embargo, debido a la humedad en un revestimiento polimérico, el zinc metálico tiende a oxidarse rápidamente con formación de eflorescencias blancas (óxido blanco) . A través de la oxidación del polvo de zinc, sin embargo, la acción protectora anticorrosiva y la conductividad eléctrica del zinc metálico pueden usarse gradualmente junto con la formación progresiva del óxido blanco. Además, solamente ciertos requisitos con respecto a la capacidad de soldeo eléctrico se imponen en las pinturas de imprimación de soldadura de la primera generación de resistencia limitada a la corrosión. Es suficiente si 600 puntos de soldeo pueden ser aplicados por una soldadora a través de dos láminas de acero de aproximadamente 0.5 a 2.0 mm de grosor, unidas una con otra y recubiertas en ambos lados, antes que los electrodos de soldeo deban volverse a hacer o a sustituir. La estructura de los revestimientos en las láminas de acero en este contexto típicamente comprende primero una capa de zinc o una aleación de zinc de aproximadamente 2 a 7.5 µp? de grosor, una capa de pretratamiento de aproximadamente 0.01 a 1.0 µ??? de espesor en la parte superior de ésta y finalmente una capa de pintura de imprimación de soldadura de un espesor significativamente inferior a 10 µtt? de espesor. Que en cada caso al aplicarse 3 diferentes revestimientos en una y otra y en cada caso en ambos lados, por lo tanto se da un total de 2 láminas con 12 capas para que sean atravesadas por cada punto de soldeo y que se produzca una buena unión de soldeo lo cual es un requerimiento elevado. Sin embargo, requisitos mucho más estrictos se imponen en revestimientos de pintura de imprimación de soldadura de la segunda generación para uso en la construcción de automóviles: 1) La resistencia a la corrosión de una brida de 2 láminas de metal debe ser mayor por un factor de aproximadamente 3 a pesar de la ausencia de cromo, ya que en el presente se requiere que una prueba alternativa para evaluar la protección anticorrosiva extremadamente agresiva de acuerdo con VDA 621-415 con 20, en lugar de sólo 10, ciclos cada una de duración de una semana con pruebas de aspersión de sal, pruebas de agua condensada y recondensación se aprueben con éxito sin la aparición del óxido rojo. Durante la duración de las pruebas de 20 semanas, la prueba tiene un efecto progresivamente más severo. 2) Durante el soldeo eléctrico, el número de puntos de soldeo que deben obtenerse con una máquina soldadora deben en consecuencia ser por lo menos 1200 en lugar de sólo 600, antes de que los electrodos de soldeo sean sustituidos o vueltos a hacer. 3) Para usar pegamento, el cual es usado en lugar del soldeo en un grado cada vez más creciente en la construcción de automóviles, es necesario que los requisitos de resistencia del adhesivo entre el sustrato y el revestimiento con contenido de zinc, entre el revestimiento con contenido de zinc y la capa de pretratamiento, entre la capa de pretratamiento y la capa de pintura de imprimación de soldadura y entre la capa de pintura de imprimación de soldadura y la capa de adhesivo también sea por lo menos tan alta como en el caso de las pinturas de imprimación de soldadura de primera generación, las pinturas de imprimación de soldadura de primera generación a menudo se aplican de manera más escueta (2.5 a 3 µt?, pero de ese modo libres de partículas duras eléctricamente conductoras) que las pinturas de imprimación de soldadura de segunda generación flexibles debido a los elevados requerimientos anticorrosivos, y los requisitos de resistencia del adhesivo también en aumento con el espesor de la capa. 4) Además, sería ventajoso si las pinturas de imprimación de soldadura comprobarán ser excelentes también con otros tipos de soldeo en lugar de soldadura por resistencia ya que el uso de tecnología alternativa de soldeo también se está desarrollando intensivamente. Se espera que a través de este medio la mano de obra intensiva y el costo del sellado de cavidades huecas y, cuando es apropiado, también el sellado de costuras puedan omitirse utilizando pinturas de imprimación de soldadura de segunda generación. Además es necesario que las láminas metálicas que son revestidas con pintura de imprimación de soldadura y son procesadas en la construcción automotriz también puedan ser configuradas en un grado relativamente alto sin problemas. En particular en el presente ribeteado, nervado, embutición profunda y/o moldeo a la prensa en grandes prensas de manera poco abrasiva en donde la herramienta correspondiente no se desgaste demasiado severamente y demasiado rápidamente y el revestimiento de pintura de imprimación de soldadura no se destruya, erosione, desgarre o se dañe gravemente. Esto aplica en particular al contenido inorgánico en la pintura de imprimación de soldadura que se une en una matriz orgánica. Las publicaciones de la técnica anterior sobre revestimientos opcionalmente soldables eléctricamente conductores que comprenden por lo menos una resina describen a menudo el uso de grafito, carbón negro, aluminio, níquel, zinc y/o ferroaleaciones tales como por ejemplo fosfuro de hierro con base en mezclas de FeP, Fe2P y evidentemente impurezas inevitables. Los fosfuros de hierro convencionalmente tienen como base los polvos de Ferrophos® de Occidental Chemical Corp. (= OxyChem, anteriormente Hooker Chem. and Plastics Corp.), de los cuales las calidades HRS 2132 y HRS 3095 tienen un tamaño promedio de partícula de 3.3 µp? y 2.8 µ?? respectivamente, de acuerdo con el fabricante, pero comprenden un contenido considerable de partículas excedidas al tamaño normal, que pueden ser vistas desde el valor de paso de tamaño partícula dgg de 16 µp? y 12 µ?t? respectivamente. Todas las publicaciones conocidas para la solicitante que mencionan fosfuro de hierro como un aditivo para mezclas de revestimiento tienen como base estos polvos de Ferrophos®. Estas calidades de polvo evidentemente se emplean en forma no molida en todas estas publicaciones, ya que las operaciones de trituración se realizan de mejor manera en una mezcla de por lo menos 3 componentes, siendo la mezcla de unas y otras de importancia principal aunque los tamaños de partículas deben ser exactamente reducidos sino es que absolutamente reducidos. Como se sabe, las operaciones de trituración para la preparación de las lacas y revestimientos similares con frecuencia son solamente procesos de mezclado u operaciones de trituración de comparativamente poca intensidad ya que normalmente se llevan a cabo en una suspensión orgánica con un contenido comparativamente bajo de fosfuro de hierro. Debido a que los fosfuros de hierro son duros y quebradizos, requieren trituración vigorosa sin la presencia de alguno o en la presencia de una cantidad tan pequeña como sea posible de sustancias que disminuyen la acción de trituración. Además, la trituración de fosfuro finamente dividido no carece de riesgo. La doctrina de US 6,008,462 trata de composiciones líquidas de revestimiento para pinturas de imprimación soldables que son resistentes al agua de mar y tienen un contenido de partículas metálicas de hierro. La introducción a la descripción de la especificación de esta patente describe problemas que ocurren cuando se usa fosfuro de hierro en revestimientos de pintura de imprimación y que también son mencionados en forma similar en US 5,6260,120. Estos incluyen la acción excepcionalmente abrasiva de las partículas de fosfuro de hierro sobre las herramientas y el alto coeficiente de fricción de dichos revestimientos. En estas publicaciones, estos problemas se resuelven empleando partículas de hierro en lugar de partículas de fosfuro de hierro en el revestimiento de pintura de imprimación o aplicando adicionalmente una capa final delgada polimérica al revestimiento que comprende partículas de fosfuro de hierro, que se dice no reduce la soldabilidad de las láminas metálicas revestidas en esta forma de manera muy severa. US 4,889,773 describe electrodos para soldadura por resistencia que tiene un revestimiento de aglutinante y por lo menos un fosfuro, de preferencia con base en fosfuros de hierro. Este revestimiento no está destinado a los altos requerimientos de los revestimientos de pintura de imprimación de soldadura . La doctrina de US 4,110,117 son composiciones de revestimiento que comprenden zinc, silicatos de poliol alifáticos y en algunos casos también fosfuro dé hierro. US 4,011,088 protege revestimientos puramente inorgánicos con base en partículas de fosfuro de hierro y/o fosfuro de níquel que se incrustan en un aglutinante de silicato soluble al agua. La doctrina de US 3,884,705 son revestimientos que, además de las conocidas ferroaleaciones , tales como las aleaciones de fosfuro de hierro comprenden contenido creciente de pigmentos anticorrosivos y opcionalmente también polvo de zinc. WO 96/29372 se refiere a composiciones que, además de la resina aglutinante, comprenden zinc, grafito y opcionalmente otros componentes, tales como por ejemplo fosfuro de hierro. Al explorar análisis microscópicos de electrones de revestimientos de pintura de imprimación de soldadura, en sustratos metálicos en donde el revestimiento de pintura de imprimación de soldadura debe tener un espesor de menos de 9 µt?, es de sorprender que las partículas de fosfuro de hierro de gran tamaño no solamente conducen a un revestimiento que parece heterogéneo sino que además forman picos problemáticos que se proyectan hacia fuera del revestimiento y que producen grave abrasión durante la configuración. Los experimentos iniciales de configuración que utilizan polvo de fosfuro de hierro en calidades agregadas a la forma no molida que demostraron abrasión considerable y falta de idoneidad para configurar durante producción en serie. Por lo tanto un objeto de los revestimientos propuestos que son idóneos para configuración, por ejemplo láminas de acero tales como son procesadas, por ejemplo en la industria automotriz, de manera poco abrasiva en producción en serie. A pesar de que el revestimiento en uno o incluso varios lados, por ejemplo, 1) con zinc o aleación con contenido de zinc, 2) con una capa delgada de pretratamiento que es no corrosiva y una base adhesiva para la pintura de imprimación posterior, y 3) con un espesor de 0.5 a 10 µ?? de revestimiento de pintura de imprimación de soldadura, estos revestimientos deben tener suficiente conductividad eléctrica para que hacerlos fácil de soldar. El revestimiento de pintura de imprimación de soldadura aplicado debe poder resistir, sin dañarse o con el menor daño posible, la conformación severa como con embutición profunda de una lámina metálica de más de 10 cm, en algunos casos en radio relativamente estrecho y en forma más estricta también en la dirección de moldeo por prensa como es convencional en la industria automotriz en láminas de acero, por ejemplo para capotas de motor y otros elementos de la carrocería del vehículo, en donde la película de pintura de imprimación de soldadura no debe rasgarse ni erosionarse sobre un área relativamente grande. El proceso para producir el revestimiento de pintura de imprimación de soldadura debe además ser lo más sencillo posible, adecuado para la producción en serie y barato. Los revestimientos en seco deben tener un espesor de capa de 6 µp? ó incluso espesores significativamente inferiores en particular a fin de reducir los costos de los revestimientos. El objeto se obtiene con una mezcla para aplicar un revestimiento polimérico delgado no corrosivo electroconductor o semiconductor que puede configurarse de manera poco abrasiva a un sustrato, en particular a un sustrato metálico tal y como por ejemplo una lámina de acero, siendo posible que el sustrato opcionalmente sea prerrevestido, por ejemplo con por lo menos una capa de zinc y/o una capa de aleación con contenido de zinc y/o con por lo menos una capa de pretratamiento, en donde la mezcla comprende A) un contenido de elementos /compuestos electroconductores y/o semiconductores elegidos a partir del grupo que consta de a) partículas electroconductoras y/o semiconductoras que tienen una distribución del tamaño de las partículas con un valor de transferencia d8o de 6 µ?t?, medido con un Mastersizer del tipo S de Malvern Instruments, donde, sin embargo, no solamente se usan sustancias electroconductoras y/o semiconductoras que solamente tienen como base partículas de fosfuro de hierro y/o zinc metálico y opcionalmente hasta 5% por peso de grafito y/o sulfuro de molibdeno, de b) compuestos poliméricos electroconductores y/o semiconductores, tales como polianilinas o derivados de las mismas y c) compuestos electroconductores y/o semiconductores que contienen amina y/o amonio y B) por lo menos un agente de ligadura, que incluye opcionalmente agentes adelgazadores reactivos y C) en cada caso por lo menos un agente entrelazados y/o por lo menos un fotoiniciador y D) opcionalmente también en cada caso por lo menos un componente elegido de d) compuestos post-entrelazadores , tales como isocianatos, isocianatos bloqueados, isocianuratos , resinas de melaminas y/o derivados de los mismos, e) aditivos, f) pigmentos anticorrosivos, tales como por ejemplo fosfatos, fosfosilicatos y/o silicatos, g) inhibidores de corrosión que no están presentes en forma de partícula y opcionalmente E) un solvente orgánico y/o agua, siendo la suma del contenido en peso de todos los compuestos /elementos conductores y/o semiconductores de A) 0.5 a 70% por peso y el contenido de las partículas electroconductoras y/o semiconductoras a) de estos con una distribución de tamaño de partícula con un valor de transferencia d80 de 6 µt? siendo 0 a 60% en peso, en cada caso con base en la laca húmeda. El objeto de preferencia tiene como base una preparación de la suspensión de manera como se describe en los ejemplos y los ejemplos comparativos. El asunto materia de las solicitudes de patentes DE 102 17 624 y DE 102 56 286 se incluye expresamente en esta solicitud con respecto a la información sobre los ejemplos, los ejemplos comparativos, las técnicas de evaluación, los datos relativos a la partículas, tales como por ejemplo naturaleza, tamaño, distribuciones y propiedades de tamaño, y sobre las propiedades y composiciones de las mezclas y revestimientos y sobre los revestimientos y los pasos del proceso . El sustrato puede ser, en particular, de acero, de acero de alta calidad, de una aleación de por lo menos un aluminio y/o magnesio, en la forma de láminas, placas, varillas o partes de forma complicada o compuestos ya unidos. Las láminas de una aleación de aluminio o acero se prefieren. El revestimiento puede ser aplicado al sustrato en cualquier extensión deseada, por ejemplo a solamente uno o ambos lados, por ejemplo de una lámina metálica, que opcionalmente incluye por lo menos un borde o solamente en cierto ancho o en cierto patrón, de manera que por ejemplo las regiones de borde puedan permanecer sin el revestimiento. Las partículas electroconductoras y/o semiconductoras a) son insolubles al agua o escasamente solubles al agua. Sirven, entre otras cosas, como partículas protectoras, sin que éstas mismas tengan que ser particularmente no corrosivas. No obstante se prefiere que las partículas a) sean de alguna manera más estables y/o más anticorrosivos, en particular al agua y a medios básicos débiles . Sin embargo, la composición de acuerdo a la invención de preferencia comprende no solamente sustancias electroconductoras y semiconductoras elegidas de aquellas con base en aluminio, fosfuro de hierro, grafito, sulfuro de molibdeno y/o zinc, sino particularmente se prefiere que también por lo menos otro tipo de partícula. Las diversas fases de Fe-P estoiquiométricamente diferentes se combinan bajo el término fosfuro de hierro, independientemente de su composición particular. En la mezcla de acuerdo con la invención, la suma del contenido en peso de todos los elementos /compuestos A) pueden de preferencia ser 0.8 a 66 % del contenido en peso, con base en el contenido de los sólidos en la laca húmeda, particularmente preferible por lo menos 1.5% ó por lo menos 4.5%, de muchísimo más preferencia por lo menos 8% ó por lo menos 14% y en particular por lo menos 26% y particularmente preferible no más de 60% ó no más de 54%, pero muy particularmente preferible no más de 48% ó no más de 42% en particular no más de 36%. Para revestimientos que tienen en particular un espesor promedio de capa en el margen de 2 a 4 µp?, la suma del contenido en peso de todos los elementos /compuestos A) es de preferencia 0.5 a 56% del contenido en peso, con base en el contenido de los sólidos en la laca húmeda, particularmente preferible por lo menos 1% ó por lo menos 2.5%, muy particularmente preferible por lo menos 4% ó al menos 8%, en particular por lo menos 12% y particularmente preferible no más de 50% ó no más de 44%, muy particularmente preferible no más de 38% ó no más de 32%, en particular no más de 26%. En la mezcla de acuerdo con la invención, la suma del contenido en peso de todas las partículas a) puede de preferencia ser de 0.5 a 56% del contenido en peso, con base en el contenido de los sólidos en la laca húmeda, particularmente preferible por lo menos 1.5% ó por lo menos 4.5%, muy particularmente preferible por lo menos 8% ó al menos 14%, en particular por lo menos 26% y particularmente preferible no más de 50% ó no más de 44%, muy particularmente preferible no más de 38% ó no más de 32%, en particular no más de 26%. Mientras menor es el contenido de las partículas duras a) en las mezcla, mayor oportunidad existe de emplear partículas a) de mejor conductividad eléctrica que tengan una capacidad electroconductora superior. Por otro lado, conforme el espesor de la capa de la película seca disminuye, se puede hacer una transición sucesiva hacia un contenido más bien menor de constituyentes electroconductores y/o semiconductores o también a un contenido conductor más bien menor, tal y como por ejemplo constituyentes semiconductores, ya que en un espesor de película de pintura de imprimación de soldadura de aproximadamente de 0.5 µp?, la soldabilidad directa se asegura incluso sin un contenido de constituyentes electroconductores , pero en ese espesor de película la resistencia a la corrosión, la resistencia adhesiva y la resistencia hacia conformación severa, no se aseguran independientemente del contenido posible de partículas y tampoco sin un contenido de partículas. Estas partículas a) pueden incluir tres clases de partículas : Partículas duras, a menudo de buena conductividad eléctrica, Partículas blandas o muy blandas que con frecuencia son capaces de deslizarse, y Partículas metálicas . En la mezcla de acuerdo con la invención, las partículas electroconductoras y/o semiconductoras a) pueden comprender sustancias con base en compuestos o mezclas de compuestos con o de espinelas, como por ejemplo Fe304, Mn304, Fe n204 y/u otras sustancias con base en boruros, carburos, óxidos, fosfatos, fosfuros, silicatos, siliciuros o partículas que tienen un revestimiento electroconductor y/o una mezcla del mismo de un compuesto común de los mismos, y opcionalmente otras partículas metálicas, que incluyen aleaciones y/o carbón negro, que se eligen del aluminio, hierro, cobalto, cobre, molibdeno, níquel, niobio, plata, tántalo, titanio, vanadio, tungsteno, zinc, latón, aleaciones de aluminio, de hierro, de cobalto, de cobre, de molibdeno, de níquel, de niobio, de plata, de tántalo, titanio, vanadio, tungsteno, de zinc y/o de latón, en particular óxido sustancialmente con base de espinelas, preferentemente de aluminio, cromo, hierro, cobalto, cobre, magnesio, manganeso, níquel, vanadio, titanio y/o zinc y/o sustancialmente con base en óxidos electroconductores y/o semiconductores que tienen un contenido de oxígeno menos estequiométrico como por ejemplo TiOi.95, y/o en particular fosfuros que sustancialmente tienen base de aluminio, hierro, cobalto, cobre, manganeso, molibdeno, níquel, niobio, tántalo, titanio, vanadio, tungsteno, zinc y/o latón, en particular con base de fosfuros, preferentemente con base en fosfuros que contienen hierro, manganeso, níquel y/o latón. Las partículas que tienen un revestimiento electroconductor que son adecuadas en particular son aquellas que tienen una conductividad eléctrica de por lo menos la del zinc metálico, en particular partículas revestidas con grafito, carbón negro, otro tipo de carbono, metal electroconductor, óxido de hierro, compuestos de antimonio, y/o compuestos de latón. Las partículas electroconductoras o semiconductoras a) se eligen, entre otras, en particular de aquellas con base en boruro, carburo, óxido, fosfuro, fosfato, silicato y/o siliciuro. Se caracterizan en el presente como compuestos "duros" y son preferentemente aquellos compuestos con base en aluminio, cromo, hierro, calcio, magnesio, manganeso, níquel, cobalto, cobre, lantano, lantamida, molibdeno, niobio, tántalo, titanio, vanadio, tungsteno, itrio, zinc, latón y/o zirconio. Estas partículas normalmente son bastante duras y con frecuencia de mejor conductividad eléctrica. Su conductividad eléctrica opcionalmente puede tener como base sustancial una adición particular de doping y/o contenido de otra fase de mejores propiedades electroconductoras o semiconductoras y/o de un revestimiento de mejor conductividad eléctrica. Las sustancias particularmente preferidas son fosfato de hierro, fosfato de manganeso, fosfato de níquel, fosfato de zinc y/u otros fosfatos con base en aluminio, hierro, cobre, manganeso, níquel, zinc y/u otros metales de transición, fosfuros con base en hierro, manganeso, molibdeno, níquel, titanio, zirconio y/u opcionalmente otros metales de transición, boruros, con base en titanio y otros metales de transición, carburos, por ejemplo carburo de boro, carburo de silicio y carburo de vanadio o siliciuros, como por ejemplo con base en molibdeno, nitruros, tales como nitruro de titanio y/o en otros metales de transición. Los compuestos que pueden ser particularmente preferidos en la presente invención son los óxidos de alta conductividad eléctrica, en particular óxidos que tienen una química estructural con base en por lo menos una espinela tales como por ejemplo Fe30 , ó (Cu, Fe, Mn, Ni, Ti, Zn) 303, con base en por lo menos un óxido que tienen un contenido de oxígeno de baja estequiometría y de conductividad eléctrica comparativamente elevada, tales como por ejemplo SnÜ2- ó Ti02-x donde x se encuentra por ejemplo en el rango de 0.02 a 0.25, ó con base en por lo menos un fosfuro que, en particular, puede ser atacado solamente en un pequeño grado o no puede ser atacado por agua y ácidos diluyentes si tiene una conductividad eléctrica relativamente elevada. El grafito es preferentemente microcristalino y contiene, en particular, más del 97.0% en peso de C. La mezcla de acuerdo con la invención también puede caracterizarse en que la mezcla de todos los tipos de partículas a) duras electroconductoras o semiconductoras tiene un tamaño promedio de partícula d50 en el margen de 0.1 a 4.5 µp?, en particular en el margen de 0.2 a 3.5 µ?t?. Preferiblemente, el contenido de partículas duras electroconductoras y/o semiconductoras dentro de la mezcla de partículas a) electroconductoras o semiconductoras es 0 a 90% en peso, particularmente preferible por lo menos 20% en peso, muy particularmente preferible por lo menos 40% en peso y particularmente preferible no más de 70% en peso, prefiriéndose muy particularmente no más de 50% en peso. En un contenido mayor de partículas a) duras electroconductoras o semiconductoras en la mezcla, un revestimiento más duro, más resistente, más electroconductor y normalmente también más químicamente estable se obtiene, mientras que con un bajo contenido de partículas a) electroconductoras o semiconductoras duras en la mezcla un revestimiento más blando, menos fuerte y bajo ciertas circunstancias menos electroductoras se logra. En la mezcla de acuerdo con la invención, preferentemente por lo menos 10% en peso, preferiblemente por lo menos 20% en peso, particularmente preferible por lo menos 30% en peso, y en particular por lo menos 40% en peso de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras pueden ser aquellas de mayor conductividad eléctrica y mayor dureza sobre todos los óxidos y/o fosfuros sustancialmente con base en aluminio, hierro, cobalto, cobre, manganeso, molibdeno, níquel, niobio, tántalo, titanio, vanadio, tungsteno, zinc y/o latón, incluyendo óxidos que tienen un contenido de óxido de baja estequiometría y que tienen una conductividad eléctrica elevada, en particular los óxidos y/o fosfuros con base en compuestos que tienen hierro, manganeso, níquel y/o zinc o mezclas de los mismos. De preferencia, el contenido de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras con base en boruro, carburo, fosfato, silicato y siliciuro no es mayor que 80% en peso de todas las partículas a) electroconductoras o semiconductoras, particularmente preferible no más de 65% en o peso, muy particularmente preferible no más de 50% en peso y en particular no más de 35% en peso. Sin embargo, puede ser preferible ajustar el contenido del pigmento de óxido de hierro, en particular como se conoce en la industria de barnizado, al contenido de hasta 20% en peso, particularmente preferible hasta 10% en peso, muy particularmente preferible hasta 5% en peso, y en particular ningún contenido absoluto de dicho pigmento. En la mezcla de acuerdo con la invención, el contenido de partículas muy blanda o blandas que son capaces de deslizarse dentro de la mezcla de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras puede de preferencia a ser 10 a 100% en peso, particularmente preferible por lo menos 20% en peso, muy particularmente preferible por lo menos 30% en peso, y particularmente preferible no más del 90% en peso, muy particularmente preferible no más de 80% en peso . Preferentemente, el contenido de sul furos, seleniuros y teluros en la mezcla no es más de 5% en peso y particularmente preferible no más de 3.5% en peso, muy particularmente preferible no más de 2.5% en peso, con base en el peso del sólido en la laca húmeda. Si las sustancias se eligen a partir de partículas a) electroconductoras o semiconductoras que son menos anticorrosivas, en especial en el rango alcalino, su contenido no debe ser demasiado alto o incluso debe ser cero. En un contenido elevado en la mezcla de partículas muy blanda o blanda que son capaces de deslizarse, un revestimiento flexible, más blando que tiene mucha facilidad para deslizarse se configura, mientras que con un contenido particularmente bajo en la mezcla de partículas muy blanda o blandas que son capaces de deslizarse, un revestimiento más duro, más resistente que normalmente también tiene mejor conductividad eléctrica se establece . Las partículas inorgánicas que son capaces de deslizarse elegidas de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras preferiblemente son aquellas que tienen propiedades de fricción muy buenas. Éstas son insolubles al agua o escasamente solubles al agua. De preferencia éstas contienen partículas que tienen una extensión sustancialmente plana (plaqueta) o alargada (agujas, partículas con bordes rectos) y/o agregados sustancialmente correspondientes. En particular, se prefieren aquellas con base en grafito y/o chalcogenuro, tales como sulfuro, seleniuro o teluro en particular con base en grafito, chalcogenuro con contenido de antimonio, con contenido de manganeso, con contenido de molibdeno, con contenido de bismuto, con contenido de tungsteno y/o con contenido de latón, sobre todo con base en sulfuro de manganeso, bisulfuro de molibdeno, bisulfuro de tungsteno y/o sulfuro de latón. También pueden estar revestidas por ejemplo con carbono o grafito. En la mezcla de acuerdo con la invención, éstas pueden predominar o completamente ser de grafito, sulfuro, seleniuro y/o teluro, en particular de grafito, sulfuro con contenido de antimonio, sulfuro con contenido de latón, sulfuro de molibdeno y/o sulfuro de tungsteno. Sin embargo, elementos tales como cobre o aleaciones por ejemplo de cobre, zinc u otros metales también pueden ser elegidos para la misma. Las partículas muy blandas o blandas que son capaces de deslizarse con frecuencia show out del revestimiento en cierta cantidad si tienen diámetros de partícula grande en comparación con el espesor de la capa seca de la película y no han sido sometidas a tensiones mecánicas relativamente severas hasta la aplicación del revestimiento, y pueden pulverizarse rápidamente durante tensión mecánica sobre el revestimiento, como por ejemplo durante rozamiento o conformación, estas partículas que ayudan en forma de lubricantes por' si mismas solas o en combinación con cualquier contenido de aceite presente, como por ejemplo aceite para embutición profunda. Por lo tanto puede ser preferible elegir entre las partículas muy blanda o blandas, de partículas a) electroconductoras o semiconductoras que son capaces de deslizarse que son más bien más grandes que las otras partículas a) . En la mezcla de acuerdo con la presente invención, la mezcla de todos los tipos de partículas muy blanda o blandas que son capaces de deslizarse pueden tener, además de la mezcla, un tamaño promedio de partícula d50 en el margen de 0.1 a 20 µp?, de preferencia en un margen hasta 19 µt?, particularmente preferible en un margen de hasta 15 µp?, muy particularmente preferible en un margen de hasta 12 µp?, y preferiblemente en un margen de por lo menos 1 µ?t?, particularmente preferible en un margen de por lo menos 3 µ?t?, muy particularmente preferible en un margen de por lo menos 5
En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas muy blanda o blandas que son capaces de deslizarse puede tener, además de la mezcla un tamaño promedio de partícula d8o en el margen de 1 a 25 µt?, preferiblemente en un margen hasta de 21 µ??, particularmente preferible en un margen hasta de 16 µp?, muy particularmente preferible en un margen hasta de 12 µt? y preferiblemente en un margen de por lo menos 1.5 µp?, particularmente preferible en un margen de por lo menos 3.5 µp?, y muy particularmente preferible en un margen de por lo menos 5 µ??. Las plaquetas son la forma preferida de partícula de las partículas muy blandas o blandas que son capaces de deslizarse. En la mezcla de acuerdo con la invención, el tamaño promedio de partícula d50 de las partículas muy blandas o blandas que pueden ser capaces de deslizarse puede ser en adición a la mezcla, superior por un factor de 1.5 a 7 que el tamaño promedio de partícula dso de los otros tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras, preferiblemente superior por un factor de 2 a 6, particularmente preferible superior por un factor de 3 a 5. Las partículas metálicas como el tercer grupo de componentes de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras preferiblemente se eligen del aluminio, hierro, cobalto, cobre, manganeso, molibdeno, níquel, niobio, tántalo, titanio, tungsteno, zinc, latón, zirconio y/o por lo menos una aleación que comprende por lo menos uno de dichos metales - los compuestos intermetálicos son en principio incluidos en el término aleaciones en el contexto de esta solicitud - como por ejemplo ferroaleaciones, tales como entre otras, FeCr, FeMn, FeSi y FeTi, acero, bronce y latón. Particularmente útil en este contexto es elegir, en lugar de los metales frecuentemente sensibles a la corrosión, como por ejemplo aluminio, cobre y zinc, aleaciones de estos elementos que son adecuados en particular con respecto a la resistencia contra la corrosión, como por ejemplo aleaciones de ZnMg. En particular, ningún contenido o un contenido muy alto de ferroaleaciones aparte de aquellas con base en fosfuro de hierro se agrega, sobre todo no más de 80% en peso, no más de 55% en peso o no más de 40% en peso de contenido de todos los elementos/ compuestos A) . Alternativamente, las partículas de metal y/o las partículas de aleaciones también pueden ser recubiertas, siendo posible que el revestimiento de partícula ayude a mejorar la resistencia a la corrosión y/o a la conductividad eléctrica. Éstas son insolubles al agua o particularmente con escasas solubilidad al agua. En forma útil tienen un bajo grado de dureza y un alto grado de ductilidad. Ventajosamente, en muchas formas de realización no más del 75% en peso de todos los tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras son aquellas elegidas a partir de metales y aleaciones, en particular no más de 58% en peso o no más de 46% en peso. De preferencia, el contenido en la mezcla de partículas muy blandas o blandas que son capaces de deslizarse es el mismo que o superior al contenido de metales o aleaciones y/o al carbón negro. En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas metálicas, incluyendo partículas de aleación, pueden tener, en adición a la mezcla un valor de transferencia del tamaño de partícula d80 en el margen de 0.05 a 6 µ?t? , en particular en el margen de 0.1 a 5 µp , preferentemente en un margen de hasta 4.5 µ?a , particularmente preferible en un margen hasta 4 µa? , y preferiblemente en un margen de por lo menos 0.5 µt? , particularmente preferible en un margen de por lo menos 0.8 µp?, . En este contexto, el contenido de mayor grado de preferencia se elige solamente para constituyentes más blandos. Por otro lado, las partículas de grafito y/o carbón negro pueden tener, en adición a la mezcla, un valor de transferencia de tamaño de partícula d80 en el margen de 0.01 a 25 µ? . En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas metálicas incluyendo las partículas de aleación, grafito y/o carbón negro, pueden tener, en adición a la mezcla, un tamaño promedio de partícula d50 en el margen de 0.01 a 10 µ?, preferiblemente en un margen hasta de 8 particularmente preferiblemente en un margen hasta de 5 µp?, y muy particularmente preferible en un margen hasta de 4 µ?t?, y preferiblemente en un margen de por lo menos 0.1 µ?t?, particularmente preferible un margen de por lo menos 0.3 µp?, muy particularmente preferible en un margen de por lo menos 0.5 µt? . Las plaquetas también son la forma de partícula preferida de las partículas metálicas (incluyendo las aleaciones), grafito y/o carbono negro. Las nanopartículas también pueden ser empleadas en este contexto. Es particularmente preferible por lo menos que alguna de estas partículas metálicas comprendan partículas de aleación, preferiblemente por lo menos 20% en peso de todas estas partículas metálicas, particularmente preferible por lo menos 40% en peso, muy particularmente preferible por lo menos 60% en peso, sobre todo que comprendan totalmente partículas de aleación, siendo que estas aleaciones de preferencia comprendan sólo aleaciones con contenido de aluminio, de magnesio, de titanio y/o de zinc que son significativamente más anticorrosivas que el aluminio, el magnesio, titanio, zinc u otro metal que es el principal constituyente de esta aleación. En la mezcla de acuerdo con la invención, el tamaño promedio de partícula d50 de las partículas metálicas, que incluyen partículas de aleación, grafito y/o carbón negro pueden ser en adición a la mezcla, superior por un factor de 0.1 a 4 al tamaño promedio de partícula d50 de las partículas duras electroconductoras, preferentemente superiores por un factor de 2 a 6, particularmente preferible superior por un factor de 3 a 5. En la mezcla de acuerdo a la invención, el contenido de partículas metálicas, que incluyen partículas de aleación, grafito y/o carbón negro, en la mezcla de todos los tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras, puede ser, en particular, 0 a 75% en peso, con base en el peso del sólido en la laca húmeda. Preferiblemente, este contenido es por lo menos 0.1% en peso y no más de 70% en peso, con base en el peso del sólido en la laca húmeda, particularmente preferible por lo menos 1% en peso y no más de 65% en peso, muy particularmente preferible por lo menos 2 % en peso y no más de 60% en peso. En un contenido elevado de partículas metálicas, que incluye partículas de aleación, grafito y carbón negro, en la mezcla de todos los tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras, que se forma un revestimiento más blando, con frecuencia menos electroconductor y normalmente también menos químicamente estable, mientras que con un contenido particularmente menor de partículas metálicas o carbón negro en la mezcla se obtiene un revestimiento más duro, más resistente, normalmente más electroconductor y con frecuencia más químicamente estable. La sustancia de por lo menos una o por lo menos una de varias sustancias de la categorías de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras preferiblemente tiene, en el estado masivo a temperatura ambiente, una resistencia eléctrica de no más de 1000 mH-cm, particularmente preferible de no más de 500 mQ-cm, muy particularmente preferible de no más de 50 mQ-cm. En particular, la resistencia eléctrica puede ser no menor a, o en el caso de películas de menos de 5 µp?, de espesor, no menos de 2 potencias de diez menor que las mezclas de fosfuro de hierro comercialmente disponibles con base en FeP y Fe2P, incluyendo las impurezas. Sin embargo, las partículas a) electroconductoras o semiconductoras no tienen porque tener propiedades de fricción de alto rendimiento. Por lo menos algunos de los tipos de partícula que se incluyen entre las partículas a) electroconductoras o semiconductoras preferiblemente tienen una dureza en Mohs, medida en cristales grandes o en componentes compactos, de por lo menos 3, preferiblemente de por lo menos 4 ó por lo menos 4.5, particularmente preferible de por lo menos 5, en particular por lo menos 5.5. De preferencia, el valor de transferencia dso de la mezcla de todos los tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras no es más de 5.5 µp?, particularmente de preferencia no más de 5 µp?, por particularmente preferible no más de 4.5 ó 4 µt?, sobre todo no más de 3.5 ó 3 µp?. El valor de transferencia d80 de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras tiene la ventaja de encontrarse en el margen de 0.5 a 5.8 µp? , particularmente preferible de por lo menos 1.5 µ?t? , y hasta 4.5 µ??, muy particularmente preferible de por lo menos 1.8 µt? , y hasta 3.5 µ??, sobre todo en el margen de por lo menos 2 µt?, y hasta 4 µp? . En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras puede tener, en particular, un tamaño promedio de partícula d50 de no más de 2.6 µt? ó no más 2.2 µpt; esto preferiblemente en el margen de 0.1 a 2.5 muy particularmente en el margen de 0.2 a 2 µ? . Preferiblemente, se encuentra dentro de un margen hasta de 1.8 µp? , particularmente preferible en un margen hasta de 1.6 µ?t? , muy preferiblemente en particular en un margen hasta de 1.4 µt?, y preferiblemente en un margen de por lo menos 0.5 µ??. Las plaquetas, partículas rectas en los bordes o sustancialmente isométricas son la forma preferida de la partícula de las partículas electroconductoras y/o semiconductoras. El tamaño de la mezcla de todas las partículas a) electroconductoras o semiconductoras, con base en el valor de transferencia di0, es muy útil en no más 1.5 µ?t? , en particular más de 1.2 µtt? , muy particularmente preferible en no más de 0.8 µp? . En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas a) electroconductoras o semiconductoras puede preferiblemente tener una distribución excesiva de tamaño de partícula en donde el valor de transferencia d8o Y el valor de transferencia di0 es a lo mucho un factor de 12. Este factor es en particular a lo mucho el factor 11, particularmente preferible a lo mucho 10, muy particularmente preferible a lo mucho 9, sobre todo a lo mucho 8. Todas las determinaciones de tamaño de partícula a partir de un tamaño promedio de partícula de 0.3 µp?, tienen como base las distribuciones medidas con un Mastersizer de tipo S de Malvern Instruments. La suspensión con las partículas que van a ser medidas se preparó en el presente de acuerdo con la información de los ejemplos y los ejemplos comparativos. Para las determinaciones debajo de un tamaño promedio de 0.3 µt?, las mediciones o evaluaciones de fotografías que se habían obtenido con un microscopio de exploración de electrones sobre partículas bien distribuidas en un soporte son preferiblemente las que van a ser usadas. En este caso de acumulaciones más grandes reconocibles como aglomerados, las partículas deben ser contadas en el presente en forma separada como muchas partículas individuales y no como aglomerados individuales y por lo menos 400 partículas deben considerarse a fin de poder determinar las distribuciones aproximadas. En el procedo de acuerdo con la invención, las partículas a) electroconductoras o semiconductoras preferiblemente se trituran solas entre sí . La trituración puede realizarse en el presente en forma separada para cada partícula tipo a) ó en mezclas parciales o en una mezcla total de todos los tipos de partículas a) . En el proceso de acuerdo con la invención, las partículas de gran tamaño pueden predominantemente pulverizarse durante la trituración de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras, de manera que se produzca una distribución de tamaño de partícula más escasa. Una distribución excesiva de tamaño de partícula en particular de los polvos duros a) , ciertos componen un alto contenido de la pigmentación, contribuye sustancialmente a una distribución uniforme de partículas dentro del revestimiento terminado. Particularmente útil es si una distribución más escasa del tamaño de partícula se establece mediante la trituración de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras, especialmente si las partículas muy finas son escasamente pulverizadas o si el polvo no está molido a polvo por este medio. En una variante, es de particular preferencia ajustar la distribución de tamaño de partícula a una distribución más escasa triturando solamente los tipos de partícula de las partículas a) , duras electroconductoras o semiconductoras de las cuales el tamaño promedio de partícula es superior a 1 µp?, y muy particularmente preferible mayor que 2 µt?. Si una mezcla de diversas partículas a) electroconductoras o semiconductoras debe estar presente, puede ser conveniente triturar ya sea solamente la mezcla y/o los grados de partículas individuales por separado. La trituración de estas partículas o esta mezcla de partículas a) preferiblemente es particularmente intensiva, en particular utilizando unidades de trituración específicas. Puede ser conveniente en el presente elegir una unidad trituradora que no es la normalmente utilizada en la industria de barnizado con laca ya que en esta industria normalmente sólo trituración de intensidad relativamente baja se realiza, es decir convencionalmente sólo una mezcla de sustancias blandas y/o duras o una mezcla de sustancias poliméricas y/o inorgánicas, que no necesariamente tienen forma de partícula se trituran y las condiciones de trituración para las partículas duras por este motivo sólo son de intensidad relativamente baja. Las unidades trituradoras adecuadas y los procesos de trituración son los conocidos en particular de los polvos metalúrgicos y de la industria cerámica. De preferencia, por lo menos un pigmento anticorrosivo g) opcionalmente presente tiene un tamaño promedio de partícula que además es de aproximadamente el tamaño del promedio de partícula d50 del pigmento a) (d50 + 1 µt?) ó ligeramente inferior a éste (d50 - 1 µp?) . Estas propiedades también pueden en algunos casos contribuir sustancialmente al establecimiento de una distribución de partícula uniforme dentro del revestimiento terminado. En contraste con las partículas a) , los pigmentos anticorrosivos f) pueden tener una solubilidad al agua limitada y/o contenido soluble al agua. Además es preferible, en especial en presencia del fosfuro, que también se emplee por lo menos un inhibidor de corrosión inorgánico y/o orgánico, aunque al menos por lo menos un pigmento anticorrosivo f) también puede ser suficiente para este fin. Un pigmento f) anticorrosivo con base en fosfatos, por ejemplo aluminio, metal alcalino de tierra o fosfato de zinc, y/o con base en carbonato de metal alcalino de tierra, silicato de metal alcalino de tierra y/o fosfosilicato de metal alcalino de tierra es particularmente preferido. En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas f) anticorrosivas puede tener, durante la adición a la mezcla, un valor de transferencia de tamaño de partícula d80 en el margen de 0.03 a 6 µt?, preferiblemente en un margen hasta de 5.5 µ?t?, particularmente preferible en el margen hasta de 5 µpa, muy particularmente preferible en un margen hasta de 4.5 µp?, y preferible en un margen de por lo menos 0.1 µp?, particularmente preferible en un margen de por lo menos 0.3 µp?, muy particularmente preferible en un margen de por lo menos 0.5 µt?. Además, es útil si el valor de transferencia del tamaño de partícula d99 de las partículas anticorrosivas f) no es sustancialmente mayor que el valor de transferencia de tamaño de partículas d99 de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras. En la mezcla de acuerdo con la invención, la mezcla de todos los tipos de partículas anticorrosivas f) puede tener, en adición a la mezcla, un tamaño de partícula promedio d50 en el margen de 0.01 a 5 µp?, preferiblemente en un margen hasta 4 µt?, en un margen hasta de 3 µ??, muy particularmente preferible en un margen hasta de 2 µp?, y preferiblemente en un margen de por lo menos 0.05 µp?, particularmente preferible en un margen de por lo menos 0.1 µ??, muy particularmente preferible en un margen de por lo menos 0.3 µ?t?. Además, es útil si el tamaño promedio de la partícula de todos los tipos de partículas anticorrosivas f) es el mismo que o no sustancialmente más pequeño que el tamaño promedio partícula de las partículas a) electroconductoras o semiconductoras. Es preferible distribuir las partículas anticorrosivas f) de manera homogénea en la mezcla y en el revestimiento formado a partir de la misma. Las partículas anticorrosivas f) pueden ser eficaces en una barrera para por ejemplo iones de hidrógeno y se consumen durante la corrosión de manera no diferente a los agentes de corrosión que se sacrifican, como por ejemplo manganeso metálico o zinc. Sobre todo las plaquetas son la forma preferida de partícula de las partículas de pigmentos anticorrosivas f) . La adición de un inhibidor de corrosión g) por ejemplo con base en amidas, aminas, derivados de ácido butanóico, iminas y/o titanatos orgánicos e inorgánicos y/o zirconatos es también preferible. Los pigmentos anticorrosivos f) y los inhibidores de corrosión g) son los que se conocen en principio. En particular, el contenido de las partículas anticorrosivas f) con relación al contenido total de la pigmentación insoluble al agua o escasamente soluble al agua de todos los tipos de partículas a) es 0.4 hasta 65%, preferiblemente por lo menos 1% y hasta 60%, particularmente preferible por lo menos 2% y hasta 55%. En el presente es útil si la suma del contenido de peso de la pigmentación insoluble en agua o escasamente soluble en agua de todos los tipos de partículas a) con relación a la suma de la pigmentación total ? (a) + f) ) en la mezcla es 30 a 99% en peso. Preferentemente, es 50 a 98% en peso, en particular preferible por lo menos 70% en peso y hasta 97% en peso, muy particularmente prefiriéndose por lo menos 90% en peso y hasta 96%. Una mezcla en donde el contenido de partículas duras electroconductoras o semiconductoras es 0 a 68% en peso, el contenido de partículas muy blandas o blandas que son capaces de deslizarse es 0 a 6% en peso, el contenido de partículas metálicas, blandas o duras, electroconductoras o semiconductoras, grafito y/o carbón negro es 0 a 16% en peso, y el contenido del pigmento anticorrosivo f) es 0.5 a 12% en peso, en cada caso con base al peso del sólido la laca húmeda, es muy particularmente preferida. Una mezcla en donde el contenido de partículas duras electroconductoras es 52 a 62% en peso, el contenido de partículas muy blandas o blandas que son capaces de deslizarse es 0 a 4% en peso, el contenido de partículas metálicas blandas o duras, electroconductoras o semiconductoras, grafito y/o carbón negro es 0 a 12% en peso y el contenido de pigmento anticorrosivo f) es 1 a 8% en peso, en cada caso en base al peso del sólido en la laca húmeda es particularmente preferida. Bajo ciertas circunstancias, el contenido de las partículas de partículas metálicas, blandas o duras, electroconductoras o semiconductoras, grafito y/o carbón negro es por lo menos 0.1% en peso . Preferiblemente, el contenido total de la pigmentación ? (a) + f) ) con relación al contenido total de sólido en la laca húmeda es 10 a 63% en peso, particularmente preferible 15 a 57% en peso, muy particularmente preferible 20 a 51% en peso. El contenido de sólidos de la mezcla líquida permanece prácticamente idéntico de la laca húmeda a través de la película seca hasta el revestimiento terminado entrelazado que se produce de la misma. El contenido de sólidos de la mezcla por lo tanto puede considerarse como el mismo que en el revestimiento terminado. También debe considerarse en consecuencia esto si van a usarse carbonato o sustancias similares con contenido opcionalmente volátil . Además, por lo menos un compuesto polimérico electroconductor y/o semiconductor b) , por ejemplo por lo menos un polímero conductor, como por ejemplo polianilina (s) , polipirrol, politiofeno (s) y/o (a) derivados de los mismos, también se puede agregar como un componente electroconductor y/o semiconductor alternativamente a por lo menos un tipo de partícula a) y/o por lo menos un compuesto conductor o semiconductor c) y/o en adición a estos. El contenido de los compuestos b) puede estar en el margen de 0 a 40% en peso en la mezcla, con base en el contenido de sólidos en la laca húmeda, preferiblemente en el margen de 1 a 25% en peso, particularmente preferible en el margen de 2 a 15% en peso, en particular hasta 12% en peso, hasta 8% en peso o menos de 5% en peso. El uso del conocido polímero conductor tiene las ventajas de que el revestimiento puede ser elaborado para que tenga muy poca abrasión o que esté en una gran medida libre de abrasión, ya que al igual que con los compuestos c) , un contenido más bajo de partículas puede por lo tanto usarse sin que el revestimiento producido con las mismas tenga que tener una conductividad eléctrica inferior. Además, sobre la base de la sustitución de algunas de las partículas que son considerablemente más duras en comparación con las sustancias orgánicas, el revestimiento también puede estar hecho para ser elástico y adhesivo, ya que estas sustancias en algunos casos pueden ser ligadas en la matriz polimérica de mejor manera que las partículas. Este efecto también puede obtenerse mediante la adición de los compuestos c) alternativamente o en adición a los compuestos b) ó intensificarse aún más de esta manera. Además, por lo menos un compuesto electroconductor y/o semiconductor c) , en particular un compuesto orgánico, por ejemplo por lo menos una amina terciaria, un compuesto de amonio y/o derivados de los mismos, también se puede agregar como un componente electroconductor y/o semiconductor alternativamente a por lo menos una partícula tipo a) y/o por lo menos a uh compuesto polimérico conductor o semiconductor b) y/o en adición a estos. El contenido de los compuestos c) puede encontrarse en el margen de 0 a 40% en peso en la mezcla, con base en el contenido de sólidos en la laca húmeda, preferiblemente en el margen de 1 a 25% en peso, particularmente preferible en el margen de 2 a 15% en peso, en particular hasta 12% en peso o hasta 8% en peso. En la mezcla de acuerdo con la invención, en ciertas formas de realización variantes puede ser útil si el contenido de un lubricante orgánico, tal y como por ejemplo con base en cera de polietileno, óxido de etileno, polipropileno y/o parafina se agrega. Preferentemente, la mezcla de acuerdo con la invención comprenderá no más de 1.5% en peso de cera y/o sustancias que tienen propiedades similares a la cera, en particular no más de 0.6 ó 0.2% en peso, con base en el peso seco de la laca húmeda, particularmente preferible sin cera y ninguna sustancia que tienen propiedades similares a la cera. En contenido entre 0.1 y 0.5% en peso, estas sustancias a menudo ya proporcionan una reducción de la adhesión o cohesión con revestimientos posteriormente aplicados, por ejemplo otras capas de laca o adhesivos, como por ejemplo adhesivos de resina epóxica o adhesivos de películas adhesivas. Si no se va a llevar a cabo adición con pegamento, en particular, el contenido de lubricante orgánico también puede ser aumentado. Los agentes de ligadura que pueden ser empleados en principio son todos los tipos de los aglutinantes conocidos o sistemas de aglutinantes, en particular aquellos que proporcionan posible buena resistencia al agua, resistencia a solventes orgánicos (resistencia al metilo, etilo, cetona) , resistencia a alcalinos, elasticidad y resistencia adhesiva al sustrato, en particular sistemas aglutinantes con un agente de ligadura que tiene como base acrilato, epóxido, poliéster, isocianato, isocianurato o resina de melamina. Para revestimiento de láminas metálicas en instalaciones de bandas de alta velocidad es útil emplear sistemas aglutinantes particularmente reactivos, opcionalmente aquellos que pueden endurecer en gran medida o endurecer completamente en la instalación de banda a temperaturas inferiores a 250 °C PMT ó incluso debajo de 200 °C P T. El contenido del agente o agentes de ligadura que incluyen agentes adelgazadores reactivos y/o agentes entrelazadotes opcionalmente presentes pueden ser variados dentro de márgenes muy amplios, en particular en el margen de 10 a 90% en peso, con base en el contenido de los sólidos en la laca húmeda, preferiblemente en el margen de 12 a 75% en peso, particularmente preferible en el margen de 14 a 60% en peso, en particular en el margen de 16 a 42% en peso. Mientras más delgado es el revestimiento seco, más bajo puede ser su contenido de partículas. Los sistemas y compuestos que son conocidos en principio pueden ser empleados para endurecimiento parcial o completo. Por un lado, esto puede ser un entrelazamiento químico, opcionalmente con desbloqueo de un agente oculto (=bloqueado) de endurecimiento o de manera adicional opcionalmente inducido por calor. Por otro lado el entrelazamiento puede llevarse a cabo a través de radicales libres mediante radiación penetrante, tal como haces de electrones, o usando fotoiniciadores y radiación de gran energía tal y como luz ultravioleta. En caso de la adición de por lo menos un isocianato, el endurecimiento de radicales libres también puede ser opcionalmente seguida por un post-entrelazamiento químico. Con este fin, el por lo menos un compuesto post-enlazador d) que puede emplearse es por lo menos uno elegido de por ejemplo isocianatos, isocianatos bloqueados, isocianuratos , resinas de melamina y/o derivados de los mismos. Los fotoiniciadores pueden, si están presentes estar contenidos en la mezcla en un margen de 0.2 a 18% en peso, con base en el contenido de sólidos en la laca húmeda, preferiblemente en el margen de 0.5 a 8% en peso. Otros aditivos que pueden agregarse son por ejemplo agentes humectantes biocidas, pigmentos de efecto, pigmentos de color, pigmentos incoloros o blancos, tintes, despumantes, promotores de adhesión, catalizadores, inhibidores de corrosión, inhibidores de polimerización, silanos, siloxanos, agentes de suspensión, surfactantes y/o agentes entrelazadotes . El contenido de los aditivos es, que incluyen el fotoiniciador/ fotoiniciadores opcionalmente presentes, pueden varias dentro de amplios márgenes, en particular en el de 0.1 a 25% en peso, con base en el contenido de sólidos en la laca húmeda, preferiblemente en el margen de 0.5 a 15% en peso, particularmente preferible en el margen de 0.8 a 10% en peso, y en particular en el margen de 1 a 8% en peso. Por un lado, agua y/o al menos un solvente orgánico pueden ser agregados a la mezcla de acuerdo a la invención y por otro lado algunos o todo el contenido de agua y/o solvente orgánico pueden ser sustituidos por monómeros como agentes adelgazadores reactivos. El objeto se logra además mediante un proceso para producir un revestimiento viscoelástico anticorrosivo que comprende polímeros y partículas orgánicas en un sustrato, que se caracteriza en que una mezcla de acuerdo con la invención se aplica a un sustrato opcionalmente prerrecubierto , opcionalmente deshidratado y por lo menos parcialmente entrecruzado, como resultado del cual se produce un revestimiento del cual el espesor promedio de capa en el estado seco no es más de 6 µ??.
Es preferible en el presente para el espesor promedio de capa en el estado seco que se encuentre en el margen de 0.2 a 6 µ?t?, particularmente preferible en el margen de 1 a 5.8 µp?, muy particularmente preferible de por lo menos 1.5 µp? ó 2 µt? y no más de 5.6 µ?? ó 5.2 µ?t?. En particular el espesor promedio de capa en el estado seco puede ser de aproximadamente 2.4 µp?, aproximadamente 2.8 µp?, aproximadamente 3.2 µp?, aproximadamente 3.6 µp?, aproximadamente 3.9 µ??, aproximadamen e 4.2 µp?, aproximadamente 4.6 µ?t?, aproximadamente 4.9 µp?, aproximadamente 5.2 µp? ó aproximadamente 5.6 µp?. De preferencia, todos los componentes de la mezcla después de secado, en el estado parcial y/o completamente endurecido, son resistentes al agua y a los medios alcalinos débiles. La mezcla de acuerdo con la invención puede aplicarse en particular, a través de aplicación con espátula, con rodillo, atomizador y/o aspersor. Esta aplicación de preferencia se lleva a cabo sobre una tira, que puede estar prerrevestida . La aspersión es particularmente la preferida como aplicación a los componentes. La aplicación debe ser tan uniforme como sea posible y lo más posible con el mismo espesor . La mezcla de preferencia puede deshidratarse en el margen de temperatura de 20 a 320°C, también siendo posible usar secado con aire a temperaturas ambiente o solamente temperaturas ligeramente heleadas. Si el entrecruzamiento a temperaturas relativamente bajas asegura una mezcla aglutinante para un revestimiento que tiene suficiente estabilidad química, el estufado a la temperatura normalmente alta no es absolutamente necesario. Estufado de un sistema de polímeros térmicamente entrelazadotes puede de preferencia llevarse a cabo en el margen de temperatura de 100 a 320°C. El entrecruzamiento térmico también puede ser combinado con entrecruzamiento iniciado por radicales libres, que en particular ayuda a generar calidades particularmente elevadas de entrecruzamiento. En particular, el post-entrelazamiento térmico después del entrelazamiento iniciado por radicales libres es útil en el presente. Los tipos de entrelazamiento, su combinación y los sistemas de polímeros en base a los cuales son producidos son conocidos para el experto. En el proceso de acuerdo con la invención, las partículas muy blandas o blandas que son capaces de deslizarse, como por ejemplo el grafito, en cada caso pueden no ser molidas o sujetarse solamente a trituración de baja intensidad antes de la adición a la mezcla o en la mezcla y/o en la porción de la mezcla, ya que es útil si las partículas del grafito y/o los agregados de muchas partículas individuales coherentes o endurecidas juntas son más o menos, en gran parte o completamente conservadas en su tamaño, que de preferencia es significativamente mayor que aquel de las partículas duras electroconductoras y en lo más posible sólo ligeramente perdida en tamaño para la entremezcla. Es útil si estas partículas son distribuidas lo más homogéneamente posible, en particular en el sistema aglutinante orgánico. La mezcla de acuerdo con la invención puede aplicarse a tiras, láminas metálicas, partes y componentes compuestos de por lo menos dos partes, que se unen por ejemplo mediante remachado, unión con pegamento y/o soldeo. La mezcla de acuerdo con la invención puede ser aplicada, en particular, en instalaciones de bandas de alta velocidad, tal y como por ejemplo instalaciones galvanizadoras y/o instalaciones de revestimiento de bobinas, en instalaciones de lámina individual enrollada y en producción de partes, en ensamblaje o en el campo de reparaciones. En el proceso de acuerdo con la invención, el valor de transferencia de tamaño de partícula d99 del las partículas duras electroconductoras y/o semiconductoras a) pueden ser no sustancialmente mayor que, ni mayor que o solamente ligeramente menor el espesor promedio del revestimiento. El valor de transferencia del tamaño de partícula d99 de las partículas duras electroconductoras y/o semiconductoras a) es usado con ventaja en el margen + 3 µp?, en particular en el margen de + 2 µt?, en el margen de + 1 µp? alrededor del espesor promedio del revestimiento de imprimación por soldaduras de acuerdo con la invención, medido microscópicamente en una sección transversal de imprimación. Es particularmente preferible para este valor de transferencia de tamaño de partícula d99 que de alguna manera sea más pequeño (d99 hasta 2.5, 1,5 ó 0.8 µ? más pequeño) que el espesor promedio del revestimiento de imprimación por soldeo de acuerdo con la invención. Es preferible en un espesor promedio del revestimiento de imprimación por soldeo de acuerdo con la invención de por ejemplo 5 µp?, que el valor de transferencia del tamaño de partícula d99 de las partículas duras electroconductoras y/o semiconductoras a) se encuentran en el margen de 5.5 a 4 y por ejemplo en un espesor de 3 µ?t?, para el valor de transferencia de tamaño de partícula d99 de las partículas duras electroconductoras y/o semiconductoras a) que se encuentren en el margen de 3.5 a 2 µ??, (d99 + 1 y -2 µp? ó d99 + 0.6 y -1.2 µ??) . El valor de transferencia de tamaño de partícula d99 de las partículas duras electroconductoras y/o semiconductoras a) de preferencia es ligeramente menor que el espesor promedio del revestimiento solidificado en seco . La resistencia eléctrica de un revestimiento de acuerdo con la invención ventajosamente se mide en un acero revestido por un lado, donde solamente el revestimiento de acuerdo con la invención o una secuencia de revestimiento de en cada caso una capa de zinc o de aleación de zinc, se aplica una capa de pretratamiento y una capa de pintura de imprimación de soldadura a la lámina de acero. Al momento de medir la resistencia del volumen utilizando un aparato de laboratorio correspondiente al folleto 2929 de DVS, de una lámina metálica en donde por lo menos un lado recibió aplicación de una capa de pintura de imprimación de soldadura y opcionalmente también se recubrió con anterioridad como por ejemplo un pretratamiento y/o zinc, el revestimiento de acuerdo con la invención de preferencia tiene una resistencia eléctrica de no más de 1, 000 ??O particularmente preferible de no más de 300 t?O, y muy particularmente preferible de no más de 80 a?O. Las partículas electroconductoras y/o semiconductoras a) , cuando son usadas como partículas solas en una matriz polimérica que tiene un contenido de partículas a) de 15% en peso, con base en el contenido de sólidos en el estado sustancialmente solidificado, unidas homogéneamente en una base polimérica correspondiente, tal y como una composición de pintura de imprimación polimérica, tiene una resistencia eléctrica preferible de no más de 2 x 105 O, de preferencia de no más 2 x 104 O, medida de acuerdo con DIN 53596, para un uso sin soldadura por resistencia y una resistencia eléctrica de preferencia de no más de 2 x 104 O, particularmente de preferencia de no más de 1 x 103 O, y muy particularmente de preferencia de no más de 2 x 105 O( en particular de no más de 2 x 102 O, para un uso con soldadura por resistencia, manteniéndose de preferencia el espesor promedio de capa en el margen de 3 a 6 µ??. En el proceso de acuerdo con la invención, la mezcla aplicada al sustrato puede secarse, secarse en estufa o irradiarse con radicales libres y/o calentarse a fin de conformar un revestimiento viscoelástico completamente entrelazado anticorrosivo. En el caso de un contenido de compuestos post -entrelazadores , un grado aún mayor de post-entrelazamiento puede también obtenerse a través de este medio debido a la estimulación térmica, especialmente si el entrelazamiento con radiación de radicales libres, en particular radiación con luz ultravioleta, se inició con anterioridad. La pigmentación est preferiblemente presente en la matriz polimérica con buena distribución. Además, es preferible que el grado de entrelazamiento de la matriz polimérica se encuentre por lo menos en 70%, preferentemente por lo menos 80% y particularmente preferible por lo menos 90%. En sistemas de polímeros de solidificación térmica, el grado de entrelazamiento puede en algunos casos también ajustarse a través de la temperatura y la duración de estufado y/o a través del contenido de catalizadores. Se prefiere aún más que el revestimiento de acuerdo con la invención para una lámina de acero sea anticorrosivo de manera que resista por lo menos 10, preferiblemente por lo menos 16, particularmente preferible por lo menos 20 ciclos de una prueba alternada anticorrosión de acuerdo con VDA 621-415 sin la ocurrencia de óxido rojo. En el proceso de acuerdo con la invención, se puede producir un revestimiento que tiene un espesor promedio de menos 6 µ?, en particular de 5 µ??, preferiblemente de menos de 4 µ?t?, y particularmente preferido de menos de 3 µp?, medido en estado seco microscópicamente en una sección transversal de imprimación. En el proceso de acuerdo con la invención, la mezcla puede estar libre de o sustancialmente libre de lubricantes orgánicos, como por ejemplo con base en PTFE, silicón y/o aceite y libres de ácidos inorgánicos y/u orgánicos y/o metales pesados y otros cationes, por ejemplo arsénico, plomos, cadmio, cromo, cobalto, cobre y/o níquel. De preferencia, no todas o la mayoría de estas sustancias se agregan intencionalmente . Bajo ciertas circunstancias, los ácidos pueden aumentar la captación de agua del revestimiento. Los inhibidores de corrosión orgánicos de preferencia no deben ser agregados en cantidades excedentes. En el proceso de acuerdo con la invención, el sustrato puede comprender por lo menos un metal y/o por lo menos una aleación y opcionalmente puede ser precubierto y en particular comprende una lámina de aluminio, de una aleación de aluminio, hierro o magnesio o de acero, tal y como los aceros para la producción de automóviles. En el proceso de acuerdo con la invención, la mezcla de acuerdo con la invención puede aplicarse directamente a un revestimiento de pretratamiento . El revestimiento de pretratamiento en este contexto puede ser, en particular, uno que tenga base de o que tenga un contenido de, en cada caso por lo menos un compuesto de silicio, titanio y/o zirconio, con base en un compuesto, complejo de fluoruro, tal y como por ejemplo TiF6, con base en un revestimiento de fosfatación, con base en una estabilización alcalina, tal y como un contenido de por lo menos un óxido metálico, como por ejemplo una estabilización con base en aluminio, hierro, cobalto, manganeso, níquel y/u óxido de zinc y/o con base en un revestimiento de pretratamiento que comprende polímero, partículas muy finas y opcionalmente por lo menos un compuesto por lo menos un elemento IIIB/IVB, como por ejemplo La, Y, lantanidas, como por ejemplo Ce, etc., Ti, Zr, Hf y/o fosfato. El objeto además se obtiene con un revestimiento electroconductor o semiconductor que comprende polímeros y partículas inorgánicas que son producidos con una mezcla de acuerdo con la invención y/o se producen a través del proceso conforme a la invención. El revestimiento de acuerdo con la invención se puede usar como una pintura de imprimación por soldadura, como un revestimiento protector durante la conformación y/o unión, como protección anticorrosivo de superficies o en el borde, costura y/o la región soldada de las costuras, como protección en lugar de una obturación de cavidad hueca y/o un sello de costura, en particular para la construcción de vehículos o construcción de aeronaves. Ejemplos y ejemplos comparativos: Los siguientes ejemplos (E) que se reproducen en las tablas explican las formas de realización preferidas de la mezcla, el proceso y el revestimiento de acuerdo con la invención . Los experimentos para los ejemplos de acuerdo con la invención y para los ejemplos comparativos se realizaron extensamente con materias primas convencionales, unidades y etapas de proceso en la industria de la pintura barnizada, aparte de pigmentos individuales y procesos de trituración individuales . En la preparación de las mezclas, todos los aglutinantes se introdujeron inicialmente en el tanque de mezcla y se diluyeron con el solvente orgánico y/o agua, los aditivos y los pigmentos anticorrosivos se agregaron después y la mezcla ya existente fue triturada. Después, las partículas a) , opcionalmente ya molidas por separado, se agregaron y dispersaron completamente con un agente disolvente. En los ejemplos de acuerdo con la invención, los fosfuros se sometieron a trituración intensa por separado antes de su adición a la mezcla, de manera que el valor de transferencia d80 de las distribuciones individuales de tamaño de partícula de los diversos tipos de partícula para los ejemplos con un espesor promedio de capa seca de aproximadamente 5 µp?, estuvo en el margen de 4.2 a 4.9 µt?, pero para los ejemplos de un espesor promedio entre capa seca de aproximadamente 3 µp?, estuvo en el margen de 2.3 a 2.8 µt?. Finalmente la viscosidad se ajustó con agua y/o solvente orgánico para un tiempo de circulación en el molde de circulación en el margen de 30 a 60 S de acuerdo con ISO/2431 (5 mm) . Esta mezcla se aplicó por medio de una revestidora de laboratorio o espátula aplicadora a láminas metálicas galvanizadas por inmersión en caliente o electrolí icamente galvanizadas y posteriormente pretratadas de menos de 1 mm de espesor. Las láminas metálicas revestidas de esta forma se secaron a 80 °C y, en el caso de sistemas térmicas reticulados, calentados en estufa a temperaturas de aproximadamente 160 °C PMT en los ejemplos 1 a 12 y de 240 °C PMT en los ejemplos 13 a 24. En el caso de los sistemas de solidificación por radiación, la solidificación se inició con radiación de rayos ultravioleta. El compuesto post-entrelazador fue opcionalmente agregado de manera directa antes del revestimiento y se estimuló para reticulado adicional mediante calentamiento a temperaturas de aproximadamente 100 °C. Las composiciones de la tabla 1 se calculan para 100 partes por peso del contenido de los sólidos de los diversos aditivos, incluyendo el agua y/o solvente orgánico agregado (laca húmeda) . La tabla muestra la diversidad de las composiciones con diferentes sistemas de agente de ligadura y diferentes tipos y contenidos de pigmento. La tabla 2 muestra las propiedades de los revestimientos producidos con las mezclas de la tabla 1. Las distribuciones de tamaño de partícula se midieron con dimensionador principal de tipo S de Malvern Instruments, estableciéndose una suspensión mediante la adición de una muestra aleatoria de las partículas a medir y de una o dos gotas pequeñas de la mezcla de surfactante (Pril®) al agua desionizada. Esta suspensión se dispersó adicionalmente mediante la acción de ultrasonido con la fuente de ultrasonido incorporada en el aparato, inicialmente a una intensidad de aproximadamente 80% durante aproximadamente 5 segundos y después en una intensidad de aproximadamente 30% durante aproximadamente 25 segundos. Para establecer la suspensión y para la medición, un valor de bomba de aproximadamente 50% y un valor de agitador de aproximadamente 40% se eligieron y la medición se realizó en el valor de oscurecimiento (aproximadamente 20%) .
Los experimentos muestran que la optimización del revestimiento de acuerdo con la invención entre la capacidad de conformación, poca abrasión durante la conformación, estabilidad química, anticorrosión y capacidad de soldeo durante la soldadura por resistencia de ninguna manera es sencilla. Aunque las adiciones de partículas muy blandas o blandas, inorgánicas, electroconductoras y/o semiconductoras con capacidad de deslizamiento, incluyendo partículas de aleación, o de zinc ayudan a mejorar la capacidad de conformación, un contenido de las partículas metálicas como zinc metálico, grafito y/o carbón negro puede reducir precisamente la resistencia a la corrosión, en algunos casos de manera sustancial . La conducción eléctrica y el contenido de los diversos tipos de partículas a) sustancialmente codeterminan la capacidad de soldeo, la conductividad eléctrica con un valor de una manera más bajo particularmente en películas delgadas. La transición del zinc a las aleaciones o al cobre produce mejoras sustanciales en la resistencia a la corrosión. La sustitución de (algunos de) los fosfuros de hierro parcialmente reduce la dureza y cuando es apropiado la concentración del revestimiento, pero puede ser fácilmente compensado en cualquier otra parte con respecto a la conductividad eléctrica y a la resistencia del revestimiento. De ese modo se muestran muchas alternativas para proporcionar revestimientos particularmente delgados para conformación severa. La tabla 3 muestra mezclas que usan polvo de tungsteno. El tungsteno típicamente mostró una resistencia eléctrica, en una pureza comparable, es del orden de magnitud de por lo menos 5% inferior que la del zinc. En los ejemplos 41 a 52, una calidad de partícula de tungsteno de pureza técnica que fue molida todavía se usó después. Se descubrió en el presente que el polvo de tungsteno podría triturarse muy fácilmente y sentirse muy suave. Se descubrió, en comparación con las propiedades esperadas, que la combinación del polvo de tungsteno con por ejemplo polvo de zinc y/o polvo de una aleación de aluminio y/o una aleación de zinc resultó en una buena idoneidad inesperadamente elevada para soldadura y buena flexibilidad del revestimiento solidificado. Una mezcla con partículas electroconductoras de zinc y tungsteno en la relación de peso de aproximadamente 1:1 a aproximadamente 1:2 resultó en el presente en una idoneidad para soldadura similar a, en lugar de éste, sólo fosfuro de hierro. El polvo de tungsteno molido agregado tuvo una distribución de tamaño de partícula con un tamaño de promedio d50 de 2.4 µp?, d80 de 5.5 µp? y dgg de 9.0 µt?. El polvo de zinc agregado tuvo una distribución de tamaño de partícula con un tamaño de partícula promedio d50 de 3.7 µt?, d8o de 5.7 µ?t?, y dgg de 10.5 µt?. El polvo de la aleación de zinc con contenido de magnesio particularmente anticorrosivo agregada tuvo una distribución de tamaño de partícula con un tamaño promedio de partícula d50 de 4.2 µ??, d80 de 5.6 µtt?, y d99 de 9.2 µp?. El polvo de la aleación de aluminio anticorrosiva agregada tuvo una distribución de tamaño de partícula con un tamaño promedio de partícula d50 de 3.9 µp?, d80 de 5.6 µ?? y d99 de 10.2 µp?. El polvo de fosfuro de hierro agregado tuvo una distribución de tamaño de partícula con un tamaño promedio de partícula d50 de 3.8 µt?, d80 de 5.1 µ??, y d99 de 8.8 µ??. En lugar del polvo de tungsteno fue también posible emplear polvos de molibdeno, tántalo y/o niobio con buen éxito simila . Tabla 1: Composición de los ejemplos de acuerdo con la invención, con base en el contenido de sólidos en la laca húmeda .
Ejemplos El E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 E10 Ell E12 Agentes de ligadura térmicos 1.a. Emulsión acuosa de una resina 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 "tipo 7" (bisfenol) A) l .b. Emulsión acuosa de una resina 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 epóxica flexibilizada "tipo 1" l .c. Emulsión acuosa de un 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 isocianato de HDI, oculto Aditivos 2.a. Polisiloxano 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20
2.b. 2-amino-2-metil-l -propanol 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 Elementos/ Aleaciones/ Compuestos e ectroconductores o semiconductores 3.a. Fosforo de hierro 27.50 - - - 20.00 - 25.00 - - - 17.50 - 3.b. Cobre - 27.50 - - 10.00 7.50 - 25.00 - - 7.50 6.00
3.c. Aleación de aluminio - - 27.50 - - 10.00 - - 25.00 - - 6.00
3.d. Amina terciaria - - - 27.50 - * 10.00 - - - 25.00 - *7.50
* Derivado de polianilina 3.e. Aleación de zinc 30.00 30.00 30.00 30.00 27.50 30.00 27.50 27.50 27.50 27.50 25.00 25.00 Pigmentos anticorrosivos 4.a. Pigmento de silicato modificado 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 de Ca 4.b. Sal de alquilamonio 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 Solvente 5.a. Agua completamente 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 desmineralizada 5.b. Contenido total de solvente 15.05 15.05 15.05 15.05 15.05 15.05 15.60 15.60 15.60 15.60 15.20 22.70 orgánico
Ejemplos E13 E14 E15 E16 E17 E18 E19 E20 E21 E22 E23 E24 Agentes de ligadura térmicos 1.a. Resina epóxica semisólida 8.00 8.00 8.00 8.00 8.00 8.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 l .b. HDI emulsionado, oculto 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 Aditivos: Despumantes y agentes hidratantes 2.a. Polisiloxano 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
2.b. Polímero de ácido carboxílico 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 Elementos/ Aleaciones/ Compuestos e ectroconductores o semiconductores 3.a. Fosfuro de hierro 27.50 - - - 20.00 - 25.00 - - - 17.50 - 3.b. Cobre - 27.50 - - 10.00 7.50 - 25.00 - - 7.50 6.00
3.c. Aleación de aluminio - - 27.50 - - 10.00 - - 25.00 - - 7.50
3.d. Amina terciaria - - - 27.50 - * 10.00 - - - 25.00 - *7.50 *derivado de poliaminilina 3.e. Aleación de zinc 30.00 30.00 30.00 30.00 27.50 30.00 27.50 27.50 37.50 27.50 25.00 25.00 Pigmentos anticorrosivos 4.a. Pigmentos de silicato modificado 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 con Ca 4.b. Sal de alquilamonio 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 Solvente 5.a. Contenido total de solvente 22.35 22.35 22.35 22.35 22.35 22.35 25.35 25.35 25.35 25.35 27.85 31.85 orgánico
Ejemplos E25 E26 E27 E28 E29 E30 E31 E32 E33 E34 E35 E36 Agentes de ligad ura de rayos ultravioleta, opcíonalmente con post-entrelazador 1.a. Acrilato de uretano, con curación 15.00 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 14.00 14.00 14.00 14.00 14.00 14.00 de radicales libres l.b. Isocianurato polifuncional con - 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.75 2.75 2.75 2.75 2.75 2.75 base de HDI Aditivos 2.a. Polisiloxano 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
2.b. 1-hidroxi-ciclohexilfenil cetona 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50
2.c. Óxido de Bis (2,6- 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 dimetoxibencil)-2,4,4-trimetilpentilfosfina Elementos/ A eaciones/ Compuestos e ectroconductores o semiconductores 3.a. Fosfuro de hierro 27.50 - - - 20.00 - 25.00 - - - 17.50 - 3.b. Cobre - 27.50 - - 10.00 7.50 - 25.00 - - 7.50 6.00
3.c. Aleación de aluminio - - 27.50 - - 10.00 - - 25.00 - - 7.50
3.d. Amina terciaria - - - 27.50 - - 10.00 - - 25.00 - *7.50
* derivado de poliaminilina 3.c. Aleación de zinc 30.00 30.00 30.00 30.00 27.50 30.00 27.50 27.50 27.50 27.50 25.00 25.00 Pigmentos anticorrosivos 4.a. Pigmento de silicato modificado 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 con Ca Solvente 5.b. Contenido total de solvente 22.50 22.50 22.50 22.50 22.50 22.50 25.75 25.75 25.75 25.75 28.25 32.25 orgánico
Tabla 2 : Propiedades de los revestimientos de acuerdo con la invención con base en la radiación de la composición de la capa, en 160 ó 240° C PMT
Propiedades El E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 Espesor de película 5 5 5 5 5 5 3 3 seca en µp? Electroconducción Elevado Elevado Bajo Elevado Elevado Elevado Muy Muy del revestimiento elevado elevado
Elasticidad del 8.6 8.4 8.6 8.2 8.8 8.4 9.2 9.0 revestimiento en mm: prueba de cupping de acuerdo con DIN EN ISO 1520 Resistencia mecánica Elevado Elevado Muy Elevado Elevado Elevado Muy Muy del revestimiento elevado elevado elevado
Capacidad de 80/20 60/40 50/50 50/50 50/50 40/60 100/0 90/10 adhesión con pegamento mediante la prueba de adherencia con adhesivo de resina epóxica, visual: í-adhesión reciente /cohesiva Defectos después de Ninguno Ninguno Grietas Ninguno Ninguno Grietas Ninguno Ninguno la configuración ligeras ligeras mediante doblado sobre un borde Defectos sobre Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno compresión Desgaste de Muy Muy Muy Muy Muy Muy bajo Excepcionalmente Excepcionalmente bajo bajo herramientas durante bajo baj o bajo bajo bajo compresión
Propiedades E9 E10 Ell E12 E13 E14 E15 E16
Espesor de película seca en µ?? 3 3 3 3 5 5 5 5
Electroconduccion del revestimiento Bajo Elevado Muy elevado Bajo Elevado Elevado Promedio Bajo
Elasticidad del revestimiento en 8.6 8.5 8.8 7.8 9.0 8.4 8.4 8.2 mm: prueba de copamiento de acuerdo con DIN EN ISO 1520 Resistencia mecánica del Elevado Bajo Muy elevado Muy Elevado Elevado Elevado Elevado revestimiento elevado Capacidad de adhesión con 40/60 40/60 60/40 30/40 90/10 50/50 30/70 30/70 pegamento mediante la prueba de adhesión con adhesivo de resina epóxica, visual: adhesión reciente /cohesiva Defectos después de la Grietas Ninguno Ninguno Grietas Ninguno Ninguno Grietas Grietas configuración mediante doblado sobre un borde ligeras ligeras ligeras ligeras
Defectos sobre compresión Desprendí Desprendí Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno Desprendí miento miento miento ligero ligero ligero
Desgaste de herramientas durante Muy bajo Bajo Bajo Bajo Bajo Bajo Bajo Muy bajo compresión
Propiedades E17 E18 E19 E20 E21 E22 E23 E24
Espesor de película seca en µt? 5 5 3 3 3 3 3 3 Electroconducción del Elevado Elevado Muy Elevado Promedio Bajo Muy Muy bajo revestimiento elevado elevado Elasticidad del revestimiento en 9.0 7.8 9.4 8.4 8.8 7.9 9.0 7.4 mm: prueba de compamiento de acuerdo con DIN EN ISO 1520 Resistencia mecánica del Elevado Elevado Elevado Elevado Elevado Bajo Muy Elevado revestimiento elevado Capacidad de adhesión con 40/60 30/70 90/10 40/60 20/80 20/80 50/50 30/70 pegamento mediante la prueba de adhesión con adhesivo de resina epóxica, visual: adhesión reciente /cohesiva Defectos después de la Ninguno Grietas ligeras Ninguno Ninguno Grietas ligeras Ninguno Ninguno Grietas ligeras configuración mediante doblado sobre un borde Defectos sobre compresión Ninguno Desprendimiento Ninguno Ninguno Desprendimiento Desprendimiento Ninguno Desprendimiento ligero ligero ligero ligero Desgaste de herramientas durante Bajo Bajo Muy bajo Bajo Bajo Bajo Bajo bajo compresión
Propiedades E25 E26 E27 E28 E29 E30 E31 E32
Espesor de película seca en um 5 5 5 5 5 5 3 3
Electroconducción del revestimiento Elevado Elevado Bajo Bajo Elevado Bajo Muy elevado Elevado
Elasticidad del revestimiento en mm: 9.4 9.0 7.9 7.8 8.7 8.2 8.9 9.0 prueba de copamiento de acuerdo con DIN EN ISO 1520 Resistencia mecánica del elevado elevado elevado elevado elevado elevado elevado Elevado revestimiento Capacidad de adhesión con 80/20 50/50 40/60 20/80 40/60 50/50 100/0 40/60 pegamento mediante la prueba de adhesión con adhesivo de resina epóxica, visual: adhesión reciente /cohesiva Defectos después de la configuración Ninguno Ninguno Grietas Grietas ligeras Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno mediante doblado sobre un borde ligeras Defectos sobre compresión Ninguno Ninguno Ninguno Desprendimie Ninguno Ninguno Ninguno Ninguno nto ligero Desgaste de herramientas durante Bajo Bajo Bajo Bajo Bajo Bajo Muy bajo bajo compresión
Propiedades E33 E34 E35 E36
Espesor de película seca en µt? 3 3 3 3
Electroconducción del revestimiento Bajo Bajo Muy elevado Bajo
Elasticidad del revestimiento en mm: prueba de 7.2 8.6 9.2 8.8 copamiento de acuerdo con DIN EN ISO 1520 Resistencia mecánica del revestimiento Elevado Bajo Elevado Elevado
Capacidad de adhesión con pegamento mediante 30/70 50/50 60/40 30/70 la prueba de adhesión con adhesivo de resina epóxica, visual: adhesión reciente/cohesiva Defectos después de la configuración mediante Grietas ligeras Ninguno Ninguno Ninguno doblado sobre un borde Defectos sobre compresión Desprendimiento ligero Ninguno Ninguno Ninguno
Desgaste de herramientas durante compresión Bajo Bajo Bajo bajo
Tabla 3: Composición de los ejemplos de acuerdo con la invención con base en el contenido sólidos en la laca húmerda.
Ejemplos E41 E42 E43 E44 E45 E46 E47 E48 E49 E50 E51 E52 Agentes de ligadura térmicos 1.a. Emulsión acuosa de una resina 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 6.50 "tipo 7" (bisfenol) A) l.b. Emulsión acuosa de una resina 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 5.20 epóxica flexibilizada "tipo 1" l.c. Emulsión acuosa de un 7.75 7.75 7,75 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 7.75 isocianato de HDI, oculto Aditivos 2.a. Polisiloxano 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20
2.b. 2-amino-2-metil-l -propanol 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 Elementos/ A eaciones/ Compuestos e ectroconductores o semiconductores 3.a. Fosfuro de hierro - - - - - - 25.00 15.00 5.00 - - - 3.b. Tungsteno 30.00 22.50 15.00 12.00 8.00 5.00 7.36 11.54 13.47 15.0 15.00 15.00
3.c. Aleación de aluminio - - - - - - - - - - 17.05 34.10
3.d. Zinc 19.10 26.60 34.10 37.10 14.10 44.10 16.74 22.56 30.63 - - - 3.e. Aleación de zinc - - - - - - - - - 34.10 17.05 - Pigmentos anticorrosivos 4.a. Pigmento de silicato modificado 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 de Ca 4.b. Sal de alquilamonio 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 Solvente 5.a. Agua completamente - - - - - - - - - 5.00 5.00 5.00 desmineralizada 5.b. Contenido total de solvente 25.00 25.00 25.00 25.00 25.00 25.00 25.00 25.00 25.00 20.00 20.00 20.00 orgánico