SE523717C2 - Chipantenn och radioutrustning innefattande en sådan chipantenn - Google Patents

Chipantenn och radioutrustning innefattande en sådan chipantenn

Info

Publication number
SE523717C2
SE523717C2 SE9902539A SE9902539A SE523717C2 SE 523717 C2 SE523717 C2 SE 523717C2 SE 9902539 A SE9902539 A SE 9902539A SE 9902539 A SE9902539 A SE 9902539A SE 523717 C2 SE523717 C2 SE 523717C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
conductor
base body
chip antenna
conductors
connection
Prior art date
Application number
SE9902539A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9902539D0 (sv
SE9902539L (sv
Inventor
Kunhiro Watanabe
Teruhisa Tsuru
Seiji Kanba
Tsuyoshi Suesada
Yujiro Dakeya
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of SE9902539D0 publication Critical patent/SE9902539D0/sv
Publication of SE9902539L publication Critical patent/SE9902539L/sv
Publication of SE523717C2 publication Critical patent/SE523717C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/30Combinations of separate antenna units operating in different wavebands and connected to a common feeder system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/14Supports; Mounting means for wire or other non-rigid radiating elements
    • H01Q1/16Strainers, spreaders, or spacers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/362Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith for broadside radiating helical antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378Combination of fed elements with parasitic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Description

l5 20 25 30 35 -~ 3522» 717 2 I det ovan nämnda fallet med en chipantenn blir emellertid induktansen L stor hos ledaren eftersom den är spiralforrnigt anordnad för att minska chipantennens dimensioner.
Detta resulterar i att ett problem uppstår eftersom ledarens induktans L ökar när bandbredden BW minskar, enligt vad som klart framgår av ekvation (2).
Sammanfattning av uppfinningen För att lösa de ovan beskrivna problemen föreslås genom uppfinningen en chipantenn med små dimensioner och som har en stor bandbredd, samt en radioutrustning innefattande en sådan chipantenn.
Genom en föredragen utföringsform av föreliggande uppñnning föreslås en chipantenn innefattande en baskropp innefattande ett kerammaterial; en första ledare och en andra ledare som är anordnade på åtminstone antingen insidan eller på en yta hos en baskropp så att de befinner sig intill varandra; en matningsanslutning för att mata en spänning till den första ledaren, vilken är anordnad på baskroppens yta och ansluten till den första ledaren; och en jordanslutning anordnat på baskroppens yta och ansluten till den andra ledaren.
I enlighet med den ovanstående strukturen och dispositionen, och p g a att åtminstone inne i eller på ytan av baskroppen är en ände hos den första ledaren ansluten till matningsanslutningen och en ände hos den andra ledaren är ansluten till jordanslutningen och anordnade så att de befinner sig nära varandra alstras en läckström från den första ledaren, varvid denna läckström går genom den andra ledaren.
Eftersom den första och andra ledaren följaktligen uppnår resonans samtidigt p g a läckströmmen är det endast matningen till den första ledaren som gör att chipantennen uppvisar ett flertal resonansfrekvenser, vilket gör det möjligt för chipantennen att ha små dimensioner, en stor bandbredd och låga effektförluster.
I den ovan beskrivna chipantennen kan åtminstone en av de första och andra ledarna vara anslutna till en fri anslutning och den fria anslutningen kan vara placerad på baskroppens yta.
I enlighet med den ovan beskrivna strukturen och dispositionen och eftersom den fria anslutningen till vilken den andra änden av åtminstone den ena av de första ledarna är ansluten är anordnad på baskroppens yta kan den kapacitans ökas som alstras mellan den första och andra ledaren hos chipantennen och jord hos den radioutrustning på vilken chipantennen har monterats. Därför är det möjligt att sänka resonansfrekvensema och att öka bandbredden.
I den ovan beskrivna chipantennen kan de första och andra ledarna vara anordnade så att de är parallella med varandra.
Enligt den ovan beskrivna strukturen och dispositionen kan de första och andra ledama breddas och på motsvarande sätt förlängs ledningslängden hos de första och andra ledarna.
Eftersom induktansvärdena hos de första och andra ledarna kan göras stora blir det 10 15 20 25 30 35 523 7'l7 3 således möjligt att sänka resonansfrekvensema och att öka bandbredden.
I den ovan beskrivna chipantennen kan de första och andra ledama anordnas väsentligen spiralforrnat.
I enlighet med den ovan beskrivna strukturen och dispositionen och p g a att de första och andra ledama är spiralformigt bildade genom justering av lindningsstigningen hos den första ledarens spole och lindningsstigningen hos den andra ledarens spole är det möjligt att enkelt justera de första och andra ledarnas induktansvärden. Därför blir det möjligt att på ett enkelt sätt justera resonansfrekvensema och bandbredden.
I den ovan beskrivna chipantennen kan de första och andra ledarna bildas på ett väsentligen meanderlikt sätt.
I enlighet med den ovan beskrivna strukturen och dispositionen är det möjligt att minska baskroppens höjd och följaktligen blir det möjligt att minska chipantennens höjd.
Vid en annan föredragen utföringsform av föreliggande uppfinning föreslås en radioutrustning innefattande någon av de ovan beskrivna chipantennema.
Eftersom en chipantenn med små dimensioner och stor bandbredd föreslås kan en radioutrustning med små dimensioner och stor bandbredd utföras.
Andra kännetecken för och föredelar med föreliggande uppfinning kommer att framgå av nedanstående beskrivning av uppfinningen som hänvisar till de bifogade figurerna.
Kortfattad beskrivning av ritningen(-arna) Fig. l är en perspektivvy av en första utföringsform avseende en chipantenn enligt föreliggande uppfinning.
Fig. 2 är en perspektivvy i sprängskiss av chipantennen som visas i fig. 1.
Fig. 3 visar frekvenskarakteristikan för reflexionsförlusten hos den chipantenn som visas i fig. 1.
F ig. 4 är en perspektivvy av en modifiering av chipantennen som visas i fig. 1.
Fig. 5 är en perspektivvy av en andra föredragen utföringsform avseende en chipantenn enligt föreliggande uppfinning. _ Fig. 6 är en perspektivvy av en modifiering av chipantennen som visas i fig. 5.
F ig. 7 är en perspektivvy av en tredje föredragen utföringsform avseende en chipantenn enligt föreliggande uppfinning.
Fig. 8 visar frekvenskarakteristikan för reflexionsförlusten hos chipantennen som visas i fig. 7.
Fig. 9 är en perspektivvy av en modifiering av chipantennen som visas i Fig. 7.
F íg. 10 visar frekvenskarakteristika för reflexionsförlusten hos chipantennen som visas i fig. 9.
Fig. 11 är en sidovy i perspektiv av en portabel telefonterminal som inbegriper en av chipantennerna som visas i fig. 1, fig. 4, fig. 5 till 7 och fig. 9.
F ig. 12 är en perspektivvy av en tidigare känd chipantenn. 10 15 20 25 30 35 523 717 « ; n a u; 4 Fig. 13 visar frekvenskarakteristikan för reflexionsförlusten hos den chipantenn som visas i fig. 12.
Detaljerad beskrivning av utföringsformer av uppfinningen Fig. 1 och 2 är en perspektivvy respektive en perspektivvy i sprängskiss av en första föredragen utföringsform av chipantennen enligt föreliggande uppfinning. Chipantennen 10 innefattar en baskropp ll av ett rektangulärt fast ämne som har en komponentsida 111 och på ytan av baskroppen ll en matningsanslutning 12 och en jordanslutning 13.
Inne i baskroppen ll är vidare en första ledare 14 anordnad vilken som en illustration har en effektiv längd av 17,6 mm och en andra ledare 15 vilken som en illustration har en effektiv längd av 31,7 mm, av vilka båda är spiralformigt anordnade så att spolaxeln är parallell med komponentsidan 111, dvs i samma riktning som baskroppens ll långsida, och utförda så att de befinner sig nära intill varandra.
Den ena änden av den första ledaren 14 är ansluten till matningsanslutningen 12 och den andra änden är utformad så att den bildar ett fri anslutning inne i baskroppen ll.
F ö är den ena änden av den andra ledaren ansluten till en jordanslutning 13, och den andra änden är utformad för att bilda en fri anslutning inne i baskroppen 1 1.
Baskroppen 11 innefattar lamellartade rektangulära tunna lager 1a - lc som utgörs av dielektriska keramer hos vilka huvudkomponentema utgörs av bariumoxid, aluminiumoxid och kiseldioxid.
På ytan av de tunna lagren la och lb finns ledningsmönster av koppar eller en kopparlegering 4a - 4f och Sa - Sf som har ungefär fonnen av bokstaven L eller nästan denna i en linjär form, varvid de är anordnade genom tryckning, indunstning, klistring eller plätering.
Vid en fast position hos ett tunt lager lb (båda ändama hos de ledande mönstren 4d, 4e, 5d, och Se och den ena änden av ledningsmönstren 4f och St) är ledande genomföringshål 17 anordnade i tj ockleksriktningen.
Genom efterföljande sintring har tunna lager la - lc anordnats genom laminering och ledningsmönster 4a - 4f och Sa - Sf anslutna genom genomföringshål 17, varvid den första ledaren 14 och den andra ledaren 15 som är spiralformat anordnade i samma riktning som baskroppens ll långsida är bildade inne i baskroppen 11.
Ena änden av den första ledaren 14 (ena änden av ledningsmönstret 4a) leder ut till baskroppens 11 yta och ansluts till matningsanslutningen 12 som är anordnad på baskroppens ll yta för att anbringa en spänning över den första ledaren 14. Den första ledarens 14 andra ände (ledningsmönstrets 4f andra ände) är f ö utformad så att den utgör en fri anslutning 16 inne i baskroppen ll.
F ö leder den ena änden av den andra ledaren 15 (ena änden av ledannönstret Sa) ut mot ytan av baskroppen ll och är ansluten till jordanslutningen 13 som är anordnad på baskroppens 11 yta för att anslutas till jord (ej visad i figurema) på ett monteringsunderlag 10 15 20 25 30 35 523 717 5 för chipantennen 10 som skall monteras. Den andra änden hos den andra ledaren 15 (den andra änden av ledarrnönstret St) är f ö utformad så att den utgör en fri anslutning.
Fig. 3 visar frekvenskarakteristika för reflexionsförlusten hos chipantennen 10 (fig. 1). Utgående från denna figur inses att bandbredden hos en chipantenn 10 som ger två eller flera VSWR är ca 535 MHz kring mittfrekvensen på 2,10 GHz. Detta betyder att det väl inses att den bandbredd som är ca 2,4 gånger bredare än ca 225 MHz (Fig. 13) hos en klassisk chipantenn 50 har uppnåtts.
Fig. 4 är en perspektivvy av en modifiering av chipantennen 10 i fig. 1.
Chipantennen 10a innefattar en baskropp lla av ett rektangulärt fast ämne, en matningsanslutning 12a och en jordanslutning l3a anordnat på baskroppens lla yta, och forsta och andra ledare 14a, 15a som utformats som en meander inne i baskroppen 1 la.
Den ena änden hos den första ledaren 14a leder ut till baskroppens lla yta och är ansluten till matningsanslutningen 12a, och den andra änden är utformad som en fri anslutning 16a inne i baskroppen lla. Vidare leder ena änden hos den andra ledaren 15a till baskroppens lla yta och är ansluten till jordanslutningen l3a, varvid den andra änden är utformad som en fri anslutning 16a inne i baskroppen lla.
I enlighet med den ovan beskrivna chipantennen enligt den första utföringsforrnen är den forsta ledaren hos vilken den ena änden är ansluten till matningsanslutningen, och den andra ledaren hos vilken den ena änden är ansluten till jordterminalen, utformade så att de befinner sig tätt intill varandra, varvid en läckström bildas från den första ledaren och läckströmmen går genom den andra ledaren.
Eftersom den första ledaren och den andra ledaren hamnar i resonans samtidigt p g a läckströmmen är det därför endast mätningen till den första ledaren som får chipantennen att uppvisa ett flertal resonansfrekvenser, vilket gör det möjligt att ge chipantennen en liten storlek med stor bandbredd och låg effektförlust.
Eftersom den första ledaren och andra ledaren är spiralforrnigt anordnade vid utföringsformen i fig. 1 kan vidare induktansvärdena i den första och andra ledaren enkelt justeras genom justering av spolens lindningsstigning hos den första ledaren och spolens lindningsstigning hos den andra ledaren. Följaktligen inses klart utgående från ekvationema (1) och (2), att det är möjligt att enkelt justera resonansfrekvensen f och bandvidden BW.
Vid det modifierade exemplet i tig. 4 där den första och andra ledaren är utformade som en meander är det f ö möjligt att minska baskroppens höjd och följaktligen kan även chipantennens höjd minskas.
Fig. 5 är en sprängd perspektivvy av en andra föredragen utföringsform av en chipantenn enligt föreliggande uppfinning. Chipantennen 20 innefattar en baskropp ll av ett rektangulärt fast ämne som är försett med en komponentsida lll, och på baskroppens yta en matningsanslutning 12, en jordanslutning 13 och en fri anslutning 21.
Inne i baskroppen ll är den första och andra ledaren 14, 15 som är spiralforrnigt anordnade i samma riktning som baskroppens ll långsida utformade så att de befinner sig 10 15 20 25 30 35 523 vw '''' " n . a u - nu 6 nära varandra.
I detta fall leder ena änden hos den första ledaren 14 till baskroppens ll yta och är ansluten till matningsanslutningen 12, och den andra änden är utformad så att den utgör en fri ände 16. Dessutom leder den ena och den andra änden hos den andra ledaren 15 till baskroppens ll yta och är anslutna till jordanslutningen 13 respektive till den fria anslutningen.
Chipantennen 20 skiljer sig från chipantennen 10 (fig. l) i den första utföringsforrnen genom att den andra ledarens 13 andra ände är ansluten till den fria anslutningen 21 som är anordnad på ytan av baskroppen 1 1.
Fig. 6 är en perspektivvy av ett modifierat exempel på chipantennen 20 som visas i fig. 5. Chipantennen 20a innefattar en baskropp lla av ett rektangulärt fast ämne, en matningsanslutning 12a, en jordanslutning 13a och en fri anslutning 2la som är anordnad på ytan av baskroppen lla, och en första och andra ledare l4a, 15a vilka är meanderlikt anordnade inne i baskroppen lla.
Den första ledarens l4a ena ände leder till baskroppens lla yta och är ansluten till matningsanslutningen 12a, varvid den andra änden är utformad så att den är en fri ände l6a inne i baskroppen lla. Vidare leder den ena och den andra änden hos den andra ledaren 15a till ytan hos baskroppen lla och är anslutna till jordanslutningen 13a respektive till den fria anslutningen 2la.
I enlighet med den ovan beskrivna chipantennen enligt en andra utföringsforrn och eftersom den fria anslutningen till vilken den andra ledarens andra ände är ansluten är anordnad på baskroppens yta kan den kapacitans som alstras mellan chipantennens andra ledare och jord hos radioutrustningen som är utrustad med chipantennen utvidgas.
Enligt vad som tydligt framgår av ekvationema (1) och (2) blir det följaktligen möjligt att sänka resonansfrekvensema f och att utöka bandvidden BW.
Fig. 7 är en sprängd pcrspektivvy av en tredje föredragen utföringsfonn av en chipantenn enligt föreliggande uppfinning. Chipantennen 30 innefattar en baskropp ll av ett rektangulärt fast ämne, en matningsanslutning 12 och en jordanslutning 13 som är anordnad på ytan av baskroppen ll, och en forsta och andra ledare 14, 15, vilka är spiralformigt anordnade inne i baskroppen 11. Den första ledarens 14 effektiva längd kan som ett exempel motsvara 64,9 mm. Den första ledarens 14 ena ände leder till baskroppens ll yta och är ansluten till matningsanslutningen 12, och den andra änden är utformad som en fri ände 16 inne i baskroppen ll. Vidare motsvarar den andra ledarens 15 effektiva längd t ex 82,6 mm.
Den ena änden av den andra ledaren 15 leder till baskroppens ll yta och är ansluten till jordterminalen 13, och den andra änden är utformad som en fri ände 16 inne i baskroppen ll.
Chipantennen 30 är annorlunda än chipantennen 10 (fig. 1) enligt den första utföringsforrnen genom att den första ledaren 14 och den andra ledaren 15 är utformade så att de är parallella med varandra och genomledda tillsammans.
Fig. 8 visar frekvenskarakteristika för reflexionstörlusten hos chipantennen 30 (fig. 10 15 20 25 30 35 sz: 717 f '''' " v ~ ø n n ao 7 7). Utgående från denna figur konstateras att bandbredden hos en chipantenn 30 som ger två eller flera VSWR motsvarar ca 326 MHz kring mittfrekvensen på 1,79 GHz. Detta betyder att en bandbredd som är ca 1,4 gånger bredare än bandbredden på ca 225 MHz (fig. 13) hos en klassisk chipantennen 50 har uppnåtts.
Fig. 9 är en perspektivvy av en modifiering av chipantennen som visas i fig. 7.
Chipantennen 30 innefattar en baskropp lla av ett rektangulärt fast ämne, en matningsanslutning l2a och en jordanslutning 13a som är anordnade på ytan av baskroppen lla, och en första och andra ledare l4a, l5a, vilka är meanderlikt anordnade inne i baskroppen lla.
Den effektiva längden hos den forsta ledaren 14a kan t ex motsvara 27,4 mm. Den forsta ledarens 14a ena ände leder till baskroppens lla yta och är ansluten till matningsanslutningen l2a, varvid den andra änden är utformad som en fri ände l6a inne i baskroppen lla. Den effektiva längden hos den andra ledaren l5a kan vidare som ett exempel motsvara 32,9 mm. Den andra ledarens l5a ena ände leder till baskroppens lla yta och är ansluten till matningsanslutningen l2a, varvid den andra änden är utformad så att den är en fri ände l6a inne i baskroppen lla. Den effektiva längden hos den andra ledaren l5a kan vidare motsvara t ex 32,9 mm. Den ena änden av den andra ledaren l5a leder till baskroppens lla yta och är ansluten till jordanslutningen l3a och den andra änden är utformad så den är en fri ände l6a inne i baskroppen lla.
Fig. 10 visar frekvenskarakteristikan fór reflexionsförlusten hos chipantennen (fig. 9). Från denna figur framgår att bandbredden hos en chipantenn 30a som ger två eller flera VSWR motsvarar ca 464 MHz kring mittfrekvensen på 2,01 GHz. Detta betyder att en bandbredd motsvarande ca 2,1 gånger bandbredden på ca 225 MHz (fig. 13) hos en klassisk chipantennen 50 har uppnåtts.
I enlighet med ovan nämnda chipantenn enligt en tredje utfóringsform och genom att den första och andra ledaren är utfonnade så att de är parallella med varandra kan den första och andra ledaren utformas så att de breddas och följaktligen kan ledningslängden hos den forsta och andra ledaren ökas. .
Eftersom induktansvärdena för den forsta och andra ledaren kan ökas och enligt vad som klart framgår av ekvationerna (l) och (2) är det därför möjligt att sänka resonansfrekvenserna f och öka bandbredden BW.
Fig. 11 visar en radioutrustning som monterats med en av chipantennema 10, l0a, 20, 20a, 30, 30a som visas i flg. 1, fig. 4, fig. 5 - 7, fig. 9. Radioutrustningen, t ex en portabel telefonterminal 40, är ett mönsterkort 42 som monterats med chipantennen 10 på en huvudyta där ett jordmönster 41 hos mönsterkortet 42 är anordnat innanför en kåpa 43, och sänder och tar emot en elektronisk radiovåg via chipantennen 10. Chipantennen 10 är elektriskt ansluten genom radiofrekvensdelen 44 hos den portabla telefonterminalen 40, vilken del är anordnad på en huvudyta hos mönsterkortet 41 och överfóringsledningen (ej visad i figuren) på mönsterkortet 41 etc. 10 15 20 25 30 35 v - n . nu . nu u. 1 . u .s a v n c o. .u o a nu n u n c a o o o. nu a ~ o. n n o n a s en n» u o nu n.. . . ., . , v n u v o v o a f n »u e n n a a n u n n u a o n eo 8 I enlighet med ovan nämnda portabla telefonterminal som utgör radioutrustningen, och eftersom en chipantenn med små dimensioner och som uppvisar en stor bandbredd är monterad kan radioutrustningen ges små dimensioner och stor bandbredd.
Eftersom en chipantenn med förbättrad förstärkning har monterats är det dessutom möjligt att förbättra förstärkningen i radioutrustningen.
Vid de ovan nämnda första till tredje utföringsformerna har en baskropp beskrivits som består av dielektriska keramer innehållande bariumoxid, aluminiumoxid och kiseldioxid som sina huvudkomponenter, men baskroppen är inte begränsad till sådana keramer.
Dielektriska huvudkomponenter, magnetiska keramer som innehåller nickeloxid, kobaltoxid och jämoxid keramer, vilka innehåller titanoxid och neodymiumoxid som sina som sina huvudkomponenter, eller en kombination av dielektriska och magnetiska keramer, är fullt tillräckliga.
Vidare har ledare bildade inne i baskroppen beskrivits, men även om en del av ledama eller samtliga ledare har bildats på ytan av baskroppen kan samma effekt uppnås.
Vidare har första och andra ledare beskrivits vilka är spiralforrnigt eller meanderlikt anordnade så att de är parallella med baskroppens komponentsida, dvs i samma riktning som baskroppens långsida, men även om den första och andra ledaren är spiralforrnigt eller meanderlikt bildade så att de är vinkelräta mot baskroppens komponentsida, dvs i baskroppens höjdriktning, kan samma effekt erhållas.
Vidare har fall med en första och andra ledare beskrivits, men två eller flera andra detta fall inmatningsimpedansen hos en chipantenn finjusteras mer exakt. Därför blir det möjligt att ledare kan anordnas. Eftersom antalet andra ledare i ökar kan anpassa den karakteristiska impedansen hos radioutrustningens högfrekvensdel mer exakt till chipantennen.
Vid den ovan nämnda andra utföringsformen har den andra änden hos den andra ledaren som är ansluten till den fria anslutningen beskrivits. Den andra änden hos den första ledaren och de andra ändarna hos de första och andra ledarna kan emellertid leda till baskroppens ändyta och anslutas till fria anslutningar som finns på baskroppens yta. När både de andra ändarna hos de första och andra ledama är anslutna till de fria anslutningarna är de anslutna till separata fria anslutningar så att de första och andra ledama inte kortsluts. Även om uppfinningen har visats och beskrivits närmare med hänvisning till föredragna utföringsformer av densamma är det självklart för fackmannen att de föregående ändringarna och andra ändringar i former och detaljer kan utföras utan att för den skull avvika från uppñnningens anda.

Claims (14)

10 15 20 25 30 35 ' 523 717 9 Patentkrav
1. Chipantenn (10) innefattande en baskropp (11) av kerammaterial, en första ledare (14) och en andra ledare (15), k ä n n e t e c k n a d av att den första ledaren (14) och den andra ledaren (15) är anordnade inuti baskroppen (11) så att de befinner sig intill varandra och är parallella med varandra, en matningsanslutning (12) är anordnad på baskroppens (11) yta och ansluten till den första ledaren (14) för att mata en spänning till den första ledaren (14), och en jordanslutning (13) är anordnad på baskroppens (11) yta och ansluten till den andra ledaren (15).
2. Chipantenn (10) enligt patentkrav 1, varvid åtminstone den ena av den första (14) och andra (15) ledaren är ansluten till en fri anslutning av metall och den fria anslutningen är anordnad på baskroppens (1 1) yta.
3. Chipantenn (10) enligt patentkrav 1, varvid den första (14) och andra (15) ledaren är väsentligen anordnade i spiralform. i _
4. Chipantenn (10) enligt patentkrav 2, varvid den första (14) och andra (15) ledaren är väsentligen anordnade i spiralforrn.
5. Chipantenn (10) enligt patentkrav 1, varvid den första (14) och andra (15) ledaren är väsentligen meanderlikt utformade.
6. Chipantenn (10) enligt patentkrav 2, varvid den första ( 14) och andra (15) ledaren är väsentligen meanderlikt utformade.
7. Chipantenn (10) enligt patentkrav 1, varvid baskroppen innefattar ett flertal laminerade lager och minst två av nämnda lager innefattar en del av nämnda första och andra ledare, genomföringshål (17) är anordnade i minst ett av nämnda lager så att nämnda första och andra ledare bildas när lagren laminerats tillsammans.
8. Chipantenn (10) enligt patentkrav 1, varvid den första (14) och andra (15) ledaren har en fri ände.
9. Radioutrustning (40) innefattande en Chipantenn (10) som är kopplad till en radiofrekvenskrets (44) på ett mönsterkort (42), varvid chipantennen (10) innefattar en baskropp (11) av keramiskt material, en första ledare (14) och en andra ledare (15), k ä n n e t e c k n a d av att den första ledaren (14) och den andra ledaren (15) är anordnade inuti baskroppen (11) så att de befinner sig intill varandra och är parallella med varandra, en matningsanslutning (12) är anordnat på baskroppens (1 1) yta och ansluten till den första ledaren (14) för att mata en spänning till den första ledaren (14), och en jordanslutning (13) är anordnad på baskroppens (1 1) yta och som är ansluten till den andra ledaren (15).
10. Radioutrustning (40) enligt patentkrav 9, varvid åtminstone den ena av den första (14) och andra (15) ledaren är ansluten till en fn' anslutning av metall och den fi'ia anslutningen är anordnad på baskroppens (11) yta.
11. ll. Radioutrustning (40) enligt patentkrav 9, varvid den första (14) och andra (15) ' _ 523 717 ~' 10 ledaren är väsentligen spiralformat anordnade.
12. Radioutrustning (40) enligt patentkrav 9, varvid den Första (14) och andra (15) ledaren är bildade på ett väsentligen meanderlikt sätt.
13. Radioutrustning (40) enligt patentkrav 9, varvid baskroppen innefattar ett flertal laminerade lager, och minst två av nämnda lager innefattar en del av nämnda första och andra ledare, genomfóringshål (17) är anordnade i minst ett av nämnda lager så att nämnda forsta och andra ledare bildats när lagren lamineras tillsammans.
14. Radioutrustning (40) enligt patentkrav 9, varvid den forsta (14) och andra (15) ledaren har en fri ände.
SE9902539A 1998-07-03 1999-07-02 Chipantenn och radioutrustning innefattande en sådan chipantenn SE523717C2 (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10188809A JP2000022421A (ja) 1998-07-03 1998-07-03 チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9902539D0 SE9902539D0 (sv) 1999-07-02
SE9902539L SE9902539L (sv) 2000-01-04
SE523717C2 true SE523717C2 (sv) 2004-05-11

Family

ID=16230197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9902539A SE523717C2 (sv) 1998-07-03 1999-07-02 Chipantenn och radioutrustning innefattande en sådan chipantenn

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6271803B1 (sv)
JP (1) JP2000022421A (sv)
FI (1) FI115086B (sv)
SE (1) SE523717C2 (sv)

Families Citing this family (158)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2275690T3 (es) * 2000-05-25 2007-06-16 Haldex Brake Corporation Sistema de control de altura y sensor para el mismo.
US6524122B1 (en) * 2000-07-25 2003-02-25 3Com Corporation Retractable connector for use with electronic devices
JP2002084125A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Mitsumi Electric Co Ltd アンテナ装置
US6597320B2 (en) * 2000-09-11 2003-07-22 Nippon Soken, Inc. Antenna for portable radio communication device and method of transmitting radio signal
US6922575B1 (en) 2001-03-01 2005-07-26 Symbol Technologies, Inc. Communications system and method utilizing integrated chip antenna
US6639559B2 (en) * 2001-03-07 2003-10-28 Hitachi Ltd. Antenna element
KR100444218B1 (ko) * 2001-09-25 2004-08-16 삼성전기주식회사 다이버시티 기능을 구비한 듀얼 피딩 칩 안테나
US6995710B2 (en) * 2001-10-09 2006-02-07 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Dielectric antenna for high frequency wireless communication apparatus
US8749054B2 (en) 2010-06-24 2014-06-10 L. Pierre de Rochemont Semiconductor carrier with vertical power FET module
US6897830B2 (en) * 2002-07-04 2005-05-24 Antenna Tech, Inc. Multi-band helical antenna
US7098858B2 (en) 2002-09-25 2006-08-29 Halliburton Energy Services, Inc. Ruggedized multi-layer printed circuit board based downhole antenna
JP2004153569A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sony Chem Corp アンテナ実装プリント配線基板
US6842149B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-11 Solectron Corporation Combined mechanical package shield antenna
JP4439998B2 (ja) * 2004-04-09 2010-03-24 パナソニック株式会社 携帯無線機用アンテナ
JP2005341224A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置およびその製造方法
EP2426785A2 (en) 2004-10-01 2012-03-07 L. Pierre De Rochemont Ceramic antenna module and methods of manufacture thereof
EP1964159A4 (en) 2005-06-30 2017-09-27 L. Pierre De Rochemont Electrical components and method of manufacture
US8350657B2 (en) 2005-06-30 2013-01-08 Derochemont L Pierre Power management module and method of manufacture
US7944397B2 (en) * 2005-09-23 2011-05-17 Ace Antenna Corp. Chip antenna
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8354294B2 (en) 2006-01-24 2013-01-15 De Rochemont L Pierre Liquid chemical deposition apparatus and process and products therefrom
DE112007000799B4 (de) 2006-04-10 2013-10-10 Murata Mfg. Co., Ltd. Drahtlose IC-Vorrichtung
CN101331651B (zh) 2006-04-14 2013-01-30 株式会社村田制作所 天线
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
JP4325744B2 (ja) 2006-05-26 2009-09-02 株式会社村田製作所 データ結合器
EP2023499A4 (en) * 2006-05-30 2011-04-20 Murata Manufacturing Co INFORMATION TERMINAL
ATE507538T1 (de) 2006-06-01 2011-05-15 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
JP4983794B2 (ja) 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール、無線icデバイスの検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュール、無線icデバイスの製造方法
CN101467209B (zh) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 光盘
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
WO2008023636A1 (fr) 2006-08-24 2008-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Système d'inspection de circuits intégrés sans fil et procédé de fabrication de circuits intégrés sans fil l'utilisant
WO2008050535A1 (fr) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci
CN101523750B (zh) 2006-10-27 2016-08-31 株式会社村田制作所 带电磁耦合模块的物品
JP4835696B2 (ja) 2007-01-26 2011-12-14 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き容器
JPWO2008096574A1 (ja) * 2007-02-06 2010-05-20 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き包装材
WO2008096576A1 (ja) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き包装材
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
WO2008126649A1 (ja) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2008136226A1 (ja) 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4666101B2 (ja) 2007-04-27 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2141636B1 (en) 2007-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4396785B2 (ja) 2007-06-27 2010-01-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스 및 전자기기
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4434311B2 (ja) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびその製造方法
WO2009011376A1 (ja) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
EP2568419B1 (en) 2007-07-18 2015-02-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus comprising an RFID device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN103401063B (zh) 2007-12-26 2018-03-02 株式会社村田制作所 天线装置及无线ic器件
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co COMPOSITE ANTENNA
WO2009119548A1 (ja) 2008-03-26 2009-10-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2264831B1 (en) 2008-04-14 2020-05-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device
CN102037605B (zh) 2008-05-21 2014-01-22 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
CN102047271B (zh) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 无线ic器件系统及无线ic器件的真伪判定方法
JP4535210B2 (ja) 2008-05-28 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス用部品および無線icデバイス
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
EP2320519B1 (en) 2008-08-19 2017-04-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2010050361A1 (ja) 2008-10-29 2010-05-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN102187518B (zh) 2008-11-17 2014-12-10 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよび無線icモジュール
WO2010082413A1 (ja) 2009-01-16 2010-07-22 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線icデバイス
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
US9439287B2 (en) 2009-03-09 2016-09-06 Nucurrent, Inc. Multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication
US9208942B2 (en) 2009-03-09 2015-12-08 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
US9300046B2 (en) 2009-03-09 2016-03-29 Nucurrent, Inc. Method for manufacture of multi-layer-multi-turn high efficiency inductors
US9232893B2 (en) * 2009-03-09 2016-01-12 Nucurrent, Inc. Method of operation of a multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
US9306358B2 (en) 2009-03-09 2016-04-05 Nucurrent, Inc. Method for manufacture of multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication
US11476566B2 (en) 2009-03-09 2022-10-18 Nucurrent, Inc. Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication
US9444213B2 (en) 2009-03-09 2016-09-13 Nucurrent, Inc. Method for manufacture of multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス
JP4687832B2 (ja) 2009-04-21 2011-05-25 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
US8922347B1 (en) 2009-06-17 2014-12-30 L. Pierre de Rochemont R.F. energy collection circuit for wireless devices
US8952858B2 (en) 2009-06-17 2015-02-10 L. Pierre de Rochemont Frequency-selective dipole antennas
WO2010146944A1 (ja) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
JP4788850B2 (ja) 2009-07-03 2011-10-05 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5522177B2 (ja) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
JP5418600B2 (ja) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
CN108063314A (zh) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
CN102549838B (zh) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
CN102473244B (zh) 2009-11-04 2014-10-08 株式会社村田制作所 无线ic标签、读写器及信息处理系统
CN104617374B (zh) 2009-11-20 2018-04-06 株式会社村田制作所 移动通信终端
CN102687338B (zh) 2009-12-24 2015-05-27 株式会社村田制作所 天线及便携终端
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
JP5477459B2 (ja) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
CN102668241B (zh) 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid系统
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8552708B2 (en) 2010-06-02 2013-10-08 L. Pierre de Rochemont Monolithic DC/DC power management module with surface FET
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
US9023493B2 (en) 2010-07-13 2015-05-05 L. Pierre de Rochemont Chemically complex ablative max-phase material and method of manufacture
WO2012014939A1 (ja) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末機器
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
CN103180955B (zh) 2010-08-23 2018-10-16 L·皮尔·德罗什蒙 具有谐振晶体管栅极的功率场效应晶体管
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Rficモジュール
JP5630506B2 (ja) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN105226382B (zh) 2010-10-12 2019-06-11 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
WO2012053412A1 (ja) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
CN103415925A (zh) 2010-11-03 2013-11-27 L·皮尔·德罗什蒙 具有单片集成的量子点器件的半导体芯片载体及其制造方法
CN105048058B (zh) 2011-01-05 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN103299325B (zh) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 Rfid芯片封装以及rfid标签
JP2012161041A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd アンテナ装置
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
CN103081221B (zh) 2011-04-05 2016-06-08 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2013008874A1 (ja) 2011-07-14 2013-01-17 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5333707B2 (ja) 2011-07-15 2013-11-06 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN203850432U (zh) 2011-07-19 2014-09-24 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
JP5354137B1 (ja) 2012-01-30 2013-11-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
JP5304975B1 (ja) 2012-04-13 2013-10-02 株式会社村田製作所 Rfidタグの検査方法及び検査装置
JP5975280B2 (ja) * 2012-09-06 2016-08-23 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
US9948129B2 (en) 2015-08-07 2018-04-17 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having an internal switch circuit
US9941729B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single layer multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9941590B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having magnetic shielding
US10063100B2 (en) 2015-08-07 2018-08-28 Nucurrent, Inc. Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9941743B2 (en) 2015-08-07 2018-04-10 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9960629B2 (en) 2015-08-07 2018-05-01 Nucurrent, Inc. Method of operating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10658847B2 (en) 2015-08-07 2020-05-19 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10636563B2 (en) 2015-08-07 2020-04-28 Nucurrent, Inc. Method of fabricating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling
US11205848B2 (en) 2015-08-07 2021-12-21 Nucurrent, Inc. Method of providing a single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling
US9960628B2 (en) 2015-08-07 2018-05-01 Nucurrent, Inc. Single structure multi mode antenna having a single layer structure with coils on opposing sides for wireless power transmission using magnetic field coupling
US10985465B2 (en) 2015-08-19 2021-04-20 Nucurrent, Inc. Multi-mode wireless antenna configurations
KR20190038587A (ko) 2016-08-26 2019-04-08 누커런트, 인코포레이티드 무선 커넥터 시스템
US10892646B2 (en) 2016-12-09 2021-01-12 Nucurrent, Inc. Method of fabricating an antenna having a substrate configured to facilitate through-metal energy transfer via near field magnetic coupling
US11223234B2 (en) 2017-02-13 2022-01-11 Nucurrent, Inc. Method of operating a wireless electrical energy transmission base
US11283296B2 (en) 2017-05-26 2022-03-22 Nucurrent, Inc. Crossover inductor coil and assembly for wireless transmission
US11227712B2 (en) 2019-07-19 2022-01-18 Nucurrent, Inc. Preemptive thermal mitigation for wireless power systems
US11271430B2 (en) 2019-07-19 2022-03-08 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer system with extended wireless charging range
US11056922B1 (en) 2020-01-03 2021-07-06 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices
US11283303B2 (en) 2020-07-24 2022-03-22 Nucurrent, Inc. Area-apportioned wireless power antenna for maximized charging volume
US11881716B2 (en) 2020-12-22 2024-01-23 Nucurrent, Inc. Ruggedized communication for wireless power systems in multi-device environments
US11876386B2 (en) 2020-12-22 2024-01-16 Nucurrent, Inc. Detection of foreign objects in large charging volume applications
US11695302B2 (en) 2021-02-01 2023-07-04 Nucurrent, Inc. Segmented shielding for wide area wireless power transmitter
US12003116B2 (en) 2022-03-01 2024-06-04 Nucurrent, Inc. Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices with cross talk and interference mitigation
US11831174B2 (en) 2022-03-01 2023-11-28 Nucurrent, Inc. Cross talk and interference mitigation in dual wireless power transmitter

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3158846B2 (ja) * 1994-03-09 2001-04-23 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ
JP3116763B2 (ja) * 1995-02-03 2000-12-11 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
JP3042384B2 (ja) * 1995-10-06 2000-05-15 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
JP3166589B2 (ja) * 1995-12-06 2001-05-14 株式会社村田製作所 チップアンテナ
JP3319268B2 (ja) * 1996-02-13 2002-08-26 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
US6023251A (en) * 1998-06-12 2000-02-08 Korea Electronics Technology Institute Ceramic chip antenna

Also Published As

Publication number Publication date
FI991505A (sv) 2000-01-04
SE9902539D0 (sv) 1999-07-02
FI115086B (sv) 2005-02-28
SE9902539L (sv) 2000-01-04
US6271803B1 (en) 2001-08-07
JP2000022421A (ja) 2000-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE523717C2 (sv) Chipantenn och radioutrustning innefattande en sådan chipantenn
US6028568A (en) Chip-antenna
JP6314980B2 (ja) アンテナ、アンテナ装置及び無線装置
JP5333235B2 (ja) アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機
CN1124662C (zh) 通信天线和装置
JP5558922B2 (ja) Rfidトランスポンダ、rfidトランスポンダを含むrfid通信システム、rfidトランスポンダの製造方法、ならびにそれらの使用
EP2040329A2 (en) Antenna device and electronic apparatus
SE523202C2 (sv) Chipantenn samt antennanordning och apparat för mobilkommunikation innefattande en sådan chipantenn
EP1942556A1 (en) Antenna and electronic equipment having the same
WO2002054533A1 (fr) Antenne et dispositif de communication mettant en oeuvre celle-ci
EP0828310B1 (en) Antenna device
CN109411877B (zh) 天线装置以及电子设备
EP0762536A2 (en) Chip antenna
JP2009182786A (ja) 積層アンテナ
EP1280103A1 (en) Non-contact type IC card and flat coil used therein
JPH09232828A (ja) アンテナ装置
JP4968033B2 (ja) アンテナ装置
JPH1098405A (ja) アンテナ装置
JP6865072B2 (ja) アンテナ装置及びアンテナ装置を備えた電子機器
JP2996190B2 (ja) アンテナ装置
JP4665698B2 (ja) アンテナ装置
KR101491278B1 (ko) 안테나 장치 및 그의 급전 구조체
JP6879576B2 (ja) ブースターアンテナ、ブースターアンテナ搭載形の通信用icユニット、及び導体付きブースターアンテナ搭載形の通信用icユニット
JP2021019283A (ja) アンテナ装置
JP2019186729A (ja) アンテナおよび測定用プローブ