RU2012132638A - Емкостная измерительная система с дифференциальными парами - Google Patents
Емкостная измерительная система с дифференциальными парами Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012132638A RU2012132638A RU2012132638/28A RU2012132638A RU2012132638A RU 2012132638 A RU2012132638 A RU 2012132638A RU 2012132638/28 A RU2012132638/28 A RU 2012132638/28A RU 2012132638 A RU2012132638 A RU 2012132638A RU 2012132638 A RU2012132638 A RU 2012132638A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sensors
- measuring system
- sensor
- capacitive
- pair
- Prior art date
Links
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims abstract 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
- 241000218998 Salicaceae Species 0.000 abstract 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/023—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
- G01D3/028—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
- G01D3/036—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure on measuring arrangements themselves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
- G01D5/241—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes
- G01D5/2417—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes by varying separation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7026—Focusing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
- G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
1. Емкостная измерительная система, содержащая два или более емкостных датчиков (30a, 30b) для измерения расстояния между датчиками и мишенью, один или более источников (306) питания переменного тока для подачи питания на емкостные датчики и схему (301) обработки сигналов для обработки сигнала от емкостных датчиков, в которой датчики скомпонованы попарно,в которой один или более источников питания переменного тока выполнены с возможностью запитывать первый датчик из пары датчиков переменным током или напряжением со сдвигом по фазе на 180 градусов относительно тока или напряжения для второго датчика из этой пары датчиков,в которой схема обработки сигналов выполнена с возможностью приема выходного сигнала от каждого датчика из пары и генерации измеренного значения, соответствующего среднему расстоянию между датчиками из пары и мишенью, на основании принятых выходных сигналов, ив которой измеренное значение расстояния сгенерировано путем суммирования выходного сигнала датчика в течение первого полупериода питающего сигнала и в течение второго полупериода питающего сигнала по отдельности.2. Емкостная измерительная система по п.1, в которой измерительная система содержит многочисленные пары датчиков, и в которой схема (301) обработки сигналов генерирует результат дифференциального измерения для каждой пары датчиков.3. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой датчики запитаны сигналом напряжения треугольной формы с постоянным наклоном и амплитудой.4. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой результат дифференциального измерения сгенерирован путем суммирования выходного сигнала датчика
Claims (23)
1. Емкостная измерительная система, содержащая два или более емкостных датчиков (30a, 30b) для измерения расстояния между датчиками и мишенью, один или более источников (306) питания переменного тока для подачи питания на емкостные датчики и схему (301) обработки сигналов для обработки сигнала от емкостных датчиков, в которой датчики скомпонованы попарно,
в которой один или более источников питания переменного тока выполнены с возможностью запитывать первый датчик из пары датчиков переменным током или напряжением со сдвигом по фазе на 180 градусов относительно тока или напряжения для второго датчика из этой пары датчиков,в которой схема обработки сигналов выполнена с возможностью приема выходного сигнала от каждого датчика из пары и генерации измеренного значения, соответствующего среднему расстоянию между датчиками из пары и мишенью, на основании принятых выходных сигналов, и
в которой измеренное значение расстояния сгенерировано путем суммирования выходного сигнала датчика в течение первого полупериода питающего сигнала и в течение второго полупериода питающего сигнала по отдельности.
2. Емкостная измерительная система по п.1, в которой измерительная система содержит многочисленные пары датчиков, и в которой схема (301) обработки сигналов генерирует результат дифференциального измерения для каждой пары датчиков.
3. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой датчики запитаны сигналом напряжения треугольной формы с постоянным наклоном и амплитудой.
4. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой результат дифференциального измерения сгенерирован путем суммирования выходного сигнала датчика в течение первого полупериода питающего сигнала и в течение второго полупериода питающего сигнала по отдельности и вычитания просуммированных значений.
5. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой каждая пара датчиков сформирована на тонкопленочном изолирующем слое (34, 102, 120) основы в непосредственной близости друг к другу, и каждый датчик из пары датчиков содержит отдельный тонкопленочный измерительный электрод (31a, 31b), сформированный на первой поверхности изолирующего слоя основы, и отдельный тонкопленочный задний охранный электрод (35), расположенный на второй поверхности изолирующего слоя основы.
6. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой каждая пара датчиков дополнительно содержит второй изолирующий слой (43), имеющий первую поверхность, примыкающую к задним охранным электродам, и тонкопленочный экранирующий электрод (44), расположенный на второй поверхности второго изолирующего слоя (43), причем второй изолирующий слой и экранирующий электрод являются общими для обоих датчиков из пары датчиков.
7. Емкостная измерительная система по п.1, в которой система содержит четыре или более емкостных датчиков (30), скомпонованных попарно, и в которой каждый датчик из первой пары датчиков запитан переменным током или напряжением со сдвигом по фазе относительно тока или напряжения, которым запитан каждый датчик из соседней второй пары датчиков.
8. Емкостная измерительная система по п.7, в которой ток или напряжение, которым запитаны соседние пары датчиков, имеет сдвиг по фазе на 90 градусов.
9. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой тонкопленочная структура является гибкой.
10. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой периферийная часть заднего охранного электрода каждого датчика продолжается за пределы измерительного электрода датчика, образуя боковой охранный электрод, который, по существу, окружает измерительный электрод, причем периферийная часть расположена на второй поверхности второго изолирующего слоя.
11. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой каждый датчик содержит отдельный тонкопленочный боковой охранный электрод (32), сформированный на первой поверхности изолирующего слоя основы, причем боковой охранный электрод сформирован рядом с измерительным электродом датчика и задает зазор (39) между боковым охранным электродом и измерительным электродом, и в которой боковой охранный электрод электрически соединен с задним охранным электродом (35) датчика.
12. Емкостная измерительная система по п.1, в которой каждый датчик дополнительно содержит удлиненный соединительный элемент (11), содержащий гибкую мембрану, на которой напечатаны или к которой прикреплены токопроводящие дорожки (114a-114c), причем упомянутые токопроводящие дорожки электрически соединены с измерительным электродом (31) датчика на одном конце и с соединителем (116) на другом конце.
13. Емкостная измерительная система по п.12, в которой токопроводящие дорожки (114a-114c) сформированы на изолирующем слое (34), и в которой упомянутый изолирующий слой содержит первую область, где сформированы измерительные электроды, и вторую удлиненную область, на которой сформированы токопроводящие дорожки.
14. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой изолирующий слой основы содержит первую область, где сформированы измерительные электроды (31), и вторую удлиненную область, на которой сформированы токопроводящие дорожки, причем токопроводящие дорожки электрически соединены с измерительными электродами на одном конце и с соединителем (116) на другом конце.
15. Емкостная измерительная система по п.1, в которой схема (301) обработки сигналов для обработки сигнала из емкостных датчиков содержит схему синхронного детектирования, содержащую генератор (331, 376) и схему (377, 333) сдвига фаз для генерации сигнала, чтобы возбуждать один или более источников (306) питания переменного тока.
16. Емкостная измерительная система по п.15, дополнительно содержащая алгоритм автоматизированной калибровки для регулировки схемы (377, 333) сдвига фаз.
17. Емкостная измерительная система по п.16, в которой алгоритм автоматизированной калибровки регулирует сдвиг фаз в схеме (377, 333) сдвига фаз для максимального увеличения выходного сигнала схемы (372) смесителя.
18. Емкостная измерительная система по любому из пп.15-17, в которой алгоритм автоматизированной калибровки регулирует сдвиг фаз в схеме (377 333) сдвига фаз так, чтобы он был, по существу, равным сдвигу фаз, имеющему место в измерительной системе.
19. Емкостная измерительная система по любому из пп.15-17, в которой алгоритм автоматизированной калибровки регулирует сигнал для возбуждения одного или более источников (306) питания переменного тока.
20. Емкостная измерительная система по п.1, в которой каждый датчик подключен в мостовой схеме, причем мостовая схема имеет первое плечо и второе плечо, соединенные параллельно, при этом первое плечо содержит первый импеданс (71) и переменную емкость (73), подключенные последовательно и соединенные друг с другом в первом узле, а второе плечо содержит второй импеданс (72) и датчик (30), подключенные последовательно и соединенные друг с другом во втором узле, причем упомянутая система дополнительно содержит схему (75) для измерения разности напряжений на первом и втором узлах мостовой схемы.
21. Емкостная измерительная система по п.20, в которой источник (306) питания переменного тока подключен через первое плечо и второе плечо мостовой схемы.
22. Емкостная измерительная система по п.20 или 21, в которой первый и второй импедансы (71, 72) являются постоянными и имеют одинаковое значение импеданса.
23. Емкостная измерительная система по любому из пп.20 или 21, в которой система объединена на общей подожке, причем на упомянутой подложке сформированы первый и второй импедансы (71, 72) и датчик.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29141109P | 2009-12-31 | 2009-12-31 | |
US61/291,411 | 2009-12-31 | ||
PCT/EP2010/070889 WO2011080309A1 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Capacitive sensing system with differential pairs |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012132638A true RU2012132638A (ru) | 2014-02-10 |
RU2559993C2 RU2559993C2 (ru) | 2015-08-20 |
Family
ID=43640437
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система с дифференциальными парами |
RU2012132634/28A RU2012132634A (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Способ экспонирования |
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система |
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Интегральная система датчиков |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132634/28A RU2012132634A (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Способ экспонирования |
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система |
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Интегральная система датчиков |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US20110261344A1 (ru) |
EP (4) | EP2519859B1 (ru) |
JP (5) | JP5784630B2 (ru) |
KR (5) | KR101577717B1 (ru) |
CN (6) | CN108151773A (ru) |
RU (4) | RU2559993C2 (ru) |
TW (5) | TWI512265B (ru) |
WO (4) | WO2011080311A1 (ru) |
Families Citing this family (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8151995B2 (en) * | 2008-02-04 | 2012-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits |
US20110261344A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-10-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Exposure method |
US8688393B2 (en) * | 2010-07-29 | 2014-04-01 | Medtronic, Inc. | Techniques for approximating a difference between two capacitances |
GB201016556D0 (en) * | 2010-10-01 | 2010-11-17 | Senergy Technology Ltd | Methods for providing for correcting data and associated apparatus |
JP5353991B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2013-11-27 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 静電容量式乗員検知装置 |
KR20120080923A (ko) * | 2011-01-10 | 2012-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
JP2014513869A (ja) * | 2011-04-22 | 2014-06-05 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | ウェーハのようなターゲットを処理するためのリソグラフィシステム、及びウェーハのようなターゲットを処理するためのリソグラフィシステムを動作させる方法 |
RU2610221C2 (ru) * | 2011-06-30 | 2017-02-08 | МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. | Система для измерения входного электрического тока |
US8933712B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-01-13 | Medtronic, Inc. | Servo techniques for approximation of differential capacitance of a sensor |
JP5909822B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-04-27 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流センサ及びその作製方法 |
US8961228B2 (en) * | 2012-02-29 | 2015-02-24 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having shielded differential pairs |
WO2013132081A2 (en) | 2012-03-08 | 2013-09-12 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system and method for processing a target, such as a wafer |
USRE49732E1 (en) | 2012-03-08 | 2023-11-21 | Asml Netherlands B.V. | Charged particle lithography system with alignment sensor and beam measurement sensor |
DE102012205122B4 (de) * | 2012-03-29 | 2024-06-20 | Robert Bosch Gmbh | Kapazitives Ortungsgerät |
JP5934546B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-15 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置および描画方法 |
JP5981270B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-31 | 日置電機株式会社 | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 |
JP5981271B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-31 | 日置電機株式会社 | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 |
US9692875B2 (en) * | 2012-08-31 | 2017-06-27 | Analog Devices, Inc. | Grip detection and capacitive gesture system for mobile devices |
TWI464371B (zh) * | 2012-10-22 | 2014-12-11 | Pixart Imaging Inc | 微機電裝置與製作方法 |
EP2976650B1 (en) * | 2013-03-15 | 2021-05-05 | Ilium Technology, Inc. | Apparatus and method for measuring electrical properties of matter |
TW201504631A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-01 | Mpi Corp | 光電元件檢測用之高頻探針卡 |
KR102124913B1 (ko) | 2013-09-07 | 2020-06-22 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 타겟 프로세싱 유닛 |
US9739816B2 (en) * | 2013-11-27 | 2017-08-22 | Analog Devices, Inc. | Capacitive sensor with differential shield |
WO2015123614A2 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Witricity Corporation | Object detection for wireless energy transfer systems |
JP6452140B2 (ja) | 2014-02-19 | 2019-01-16 | 本田技研工業株式会社 | 距離センサ及び計測方法 |
KR102224824B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2021-03-08 | 삼성전자 주식회사 | Ito 전극패턴을 포함하는 전자장치 및 그 전자장치의 제조방법 |
US10139869B2 (en) | 2014-07-23 | 2018-11-27 | Analog Devices, Inc. | Capacitive sensors for grip sensing and finger tracking |
US9811218B2 (en) | 2014-08-16 | 2017-11-07 | Synaptics Incorporated | Location based object classification |
EP3215869B1 (en) * | 2014-11-03 | 2021-12-08 | Illinois Tool Works Inc. | Transmissive front-face heater for vehicle sensor system |
UA114724C2 (uk) * | 2014-12-23 | 2017-07-25 | Микола Іванович Єпіфанов | Автономний модульний пристрій для підвищення безпеки транспортного засобу і кластерний пристрій для його реалізації |
US10132651B2 (en) * | 2015-03-23 | 2018-11-20 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Capacitive sensing system with hardware diagnostics concept for detection of sensor interruption |
KR101679204B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-25 | 에이디반도체(주) | 감지신호 전달 장치 및 이를 이용한 정전용량 센서 장치 |
CN105185283B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 检测装置、基板架、检测基板架上基板位置的方法 |
DE102016202456B4 (de) | 2016-02-17 | 2017-10-26 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Chirurgievorrichtung mit Funktionsvorrichtung |
JP6650325B2 (ja) * | 2016-04-01 | 2020-02-19 | アルプスアルパイン株式会社 | 入力装置 |
US9852833B1 (en) * | 2016-06-28 | 2017-12-26 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Magnetization alignment in a thin-film device |
US9725302B1 (en) * | 2016-08-25 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing equipment having exposable sensing layers |
JP6775800B2 (ja) * | 2016-10-25 | 2020-10-28 | 島根県 | 静電容量型センサ |
CN108007327A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 深圳指瑞威科技有限公司 | 电容式距离传感器 |
FR3060733B1 (fr) * | 2016-12-16 | 2019-01-25 | Fogale Nanotech | Dispositif et procede de detection de l'approche et/ou de contact, et de l'appui d'un objet, relativement a une surface de detection |
FR3062205B1 (fr) * | 2017-01-23 | 2020-01-31 | Fogale Nanotech | Dispositif capacitif de detection d'un objet electriquement flottant |
EP3855129B1 (en) * | 2017-03-22 | 2023-10-25 | Knowles Electronics, LLC | Interface circuit for a capacitive sensor |
TWI613578B (zh) * | 2017-04-10 | 2018-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 觸控電極陣列和觸控顯示裝置 |
CN110536851B (zh) * | 2017-04-21 | 2021-01-22 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 传感器校准 |
CN107204325B (zh) * | 2017-05-25 | 2023-06-02 | 成都线易科技有限责任公司 | 电容器阵列及制造方法 |
JP6718622B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2020-07-08 | 株式会社京岡 | 隙間センサおよび隙間測定方法 |
JP7094513B2 (ja) * | 2017-06-19 | 2022-07-04 | ユニパルス株式会社 | 厚み測定装置 |
KR101879285B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2018-07-17 | 송청담 | 고감도 정전 센서 회로 |
GB2566053A (en) | 2017-08-31 | 2019-03-06 | Weston Aerospace Ltd | Sensor and method of manufacturing same |
JP7058409B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2022-04-22 | 島根県 | 設置自由度の高い静電容量型センサ |
JP7048043B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-04-05 | 島根県 | 非接触測定システム |
KR102394081B1 (ko) * | 2018-02-27 | 2022-05-04 | 삼성전자주식회사 | 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체 |
CN110221594B (zh) * | 2018-03-01 | 2024-07-12 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 电容传感器及自动行走设备 |
RU2688734C1 (ru) * | 2018-04-06 | 2019-05-22 | Общество с ограниченной ответственностью "СБ "Марит" (ООО "СБ "Марит") | Емкостное средство обнаружения |
WO2019219586A1 (en) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | Ab Sandvik Materials Technology | Metallic tube structure with a sensor arrangement |
CN108562216B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置 |
CN108413856B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种基于双变压器远距离隔离传输的电容位移传感装置 |
EP3594639B1 (de) * | 2018-07-13 | 2022-09-28 | Tecan Trading Ag | Vorrichtung und verfahren zur kapazitiven füllstandsmessung in flüssigkeitsbehältern |
EP3608624B1 (de) * | 2018-08-06 | 2022-06-29 | Hexagon Technology Center GmbH | Kapazitiver distanzsensor |
US10847393B2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-11-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring process kit centering |
US11342210B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data |
US11521872B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit |
US11404296B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal |
US10794681B2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system |
KR102518210B1 (ko) * | 2018-11-15 | 2023-04-04 | 케이엘에이 코포레이션 | 웨이퍼 검사를 위한 유연한 전자 장치를 가진 다중 센서 타일형 카메라 |
US10724964B1 (en) | 2019-04-10 | 2020-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection |
EP3654532B1 (en) * | 2018-11-16 | 2022-05-18 | Bently Nevada, LLC | Proximity sensing system with component compatibility testing |
CN109581511B (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-16 | 辽宁大学 | 一种基于感应原理的非接触式煤岩带电监测传感器标定系统及方法 |
CN113167564B (zh) * | 2018-12-11 | 2023-06-27 | 日商乐华股份有限公司 | 静电电容传感器 |
US10809048B2 (en) * | 2019-01-08 | 2020-10-20 | Formfactor Beaverton, Inc. | Probe systems and methods for calibrating capacitive height sensing measurements |
US10837803B2 (en) * | 2019-04-12 | 2020-11-17 | Kla Corporation | Inspection system with grounded capacitive sample proximity sensor |
CN110044253A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-07-23 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种微马达及内嵌式角度测量装置 |
RU2722167C1 (ru) * | 2019-08-11 | 2020-05-27 | Сергей Викторович Тюрин | Способ бесконтактного измерения смещения токоведущего проводника от геометрического центра кабельной жилы |
RU2717904C1 (ru) * | 2019-09-13 | 2020-03-26 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Конструкторское Бюро "Дорс" (Ооо "Кб "Дорс") | Способ измерения при помощи дифференциального датчика |
CN110631465B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-04-16 | 太原理工大学 | 基于电容原理差动式测量的积灰结渣在线监测装置及方法 |
CN110779965B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-08-02 | 电子科技大学 | 一种大面积表面损伤柔性探测装置 |
CN112744779B (zh) * | 2019-10-30 | 2024-02-23 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 微机电系统及其制造方法 |
US11274037B2 (en) | 2019-10-30 | 2022-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Dual micro-electro mechanical system and manufacturing method thereof |
RU197920U1 (ru) * | 2020-01-28 | 2020-06-05 | Акционерное общество "ПК Альматек" | Печатная плата устройства для предъявления электрических импульсов при транслингвальной нейростимуляции |
US20230136092A1 (en) * | 2020-04-24 | 2023-05-04 | Agco Corporation | Agricultural machines comprising capacitive sensors, and related methods and apparatus |
US11646707B2 (en) * | 2020-05-21 | 2023-05-09 | Novatek Microelectronics Corp. | Analog front end with pulse width modulation current compensation |
US11574530B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-02-07 | Ecolink Intelligent Technology, Inc. | Electronic sensor with flexible sensing device |
CN112325980B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-03-01 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 自平衡交流电桥电容式油量传感器采集装置及方法 |
US11275312B1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-03-15 | Waymo Llc | Systems and methods for verifying photomask cleanliness |
EP4262932A1 (en) * | 2020-12-16 | 2023-10-25 | Sanofi | Electrode system, electronic system, drug delivery device, and a method of manufacturing an electronic system |
TWI790857B (zh) | 2021-12-15 | 2023-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 差動式電容裝置與差動式電容校準方法 |
CN114526144B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-03-21 | 潍柴动力股份有限公司 | 一种NOx传感器安装位置识别方法、装置、车辆及介质 |
EP4258320A1 (en) | 2022-04-08 | 2023-10-11 | ASML Netherlands B.V. | Sensor substrate, apparatus, and method |
EP4310885A1 (en) | 2022-07-21 | 2024-01-24 | ASML Netherlands B.V. | Electron-optical apparatus and method of obtaining topographical information about a sample surface |
TWI822621B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-11-11 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 檢測裝置 |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3522528A (en) * | 1968-02-27 | 1970-08-04 | Trw Inc | Noncontacting capacitance distance gauge having a servosystem and a position sensor |
SU932208A1 (ru) * | 1978-07-17 | 1982-05-30 | Ордена Трудового Красного Знамени Предприятие П/Я А-1742 | Устройство дл измерени рассто ний до провод щей поверхности |
GB2131176B (en) | 1982-10-07 | 1986-02-19 | Rolls Royce | Method of manufacturing a capacitance distance measuring probe |
US4538069A (en) * | 1983-10-28 | 1985-08-27 | Control Data Corporation | Capacitance height gage applied in reticle position detection system for electron beam lithography apparatus |
US4539835A (en) | 1983-10-28 | 1985-09-10 | Control Data Corporation | Calibration apparatus for capacitance height gauges |
JPS615317A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-11 | Omron Tateisi Electronics Co | 自動焦点合わせ装置 |
SU1195182A1 (ru) * | 1984-07-26 | 1985-11-30 | Институт Электродинамики Ан Усср | Емкостный измеритель перемещений |
US4766368A (en) * | 1986-09-30 | 1988-08-23 | Cox Harold A | Capacitive sensor |
JP2518301B2 (ja) * | 1987-09-11 | 1996-07-24 | 株式会社ニコン | 間隔測定装置 |
AT393040B (de) | 1988-03-03 | 1991-07-25 | Setec Messgeraete Gmbh | Kapazitiver naeherungsgeber |
JPH01285801A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-16 | Koko Res Kk | 近接距離センサー及び形状判別装置 |
JP2807827B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1998-10-08 | 直之 大纒 | 静電容量型距離計 |
US5337353A (en) * | 1992-04-01 | 1994-08-09 | At&T Bell Laboratories | Capacitive proximity sensors |
JP2516666Y2 (ja) * | 1992-10-23 | 1996-11-06 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位測定装置 |
JPH0682506U (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-25 | 兼子興産株式会社 | 非接触厚さ計 |
US5539323A (en) | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
JP3520881B2 (ja) * | 1995-07-03 | 2004-04-19 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
JP3328710B2 (ja) | 1995-08-23 | 2002-09-30 | オムロン株式会社 | 半導体静電容量型センサ |
AU5128996A (en) | 1996-02-09 | 1997-08-28 | Scandmec Ab | Device for sensing presence of an electrically conducting object |
JPH09280806A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Nissan Motor Co Ltd | 静電容量式変位計 |
US5844486A (en) | 1997-01-02 | 1998-12-01 | Advanced Safety Concepts, Inc. | Integral capacitive sensor array |
US6075375A (en) * | 1997-06-11 | 2000-06-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for wafer detection |
JP3356043B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-12-09 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置用距離検出器 |
US5990473A (en) * | 1998-02-04 | 1999-11-23 | Sandia Corporation | Apparatus and method for sensing motion in a microelectro-mechanical system |
DE19812626A1 (de) | 1998-03-23 | 1999-09-30 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur kapazitiven Objekterkennung bei Fahrzeugen |
JP3246726B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2002-01-15 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位検出器及び測定装置 |
US6249130B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-06-19 | Agrichem, Inc. | Shielded flat-plate proximity/dielectric properties sensor |
EP1192409A4 (en) * | 1999-02-24 | 2004-11-10 | Advanced Safety Concepts Inc | CAPACITIVE SENSORS FOR VEHICLES |
JP2001091205A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-04-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 物体搭載装置 |
JP4872989B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2012-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電容量型センサ部品、物体搭載体、半導体製造装置および液晶表示素子製造装置 |
GB0000619D0 (en) * | 2000-01-13 | 2000-03-01 | British Aerospace | Accelerometer |
US6633050B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-10-14 | Asml Holding Nv. | Virtual gauging system for use in lithographic processing |
US7561270B2 (en) * | 2000-08-24 | 2009-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
EP1231515B1 (en) * | 2001-02-08 | 2008-11-05 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6859260B2 (en) | 2001-04-25 | 2005-02-22 | Asml Holding N.V. | Method and system for improving focus accuracy in a lithography system |
JP3980387B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2007-09-26 | 富士通株式会社 | 容量検出型センサ及びその製造方法 |
US20040207395A1 (en) * | 2002-04-08 | 2004-10-21 | Moshe Sarfaty | Eddy current-capacitance sensor for conducting film characterization |
NZ537145A (en) | 2002-06-15 | 2006-09-29 | Nfab Ltd | Charged particle beam generator |
EP1556669A1 (en) * | 2002-10-31 | 2005-07-27 | Harald Philipp | Charge transfer capacitive position sensor |
FI115109B (fi) * | 2003-01-22 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin |
JP4067053B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2008-03-26 | キヤノン株式会社 | 静電容量センサ式計測装置 |
JP4054693B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2008-02-27 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位測定器 |
US7114399B2 (en) * | 2003-03-19 | 2006-10-03 | Ade Corporation | Shaped non-contact capacitive displacement sensors for measuring shaped targets |
JP4029770B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2008-01-09 | オムロン株式会社 | 厚み検出センサ |
JP4042973B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2008-02-06 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 非接触式車両用接近体検出装置 |
JP2005156492A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Agilent Technol Inc | 可動機構、測定装置、静電容量式距離測定装置、および、位置決め装置 |
JP2005175173A (ja) | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
US20050134865A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-06-23 | Asml Netherlands B.V. | Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus |
JP2005183744A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2005071491A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
JPWO2005088686A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2008-01-31 | 株式会社ニコン | 段差計測方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
US6989679B2 (en) | 2004-06-03 | 2006-01-24 | General Electric Company | Non-contact capacitive sensor and cable with dual layer active shield |
JP4356570B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2009-11-04 | 沖電気工業株式会社 | 静電容量型距離センサ |
US20080192222A1 (en) * | 2004-12-02 | 2008-08-14 | Nikon Corporation | Exposure Apparatus, Exposure Method, and Device Manufacturing Method |
KR20060082223A (ko) * | 2005-01-11 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 화상인식 반도체 모듈 |
US7342641B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-03-11 | Nikon Corporation | Autofocus methods and devices for lithography |
US7395717B2 (en) * | 2006-02-10 | 2008-07-08 | Milliken & Company | Flexible capacitive sensor |
US7208960B1 (en) * | 2006-02-10 | 2007-04-24 | Milliken & Company | Printed capacitive sensor |
CN101410690B (zh) * | 2006-02-21 | 2011-11-23 | 赛博光学半导体公司 | 半导体加工工具中的电容性距离感测 |
CN101360992B (zh) * | 2006-02-27 | 2013-02-20 | 爱德华兹生命科学公司 | 使用挠性电路技术形成参考电极通道的方法和装置 |
EP2089969B1 (de) * | 2006-03-13 | 2013-07-10 | IDENT Technology AG | Kapazitive sensoreinrichtung |
JP4828316B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2011-11-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機用のギャップ検出装置及びレーザ加工システム並びにレーザ加工機用のギャップ検出方法 |
RU2338997C2 (ru) * | 2006-07-13 | 2008-11-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" | Способ измерения зазора между электродами и подвижной массой микромеханического устройства и устройство для его реализации |
RU2318183C1 (ru) * | 2006-08-09 | 2008-02-27 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Диамех 2000" | Устройство для измерения воздушного зазора |
US20080079920A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Heiko Hommen | Wafer exposure device and method |
JP4609731B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-01-12 | 株式会社デンソー | 静電容量式乗員検知センサ |
JP2008111758A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Yamatake Corp | 容量式電磁流量計 |
NL1036009A1 (nl) * | 2007-10-05 | 2009-04-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
JP2009109208A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Ono Sokki Co Ltd | 測定装置および測定方法 |
NL1036069A1 (nl) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
NL1036547A1 (nl) * | 2008-02-20 | 2009-08-24 | Asml Holding Nv | Gas gauge compatible with vacuum environments. |
NL1036516A1 (nl) * | 2008-03-05 | 2009-09-08 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and method. |
NL1036709A1 (nl) * | 2008-04-24 | 2009-10-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus. |
US8872771B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Touch sensing device having conductive nodes |
US20110261344A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-10-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Exposure method |
-
2010
- 2010-12-23 US US12/977,346 patent/US20110261344A1/en not_active Abandoned
- 2010-12-23 US US12/977,404 patent/US8513959B2/en active Active
- 2010-12-23 US US12/977,240 patent/US8570055B2/en active Active
- 2010-12-23 US US12/977,288 patent/US8638109B2/en active Active
- 2010-12-29 EP EP10807329.7A patent/EP2519859B1/en active Active
- 2010-12-29 KR KR1020147032749A patent/KR101577717B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 KR KR1020127020227A patent/KR101436947B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 CN CN201511036369.9A patent/CN108151773A/zh not_active Withdrawn
- 2010-12-29 KR KR1020127020224A patent/KR20120102148A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-29 JP JP2012546446A patent/JP5784630B2/ja active Active
- 2010-12-29 RU RU2012132638/28A patent/RU2559993C2/ru active
- 2010-12-29 CN CN201080063434.6A patent/CN102753931B/zh active Active
- 2010-12-29 CN CN201610064253.4A patent/CN105716630B/zh active Active
- 2010-12-29 CN CN201080065050.8A patent/CN102782444B/zh active Active
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070891 patent/WO2011080311A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10798144.1A patent/EP2519800B1/en active Active
- 2010-12-29 KR KR1020127019998A patent/KR101454727B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070888 patent/WO2011080308A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 JP JP2012546448A patent/JP5559359B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-29 CN CN2010800650601A patent/CN102782585A/zh active Pending
- 2010-12-29 EP EP10798361.1A patent/EP2519801B1/en active Active
- 2010-12-29 RU RU2012132634/28A patent/RU2012132634A/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-12-29 EP EP10803098A patent/EP2519858A1/en not_active Withdrawn
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070889 patent/WO2011080309A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 JP JP2012546447A patent/JP5599899B2/ja active Active
- 2010-12-29 RU RU2012132637/28A patent/RU2573447C2/ru active
- 2010-12-29 RU RU2012132633/28A patent/RU2532575C2/ru active
- 2010-12-29 KR KR1020127020000A patent/KR101676831B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070890 patent/WO2011080310A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 JP JP2012546449A patent/JP5781541B2/ja active Active
- 2010-12-29 CN CN2010800650584A patent/CN102782584A/zh active Pending
- 2010-12-30 TW TW099146839A patent/TWI512265B/zh active
- 2010-12-30 TW TW099146840A patent/TW201142242A/zh unknown
- 2010-12-30 TW TW099146838A patent/TWI453549B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-12-30 TW TW099146837A patent/TWI460398B/zh active
- 2010-12-30 TW TW103134728A patent/TW201508243A/zh unknown
-
2013
- 2013-10-28 US US14/064,255 patent/US8841920B2/en active Active
-
2014
- 2014-12-01 JP JP2014243368A patent/JP5917665B2/ja active Active
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012132638A (ru) | Емкостная измерительная система с дифференциальными парами | |
JP2013516602A5 (ru) | ||
JP2006333952A5 (ru) | ||
US20080231290A1 (en) | Capacitive Position Sensor | |
JPH04273002A (ja) | 容量センサ | |
US20170115153A1 (en) | Method and Apparatus for Monitoring Fill Level of a Medium in a Container | |
JP5737750B2 (ja) | 交流電力測定装置 | |
CN101726518B (zh) | 溶液电导率的测量方法 | |
DK1567057T3 (da) | Detektering af levende finger ved hjælp af firepunktsmåling af kompleks impedans | |
CA2467900A1 (en) | Electrode for biomedical measurements | |
JP2014044168A (ja) | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 | |
WO2013001098A4 (en) | Active shield for capacitive measurement system | |
JP2014044169A (ja) | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 | |
JP2012508611A5 (ru) | ||
US20080297173A1 (en) | System and method for measuring conductivity of fluid | |
CA2782606A1 (en) | Cooking device | |
JP2011003071A (ja) | 近接検出装置および近接検出方法 | |
JP4356570B2 (ja) | 静電容量型距離センサ | |
ES2441869T3 (es) | Dispositivo de sensor para generar señales que son indicativas de la posición o el cambio de la posición de extremidades | |
JP2022000657A (ja) | 測定子 | |
JP6372164B2 (ja) | 電圧計測装置および電圧計測方法 | |
WO2006123141A2 (en) | Capacitive liquid level sensor | |
JP4394980B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
US11169107B2 (en) | Impedance measurement device | |
JP2013135346A (ja) | 静電容量結合方式静電センサー |