JP2000299022A - リサイカブル電力ケーブル - Google Patents
リサイカブル電力ケーブルInfo
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性、可撓性、押出成形性、耐水トリー性
に優れ、シュリンクバックの小さい絶縁体であって、且
つ剥離性、回収作業性、リサイクル性に優れた絶縁体を
有する電力ケーブルを提供すること。 【解決手段】 導体、内部半導電層、絶縁体を有する電
力ケーブルにおいて、内部半導電層を高分子量のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及び半導電性カーボンブラック
等で構成し、絶縁体をエチレン、プロピレン及びブテン
−１をモノマとして重合させて得られる耐熱性直鎖状ポ
リエチレンで構成する。
に優れ、シュリンクバックの小さい絶縁体であって、且
つ剥離性、回収作業性、リサイクル性に優れた絶縁体を
有する電力ケーブルを提供すること。 【解決手段】 導体、内部半導電層、絶縁体を有する電
力ケーブルにおいて、内部半導電層を高分子量のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及び半導電性カーボンブラック
等で構成し、絶縁体をエチレン、プロピレン及びブテン
−１をモノマとして重合させて得られる耐熱性直鎖状ポ
リエチレンで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電力ケーブル、特に
リサイカブル電力ケーブルに関するものである。
リサイカブル電力ケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるこの種の電力ケーブルの代
表的なものとしては、導体上に、プラスチックにカーボ
ンブラックの如き半導電性材料を高配合した樹脂組成物
を押出形成した電力ケーブルが有る（図１参照）。
表的なものとしては、導体上に、プラスチックにカーボ
ンブラックの如き半導電性材料を高配合した樹脂組成物
を押出形成した電力ケーブルが有る（図１参照）。
【０００３】しかしながら、この様な従来の電力ケーブ
ルをリサイクルしようとした場合、絶縁体に使用されて
いる架橋ポリエチレンは熱可塑性を有しないため、分離
回収してもそのままリサイクル出来ず、サーモリサイク
ルする他に方法がなかった。しかも、従来の電力ケーブ
ルの構造においては、内部半導電層に含まれる半導電性
材料が不可避的に絶縁体に付着するので、絶縁体のみを
内部半導電層の構成成分から分離して回収することは出
来ず、この点から絶縁体材料としてのリサイクル（マテ
リアルリサイクル）は不可能であった。
ルをリサイクルしようとした場合、絶縁体に使用されて
いる架橋ポリエチレンは熱可塑性を有しないため、分離
回収してもそのままリサイクル出来ず、サーモリサイク
ルする他に方法がなかった。しかも、従来の電力ケーブ
ルの構造においては、内部半導電層に含まれる半導電性
材料が不可避的に絶縁体に付着するので、絶縁体のみを
内部半導電層の構成成分から分離して回収することは出
来ず、この点から絶縁体材料としてのリサイクル（マテ
リアルリサイクル）は不可能であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は上記
の問題点を有効に解決するために案出されたものであ
る。
の問題点を有効に解決するために案出されたものであ
る。
【０００５】本発明の目的は、簡単に人の力でも絶縁体
より剥がすことが可能で、回収に要する作業時間を短縮
することが出来、リサイクル作業性の高いフリスト内部
半導電層を有する電力ケーブルを提供することにある。
より剥がすことが可能で、回収に要する作業時間を短縮
することが出来、リサイクル作業性の高いフリスト内部
半導電層を有する電力ケーブルを提供することにある。
【０００６】また、本発明の目的は、リサイクル作業性
の高い内部半導電層を有し、絶縁体材料に半導電性材料
を付着せしめることなく絶縁体のみを確実に回収し、絶
縁体材料のグレードを落とすことなく再度絶縁体として
利用出来るリサイクル（マテリアルリサイクル）性の高
い電力ケーブルを提供することにある。
の高い内部半導電層を有し、絶縁体材料に半導電性材料
を付着せしめることなく絶縁体のみを確実に回収し、絶
縁体材料のグレードを落とすことなく再度絶縁体として
利用出来るリサイクル（マテリアルリサイクル）性の高
い電力ケーブルを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、導体、上記導体上の内部半導電層及び上記内
部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおいて、
上記内部半導電層を数平均分子量が３×１０4 以上また
は、重量平均分子量が３×１０5 以上で、融点が６０〜
８０℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記エ
チレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、体積
抵抗率が常温で５０００Ω・ｃｍ以下になる如き割合の
半導電性カーボンブラックを含有する半導電性樹脂組成
物によって構成し、又、上記絶縁体をエチレン、プロピ
レン及びブテン−１をモノマとして重合させて得られる
密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下、メルトインデックス
が５ｇ／１０ｍｉｎ以下で融点が１２０℃以上の非架橋
タイプで耐熱性の直鎖状ポリエチレンを用いた絶縁性樹
脂組成物によって構成する。これによって、例えば、電
力ケーブルの押出成形の工程に、上記半導電性樹脂組成
物及び上記絶縁性樹脂組成物を導入することによって、
導体上にフリストタイプの内部半導体層と、その上の目
的とする特徴を具備する絶縁体を有するリサイカブル電
力ケーブルが得られる。
本発明は、導体、上記導体上の内部半導電層及び上記内
部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおいて、
上記内部半導電層を数平均分子量が３×１０4 以上また
は、重量平均分子量が３×１０5 以上で、融点が６０〜
８０℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記エ
チレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、体積
抵抗率が常温で５０００Ω・ｃｍ以下になる如き割合の
半導電性カーボンブラックを含有する半導電性樹脂組成
物によって構成し、又、上記絶縁体をエチレン、プロピ
レン及びブテン−１をモノマとして重合させて得られる
密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下、メルトインデックス
が５ｇ／１０ｍｉｎ以下で融点が１２０℃以上の非架橋
タイプで耐熱性の直鎖状ポリエチレンを用いた絶縁性樹
脂組成物によって構成する。これによって、例えば、電
力ケーブルの押出成形の工程に、上記半導電性樹脂組成
物及び上記絶縁性樹脂組成物を導入することによって、
導体上にフリストタイプの内部半導体層と、その上の目
的とする特徴を具備する絶縁体を有するリサイカブル電
力ケーブルが得られる。
【０００８】本発明の上記半導電性樹脂組成物は、上記
エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボ
ンブラックに加えて、上記エチレン−酢酸ビニル共重合
体９９〜５０重量部に対し、１〜５０重量部の割合の融
点が１２０℃以上のポリオレフィンであって高密度ポリ
エチレン、直鎖状ポリエチレン及びポリプロピレンから
選ばれる１種または２種以上のポリオレフィンを含有せ
しめられることが好ましい。
エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボ
ンブラックに加えて、上記エチレン−酢酸ビニル共重合
体９９〜５０重量部に対し、１〜５０重量部の割合の融
点が１２０℃以上のポリオレフィンであって高密度ポリ
エチレン、直鎖状ポリエチレン及びポリプロピレンから
選ばれる１種または２種以上のポリオレフィンを含有せ
しめられることが好ましい。
【０００９】又、本発明の上記半導電性樹脂組成物は、
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体、上記半導電性カー
ボン及び上記融点１２０℃以上のポリオレフィンに加え
て、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点１
２０℃以上のポリオレフィンの合量１００重量部に対
し、１〜２０重量部の割合の２００℃における揮発量が
２％未満の炭化水素系ワックスを含有せしめることがさ
らに好ましい。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体、上記半導電性カー
ボン及び上記融点１２０℃以上のポリオレフィンに加え
て、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点１
２０℃以上のポリオレフィンの合量１００重量部に対
し、１〜２０重量部の割合の２００℃における揮発量が
２％未満の炭化水素系ワックスを含有せしめることがさ
らに好ましい。
【００１０】さらに又、本発明の上記絶縁性樹脂組成物
は、（１）上記のエチレン、プロピレン及びブテン−１
をモノマとして重合させて得られる密度が０．９１５ｇ
／ｃｍ3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ
以下で融点が１２０℃以上の非架橋タイプで耐熱性の直
鎖状ポリエチレンに加えて、（２）高圧ラジカル重合ポ
リエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエ
チルアクリレート共重合体、エチレンメタクリレート共
重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、エチ
レンプロピレンゴム、エチレンブテンゴム、エチレンオ
クテンゴム、水添スチレンブタジエンゴム、水添スチレ
ンブタジエンスチレンゴムから選ばれる１種または２種
以上のエチレンコポリマを含有せしめることが好まし
い。
は、（１）上記のエチレン、プロピレン及びブテン−１
をモノマとして重合させて得られる密度が０．９１５ｇ
／ｃｍ3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ
以下で融点が１２０℃以上の非架橋タイプで耐熱性の直
鎖状ポリエチレンに加えて、（２）高圧ラジカル重合ポ
リエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエ
チルアクリレート共重合体、エチレンメタクリレート共
重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、エチ
レンプロピレンゴム、エチレンブテンゴム、エチレンオ
クテンゴム、水添スチレンブタジエンゴム、水添スチレ
ンブタジエンスチレンゴムから選ばれる１種または２種
以上のエチレンコポリマを含有せしめることが好まし
い。
【００１１】本発明者は、半導電層と絶縁体とを剥離し
易くするには、一般的に半導電性樹脂組成物を工夫して
溶解性パラメータの差を大きくすること、即ち、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニルの濃度を上
げることが有効であると言われて来た点について鋭意検
討した結果、単に酢酸ビニルの濃度を大きくしただけで
は不十分であることを確認し、絶縁体と半導電層界面に
おけるポリマの分子拡散を抑制することによって剥離性
が向上するのではないかと考え、研究を重ねた結果、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体の高分子量化、即ち、多段
重合技術により合成される分子量の大きいエチレン−酢
酸ビニル共重合体を配合成物に適用すると、酢酸ビニル
の濃度を極端に高めることなく、剥離性を著しく向上さ
せ得ることを見出だし本発明を完成した。
易くするには、一般的に半導電性樹脂組成物を工夫して
溶解性パラメータの差を大きくすること、即ち、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニルの濃度を上
げることが有効であると言われて来た点について鋭意検
討した結果、単に酢酸ビニルの濃度を大きくしただけで
は不十分であることを確認し、絶縁体と半導電層界面に
おけるポリマの分子拡散を抑制することによって剥離性
が向上するのではないかと考え、研究を重ねた結果、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体の高分子量化、即ち、多段
重合技術により合成される分子量の大きいエチレン−酢
酸ビニル共重合体を配合成物に適用すると、酢酸ビニル
の濃度を極端に高めることなく、剥離性を著しく向上さ
せ得ることを見出だし本発明を完成した。
【００１２】本発明における、半導電性樹脂組成物の成
分としての、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては高
分子量の共重合体、即ち、浸透圧法により測定した３×
１０4 以上、光散乱法により測定した重量平均分子量が
３×１０5 以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体が用い
られるが、その理由は、酢酸ビニルの濃度を極端に高め
ることなく著しく半導電層−絶縁体間の剥離性を向上さ
せ得ることに有り、これは酢酸ビニル成分による溶解パ
ラメータの差の拡大によるだけでなく、絶縁体と半導電
層界面におけるポリマの分子拡散を抑制する効果により
剥離性が向上するためと考えられる。また、このような
エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニルの濃度とし
ては、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の結晶融解ピークから
求めた融点が６０〜８０℃となる如き濃度とされる。こ
こで、融点を６０〜８０℃としたのは、融点が６０℃未
満では、ケーブルのコアをドラムに多段に巻いた場合の
変形が大きくなり、また銅テープや、銅のワイヤの腐食
も大きくなるためであり、一方、融点が８０℃を超える
と、分子量を上記のように規定しても、剥離強度が高く
なって、剥離性が不十分となってしまうためである。
分としての、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては高
分子量の共重合体、即ち、浸透圧法により測定した３×
１０4 以上、光散乱法により測定した重量平均分子量が
３×１０5 以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体が用い
られるが、その理由は、酢酸ビニルの濃度を極端に高め
ることなく著しく半導電層−絶縁体間の剥離性を向上さ
せ得ることに有り、これは酢酸ビニル成分による溶解パ
ラメータの差の拡大によるだけでなく、絶縁体と半導電
層界面におけるポリマの分子拡散を抑制する効果により
剥離性が向上するためと考えられる。また、このような
エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニルの濃度とし
ては、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の結晶融解ピークから
求めた融点が６０〜８０℃となる如き濃度とされる。こ
こで、融点を６０〜８０℃としたのは、融点が６０℃未
満では、ケーブルのコアをドラムに多段に巻いた場合の
変形が大きくなり、また銅テープや、銅のワイヤの腐食
も大きくなるためであり、一方、融点が８０℃を超える
と、分子量を上記のように規定しても、剥離強度が高く
なって、剥離性が不十分となってしまうためである。
【００１３】本発明における、上記の如き高分子量のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば多段重合
技術により合成される分子量の大きい共重合体から選択
されたものが挙げられる。
チレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば多段重合
技術により合成される分子量の大きい共重合体から選択
されたものが挙げられる。
【００１４】本発明の上記半導電性樹脂組成物は、上記
酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボンブラック
に加えて、上記酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に
対し１〜５０重量部となる割合の融点１２０℃以上のポ
リオレフィンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリ
エチレン及びポリプロピレンから選ばれる１種類または
２種類以上から成るポリオレフィンを含有せしめること
が好ましいが、その理由は、これにより電力ケーブル実
使用時の加熱変形率をさらに小さく抑えることが可能と
なるためである。ここで、上記の融点１２０℃以上のポ
リオレフィンの配合量を１〜５０重量部とした理由は、
規定量を超えると絶縁体と半導電層の剥離強度が高くな
りすぎて剥離が困難となるためである。
酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボンブラック
に加えて、上記酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に
対し１〜５０重量部となる割合の融点１２０℃以上のポ
リオレフィンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリ
エチレン及びポリプロピレンから選ばれる１種類または
２種類以上から成るポリオレフィンを含有せしめること
が好ましいが、その理由は、これにより電力ケーブル実
使用時の加熱変形率をさらに小さく抑えることが可能と
なるためである。ここで、上記の融点１２０℃以上のポ
リオレフィンの配合量を１〜５０重量部とした理由は、
規定量を超えると絶縁体と半導電層の剥離強度が高くな
りすぎて剥離が困難となるためである。
【００１５】本発明における、半導電性樹脂成分として
の、エチレン酢酸ビニル共重合体は、上記融点１２０℃
以上のポリオレフィンに加えて、上記エチレン−酢酸ビ
ニル重合体及び上記融点１２０℃以上のポリオレフィン
の合量１００重量部に対し、２００℃での揮発量が２％
未満の炭化水素系ワックス１〜２０重量部を配合するこ
とがより好ましいが、その理由は、これにより、半導電
性樹脂組成物の粘度を下げ、加工性を改良することが出
来るためである。但し、熱重量解析（ＴＧＡ）により、
常温から５℃／ｍｉｎの速度で２００に昇温させて測定
した重量減少（揮発量）が２％以上のものは、押出被覆
に際して発泡が起こり、半導電層の内部にボイドが生成
したり、絶縁体との界面に剥離が生じるという問題が出
るために好ましくない。
の、エチレン酢酸ビニル共重合体は、上記融点１２０℃
以上のポリオレフィンに加えて、上記エチレン−酢酸ビ
ニル重合体及び上記融点１２０℃以上のポリオレフィン
の合量１００重量部に対し、２００℃での揮発量が２％
未満の炭化水素系ワックス１〜２０重量部を配合するこ
とがより好ましいが、その理由は、これにより、半導電
性樹脂組成物の粘度を下げ、加工性を改良することが出
来るためである。但し、熱重量解析（ＴＧＡ）により、
常温から５℃／ｍｉｎの速度で２００に昇温させて測定
した重量減少（揮発量）が２％以上のものは、押出被覆
に際して発泡が起こり、半導電層の内部にボイドが生成
したり、絶縁体との界面に剥離が生じるという問題が出
るために好ましくない。
【００１６】本発明における、上記の如き炭化水素系ワ
ックスとしては、分子量が１００００以下で、低分子量
の高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体などのエチレン系ポリマ
やポリプロピレン等から選択されたものが挙げられる。
ックスとしては、分子量が１００００以下で、低分子量
の高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体などのエチレン系ポリマ
やポリプロピレン等から選択されたものが挙げられる。
【００１７】本発明における、絶縁性樹脂組成物の成分
としての、エチレン、プロピレン及びブテン−１をモノ
マとして重合させて得られる密度が０．９１５ｇ／ｃｍ
3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以下で
融点が１２０℃以上の非架橋タイプで耐熱性の直鎖状ポ
リエチレンとして、代表的なものとしては、エチレン−
ブテン−１共重合体を主成分とし、少量のポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン
−１−プロピレン共重合体が含まれる重合物が挙げられ
る。ここで、上記のエチレン、プロピレン及びブテン−
１をモノマとして重合させて得られる直鎖状ポリエチレ
ンの密度を０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下に規定したのは、
従来の絶縁体に使用されている架橋ポリエチレンの対比
において、同等の耐熱性をもちながらより大きい可撓性
を有し、より結晶量が少なく、押出成形後の冷却過程で
の結晶化により収縮を小さく抑えることが可能なためで
ある。また、これによって、絶縁体に柔軟性が付与さ
れ、絶縁性樹脂組成物内に異物があった場合においても
絶縁性組成物と異物との界面の剥離が小さくなり、絶縁
破壊強さや耐水トリー特性を向上出来るためである。ま
たここで、上記のエチレン、プロピレン及びブテン−１
をモノマとして重合させて得られる直鎖状ポリエチレン
の融点が１２０℃以上に規定される理由は、ＪＩＳ Ｃ
３００５に規定されている試験方法において、１２０
℃での加熱変形率を小さくすることが出来るためであ
る。ここで規定される融点は、示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）を用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した時
の吸熱ピーク温度をいう。また、ここで規定されるメル
トインデックスは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、
温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（２１．１８Ｎ）で測
定した値である。
としての、エチレン、プロピレン及びブテン−１をモノ
マとして重合させて得られる密度が０．９１５ｇ／ｃｍ
3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以下で
融点が１２０℃以上の非架橋タイプで耐熱性の直鎖状ポ
リエチレンとして、代表的なものとしては、エチレン−
ブテン−１共重合体を主成分とし、少量のポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン
−１−プロピレン共重合体が含まれる重合物が挙げられ
る。ここで、上記のエチレン、プロピレン及びブテン−
１をモノマとして重合させて得られる直鎖状ポリエチレ
ンの密度を０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下に規定したのは、
従来の絶縁体に使用されている架橋ポリエチレンの対比
において、同等の耐熱性をもちながらより大きい可撓性
を有し、より結晶量が少なく、押出成形後の冷却過程で
の結晶化により収縮を小さく抑えることが可能なためで
ある。また、これによって、絶縁体に柔軟性が付与さ
れ、絶縁性樹脂組成物内に異物があった場合においても
絶縁性組成物と異物との界面の剥離が小さくなり、絶縁
破壊強さや耐水トリー特性を向上出来るためである。ま
たここで、上記のエチレン、プロピレン及びブテン−１
をモノマとして重合させて得られる直鎖状ポリエチレン
の融点が１２０℃以上に規定される理由は、ＪＩＳ Ｃ
３００５に規定されている試験方法において、１２０
℃での加熱変形率を小さくすることが出来るためであ
る。ここで規定される融点は、示差走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）を用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した時
の吸熱ピーク温度をいう。また、ここで規定されるメル
トインデックスは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、
温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（２１．１８Ｎ）で測
定した値である。
【００１８】本発明における、絶縁性樹脂組成物の成分
としての上記の如きエチレン、プロピレン及びブテン−
１をモノマとして重合させて得られる直鎖状ポリエチレ
ンは、高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、
エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメチルメタ
クリレート共重合体、エチレンプロピレンゴム、エチレ
ンブテンゴム、エチレンオクテンゴム、水添スチレンブ
タジエンゴム、水添スチレンブタジエンスチレンゴムか
ら選ばれる１種または２種以上のエチレンコポリマを配
合されることが好ましいが、その理由は、これにより電
力ケーブルの耐水トリーが更に向上するためである。
としての上記の如きエチレン、プロピレン及びブテン−
１をモノマとして重合させて得られる直鎖状ポリエチレ
ンは、高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、
エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメチルメタ
クリレート共重合体、エチレンプロピレンゴム、エチレ
ンブテンゴム、エチレンオクテンゴム、水添スチレンブ
タジエンゴム、水添スチレンブタジエンスチレンゴムか
ら選ばれる１種または２種以上のエチレンコポリマを配
合されることが好ましいが、その理由は、これにより電
力ケーブルの耐水トリーが更に向上するためである。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態例を添
付図面を参照しながら、従来の技術による電力ケーブル
と比較し説明する。
付図面を参照しながら、従来の技術による電力ケーブル
と比較し説明する。
【００２０】図４は、本発明に係る電力ケーブルの一形
態の断面概略説明図であり、図５及び図６は夫々図４に
示される電力ケーブルにより遂次に導体及び内部半導電
層を取出した状態の概略説明図である。また、図１、図
２及び図３は従来技術による電力ケーブルについての概
略説明図であって、夫々図４、図５及び図６に対応して
いる。さらにまた、図７は、本発明に係る電力ケーブル
の他の一形態の概略説明図である。
態の断面概略説明図であり、図５及び図６は夫々図４に
示される電力ケーブルにより遂次に導体及び内部半導電
層を取出した状態の概略説明図である。また、図１、図
２及び図３は従来技術による電力ケーブルについての概
略説明図であって、夫々図４、図５及び図６に対応して
いる。さらにまた、図７は、本発明に係る電力ケーブル
の他の一形態の概略説明図である。
【００２１】図４に示される本発明に係る電力ケーブル
例においては、導体１、導体１上の押出形成された内部
半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成物）２ｂ、
内部半導電性２ｂ上に形成された絶縁体（非架橋タイプ
樹脂）３ｂ及びその上のＰＶＣシース４から構成され
る。図５に示される如く、図４に示される電力ケーブル
より導体１を取り出し、次いで図６に示される如く内部
半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成物）２ｂを
取出した状態において、絶縁体（非架橋タイプの耐熱性
ポリエチレン）３ｂの内側に内部半導電層（フリストタ
イプ半導電性樹脂組成物）２ｂの付着が全く認められな
い。
例においては、導体１、導体１上の押出形成された内部
半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成物）２ｂ、
内部半導電性２ｂ上に形成された絶縁体（非架橋タイプ
樹脂）３ｂ及びその上のＰＶＣシース４から構成され
る。図５に示される如く、図４に示される電力ケーブル
より導体１を取り出し、次いで図６に示される如く内部
半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成物）２ｂを
取出した状態において、絶縁体（非架橋タイプの耐熱性
ポリエチレン）３ｂの内側に内部半導電層（フリストタ
イプ半導電性樹脂組成物）２ｂの付着が全く認められな
い。
【００２２】これに対し、図１に示される如き従来技術
による電力ケーブルより、導体１を取り出し（図２）、
次いで内部半導電層（半導電性樹脂組成物）２ａを取出
した状態における架橋ポリエチレン絶縁体３ａの内側に
内部半導電層（半導電性樹脂組成物）２ａの一部が付着
し残留する。
による電力ケーブルより、導体１を取り出し（図２）、
次いで内部半導電層（半導電性樹脂組成物）２ａを取出
した状態における架橋ポリエチレン絶縁体３ａの内側に
内部半導電層（半導電性樹脂組成物）２ａの一部が付着
し残留する。
【００２３】図７に示される本発明に係る電力ケーブル
の他の一例においては、導体１、内部半導電層（フリス
トタイプ半導電性樹脂組成物）２ｂ、絶縁体（非架橋タ
イプの耐熱性ポリエチレン）３ｂ、外部半導電層（フリ
ストタイプ半導電性樹脂組成物）５及びＰＶＣシース４
によって電力ケーブルが構成される。
の他の一例においては、導体１、内部半導電層（フリス
トタイプ半導電性樹脂組成物）２ｂ、絶縁体（非架橋タ
イプの耐熱性ポリエチレン）３ｂ、外部半導電層（フリ
ストタイプ半導電性樹脂組成物）５及びＰＶＣシース４
によって電力ケーブルが構成される。
【００２４】本発明の好適な実施の形態は、上記の如き
半導電性樹脂組成物によって構成される内部半導電層及
び上記の如き非架橋型樹脂で構成される絶縁体を組合せ
た電力ケーブルであって、以下の実施例中に比較例と対
比しつつ例示される。
半導電性樹脂組成物によって構成される内部半導電層及
び上記の如き非架橋型樹脂で構成される絶縁体を組合せ
た電力ケーブルであって、以下の実施例中に比較例と対
比しつつ例示される。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を比較例等と対
比しつつ説明する。
比しつつ説明する。
【００２６】（実施例）電力ケーブル押出工程によっ
て、図４に示される如き、導体１上にフリストタイプ内
部半導電層２ｂ及びその上にマテリアルリサイクルが可
能な非架橋タイプの絶縁体３ｂを施しＰＶＣシース４を
被覆して成る電力ケーブルを製造した。
て、図４に示される如き、導体１上にフリストタイプ内
部半導電層２ｂ及びその上にマテリアルリサイクルが可
能な非架橋タイプの絶縁体３ｂを施しＰＶＣシース４を
被覆して成る電力ケーブルを製造した。
【００２７】ここにおいて、導体断面積は６０ｍｍ2 、
フリスト内部半導電層厚さ０．７ｍｍ（図６：ｔ１）、
絶縁体厚さ４．５ｍｍ（図６：ｔ２）とした。
フリスト内部半導電層厚さ０．７ｍｍ（図６：ｔ１）、
絶縁体厚さ４．５ｍｍ（図６：ｔ２）とした。
【００２８】又、内部半導電層用の半導電性樹脂組成物
としては、表２中のＣ，Ｄ及びＥ群に示される組成成分
のものを、絶縁体用の絶縁性樹脂組成物としては、表１
中のＡ群及びＢ群に示される組成成分のものと表４〜８
の如くに組合せて用いた。
としては、表２中のＣ，Ｄ及びＥ群に示される組成成分
のものを、絶縁体用の絶縁性樹脂組成物としては、表１
中のＡ群及びＢ群に示される組成成分のものと表４〜８
の如くに組合せて用いた。
【００２９】（比較例）上記の実施例に準じて比較のた
めの電力ケーブルを押出成形した。内部半導体層用の半
導電性樹脂組成物としては、表３中のＦ群に示される組
成静物のものを、絶縁体用の絶縁性樹脂組成物として表
１中のＡ群及びＢ群に示されるものと組合せて用いた。
めの電力ケーブルを押出成形した。内部半導体層用の半
導電性樹脂組成物としては、表３中のＦ群に示される組
成静物のものを、絶縁体用の絶縁性樹脂組成物として表
１中のＡ群及びＢ群に示されるものと組合せて用いた。
【００３０】なお、表１中の比較例（１〜４）は、予備
実験段階における参考比較絶縁性組成物の組成成分（及
び評価結果）を示す。
実験段階における参考比較絶縁性組成物の組成成分（及
び評価結果）を示す。
【００３１】なお又、上記の電力ケーブル等は、下記評
価のための試料に供され、評価結果は対応する表中に示
される。
価のための試料に供され、評価結果は対応する表中に示
される。
【００３２】樹脂組成物の簡単な説明を、以下に行う。
【００３３】（１）Ａ群：本発明に係る絶縁性樹脂組成
物で、その組成成分は表１中に示される。エチレン、プ
ロピレン、及びブテン−１をモノマとして重合して得ら
れる直鎖状ポリエチレンであって密度が０．９１５ｇ／
ｃｍ3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以
下で融点が１２０℃以上に直鎖状ポリエチレンを主成分
とする。
物で、その組成成分は表１中に示される。エチレン、プ
ロピレン、及びブテン−１をモノマとして重合して得ら
れる直鎖状ポリエチレンであって密度が０．９１５ｇ／
ｃｍ3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以
下で融点が１２０℃以上に直鎖状ポリエチレンを主成分
とする。
【００３４】（２）Ｂ群：本発明に係る絶縁性樹脂組成
物で、その組成成分は表１中に示される。エチレン、プ
ロピレン及びブテン−１をモノマとして重合させた密度
が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下、メルトインデックスが５
ｇ／１０ｍｉｎ以下で融点が１２０℃以上の直鎖状ポリ
エチレンにエチレンコポリマとしてエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体又はエチレンオクテンゴムを配合したものを
主成分とする。
物で、その組成成分は表１中に示される。エチレン、プ
ロピレン及びブテン−１をモノマとして重合させた密度
が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下、メルトインデックスが５
ｇ／１０ｍｉｎ以下で融点が１２０℃以上の直鎖状ポリ
エチレンにエチレンコポリマとしてエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体又はエチレンオクテンゴムを配合したものを
主成分とする。
【００３５】（３）Ｃ群：本発明に係る半導電性樹脂組
成物で、その組成成分は表２中に示される。数平均分子
量が３×１０4 以上または、重量平均分子量が３×１０
5 以上で、融点が６０〜８０℃であるエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体及び上記エチレン−酢酸ビニル共重合体１
００重量部に対し、体積抵抗率が常温で５０００Ω・ｃ
ｍ以下になる如き割合の半導電性カーボンブラックを配
合したものを主成分とする。
成物で、その組成成分は表２中に示される。数平均分子
量が３×１０4 以上または、重量平均分子量が３×１０
5 以上で、融点が６０〜８０℃であるエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体及び上記エチレン−酢酸ビニル共重合体１
００重量部に対し、体積抵抗率が常温で５０００Ω・ｃ
ｍ以下になる如き割合の半導電性カーボンブラックを配
合したものを主成分とする。
【００３６】（４）Ｄ群：本発明に係る半導電性樹脂組
成物で、その組成成分は表２中に示される。上記記載の
エチレン−酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に対
し、融点１２０℃以上のポリオレフィン、即ち、高密度
ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン又はポリプロピレン
を１〜５０重量部さらに混和したものを主成分とする。
成物で、その組成成分は表２中に示される。上記記載の
エチレン−酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に対
し、融点１２０℃以上のポリオレフィン、即ち、高密度
ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン又はポリプロピレン
を１〜５０重量部さらに混和したものを主成分とする。
【００３７】（５）Ｅ群：本発明に係る半導電性樹脂組
成物で、その組成成分は表２中に示される。上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重
合体と融点１２０℃以上のポリオレフィン混合物１００
重量部に対し、２００℃での揮発量が２％未満の炭化水
素系ワックスを１〜２０重量部さらに配合したものを主
成分とする。
成物で、その組成成分は表２中に示される。上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重
合体と融点１２０℃以上のポリオレフィン混合物１００
重量部に対し、２００℃での揮発量が２％未満の炭化水
素系ワックスを１〜２０重量部さらに配合したものを主
成分とする。
【００３８】（６）Ｆ群：比較例のための半導電性樹脂
組成物で、その組成成分は表２中に示される。
組成物で、その組成成分は表２中に示される。
【００３９】（７）表１中の比較例：比較のための絶縁
性樹脂組成物で、その組成成分は表１中に示される。な
お、Ａ群、Ｂ群及び上記の表１中の比較例（１〜４）の
特性比較は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）の項目について実施
したが、該比較例の絶縁性樹脂組成物の場合には、
（Ａ）ＪＩＳ Ｃ ３００５に準拠し１２０℃における
加熱変形率が２５％を超えるかあるいは（及び）（Ｂ）
１２０℃に加熱した時の収縮量を測定した結果シュリン
クバックが１％以上であるか、あるいは（及び）（Ｃ）
導体内に注入した試料を９０℃の温水中に浸漬し、導体
と水との間に５０Ｈｚ／９ｋＶの交流電圧を５００日間
印加した後、試料の断面を薄くスライスしてメチレンブ
ルー水溶液で煮沸染色し光学顕微鏡にて測定して２００
μｍ以上のボウタイトリー発生数が１０3 以上ありボウ
タイトリー特性が劣っていた。
性樹脂組成物で、その組成成分は表１中に示される。な
お、Ａ群、Ｂ群及び上記の表１中の比較例（１〜４）の
特性比較は、下記の（Ａ）〜（Ｃ）の項目について実施
したが、該比較例の絶縁性樹脂組成物の場合には、
（Ａ）ＪＩＳ Ｃ ３００５に準拠し１２０℃における
加熱変形率が２５％を超えるかあるいは（及び）（Ｂ）
１２０℃に加熱した時の収縮量を測定した結果シュリン
クバックが１％以上であるか、あるいは（及び）（Ｃ）
導体内に注入した試料を９０℃の温水中に浸漬し、導体
と水との間に５０Ｈｚ／９ｋＶの交流電圧を５００日間
印加した後、試料の断面を薄くスライスしてメチレンブ
ルー水溶液で煮沸染色し光学顕微鏡にて測定して２００
μｍ以上のボウタイトリー発生数が１０3 以上ありボウ
タイトリー特性が劣っていた。
【００４０】評価試験は、以下の如くにした。
【００４１】（１）剥離試験・剥離強度試験：上記の如
くにして製造した電力ケーブルの導体１を取り除き（図
５）、フリストタイプ内部半導電層２ｂを非架橋タイプ
の絶縁体３ｂより剥がす（図６）際の強度（剥離強度）
をＡＥＩＣ−ＣＳ５（SPECIFICATIONS FOR CROSS-LINKE
D POLYEHTYLENE INSULATED SHIELDED POWER CABLES PAT
ED 5 THROGH 46kV）に準拠して常温で測定した。この方
法で、０．５〜４ｋｇ／1/2 インチの剥離強度を有する
電力ケーブルであって、且つ図６の如く絶縁体に内部半
導電層成分の付着がないものを○印とし、フリスト内部
半導電層が０．５〜４ｋｇ／ 1/2インチで剥離出来ない
ものを×印とした。結果は表４に示す。
くにして製造した電力ケーブルの導体１を取り除き（図
５）、フリストタイプ内部半導電層２ｂを非架橋タイプ
の絶縁体３ｂより剥がす（図６）際の強度（剥離強度）
をＡＥＩＣ−ＣＳ５（SPECIFICATIONS FOR CROSS-LINKE
D POLYEHTYLENE INSULATED SHIELDED POWER CABLES PAT
ED 5 THROGH 46kV）に準拠して常温で測定した。この方
法で、０．５〜４ｋｇ／1/2 インチの剥離強度を有する
電力ケーブルであって、且つ図６の如く絶縁体に内部半
導電層成分の付着がないものを○印とし、フリスト内部
半導電層が０．５〜４ｋｇ／ 1/2インチで剥離出来ない
ものを×印とした。結果は表４に示す。
【００４２】（２）加熱変形試験：ＪＩＳ Ｃ ３００
５に準拠して、１２０℃における試料の加熱変形が２５
％以下のものを○印、２５％を超えるものを▲印とし
た。結果は表５に示す。
５に準拠して、１２０℃における試料の加熱変形が２５
％以下のものを○印、２５％を超えるものを▲印とし
た。結果は表５に示す。
【００４３】（３）体積抵抗率試験：ＡＥＩＣ−ＣＳ５
に準拠して、体積抵抗率を測定し、これが常温で５００
０Ω・ｃｍ以下、９０℃で５００００Ω・ｃｍ以下のも
のを○印、この範囲に入らないものを△印とした。
に準拠して、体積抵抗率を測定し、これが常温で５００
０Ω・ｃｍ以下、９０℃で５００００Ω・ｃｍ以下のも
のを○印、この範囲に入らないものを△印とした。
【００４４】（４）押出外観試験：押出外観が良いもの
を○印、発泡して外観が悪いものを■印とした。結果は
表７に示す。
を○印、発泡して外観が悪いものを■印とした。結果は
表７に示す。
【００４５】（５）総合評価：上記の全ての項目におい
て○印のものを「合格」とし、１つでも×、▲、△、■
印が有れば、「不合格」とした。結果は表８に示す。
て○印のものを「合格」とし、１つでも×、▲、△、■
印が有れば、「不合格」とした。結果は表８に示す。
【００４６】以上の試験評価の結果は、表４〜８に示さ
れる。表１〜８に示される如く、本発明の実施例の電力
ケーブルにおいては、一般特性に優れ、且つ半導電層材
料が混入していない絶縁体を容易に剥離・回収出来た。
これによって絶縁体材料のリサイクルが可能となった。
れる。表１〜８に示される如く、本発明の実施例の電力
ケーブルにおいては、一般特性に優れ、且つ半導電層材
料が混入していない絶縁体を容易に剥離・回収出来た。
これによって絶縁体材料のリサイクルが可能となった。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【表２】
【００４９】
【表３】
【００５０】
【表４】
【００５１】
【表５】
【００５２】
【表６】
【００５３】
【表７】
【００５４】
【表８】
【００５５】なお、リサイカブル電力ケーブルとして、
導体上にフリスト内部半導電層を押出した上に絶縁体を
施し、その上にフリスト内部半導電層と同じ半導電性樹
脂組成物（フリスト外部半導電層）を押出したもの（図
７）においても、上記の如き効果が得られた。
導体上にフリスト内部半導電層を押出した上に絶縁体を
施し、その上にフリスト内部半導電層と同じ半導電性樹
脂組成物（フリスト外部半導電層）を押出したもの（図
７）においても、上記の如き効果が得られた。
【００５６】以上本発明の実施例では、耐熱性、可撓性
に優れ、又、押出成形性が良く、加熱変形率とシュリン
クバックが小さく、耐水トリー（特に耐ボウタイトリー
特性）にも優れた絶縁体（Ａ群、Ｂ群）と絶縁体との剥
離性に優れ、加熱変形性にも優れるフリスト半導電性樹
脂組成物（Ｃ群、Ｄ群、Ｅ群）を組み合わせて使用する
ことによって、材料としてのリサイクル（マテリアルリ
サイクル）が可能なケーブルが得られ、その工業的価値
は著しく高い。
に優れ、又、押出成形性が良く、加熱変形率とシュリン
クバックが小さく、耐水トリー（特に耐ボウタイトリー
特性）にも優れた絶縁体（Ａ群、Ｂ群）と絶縁体との剥
離性に優れ、加熱変形性にも優れるフリスト半導電性樹
脂組成物（Ｃ群、Ｄ群、Ｅ群）を組み合わせて使用する
ことによって、材料としてのリサイクル（マテリアルリ
サイクル）が可能なケーブルが得られ、その工業的価値
は著しく高い。
【００５７】
【発明の効果】以上、本発明によれば、諸特性に優れる
と共に、絶縁体の剥離性、回収作業性、リサイクル性に
優れた電力ケーブルが得られる。
と共に、絶縁体の剥離性、回収作業性、リサイクル性に
優れた電力ケーブルが得られる。
【図１】従来の電力ケーブルの断面概略説明図である。
【図２】図１の電力ケーブルより導体を取出した状態説
明図である。
明図である。
【図３】図１の電力ケーブルよりさらに内部半導電層を
剥離した状態説明図である。
剥離した状態説明図である。
【図４】本発明に係る電力ケーブルの態様の断面概略説
明図である。
明図である。
【図５】本発明に係る、図４の電力ケーブルより導体を
取出した状態説明図である。
取出した状態説明図である。
【図６】本発明に係る、図４の電力ケーブルよりさらに
内部半導電層を剥離した状態説明図である。
内部半導電層を剥離した状態説明図である。
【図７】本発明に係る電力ケーブルの他の態様の断面概
略説明図である。
略説明図である。
１ 導体 ２ａ 内部半導電層（半導電性樹脂組成物） ２ｂ 内部半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成
物） ３ａ 架橋ポリエチレン絶縁体 ３ｂ 絶縁体（非架橋タイプの耐熱性ポリエチレン） ４ ＰＶＣシース ５ 外部半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成
物）
物） ３ａ 架橋ポリエチレン絶縁体 ３ｂ 絶縁体（非架橋タイプの耐熱性ポリエチレン） ４ ＰＶＣシース ５ 外部半導電層（フリストタイプ半導電性樹脂組成
物）
Claims (6)
- 【請求項１】 導体、上記導体上の内部半導電層及び上
記内部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおい
て、上記内部半導電層が数平均分子量が３×１０4 以上
または、重量平均分子量が３×１０5 以上で、融点が６
０〜８０℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び上
記エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対し、
体積抵抗率が常温で５０００Ω・ｃｍ以下になる如き割
合の半導電性カーボンブラックを含有する半導電性樹脂
組成物によって構成され、又、上記絶縁体がエチレン、
プロピレン及びブテン−１をモノマとして重合させて得
られる密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下、メルトインデ
ックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以下で融点が１２０℃以上の
非架橋タイプで耐熱性の直鎖状ポリエチレンを用いた絶
縁性樹脂組成物によって構成されることを特徴とする電
力ケーブル。 - 【請求項２】 上記半導電性樹脂組成物が、上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に対し、１〜
５０重量部の割合の融点が１２０℃以上のポリオレフィ
ンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン及
びポリプロピレンから選ばれる１種または２種以上のポ
リオレフィンを含有せしめられることを特徴とする請求
項１記載の電力ケーブル。 - 【請求項３】 上記半導電性樹脂組成物が、上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及び上記の融点１２０℃以上の
ポリオレフィンの合量１００重量部に対し、１〜２０重
量部の割合の２００℃における揮発量が２％未満の炭化
水素系ワックスを含有せしめられることを特徴とする請
求項２記載の電力ケーブル。 - 【請求項４】 導体、上記導体の上の内部半導電層及び
上記内部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにお
いて、上記内部半導電層が数平均分子量が３×１０4 以
上または、重量平均分子量が３×１０5 以上で、融点が
６０〜８０℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対
し、体積抵抗率が常温で５０００Ω・ｃｍ以下になる如
き割合の半導電性カーボンブラックを含有する半導電性
樹脂組成物によって構成され、又、上記絶縁体がエチレ
ン、プロピレン及びブテン−１をモノマとして重合させ
て得られる密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3 以下、メルトイ
ンデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以下で融点が１２０℃以
上の非架橋タイプで耐熱性の直鎖状ポリエチレン及び高
圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレン
メタクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレー
ト共重合体、エチレンプロピレンゴム、エチレンブテン
ゴム、エチレンオクテンゴム、水添スチレンブタジエン
ゴム、水添スチレンブタジエンスチレンゴムから選ばれ
る１種または２種以上のエチレンコポリマを含有する絶
縁性樹脂組成物によって構成されることを特徴とする電
力ケーブル。 - 【請求項５】 上記半導電性樹脂組成物が、上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に対し、１〜
５０重量部の割合の融点が１２０℃以上のポリオレフィ
ンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン及
びポリプロピレンから選ばれる１種または２種以上のポ
リオレフィンを含有せしめられることを特徴とする請求
項４記載の電力ケーブル。 - 【請求項６】 導体、上記導体上の内部半導電層及び上
記内部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおい
て、上記内部半導電層が（１）数平均分子量が３×１０
4 以上または、重量平均分子量が３×１０5 以上で、融
点が６０〜８０℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合
体、（２）上記エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重
量部に対し、体積抵抗率が常温で５０００Ω・ｃｍ以下
になる如き割合の半導電性カーボンブラック、（３）上
記エチレン−酢酸ビニル共重合体９９〜５０重量部に対
し、１〜５０重量部の割合の融点が１２０℃以上のポリ
オレフィンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエ
チレン及びポリプロピレンから選ばれる１種または２種
以上のポリオレフィン及び（４）上記エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体及び融点１２０℃以上のポリオレフィンの
合量１００重量部に対し、１〜２０重量部の割合の２０
０℃における揮発量が２％未満の炭化水素系ワックスを
含有する半導電性樹脂組成物によって構成され、又、上
記絶縁体がエチレン、プロピレン及びブテン−１をモノ
マとして重合させて得られる密度が０．９１５ｇ／ｃｍ
3 以下、メルトインデックスが５ｇ／１０ｍｉｎ以下で
融点が１２０℃以上の非架橋タイプで耐熱性の直鎖状ポ
リエチレン及び高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共
重合体、エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメ
チルメタクリレート共重合体、エチレンプロピレンゴ
ム、エチレンブテンゴム、エチレンオクテンゴム、水添
スチレンブタジエンゴム、水添スチレンブタジエンスチ
レンゴムから選ばれる１種または２種以上のエチレンコ
ポリマを含有する絶縁性樹脂組成物によって構成される
ことを特徴とする電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10815999A JP3835055B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | リサイカブル電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10815999A JP3835055B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | リサイカブル電力ケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299022A true JP2000299022A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3835055B2 JP3835055B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=14477466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10815999A Expired - Fee Related JP3835055B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | リサイカブル電力ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835055B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014008119A1 (en) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | Baker Hughes Incorporated | Method of accessing embedded elements of a cable |
| KR20140126993A (ko) * | 2013-04-24 | 2014-11-03 | 엘에스전선 주식회사 | 전력 케이블 |
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