JPS6092340A - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents

半導電性樹脂組成物

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JPS6092340A
JPS6092340A JP58201347A JP20134783A JPS6092340A JP S6092340 A JPS6092340 A JP S6092340A JP 58201347 A JP58201347 A JP 58201347A JP 20134783 A JP20134783 A JP 20134783A JP S6092340 A JPS6092340 A JP S6092340A
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JP
Japan
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ethylene
carbon black
resin composition
parts
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JP58201347A
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Tetsuji Kakizaki
柿崎 哲司
Toshikazu Mizutani
敏和 水谷
Hiroshi Yui
浩 由井
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電カケーブル用押出型半導′ボ性樹脂組成物に
関するものである。
電カケーブル、特に架橋ポリエチレン絶縁ケーブルにお
いては、従来よυ電界を緩和する目的から絶縁層の内外
層に半導電層が形成されているが、この半導電層として
はコロナ放電防止の意味から絶縁層に対して隙間なく密
着あるいけ接着していることが必要である。この点から
現在は押出型半導電層が主流である。
半導電層に要求される性能としては、加工時の剪断や使
用温度、じ−トサイクル等に対して安定な導電性、長期
耐熱性(耐熱老化性)、押出加工性、押出表面の平滑性
、絶縁層との密着性、耐加熱変形性、高温時熱安定性(
架橋工程で腐食性の熱分解ガスの発生の少ないこと)な
どが挙げられる。
現在、この半導電層に用いられる導電性カーボンブラッ
クとしてはアセチレンブラックとファーネスブラックが
主体である。
半導電層として必要な導電レベルを確保するにはこれら
の導電性カーボンブラックの場合、一般的に樹脂100
重量部に対し40〜70重量部と大量充填が必要とされ
る。この高充填化は材料物性、押出加工性を悪化させる
方向に働く。従って、ベース樹脂としてはコモノマー含
有量の大きいエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA 
)ないしエチレン−エチルアクリレート共重合体(EE
A)が主に用いられている。即ち共重合でかつコモノマ
ー含有量を増やし柔軟性、可撓性を与えておく必要があ
るわけである。
このような半導電樹脂組成物の場合、ベース樹脂が多量
の極性基を有するため吸水性が高く、ケーブルの電気特
性に悪影響を及ぼし易い。まだベース樹脂の融解、結晶
化温度が低くなるため高温電気特性が不安定になる。ま
た絶縁ポリエチレンとの熱膨張率が異なること、極性基
効果によシポリエチレンとの表面エネルギーに微妙な差
が生じることから絶縁ポリエチレンとの密着性が十分で
あるとはいえない。さらに、ベース樹脂が特にEVAの
場合架橋工程での熱分解により腐食性のガスを発生し種
々の障害をひき起こす可能性が強いというような欠点を
もっている。
一方、少量で高度の導電性を与える特徴を有するケッチ
ェンブラック(AKZO社商品名)においては、不純物
金属残渣(灰分)が多いためにこれを配合した樹脂組成
物の耐熱老化性が極めて悪く本目的用途のように長期使
用が前提のものには不適である。また組成物の導電性に
関係するDBP吸油量(JIS K−6221に準拠し
て測定され、サンプル量9fのカーボンブラックにジブ
チルフタレートが吸収されるt < ml >を100
9のカーボンブラック量に換算した値、この値が大きい
程導電性に優れる)がカーボンブラックの中では高い水
準にあり導電性の点では有利であるが、これと裏腹に樹
脂との混和性が悪く、その結果絶縁ポリエチレンとの共
押出界面に大きな突起が形 5− 成され易く、ケーブルの電気特性に悪影響を及ぼし易い
というような欠点をもっている。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を改良した導
電性と耐熱老化性などの安定性、および押出加工性の優
れた電カケーブル用押出型牛導電性樹脂組成物を提供す
ることにある。
すなわち本発明は、(ホ)低密度ポリエチレン、酢酸ビ
ニル含有量25重量%以下のEVA、アクリル酸エステ
ル若しくはメタクリル酸エステルの含有量が20重量%
以下のエチレンとアクリル酸エステル若しくはメタクリ
ル酸エステルとの共重合体またはこれらの混合物100
重量部と、の)液状炭化水素を炉内において分子状酸素
及び水蒸気の存在下部分酸化反応せしめて合成ガス化と
同時に導電性カーボンブラックを製造するにあたり、該
液状炭化水素の炭素原子/水素原子が重電比で9以上、
該炉が炉内温度範囲1200〜1500’C1炉内圧力
10〜80V4/611炉内へ供給される水蒸気の量が
該炭化水素1トン当シ200〜80゜Kgの条件で運転
して得られ、がっJ I S K62216− によるDBP吸油量が220〜340m17100fで
不純物金属残渣が0.2重量%以下の導電性カーボンブ
ラック6〜25重量部とからなることを特徴とする半導
電性樹脂組成物である。
本発明でのベース樹脂の低密度ポリエチレンは、種々の
重合法で製造された密度が0.910〜0.934t/
diの低密度ないし直鎖状低密度ポリエチレンが使用さ
れる。まだMI (J IS K 7210で規制され
る流動指数)が0.5〜6op/lo分程度であるのが
好適である。このような低密度ポリエチレンの代表例の
一つはエチレンの単独重合体であり、他の例はエチレン
と10モル%以下の他のαオレフィンとの共重合体であ
る。αオレフィンとしてはプロピレン、ブテン−1、ペ
ンテン−1等が代表的である。
これらの低密度ポリエチレンは相互に混合使用すること
ができる。
本発明におけるベース樹脂のEVAは、酢酸ビニル含有
量が25重量%以下、好ましくは15重量%以下で、M
I(JIS K 7210で規定される溶融指数)0.
5〜50り710分のものが用いられる。酢酸ビニル含
量が上記よシ多いものは、遊離酢酸による種々の影響が
でるため電カケーブル用に適さない。また、本発明にお
けるベース樹脂のエチレンとアクリル酸エステル若しく
はメタクリル酸エステルとの共重合体は、アクリル酸エ
ステル若しくはメタクリル酸エステル含有量が20重量
%以下、好ましくは15重量%以下で、MI(JIS 
K7.210で規定される溶融指数)0.5〜50 ?
 / 10分のものが用いられる。好ましい例としては
エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)であ
る。
アクリル酸エステル若しくはメタクリル酸エステルの含
量が上記より多いものは、電カケーブル用に適さない。
本発明における導電性カーボンブラックは液状炭化水素
を炉内において分子状酸素及び水蒸気の存在下部分酸化
反応せしめて合成ガス化と同時に得られるものであるが
、具体的な運転条件は部分酸化反応を行う炉が炉内温度
が1200−1500℃、好ましくは1300〜145
0℃、炉内圧力10〜80障/−1好ましくは25〜8
0Kf/i、炉内へ供給される水蒸気の量が原料炭化水
素1トン当り200〜800匂、好ましくは300〜8
00〜の条件である。
液状炭化水素としては元素分析によりめた炭素原子及び
水素原子の重量組成の比(炭素原子/水素原子)が9以
上の液状炭化水素、例えばエチレンヘビーエンド、カー
ボンオイル、芳香族系液状炭化水素にC重油などを混合
した混合オイル等が用いられる。特に炭素原子/水素原
子の重量組成の比が12以上の例えばエチレンヘビーエ
ンド、カーボンオイル等が得られるカーボンブラック中
の灰分量を特に低くできるので好ましい。
上記の方法で得られる導電性カーボンブラックにおいて
、DBP吸油量が220〜340mA’/1002、好
ましくは240ゴ/1oor以上320m// 10 
o 9未満で不純物金属残渣が0.2重量%以下、好ま
しくは0.15重量%以下の導電性カーボンブラックが
用いられる。
 9 − また、DBP吸油量を小さくする場合は上述の部分酸化
工程において、供給する水蒸気量及び酸素濃度を低減化
することによって達成される。導電性カーボンブラック
中の不純物金属残渣を低減化せしめる方法としては、前
述の液状炭化水素として炭素原子/水素原子の重量比が
12以上のエチレンヘビーエンド、カーボンオイル等を
用いる方法の外に、液状炭化水素自体をフィルター等で
沖過し灰分を除去する方法、遠心分離にて除去する方法
、蒸溜操作にて除去する方法などの前処理方法、生成カ
ーボンスラリーを強酸等で酸処理して除去する後処理方
法によって達成される。
このような条件以外で製造されたものや、DBP吸油量
ないし不純物金属残渣が上記以外のカーボンブラックは
本発明の効果を発揮し得ない。
この導電性カーボンブラックは、ペース樹脂100重量
部に対して6〜25重量部、好ましくは10〜20重量
部用いられる。6重量部未満では目的とする安定した導
電レベルのものが得られない。25重量部を越えると半
導電層材料の機械10− 的特性、押出加工性が劣る傾向にある。
然して半導電性樹脂組成物の調製は従来組成物の調製に
準じて所望の老化防止剤、加工安定剤、滑剤等を混合し
ながらなされ得る。
本発明組成物は非架橋、架橋のいずれの型で使用しても
よく、架橋型で用いる場合、ジクミルパーオキサイド、
1,3−ビス(t−ブチルパーオキシイソフロビル)ベ
ンゼン、2.5−ジメチル−2,5−ジ<t−ブチルパ
ーオキシ)ヘキシン−3等の有機過酸化物架橋剤の使用
により架橋しえる。
また、本発明の組成物の特性を失わない範囲においてエ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体などの
ゴムや樹脂を併用してもよい。
本発明の組成物はバンバリー、ロール、フライト ンダーブラスlグラフなどのバッチ式の混練機のほかに
二軸スクリュー押出機などの連続式の混線機等周知の方
法で容易に得ることができる。
次に本発明による押出型半導電樹脂組成物の実施例を比
較例と共に説明する。
なお、本実施例に用いたテスト方法は以下の通りである
(1)体積固有抵抗率 1 mm厚のプレスシートから幅20mm、長さ80m
mの試験片を打抜き、長さ方向の両端面に導電塗料(藤
倉化成〈ドータイ)RA−3>)を塗布して電極を作り
、日本ゴム協会標準規格(SRIS)2301のホイー
トストンブリッジ法にて測定した。
(2)密度 JIS K−7112の水中置換法に準じて測定した。
(3)引張強度、伸度 1 +n+n厚のプレスシートを用い、JISK−71
13に準拠し■号ダンベルを作成しオートグラフの引張
速度zoomm/分で測定した。
(4) 耐熱老化性 150℃のギアオーフ゛ンで7日間エージングさせた後
の引張伸度を測定し、初期値に対する残率として示す。
(5)表面平滑性 4(lnm径単軸押出機(フルフライトスクリュー、L
/D=22)でシートダイを用いて厚さ1叩、幅45 
mmのシートを押出成形し、そのシート表面の平滑性(
突起の多少)を観察した。
なお、上記(1)〜(4)の各テスト用シートサンプル
は以下のように調整した。
樹脂および導電性カーボンブラックに架橋剤、老化防止
剤および滑剤をロール混練機を用いて120℃で7分間
かけて均質に混練した後、圧縮成形機にて180℃、1
2 oKg/c−J、2 a分の加熱加圧条件で厚さI
IIII111縦200IIlff11 横200mm
の各シートを得た。なお、架橋剤には1.3−ビス(t
−ブチルパーオキシイソプロビル)ベンゼンを、老化防
止剤には2,2−メチレンビス−(4−メチル−6−t
−ブチルフェノールを、また滑剤にはステアリン酸亜鉛
を用いた。
結果は第1表に示す。
=13一 実施例I EVA(密度0.94、M112.O1酢酸ビニル 1
00市量部含量20重量%) 導電性カーボンブラック 12重量部 架橋剤 1.5重量部 老化防止剤 0.5重量部 滑 剤 0.3市量部 実施例2 EVA(実施例1と同様) 100重量部導電性カーボ
ンブラック 12重量部 架橋剤 1.5重量部 老化防止剤 0.5重量部 滑 剤 0.3重量部 比較例I EVA(実施例1と同様) too重量部14− 導電性カーボンブラック 12重量部 架橋剤 1.5型骨部 老化防止剤 0.5重量部 、滑 剤 0.3重量部 比較例2 EVA(実施例1と同様) 100重量部導電性カーボ
ンブラック 各45.50.55重量部(電気化学社製
アセチレンブラック) 架橋剤 1.5重量部 老化防止剤 0.5重敗部 滑 剤 0.3重量部 実施例3 EVA(密度0.94、MI3.1、酢酸ヒ=z+、 
Io o 1tft部含量9.0重量%) 導電性カーボンブラック 12重量部 架橋剤 1.5重量部 老化防止剤 0.5重量部 層 剤 0.3重量部 実施例4 EVA(実施例1と同様) 100重量部導電性カーボ
ンブラック 各14.16重量部(実施例]と同様) 架橋剤 1.5重量部 老化防止剤 0.5重量部 層 剤 03重量部 実施例5 低密度ポリエチレン(密度0.920. MI 1.0
) 100重量部導電性カーボンブラック 】3重量部 (実施例2と同様) 架橋剤 1.5直情部 老化防止剤 0.5重量部 層 剤 0.3重層部 比較例3 低密度ポリエチレン(実施例5と同様) 100重量部
導電性カーボンブラック 55重量部 (電気化学社製アセチレンブラック) 架橋剤 1.5重量部 老化防止剤 0.5重量部 層 剤 0.3重世部 (以下余白) 17− 実施例6 実施例1において導電性カーボンブラックを15重量部
にした配合のもの、実施例5の配合物、比較例2におい
て導電性カーボンブラックを60重量部配合したものに
ついて、体積固有抵抗率の温度依存性を測定した。結果
を第1図に示す。
図から明らかなように、本発明に用いられる導電性カー
ボンブラックは従来のケッチェンブラックよりも導電性
の尺度となるDBP吸油量は低いにもかかわらず優れた
導電性を保持しており、かつ温度依存性の点でもアセチ
レンブラックより充填量が大幅に少ないながら極めて優
れており、電カケーブルとしてのヒートザイクル等苛酷
な条件下においても安定した性能を有する。
参考例 実施例1、実施例2および比較例2の配合物について低
温押出加工性の目安の一つとして、温度120℃におけ
る粘度の剪断速度依存性を測定した。結果を第2図に示
す。
図から明らかなように本発明組成物は低温(ケーブルの
押出加工温度領域)においても溶融粘度がアセチレンブ
ラック配合系に比らべ大幅に低く、かつ剪断速度の低い
領域ではこの差が一段と拡大する。このことはケーブル
押出成形機として特に高トルクのタイプを用いなくても
よく、またダイ内における樹脂圧力の上昇に伴なうスコ
ーチの発生等の問題点も軽減化され加工性が数段優れる
ことを示している。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例6および同5の組成物の体積固有抵抗
率の温度依存性を示す図面である。Aはアセチレンブラ
ック60重量部、Bは導電性カーボンブラック15重量
部、Cは実施例5のものを示す。 第2図は、組成物の120℃での粘度の剪断速度依存性
を示す図面である。 特許出願人 三菱油化株式会社 代理人 弁理士 古 川 秀 利 代理人 弁理士 長 谷 正 久

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A成分として低密度ポリエチレン、酢酸ビニル含
    有量が25重量%以下のエチレン酢酸ビニル共重合体、
    アクリル酸エステル若しくはメタクリル酸エステルの含
    有量が20重量%以下のエチレンとアクリル酸エステル
    若しくはメタクリル酸エステルとの共重合体またはこれ
    らの混合物100重量部、および (B成分として液状炭化水素を炉内において分子状酸素
    及び水蒸気の存在下部分酸化反応せしめて合成ガス化と
    同時に導電性カーボンブラックを製造するにあたり、該
    液状炭化水素の炭素原子/水素原子が重量比で9以上、
    該炉が炉内温度範囲1200〜1500℃、炉内圧力1
    0〜8oKf/−1炉内へ供給される水蒸気の量が該炭
    化水素1トン当!11200〜800 K9の条件で運
    転して得られ、かつJIS K6221によるDBP吸
    油量が220〜340m、l/100 tで不純物金属
    残渣が0.2重量%以下の導電性カーボンブラック6〜
    25重量部 からなることを特徴とする半導電性樹脂組成物。 2、半導電性樹脂組成物における(4)成分が密度0.
    910〜0.9 a 4 y/−の低密度ポリエチレン
    である特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3、半導電性樹脂組成物における(4)成分が酢酸ビニ
    ル含有量15重量%以下のエチレン−酢酸ビニル共重合
    体である特許請求の範囲第1項記載の組成物。 4、半導電性樹脂組成物における(AI酸成分エチルア
    クリレート含有量15重量%以下のエチレン−エチルア
    クリレート共重合体である特許請求の範囲第1項記載の
    組成物。 5、半導電性樹脂組成物における■成分が液状炭化水素
    としてエチレンヘビーエンドを用いて得られる導電性カ
    ーボンブラックである特許請求の範囲第1項記載の組成
    物。 6、半導電性樹脂組成物における(日成分がDBP吸油
    量240m/1001以上320mi/1009未満の
    導電性カーボンブラックである特許請求の範囲第1項記
    載の組成物。
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