RU2014110182A - Отверждаемые полимерные композиции - Google Patents

Отверждаемые полимерные композиции Download PDF

Info

Publication number
RU2014110182A
RU2014110182A RU2014110182/04A RU2014110182A RU2014110182A RU 2014110182 A RU2014110182 A RU 2014110182A RU 2014110182/04 A RU2014110182/04 A RU 2014110182/04A RU 2014110182 A RU2014110182 A RU 2014110182A RU 2014110182 A RU2014110182 A RU 2014110182A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
hardener
composition
composition according
curing
stage
Prior art date
Application number
RU2014110182/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Анджела И. ПАДИЛЛА-АЧЕВЕДО
Людовик ВАЛЕТТ
Майкл Дж. МАЛЛИНЗ
Кандатхил И. ВЕРГХЕСЕ
Марк Б. УИЛСОН
Original Assignee
ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИС ЭлЭлСи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИС ЭлЭлСи filed Critical ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИС ЭлЭлСи
Publication of RU2014110182A publication Critical patent/RU2014110182A/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/027Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/56Amines together with other curing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

1. Не содержащая растворителя отверждаемая композиция на основе эпоксидной смолы, включающая (a), по меньшей мере, один диоксид дивиниларена и (b), по меньшей мере, один отвердитель, причем не содержащая растворителя отверждаемая композиция на основе эпоксидной смолы имеет, по меньшей мере, два экзотермических пика, и где разница экзотермических пиков двух пиков на экзотермах достаточна, чтобы обеспечить В-стадийность отверждения композиции.2. Композиция по п. 1, в которой диоксидом дивиниларена является диоксид дивинилбензола.3. Композиция по п. 1, в которой, по меньшей мере, один отвердитель (b) включает (b1), по меньшей мере, первый отвердитель и (b2), по меньшей мере, второй отвердитель, отличный от первого отвердителя.4. Композиция по п. 3, в которой молярное отношение первого отвердителя ко второму отвердителю составляет от 0,001 до 1000.5. Композиция по п. 3, в которой как первый, так и второй отвердитель содержит реакционные атомы водорода аминной группы, причем композиция имеет разницу экзотермических пиков при измерении методом дифференциальной сканирующей калориметрии со скоростью нагрева 10°C/минута, по меньшей мере, превышающей или равной 20°C.6. Композиция по п. 3, в которой первый отвердитель содержит реакционные атомы водорода аминных групп, а второй отвердитель содержит реакционные атомы водорода фенольных групп; и где композиция содержит разницу экзотермических пиков, измеренную методом дифференциальной сканирующей калориметрии со скоростью нагрева 10°С/минута, по меньшей мере, больше или равной 20°C.7. Композиция по п. 3, в которой первый и второй отвердители каждый по отдельности и самостоятельно включают алифатич�

Claims (17)

1. Не содержащая растворителя отверждаемая композиция на основе эпоксидной смолы, включающая (a), по меньшей мере, один диоксид дивиниларена и (b), по меньшей мере, один отвердитель, причем не содержащая растворителя отверждаемая композиция на основе эпоксидной смолы имеет, по меньшей мере, два экзотермических пика, и где разница экзотермических пиков двух пиков на экзотермах достаточна, чтобы обеспечить В-стадийность отверждения композиции.
2. Композиция по п. 1, в которой диоксидом дивиниларена является диоксид дивинилбензола.
3. Композиция по п. 1, в которой, по меньшей мере, один отвердитель (b) включает (b1), по меньшей мере, первый отвердитель и (b2), по меньшей мере, второй отвердитель, отличный от первого отвердителя.
4. Композиция по п. 3, в которой молярное отношение первого отвердителя ко второму отвердителю составляет от 0,001 до 1000.
5. Композиция по п. 3, в которой как первый, так и второй отвердитель содержит реакционные атомы водорода аминной группы, причем композиция имеет разницу экзотермических пиков при измерении методом дифференциальной сканирующей калориметрии со скоростью нагрева 10°C/минута, по меньшей мере, превышающей или равной 20°C.
6. Композиция по п. 3, в которой первый отвердитель содержит реакционные атомы водорода аминных групп, а второй отвердитель содержит реакционные атомы водорода фенольных групп; и где композиция содержит разницу экзотермических пиков, измеренную методом дифференциальной сканирующей калориметрии со скоростью нагрева 10°С/минута, по меньшей мере, больше или равной 20°C.
7. Композиция по п. 3, в которой первый и второй отвердители каждый по отдельности и самостоятельно включают алифатические амины, ароматические амины, циклоалифатические амины, карбодиимиды, мочевины, гуанидины, фенолы, алифатические спирты, меркаптаны, ангидриды и их смеси.
8. Композиция по п. 1, у которой разница экзотермических пиков, измеренная методом дифференциальной сканирующей калориметрии со скоростью нагрева 10°C/минута, по меньшей мере, больше или равна 20°C.
9. Композиция по п. 1, содержащая (с) эпоксидную смолу, отличную от, по меньшей мере, одного диоксида дивиниларена.
10. Композиция по п. 1, в которой растворитель содержится в концентрации меньше 10 мас.%.
11. Композиция по п. 1, которая имеет вязкость меньше 50000 мПа·с в условиях переработки композиции В-стадийного отверждения.
12. Композиция по п. 1, способная претерпевать реакцию на В-стадии и реакцию на С-стадии отверждения, где реакция на В-стадии отверждения и реакция на С-стадии отверждения представляют собой отдельные химические реакции, и где реакция В-стадии протекает при первой температуре, T1, а реакция С-стадии протекает при второй температуре, T2, где T2 отличается от T1 и где T2 представляет более высокую температуру, чем T1.
13. Композиция по п. 12, у которой T1 больше или равна 20°C и T2 больше 20°C, но меньше 300°C.
14. Изделие, полученное отверждением композиции по п. 1.
15. Изделие по п. 14, где изделием является препрег или ламинат.
16. Способ, включающий (i) нанесение на усиливающие волокна покрытия из композиции по п. 1, и (ii) частичное отверждение композиции, покрывающей усиливающие волокна со стадии (i), с получением препрега.
17. Способ по п. 16, включающий стадию (iii) полного отверждения препрега со стадии (ii) с получением ламината.
RU2014110182/04A 2011-08-18 2012-07-18 Отверждаемые полимерные композиции RU2014110182A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161524917P 2011-08-18 2011-08-18
US61/524,917 2011-08-18
PCT/US2012/047146 WO2013025304A2 (en) 2011-08-18 2012-07-18 Curable resin compositions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2014110182A true RU2014110182A (ru) 2015-09-27

Family

ID=46604066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014110182/04A RU2014110182A (ru) 2011-08-18 2012-07-18 Отверждаемые полимерные композиции

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9056942B2 (ru)
EP (1) EP2744843B1 (ru)
JP (1) JP2014528982A (ru)
CN (1) CN103764706B (ru)
BR (1) BR112014003757A2 (ru)
RU (1) RU2014110182A (ru)
TW (1) TWI554539B (ru)
WO (1) WO2013025304A2 (ru)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768998B (zh) * 2012-10-01 2016-10-12 陶氏环球技术有限公司 可固化环氧树脂组合物
CN105121493A (zh) * 2012-12-14 2015-12-02 蓝立方知识产权有限责任公司 可固化组合物
JP2015017189A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 日東電工株式会社 封止シート製造ユニットおよび封止シートの製造方法
JP6198480B2 (ja) * 2013-06-26 2017-09-20 株式会社服部商店 硬化剤組成物、及びそれを用いたエポキシ樹脂の硬化物
US10518512B2 (en) * 2015-03-31 2019-12-31 3M Innovative Properties Company Method of forming dual-cure nanostructure transfer film
BR112018005304A2 (pt) * 2015-10-13 2018-10-09 Dow Global Technologies Llc composição de epóxi de cura rápida para uso em processos de fabricação de alto rendimento
JP7186170B2 (ja) * 2016-10-25 2022-12-08 アリゾナ ボード オブ リージェンツ オン ビハーフ オブ アリゾナ ステート ユニバーシティ 無溶媒イオン性液体エポキシ樹脂
KR102478431B1 (ko) 2017-03-30 2022-12-15 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지
JP2017149995A (ja) * 2017-06-12 2017-08-31 株式会社服部商店 硬化剤組成物、及びそれを用いたエポキシ樹脂の硬化物
KR101898394B1 (ko) * 2017-11-01 2018-09-12 도레이첨단소재 주식회사 에폭시 수지 조성물을 포함하는 토우프레그
CN113646355A (zh) * 2019-02-18 2021-11-12 亚利桑那州立大学董事会 无溶剂离子液体环氧树脂
JP7489775B2 (ja) 2019-12-27 2024-05-24 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品
CN114605355A (zh) * 2022-03-28 2022-06-10 国科广化(南雄)新材料研究院有限公司 一种二乙烯基芳烃二环氧化物及其固化产物的制备与应用

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3018262A (en) 1957-05-01 1962-01-23 Shell Oil Co Curing polyepoxides with certain metal salts of inorganic acids
US2924580A (en) * 1957-08-08 1960-02-09 Union Carbide Corp Divinyl benzene dioxide compositions
US2912389A (en) * 1957-08-08 1959-11-10 Union Carbide Corp Polymers of divinylbenzene dioxide
GB854679A (en) * 1958-10-11 1960-11-23 Union Carbide Corp Improvements in and relating to polymerisable epoxide compositions
JPS6143617A (ja) * 1984-08-07 1986-03-03 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
US4925901A (en) 1988-02-12 1990-05-15 The Dow Chemical Company Latent, curable, catalyzed mixtures of epoxy-containing and phenolic hydroxyl-containing compounds
US5135993A (en) 1990-09-11 1992-08-04 Dow Corning Corporation High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins
JP2728106B2 (ja) * 1991-09-05 1998-03-18 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 電子パッケージングにおける除去可能なデバイス保護のための開裂性ジエポキシド
EP0545640A1 (en) * 1991-11-29 1993-06-09 Tonen Corporation Epoxy resin composition, prepreg containing same and process for the producing of prepreg using same
GB9411367D0 (en) 1994-06-07 1994-07-27 Ici Composites Inc Curable Composites
US6153719A (en) 1998-02-04 2000-11-28 Lord Corporation Thiol-cured epoxy composition
US6632893B2 (en) 1999-05-28 2003-10-14 Henkel Loctite Corporation Composition of epoxy resin, cyanate ester, imidazole and polysulfide tougheners
US6572971B2 (en) 2001-02-26 2003-06-03 Ashland Chemical Structural modified epoxy adhesive compositions
US6632860B1 (en) 2001-08-24 2003-10-14 Texas Research International, Inc. Coating with primer and topcoat both containing polysulfide, epoxy resin and rubber toughener
GB0212062D0 (en) 2002-05-24 2002-07-03 Vantico Ag Jetable compositions
US7163973B2 (en) 2002-08-08 2007-01-16 Henkel Corporation Composition of bulk filler and epoxy-clay nanocomposite
US6887574B2 (en) 2003-06-06 2005-05-03 Dow Global Technologies Inc. Curable flame retardant epoxy compositions
WO2005118604A1 (en) 2004-05-28 2005-12-15 Dow Global Technologies Inc. Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers
CA2582360A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Dow Global Technologies Inc. Amphiphilic block copolymer-toughened epoxy resins and electrical laminates made therefrom
US8048819B2 (en) 2005-06-23 2011-11-01 Momentive Performance Materials Inc. Cure catalyst, composition, electronic device and associated method
JP5258018B2 (ja) * 2005-09-29 2013-08-07 旭化成イーマテリアルズ株式会社 高安定性マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
WO2007088889A1 (ja) * 2006-02-03 2007-08-09 Asahi Kasei Chemicals Corporation マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスタ-バッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物、および加工品
CN102209741B (zh) * 2008-12-30 2013-06-12 陶氏环球技术有限责任公司 用于真空树脂浸渍成型的二乙烯基芳烃二氧化物组合物
WO2010099029A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Cytec Technology Corp. Epoxy compositions with improved mechanical performance
WO2011011920A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 Dow Global Technologies Inc. Amine-phenolic dual cure hardener blend for resin compositions
EP2531543B1 (en) * 2010-02-06 2019-04-10 NDSU Research Foundation Highly functional epoxidized resins and coatings
RU2574054C2 (ru) * 2010-06-25 2016-01-27 БЛЮ КЬЮБ АйПи ЭлЭлСи Отверждаемые композиции на основе эпоксидных смол и композитные материалы, полученные из них
US20110315916A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Dow Global Technologies Inc. Curable composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN103764706A (zh) 2014-04-30
US9056942B2 (en) 2015-06-16
EP2744843A2 (en) 2014-06-25
EP2744843B1 (en) 2019-04-24
BR112014003757A2 (pt) 2017-03-01
WO2013025304A3 (en) 2013-08-22
CN103764706B (zh) 2016-12-14
JP2014528982A (ja) 2014-10-30
WO2013025304A2 (en) 2013-02-21
US20140212582A1 (en) 2014-07-31
TWI554539B (zh) 2016-10-21
TW201323472A (zh) 2013-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014110182A (ru) Отверждаемые полимерные композиции
RU2014110183A (ru) Отверждаемые полимерные композиции
JP6869018B2 (ja) 貯蔵安定な複合材を製造するためのエポキシ樹脂組成物
JP5431355B2 (ja) エポキシ樹脂用硬化剤としての、フェナルカミンと塩形成されたアミンとの混合物
KR102205915B1 (ko) 섬유-매트릭스 반마감 생성물용 에폭시드 수지 조성물
JP6952684B2 (ja) 硬化樹脂用組成物及びその硬化物
US10544256B2 (en) Use of oligo-N,N-bis(3-aminopropyl)methylamine as curing agent for epoxy resins
TWI649372B (zh) 纖維強化複合材料
WO2013081895A3 (en) Liquid accelerator composition for hardeners
TWI711643B (zh) 環氧樹脂硬化劑、環氧樹脂組成物、塗料、土木建築用構件、硬化物及複合材料與環氧樹脂硬化劑之製造方法
CN105531317A (zh) 可固化环氧组合物
KR20190018414A (ko) 벤즈옥사진 수지용 잠재성 촉매로서 벤조티아졸
BR112013033451A2 (pt) aduto de resina epoxi híbrida, processo para preparar um aduto de resina epoxi híbrida, composição de resina epoxi curável, processo para preparar uma composição de resina epoxi curável, produto termofixo de estágio b, processo de estagiamento b de uma resina epoxi, produto termofixo curado, processo para curar uma composição de resina epoxi e artigo
JP5941193B2 (ja) 中空糸膜モジュール用ポッティング剤
AU2017312122A1 (en) Adducts and uses thereof
AU2017349047B2 (en) Rapid curing epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products
JP5375011B2 (ja) 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2020528101A (ja) エポキシ樹脂系内の反応性希釈剤としてのn,n’−ジアルキルメチルシクロヘキサンジアミン
RU2015101136A (ru) Композиция углеродного прекурсора
JP2017136548A (ja) 中空糸膜モジュール用ポッティング剤
JP2014111694A (ja) 薄膜接着シート及びその製造方法
CN103946264A (zh) 可固化环氧组合物和短固化方法

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20161004