JPS5861501A - 接着性と剥離性を併有する半導電性材料 - Google Patents

接着性と剥離性を併有する半導電性材料

Info

Publication number
JPS5861501A
JPS5861501A JP56159446A JP15944681A JPS5861501A JP S5861501 A JPS5861501 A JP S5861501A JP 56159446 A JP56159446 A JP 56159446A JP 15944681 A JP15944681 A JP 15944681A JP S5861501 A JPS5861501 A JP S5861501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
silicone
peelability
semiconductive
semiconductive material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56159446A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6340002B2 (ja
Inventor
谷口　清峰
佐久間　祐一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NUC Corp
Original Assignee
Nippon Unicar Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Unicar Co Ltd filed Critical Nippon Unicar Co Ltd
Priority to JP56159446A priority Critical patent/JPS5861501A/ja
Priority to US06/398,770 priority patent/US4493787A/en
Priority to CA000412652A priority patent/CA1181941A/en
Priority to FI823381A priority patent/FI823381L/fi
Priority to NO823357A priority patent/NO823357L/no
Priority to BR8205844A priority patent/BR8205844A/pt
Priority to GR69458A priority patent/GR77711B/el
Priority to IN1160/CAL/82A priority patent/IN157817B/en
Priority to DK444882A priority patent/DK444882A/da
Priority to DE8282109351T priority patent/DE3269663D1/de
Priority to KR8204556A priority patent/KR890004939B1/ko
Priority to ES516358A priority patent/ES516358A0/es
Priority to ZA827393A priority patent/ZA827393B/xx
Priority to EP82109351A priority patent/EP0077957B1/en
Priority to AU89230/82A priority patent/AU548839B2/en
Publication of JPS5861501A publication Critical patent/JPS5861501A/ja
Publication of JPS6340002B2 publication Critical patent/JPS6340002B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07—Aldehydes; Ketones
    • C08K5/08—Quinones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/39—Thiocarbamic acids; Derivatives thereof, e.g. dithiocarbamates
    • C08K5/40—Thiurams, i.e. compounds containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
    • C08K5/46—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring with oxygen or nitrogen in the ring
    • C08K5/47—Thiazoles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C08L23/0853—Vinylacetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、架橋ポリエチレン絶縁型置カケープルの架橋
ポリエチレン絶縁層の外１１ｉ１に密着するように被覆
される外部半導電層用組成物であって、架橋ポリエチレ
ン絶縁層との間に通常の使用に訃いて剥離する事のない
十分な接着力と工事等でケーブルを接続する際に的ｌｓ
Ｋ層間で剥離する適度な剥離性を有する半導電性樹脂組
成物に関するものである。
通常の架橋ポリエチレン絶縁電カケープルに於いて、架
橋ポリ壬チレン絶縁層の外周に押出被覆されて形成され
た外部半導電層は、エチレンー工ｆｋ７１１）レート共
重合体、或いはエチレン−酢酸ビニル共重合体と導電性
カーボンブラックから主としてなシ、必要に応じて架橋
用有機過酸化物を添加混合した半導電性樹脂組成物が用
いられている。この種の電カケープルは金属導体を中心
として、同心円状に内部半導電層、架橋ポリエチレン絶
縁層、外部半導電層、金属遮蔽層及び保護外被よシ構成
されている。
従来、半導電層用組成物のポリマーとして、コモノマー
含有量の高いエチレン共重合体を使用することによって
、絶縁層に用いられる架橋ポリエチレンとの接着性を低
下させる事祉知られており、またさらにそのエチレン共
重合体を塩素化する事によってコモノマー含有量を低下
させてもかなり剥離性のある組成物が得られる事は既に
特願昭４９−１４５４０５号として出願流である。しか
し、電カケープル用の外部半導電層として使用する場合
には機械的特性、熱安定性の点で多少不安が残る。また
金型と樹脂の離型剤としてシリコーン油（液状のジメチ
ルポリシロキサン）が市販されておシ１シリプーン油を
樹脂層間の剥離剤として添加する事も公知である０しか
しシリコーン油はエチレン系共重合体との親和性が良好
とは言えず、通常の混合法では５％以上添加しても均一
な分散が困難であシ、混合しても時間の経過と共に表Ｆ
ＭＫ滲み出る上、剥離性を向上させると機械的特性、特
に伸度が低下する。
最近の架橋ポリエチレン型置カケープルの製造方法とし
ては、導体部外周に三層同時押出方式と同時架橋方式の
採用にょシ１内部半導電層、架橋ポリエチレン絶縁層お
よび外部半導電層を形成させる。この方式によれば上記
三層は相互に緊密に接着し、屈曲、ヒートサイクル等に
よる部分的層剥離と空隙の発生が抑制されるので、コロ
ナ劣化や他の絶縁劣化の防止上好ましい。
しかし、外部半導電層はケーブルの接続や端末処理が行
われる場合、ケーブルの先端から適当な長さの部分を絶
縁層との界面において、簡単にしかも出来るだけ短時間
に除去する作業があシ、このために外部半導電層は絶縁
層との界面で適度の剥離性を持つことが要求される・ 従来の外部半導電層用材料は絶縁層との界ｉｉｒ接着力
が高く、剥離は困難であった。このため作条に長時間を
要し、また絶縁層を傷つける事故もしばしば見られた。
″ これらの問題を解決するために１本出願人は先に適度の
剥離性を有する半導電組成物を研究、開発し、特願昭５
０−１１２７５３号および特願昭５０−１４７４６１号
として出願した。これらの技術は上記の要求性能を十分
に充足するものであるが、一部の需要家において剥離性
の向上を望む面と、剥離性向上剤として添加する拠金物
の添加量を低減したいとする要望とがあや、この両者の
要望を満たす技術の開発が必要となった。剥離性向上の
面について考察すれば、本出願人の剥離性測定用試料の
作製法が圧縮成形板の加熱・加圧畿着法で、最新の女−
プル製造法である共押出被覆法によれば、同一組成物を
用いても接着性が向上する事が認められる。一方より剥
離性を向上させｌようとして剥離性向上剤を増量しても
、比較例に示すように剥離性の向上より他の欠点が顕著
となり、実用上好ましくない事が判明した。しかる、に
剥離性向上剤としてシリコーン化合物から選ばれた添加
剤と、界面架橋抑制剤とし【機能すると考えられるフェ
ノール、キノン、チアゾールもしくはチウラムサルファ
イドを主体とする化合物を単独もしくは組合せた添加剤
の両者を必須成分として含有せしめる事によって、それ
ぞれの配合量を単独添加の場合より半減させた場合にお
い【も、尚かつ剥離性は先行技術の２倍以上に向上させ
る事ができる事を見出し、本発明に到達した。
本発明におけるエチレン−酢酸ビニル共重合体とは酢酸
ビ・ニル含有量１５〜３０重量パーセント、メルトイン
デックス（ムＳＴＭ−Ｄ−１２５８）が１〜５０．９／
１０分とし、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体は前
記エチレン−酢酸ビニル共重合体を塩素化し、塩素含有
量を３〜４０重量パーセントとしたものを指す。
本発明において導電性カーボンブラックとは、ワアーネ
スブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック
等が知られており、その添加量はエチレン−酢酸ビニル
共重合体またはその塩素化物１００重量部に対し、４０
〜１００重量部の範囲で使用できる。また最近の高導電
性高表ＷＪ横型カーボンブラック（例えばケッチェンブ
ラックＥＣの場合には５〜５０重量部の範囲で使用でき
る。
本発明においてシリコーン化金物とは、常温で液体のシ
リコーン油、シリコーンゴム、シリコーンブロック７ボ
リマー等を言〜、シリコーンブロック７ボリマーは下記
の構造式 においてＳＲがアルキル基、アリール基、アルケエール
基、ポリオキシアルキレン基等のものでｍは１〜１００
、ｎは５〜２０Ｇのものを指す。例示すればポリステア
リル・ジメチルポリシロキサンブロックコポリマー、ポ
リアルキレングライコール・ジメチルボリシロキサンプ
四ツクコボ９マー等である。シリコーン油とは市販のも
のすべてを指すが、具体的には粘度が６〜ＩＯＱ、００
０センチ・ストークス（２５℃）で常温で液状の有機ポ
リシロキサンが使用できる。シリコーンゴムとしくは分
子奮３０．０００〜５００．０００の充填剤）　　配合
および非配合の未加硫ポリシロキサンのゴム状物が使用
できる。これらのシリコーン化合物群から選ばれた１８
Ｉまたは数枝を配合し、その配合量はａ３〜５Ｎ量部、
好ましくはα３〜２５重量部である。
本発明において界面架橋抑制剤として用いられるものを
例示すれば、フェノール類では２．２１−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔ−７’チルフエノール）、２．
６−ジーｔ−ブチル−４−メチルフェノール、４．４Ｉ
−チオ−ビス（６−ｔ−ブチル−２−メチルフェノール
）、Ｌ−ブチルカテコール、キノン類ではハイドロキノ
ン、２．５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン１チアゾー
ル類では２−メルカプトベンゾチアゾール、２．２１−
ジチオビスベンゾチアゾール、Ｎ−シクロヘキシルベン
ゾチアゾール−スルフェンアミド、チップムサルファイ
ド類ではテトラメチルチクツムジサルファイド尋が好適
である。その配合量は（Ｌｆ）１〜１５重閂部であり、
０．０１重量部以下では効果を認め難く、１５重量部以
上では成形後の経時変化によって表面に淀み出し現象を
呈する。シリコーン化合物の使用量が１重量部以上の場
合には、界面架橋抑制剤の配合量は１重量部以下で十分
な剥離性が得られ、しかも半導電層を＊＊＊とする場合
においては架橋度の低下が軽微となるとい５効果を生ず
る。
シリコーン化合物と界面架橋抑制剤の相乗作用によって
、督加剤の総量を減じ〜しかも剥離性を向上さゼる事が
できるので半導電材料の原価を低減せしめ僧るが、それ
以外にも添加剤の成形品六画への診み出しが無くなり、
成形加工性の向」、表面平割性の向上、金型や成形グイ
汚染の低減、引張伸度の向上等の機械特性の点でもむし
ろ向上するという予期せざる効果をもたらした。
本願発明において接着性と剥離性を併有するとは、少な
くとも剥離強度の下限として、α３珍／１０、程度の接
着力が必要である事を指し、剥離強度がこれ以下になる
と、ケーブルの製造および使用中のケーブルの屈曲によ
って剥離する事があり、絶縁特性の低下を来たす。
外側半導電層を架橋し、耐熱性を高かめるために過酸化
物を添加する事は慣用技術であり、他に多冨能性基を有
する架橋助剤や、各種の安定剤、加工助剤を必要に応じ
て派加する事ができる。
以下実施例、比較例を表１にまとめて示した。
実施例、比較例に用いた材料および試験方法は次１１！
ＢＡする通りである。
表中の半導電組成物はエチレン−酢酸ビニル共重合体ま
たはその塩素化物１００重量部に対し、カーボンブラッ
ク６５重量部、酸化防止剤α８重量部−ステアリン酸鉛
１ｊＦ蓋部、そして注記（＊１）したもの以外は架橋剤
ジクミルパーオキサイドを１重Ｉｉ＆を配合した。この
組成物を圧縮成形機を用いて、１２０℃、８５　ｋｌ／
ａａ”　、’１０分間の成形条件で、厚さα５鰭、ｒ’
ｌ　５０　ＭＬｓ　’ｅｈ　１８０諺のシートを得た。
これとの接着性を試験するための試片は、低缶度ポリエ
チレン（密度α９２ｊ／ｄ、メルトインデックス２）Ｋ
架橋剤を２％、老化防止剤をａ２襲配合した絶縁用架橋
ポリエチレンを、上記と同様の操作で、厚さ２−　ＯＮ
ＩＬ　％縦１５０１１１％横１８０鱈のシートを得た。
この画シートを重ね合せ、圧縮成形機を用いて、１８０
℃、２０辱／傷１１１５分間の条件で加熱・加圧し、接
着、積層した。この接着シートから巾１０鶴、長さ１２
（１■の試験片を打抜き、引張試験機を用いて剥離試験
を行った。
剥離試験は２５℃において、５００諷／分の速度で行な
い、半導電性層を架橋ポリエチレン層に対し９０度の角
度で引剥がす時の力を剥離強度（ｋｙ／ｌｏ■）とした
。
表１の略号について以下に説明する。
ＥＶＡ：エチレ′ンー酢酸ビニル共重合体であって、酢
酸ビニル含有量２８重量−、メルトインデックス６１１
７１０分間 ＣＩ　　−ＥＶＡ：塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合
体で、Ｅ　Ｖ人を塩素化し、塩素含有量が”２５重量襲
のものである。
！ポリマーＡ：シリコーン・ブロックコポリマーであっ
て、下記の構造式を有するもの。
プボリマーＢ：シリコーン・ブロックコポリマーであっ
て、下記の構造式を有するもの。
界面架橋抑制剤Ｘ：２．２１−メチレンビス（４−メチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）。
界面架橋抑制剤Ｙ：２−メルカプトベンゾチアゾール。
界面架橋抑制剤Ｚ　：　４．４　’−チオビス（６−ｔ
−ブチル−２−メチルフェノール）。
剥離強度において切断とは剥離試験において、試料が剥
離前に切断したことを示す。
架橋度において（○）印は９０℃熱トルエンに不溶を、
（×）印は溶解を示す。
シリコーンゴムは東芝シリコーンｃ株）のシリコーン生
ゴム２０１を用いた。
シリコーン油は日本ユニカー（株）のＮＵＣへシリコー
ン（Ｌ−４５）で粘度はｔｏｏｏセンチ・ストークスで
ある。。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）エチレン岬酢酸ビニル共重合体ｔ−ｌｌ−はその
    塩素化物に、導電性カーボンブラック、シリコーン化合
    物、および界面架橋抑制剤を配合する事を特色とする、
    架橋ポリエチレン層との接着性が良好で、かつ界面での
    剥離性の良好な半導電性材料。
  2. （２）シリコーン化合物がシＩＪプーシ油、シリコーン
    ゴム％またはシリコーンブーツターマーから選ばれたも
    のであする特許請求の範囲第１項記載の半導電性材料。
  3. （３）界面架橋抑制剤がフェノール、命ノン、チアゾー
    ルＳｔたはチウラムサルファイド類から選ばれたもので
    ある特許請求の範８Ｊ１１１．２項記載の半導電性材料
    。
  4. （４）導体のＪ［Ｉ！に内情半導電層−゛架構ポリエｔ
    、し／絶縁層、外部半導電層、金属遮蔽層、保護外被よ
    シ構成される電カケープルにおいて、外１１１１ａ導電
    層が１．エチレン−酢酸シェル共重合体またはその塩素
    化物と導電性カーボンブラックとシリ；−７化合物と界
    面架橋抑制剤とを必須成分として含有する事によって、
    絶縁層と外部半導電層の接着性と剥、離性が共に良好な
    事を特色とする電カケープル、　　　−
JP56159446A 1981-10-08 1981-10-08 接着性と剥離性を併有する半導電性材料 Granted JPS5861501A (ja)

Priority Applications (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56159446A JPS5861501A (ja) 1981-10-08 1981-10-08 接着性と剥離性を併有する半導電性材料
US06/398,770 US4493787A (en) 1981-10-08 1982-07-20 Semi-conductive compositions, based on ethylene-vinyl acetate copolymers, having adhesion to and strippability from crosslinked polyolefin substrates
CA000412652A CA1181941A (en) 1981-10-08 1982-10-01 Semi-conductive compositions, based on ethylene-vinyl acetate copolymers, having adhesion to and trippability from crosslinked polyolefin substrates
FI823381A FI823381L (fi) 1981-10-08 1982-10-05 Halvledande foereningar baserade pao eten-vinylacetat kopolymerer och som haeftar vid och kan loesgfraon tvaerbundna polyolefinunderlag
NO823357A NO823357L (no) 1981-10-08 1982-10-06 Halvledende preparater basert paa etylen-vinylacetatcopolymerer med adhesion til og som kan fjernes fra kryssbundne polyolefinsubstrater
BR8205844A BR8205844A (pt) 1981-10-08 1982-10-06 Composicao semicondutora produto reticulado
GR69458A GR77711B (ja) 1981-10-08 1982-10-06
IN1160/CAL/82A IN157817B (ja) 1981-10-08 1982-10-07
DK444882A DK444882A (da) 1981-10-08 1982-10-07 Halvledende materiale baseret paa ethylen/vinylacetat-copolymere, og som kan klaebe til og igen fjernes fra substrater af tvaerbundet polyolefin
DE8282109351T DE3269663D1 (en) 1981-10-08 1982-10-08 Semi-conductive compositions, based on ethylene-vinyl acetate copolymers, having adhesion to and strippability from crosslinked polyolefin substrates
KR8204556A KR890004939B1 (ko) 1981-10-08 1982-10-08 반전도성 조성물
ES516358A ES516358A0 (es) 1981-10-08 1982-10-08 Un procedimiento para dotar a un conductor electrico de una capa exterior semiconductora que puede desprenderse con el fin de efectuar reparaciones.
ZA827393A ZA827393B (en) 1981-10-08 1982-10-08 Semi-conductive compositions,based on ethylene-vinyl acetate copolymers,having adhesion to and strippability from cross linked polyolefin substrates
EP82109351A EP0077957B1 (en) 1981-10-08 1982-10-08 Semi-conductive compositions, based on ethylene-vinyl acetate copolymers, having adhesion to and strippability from crosslinked polyolefin substrates
AU89230/82A AU548839B2 (en) 1981-10-08 1982-10-08 Ethylene-vinyl acetate semi-conductive compositions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56159446A JPS5861501A (ja) 1981-10-08 1981-10-08 接着性と剥離性を併有する半導電性材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5861501A true JPS5861501A (ja) 1983-04-12
JPS6340002B2 JPS6340002B2 (ja) 1988-08-09

Family

ID=15693926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56159446A Granted JPS5861501A (ja) 1981-10-08 1981-10-08 接着性と剥離性を併有する半導電性材料

Country Status (15)

Country Link
US (1) US4493787A (ja)
EP (1) EP0077957B1 (ja)
JP (1) JPS5861501A (ja)
KR (1) KR890004939B1 (ja)
AU (1) AU548839B2 (ja)
BR (1) BR8205844A (ja)
CA (1) CA1181941A (ja)
DE (1) DE3269663D1 (ja)
DK (1) DK444882A (ja)
ES (1) ES516358A0 (ja)
FI (1) FI823381L (ja)
GR (1) GR77711B (ja)
IN (1) IN157817B (ja)
NO (1) NO823357L (ja)
ZA (1) ZA827393B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110113U (ja) * 1990-02-02 1990-09-04
JP2020503400A (ja) * 2016-12-21 2020-01-30 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性半導体組成物

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3375619D1 (en) * 1983-06-13 1988-03-10 Mitsui Du Pont Polychemical Semiconducting compositions and wires and cables using the same
JPS6092340A (ja) * 1983-10-27 1985-05-23 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 半導電性樹脂組成物
JPS60231753A (ja) * 1984-04-12 1985-11-18 エレクトロ　マテリアルズ　コーポレーシヨン　オブ　アメリカ 基材上へ電気伝導体を形成するのに用いられる組成物及び電気伝導体の製造方法
BG41887A1 (en) * 1985-12-24 1987-09-15 Krstev Electric resistance matter
DK89087A (da) * 1987-02-20 1988-08-21 Nordiske Kabel Traad Fremgangsmaade til fremstilling af en elektrisk halvledende, stripbar plastblending
US4857232A (en) * 1988-03-23 1989-08-15 Union Carbide Corporation Cable conductor shield
JP2943621B2 (ja) * 1994-09-01 1999-08-30 住友電装株式会社 巻線型雑音防止高圧抵抗電線
EP0785239B1 (en) * 1996-01-19 2001-03-07 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Granulated acetylene black, process for its production and its application
US6294256B1 (en) 1997-11-12 2001-09-25 Bicc General Cable Industries, Inc. Compositions and electric cables
JP3551755B2 (ja) * 1998-04-03 2004-08-11 日立電線株式会社 剥離容易性半導電性樹脂組成物及び電線・ケーブル
US6013202A (en) * 1998-07-29 2000-01-11 Bicc General Uk Cables Limited Compositions of matter and electric cables
US6284832B1 (en) * 1998-10-23 2001-09-04 Pirelli Cables And Systems, Llc Crosslinked conducting polymer composite materials and method of making same
US6592791B1 (en) * 1999-01-08 2003-07-15 General Cable Technologies Corporation Compositions and electric cables
US6524702B1 (en) 1999-08-12 2003-02-25 Dow Global Technologies Inc. Electrical devices having polymeric members
AU7960200A (en) * 1999-11-01 2001-05-14 Bridgestone Corporation Sealing composition and sealing method
US6858296B1 (en) 2000-10-05 2005-02-22 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Power cable
US6274066B1 (en) 2000-10-11 2001-08-14 General Cable Technologies Corporation Low adhesion semi-conductive electrical shields
US6972099B2 (en) * 2003-04-30 2005-12-06 General Cable Technologies Corporation Strippable cable shield compositions
US7767299B2 (en) 2005-04-29 2010-08-03 General Cable Technologies Corporation Strippable cable shield compositions
JP2006337612A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Nippon Zeon Co Ltd 重合トナーの製造方法
EP2195378B1 (en) 2007-09-25 2013-01-09 Dow Global Technologies LLC Styrenic polymers as blend components to control adhesion between olefinic substrates
US8287770B2 (en) * 2010-03-05 2012-10-16 General Cable Technologies Corporation Semiconducting composition
JP5689171B2 (ja) 2010-06-03 2015-03-25 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ケーブルのための剥離性絶縁シールド
CA2884630A1 (en) 2012-09-19 2014-03-27 General Cable Technologies Corporation Strippable semiconducting shield compositions
RU2517205C1 (ru) * 2012-10-12 2014-05-27 Открытое акционерное общество "Силовые машины-ЗТЛ,ЛМЗ, Электросила, Энергомашэкспорт" (ОАО Силовые машины") Способ изготовления полупроводящей резиностеклоткани
CN106147001A (zh) * 2016-07-22 2016-11-23 江阴市海江高分子材料有限公司 一种高流动性快速交联半导电屏蔽料及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2085926B1 (ja) * 1970-04-08 1974-04-26 Sumitomo Electric Industries
US3849333A (en) * 1972-09-26 1974-11-19 Union Carbide Corp Semi-conducting polymer system comprising a copolymer of ethylene-ethylarcralate or vinyl acetate,ethylene-propylene-termonomer and carbon black
FR2245058B1 (ja) * 1973-09-25 1977-08-12 Thomson Brandt
DE2723488C3 (de) * 1977-05-21 1983-12-29 AEG-Telefunken Kabelwerke AG, Rheydt, 4050 Mönchengladbach Elektrisches Kabel mit Kunststoffisolierung und äußerer Leitschicht
US4250075A (en) * 1979-02-05 1981-02-10 Dow Corning Corporation Electrically conductive polydiorganosiloxanes
US4244861A (en) * 1979-02-23 1981-01-13 Exxon Research & Engineering Co. Injection molding thermoset interpolymers of ethylene-propylene and product thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110113U (ja) * 1990-02-02 1990-09-04
JP2020503400A (ja) * 2016-12-21 2020-01-30 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性半導体組成物

Also Published As

Publication number Publication date
AU548839B2 (en) 1986-01-02
EP0077957A1 (en) 1983-05-04
ES8401669A1 (es) 1983-12-16
NO823357L (no) 1983-04-11
IN157817B (ja) 1986-06-28
FI823381L (fi) 1983-04-09
AU8923082A (en) 1983-04-14
ES516358A0 (es) 1983-12-16
JPS6340002B2 (ja) 1988-08-09
CA1181941A (en) 1985-02-05
EP0077957B1 (en) 1986-03-05
GR77711B (ja) 1984-09-25
ZA827393B (en) 1983-08-31
DK444882A (da) 1983-04-09
US4493787A (en) 1985-01-15
KR840002148A (ko) 1984-06-11
DE3269663D1 (en) 1986-04-10
BR8205844A (pt) 1983-09-06
KR890004939B1 (ko) 1989-11-30
FI823381A0 (fi) 1982-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5861501A (ja) 接着性と剥離性を併有する半導電性材料
IE56915B1 (en) Laminated construction having strippable layers
US6706791B2 (en) Cable semiconductive shield compositions
AU578095B2 (en) Insulation composition for cables
JP4399077B2 (ja) 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル内部半導電層用密着性半導電性樹脂組成物
JPS596242A (ja) 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物
KR0165904B1 (ko) 전화 케이블
FI68924C (fi) Foerfarande foer framstaellning av en med tvaerbundet polyetylen isolerad kabel
KR100949633B1 (ko) 박리성 수가교 반도전 수지 조성물 및 이를 이용하여제조된 절연전선
JPS6164739A (ja) 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物
EP0210425A2 (en) Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl, acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers
US4151158A (en) Polymer composition and method of using same to produce thermostable insulating materials
US4205026A (en) Radiation curable polyborsiloxane polymer composition and method of using same to produce thermostable insulating materials
JPS5929921B2 (ja) テキドナハクリセイオユウスル ハンドウデンセイジユシソセイブツ
CA2442701C (en) Fast curing polymer composition
JPH09302185A (ja) 軟質塩化ビニル樹脂系組成物及びｐｔｃ発熱体
JP4448589B2 (ja) 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの内部半導電層用密着性半導電性水架橋性樹脂組成物
JP4399078B2 (ja) 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層用剥離性半導電性水架橋性樹脂組成物
JPS5835220B2 (ja) カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ
JPH0376736A (ja) 走水防止用組成物及びそれを用いた走水防止ケーブル
JP3846922B2 (ja) 屋外用架橋ポリエチレン絶縁電線
JPH0737440A (ja) 剥離性外部半導電層用樹脂組成物及びこれを被覆した電力ケーブル
JPH07116333B2 (ja) 耐熱性樹脂組成物
CN115181372A (zh) 一种体积电阻率高的绝缘电缆材料的制备方法
JPH02250213A (ja) 半導電性組成物、及び電力ケーブルの剥離性外部半導電層