KR102394081B1 - 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시 예에 따르면 전자 장치에 있어서, 전자 장치에 있어서, 하우징; 감지 회로; 상기 감지 회로와 동작 가능하도록 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서가: 상기 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하고, 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하고, 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하도록 제어하는 명령들을 저장할 수 있다. 다른 실시 예가 가능하다.

Description

감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체{METHOD FOR CHANGING OPERATION MODE BASED ON BENDING INFORMATION USING THE SENSING CIRCUIT, ELECTRONIC DEVICE AND STORAGE MEDIUM}
다양한 실시 예는 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체에 관한 것이다.
전자 장치에 탑재되는 디스플레이는 문자나 이미지 등의 콘텐츠를 출력하여 사용자에게 다양한 시각적 정보를 제공할 수 있다. 최근에는 전자 장치의 엔터테인먼트 기능이나 멀티미디어 기능의 발달에 따라, 사용자들은 고화질, 대화면의 디스플레이를 갖는 전자 장치를 선호하면서도, 다른 한편으로는 휴대가 간편한 전자 장치를 원하기도 한다. 이러한 현실을 반영하여, 최근에는 플렉서블(flexible)(또는 폴더블(foldable)) 전자 장치와, 롤러블(rollable) 전자 장치 등 형태를 변경할 수 있는 전자 장치가 개발되고 있다.
플렉서블(또는 폴더블) 전자 장치, 및 롤러블 전자 장치 등의 전자 장치에는, 전자 장치의 벤딩(bending)의 감지를 위해 다양한 센서들이 부착될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에는 압력 센서가 부착되어 상기 압력 센서의 출력값을 근거로 전자 장치가 벤딩됨을 감지할 수 있다.
종래의 압력 센서가 부착되는 전자 장치는, 전자 장치의 두께가 증가하는 단점이 있다.
종래에는 전자 장치에 부착되는 압력 센서의 종류에 따라, 전자 장치에는 압력 센서의 구동을 위한 추가 집적 회로(IC; integrated circuit)가 필요할 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치 내의 회로의 복잡도가 증가하는 단점이 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 종래의 터치스크린을 이용하여 전자 장치에 가해지는 압력을 감지할 수 있는 압력 센서의 기능을 하는 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 종래의 터치스크린을 이용하여 전자 장치의 벤딩 정보를 획득할 수 있으며, 상기 벤딩 정보에 근거하여 전자 장치의 동작을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 하우징; 감지 회로; 상기 감지 회로와 동작 가능하도록 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서가: 상기 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하고, 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하고, 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하도록 제어하는 명령들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법에 있어서, 전자 장치의 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하는 동작; 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하는 동작; 및 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 회로에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 회로로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 전자 장치의 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하는 동작; 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하는 동작; 및 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체는, 종래의 터치스크린을 이용하여 전자 장치에 가해지는 압력을 감지할 수 있는 압력 센서의 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 터치스크린을 이용하여 전자 장치의 벤딩에 따른 전자 장치에 가해지는 압력을 감지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체는, 종래의 터치스크린을 이용하여 전자 장치의 벤딩 정보를 획득할 수 있으며, 상기 벤딩 정보에 근거하여 전자 장치의 동작을 제어할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 감지 회로들을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 나타내는 흐름도이다.
도 4a 및 도4b는 다양한 실시 예에 따른 압력 센서의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 터치스크린을 이용한 전자 장치에 가해지는 압력을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 벤딩에 따른 정전 용량의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 벤딩 각도 별 정전 용량의 변화량을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 감지 회로의 실시 예들을 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 벤딩 영역의 변경 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 나타내는 흐름도이다.
도 12a 내지 도 12d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 모드의 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 모드의 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 벤딩에 따른 대응하는 터치스크린의 화면을 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 예를 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 감지 회로의 상태에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 있어서, 하우징; 감지 회로(예: 표시 장치(160)); 상기 감지 회로와 동작 가능하도록 연결된 프로세서(120); 및 상기 프로세서(120)와 동작 가능하도록 연결된 메모리(130)와, 상기 메모리(130)는 실행될 때 상기 프로세서(120)가: 상기 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하고, 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하고, 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하도록 제어하는 명령들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 명령들은 상기 프로세서가, 감지 회로의 상기 출력값들의 적어도 일부의 변경을 감지하는 경우, 지정된 기준에 적어도 근거하여 상기 변경된 출력값들을 상기 감지 회로에 대한 압력 입력의 정보 또는 상기 감지 회로에 대한 터치 입력의 정보로 결정하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 기준은, 상기 변경된 출력값들의 크기, 상기 변경된 출력값들의 개수, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 위치, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 넓이, 또는 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 모양 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 명령들은 상기 프로세서가, 상기 감지 회로의 지정된 영역에 대응하는 출력값들의 범위가 지정된 제 1 범위로 변경되는 경우, 상기 감지 회로에 상기 제 1 범위의 출력값들에 적어도 기반한 압력이 가해지는 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 명령들은 상기 프로세서가, 상기 감지 회로에 상기 제 1 범위의 출력값들에 적어도 기반한 압력이 가해지는 것으로 결정한 이후, 상기 지정된 영역에 대응하는 제1 출력값들의 변경을 감지하는 경우, 상기 변경된 제1 출력값들에 근거하여, 상기 전자 장치의 지정된 동작 모드를 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치스크린의 상기 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 메모리는, 상기 변경된 출력값들의 크기들 각각에 대응하는 상기 감지 회로의 벤딩 각도를 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 명령들은 상기 프로세서가, 상기 터치회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 슬립 모드(sleep mode), 듀얼 디스플레이 모드(dual display), 타이핑 모드(typing mode), 또는 웨이크업 모드(wake up mode)중 적어도 하나의 모드로 변경하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 안테나를 더 포함하며, 상기 명령들은 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 안테나와 연결된 회로의 제1 연결 접점을 제2 연결 접점으로 스위칭하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 안테나들을 더 포함하며, 상기 명령들은 상기 프로세서가, 상기 복수의 안테나들 중 제1 안테나가 동작되도록 하는 모드에서 상기 복수의 안테나들 중 제2 안테나가 동작되도록 하는 모드로 변경하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 출력값들은, 정전용량 감지 방식에 따른 출력값들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 지정된 벤딩 영역에 배치되는 제1 방향의 복수의 도전 라인들은, 상기 벤딩 영역 이외의 상기 감지 회로의 영역들의 제1 방향의 복수의 도전 라인들에 비해 좁은 간격으로 배치되도록 구성될 수 있다.
도 2는 다양한 감지 회로들을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 감지 회로는, 스트레인 게이지 압력 센서(strain gauge pressure sensor), 피에조형 센서(piezoelectric sensor), 인덕턴스형(inductance type) 센서 또는 정전용량형(capacitive type) 센서 등을 포함할 수 있다.
도 2의 (a)를 참조하면, 상기 스트레인 게이지 압력 센서는 물체(201)가 외력(202)으로 변형될 때 변형을 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 스트레인 게이지 압력 센서는 스트레인 게이지 압력 센서의 저항선(203a)의 변형을 측정할 수 있다. 스트레인 게이지 압력 센서의 제1 길이의 저항선(203b)이 인장 방향의 변형을 받으면 길이가 증가하여 제2 길이의 저항선(203c)으로 변형될 수 있으며, 이에 따라 단면적이 감소된 저항선(203c)의 전기 저항은 증가될 수 있다. 전자 장치는 상기 전기 저항의 증가 분을 측정하여 압력을 감지할 수 있다.
도 2의 (b)를 참조하면, 상기 피에조형 센서는, 수정, 로셀염, 또는 티탄산바륨 등의 재료를 포함하는 압전 소자(204)로 구현될 수 있다. 상기 피에조형 압력 센서의 상기 압전 소자(204)에 압력(205)이 가해지면 상기 피에조형 압력 센서는 상기 압력(205)에 비례한 전압을 발생시킬 수 있다. 전자 장치는 상기 전압을 측정하여 압력을 감지할 수 있다.
도 2의 (c)를 참조하면, 상기 인덕턴스형 센서는, 사용자의 입력(206)의 감지 시, 인덕턴스 변화를 감지할 수 있다. 전자 장치는 상기 인덕턴스 변화에 따라 압력을 감지할 수 있다.
도 2의 (d)를 참조하면, 상기 정전용량형 센서는, 사용자의 입력(207)의 감지 시, 두 전극간의 거리 변화에 따른 캐패시턴스 변화를 감지할 수 있다. 전자 장치는 상기 캐피시턴스 변화에 따라 압력을 감지할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 나타내는 흐름도이다. 동작들은 310 내지 340 동작들을 포함할 수 있다. 동작들의 각 동작은, 전자 장치(예: 전자 장치(101)), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120)), 또는 전자 장치의 제어부(예: 프로세서(120) 및 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188))의 조합) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 한 실시 예에서, 310 내지 340 동작 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
310 동작에서 전자 장치는 감지 회로(예: 표시 장치(160)에 포함 가능한 터치 회로)에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인할 수 있다.
320 동작에서 전자 장치는 상기 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들의 적어도 일부가 변경되었는지를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들의 적어도 일부의 변경을 확인할 경우 330 동작을 실행할 수 있으며, 그렇지 않으면 310 동작을 다시 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 감지 회로의 출력값들의 적어도 일부의 변경을 감지하는 경우, 지정된 기준에 적어도 근거하여, 상기 변경된 출력값들을 상기 감지 회로에 대한 압력 입력의 정보 또는 상기 감지 회로에 대한 터치 입력의 정보로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 기준은, 상기 변경된 출력값들의 크기, 상기 변경된 출력값들의 개수, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 위치, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 넓이, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 모양 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
330 동작에서 전자 장치는 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
340 동작에서 전자 장치는 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 벤딩 정보 각각에 대응하는 동작 모드를 지정(저장)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 동작 모드는, 슬립 모드(sleep mode), 듀얼 디스플레이 모드(dual display), 타이핑 모드(typing mode), 또는 웨이크업 모드(wake up mode)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 슬립 모드는 전자 장치의 표시 장치(예: 표시 장치(160))의 화면이 자동으로 오프되도록 설정된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 듀얼 디스플레이 모드는 상기 표시 장치의 제1 영역에는 제1 화면을 표시하며, 상기 표시 장치의 제2 영역에는 제2 화면을 표시하도록 설정된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 타이핑 모드는 사용자가 문자를 입력할 수 있도록 가상의 키패드를 표시하도록 설정된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 웨이크업 모드는 전자 장치의 상기 표시 장치의 화면을 자동으로 온시키도록 설정된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 동작 모드는, 제1 안테나가 동작되도록 하는 제1안테나 동작 모드 또는 제2 안테나가 동작되도록 하는 제2 안테나 동작 모드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 동작 모드는, 하나 이상의 안테나와 회로의 제1접점과 연결되도록 하는 제1 회로 연결 모드 또는 상기 하나 이상의 안테나와 제2 접점과 연결되도록 하는 제2 회로 연결 모드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법에 있어서, 상기 전자 장치의 감지 회로(예: 표시 장치(160))에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하는 동작; 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하는 동작; 및 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 상기 출력값들의 적어도 일부의 변경을 감지하는 경우, 지정된 기준에 적어도 근거하여 상기 변경된 출력값들을 상기 감지 회로에 대한 압력 입력 또는 상기 감지 회로에 대한 터치 입력으로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 기준은, 상기 변경된 출력값들의 크기, 상기 변경된 출력값들의 개수, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 위치, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 넓이, 또는 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 모양 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 지정된 영역에 대응하는 출력값들의 범위가 지정된 제1 범위로 변경되는 경우, 상기 감지 회로에 상기 제1 범위의 출력값들에 적어도 기반한 압력이 가해지는 것으로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치회로의 상기 벤딩 정보를 획득하는 동작은, 상기 변경된 출력값들의 크기에 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 각도를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작은, 슬립 모드(sleep mode), 듀얼 디스플레이 모드(dual display), 타이핑 모드(typing mode), 또는 웨이크업 모드(wake up mode)로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도4b는 다양한 실시 예에 따른 압력 센서의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a를 참조하면, 압력 센서(401)는 감지 회로(410)(예: 터치 회로, 터치 센서, 터치스크린, 터치 레이어, 또는 터치 패널이라고도 함) 또는 제어 회로(470)(예: 터치 패널 집적 회로(IC; integrated circuit))를 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 감지 회로(410)는 제1 전극층 및 제2 전극층을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극층에는 복수의 제1 전극들(431 내지 436)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 전극층에는 복수의 제2 전극들(461 내지 465)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 전극들(431 내지 436)과 복수의 제2 전극들(461 내지 465)은 서로 간격을 두고 교차(또는 직교)하는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(470)는 복수의 제1 전극들(431 내지 436) 중 적어도 하나에 전기적 신호(예: 정전 용량 센싱 방식에 따른 신호)를 제공할 수 있으며, 복수의 제2 전극들(461 내지 465) 중 적어도 하나에 전기적 신호(예: 정전 용량 센싱 방식에 따른 신호)를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4a의 제1 지점(480)의 단면도는 도 4b에 도시된 바와 같을 수 있다. 도 4b를 참조하면, 감지 회로(410)는, 제1 전극(434), 제1 필름(420), 접착제(440), 제2 필름(450)또는 제2 전극(464)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제(440)는, 광학용 투명 접착제(OCA; optically clear adhesive)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(434)의 상단에는 제1 필름(420)이 배치될 수 있다. 제1 필름(420)의 상단에는 접착제(440)가 배치될 수 있다. 접착제(440)의 상단에는 제2 필름(450)이 배치될 수 있다. 제2 필름(450)의 상단에는 제2 전극(464)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(470)가 복수의 제1 전극들(431 내지 436) 및 복수의 제2 전극들(461 내지 465) 중 적어도 하나에 전기적 신호(예: 전압)를 인가하면, 복수의 제1 전극들(431 내지 436) 및 복수의 제2 전극들(461 내지 465) 중 적어도 하나의 제1 전극 및 제2 전극 간에 정전 용량이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부의 압력에 의해 감지 회로(410)가 벤딩되는 경우, 복수의 제1 전극들(431 내지 436) 및 복수의 제2 전극들(461 내지 465) 중 적어도 일부가 압축 또는 인장되어, 상기 적어도 일부의 제1 전극들 및 제2 전극들의 겹쳐지는 부분의 면적이 변경될 수 있다. 상기 면적의 변경에 따라 상기 적어도 일부의 제1 전극들 및 제2 전극들간의 정전 용량이 변경될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 도 4a의 제1 지점(480)의 정전 용량을 수학식 1을 이용하여 계산할 수 있다.
Figure 112018020138636-pat00001
(C: 정전 용량, D: 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)의 간격(482), S: 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)의 겹쳐진 부분의 면적(484), ε: 유전율)
예를 들어, 도 4a를 참조하면, 제1 지점(480)을 포함하는 감지 회로(410)의 적어도 일부 영역이 벤딩되어 제1 지점(480)이 압축되는 경우, 상기 제1 지점(480)의 면적은 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)의 겹쳐지는 부분의 면적은 S(484)에서 S'(485)로 축소될 수 있다. 상기 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)의 겹쳐지는 부분의 면적의 축소에 따라, 제1 지점(480)의 정전 용량은 감소될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(470)가 인가한 전기적 신호에 따라, 제1 지점(480)의 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)간에 정전 용량이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 수학식 1에 근거하여, 상기 제1 지점(480)의 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)간의 정전 용량의 변경을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4a의 제1 지점(480)이 압축되는 경우, 상기 제1 지점(480)의 정전 용량의 변경(감소) 정도를 계산할 수 있다.
예를 들어, 도 4a를 참조하면, 제1 지점(480)을 포함하는 감지 회로(410)의 적어도 일부 영역이 벤딩되어 제1 지점(480)이 인장되는 경우, 상기 제1 지점(480)의 면적은 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)의 겹쳐지는 부분의 면적은 S(484)에서 S"(486)으로 확대될 수 있다. 상기 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)의 겹쳐지는 부분의 면적의 확대에 따라, 제1 지점(480)의 정전 용량은 증가될 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(470)가 인가한 전기적 신호에 따라, 제1 지점(480)의 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)간에 정전 용량이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 수학식 1에 근거하여, 상기 제1 지점(480)의 제1 전극(434) 및 제2 전극(464)간의 정전 용량의 변경을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 4a의 제1 지점(480)이 인장되는 경우, 상기 제1 지점(480)의 정전 용량의 증가 정도를 계산할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 압력 센서(401)를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치의 프로세서(120))는 복수의 제1 전극들(431 내지 436) 및 복수의 제2 전극들(461 내지 465) 중 적어도 일부의 제1 전극들 및 제2 전극들간의 정전 용량의 변화에 근거하여 감지 회로(410)의 벤딩 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지정된 정전 용량 및/또는 지정된 정전 용량의 변경 정도들 각각에 대응하는 벤딩 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치에 지정된 정전 용량의 변경 정도들 각각에 대응하는 벤딩 각도가 지정된 경우, 상기 전자 장치는, 상기 제1 지점(480)의 정전 용량의 변경 정도에 근거하여, 압축에 따른 제1 지점(480)의 벤딩 각도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치에 지정된 정전 용량의 변경(증가) 정도들 각각에 대응하는 벤딩 각도가 지정된 경우, 상기 전자 장치는, 상기 제1 지점(480)의 정전 용량의 증가 정도에 근거하여, 인장에 따른 제1 지점(480)의 벤딩 각도를 결정할 수 있다.
상술한 도 4a 및 도 4b의 실시 예에서는 제1 전극층(430)의 복수의 제1 전극들(431 내지 436)과 제2 전극층(460)의 복수의 제2 전극들(461 내지 465)은 서로 교차하는 형태로 배치되는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에 따르면 다이아몬드 패턴이나, 메쉬(mesh) 형태 등 다양한 형태로 배치될 수도 있다. 예를 들어, 감지 회로에 배치된 전극층들이 다이아몬드 패턴인 경우, 추가로 상기 전극층들의 하단에 GND 전극층이 배치될 수 있다.
상술한 도 4a 및 도 4b의 실시 예를 참조하면, 압력 센서(401)의 감지 회로(410)는, 표시 장치(예: 표시 장치(160)) (예: 정전 용량(상호 정전 용량 또는 자기 정전 용량) 타입의 터치스크린)과 동일한 터치 패널 구조일 수 있으며, 압력 센서(401)의 제어 회로(470)는, 상기 표시 장치의 제어 회로와 동일한 방식의 제어 회로일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 상기 표시 장치를 포함하는 경우, 상기 표시 장치를 도 4a 및 도 4b의 실시 예의 압력 센서(401)와 일체화할 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 장치가 상술한 압력 센서(401)의 기능을 실행하도록 할 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치에는 압력 센서를 위한 Z축 방향으로의 압력 센서의 유동 공간을 할당하지 않아도 되며, 이에 따라 별도의 압력 센서의 부착으로 인한 전자 장치의 두께 증가를 방지할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치의 프로세서(120))의 표시 장치(501)(예: 표시 장치(160))을 이용한 전자 장치에 가해지는 압력을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 벤딩되어 지정된 곡률을 가지도록 형태가 변경될 수 있는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 외부에서 인가되는 힘에 의하여 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 하우징의 적어도 일부는, 외부에서 인가되는 힘에 의하여 벤딩될 수 있는 유연한 소재로 제작될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 전자 장치의 표시 장치(501)는, 기계부(510), 디스플레이 패널(520), 제1 접착제(530), 감지 회로(540)(터치 패널이라고도 함), 제2 접착제(550), 및 커버 윈도우(560)를 포함할 수 있다. 기계부(510)는 표시 장치(501)의 벤딩을 위해 힌지(hinge)(515)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계부(510)의 상단에는 디스플레이 패널(520)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(520)의 상단에는 제1 접착제(530)가 배치될 수 있으며, 제1 접착제(530)의 상단에는 감지 회로(540)가 배치될 수 있다. 감지 회로(540)의 상단에는 제2 접착제(550)가 배치될 수 있으며, 제2 접착제(550)의 상단에는 커버 윈도우(560)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(501)의 상기 벤딩에 따른 접힘 기준선은, 디스플레이 패널(520) 및 제1 접착제(530) 사이일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부의 압력에 따라 표시 장치(501)가 벤딩되는 경우, 감지 회로(540)는 압축될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5a와 같이 180도 각도로 펼쳐진 표시 장치(501)은 외부에서 인가되는 힘에 의하여 벤딩되어 도 5b와 같이 0도 각도의 지정된 곡률을 갖는 형태로 변경될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(501)가 도 5a와 같은 형태에서 도 5b와 같은 형태로 변경될 경우, 감지 회로(540)의 복수의 제1 전극들(예: 복수의 제1 전극들(431 내지 436)) 및 복수의 제2 전극들(예: 복수의 제2 전극들(461 내지 465)) 중 감지 회로(540)의 벤딩 영역(580)에 포함된 제1 전극들 및 제2 전극들 중 적어도 일부가 압축될 수 있다. 예를 들어, 상기 압축에 근거하여, 상기 벤딩 영역(580)에 포함된 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 겹쳐지는 면적들이 변경될 수 있으며, 이에 따라, 상기 벤딩 영역(580)에 포함된 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량들이 변경될 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는, 도 5a와 같이 180도 각도로 펼쳐진 표시 장치(501)의 제1 전극(534) 및 제2 전극(564)의 제1 정전 용량을 다음의 수학식 2를 이용하여 계산할 수 있다.
Figure 112018020138636-pat00002
(C: 제1 정전 용량, D: 제1 전극(534) 및 제2 전극(564)의 간격, S: 제1 전극(534) 및 제2 전극(564)의 겹쳐진 부분의 제1 면적(584), ε: 유전율)
예를 들어, 상기 전자 장치는, 도 5b와 같이 0도 각도로 지정된 곡률을 갖는 형태의 표시 장치(501)의 제1 전극(534) 및 제2 전극(564)의 제2 정전 용량을 다음의 수학식 3을 이용하여 계산할 수 있다.
Figure 112018020138636-pat00003
(C': 제2 정전 용량, D: 제1 전극(534) 및 제2 전극(564)의 간격, S': 제1 전극(534) 및 제2 전극(564)의 겹쳐진 부분의 제2 면적(585), ε: 유전율)
예를 들어, 상기 전자 장치는, 상기 수학식 2 및 상기 수학식 3의 결과 값에 기초하여, 도 5a와 같이 180도 각도로 펼쳐진 표시 장치(501)가 도 5b와 같이 0도 각도로 지정된 곡률을 갖는 형태로 변경된 경우, 정전 용량의 변화량을 다음의 수학식 4를 이용하여 계산할 수 있다.
Figure 112018020138636-pat00004
(ΔC/C: 정전 용량의 변화량, C: 제1 정전 용량, C': 제2 정전 용량, S: 제1 면적(584), S': 제2 면적(585), R: 곡률 반경(587), L: 제1 접착제(530) 및 감지 회로(540)를 포함하는 거리)
예를 들어, 상기 전자 장치는 상기 수학식 2, 수학식 3, 및/또는 수학식 4에 근거하여, 감지 회로(540)의 복수의 제1 전극들 및 복수의 제2 전극들 중 적어도 하나의 제1 전극 및 제2 전극 간의 정전 용량 및/또는 정전 용량의 변화량을 계산할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 벤딩 영역(580)에 포함된 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량들 및/또는 정전 용량의 변화량에 근거하여 표시 장치(501)의 벤딩 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향, 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량의 변경된 위치 및/또는 분포 등에 근거하여, 표시 장치(501)의 벤딩 위치, 벤딩 방향, 및/또는 벤딩 면적 등을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량 및/또는 정전 용량의 변화량 등에 근거하여 표시 장치(501)의 벤딩 강도 및/또는 벤딩 각도 등을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치에는 지정된 정전 용량들 및/또는 정전 용량의 변화량들 별로 대응하는 벤딩 정보가 저장될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 벤딩에 따른 정전 용량의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 전자 장치의 감지 회로(610)는, 제1 전극층 및 제2 전극층을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극층에는 복수의 제1전극들(예: RX_1 내지 RX_13)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 전극층에는 복수의 제2 전극들(예: TX_1 내지 TX_8)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 전극들(예: RX_1 내지 RX_13)과 복수의 제2 전극들(예: TX_1 내지 TX_8)은 서로 간격을 두고 교차(직교)하는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 전극층 및 제2 전극층에 전기적 신호(예: 전압)를 인가할 수 있으며, 상기 전기적 신호에 따라 제1 전극층 및 제2 전극층 간의 정전 용량이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제2 전극층의 TX_1에서부터 TX_8까지 순차적으로 전기적 신호(예: 전압)를 인가할 수 있으며, 제1 전극층의 RX_1 내지 RX_13의 전체 전극들에 동시에 전기적 신호를 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a의 감지 회로(610)에서 RX_6 내지 RX_8을 포함하는 제1 영역(680)이 벤딩 되어, 도 6b와 같이 감지 회로(610)가 벤딩되는 경우, 제1 영역(680)에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적은 도 6c와 같은 형태에서 도 6d와 같이 변경될 수 있다. 도 6c 및 도 6d를 참조하면, 제1 영역(680)에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적은 S에서 S'로 축소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a의 감지 회로(610)에서 제1 영역(680)이 벤딩 되어, 도 6b와 같이 감지 회로(610)가 벤딩되는 경우, 감지 회로(610)에서 벤딩되지 않은 영역에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_5, RX_9)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적은 도 6c에서 도 6d와 같이 변경되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(680)에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적의 변경에 따라, 복수의 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8) 간의 정전 용량들이 변경될 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩되지 않은 영역에 복수의 제1 전극들(RX_5, RX_9)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적이 변경되지 않음에 따라, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량은 변경되지 않을 수 있다. 표 1을 참조하면 상기 제1 영역(680)에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8) 간의 정전 용량들은, 상기 벤딩되지 않은 영역에 복수의 제1 전극들(RX_5, RX_9)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)간의 정전 용량들에 비해 작은 값일 수 있다.
TX_1 TX_2 TX_3 TX_4 TX_5 TX_6 TX_7 TX_8 평균
RX_5 500 505 502 500 495 490 495 500 498
RX_6 450 460 455 440 455 450 448 450 451
RX_7 440 455 450 448 450 455 440 455 449
RX_8 450 448 440 455 450 448 450 450 448
RX_9 498 495 500 505 490 510 505 500 500
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 벤딩 각도 별 정전 용량의 변화량을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치의 감지 회로(710)는 제1 전극층(예: Rx 전극층) 및 제2 전극층(예: Tx 전극층)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극층에는 복수의 제1 전극들(RX_5 내지 RX_9)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 전극층에는 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 전극들(RX_5 내지 RX_9)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)은 서로 직교하는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)의 벤딩 각도(예: 벤딩 정도)에 따라 감지 회로(710)의 복수의 제1 전극들(RX_5 내지 RX_9)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8) 중 벤딩되는 영역인 제1 영역(780)에 포함된 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8) 및 제2 전극들(TX_1 내지 TX8) 간의 정전 용량은 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 정전 용량의 변화량으로 전자 장치(701)의 벤딩 각도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)의 벤딩 각도가 0도에 가까울수록 복수의 제1 전극들과 복수의 제2 전극들 중 벤딩되는 영역에 포함된 적어도 일부의 전극들의 압축량이 증가할 수 있으며, 이에 따라 정전 용량이 감소할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)의 감지 회로(710)의 제1 영역(780)이 벤딩 되는 경우, 제1 영역(780)에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_6 내지 RX_8)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적은 접히지 않은 영역들에 포함된 복수의 제1 전극들(RX_5, RX_9)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)의 겹쳐진 부분들 각각의 면적에 비해 S에서 S'로 축소될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(701)는 0도 각도의 지정된 곡률을 갖는 형태, 45도 각도를 갖는 형태, 90도 각도를 갖는 형태, 135도 각도를 갖는 형태, 180도 각도를 갖는 형태 등 다양한 각도의 형태로 변경될 수 있다.
예를 들어, 도 7b의 (a)와 같이, 전자 장치(701)가 벤딩되어 0도 각도의 지정된 곡률을 갖는 형태로 변경되는 경우, 이에 대응하는 정전 용량의 범위는 하단의 표 2와 같이 440~455일 수 있으며 평균은 449일 수 있다.
예를 들어, 도7b의 (b)와 같이 전자 장치(701)가 벤딩되어 45도 각도를 갖는 형태로 변경되는 경우, 이에 대응하는 정전 용량의 범위는 하단의 표 2와 같이 450~470일 수 있으며, 평균은 461일 수 있다.
예를 들어, 도 7b의 (c)와 같이 전자 장치(701)가 벤딩되어 90도 각도를 갖는 형태로 변경되는 경우, 이에 대응하는 전자 장치(701)의 정전 용량의 범위는 하단의 표 2와 같이 465~480일 수 있으며 평균은 474일 수 있다.
예를 들어, 도 7b의 (d)와 같이 전자 장치(701)가 벤딩되어 135도 각도를 갖는 형태로 변경되는 경우, 이에 대응하는 전자 장치(701)의 정전 용량의 범위는 하단의 표 2와 같이 480~490일 수 있으며, 평균은 488일 수 있다.
예를 들어, 도 7b의 (e)와 같이, 전자 장치(701)가 벤딩되지 않은 180도 각도를 갖는 형태인 경우, 이에 대응하는 전자 장치(701)의 정전 용량의 범위는 하단의 표 2와 같이 490~505일 수 있으며 평균은 500일 수 있다.
전극 RX_7(또는 RX_6 또는 RX_8) 평균
TX_1 TX_2 TX_3 TX_4 TX_5 TX_6 TX_7 TX_8
0도 440 455 450 488 450 455 440 455 449
45도 460 470 465 450 465 460 458 460 461
90도 465 480 475 473 475 470 465 480 474
135도 490 488 480 495 490 488 490 490 488
180도 498 495 500 505 490 510 505 500 500
예를 들어, 표 2의 정전 용량은, 전압 값, 전류 값 등 다양한 측정값일 수 있다.
상술한 도 5a 내지 도 7b의 실시 예를 참조하면, 전자 장치가 인폴딩 형태로 벤딩되어, 터치패널이 압축되는 예를 설명하였다. 그러나, 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 아웃 폴딩 형태로 벤딩되어, 감지 회로가 인장될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치가 아웃 폴딩 형태가 되도록 벤딩될 경우, 벤딩 영역에 포함된 제1 전극들 및 제2 전극들의 겹쳐지는 부분의 면적은 확대 될 수 있으며, 이에 따라, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전용량은 증가할 수 있다. 전자 장치는 상기 벤딩 영역에 포함된 제1 전극들 및 제2 전극들간의 정전 용량의 변화에 근거하여 감지 회로의 벤딩 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향 및 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에는 지정된 벤딩 정보 별 대응하는 정전 용량 및/또는 정전 용량의 변화가 저장되어 있을 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 감지 회로의 실시 예들을 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치의 감지 회로(810)은, 제1 전극층(예: Rx 전극층) 및 제2 전극층(예: Tx 전극층)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전극층에는 복수의 제1전극들(RX_1 내지 RX_10)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 전극층에는 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 전극들(RX_1 내지 RX_10)과 복수의 제2 전극들(TX_1 내지 TX_8)은 서로 직교하는 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 감지 회로(810)의 벤딩 영역(880)은 지정될 수 있다.
예를 들어, 도 8a와 같이, 전자 장치의 감지 회로(810)에서 제1 전극층의 복수의 제1 전극들(RX_1 내지 RX_10) 중 RX_4 내지 RX_6가 배치된 영역이 벤딩 영역(880)으로 지정된 경우, 전자 장치는 벤딩 영역(880)의 정전 용량 변화량만을 감지하여 전자 장치의 처리 속도를 높일 수 있다.
예를 들어, 도 8b와 같이, 전자 장치의 감지 회로(810)에서 제1 전극층의 복수의 제1 전극들(RX_1 내지 RX_10) 중 RX_4 내지 RX_8 간의 간격을 다른 제1 전극들(RX_1 내지 RX_3, RX_9 내지 RX_12)에 비해 지정된 간격으로 좁게 배치하여, RX_4 내지 RX_8 가 배치된 영역을 벤딩 영역(880)으로 지정할 수 있다. 예를 들어, RX_4 내지 RX_8 간의 간격을 좁게 배치할 경우, 전극 밀도를 높일 수 있으며, 이에 따라, 벤딩 영역(830)의 벤딩 측정 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 벤딩 영역의 변경 동작을 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 9a는 제1 형태의 전자 장치(901)의 정면도 및 일 측면도를 도시한 도면이며, 도 9b는 제2 형태의 전자 장치(901)의 정면도 및 일 측면도를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(901)는 롤러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 벤딩(롤링)되는 영역의 정전 용량과 벤딩(롤링)되지 않는 영역의 정전 용량이 다르게 측정될 수 있으며, 이에 따라, 전자 장치(901)는 정전 용량 및/또는 정전 용량의 변화량에 기초하여 벤딩(롤링)되는 영역을 확인할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(901)는, 롤러블 디스플레이(920)가 기구 상단부(930)의 전면과 기구 상단부(930)와 대면하는 기구 하단부(940)의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(920)의 벤딩(롤링)되는 부분에 힌지(950)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)의 기구 상단부(930)는 도 9의a의 위치에서 외력에 의해 A에서 A' 방향으로 움직일 수 있으며, 이에 따라 전자 장치의 형태가 도 9b와 같이 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)의 기구 상단부(930)는 도 9 b의 위치에서 외력에 의해 A'에서 A 방향으로 움직일 수 있으며, 이에 따라 전자 장치의 형태가 도 9a와 같이 변경될 수 있다.
상기 기구 상단부(930)의 움직임에 따라, 롤러블 디스플레이(920)의 적어도 일부가 벤딩(롤링)될 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(920)는 제1 전극층(RX 전극층) 및 제2 전극층(TX 전극층)을 포함하는 감지 회로(910)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(910)에서 롤링되는 영역들은 롤링되지 않는 영역들에 비해 정전 용량이 클 수 있다.
도 9a와 같이, 감지 회로(910)에서 벤딩(롤링)되는 영역이 RX_1 내지 RX_3인 경우, RX_1 내지 RX_3과 TX_1 내지 TX_8의 겹쳐지는 부분의 정전 용량은 표 3과 같이 다른 벤딩(롤링)되지 않은 영역들인 RX_4 및 RX_5와 TX_1 내지 TX_8의 겹쳐 지는 부분의 정전 용량에 비해 클 수 있다.
TX_1 TX_2 TX_3 TX_4 TX_5 TX_6 TX_7 TX_8 평균
RX_1 550 560 555 540 555 550 548 550 551
RX_2 540 555 550 548 550 555 540 555 549
RX_3 550 548 540 555 550 548 550 550 548
RX_4 500 505 502 500 495 490 495 500 498
RX_5 498 495 500 505 490 510 505 500 500
도 9b와 같이, 감지 회로(910)에서 벤딩(롤링)되는 영역이 RX_3 내지 RX_5인 경우, RX_3 내지 RX_5와 TX_1 내지 TX_8의 겹쳐지는 부분의 정전 용량은 표 4와 같이 다른 벤딩(롤링)되지 않은 영역들인 RX_1 및 RX_2와 TX_1 내지 TX_8의 겹쳐 지는 부분의 정전 용량에 비해 클 수 있다.
TX_1 TX_2 TX_3 TX_4 TX_5 TX_6 TX_7 TX_8 평균
RX_1 500 505 502 500 495 490 495 500 498
RX_2 498 495 500 505 490 510 505 500 500
RX_3 550 560 555 540 555 550 548 550 551
RX_4 540 555 550 548 550 555 540 555 549
RX_9 550 548 540 555 550 548 550 550 548
상술한 도 5 내지 도 9의 실시 예에 따르면, 감지 회로가 상호 정전 용량 형태의 감지 회로의 구조를 예로 들어 설명하였으나, 다른 실시 예에 따르면 자기 정전 용량 형태의 감지 회로의 구조에도 상술한 예를 적용할 수도 있다. 예를 들어, 자기 정전 용량 형태의 감지 회로의 GND 전극층의 경우, 상호 정전 용량 형태의 RX 전극층의 형태와 같은 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, GND 전극층의 GND 전극들과 TX 전극층의 TX 전극들이 서로 직교하는 형태가 되도록 감지 회로를 구성할 수 있다.
상술한 도 5 내지 도 9의 실시 예에서는 제1 전극층의 복수의 전극들과 제2 전극층의 복수의 전극들은 서로 직교하는 형태로 배치되는 것으로 설명하였으나, 다른 실시 예에 따르면 다이아몬드 패턴이나, 메쉬(mesh) 형태 등 다양한 형태로 배치될 수도 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 나타내는 흐름도이다. 동작들은 1010 내지 1050 동작들을 포함할 수 있다. 동작들의 각 동작은, 전자 장치(예: 전자 장치(101)), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120)), 또는 전자 장치의 제어부(예: 프로세서(120) 및 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188))의 조합) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 한 실시예에서, 1010 내지 1050 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치가 벤딩되는 벤딩 영역은 지정될 수 있으며, 상기 전자 장치의 감지 회로에서 벤딩 영역의 출력값들이 변경되는 경우 감지 회로가 벤딩된 것으로 결정할 수 있다.
1010 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 적어도 일부의 출력값들을 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 실시간 또는 지정된 주기마다 감지 회로의 적어도 일부의 출력값들을 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 출력값들은 정전 용량일 수 있으며, 상기 정전 용량은 전압, 전류 등의 다양한 형태의 값들일 수 있다.
1020 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 변경되었는지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 지정된 제1 범위(예: 임계값 범위 밖)의 값들로 변경되었는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 지정된 제1 범위의 값들로 변경된 경우, 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 변경된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 벤딩되어 감지 회로가 압축될 경우, 상기 감지 회로의 벤딩 영역의 제1 전극들 및 복수의 제2 전극들의 겹쳐지는 부분들의 면적들은 축소될 수 있으며, 상기 면적들의 축소에 근거하여 상기 감지 회로의 출력값들은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 벤딩되어 감지 회로가 인장될 경우, 상기 감지 회로의 벤딩 영역의 제1 전극들 및 제2 전극들의 겹쳐지는 부분들의 면적들은 확대될 수 있으며, 상기 면적들의 확대에 근거하여 상기 감지 회로의 출력값들은 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 변경된 것으로 판단하면 1030 동작을 실행할 수 있으며, 그렇지 않으면 1010 동작을 다시 실행할 수 있다.
1030 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부의 변경이 감지 회로의 지정된 제1 영역에서의 변경인지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 벤딩 되는 영역이 제1 영역으로 지정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 영역에 포함된 지정된 최소 부분에 포함된 출력 값들이 변경되는 경우(또는 제1 영역에 포함된 지정된 최소 개수 이상의 출력값들)이 변경되는 경우, 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부의 변경이 감지 회로의 지정된 제1 영역에서의 변경인 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부의 변경이 감지 회로의 지정된 제1 영역에서의 변경인 것으로 결정한 경우 1040 동작을 실행할 수 있으며, 그렇지 않으면 1050 동작을 실행할 수 있다.
1040 동작에서 전자 장치는 감지 회로가 벤딩된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 변경된 출력값들 및/또는 상기 감지 회로의 출력값들의 변경에 따른 출력값들의 변화량들에 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지정된 출력값들 및/또는 지정된 출력값들의 변화량에 대응하는 벤딩 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향, 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량의 변경된 위치 및/또는 분포 등에 근거하여, 감지 회로의 벤딩 위치, 벤딩 방향, 및/또는 벤딩 면적 등을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량 및/또는 정전 용량의 변화량 등에 근거하여 감지 회로의 벤딩 강도 및/또는 벤딩 각도 등을 확인할 수 있다.
1050 동작에서 전자 장치는 감지 회로에 터치가 입력된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 변경된 출력값들 및/또는 상기 감지 회로의 출력값들의 변경에 따른 출력값들의 변화량들에 근거하여, 상기 감지 회로의 터치 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 정보는 터치 위치, 터치 면적 및 터치 지속 시간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작들을 나타내는 흐름도이다. 동작들은 1110 내지 1170 동작들을 포함할 수 있다. 동작들의 각 동작은, 전자 장치(예: 전자 장치(101)), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120)), 또는 전자 장치의 제어부(예: 프로세서(120) 및 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188))의 조합) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 한 실시예에서, 1110 내지 1170 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치는 감지 회로의 적어도 일부의 출력값들 및/또는 출력값들의 변화량에 근거하여 감지 회로의 벤딩 여부를 결정할 수 있다.
1110 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 적어도 일부의 출력값들을 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 실시간 또는 지정된 주기마다 감지 회로의 적어도 일부의 출력값들을 모니터링할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 출력값들은 정전 용량일 수 있으며, 상기 정전 용량은 전압, 전류 등의 다양한 형태의 값들일 수 있다.
1120 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 변경되었는지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 지정된 제1 범위(예: 임계값 범위 밖)의 값들로 변경되었는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 지정된 제1 범위의 값들로 변경된 경우, 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 변경된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 벤딩되어 감지 회로가 압축될 경우, 상기 감지 회로의 벤딩 영역의 제1 전극들 및 복수의 제2 전극들의 겹쳐지는 부분들의 면적들은 축소될 수 있으며, 상기 면적들의 축소에 근거하여 상기 감지 회로의 출력값들은 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 벤딩되어 감지 회로가 인장될 경우, 상기 감지 회로의 벤딩 영역의 제1 전극들 및 복수의 제2 전극들의 겹쳐지는 부분들의 면적들은 확대될 수 있으며, 상기 면적들의 확대에 근거하여 상기 감지 회로의 출력값들은 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치가 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부가 변경된 것으로 판단하면 1130 동작을 실행할 수 있으며, 그렇지 않으면 1110 동작을 다시 실행할 수 있다.
1130 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부의 변경이 지정된 제1 기준을 만족하는지를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 기준은 감지 회로의 벤딩을 결정하는 기준일 수 있다. 예를 들어, 제1 기준은 변경된 출력값들의 크기, 변경된 출력값들의 개수, 변경된 출력값들이 출력되는 감지 회로의 영역의 넓이(변경된 출력값들에 대응하는 감지 회로의 영역의 넓이라고도 함), 변경된 출력값들이 출력되는 감지 회로의 영역의 모양(변경된 출력값들에 대응하는 감지 회로의 영역의 모양이라고도 함) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 감지 회로의 변경된 출력값들이 지정된 제1 범위(예: 임계값 범위 밖)의 출력값들로 변경되는 경우, 감지 회로의 변경된 출력값들이 지정된 개수 이상인 경우, 감지 회로의 변경된 출력값들에 대응하는 감지 회로의 영역의 넓이가 지정된 넓이 이상인 경우, 및/또는 감지 회로의 변경된 출력값들에 대응하는 감지 회로의 영역의 모양이 지정된 모양에 대응하는 경우, 전자 장치는 감지 회로의 출력값들 중 적어도 일부의 변경이 지정된 제1 기준을 만족하는 것으로 결정할 수 있다.
1140 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 벤딩 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 변경된 출력값들 및/또는 상기 감지 회로의 출력값들의 변경에 따른 출력값들의 변화량들에 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지정된 출력값들 및/또는 지정된 출력값들의 변화량에 대응하는 벤딩 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 벤딩 정보는, 벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향, 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량의 변경된 위치 및/또는 분포 등에 근거하여, 감지 회로의 벤딩 위치, 벤딩 방향, 및/또는 벤딩 면적 등을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전극들 및 제2 전극들 간의 정전 용량 및/또는 정전 용량의 변화량 등에 근거하여 감지 회로의 벤딩 강도 및/또는 벤딩 각도 등을 확인할 수 있다.
1150 동작에서 전자 장치는 상기 벤딩 정보에 근거하여 전자 장치의 지정된 동작 모드를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 벤딩 정보 별로 대응하는 동작 모드의 정보를 지정(또는 저장)할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 벤딩 정보 별로 전자 장치의 잠금 해제, 전자 장치의 지정된 센서의 활성화 등의 동작 모드를 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 벤딩 정보 별로 대응하는 화면을 전자 장치의 표시 장치에 표시하는 동작 모드를 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 벤딩 정보 별로 대응하는 크기의 사용자 인터페이스를 표시하는 동작 모드를 실행할 수 있다.
1160 동작에서 전자 장치는 감지 회로의 터치 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 감지 회로의 변경된 출력값들 및/또는 상기 감지 회로의 출력값들의 변경에 따른 출력값들의 변화량들에 근거하여, 상기 감지 회로의 터치 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 정보는 터치 위치, 터치 면적 및 터치 지속 시간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
1170 동작에서 전자 장치는 상기 터치 정보에 대응하는 동작을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치에는 터치 정보 별로 대응하는 동작이 지정될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 터치 정보에 대응하는 어플리케이션을 실행 또는 종료 할 수 있다.
도 12a 내지 도 12d는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서)의 동작 모드의 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 지정된 벤딩 각도들 각각에 대응하는 동작 모드를 지정(저장)할 수 있다.
도 12a와 같이, 전자 장치(1201)가 0도 각도로 벤딩된 경우, 전자 장치(1201)는 0도 각도에 대응하는 슬립 모드(sleep mode)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 상기 슬립 모드는 전자 장치(1201)의 표시 장치의 화면이 자동으로 오프되도록 설정된 것일 수 있다.
도 12b와 같이, 전자 장치(1201)가 90도 각도로 벤딩된 경우, 전자 장치(1201)는 90도 각도에 대응하는 듀얼 디스플레이 모드(dual display)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 상기 듀얼 디스플레이 모드는 도 12의 (b)와 같이 표시 장치의 제1 영역(1213)에는 제1 화면(1214)을 표시하며, 표시 장치의 제2 영역(1215)에는 제2 화면(1216)을 표시하도록 설정된 것일 수 있다.
도 12c와 같이, 전자 장치(1201)가 135도 각도로 벤딩된 경우, 전자 장치(1201)는 135도 각도에 대응하는 듀얼 디스플레이 모드 및 타이핑 모드(typing mode)를 결합한 동작 모드를 실행할 수 있다. 예를 들어, 상기 타이핑 모드는 사용자가 문자를 입력할 수 있도록 가상의 키패드를 표시하도록 설정된 것일 수 있다. 예를 들어, 듀얼 디스플레이 모드 및 타이핑 모드(typing mode)를 결합한 동작 모드는 도 12c와 같이 표시 장치의 제1 영역(1213)에는 제1 화면(1223)을 표시하며, 표시 장치의 제2 영역(1215)에는 가상의 키패드(1225)를 표시할 수 있다.
도 12d와 같이 전자 장치(1201)가 벤딩되지 않는 180도 각도인 경우, 전자 장치(1201)는 180도 각도에 대응하는 웨이크업 모드(wake up mode)를 실행할 수 있다. 예를 들어, 상기 웨이크업 모드는 전자 장치(1201)의 표시 장치(1210)의 화면을 자동으로 온시키도록 설정된 것일 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서)의 동작 모드의 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a를 참조하면, 전자 장치(1301)는 안테나가 최적의 성능으로 동작하도록 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)는 전자 장치(1301)의 벤딩에 따른 대응하는 안테나 회로로 동작하도록 하여, 안테나의 성능이 저하를 방지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 0도 각도로 벤딩된 경우와 90도 각도로 벤딩된 경우는 스위칭 동작을 통해 적어도 일부의 구성이 다른 안테나 회로에서 안테나가 동작하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 0도 각도로 벤딩된 경우에는 회로의 RF IN/OUT의 제1 접점(1351)이 제1 인덕터(1361)와 연결된 제2 접점(1353)과 연결되도록 스위칭 동작 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 90도 각도로 벤딩된 경우에는 회로의 RF IN/OUT의 제1 접점(1351)이 제1 커패시터(1363)와 연결된 제3 접점(1355)과 연결되도록 스위칭할 수 있다.
도 13b를 참조하면, 전자 장치(1301)는 복수의 안테나들 중 최적의 성능으로 동작할 수 있는 안테나가 동작하도록 동작 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)는 전자 장치(1301)의 벤딩에 따른 대응하는 안테나가 동작하도록 하여, 안테나를 효율적으로 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 0도 각도로 벤딩된 경우에 대응하는 제1 안테나가(1373)가 지정될 수 있으며, 전자 장치(1301)가 90도 각도로 벤딩된 경우에 대응하는 제2 안테나(1371)가 지정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 0도 각도로 벤딩된 경우 제3 안테나(1375)와 가장 먼 거리의 제1 안테나가(1373)가 동작하도록 지정될 수 있으며, 전자 장치(1301)가 90도 각도로 벤딩 된 경우 제3 안테나(1375)와 가장 먼 거리의 제2 안테나(1371)가 동작하도록 지정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 0도 각도로 벤딩된 경우와 90도 각도로 벤딩된 경우는 스위칭 동작을 통해 서로 다른 안테나가 동작하도록 할 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 벤딩에 따른 대응하는 표시 장치의 화면을 제공하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1401)는 벤딩 정보에 근거하여, 벤딩에 따른 표시 장치(1410)의 상부(1407)와 하부(1409)의 분할 비율을 확인할 수 있으며, 상기 분할 비율에 근거하여, 표시 장치의 분할된 상부(1407) 및 하부(1409) 각각에 대응하는 화면 비율을 결정할 수 있다. 도 14를 참조하면, 전자 장치의 벤딩에 따른 표시 장치의 상부(1407)와 하부(1409)의 분할 비율은, 1:3, 2:3, 또는 1:1로 다양할 수 있으며, 전자 장치는 상기 분할 비율에 대응하는 화면을 각각 표시 장치의 상부(1407)와 하부(1409)에 표시할 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 예를 나타낸 도면이다.
상술한 도 3 내지 도 14의 실시 예의 전자 장치는 도 15a와 같은 플렉서블(또는 폴더블) 전자 장치, 또는 도 15b와 같은 롤러블 전자 장치 등 벤딩 가능한 전자 장치일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 회로에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 회로로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 전자 장치의 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하는 동작; 상기 출력값들의 적어도 일부가 변경될 경우, 상기 변경된 출력값들에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하는 동작; 및 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 힘의 인가에 의해 벤딩될 수 있는 하우징;
    복수의 제1 전극들 및 복수의 제2 전극들을 포함하는 감지 회로, 여기서 상기 감지 회로의 벤딩은 상기 복수의 제1 전극들의 적어도 하나 및 상기 복수의 제2 전극들의 적어도 하나 간의 겹쳐지는 부분의 면적에서의 변화를 야기하고;
    상기 감지 회로와 동작 가능하도록 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 동작 가능하도록 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행될 때 상기 프로세서가:
    상기 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하고, 여기서 상기 감지 회로의 출력 값들은 상기 복수의 제1 전극들의 적어도 하나 및 상기 복수의 제2 전극들의 적어도 하나 간의 겹쳐지는 부분에서의 정전 용량을 포함하고,
    상기 감지 회로의 출력값들의 적어도 일부가 임계 범위 밖으로 변경되는지를 결정하고,
    상기 출력값들의 적어도 일부가 상기 임계 범위 밖으로 변경된 것으로 결정한 경우, 상기 겹쳐지는 부분에서의 변경된 정전용량에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하고,
    상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하도록 제어하는 명령들을 저장하고,
    상기 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나는, 슬립 모드(sleep mode), 듀얼 디스플레이 모드(dual display), 타이핑 모드(typing mode), 또는 웨이크업 모드(wake up mode) 중 적어도 하나인, 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 명령들은 상기 프로세서가,
    상기 감지 회로의 상기 출력값들의 적어도 일부의 변경을 감지하는 경우,
    지정된 기준에 적어도 근거하여 상기 변경된 출력값들을 상기 감지 회로에 대한 압력 입력의 정보 또는 상기 감지 회로에 대한 터치 입력의 정보로 결정하도록 하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 지정된 기준은,
    상기 변경된 출력값들의 크기, 상기 변경된 출력값들의 개수, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 위치, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 넓이, 또는 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 모양 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서, 상기 벤딩 정보는,
    벤딩 위치, 벤딩 강도, 벤딩 각도, 벤딩 방향 또는 벤딩 면적 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 메모리는,
    상기 변경된 출력값들의 크기들 각각에 대응하는 상기 감지 회로의 벤딩 각도를 저장하는 전자 장치.
  8. 삭제
  9. 제 1항에 있어서,
    하나 이상의 안테나를 더 포함하며,
    상기 명령들은 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 안테나와 연결된 회로의 제1 연결 접점을 제2 연결 접점으로 스위칭하도록 하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    복수의 안테나들을 더 포함하며,
    상기 명령들은 상기 프로세서가,
    상기 복수의 안테나들 중 제1 안테나가 동작되도록 하는 모드에서 상기 복수의 안테나들 중 제2 안테나가 동작되도록 하는 모드로 변경하도록 하는 전자 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법에 있어서,
    전자 장치의 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하는 동작, 여기서 상기 감지 회로의 출력 값들은 상기 감지 회로의 복수의 제1 전극들의 적어도 하나 및 상기 감지 회로의 복수의 제2 전극들의 적어도 하나 간의 겹쳐지는 부분에서의 정전 용량을 포함하고;
    상기 감지 회로의 출력값들의 적어도 일부가 임계 범위 밖으로 변경되는지를 결정하는 동작;
    상기 출력값들의 적어도 일부가 상기 임계 범위 밖으로 변경된 것으로 결정한 경우, 상기 겹쳐지는 부분에서의 변경된 정전용량에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함하고,
    상기 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나는, 슬립 모드(sleep mode), 듀얼 디스플레이 모드(dual display), 타이핑 모드(typing mode), 또는 웨이크업 모드(wake up mode) 중 적어도 하나인, 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 감지 회로의 상기 출력값들의 적어도 일부의 변경을 감지하는 경우, 지정된 기준에 적어도 근거하여 상기 변경된 출력값들을 상기 감지 회로에 대한 압력 입력의 정보 또는 상기 감지 회로에 대한 터치 입력의 정보로 결정하는 동작을 더 포함하는 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 지정된 기준은,
    상기 변경된 출력값들의 크기, 상기 변경된 출력값들의 개수, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 위치, 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 넓이, 또는 상기 변경된 출력값들이 출력되는 상기 감지 회로의 영역의 모양 중 적어도 하나를 포함하는 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제 13항에 있어서, 상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보를 획득하는 동작은,
    상기 변경된 출력값들의 크기에 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 각도를 결정하는 동작을 포함하는 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법.
  19. 삭제
  20. 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 회로에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 회로로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은,
    전자 장치의 감지 회로에 가해지는 터치 또는 압력과 관련된 상기 감지 회로의 출력값들을 확인하는 동작, 여기서 상기 감지 회로의 출력 값들은 상기 감지 회로의 복수의 제1 전극들의 적어도 하나 및 상기 감지 회로의 복수의 제2 전극들의 적어도 하나 간의 겹쳐지는 부분에서의 정전 용량을 포함하고;
    상기 감지 회로의 출력값들의 적어도 일부가 임계 범위 밖으로 변경되는지를 결정하는 동작;
    상기 출력값들의 적어도 일부가 상기 임계 범위 밖으로 변경된 것으로 결정한 경우, 상기 겹쳐지는 부분에서의 변경된 정전 용량에 적어도 근거하여, 상기 감지 회로의 벤딩 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 감지 회로의 상기 벤딩 정보에 적어도 근거하여, 상기 전자 장치의 동작 모드를 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나로 변경하는 동작을 포함하고,
    상기 지정된 동작 모드들 중 적어도 하나는, 슬립 모드(sleep mode), 듀얼 디스플레이 모드(dual display), 타이핑 모드(typing mode), 또는 웨이크업 모드(wake up mode) 중 적어도 하나인, 저장 매체.
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