凹狀。吸附座2 0 3，是以耐 性與耐腐蝕性優異的軟質的材料，例如是用（vitori 氟化乙烯橡膠的商品名）的柔軟的材料作成。因此， 基板G的彎曲方式，吸附座203可傾斜移動。而如 用不能傾斜移動的吸附座時，當將基板撓曲時，有時 附座的上面部與基板G之間會產生間隙而無法保持 板G。可是，如果使用第一保持構件1 1 1 α的話，會 夠確實地保持住撓曲成凹狀的基板G的優點。 第二內部基板搬運裝置120是具有在γ方向略 地相對向配置的一對基板搬運部1 2 0 a、1 2 0 b，第三 基板搬運裝置130是具有在Y方向略對稱地相對向 的一對基板搬運部1 3 0 a、1 3 0 b。第二內部基板搬運 120與第三內部基板搬運裝置丨30實質上是相同的構 以下僅以第二內部基板搬運裝置1 20作爲代表來加以 〇 第9圖是詳細顯示第二內部基板搬運裝置120的 〜方的基板搬運部120a的平面圖。而另一方的基板 部1 20b及第三內部基板搬運裝置的一對基板搬運部 、1 30b ’是與其中一方的基板搬運部120a實質上是 構造’所以省略其說明。 基板搬運部120a，是具有：具備有用來保持基 板G 被保 磨損 )( 因應 果使 候吸 住基 有能 對稱 內部 配置 裝置 造， 說明 其中 搬運 130a 相同 板的 -28- (26) (26)200307640 周緣的兩種保持構件111 a、111 b的左右的一對搬運臂構 件122a、122b、使這些搬運臂構件122a、122b分別朝X 方向滑動的臂間隔調節機構1 2 3、以及使臂間隔調節機構 1 2 3朝X方向滑動的臂滑動機構1 2 5。 左右一對的搬運臂構件122a、122b，是分別作成略 L字型的形狀。右側的搬運臂構件1 22a是用來保持基板 G的X方向前方側的周緣，左側的搬運臂構件1 22b是用 來保持基板G的X方向後方側的周緣。安裝在兩搬運臂 構件122a、122b的第一保持構件ilia及第二保持構件 111b，是與安裝在上述第一內部基板搬運裝置110的構造 實質上是相同的構造。第一保持構件1 1 1 a，是分別被安 裝成從兩臂構件1 2 2 a、1 2 2 b的L字腕的略中點朝內側突 出，總共有四個。該第一保持構件1 1 1 a，是具備有的吸 附座203。第二保持構件1 1 lb，有兩個安裝在兩臂構件 122a、122b的L字腕的端部附近，且有四個安裝在彎曲 部附近，且在臂間隔調節機構1 23的長軸中央安裝有一個 ，總共有七個。該第二保持構件1 1 1 b，只是用來支承基 板G的構造。 其中一方側的基板搬運部1 2 0 a，具備有四個第一保 持構件11 1 a與七個第二保持構件1 1 1 b。藉此，第二內部 基板搬運裝置1 20的全體具備有總共八個第一保持構件 1 1 1 a與總共十四個第二保持構件i丨丨b。 臂間隔調節機構1 2 3，具有：具有朝X方向延伸的桿 部221a及嵌合於該桿部22 1a可朝X方向滑動的滑塊 -29- (27) (27)200307640 222a的第一無桿缸126a、具有朝X方向延伸的桿部221b 及嵌合於該桿部2 2 1 b可朝X方向滑動的滑塊2 2 2 b的第 二無桿缸126b、朝X方向延伸的導引部22 3、嵌合於該 導引部223而可朝X方向滑動的兩個滑塊224a、224b、 用來連結滑塊222a與滑塊224a的連結構件225 a、用來 連結滑塊222b與滑塊224b的連結構件225b、以及用來 保持第一及第二無桿缸126a、126b與導引部22 3的基台 124。在基台124只安裝有一個第二保持構件111b。該第 二保持構件1 1 1 b，是支承著基板周緣部的其中一邊的中 點。 滑塊222a、22 2b，藉由從基板搬運方向（X方向）的 前側或後側將空氣導入到其內部，則可朝X方向滑動。 另一方面’滑塊224a、224b本身不具有自己行走的機能 。可是，這些滑塊224a、224b是分別藉由連結構件225b 、225b而與滑塊222a、222b連結，所以會分別與滑塊 222a、222b — 起滑動。 滑塊224a是連結著搬運臂構件122a，且在滑塊224b 連結著搬運臂構件122b。調節滑塊222a、222b之間的距 離的方式，是與調節搬運臂構件122a、122b之間的間隔 的方式相同。藉由讓嵌合於導引部223的滑塊224a、 224b分別與滑塊222a、222b —倂行走，則會提高搬運臂 122a、122b的動作穩定性。 在基台124，是安裝有用來防止使搬運臂122a、122b 朝X方向滑動時超過位置，且用來進行搬運臂l22a、 (28) (28)200307640 122b在X方向端部的定位的外側擋塊22 8 a、以及避免搬 運臂構件122a、122b彼此的衝擊，用來進行搬運臂122a 、1 2 2 b在內側的定位的內側擋塊2 2 8 b。在滑塊2 2 2 a、 22 2b分別安裝有抵接於外側·內側擋塊22 8 a、22 8b的擋 塊座 229a > 229b ° 臂滑動機構1 2 5，是具有：嵌合於該導引部2 1 7的連 結構件2 3 1、以及使連結構件2 3 1朝X方向滑動的X方向 搬運機構23 2。基台124是連結在連結構件231，藉此來 使臂間隔調節機構1 2 3朝X方向滑動，也就是說可使搬 運臂構件122a、122b朝X方向滑動。作爲X方向搬運機 構2 3 2，可以使用氣缸或皮帶搬運裝置、球循環式搬運裝 置等。 在第一、第二、第三、及第四的內部基板搬運裝置 1 10、120、130、140的各構件最好使用單位強度較大的 鋁合金。尤其是，搬運臂構件112a、112b、122a、122b ，需要減少其彎曲度，所以從材質及構造的雙方面來看， 需要設計成剛性大且輕量化。本實施方式的第二及第三內 部基板搬運裝置120、130的搬運臂構件122a、122b，是 使用外徑30mm X厚度1.5mm的鋁合金管，是將L字腕的 X方向長度與Y方向長度分別作成500〜600 mm左右。第 一及第四內部基板搬運裝置1 10、140的搬運臂構件1 12a 、112b，是使用外徑30mmx厚度1.5mm的鋁合金管，是 將L字腕的Y方向長度分別作成400〜500mm左右。 第一及第二保持構件，最好是使用有細縫狀的切口的 -31 - (29) (29)200307640 C字型的零件而藉由螺栓鎖裝來安裝於搬運臂構件〗丨2a、 1 1 2 b、1 2 2 a、1 2 2 b。如果使用這種c字型零件的話，則可 以使第一及第二保持構件容易地裝卸於搬運臂構件Π 2 a 、112b、122a、122b，可以自由變更其安裝位置。 在第9圖，是以實線顯示搬運臂構件1 2 2 a、1 2 2 b的 基板搬運時的狀態，也就是將兩搬運臂構件1 2 2 a、1 2 2 b 的相互間隔擴張而搬運臂構件1 2 2 a、1 2 2 b可保持基板G 的狀態（基板搬運狀態），是以虛線顯示將兩搬運臂構件 l22a、l22b的相互間隔（寬度）縮小而讓搬運臂構件 1 2 2 a、1 2 2 b退避的狀態。 如前述，在非搬運時，搬運臂構件122a、122b會退 避到抗鈾劑塗敷裝置（C T ) 2 3 a與減壓乾燥裝置（v D ) 23b之間，此時，藉由將搬運臂構件122a、122b的相互 間隔（寬度）保持得比基板搬運時更狹窄，則可以縮小抗 蝕劑塗敷裝置（CT ) 23a與減壓乾燥裝置（VD ) 23b之間 的距離。由於縮小了第二內部基板搬運裝置1 2 0的退避空 間，所以可以縮小抗鈾劑塗敷處理單元2 3的接地面積， 進而可縮小抗蝕劑塗敷·顯像處理系統1 00的接地面積。 這種縮小接地面積的效果，在基板很大的時候，會有更顯 著的效果。 第三內部基板搬運裝置130實質上具有與第二內部基 板搬運裝置1 20相同的構造，所以可以縮小其退避空間也 就是減壓乾燥裝置（VD ) 23b與周緣抗飩劑除去裝置（ ER) 23c之間的距離。 -32- (30) (30)200307640 器材搬運單元（PASS) 69，具有：用來載置基板G 的台部103、以及上下貫穿台部103地設定在預定位置的 升降桿104，在從周緣抗蝕劑除去裝置（ER) 23c到器材 搬運單元（PASS ) 69的區域，是設置有用來搬運基板G 的第四內部基板搬運裝置140。該第四內部基板搬運裝置 140，具有與之前所說明的第一內部基板搬運裝置11〇相 同的構造，其搬運臂可朝器材搬運單元（PASS) 69的 Y 方向端部退避。藉此來縮小周緣抗鈾劑除去裝置（ER ) 23c與器材搬運單元（PASS ) 69之間的距離，可以縮小 接地面積。 將基板G從器材搬運單元（PASS ) 65經過抗蝕劑塗 敷處理單元23搬運到器材搬運單元（PASS ) 69的順序， 例如，是如下述方式進行。也就是，在第一內部基板搬運 裝置1 1 〇的搬運臂1 1 2是退避到Y方向端部的狀態，第 —搬運裝置33將基板G搬入器材搬運單元（PASS) 65 內。接著，升降桿1〇2會上升，在其上升途中，升降桿 1 02會從第一搬運裝置3 3接收基板G。接下來在不馬上 搬運基板G時，會使升降桿1 02下降，將基板G載置於 台部1 〇 1上。 升降桿1 02支承著基板G，且在基板G位於較搬運臂 1 1 2更高的位置之後，會使臂位置調節機構1 1 3作動來使 搬運臂1 1 2朝基板G側滑動，將構成保持構件1 1 1 a、
1 1 1 b的筒狀構件20 1的內部空間20 1 a內減壓，然後使升 降桿1 0 2下降。藉此在升降桿1 〇 2的下降途中，基板G -33- (31) (31)200307640 會被交接到設置在搬運臂1 1 2的保持構件Π 1 a、1 1 1 b， 基板G會被吸附保持在吸附座2 0 3。 在使第二內部基板搬運裝置1 20退避到抗蝕劑塗敷裝 置（C T ) 2 3 a與減壓乾燥裝置（V D ) 2 3 b之間的狀態，會 使第一內部基板搬運裝置1 1 0的臂滑動機構Π 5作動，將 基板G搬運到抗蝕劑塗敷裝置（CT) 23a的旋壓夾頭51 的上方。而如果使旋壓夾頭51上升的話，在其上升途中 ，基板G會從搬運臂1 1 2被交接到旋壓夾頭5 1。在基板 G要被交接到旋壓夾頭5 1之前，會解除構成保持構件 1 1 1 a、1 1 1 b的筒狀構件2 0 1的內部空間2 0 1 a內的減壓狀 態，讓基板G不會落下，讓基板G容易從吸附座203分 離。 基板G —旦被交接到旋壓夾頭5 1，就會使臂位置調 節機構1 1 3作動來使搬運臂1 1 2退避到Y方向端部，且 使臂滑動機構1 1 5作動來使第一內部基板搬運裝置1 1 0滑 動到器材搬運單元（PASS ) 65側，藉由第一搬運裝置33 將下一個基板G搬入到器材搬運單元（PASS ) 65且使搬 運臂1 1 2待機。 基板G的周圍是被塗敷杯5 0所圍繞，使保持著基板 G的旋壓夾頭5 1下降到預定位置，例如，在使基板G靜 止的狀態下，在基板G的略中心塗敷預定量的抗蝕劑液 ，然後以預定的轉數使旋壓夾頭5 1旋轉來將抗蝕劑液擴 張到基板G全體，以形成抗鈾劑膜。 使旋壓夾頭5 1上升.來將形成抗蝕劑膜的基板G保持 -34- (32) 200307640 在預定的高度之後，使第二內部基板搬運裝置1 2 0 抗鈾劑塗敷裝置（c τ ) 2 3 a的位置。旋壓夾頭5 1 支承棒支承著用來保持基板G的板子的下面中心 造，如果使第二內部基板搬運裝置120滑動讓 122a、122b器材搬運該支承棒的旁邊的話，搬運， 、122b不會撞到旋壓夾頭51。 接下來，會驅動臂間隔調節機構1 23將搬運f 、122b之間的距離擴張，且使減壓線205作動使 能讓保持構件1 1 1 a、1 1 1 b吸附基板G的狀態，使 頭51下降。藉此，在旋壓夾頭51的下降途中， 會從旋壓夾頭5 1被交接到第二內部基板搬運裝置 保持構件1 1 1 a、1 11 b。 在使減壓乾燥裝置（VD ) 23b所設置的減壓室 上蓋上升的狀態，在使保持著基板G的第二內部 運裝置120朝向減壓乾燥裝置（VD ) 23b滑動之後 部55上升的話，在台部55的上升途中，基板G 運臂122a、122b被交接到台部55。接著，會使滑: 、222b滑動來縮小搬運臂122a、122b之間的距離 二內部基板搬運裝置1 20移動到抗蝕劑塗敷裝置 23a與減壓乾燥裝置（VD) 23b之間，待機到下一 〇 .在減壓乾燥裝置（V D ) 2 3 b，在使第二內部基 裝置120退避之後，將減壓室52保持成密閉狀態 由將其內部減壓，而使形成於基板的抗蝕劑膜所包 滑動到 是藉由 部的構 搬運臂 f 122a f 122a 其成爲 旋壓夾 基板G 120的 52的 基板搬 ，使台 會從搬 塊 222a ，使第 (CT ) 次處理 板搬運 ，且就 含的溶 -35- (33) (33)200307640 劑的一部分蒸發，來使抗蝕劑膜乾燥。在減壓乾燥裝置（ VD ) 2 3b的處理結束之後，減壓室52會成爲開放狀態， 會使台部5 5上昇到預定的高度。 與之前的使用第二內部基板搬運裝置1 20來將基板G 從抗蝕劑塗敷裝置（CT ) 23a搬運到減壓乾燥裝置（VD )2 3 b的順序相同的順序，使用第三內部基板搬運裝置 130 ’將基板G從減壓乾燥裝置（VD ) 23b搬運到周緣抗 蝕劑除去裝置（ER ) 2 3 c。基板G如果被保持在周緣抗蝕 劑除去裝置（ER) 23c的台部54，則使第三內部基板搬 運裝置130移動到減壓乾燥裝置（VD ) 23b與周緣抗蝕劑 除去裝置（ER ) 23 c之間的退避空間。在周緣抗蝕劑除去 裝置（ER) 23c，使去除頭53沿著基板G的邊緣移動， 來除去附著在基板G的周緣的多餘的抗蝕劑。 在周緣抗蝕劑除去裝置（ER) 23c完成預定的處理之 後’會使台部54上昇到預定的高度，且使第四內部基板 搬運裝置1 4 0滑動到周緣抗蝕劑除去裝置（ER ) 2 3 c，該 搬運臂把L C D基板能夠從台部5 4接收地接達到台部5 4。 在該狀態藉由使台部5 4下降，基板G會交接到第四內部 基板搬運裝置140的搬運臂。 使保持著基板G的第四內部基板搬運裝置1 4 0滑動 到器材搬運單元（PASS ) 69，且藉由使設置在器材搬運 單元（PASS) 69的升降桿104上升，將基板G從第四內 部基板搬運裝置1 4 0的搬運臂交接到升降桿〗〇 4。使第二 搬運裝置3 6接達到保持在升降桿1 〇 4的基板G的下側， -36- (34) 200307640 藉由使升降桿104下降，基板G會被交接到第 置3 6，例如會被搬運到進行預烘烤處理的三個 元（PREBAKE) 70· 71 · 72 的其中之一。 以上是針對本發明的實施方式來加以說明， 並不限定於這種方式。例如，在第一內部基板 1 1 〇的臂位置調節機構1 1 3，作爲用來驅動滑塊 構，可使用球循環式搬運機構或旋轉皮帶。 在第二內部基板搬運裝置1 2 0的臂間隔調節 ，也可以使用旋轉皮帶。 第1 0圖 A是顯示使用旋轉皮帶的臂間隔 1 2 3 a的槪略構造的平面圖’第1〇圖B是其側面 隔調節機構123a，是具有：以預定間隔分離配 3 0 1 a、3 0 1 b、繞在這些滑輪3 0 1 a、3 0 1 b之間的 、使滑輪30 l a旋轉的馬達3 0 3、以及被固定在 的臂保持構件3 04a、3 04b。在臂保持構件3 04a 別安裝有搬運臂構件122a、122b。 滑輪301b會隨著皮帶3 02的旋轉而旋轉。 持構件3 04a、3 04b是分別被固定在皮帶3 02的 側，如果使馬達3 03旋轉讓臂保持構件3 04a移 3 0 1 a、3 0 1 b之間的中心位置，藉此，則可以縮 構件122a、122b的相互間隔。相反地，如果使 旋轉來讓臂保持構件3 04a移動到滑輪301a側， 件3 04b會移動到滑輪3 0 1 b側，所以可以擴大搬 1 2 2 a、1 2 2 b的相互間隔。 二搬運裝 預烘烤單 而本發明 搬運裝置 2 0 8的機 機構123 調節機構 圖。臂間 置的滑輪 皮帶302 皮帶302 、304b 分 由於臂保 上側與下 動到滑輪 小搬運臂 馬達3 0 3 臂保持構 運臂構件 (35) (35)200307640 爲了要提高使搬運臂構件122a、122b滑動時的穩定 性’所以與之前所示的臂間隔調節機構1 2 3同樣地，使搬 運臂構件122a、122b與導引部（沒有圖示）嵌合較佳。 在上述說明，雖然是以LCD基板作爲基板來說明， 而基板並不限定於此，例如是半導體晶圓、陶瓷基板、各 種玻璃基板、樹脂基板都可以，對於基板所實施的處理也 不限定於上述實施方式的抗蝕劑膜的形成處理。 藉由本發明，可以縮小一對搬運臂構件的前後間隔（ X方向間隔：基板搬運方向的間隔），所以可以將第二內 部基板搬運裝置收容在與傳統方式同樣的退避空間內。第 三內部基板搬運裝置也是一樣。藉此不會使退避空間增大 ’較傳統方式更能夠搬運大型的基板，可以抑制裝置的地 面佔有面積的增加。 藉由本發明，可以改變相對向的一對搬運臂的左右間 隔（Y方向間隔；與基板搬運方向垂直相交的間隔），即 使在基板尺寸改變的情況，也可因應該基板的大小（平常 是基板的短邊長度）來調整搬運臂的左右間隔，在入口側 台可以使第一內部基板搬運裝置退避到搬運通路的兩側。 在出口側台的第四內部基板搬運裝置也是同樣的。藉此可 以縮小搬運通路之間的間隔，可以抑制裝置的地面佔有面 積的增加。 【圖式簡單說明】 第1圖是抗蝕劑塗敷·顯像處理系統的槪略平面圖。 -38- (36) (36)200307640 第2圖是顯示抗蝕劑塗敷·顯像處理系統的第一熱處 理單元部的槪略側面圖。 第3圖是顯示抗蝕劑塗敷·顯像處理系統的第二熱處 理單元部的槪略側面圖。 第4圖是顯示抗鈾劑塗敷·顯像處理系統的第三熱處 理單元部的槪略側面圖。 第5圖是顯示抗蝕劑塗敷處理單元的內部透視平面圖 第6圖是顯示抗蝕劑塗敷處理單元的入口側（接收基 板部）的槪略側面圖。 第7圖是顯示第一內部基板搬運裝置的基板搬運部的 方塊平面圖。 第8圖是保持構件的放大剖面圖。 第9圖是顯示第二內部基板搬運裝置的基板搬運部的 方塊平面圖。 第1 〇圖A是臂間隔調節機構的平面圖，第1 〇圖B ^ 是臂間隔調節機構的側面圖。 【主要元件對照表】 G :基板 C :匣盒 1 :匣盒部 2 :處理部 3 :介面部 •39- (37) (37)200307640 4 :曝光裝置 9 :載置台 1 〇 :搬運通路 1 1 :搬運裝置 1 6 :滾柱搬運機構 2 1 :氣體洗滌淸洗處理單元 22 :激分子UV照射單元 2 3 :抗蝕劑塗敷處理單元 24 :顯像處理單元 25 ： i線UV照射單元 26:第一熱處理單元 27:第二熱處理單元 28:第三熱處理單元 3 2 :熱處理單元區塊 3 3 :第一搬運裝置 3 4、3 5 :熱處理單元區塊 36 :第二搬運裝置 39 :第三搬運裝置 4 0 :空間 4 1 :滑梭 42 :搬運裝置 43 :緩衝台 44 :延長·冷卻台 5 0 :塗敷杯 -40- (38) (38)200307640 5 1 :旋壓夾頭 5 2 :減壓卡盤 5 3 :除去頭 5 5 :台部 61 :器材搬運單元 62、63 :脫水烘烤單元 64 :密著強化劑塗敷單元 65 :器材搬運單元 6 6、6 7 :冷卻單元 68 :密著強化劑塗敷單元 69 :器材搬運單元 7 0、7 1、7 2 :預烘烤單元 73 :器材搬運單元 74 :冷卻單元 75、76 :預烘烤單元 77 :器材搬運單元 78、79、80:事後烘烤單元 8 1 :事後烘烤單元 82:器材搬運·冷卻單元 8 3、8 4 :事後烘烤單元 91 :導軌 92 :升降構件 9 3 :基座構件 94 :基板保持臂 -41 - (39) (39)200307640 9 5 :馬達 96 :馬達 9 7 :馬達 1 〇 〇 :抗蝕劑塗敷·顯像處理系統 1 〇 1 :台部 102 :升降桿 1 1 〇 :第一內部基板搬運裝置 1 1 2 :搬運臂 1 1 3 :臂位置調節機構 1 1 4 :基台 1 1 5 :臂滑動機構 1 1 6 :無桿缸 120 :第二內部基板搬運裝置 130:第三內部基板搬運裝置 140 :第四內部基板搬運裝置 2 0 1 :筒狀構件 202 :安裝構件 2 0 3 :吸附座 204 :座固定構件 2 0 5 :減壓線 2 0 8 :滑塊 210 :導引部 211 :滑塊 2 1 5 :擋塊座 -42 (40)200307640 2 1 8 :連結構件 2 1 9 : X方向搬運機構
-43-