NO823357L - Halvledende preparater basert paa etylen-vinylacetatcopolymerer med adhesion til og som kan fjernes fra kryssbundne polyolefinsubstrater - Google Patents
Halvledende preparater basert paa etylen-vinylacetatcopolymerer med adhesion til og som kan fjernes fra kryssbundne polyolefinsubstraterInfo
- Publication number
- NO823357L NO823357L NO823357A NO823357A NO823357L NO 823357 L NO823357 L NO 823357L NO 823357 A NO823357 A NO 823357A NO 823357 A NO823357 A NO 823357A NO 823357 L NO823357 L NO 823357L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- cross
- composition according
- vinyl acetate
- approx
- weight
- Prior art date
Links
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 title description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 44
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 24
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 17
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 13
- -1 methylene-bis(4-methyl-6-t-butyl-phenyl) Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000004071 soot Substances 0.000 claims description 10
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 9
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical class C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 claims description 4
- 229940054266 2-mercaptobenzothiazole Drugs 0.000 claims description 3
- YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-6-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- DEQZTKGFXNUBJL-UHFFFAOYSA-N n-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)cyclohexanamine Chemical compound C1CCCCC1NSC1=NC2=CC=CC=C2S1 DEQZTKGFXNUBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
- C08K5/08—Quinones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/39—Thiocarbamic acids; Derivatives thereof, e.g. dithiocarbamates
- C08K5/40—Thiurams, i.e. compounds containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
- C08K5/46—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring with oxygen or nitrogen in the ring
- C08K5/47—Thiazoles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0853—Vinylacetate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Isolerte elektriske ledere, f.eks. tråder og kabler, ment
for middels til høye spenninger, er generelt konstruert av metallkjerneledere der det rundt kjernelederen på koaksial måte og i rekkefølge er anordnet ét indre halvledende sjikt, et kryssbundet polyolefinisolasjonssjikt, et ytre halvledende sjikt, et metallisk avskjermingssjikt og en ytre beskyttende hylse. Konvensjonelt er det ytre halvledende sjikt basert på en sammensetning inneholdende en etylen-etylakrylat-"kopolymer eller en etylen-vinylacetatkopolymer, og sot.
Hvis det er ønskelig å kryssbinde det ytre halvledende sjikt, tilsettes et organisk peroksyd til sammensetningen.
Det er for vellykket og hurtig oppskjæring av tråder og kabler viktig at det ytre halvledende sjikt kan trekkes av fra isolasjonssjiktet. For å tilveiebringe sammensetninger som har tilstrekkelig adhesjon koplet med slik avtrekkbarhet, er det foreslått kjemisk å modifisere polymerene i sammensetningene og/eller å tilsette forskjellige additiver. Det er f.eks. kjent at adhesjon mellom det kryssbundne polyolefinisolasjonssjikt og det halvledende sjikt kan réduseres ved å øke komonomerinnholdet, dvs. innholdet av etylakrylat eller vinylacetat i etylen-etylakrylatkopolymerene eller i etylen-vinylacetatkopolymerene, som benyttes ved formu-lering av sammensetninger som skal benyttes som halvledende sjikt. Det er også kjent at et ønsket nivå av avtrekkbarhet kan oppnås ved å klorere etylenkopolymerene i stedet for å øke monomerinnholdet.
Hva angår additiver, er det kjent at avtrekkbarheten for det halvledende sjikt fra det kryssbundne polyolefinsjikt kan forbedres ved tilsetning til sammensetningen av det halvledende sjikt, av silikonolje slik som flytende dimetyl-polysiloksan.
Disse og andre forholdsregler har imidlertid ikke vist seg å være spesielt effektive. Sammensetninger inneholdende klorerte etylenkopolymerer viser reduserte mekaniske egenskaper og dårligere termisk stabilitet når de benyttes som ytre halvledende sjikt i strømførende kabler. Heller ikke er silikonoljen helt og holdent forenelig med etylenkopolymerer og med tiden trer den ut av sammensetningene når den benyttes i mengder tilstrekkelig til å forbedre avtrekkbarheten, spesielt når den foreligger utover 5 vekt-%. Videre redu-serer tilsetningen av silikonolje i mengder som er tilstrekkelig til å forbedre avtrekkbarheten, de mekaniske egenskaper og spesielt forlengelsen for den resulterende sammensetning.
Avtrekking av ytre halvledende sjikt fra kryssbundne polyolefinisolasjonssjikt er blitt et mere presserende problem i lys av de senere ekstruderingsteknikker. I henhold til nyere teknologi fremstilles isolerte elektrisk ledere ved koekstru-dering hvorved tre sjikt, det indre halvledende sjikt, det kryssbundne polyolefinisolasjonssjikt og det ytre halvledende sjikt, ved samtidig ekstrudering ved bruk av koaksiale eks-trudere, og herdes deretter i et enkelt trinn. I et aspekt er denne fremstillingsmetode fordelaktig idet at den resul-terer i nær binding av de tre sjikt, eliminerer partiell delaminering og tomromsdannelse mellom sjiktene, som under vanlig bruk oppstår ved bøyning og varme. Dette forhindrer i sin tur koronaforringelse og andre isolasjonsnedbrytninger. På den annen side gir en slik fremstillingsmåte avtrekkbar-hetsproblemer på grunn av den høye bindestyrke mellom det kryssbundne polyolefinisolasjonssjikt og det ytre halvledende sjikt som forårsakes av dannelse av kryssbindinger på tvers av grenseflaten.
Som angitt er det viktig at det ytre halvledende sjikt adhe-rer til isolasjonssjiktet, det er imidlertid også viktig at det relativt lett kan trekkes av i løpet av kort tid. For
å avslutte en kabel eller for å skjøte en kabel, må f.eks. det ytre halvledende sjiktet fjernes fra isolasjonssjiktet over en viss avstand fra enden av kabelen.
Foreliggende oppfinnelse tilveiebringer halvledende prepara-ter som med en kontrollert avtrekkbarhetsgrad finner anven- deise som halvledende sjikt bundet til kryssbundne polyolefinisolasjonssjikt i elektriske tråder og kabler. Halvledende sjikt, ekstrudert fra sammensetninger ifølge oppfinnelsen, har tilstrekkelig adhesjon til de kryssbundne polyolefinisolasjonssjikt i isolerte ledere og har regulert avtrekkbarhet fra disse som tillater at de halvledende sjikt kan trekkes av fra isolasjonssjiktene når dette er nødvendig for installering, reparasjon eller skjøting.
Sammensetningene ifølge oppfinnelsen omfatter en etyle-n-vinylacetatkopolymer eller et klorert produkt derav, sot, en silikonforbindelse og en grenseflate-kryssbindingsinhibitor som kan være en fenol, et kinon, et tiazol eller et tiuramsulfid.
Uttrykket etylen-vinylacetatkopolymer slik det heri benyttes, angir kopolymerer inneholdende 15-30 vekt-% vinylacetat og med en smelteindeks fra 1-50 g/10 min., målt ved ASTM-prøve-prosedyre D-1238. Egnede klorerte etylen-vinylacetatkopoly-merer er de med et vinylacetatinnhold og en smelteindeks som angitt ovenfor og inneholdende 3-4 0 vekt-% klor.
Blant sot som kan tilsettes til sammensetningene ifølge oppfinnelsen for å gjøre sammensetningene halvledende, skal nevnes ovnssot, acetylensot, kanalsot, Ketjen-sot og lignende. Sterkt ledende sottyper som Ketjen-sot EC er foretrukket, idet mindre mengder er nødvendig for å gjøre sammensetningene halvledende.
Uttrykket silikonforbindelse slik det benyttes i foreliggendé søknad, omfatter silikonoljer, silikongummier og silikonblokk-kopolymerer som er flytende ved vanlige temperaturer.
Egnede silikonoljer inkluderer alle kommersielle silikonoljer, spesielt polysiloksaner med viskositeter fra 6-1Q0.Q00 centi-stoke ved en temperatur på 25°C.
Silikongummier slik uttrykket heri benyttes omfatter blant annet ikke-vulkaniserte gummisiloksaner, fylte eller ufylte, med en molekylvekt fra 30.000 til 150.000 og fortrinnsvis 30.000 til 50.000.
Egnede silikonblokk-kopolymerer inneholder den følgende gjentagende enhet:
hvori R er en monovalent hydrokarbonrest eller en oksysub-stituert hydrokarbonrest, generelt fra og med 2 til og med 30 karbonatomer, fortrinnsvis fra og med 2 til og med 18 karbonatomer idet summen av m + n minst er 2. Generelt er m et helt tall fra 1 til 100 og n et helt tall fra 3 til 200.
Illustrerende eksempler på R er alkylrester slik som etyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl og lignende; arylrester slik som fenyl, benzyl og lignende; alkoksyrester slik som rester av polyetylenglykol, polypropylenglykol og lignende.
Spesifikke silikonblokk-kopolymerer er poly(stearylmetyl-dimetylsiloksan)blokk-kopolymer, poly(alkylenglykolmetyl-dimetylsiloksan)blokk-kopolymer, poly(fenylmetyl-dimetyl- . siloksan)blokk-kopolymer og lignende.
Eksempler på grenseflatekryssbindingsinhibitorer som brukes i sammensetningen ifølge oppfinnelsen er fenoler slik som 2,2'-metylen-bis-(4-metyl-6-t-butylfenol), 2,6-di-t-butyl-4-metylfenol, 4,4'-tio-bis-(6-t-butyl-2- metylfenol) og t-butylkatekol; kinoner slik som hydrokinon og 2,5-di-t-butylhydrokinon, tiazoler slik som 2-merkapto-benzotiazol, 2,2<1->di-tio-bis-benzotiazol og N-cykloheksyl-benzotiazol-sulfenamid; og tiuramsulfider slik som tetrametyltiuram-disulfid.
Sammensetninger ifølge oppfinnelsen fremstilles ved bruk av stoffer i de nedenfor angitte mengder, basert på 100 vektdeler etylen-vinylacetatkopolymer eller klorert etylen-vinylacetatkopolymer.
Sotmengder tilstrekkelig til å gjøre sammensetningen halvledende utgjør vanligvis 40-100 vektdeler. Mengden kan redu-seres til 5-5 0 vektdeler når det benyttes sterkt ledende sottyper med stort overflateareal slik som Ketjen-sot EC.
Silikonforbindelser foreligger vanligvis i mengder på 0,3-5 vektdeler og fortrinnsvis 0,3-2,5.vektdeler.
Grenseflatekryssbindingsinhibitorer foreligger vanligvis i mengder på 0,01-1,5 vektdeler. Under dette området oppnås ikke tilstrekkelig effekt, og over dette området opptrer utskilling etter hvert som tiden går etter forming.
De halvledende sammensetninger ifølge oppfinnelsen kan kryss-bindes ved hjelp av organiske peroksyder slik som di-a-kumylperoksyd, 2,5-dimetyl-2,5-di(tertiært-butyl-peroksy)heksyn-3 og lignende slik det ytterligere er beskrevet i US-PS 3.954.907 og 4.017.852.
Det skal være åpenbart at de halvledende sammensetninger ifølge oppfinnelsen kan inneholde andre konvensjonelle additiver hvis dette er ønskelig, slik som aldringsresistorer, prosesseringshjelpemidler, stabilisatorer, antioksydanter, kryssbindingsakseleratorer, fyllstoffer, pigmenter og lignende, i mengder som velkjente i denne teknikk.
Videre kan blandinge r av stoffer som angitt benyttes hvis dette er ønskelig.
De halvledende sammensetninger ifølge oppfinnelsen ble fremstilt ved blanding av utgangsstoffer i de nedenfor angitte mengder:
Tilsetninger av silikonforbindelse og grenseflatekryssbindingsinhibitorer til denne basissammensetning var som angitt i tabellene.
Sammensetningene ble deretter kompresjonsstøpt til ark på 150 mm x 180 mm med en tykkelse på 0,5 mm under følgende betingelser:
Ark på 150 mm x 180 mm med en tykkelse på 2,0 mm ble også tildannet som beskrevet ovenfor fra en sammensetning omfat-tende polyetylen, antioksydant og di-a-kumylperoksyd hvori antioksydanten var tilstede i en mengde av 0,2 vekt-% og di-a-kumylperoksydet var tilstede i en mengde av 2 vekt-^-%.
Laminater ble fremstilt ved å anbringe en folie dannet fra den semiledende sammensetning, basert på en etylen-vinylacetatkopolymer, over et ark dannet fra polyetylensammenset-ningen og laminering av arkene ved bruk av en presse under følgende betingelser:
To prøvestykker med dimensjon 100 mm x 120 mm ble stanset ut fra de laminerte ark og prøvet på avtrekkbarhet på en strekk-prøvemaskin. De to sjikt i hver prøve ble separert i en hastighet på 500 mm/min. ved en.temperatur av 23°C, idet vinkelen for det halvledende sjikt var 90° med henblikk på polyetylensjiktet. Den kraft som var nødvendig for å sepa-rere de to sjikt ble angitt som "avtrekksstyrken" uttrykt i kg/10 mm.
Data med henblikk på sammensetninger ifølge oppfinnelsen er angitt i tabell I. Data med henblikk på "Kontroller" er angitt i tabell II.
Uttrykket "både med adhesjon og avtrekkbarhet" slik det
heri benyttes, betyr at en kraft på minst 0,3 kg/10 mm er nødvendig for å fjerne det halvledende sjikt fra isolasjonssjiktet. Et halvledende sjikt som krever en avtrekkings-kraft under denne grense, har en tendens til å skille seg fra isolasjonssjiktet når kabelen bøyes under bruk, noe som forringer isolasjonsegenskapene.
Forkortelser og symboler som benyttes i tabellene I og II har følgende betydning: EVA - etylen-vinylacetatkopolymer inneholdende 28 vekt-% vinylacetat og med en smelteindeks på 6 g/10 min.
Cl-EVA - klorert etylen-vinylacetatkopolymer inneholdende
25 vekt-% klor, fremstilt ved klorering av EVA.
Silikon - Compound A - silikonblokk-kopolymer med følgende tilbakevendende enheter:
hvori R er en C22-alkylgruppe.
Silikon - Compound B - silikonblokk-kopolymer med følgende tilbakevendende enhet:
hvori R er rensten av polypropylenglykol.
Grenseflatekryssbindingsinhibitor X: 2,2'-metylen-bis(4-metyl-6-t-butylfenol) Grenseflatekryssbindingsinhibitor Y: 2-merkapto-benzotiazol Grenseflatekryssbindingsinhibitor Z: 4,4'-tiobis(6-t-butyl-2-metylfenol)
"Brudd" i en kolonne for avtrekkingslengden betyr at prøven røk før separering inntrådte.
Betegnelsene "i" og "s" i kolonnen for kryssbindingsgrad betyr at prøven var uoppløselig henholdsvis oppløselig, i varm toluen ved 9 0°C.
Silikongummi: ikke-vulkanisert silikongummi 2 01, fremstilt
av Toshiba Silicone Co., Ltd.
Silikonolje: NUC Silikonolje L-45, viskositet 2000cs;
fremstilt av Nippon Unicar Co., Ltd.
De i tabellene angitte data viser at der silikonforbindelsen ble benyttet alene, ble det ikke oppnådd tilstrekkelig avtrekkbarhet. Dette var tilfelle uansett type silikonforbindelse og selv om 3 vektdeler silikonforbindelse ble benyttet, beregnet på 1Q0 vektdeler polymer. Når silikonforbindelsen ble benyttet i mengder over 5 vektdeler, ble blandingen ved fremstilling av sammensetningen vanskelig eller-de mekaniske egenskaper for den resulterende sammensetning var dårligere.
Ved bruk av grenseflatekryssbindingsinhibitor alene var avtrekkbarheten fremdeles dårlig ved 1,5 vektdeler og utskilling inntrådte ved denne konsentrasjon.
Disse mangler ble eliminert når silikonforbindelsen og kryss- bindingsinhibitoren ble brukt i kombinasjon. Videre resul-terte denne kombinerte bruk av disse to komponenter i en reduksjon av den tilsatte mengde.
Som et resultat av den synergiske virkning av den kombinerte bruk av silikonforbindelse og kryssbindingsinhibitor kunne avtrekkbarheten forbedres med mindre mengder additiver. Ikke bare reduserte dette omkostningene for den halvledende sammensetning, men ga i tillegg de følgende uventede resul-tater: fravær av utskilling av additiver til overflaten av sammensetningen, forbedret formbarhet, forbedret overflate-glatthet, reduksjon av flekking i former og dyser og forbe-dring av de mekaniske egenskaper slik som strekkstyrke og forlengelse.
Claims (10)
1. Halvledende sammensetning, karakterisert ved at den omfatter en etylen-vinylacetatkopolymer eller en klorert etylen-vinylacetatkopolymer, sot, en silikonforbindelse og en grenseflatekryssbindingsinhibitor, idet sammensetningen er i stand til å adhere til og kunne trekkes av fra et kryssbundet polyetylensubstrat.
2. Sammensetning ifølge krav 1, karakterisert ved at grenseflatekryssbindingsinhibitoren er valgt blant en fenol, et kinon, en tiazol og et tiuramsulfid.
3. Sammensetning ifølge krav 1 eller 2, karakterisert ved at den omfatter sot i en mengde av ca. 40 til ca. 100 vektdeler, en silikonforbindelse i en mengde av ca. 0,3 til 5 vektdeler og en grenseflatekryssbindingsinhibitor i en mengde av ca. 0,1 til ca. 1,5 vektdeler.
4. Sammensetning ifølge krav 3, karakterisert ved at den klorerte etylen-vinylacetatkopolymer inneholder ca. 3 til ca. 40 vekt-% klor.
5. Sammensetning ifølge krav 3, karakterisert ved at den grenseflatekryssbindingsinhibitoren er en fenol, fortrinnsvis 2,2 <1-> metylen-bis(4-metyl-6-t-butyl-fenyl) eller 4,4'-tio-bis(6-t-butyl-2-metylfenol).
6. Sammensetning ifølge krav 3, karakterisert ved at grenseflatekryssbindingsinhibitoren er en tiazol, fortrinnsvis 2-merkapto-benzotiazol.
7. Sammensetning ifølge krav 3, karakterisert ved at silikonforbindelsen inneholder en tilbakevendende enhet:
hvori R er en C^-alkylgruppe, eller
hvori R er renten av polypropylenglykol.
8. Sammensetning ifølge krav 3, karakterisert ved at det videre inneholder et organisk peroksyd.
9. Sammensetning ifølge krav 3, karakterisert ved at silikonforbindelsen er en silikonolje, en silikongummi eller en silikonkopolymer og er tilstede i en mengde av 0,3 til 2,5 vektdeler.
10. Anvendelse av en sammensetning ifølge kravene 1-9 i elektriske ledere med som halvledende sjikt sammensetningen eller det kryssbundne produkt av sammensetningen som angitt i krav 3.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159446A JPS5861501A (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 接着性と剥離性を併有する半導電性材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO823357L true NO823357L (no) | 1983-04-11 |
Family
ID=15693926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO823357A NO823357L (no) | 1981-10-08 | 1982-10-06 | Halvledende preparater basert paa etylen-vinylacetatcopolymerer med adhesion til og som kan fjernes fra kryssbundne polyolefinsubstrater |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4493787A (no) |
| EP (1) | EP0077957B1 (no) |
| JP (1) | JPS5861501A (no) |
| KR (1) | KR890004939B1 (no) |
| AU (1) | AU548839B2 (no) |
| BR (1) | BR8205844A (no) |
| CA (1) | CA1181941A (no) |
| DE (1) | DE3269663D1 (no) |
| DK (1) | DK444882A (no) |
| ES (1) | ES8401669A1 (no) |
| FI (1) | FI823381L (no) |
| GR (1) | GR77711B (no) |
| IN (1) | IN157817B (no) |
| NO (1) | NO823357L (no) |
| ZA (1) | ZA827393B (no) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0129617B1 (en) * | 1983-06-13 | 1988-02-03 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
| JPS6092340A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 半導電性樹脂組成物 |
| JPS60231753A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-11-18 | エレクトロ マテリアルズ コーポレーシヨン オブ アメリカ | 基材上へ電気伝導体を形成するのに用いられる組成物及び電気伝導体の製造方法 |
| BG41887A1 (en) * | 1985-12-24 | 1987-09-15 | Krstev | Electric resistance matter |
| DK89087A (da) * | 1987-02-20 | 1988-08-21 | Nordiske Kabel Traad | Fremgangsmaade til fremstilling af en elektrisk halvledende, stripbar plastblending |
| US4857232A (en) * | 1988-03-23 | 1989-08-15 | Union Carbide Corporation | Cable conductor shield |
| JPH02110113U (no) * | 1990-02-02 | 1990-09-04 | ||
| JP2943621B2 (ja) * | 1994-09-01 | 1999-08-30 | 住友電装株式会社 | 巻線型雑音防止高圧抵抗電線 |
| DE69611984T2 (de) * | 1996-01-19 | 2001-06-13 | Denki Kagaku Kogyo K.K., Tokio/Tokyo | Acetylenruss, seine Herstellung und seine Verwendung |
| US6294256B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-09-25 | Bicc General Cable Industries, Inc. | Compositions and electric cables |
| JP3551755B2 (ja) * | 1998-04-03 | 2004-08-11 | 日立電線株式会社 | 剥離容易性半導電性樹脂組成物及び電線・ケーブル |
| US6013202A (en) * | 1998-07-29 | 2000-01-11 | Bicc General Uk Cables Limited | Compositions of matter and electric cables |
| US6284832B1 (en) * | 1998-10-23 | 2001-09-04 | Pirelli Cables And Systems, Llc | Crosslinked conducting polymer composite materials and method of making same |
| US6592791B1 (en) * | 1999-01-08 | 2003-07-15 | General Cable Technologies Corporation | Compositions and electric cables |
| US6524702B1 (en) | 1999-08-12 | 2003-02-25 | Dow Global Technologies Inc. | Electrical devices having polymeric members |
| AU7960200A (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-14 | Bridgestone Corporation | Sealing composition and sealing method |
| US6858296B1 (en) | 2000-10-05 | 2005-02-22 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Power cable |
| US6274066B1 (en) | 2000-10-11 | 2001-08-14 | General Cable Technologies Corporation | Low adhesion semi-conductive electrical shields |
| US6972099B2 (en) * | 2003-04-30 | 2005-12-06 | General Cable Technologies Corporation | Strippable cable shield compositions |
| US7767299B2 (en) | 2005-04-29 | 2010-08-03 | General Cable Technologies Corporation | Strippable cable shield compositions |
| JP2006337612A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 重合トナーの製造方法 |
| JP5437250B2 (ja) | 2007-09-25 | 2014-03-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | オレフィン基材間の接着性を調節するためのブレンド成分としてのスチレン性ポリマー |
| US8287770B2 (en) * | 2010-03-05 | 2012-10-16 | General Cable Technologies Corporation | Semiconducting composition |
| WO2011152969A1 (en) | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Dow Global Technologies Llc | Strippable insulation shield for cables |
| EP2898515A4 (en) | 2012-09-19 | 2016-06-01 | Gen Cable Technologies Corp | PELABLE SEMICONDUCTOR SHIELDING COMPOSITIONS |
| RU2517205C1 (ru) * | 2012-10-12 | 2014-05-27 | Открытое акционерное общество "Силовые машины-ЗТЛ,ЛМЗ, Электросила, Энергомашэкспорт" (ОАО Силовые машины") | Способ изготовления полупроводящей резиностеклоткани |
| CN106147001A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-11-23 | 江阴市海江高分子材料有限公司 | 一种高流动性快速交联半导电屏蔽料及其制备方法 |
| WO2018118603A1 (en) | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Dow Global Technologies Llc | Curable semiconducting composition |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2085926B1 (no) * | 1970-04-08 | 1974-04-26 | Sumitomo Electric Industries | |
| US3849333A (en) * | 1972-09-26 | 1974-11-19 | Union Carbide Corp | Semi-conducting polymer system comprising a copolymer of ethylene-ethylarcralate or vinyl acetate,ethylene-propylene-termonomer and carbon black |
| FR2245058B1 (no) * | 1973-09-25 | 1977-08-12 | Thomson Brandt | |
| DE2723488C3 (de) * | 1977-05-21 | 1983-12-29 | AEG-Telefunken Kabelwerke AG, Rheydt, 4050 Mönchengladbach | Elektrisches Kabel mit Kunststoffisolierung und äußerer Leitschicht |
| US4250075A (en) * | 1979-02-05 | 1981-02-10 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive polydiorganosiloxanes |
| US4244861A (en) * | 1979-02-23 | 1981-01-13 | Exxon Research & Engineering Co. | Injection molding thermoset interpolymers of ethylene-propylene and product thereof |
-
1981
- 1981-10-08 JP JP56159446A patent/JPS5861501A/ja active Granted
-
1982
- 1982-07-20 US US06/398,770 patent/US4493787A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-10-01 CA CA000412652A patent/CA1181941A/en not_active Expired
- 1982-10-05 FI FI823381A patent/FI823381L/fi not_active Application Discontinuation
- 1982-10-06 BR BR8205844A patent/BR8205844A/pt unknown
- 1982-10-06 NO NO823357A patent/NO823357L/no unknown
- 1982-10-06 GR GR69458A patent/GR77711B/el unknown
- 1982-10-07 DK DK444882A patent/DK444882A/da not_active Application Discontinuation
- 1982-10-07 IN IN1160/CAL/82A patent/IN157817B/en unknown
- 1982-10-08 EP EP82109351A patent/EP0077957B1/en not_active Expired
- 1982-10-08 DE DE8282109351T patent/DE3269663D1/de not_active Expired
- 1982-10-08 AU AU89230/82A patent/AU548839B2/en not_active Expired
- 1982-10-08 ZA ZA827393A patent/ZA827393B/xx unknown
- 1982-10-08 ES ES516358A patent/ES8401669A1/es not_active Expired
- 1982-10-08 KR KR8204556A patent/KR890004939B1/ko active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU8923082A (en) | 1983-04-14 |
| GR77711B (no) | 1984-09-25 |
| ZA827393B (en) | 1983-08-31 |
| FI823381A0 (fi) | 1982-10-05 |
| ES516358A0 (es) | 1983-12-16 |
| JPS6340002B2 (no) | 1988-08-09 |
| DE3269663D1 (en) | 1986-04-10 |
| EP0077957B1 (en) | 1986-03-05 |
| AU548839B2 (en) | 1986-01-02 |
| CA1181941A (en) | 1985-02-05 |
| BR8205844A (pt) | 1983-09-06 |
| EP0077957A1 (en) | 1983-05-04 |
| JPS5861501A (ja) | 1983-04-12 |
| FI823381L (fi) | 1983-04-09 |
| DK444882A (da) | 1983-04-09 |
| KR840002148A (ko) | 1984-06-11 |
| IN157817B (no) | 1986-06-28 |
| KR890004939B1 (ko) | 1989-11-30 |
| US4493787A (en) | 1985-01-15 |
| ES8401669A1 (es) | 1983-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO823357L (no) | Halvledende preparater basert paa etylen-vinylacetatcopolymerer med adhesion til og som kan fjernes fra kryssbundne polyolefinsubstrater | |
| US5804630A (en) | Epihalohydrin electrical stress controlling material | |
| TWI224607B (en) | Tree resistant cable | |
| CN101548341A (zh) | 半导电性聚烯烃组合物 | |
| IL186992A (en) | Strippable cable shield compositions | |
| AU578095B2 (en) | Insulation composition for cables | |
| CN100538916C (zh) | 具有包含含有极性基团、水解硅烷基团的聚烯烃并且包括硅醇缩合催化剂的绝缘层的低压电力电缆 | |
| EP0012014B2 (en) | A process for producing a crosslinked polyethylene insulated cable and an insulated cable so produced | |
| EP0229102B1 (en) | Cable sealing | |
| JP4533507B2 (ja) | 化学架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層用剥離性半導電性水架橋性樹脂組成物 | |
| US8581102B2 (en) | Curable composition for medium and high voltage power cables | |
| EP0210425A2 (en) | Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl, acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers | |
| US20200283606A1 (en) | Cable comprising an easily peelable semi-conductive layer | |
| JP4533506B2 (ja) | 化学架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル外部半導電層用剥離性半導電性樹脂組成物 | |
| ZA200107761B (en) | Stabilized telecommunication cable insulation composition. | |
| JP2000299022A (ja) | リサイカブル電力ケーブル | |
| JP4399078B2 (ja) | 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層用剥離性半導電性水架橋性樹脂組成物 | |
| JPH08319381A (ja) | 電気絶縁樹脂組成物 | |
| JP4448589B2 (ja) | 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの内部半導電層用密着性半導電性水架橋性樹脂組成物 | |
| CA2419293A1 (en) | Metal bonding electrically insulating film composition | |
| CN115244627A (zh) | 包括具有光滑表面的半导电层的电缆 | |
| JPH0737440A (ja) | 剥離性外部半導電層用樹脂組成物及びこれを被覆した電力ケーブル | |
| EP0005320A2 (en) | Use as an insulator of a cross-linkable olefinterpolymer composition stabilized for direct contact with copper and an untinned copper conductor coated with this composition | |
| JPH0574168B2 (no) | ||
| JPH10287774A (ja) | シラン架橋性半導電樹脂組成物 |