RU2012132637A - Емкостная измерительная система - Google Patents
Емкостная измерительная система Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012132637A RU2012132637A RU2012132637/28A RU2012132637A RU2012132637A RU 2012132637 A RU2012132637 A RU 2012132637A RU 2012132637/28 A RU2012132637/28 A RU 2012132637/28A RU 2012132637 A RU2012132637 A RU 2012132637A RU 2012132637 A RU2012132637 A RU 2012132637A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrode
- sensor
- measuring system
- capacitive
- electrodes
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 claims 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/023—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring distance between sensor and object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
- G01D3/028—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
- G01D3/036—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure on measuring arrangements themselves
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
- G01D5/241—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes
- G01D5/2417—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes by varying separation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7026—Focusing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
- G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
1. Емкостная измерительная система, содержащая пару датчиков, сконструированную в виде единого интегрального блока, имеющего тонкопленочную структуру, причем каждый датчик (30a, 30b) из пары датчиков имеет отдельный измерительный электрод (31a, 31b), сформированный из первой проводящей пленки на первой поверхности единого первого изолирующего слоя (34), и каждый датчик имеет отдельный задний охранный электрод (35), сформированный из второй проводящей пленки, причем задний охранный электрод сформирован в одной плоскости и содержит периферийную часть, расположенную в той же самой плоскости, задний охранный электрод расположен на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности единого второго изолирующего слоя (43), причем периферийная часть каждого заднего охранного электрода продолжается за пределы каждого измерительного электрода, образуя боковые охранные электроды, которые по существу или полностью окружают измерительный электрод.2. Емкостная измерительная система по п.1, в которой тонкопленочная структура дополнительно содержит удлиненный соединительный элемент (110), содержащий гибкую мембрану, на которой напечатаны или к которой прикреплены токопроводящие дорожки (114a-114c), причем токопроводящие дорожки электрически соединены с измерительными электродами (31a, 31b) и с задними охранными электродами (35a, 35b) датчиков на одном конце и с соединителем (116) на другом конце.3. Емкостная измерительная система по п.1, в которой изолирующий слой (34) содержит первую область, где сформированы измерительные электроды (31a, 31b), и вторую удлиненную область, на которой сформированы токопроводящие дорожки (114a-114c).4. Е�
Claims (19)
1. Емкостная измерительная система, содержащая пару датчиков, сконструированную в виде единого интегрального блока, имеющего тонкопленочную структуру, причем каждый датчик (30a, 30b) из пары датчиков имеет отдельный измерительный электрод (31a, 31b), сформированный из первой проводящей пленки на первой поверхности единого первого изолирующего слоя (34), и каждый датчик имеет отдельный задний охранный электрод (35), сформированный из второй проводящей пленки, причем задний охранный электрод сформирован в одной плоскости и содержит периферийную часть, расположенную в той же самой плоскости, задний охранный электрод расположен на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности единого второго изолирующего слоя (43), причем периферийная часть каждого заднего охранного электрода продолжается за пределы каждого измерительного электрода, образуя боковые охранные электроды, которые по существу или полностью окружают измерительный электрод.
2. Емкостная измерительная система по п.1, в которой тонкопленочная структура дополнительно содержит удлиненный соединительный элемент (110), содержащий гибкую мембрану, на которой напечатаны или к которой прикреплены токопроводящие дорожки (114a-114c), причем токопроводящие дорожки электрически соединены с измерительными электродами (31a, 31b) и с задними охранными электродами (35a, 35b) датчиков на одном конце и с соединителем (116) на другом конце.
3. Емкостная измерительная система по п.1, в которой изолирующий слой (34) содержит первую область, где сформированы измерительные электроды (31a, 31b), и вторую удлиненную область, на которой сформированы токопроводящие дорожки (114a-114c).
4. Емкостная измерительная система по п.1, в которой тонкопленочная структура дополнительно содержит третью проводящую пленку, содержащую интегрированный экранирующий электрод (44), расположенный на второй поверхности второго изолирующего слоя (43).
5. Емкостная измерительная система по п.4, в которой тонкопленочная структура дополнительно содержит удлиненный соединительный элемент (110), содержащий гибкую мембрану, на которой напечатаны или к которой прикреплены токопроводящие дорожки (114a-114e), причем токопроводящие дорожки электрически соединены с измерительными электродами (31a, 31b), с задними охранными электродами (35a, 35b) и с экранирующим электродом (44) на одном конце и с соединителем (116) на другом конце.
6. Емкостная измерительная система по п.4 или 5, в которой датчик соединен с трехжильным коаксиальным кабелем (350), и в которой экранирующий электрод (44) электрически соединен с электрической жилой (353) кабеля, имеющей внешний потенциал земли.
7. Емкостная измерительная система по п.4 или 5, дополнительно содержащая источник (306) питания переменного тока для подачи питания на емкостной датчик, схему (301) обработки сигналов для обработки сигналов из датчика и трехжильный коаксиальный кабель (350) для соединения емкостного датчика с источником питания переменного тока и со схемой обработки сигналов, причем упомянутый кабель имеет центральную жилу (351), внешнюю жилу (352), и экранирующую жилу (353), где центральная жила предназначена для электрического соединения источника питания переменного тока с измерительным электродом (31) датчика, внешняя жила предназначена для электрического соединения с задним охранным электродом (35) датчика, а экранирующая жила предназначена для электрического соединения экранирующего электрода (44) датчика с заземлением схемы обработки сигналов на конце кабеля, удаленном от датчиков.
8. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой измерительные электроды пары датчиков имеют, по существу, одинаковый размер.
9. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой расстояние, отделяющее измерительные электроды пары датчиков, по существу, равно размеру измерительных электродов.
10. Емкостная измерительная система по п.1 или 2, в которой размер пары датчиков, по существу, равен размеру задних охранных электродов пары датчиков.
11. Емкостная измерительная система, содержащая тонкопленочную структуру, причем тонкопленочная структура содержит гибкий слой основы из изоляционного материала, на котором сформировано множество датчиков, при этом каждый датчик (30) имеет первый изолирующий слой (34), первую проводящую пленку, содержащую измерительный электрод (31), сформированный на первой поверхности первого изолирующего слоя, вторую проводящую пленку, содержащую задний охранный электрод (35), расположенный на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности второго изолирующего слоя (43), и третью проводящую пленку, содержащую экранирующий электрод (44), расположенный на второй поверхности второго изолирующего слоя (43),
в которой каждый датчик установлен в структуру и электрически соединен с трехжильным коаксиальным кабелем (350), причем экранирующий электрод датчика электрически соединен с внешней жилой (353) трехжильного коаксиального кабеля для обеспечения соединения с потенциалом земли на конце кабеля, удаленном от датчиков, и в которой экранирующий электрод датчика не имеет электрического соединения со структурой в датчике, и
в которой слой основы дополнительно содержит удлиненную часть, образующую гибкую структуру соединителя, соединяющую электроды каждого датчика (30) с соответствующими жилами трехжильного коаксиального кабеля (35) через тонкопленочный соединительный элемент (110).
12. Емкостная измерительная система по п.11, в которой электроды датчика (30) соединены с жилами кабеля (350) через токопроводящие дорожки (114a-114e) на тонкопленочном соединителе (110), причем токопроводящие дорожки электрически соединены, по меньшей мере, с измерительным электродом (31) и с задним охранным электродом (35) датчика на одном конце и с соединителем (116) на другом конце.
13. Емкостная измерительная система по п.12, в которой одна или более токопроводящих дорожек, электрически соединенных с задним охранным электродом (35), лежат поверх токопроводящей дорожки, соединенной с измерительным электродом, причем упомянутые токопроводящие дорожки электрически соединены с задним охранным электродом, который является более широким, так что периферийная часть выступает от края токопроводящей дорожки, соединенной с измерительным электродом.
14. Емкостная измерительная система по п.12, дополнительно содержащая одну или более токопроводящих дорожек, соединенных с экранирующим электродом (44) датчика на одном конце, и электрически соединенных с электрической жилой (353) кабеля, имеющей внешний потенциал земли, на другом конце.
15. Емкостная измерительная система по п.14, в которой одна или более токопроводящих дорожек, электрически соединенных с экранирующим электродом (44), лежат поверх токопроводящей дорожки, соединенной с задним охранным электродом, и токопроводящей дорожки, соединенной с измерительным электродом.
16. Емкостная измерительная система по п.1 или 11, в которой изолирующие слои (34, 43) являются общими для дополнительных емкостных датчиков (30).
17. Емкостная измерительная система по п.1 или 11, в которой тонкопленочная структура является гибкой.
18. Емкостная измерительная система по п.1 или 11, в которой изолирующие слои (34, 43) содержат листы из каптона.
19. Литографическая система для экспонирования мишени, содержащая:
систему проекционного объектива для фокусировки экспонирующего пучка на мишень;
подвижный координатный стол для транспортировки мишени;
емкостную измерительную систему по пп.1-11 для выполнения измерений относительно расстояния между системой проекционного объектива и мишенью; и
блок управления для управления перемещением подвижного координатного стола, чтобы регулировать положение мишени, по меньшей мере, частично на основании сигнала из емкостной измерительной системы.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29141109P | 2009-12-31 | 2009-12-31 | |
US61/291,411 | 2009-12-31 | ||
PCT/EP2010/070888 WO2011080308A1 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Capacitive sensing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012132637A true RU2012132637A (ru) | 2014-02-10 |
RU2573447C2 RU2573447C2 (ru) | 2016-01-20 |
Family
ID=43640437
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система с дифференциальными парами |
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система |
RU2012132634/28A RU2012132634A (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Способ экспонирования |
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Интегральная система датчиков |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Емкостная измерительная система с дифференциальными парами |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012132634/28A RU2012132634A (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Способ экспонирования |
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Интегральная система датчиков |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US20110261344A1 (ru) |
EP (4) | EP2519801B1 (ru) |
JP (5) | JP5599899B2 (ru) |
KR (5) | KR101454727B1 (ru) |
CN (6) | CN102753931B (ru) |
RU (4) | RU2559993C2 (ru) |
TW (5) | TWI453549B (ru) |
WO (4) | WO2011080311A1 (ru) |
Families Citing this family (89)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8151995B2 (en) * | 2008-02-04 | 2012-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits |
US20110261344A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-10-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Exposure method |
US8688393B2 (en) * | 2010-07-29 | 2014-04-01 | Medtronic, Inc. | Techniques for approximating a difference between two capacitances |
GB201016556D0 (en) * | 2010-10-01 | 2010-11-17 | Senergy Technology Ltd | Methods for providing for correcting data and associated apparatus |
JP5353991B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2013-11-27 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 静電容量式乗員検知装置 |
KR20120080923A (ko) * | 2011-01-10 | 2012-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
WO2012144903A2 (en) * | 2011-04-22 | 2012-10-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system for processing a target, such as a wafer, a method for operating a lithography system for processing a target, such as a wafer and a substrate for use in such a lithography system |
RU2610221C2 (ru) | 2011-06-30 | 2017-02-08 | МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. | Система для измерения входного электрического тока |
US8933712B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-01-13 | Medtronic, Inc. | Servo techniques for approximation of differential capacitance of a sensor |
JP5909822B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-04-27 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | 電流センサ及びその作製方法 |
US8961228B2 (en) * | 2012-02-29 | 2015-02-24 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having shielded differential pairs |
CN104272194B (zh) | 2012-03-08 | 2017-08-25 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 处理靶材的光刻系统和方法 |
JP2015509666A (ja) | 2012-03-08 | 2015-03-30 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | アライメントセンサーとビーム測定センサーを備えている荷電粒子リソグラフィシステム |
DE102012205122A1 (de) * | 2012-03-29 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Kapazitives Ortungsgerät |
JP5934546B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-15 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置および描画方法 |
JP5981271B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-31 | 日置電機株式会社 | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 |
JP5981270B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-31 | 日置電機株式会社 | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 |
US9692875B2 (en) * | 2012-08-31 | 2017-06-27 | Analog Devices, Inc. | Grip detection and capacitive gesture system for mobile devices |
TWI464371B (zh) * | 2012-10-22 | 2014-12-11 | Pixart Imaging Inc | 微機電裝置與製作方法 |
CA2906480C (en) * | 2013-03-15 | 2022-07-26 | Ilium Technology, Inc. | Apparatus and method for measuring electrical properties of matter |
TW201504631A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-01 | Mpi Corp | 光電元件檢測用之高頻探針卡 |
WO2015032955A1 (en) * | 2013-09-07 | 2015-03-12 | Mapper Lithography Ip B.V. | Target processing unit |
US9739816B2 (en) * | 2013-11-27 | 2017-08-22 | Analog Devices, Inc. | Capacitive sensor with differential shield |
WO2015123614A2 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Witricity Corporation | Object detection for wireless energy transfer systems |
JP6452140B2 (ja) | 2014-02-19 | 2019-01-16 | 本田技研工業株式会社 | 距離センサ及び計測方法 |
KR102224824B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2021-03-08 | 삼성전자 주식회사 | Ito 전극패턴을 포함하는 전자장치 및 그 전자장치의 제조방법 |
US10139869B2 (en) | 2014-07-23 | 2018-11-27 | Analog Devices, Inc. | Capacitive sensors for grip sensing and finger tracking |
US9811218B2 (en) | 2014-08-16 | 2017-11-07 | Synaptics Incorporated | Location based object classification |
KR102432423B1 (ko) | 2014-11-03 | 2022-08-12 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 차량용 센서 시스템을 위한 투과성 전면 히터 |
UA114724C2 (uk) * | 2014-12-23 | 2017-07-25 | Микола Іванович Єпіфанов | Автономний модульний пристрій для підвищення безпеки транспортного засобу і кластерний пристрій для його реалізації |
US10132651B2 (en) * | 2015-03-23 | 2018-11-20 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Capacitive sensing system with hardware diagnostics concept for detection of sensor interruption |
KR101679204B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2016-11-25 | 에이디반도체(주) | 감지신호 전달 장치 및 이를 이용한 정전용량 센서 장치 |
CN105185283B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 检测装置、基板架、检测基板架上基板位置的方法 |
DE102016202456B4 (de) | 2016-02-17 | 2017-10-26 | Olympus Winter & Ibe Gmbh | Chirurgievorrichtung mit Funktionsvorrichtung |
JP6650325B2 (ja) * | 2016-04-01 | 2020-02-19 | アルプスアルパイン株式会社 | 入力装置 |
US9852833B1 (en) * | 2016-06-28 | 2017-12-26 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Magnetization alignment in a thin-film device |
US9725302B1 (en) * | 2016-08-25 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | Wafer processing equipment having exposable sensing layers |
JP6775800B2 (ja) * | 2016-10-25 | 2020-10-28 | 島根県 | 静電容量型センサ |
CN108007327A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 深圳指瑞威科技有限公司 | 电容式距离传感器 |
FR3060733B1 (fr) * | 2016-12-16 | 2019-01-25 | Fogale Nanotech | Dispositif et procede de detection de l'approche et/ou de contact, et de l'appui d'un objet, relativement a une surface de detection |
FR3062205B1 (fr) * | 2017-01-23 | 2020-01-31 | Fogale Nanotech | Dispositif capacitif de detection d'un objet electriquement flottant |
EP3855129B1 (en) * | 2017-03-22 | 2023-10-25 | Knowles Electronics, LLC | Interface circuit for a capacitive sensor |
TWI613578B (zh) * | 2017-04-10 | 2018-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 觸控電極陣列和觸控顯示裝置 |
JP6916302B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-08-11 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | センサ較正 |
CN107204325B (zh) * | 2017-05-25 | 2023-06-02 | 成都线易科技有限责任公司 | 电容器阵列及制造方法 |
JP6718622B2 (ja) | 2017-05-26 | 2020-07-08 | 株式会社京岡 | 隙間センサおよび隙間測定方法 |
JP7094513B2 (ja) * | 2017-06-19 | 2022-07-04 | ユニパルス株式会社 | 厚み測定装置 |
KR101879285B1 (ko) * | 2017-08-01 | 2018-07-17 | 송청담 | 고감도 정전 센서 회로 |
GB2566053A (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-06 | Weston Aerospace Ltd | Sensor and method of manufacturing same |
JP7058409B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2022-04-22 | 島根県 | 設置自由度の高い静電容量型センサ |
JP7048043B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-04-05 | 島根県 | 非接触測定システム |
KR102394081B1 (ko) * | 2018-02-27 | 2022-05-04 | 삼성전자주식회사 | 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체 |
CN110221594A (zh) * | 2018-03-01 | 2019-09-10 | 苏州宝时得电动工具有限公司 | 电容传感器及自动行走设备 |
RU2688734C1 (ru) * | 2018-04-06 | 2019-05-22 | Общество с ограниченной ответственностью "СБ "Марит" (ООО "СБ "Марит") | Емкостное средство обнаружения |
ES2950745T3 (es) * | 2018-05-16 | 2023-10-13 | Alleima Tube Ab | Estructura de tubo metálico con una disposición de sensor |
CN108413856B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种基于双变压器远距离隔离传输的电容位移传感装置 |
CN108562216B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置 |
EP3594639B1 (de) * | 2018-07-13 | 2022-09-28 | Tecan Trading Ag | Vorrichtung und verfahren zur kapazitiven füllstandsmessung in flüssigkeitsbehältern |
EP3608624B1 (de) * | 2018-08-06 | 2022-06-29 | Hexagon Technology Center GmbH | Kapazitiver distanzsensor |
US11342210B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data |
US10847393B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-11-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring process kit centering |
US11521872B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit |
US10794681B2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system |
US11404296B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal |
US10724964B1 (en) | 2019-04-10 | 2020-07-28 | Kla-Tencor Corporation | Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection |
WO2020102612A1 (en) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | Kla Corporation | Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection |
EP3654532B1 (en) * | 2018-11-16 | 2022-05-18 | Bently Nevada, LLC | Proximity sensing system with component compatibility testing |
CN109581511B (zh) * | 2018-11-23 | 2020-06-16 | 辽宁大学 | 一种基于感应原理的非接触式煤岩带电监测传感器标定系统及方法 |
CN113167564B (zh) * | 2018-12-11 | 2023-06-27 | 日商乐华股份有限公司 | 静电电容传感器 |
US10809048B2 (en) * | 2019-01-08 | 2020-10-20 | Formfactor Beaverton, Inc. | Probe systems and methods for calibrating capacitive height sensing measurements |
US10837803B2 (en) * | 2019-04-12 | 2020-11-17 | Kla Corporation | Inspection system with grounded capacitive sample proximity sensor |
CN110044253A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-07-23 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种微马达及内嵌式角度测量装置 |
RU2722167C1 (ru) * | 2019-08-11 | 2020-05-27 | Сергей Викторович Тюрин | Способ бесконтактного измерения смещения токоведущего проводника от геометрического центра кабельной жилы |
RU2717904C1 (ru) * | 2019-09-13 | 2020-03-26 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Конструкторское Бюро "Дорс" (Ооо "Кб "Дорс") | Способ измерения при помощи дифференциального датчика |
CN110631465B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-04-16 | 太原理工大学 | 基于电容原理差动式测量的积灰结渣在线监测装置及方法 |
CN110779965B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-08-02 | 电子科技大学 | 一种大面积表面损伤柔性探测装置 |
US11274037B2 (en) | 2019-10-30 | 2022-03-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Dual micro-electro mechanical system and manufacturing method thereof |
CN112744779B (zh) * | 2019-10-30 | 2024-02-23 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 微机电系统及其制造方法 |
RU197920U1 (ru) * | 2020-01-28 | 2020-06-05 | Акционерное общество "ПК Альматек" | Печатная плата устройства для предъявления электрических импульсов при транслингвальной нейростимуляции |
US11646707B2 (en) * | 2020-05-21 | 2023-05-09 | Novatek Microelectronics Corp. | Analog front end with pulse width modulation current compensation |
US11574530B2 (en) | 2020-06-04 | 2023-02-07 | Ecolink Intelligent Technology, Inc. | Electronic sensor with flexible sensing device |
CN112325980B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-03-01 | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 | 自平衡交流电桥电容式油量传感器采集装置及方法 |
US11275312B1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-03-15 | Waymo Llc | Systems and methods for verifying photomask cleanliness |
JP2023554388A (ja) * | 2020-12-16 | 2023-12-27 | サノフイ | 電極システム、電子システム、薬物送達デバイス、および電子システムを製造する方法 |
TWI790857B (zh) * | 2021-12-15 | 2023-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 差動式電容裝置與差動式電容校準方法 |
CN114526144B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-03-21 | 潍柴动力股份有限公司 | 一种NOx传感器安装位置识别方法、装置、车辆及介质 |
EP4258320A1 (en) | 2022-04-08 | 2023-10-11 | ASML Netherlands B.V. | Sensor substrate, apparatus, and method |
EP4310885A1 (en) | 2022-07-21 | 2024-01-24 | ASML Netherlands B.V. | Electron-optical apparatus and method of obtaining topographical information about a sample surface |
TWI822621B (zh) * | 2023-03-30 | 2023-11-11 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 檢測裝置 |
Family Cites Families (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3522528A (en) * | 1968-02-27 | 1970-08-04 | Trw Inc | Noncontacting capacitance distance gauge having a servosystem and a position sensor |
SU932208A1 (ru) * | 1978-07-17 | 1982-05-30 | Ордена Трудового Красного Знамени Предприятие П/Я А-1742 | Устройство дл измерени рассто ний до провод щей поверхности |
GB2131176B (en) | 1982-10-07 | 1986-02-19 | Rolls Royce | Method of manufacturing a capacitance distance measuring probe |
US4539835A (en) | 1983-10-28 | 1985-09-10 | Control Data Corporation | Calibration apparatus for capacitance height gauges |
US4538069A (en) | 1983-10-28 | 1985-08-27 | Control Data Corporation | Capacitance height gage applied in reticle position detection system for electron beam lithography apparatus |
JPS615317A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-11 | Omron Tateisi Electronics Co | 自動焦点合わせ装置 |
SU1195182A1 (ru) * | 1984-07-26 | 1985-11-30 | Институт Электродинамики Ан Усср | Емкостный измеритель перемещений |
US4766368A (en) * | 1986-09-30 | 1988-08-23 | Cox Harold A | Capacitive sensor |
JP2518301B2 (ja) * | 1987-09-11 | 1996-07-24 | 株式会社ニコン | 間隔測定装置 |
AT393040B (de) | 1988-03-03 | 1991-07-25 | Setec Messgeraete Gmbh | Kapazitiver naeherungsgeber |
JPH01285801A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-16 | Koko Res Kk | 近接距離センサー及び形状判別装置 |
JP2807827B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1998-10-08 | 直之 大纒 | 静電容量型距離計 |
US5337353A (en) * | 1992-04-01 | 1994-08-09 | At&T Bell Laboratories | Capacitive proximity sensors |
JP2516666Y2 (ja) * | 1992-10-23 | 1996-11-06 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位測定装置 |
JPH0682506U (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-25 | 兼子興産株式会社 | 非接触厚さ計 |
US5539323A (en) | 1993-05-07 | 1996-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Sensor for articles such as wafers on end effector |
JP3520881B2 (ja) * | 1995-07-03 | 2004-04-19 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
JP3328710B2 (ja) | 1995-08-23 | 2002-09-30 | オムロン株式会社 | 半導体静電容量型センサ |
WO1997029391A1 (en) | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Scandmec Ab | Device for sensing presence of an electrically conducting object |
JPH09280806A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Nissan Motor Co Ltd | 静電容量式変位計 |
US5844486A (en) | 1997-01-02 | 1998-12-01 | Advanced Safety Concepts, Inc. | Integral capacitive sensor array |
US6075375A (en) * | 1997-06-11 | 2000-06-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for wafer detection |
JP3356043B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2002-12-09 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置用距離検出器 |
US5990473A (en) * | 1998-02-04 | 1999-11-23 | Sandia Corporation | Apparatus and method for sensing motion in a microelectro-mechanical system |
DE19812626A1 (de) | 1998-03-23 | 1999-09-30 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur kapazitiven Objekterkennung bei Fahrzeugen |
JP3246726B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2002-01-15 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位検出器及び測定装置 |
US6249130B1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-06-19 | Agrichem, Inc. | Shielded flat-plate proximity/dielectric properties sensor |
EP1192409A4 (en) * | 1999-02-24 | 2004-11-10 | Advanced Safety Concepts Inc | CAPACITIVE SENSORS FOR VEHICLES |
JP2001091205A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-04-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 物体搭載装置 |
JP4872989B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2012-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電容量型センサ部品、物体搭載体、半導体製造装置および液晶表示素子製造装置 |
GB0000619D0 (en) * | 2000-01-13 | 2000-03-01 | British Aerospace | Accelerometer |
US6633050B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-10-14 | Asml Holding Nv. | Virtual gauging system for use in lithographic processing |
US7561270B2 (en) * | 2000-08-24 | 2009-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
EP1231515B1 (en) * | 2001-02-08 | 2008-11-05 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6859260B2 (en) | 2001-04-25 | 2005-02-22 | Asml Holding N.V. | Method and system for improving focus accuracy in a lithography system |
JP3980387B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2007-09-26 | 富士通株式会社 | 容量検出型センサ及びその製造方法 |
US20040207395A1 (en) * | 2002-04-08 | 2004-10-21 | Moshe Sarfaty | Eddy current-capacitance sensor for conducting film characterization |
AU2003253085B2 (en) | 2002-06-15 | 2008-11-20 | Nfab Limited | Charged particle beam generator |
US7148704B2 (en) * | 2002-10-31 | 2006-12-12 | Harald Philipp | Charge transfer capacitive position sensor |
FI115109B (fi) * | 2003-01-22 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin |
JP4067053B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2008-03-26 | キヤノン株式会社 | 静電容量センサ式計測装置 |
JP4054693B2 (ja) * | 2003-02-27 | 2008-02-27 | 株式会社ミツトヨ | 静電容量式変位測定器 |
US7114399B2 (en) | 2003-03-19 | 2006-10-03 | Ade Corporation | Shaped non-contact capacitive displacement sensors for measuring shaped targets |
JP4029770B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2008-01-09 | オムロン株式会社 | 厚み検出センサ |
JP4042973B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2008-02-06 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 非接触式車両用接近体検出装置 |
JP2005156492A (ja) | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Agilent Technol Inc | 可動機構、測定装置、静電容量式距離測定装置、および、位置決め装置 |
JP2005175173A (ja) | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
US20050134865A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-06-23 | Asml Netherlands B.V. | Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus |
JP2005183744A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2005071491A2 (en) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Carl Zeiss Smt Ag | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
WO2005088686A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Nikon Corporation | 段差計測方法及び装置、並びに露光方法及び装置 |
US6989679B2 (en) * | 2004-06-03 | 2006-01-24 | General Electric Company | Non-contact capacitive sensor and cable with dual layer active shield |
JP4356570B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2009-11-04 | 沖電気工業株式会社 | 静電容量型距離センサ |
WO2006059720A1 (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
KR20060082223A (ko) * | 2005-01-11 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 화상인식 반도체 모듈 |
US7342641B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-03-11 | Nikon Corporation | Autofocus methods and devices for lithography |
US7208960B1 (en) * | 2006-02-10 | 2007-04-24 | Milliken & Company | Printed capacitive sensor |
US7395717B2 (en) * | 2006-02-10 | 2008-07-08 | Milliken & Company | Flexible capacitive sensor |
JP2009527764A (ja) * | 2006-02-21 | 2009-07-30 | サイバーオプティクス セミコンダクタ インコーポレイテッド | 半導体加工ツールにおける静電容量距離検出 |
CA2630541A1 (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-07 | Edwards Lifesciences Corporation | Method and apparatus for using flex circuit technology to create a reference electrode channel |
CN101449461B (zh) * | 2006-03-13 | 2013-06-12 | 艾登特技术股份公司 | 电容传感器设备 |
JP4828316B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2011-11-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機用のギャップ検出装置及びレーザ加工システム並びにレーザ加工機用のギャップ検出方法 |
RU2338997C2 (ru) * | 2006-07-13 | 2008-11-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" | Способ измерения зазора между электродами и подвижной массой микромеханического устройства и устройство для его реализации |
RU2318183C1 (ru) * | 2006-08-09 | 2008-02-27 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Диамех 2000" | Устройство для измерения воздушного зазора |
US20080079920A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Heiko Hommen | Wafer exposure device and method |
JP4609731B2 (ja) | 2006-10-31 | 2011-01-12 | 株式会社デンソー | 静電容量式乗員検知センサ |
JP2008111758A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Yamatake Corp | 容量式電磁流量計 |
NL1036009A1 (nl) * | 2007-10-05 | 2009-04-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
JP2009109208A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Ono Sokki Co Ltd | 測定装置および測定方法 |
NL1036069A1 (nl) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Asml Netherlands Bv | An Immersion Lithography Apparatus. |
NL1036547A1 (nl) * | 2008-02-20 | 2009-08-24 | Asml Holding Nv | Gas gauge compatible with vacuum environments. |
NL1036516A1 (nl) * | 2008-03-05 | 2009-09-08 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and method. |
NL1036709A1 (nl) * | 2008-04-24 | 2009-10-27 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus. |
US8872771B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Touch sensing device having conductive nodes |
US20110261344A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-10-27 | Mapper Lithography Ip B.V. | Exposure method |
-
2010
- 2010-12-23 US US12/977,346 patent/US20110261344A1/en not_active Abandoned
- 2010-12-23 US US12/977,288 patent/US8638109B2/en active Active
- 2010-12-23 US US12/977,404 patent/US8513959B2/en active Active
- 2010-12-23 US US12/977,240 patent/US8570055B2/en active Active
- 2010-12-29 JP JP2012546447A patent/JP5599899B2/ja active Active
- 2010-12-29 RU RU2012132638/28A patent/RU2559993C2/ru active
- 2010-12-29 CN CN201080063434.6A patent/CN102753931B/zh active Active
- 2010-12-29 KR KR1020127019998A patent/KR101454727B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 JP JP2012546446A patent/JP5784630B2/ja active Active
- 2010-12-29 JP JP2012546448A patent/JP5559359B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-29 CN CN2010800650584A patent/CN102782584A/zh active Pending
- 2010-12-29 JP JP2012546449A patent/JP5781541B2/ja active Active
- 2010-12-29 EP EP10798361.1A patent/EP2519801B1/en active Active
- 2010-12-29 CN CN2010800650601A patent/CN102782585A/zh active Pending
- 2010-12-29 RU RU2012132637/28A patent/RU2573447C2/ru active
- 2010-12-29 KR KR1020127020000A patent/KR101676831B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 CN CN201080065050.8A patent/CN102782444B/zh active Active
- 2010-12-29 KR KR1020147032749A patent/KR101577717B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 RU RU2012132634/28A patent/RU2012132634A/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070891 patent/WO2011080311A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 RU RU2012132633/28A patent/RU2532575C2/ru active
- 2010-12-29 KR KR1020127020224A patent/KR20120102148A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-29 CN CN201511036369.9A patent/CN108151773A/zh not_active Withdrawn
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070890 patent/WO2011080310A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10803098A patent/EP2519858A1/en not_active Withdrawn
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070889 patent/WO2011080309A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10807329.7A patent/EP2519859B1/en active Active
- 2010-12-29 WO PCT/EP2010/070888 patent/WO2011080308A1/en active Application Filing
- 2010-12-29 EP EP10798144.1A patent/EP2519800B1/en active Active
- 2010-12-29 KR KR1020127020227A patent/KR101436947B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-29 CN CN201610064253.4A patent/CN105716630B/zh active Active
- 2010-12-30 TW TW099146838A patent/TWI453549B/zh active
- 2010-12-30 TW TW099146840A patent/TW201142242A/zh unknown
- 2010-12-30 TW TW099146837A patent/TWI460398B/zh active
- 2010-12-30 TW TW099146839A patent/TWI512265B/zh active
- 2010-12-30 TW TW103134728A patent/TW201508243A/zh unknown
-
2013
- 2013-10-28 US US14/064,255 patent/US8841920B2/en active Active
-
2014
- 2014-12-01 JP JP2014243368A patent/JP5917665B2/ja active Active
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2012132637A (ru) | Емкостная измерительная система | |
JP2013516601A5 (ru) | ||
CN104620114B (zh) | 具有绝缘体的电压测量装置 | |
AU2012359082B2 (en) | Sensored cable for a power network | |
US9915686B2 (en) | Voltage sensor housing and assembly including the same | |
JP5981271B2 (ja) | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 | |
JP2009535848A5 (ru) | ||
WO2012175580A3 (en) | Printed circuit board comprising an electrode configuration of an capacitive sensor | |
JP2017528803A (ja) | ジェスチャ検出および追跡のための電極配列 | |
JP2013516752A5 (ru) | ||
JP2017047109A5 (ru) | ||
JP2014044168A (ja) | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 | |
JP2014219386A (ja) | 電流測定装置 | |
US10425079B1 (en) | Driven shield for a capacitance sensor | |
TW201512669A (zh) | 導體總成 | |
TWI687860B (zh) | 電容式感測系統中目標物件耦合至饋入線路之補償 | |
US20200020466A1 (en) | Combination of an electricity conducting element, such as bushing, and a connector cable | |
TW201237721A (en) | Touch sensing devices | |
AU2018407961B2 (en) | Integrated physiological signal detection sensor | |
JP2013105650A (ja) | 半導体装置およびそれを備えた電子機器 | |
CN105981487A (zh) | 噪声降低用电子部件 | |
JP2015059838A (ja) | 配線電流検出構造 | |
JP7017004B2 (ja) | センサシステム | |
RU2010151772A (ru) | Устройство для обнаружения электропроводящего элемента | |
JP2014160316A (ja) | 静電容量式入力装置 |