RU2012132634A - Способ экспонирования - Google Patents
Способ экспонирования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012132634A RU2012132634A RU2012132634/28A RU2012132634A RU2012132634A RU 2012132634 A RU2012132634 A RU 2012132634A RU 2012132634/28 A RU2012132634/28 A RU 2012132634/28A RU 2012132634 A RU2012132634 A RU 2012132634A RU 2012132634 A RU2012132634 A RU 2012132634A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- target
- sensors
- projection lens
- distance
- values
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/023—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
- G01D3/028—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
- G01D3/036—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure on measuring arrangements themselves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
- G01D5/241—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes
- G01D5/2417—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes by varying separation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7026—Focusing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
- G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
1. Способ экспонирования поверхности мишени (9) в системе, содержащей проекционный объектив (104) для фокусировки одного или более пучков на поверхности для экспонирования мишени, и набор датчиков (30), установленный в фиксированном взаимном расположении относительно проекционного объектива, для измерения расстояния до мишени, причем способ содержит этапы, на которых:закрепляют мишень на подвижном столе (134);перемещают мишень во множество положений, в которых один или более датчиков расположены над мишенью;принимают сигналы от одного или более датчиков, расположенных над мишенью;вычисляют одно или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона на основании сигналов, принятых от датчиков;регулируют наклон стола на основании одного или более значений коррекции наклона перед экспонированием;экспонируют мишень; ирегулируют положение стола по вертикали во время экспонирования на основании сигналов, принятых из датчиков.2. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором: получают карту высот для отклонений высоты по поверхности площади мишени, подлежащей экспонированию, из сигналов, принятых от датчиков, и при этом регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на карте высот.3. Способ по п.1, в котором регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на интерполяции между измеренными значениями от датчиков.4. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором наклон стола регулируют однократно при каждом экспонировании мишени на основании одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона.5. Способ по любому из пп.1-3, в котором вычисляют множество наборов значений (R
Claims (22)
1. Способ экспонирования поверхности мишени (9) в системе, содержащей проекционный объектив (104) для фокусировки одного или более пучков на поверхности для экспонирования мишени, и набор датчиков (30), установленный в фиксированном взаимном расположении относительно проекционного объектива, для измерения расстояния до мишени, причем способ содержит этапы, на которых:
закрепляют мишень на подвижном столе (134);
перемещают мишень во множество положений, в которых один или более датчиков расположены над мишенью;
принимают сигналы от одного или более датчиков, расположенных над мишенью;
вычисляют одно или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона на основании сигналов, принятых от датчиков;
регулируют наклон стола на основании одного или более значений коррекции наклона перед экспонированием;экспонируют мишень; и
регулируют положение стола по вертикали во время экспонирования на основании сигналов, принятых из датчиков.
2. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором: получают карту высот для отклонений высоты по поверхности площади мишени, подлежащей экспонированию, из сигналов, принятых от датчиков, и при этом регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на карте высот.
3. Способ по п.1, в котором регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на интерполяции между измеренными значениями от датчиков.
4. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором наклон стола регулируют однократно при каждом экспонировании мишени на основании одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона.
5. Способ по любому из пп.1-3, в котором вычисляют множество наборов значений (Rx, Ry) коррекции наклона для разных областей мишени и регулируют наклон стола более одного раза при каждом экспонировании мишени на основании множества наборов значений коррекции наклона.
6. Способ по п.1, в котором этап вычисления одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона содержит этап, на котором: определяют локальные градиенты мишени в нескольких заданных положениях.
7. Способ по п.6, в котором заданные положения включают в себя положения, равноотстоящие друг от друга по периферии мишени.
8. Способ по любому из пп.1-3, в котором одно или более значений коррекции наклона содержат коррекцию в направлении x и коррекцию наклона в направлении y, где направления x и y перпендикулярны друг другу и обычно перпендикулярны пучку или пучкам, используемым для экспонирования мишени.
9. Литографическая система для экспонирования мишени (9), содержащая:
компоновку (104) проекционного объектива для проецирования одного или более пучков на мишень для экспонирования мишени;
подвижный стол (134) для транспортировки мишени, прикрепленной к столу;
множество датчиков (30), причем каждый датчик предназначен для измерения расстояния между датчиком и поверхностью мишени в положении измерения; и
блок обработки для приема сигналов от датчиков и для вычисления одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона на основании сигналов, принятых от датчиков;
в которой стол дополнительно содержит механизм наклона для регулировки наклона стола на основании одного или более значений коррекции наклона, и в которой система дополнительно выполнена с возможностью регулировки наклона перед экспонированием мишени и адаптации к изменению расстояния между проекционным объективом и поверхностью полупроводниковой пластины во время экспонирования мишени.
10. Литографическая система по п.9, в которой адаптация к изменению расстояния между проекционным объективом и поверхностью полупроводниковой пластины основана на ранее определенной карте высот.
11. Литографическая система по п.9, в которой адаптация к изменению расстояния между проекционным объективом и поверхностью полупроводниковой пластины основана на интерполяции между измеренными значениями.
12. Литографическая система по любому из пп.9-11, дополнительно содержащая тонкопленочную структуру, причем тонкопленочная структура содержит датчик (30), имеющий первый изолирующий слой (34) и первую проводящую пленку, содержащую измерительный электрод (31), сформированный на первой поверхности первого изолирующего слоя, вторую проводящую пленку, содержащую задний охранный электрод (35), причем задний охранный электрод сформирован в одной плоскости и содержит периферийную часть в той же самой плоскости, при этом задний охранный электрод расположен на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности второго изолирующего слоя (43) или защитного слоя (38), причем периферийная часть заднего охранного электрода продолжается за пределы измерительного электрода, образуя боковой охранный электрод, который по существу или полностью окружает измерительный электрод.
13. Способ измерения топологии поверхности мишени (9) в системе, содержащей набор датчиков (30) для измерения расстояния до мишени, содержащий этапы, на которых:
перемещают мишень в первое положение, в котором точка измерения на мишени совпадает с первым поднабором датчиков;
измеряют расстояние между каждым датчиком из первого поднабора датчиков и мишенью и сохраняют одно или более значений, основанных на первых измерениях;
перемещают мишень во второе положение, в котором точка измерения на мишени совпадает с точкой под проекционным объективом (104) и со вторым поднабором датчиков;
измеряют расстояние между каждым датчиком из второго поднабора датчиков и мишенью и сохраняют одно или более значений, основанных на вторых измерениях; и
вычисляют значение расстояния до мишени в точке под проекционным объективом на основании сохраненных значений результатов первых и вторых измерений.
14. Способ по п.13, в котором значение расстояния до мишени (9) в точке под проекционным объективом (104) определяют путем интерполяции между сохраненными значениями результатов вторых измерений на основании сохраненных значений результатов первых измерений.
15. Способ по п.13 или 14, дополнительно содержащий этап, на котором: определяют топологию мишени (9) в точке измерения на мишени на основании результатов первых измерений.
16. Способ по п.13, дополнительно содержащий этап, на котором: определяют величину прогиба мишени (9) в точке измерения на мишени на основании результатов первых измерений.
17. Способ по п.16, в котором значение расстояния до мишени (9) в точке под проекционным объективом (104) определяют путем интерполяции между сохраненными значениями результатов вторых измерений на основании величины прогиба мишени в точке измерения на мишени.
18. Способ по п.13, дополнительно содержащий этап, на котором: измеряют наклон мишени (9) на основании сохраненных значений результатов первых и вторых измерений.
19. Способ по п.18, в котором сохраненные значения, используемые для определения наклона, получают по результатам измерений, по меньшей мере, трех датчиков, расположенных в форме треугольника.
20. Способ по п.13 или 14, в котором набор датчиков (30) содержит матрицу датчиков.
21. Литографическая система для экспонирования мишени (9), содержащая:
компоновку (104) проекционного объектива для проецирования одного или более пучков на мишень для экспонирования мишени;
подвижный координатный стол (134) для транспортировки мишени, причем координатный стол является подвижным, по меньшей мере, в первом направлении;
множество датчиков (30), причем каждый датчик предназначен для измерения расстояния между датчиком и мишенью в положении измерения, причем множество датчиков содержит:
по меньшей мере, первый датчик, для которого положение измерения расположено на одной линии с компоновкой проекционного объектива и на расстоянии от нее в направлении, параллельном и противоположном первому направлению;
первый поднабор из одного или более датчиков, причем каждый датчик из первого поднабора расположен на одной линии с первым датчиком в направлении, перпендикулярном к первому направлению;
второй поднабор из одного или более датчиков, причем каждый датчик из второго поднабора расположен на одной линии с проекционным объективом и на расстоянии от него в направлении, перпендикулярном к первому направлению; и
вычислительный блок для вычисления значения, зависящего от расстояния между компоновкой проекционного объектива и мишенью, причем упомянутое значение основано на результатах измерений от первого поднабора датчиков и на результатах измерений от второго поднабора датчиков.
22. Литографическая система по п.21, дополнительно содержащая тонкопленочную структуру, причем тонкопленочная структура содержит датчик (30), имеющий первый изолирующий слой (34) и первую проводящую пленку, содержащую измерительный электрод (31), сформированный на первой поверхности первого изолирующего слоя, вторую проводящую пленку, содержащую задний охранный электрод (35), причем задний охранный электрод сформирован в одной плоскости и содержит периферийную часть в той же самой плоскости, при этом задний охранный электрод расположен на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности второго изолирующего слоя (43) или защитного слоя (38), причем периферийная часть заднего охранного электрода продолжается за пределы измерительного электрода, образуя боковой охранный электрод, который по существу или полностью окружает измерительный электрод.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29141109P | 2009-12-31 | 2009-12-31 | |
US61/291,411 | 2009-12-31 | ||
PCT/EP2010/070891 WO2011080311A1 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Exposure method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012132634A true RU2012132634A (ru) | 2014-02-10 |
Family
ID=43640437
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система с дифференциальными парами |
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система |
RU2012132634/28A RU2012132634A (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Способ экспонирования |
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Интегральная система датчиков |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система с дифференциальными парами |
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Интегральная система датчиков |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US20110261344A1 (ru) |
EP (4) | EP2519801B1 (ru) |
JP (5) | JP5599899B2 (ru) |
KR (5) | KR101454727B1 (ru) |
CN (6) | CN102753931B (ru) |
RU (4) | RU2559993C2 (ru) |
TW (5) | TWI453549B (ru) |
WO (4) | WO2011080311A1 (ru) |
Families Citing this family (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8151995B2 (en) * | 2008-02-04 | 2012-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits |
US20110261344A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-10-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Exposure method |
US8688393B2 (en) * | 2010-07-29 | 2014-04-01 | Medtronic, Inc. | Techniques for approximating a difference between two capacitances |
GB201016556D0 (en) * | 2010-10-01 | 2010-11-17 | Senergy Technology Ltd | Methods for providing for correcting data and associated apparatus |
JP5353991B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2013-11-27 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 静電容量式乗員検知装置 |
KR20120080923A (ko) * | 2011-01-10 | 2012-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
WO2012144903A2 (en) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system for processing a target, such as a wafer, a method for operating a lithography system for processing a target, such as a wafer and a substrate for use in such a lithography system |
RU2610221C2 (ru) | 2011-06-30 | 2017-02-08 | МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. | Система для измерения входного электрического тока |
US8933712B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-01-13 | Medtronic, Inc. | Servo techniques for approximation of differential capacitance of a sensor |
JP5909822B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-04-27 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流センサ及びその作製方法 |
US8961228B2 (en) * | 2012-02-29 | 2015-02-24 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having shielded differential pairs |
CN104272194B (zh) | 2012-03-08 | 2017-08-25 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 处理靶材的光刻系统和方法 |
JP2015509666A (ja) | 2012-03-08 | 2015-03-30 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | アライメントセンサーとビーム測定センサーを備えている荷電粒子リソグラフィシステム |
DE102012205122A1 (de) * | 2012-03-29 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Kapazitives Ortungsgerät |
JP5934546B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-15 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置および描画方法 |
JP5981271B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-31 | 日置電機株式会社 | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 |
JP5981270B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-31 | 日置電機株式会社 | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 |
US9692875B2 (en) * | 2012-08-31 | 2017-06-27 | Analog Devices, Inc. | Grip detection and capacitive gesture system for mobile devices |
TWI464371B (zh) * | 2012-10-22 | 2014-12-11 | Pixart Imaging Inc | 微機電裝置與製作方法 |
CA2906480C (en) * | 2013-03-15 | 2022-07-26 | Ilium Technology, Inc. | Apparatus and method for measuring electrical properties of matter |
TW201504631A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-01 | Mpi Corp | 光電元件檢測用之高頻探針卡 |
WO2015032955A1 (en) * | 2013-09-07 | 2015-03-12 | Mapper Lithography Ip B.V. | Target processing unit |
US9739816B2 (en) * | 2013-11-27 | 2017-08-22 | Analog Devices, Inc. | Capacitive sensor with differential shield |
WO2015123614A2 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Witricity Corporation | Object detection for wireless energy transfer systems |
JP6452140B2 (ja) | 2014-02-19 | 2019-01-16 | 本田技研工業株式会社 | 距離センサ及び計測方法 |
KR102224824B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2021-03-08 | 삼성전자 주식회사 | Ito 전극패턴을 포함하는 전자장치 및 그 전자장치의 제조방법 |
US10139869B2 (en) | 2014-07-23 | 2018-11-27 | Analog Devices, Inc. | Capacitive sensors for grip sensing and finger tracking |
US9811218B2 (en) | 2014-08-16 | 2017-11-07 | Synaptics Incorporated | Location based object classification |
KR102432423B1 (ko) | 2014-11-03 | 2022-08-12 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 차량용 센서 시스템을 위한 투과성 전면 히터 |
UA114724C2 (uk) * | 2014-12-23 | 2017-07-25 | Микола Іванович Єпіфанов | Автономний модульний пристрій для підвищення безпеки транспортного засобу і кластерний пристрій для його реалізації |
US10132651B2 (en) * | 2015-03-23 | 2018-11-20 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Capacitive sensing system with hardware diagnostics concept for detection of sensor interruption |
KR101679204B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-25 | 에이디반도체(주) | 감지신호 전달 장치 및 이를 이용한 정전용량 센서 장치 |
CN105185283B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 检测装置、基板架、检测基板架上基板位置的方法 |
DE102016202456B4 (de) | 2016-02-17 | 2017-10-26 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Chirurgievorrichtung mit Funktionsvorrichtung |
JP6650325B2 (ja) * | 2016-04-01 | 2020-02-19 | アルプスアルパイン株式会社 | 入力装置 |
US9852833B1 (en) * | 2016-06-28 | 2017-12-26 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Magnetization alignment in a thin-film device |
US9725302B1 (en) * | 2016-08-25 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing equipment having exposable sensing layers |
JP6775800B2 (ja) * | 2016-10-25 | 2020-10-28 | 島根県 | 静電容量型センサ |
CN108007327A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 深圳指瑞威科技有限公司 | 电容式距离传感器 |
FR3060733B1 (fr) * | 2016-12-16 | 2019-01-25 | Fogale Nanotech | Dispositif et procede de detection de l'approche et/ou de contact, et de l'appui d'un objet, relativement a une surface de detection |
FR3062205B1 (fr) * | 2017-01-23 | 2020-01-31 | Fogale Nanotech | Dispositif capacitif de detection d'un objet electriquement flottant |
EP3855129B1 (en) * | 2017-03-22 | 2023-10-25 | Knowles Electronics, LLC | Interface circuit for a capacitive sensor |
TWI613578B (zh) * | 2017-04-10 | 2018-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 觸控電極陣列和觸控顯示裝置 |
JP6916302B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-08-11 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | センサ較正 |
CN107204325B (zh) * | 2017-05-25 | 2023-06-02 | 成都线易科技有限责任公司 | 电容器阵列及制造方法 |
JP6718622B2 (ja) | 2017-05-26 | 2020-07-08 | 株式会社京岡 | 隙間センサおよび隙間測定方法 |
JP7094513B2 (ja) * | 2017-06-19 | 2022-07-04 | ユニパルス株式会社 | 厚み測定装置 |
KR101879285B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2018-07-17 | 송청담 | 고감도 정전 센서 회로 |
GB2566053A (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-06 | Weston Aerospace Ltd | Sensor and method of manufacturing same |
JP7058409B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2022-04-22 | 島根県 | 設置自由度の高い静電容量型センサ |
JP7048043B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-04-05 | 島根県 | 非接触測定システム |
KR102394081B1 (ko) * | 2018-02-27 | 2022-05-04 | 삼성전자주식회사 | 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체 |
CN110221594A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 电容传感器及自动行走设备 |
RU2688734C1 (ru) * | 2018-04-06 | 2019-05-22 | Общество с ограниченной ответственностью "СБ "Марит" (ООО "СБ "Марит") | Емкостное средство обнаружения |
ES2950745T3 (es) * | 2018-05-16 | 2023-10-13 | Alleima Tube Ab | Estructura de tubo metálico con una disposición de sensor |
CN108413856B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种基于双变压器远距离隔离传输的电容位移传感装置 |
CN108562216B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置 |
EP3594639B1 (de) * | 2018-07-13 | 2022-09-28 | Tecan Trading Ag | Vorrichtung und verfahren zur kapazitiven füllstandsmessung in flüssigkeitsbehältern |
EP3608624B1 (de) * | 2018-08-06 | 2022-06-29 | Hexagon Technology Center GmbH | Kapazitiver distanzsensor |
US11342210B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data |
US10847393B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-11-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring process kit centering |
US11521872B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit |
US10794681B2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system |
US11404296B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal |
US10724964B1 (en) | 2019-04-10 | 2020-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection |
WO2020102612A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | Kla Corporation | Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection |
EP3654532B1 (en) * | 2018-11-16 | 2022-05-18 | Bently Nevada, LLC | Proximity sensing system with component compatibility testing |
CN109581511B (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-16 | 辽宁大学 | 一种基于感应原理的非接触式煤岩带电监测传感器标定系统及方法 |
CN113167564B (zh) * | 2018-12-11 | 2023-06-27 | 日商乐华股份有限公司 | 静电电容传感器 |
US10809048B2 (en) * | 2019-01-08 | 2020-10-20 | Formfactor Beaverton, Inc. | Probe systems and methods for calibrating capacitive height sensing measurements |
US10837803B2 (en) * | 2019-04-12 | 2020-11-17 | Kla Corporation | Inspection system with grounded capacitive sample proximity sensor |
CN110044253A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-07-23 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种微马达及内嵌式角度测量装置 |
RU2722167C1 (ru) * | 2019-08-11 | 2020-05-27 | Сергей Викторович Тюрин | Способ бесконтактного измерения смещения токоведущего проводника от геометрического центра кабельной жилы |
RU2717904C1 (ru) * | 2019-09-13 | 2020-03-26 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Конструкторское Бюро "Дорс" (Ооо "Кб "Дорс") | Способ измерения при помощи дифференциального датчика |
CN110631465B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-04-16 | 太原理工大学 | 基于电容原理差动式测量的积灰结渣在线监测装置及方法 |
CN110779965B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-08-02 | 电子科技大学 | 一种大面积表面损伤柔性探测装置 |
US11274037B2 (en) | 2019-10-30 | 2022-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Dual micro-electro mechanical system and manufacturing method thereof |
CN112744779B (zh) * | 2019-10-30 | 2024-02-23 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 微机电系统及其制造方法 |
RU197920U1 (ru) * | 2020-01-28 | 2020-06-05 | Акционерное общество "ПК Альматек" | Печатная плата устройства для предъявления электрических импульсов при транслингвальной нейростимуляции |
US11646707B2 (en) * | 2020-05-21 | 2023-05-09 | Novatek Microelectronics Corp. | Analog front end with pulse width modulation current compensation |
US11574530B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-02-07 | Ecolink Intelligent Technology, Inc. | Electronic sensor with flexible sensing device |
CN112325980B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-03-01 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 自平衡交流电桥电容式油量传感器采集装置及方法 |
US11275312B1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-03-15 | Waymo Llc | Systems and methods for verifying photomask cleanliness |
JP2023554388A (ja) * | 2020-12-16 | 2023-12-27 | サノフイ | 電極システム、電子システム、薬物送達デバイス、および電子システムを製造する方法 |
TWI790857B (zh) * | 2021-12-15 | 2023-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 差動式電容裝置與差動式電容校準方法 |
CN114526144B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-03-21 | 潍柴动力股份有限公司 | 一种NOx传感器安装位置识别方法、装置、车辆及介质 |
EP4258320A1 (en) | 2022-04-08 | 2023-10-11 | ASML Netherlands B.V. | Sensor substrate, apparatus, and method |
EP4310885A1 (en) | 2022-07-21 | 2024-01-24 | ASML Netherlands B.V. | Electron-optical apparatus and method of obtaining topographical information about a sample surface |
TWI822621B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-11-11 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 檢測裝置 |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3522528A (en) * | 1968-02-27 | 1970-08-04 | Trw Inc | Noncontacting capacitance distance gauge having a servosystem and a position sensor |
SU932208A1 (ru) * | 1978-07-17 | 1982-05-30 | Ордена Трудового Красного Знамени Предприятие П/Я А-1742 | Устройство дл измерени рассто ний до провод щей поверхности |
GB2131176B (en) | 1982-10-07 | 1986-02-19 | Rolls Royce | Method of manufacturing a capacitance distance measuring probe |
US4539835A (en) | 1983-10-28 | 1985-09-10 | Control Data Corporation | Calibration apparatus for capacitance height gauges |
US4538069A (en) | 1983-10-28 | 1985-08-27 | Control Data Corporation | Capacitance height gage applied in reticle position detection system for electron beam lithography apparatus |
JPS615317A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-11 | Omron Tateisi Electronics Co | 自動焦点合わせ装置 |
SU1195182A1 (ru) * | 1984-07-26 | 1985-11-30 | Институт Электродинамики Ан Усср | Емкостный измеритель перемещений |
US4766368A (en) * | 1986-09-30 | 1988-08-23 | Cox Harold A | Capacitive sensor |
JP2518301B2 (ja) * | 1987-09-11 | 1996-07-24 | 株式会社ニコン | 間隔測定装置 |
AT393040B (de) | 1988-03-03 | 1991-07-25 | Setec Messgeraete Gmbh | Kapazitiver naeherungsgeber |
JPH01285801A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-16 | Koko Res Kk | 近接距離センサー及び形状判別装置 |
JP2807827B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1998-10-08 | 直之 大纒 | 静電容量型距離計 |
US5337353A (en) * | 1992-04-01 | 1994-08-09 | At&T Bell Laboratories | Capacitive proximity sensors |
JP2516666Y2 (ja) * | 1992-10-23 | 1996-11-06 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位測定装置 |
JPH0682506U (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-25 | 兼子興産株式会社 | 非接触厚さ計 |
US5539323A (en) | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
JP3520881B2 (ja) * | 1995-07-03 | 2004-04-19 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
JP3328710B2 (ja) | 1995-08-23 | 2002-09-30 | オムロン株式会社 | 半導体静電容量型センサ |
WO1997029391A1 (en) | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Scandmec Ab | Device for sensing presence of an electrically conducting object |
JPH09280806A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Nissan Motor Co Ltd | 静電容量式変位計 |
US5844486A (en) | 1997-01-02 | 1998-12-01 | Advanced Safety Concepts, Inc. | Integral capacitive sensor array |
US6075375A (en) * | 1997-06-11 | 2000-06-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for wafer detection |
JP3356043B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-12-09 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置用距離検出器 |
US5990473A (en) * | 1998-02-04 | 1999-11-23 | Sandia Corporation | Apparatus and method for sensing motion in a microelectro-mechanical system |
DE19812626A1 (de) | 1998-03-23 | 1999-09-30 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur kapazitiven Objekterkennung bei Fahrzeugen |
JP3246726B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2002-01-15 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位検出器及び測定装置 |
US6249130B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-06-19 | Agrichem, Inc. | Shielded flat-plate proximity/dielectric properties sensor |
EP1192409A4 (en) * | 1999-02-24 | 2004-11-10 | Advanced Safety Concepts Inc | CAPACITIVE SENSORS FOR VEHICLES |
JP2001091205A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-04-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 物体搭載装置 |
JP4872989B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2012-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電容量型センサ部品、物体搭載体、半導体製造装置および液晶表示素子製造装置 |
GB0000619D0 (en) * | 2000-01-13 | 2000-03-01 | British Aerospace | Accelerometer |
US6633050B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-10-14 | Asml Holding Nv. | Virtual gauging system for use in lithographic processing |
US7561270B2 (en) * | 2000-08-24 | 2009-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
EP1231515B1 (en) * | 2001-02-08 | 2008-11-05 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6859260B2 (en) | 2001-04-25 | 2005-02-22 | Asml Holding N.V. | Method and system for improving focus accuracy in a lithography system |
JP3980387B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2007-09-26 | 富士通株式会社 | 容量検出型センサ及びその製造方法 |
US20040207395A1 (en) * | 2002-04-08 | 2004-10-21 | Moshe Sarfaty | Eddy current-capacitance sensor for conducting film characterization |
AU2003253085B2 (en) | 2002-06-15 | 2008-11-20 | Nfab Limited | Charged particle beam generator |
US7148704B2 (en) * | 2002-10-31 | 2006-12-12 | Harald Philipp | Charge transfer capacitive position sensor |
FI115109B (fi) * | 2003-01-22 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin |
JP4067053B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2008-03-26 | キヤノン株式会社 | 静電容量センサ式計測装置 |
JP4054693B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2008-02-27 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位測定器 |
US7114399B2 (en) | 2003-03-19 | 2006-10-03 | Ade Corporation | Shaped non-contact capacitive displacement sensors for measuring shaped targets |
JP4029770B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2008-01-09 | オムロン株式会社 | 厚み検出センサ |
JP4042973B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2008-02-06 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 非接触式車両用接近体検出装置 |
JP2005156492A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Agilent Technol Inc | 可動機構、測定装置、静電容量式距離測定装置、および、位置決め装置 |
JP2005175173A (ja) | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
US20050134865A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-06-23 | Asml Netherlands B.V. | Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus |
JP2005183744A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2005071491A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
WO2005088686A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Nikon Corporation | 段差計測方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
US6989679B2 (en) * | 2004-06-03 | 2006-01-24 | General Electric Company | Non-contact capacitive sensor and cable with dual layer active shield |
JP4356570B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2009-11-04 | 沖電気工業株式会社 | 静電容量型距離センサ |
WO2006059720A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
KR20060082223A (ko) * | 2005-01-11 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 화상인식 반도체 모듈 |
US7342641B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-03-11 | Nikon Corporation | Autofocus methods and devices for lithography |
US7208960B1 (en) * | 2006-02-10 | 2007-04-24 | Milliken & Company | Printed capacitive sensor |
US7395717B2 (en) * | 2006-02-10 | 2008-07-08 | Milliken & Company | Flexible capacitive sensor |
JP2009527764A (ja) * | 2006-02-21 | 2009-07-30 | サイバーオプティクス セミコンダクタ インコーポレイテッド | 半導体加工ツールにおける静電容量距離検出 |
CA2630541A1 (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-07 | Edwards Lifesciences Corporation | Method and apparatus for using flex circuit technology to create a reference electrode channel |
CN101449461B (zh) * | 2006-03-13 | 2013-06-12 | 艾登特技术股份公司 | 电容传感器设备 |
JP4828316B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2011-11-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機用のギャップ検出装置及びレーザ加工システム並びにレーザ加工機用のギャップ検出方法 |
RU2338997C2 (ru) * | 2006-07-13 | 2008-11-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" | Способ измерения зазора между электродами и подвижной массой микромеханического устройства и устройство для его реализации |
RU2318183C1 (ru) * | 2006-08-09 | 2008-02-27 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Диамех 2000" | Устройство для измерения воздушного зазора |
US20080079920A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Heiko Hommen | Wafer exposure device and method |
JP4609731B2 (ja) | 2006-10-31 | 2011-01-12 | 株式会社デンソー | 静電容量式乗員検知センサ |
JP2008111758A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Yamatake Corp | 容量式電磁流量計 |
NL1036009A1 (nl) * | 2007-10-05 | 2009-04-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
JP2009109208A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Ono Sokki Co Ltd | 測定装置および測定方法 |
NL1036069A1 (nl) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
NL1036547A1 (nl) * | 2008-02-20 | 2009-08-24 | Asml Holding Nv | Gas gauge compatible with vacuum environments. |
NL1036516A1 (nl) * | 2008-03-05 | 2009-09-08 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and method. |
NL1036709A1 (nl) * | 2008-04-24 | 2009-10-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus. |
US8872771B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Touch sensing device having conductive nodes |
US20110261344A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-10-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Exposure method |
-
2010
- 2010-12-23 US US12/977,346 patent/US20110261344A1/en not_active Abandoned
- 2010-12-23 US US12/977,288 patent/US8638109B2/en active Active
- 2010-12-23 US US12/977,404 patent/US8513959B2/en active Active
- 2010-12-23 US US12/977,240 patent/US8570055B2/en active Active
- 2010-12-29 JP JP2012546447A patent/JP5599899B2/ja active Active
- 2010-12-29 RU RU2012132638/28A patent/RU2559993C2/ru active
- 2010-12-29 CN CN201080063434.6A patent/CN102753931B/zh active Active
- 2010-12-29 KR KR1020127019998A patent/KR101454727B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 JP JP2012546446A patent/JP5784630B2/ja active Active
- 2010-12-29 JP JP2012546448A patent/JP5559359B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-29 CN CN2010800650584A patent/CN102782584A/zh active Pending
- 2010-12-29 JP JP2012546449A patent/JP5781541B2/ja active Active
- 2010-12-29 EP EP10798361.1A patent/EP2519801B1/en active Active
- 2010-12-29 CN CN2010800650601A patent/CN102782585A/zh active Pending
- 2010-12-29 RU RU2012132637/28A patent/RU2573447C2/ru active
- 2010-12-29 KR KR1020127020000A patent/KR101676831B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 CN CN201080065050.8A patent/CN102782444B/zh active Active
- 2010-12-29 KR KR1020147032749A patent/KR101577717B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 RU RU2012132634/28A patent/RU2012132634A/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070891 patent/WO2011080311A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 RU RU2012132633/28A patent/RU2532575C2/ru active
- 2010-12-29 KR KR1020127020224A patent/KR20120102148A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-29 CN CN201511036369.9A patent/CN108151773A/zh not_active Withdrawn
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070890 patent/WO2011080310A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10803098A patent/EP2519858A1/en not_active Withdrawn
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070889 patent/WO2011080309A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10807329.7A patent/EP2519859B1/en active Active
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070888 patent/WO2011080308A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10798144.1A patent/EP2519800B1/en active Active
- 2010-12-29 KR KR1020127020227A patent/KR101436947B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 CN CN201610064253.4A patent/CN105716630B/zh active Active
- 2010-12-30 TW TW099146838A patent/TWI453549B/zh active
- 2010-12-30 TW TW099146840A patent/TW201142242A/zh unknown
- 2010-12-30 TW TW099146837A patent/TWI460398B/zh active
- 2010-12-30 TW TW099146839A patent/TWI512265B/zh active
- 2010-12-30 TW TW103134728A patent/TW201508243A/zh unknown
-
2013
- 2013-10-28 US US14/064,255 patent/US8841920B2/en active Active
-
2014
- 2014-12-01 JP JP2014243368A patent/JP5917665B2/ja active Active
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012132634A (ru) | Способ экспонирования | |
JP2013516753A5 (ru) | ||
TWI645267B (zh) | Optical measuring device and method | |
JP6794536B2 (ja) | 光学式測定装置及び方法 | |
JP2003031493A5 (ru) | ||
KR970007503A (ko) | 노광방법 | |
CN106933071B (zh) | 调焦调平装置及方法 | |
US20130222579A1 (en) | Measurement apparatus and correction method of the same | |
CN101169594B (zh) | 一种光刻机成像质量测量方法 | |
CN103017691B (zh) | 一种侦测硅片平坦度的装置及方法 | |
CN103293865B (zh) | 工件台位置误差测量及预先补偿的方法 | |
JP2003031474A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
CN112444200B (zh) | 一种工作台设备及工作台垂向清零误差的测量方法 | |
JP2009043865A (ja) | 露光装置、露光方法および半導体装置の製造方法 | |
KR20130010845A (ko) | 하전 입자 빔 묘화 장치 및 물품 제조 방법 | |
CN103365125A (zh) | 一种工艺基底边缘场的调平方法 | |
KR20170041378A (ko) | 기판 측정 방법 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법 | |
KR101350546B1 (ko) | 오버레이 에러를 결정하는 방법 및 레티클 위치의 동적 제어를 위한 제어 시스템 | |
US10133177B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and article manufacturing method | |
JP2015002260A5 (ru) | ||
KR100763712B1 (ko) | 웨이퍼 척의 레벨링 보정 장치 및 그 방법 | |
US10871718B2 (en) | Exposure apparatus, method for controlling the same and article manufacturing method | |
CN114894712B (zh) | 光学量测设备及其校正方法 | |
JP3838771B2 (ja) | 電子ビーム露光装置における電子ビーム入射角測定方法及びそれを利用した露光方法 | |
CN110376846B (zh) | 一种调焦调平装置、调焦调平方法及光刻设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20150805 |