KR20050013537A - 저마모성으로 성형이 가능한 비부식성 폴리머 코팅을도포하기 위한 혼합물 및 그 혼합물의 제조방법 - Google Patents

저마모성으로 성형이 가능한 비부식성 폴리머 코팅을도포하기 위한 혼합물 및 그 혼합물의 제조방법

Info

Publication number
KR20050013537A
KR20050013537A KR20047016856A KR20047016856A KR20050013537A KR 20050013537 A KR20050013537 A KR 20050013537A KR 20047016856 A KR20047016856 A KR 20047016856A KR 20047016856 A KR20047016856 A KR 20047016856A KR 20050013537 A KR20050013537 A KR 20050013537A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mixture
particles
electrically conductive
particle size
weight
Prior art date
Application number
KR20047016856A
Other languages
English (en)
Inventor
게오르크 그로스
노르베르트 마우루스
마르쿠스 쉰첼
Original Assignee
케메탈 게엠베하
게오르크 그로스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=29254809&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20050013537(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from DE2002117624 external-priority patent/DE10217624A1/de
Priority claimed from DE2002147691 external-priority patent/DE10247691A1/de
Priority claimed from DE2002156286 external-priority patent/DE10256286A1/de
Application filed by 케메탈 게엠베하, 게오르크 그로스 filed Critical 케메탈 게엠베하
Publication of KR20050013537A publication Critical patent/KR20050013537A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/226—Non-corrosive coatings; Primers applied before welding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C09D5/082—Anti-corrosive paints characterised by the anti-corrosive pigment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C09D5/082—Anti-corrosive paints characterised by the anti-corrosive pigment
    • C09D5/084—Inorganic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/08—Anti-corrosive paints
    • C09D5/10—Anti-corrosive paints containing metal dust
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • Y10T428/24909—Free metal or mineral containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2843—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including a primer layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 베이스 상에 저마모성으로 성형이 가능하며 비부식성 및 전기 전도성의 성질을 가지는 폴리머 코팅을 도포하기 위한 혼합물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상기 혼합물은 전기 전도성 경질 입자의 형태인 적어도 하나의 물질(A);과 더불어 초연질이거나 연질이며 무기질이고 전기 전도성이거나 반도체인 미끄럼 입자(sliding particle)의 형태인 적어도 하나의 물질(B); 및/또는 연질이거나 경질이며 전기 전도성이거나 반도체인 금속 입자의 형태인 적어도 하나의 물질(C) 및/또는 카본 블랙; 뿐 아니라, 경우에 따라서는 예컨대 방식 안료(D)와 같은 추가의 성분;을 포함할 수 있되, 상기 무기질 미끄럼 입자(B)와 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 중량%의 합은 불용성이거나 약한 수용성인 염료(Σ(A + B + C))의 중량%의 0.25 내지 99.5%를 차지하고, 입자 크기 통과값(d99)와 관련한 전기 전도성 경질 입자(A)의 크기는 10㎛보다 작다. 본 발명은 또한 베이스 상에 폴리머와 무기질 입자를 포함하며 비부식성이면서 점소성인 코팅을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 추가로 본 발명은 폴리머와 무기질 입자를 포함하는 전기 전도성 코팅에 관한 것이다.

Description

저마모성으로 성형이 가능한 비부식성 폴리머 코팅을 도포하기 위한 혼합물 및 그 혼합물의 제조방법 {MIXTURE FOR APPLYING A NON-CORROSIVE, POLYMER COATING WHICH CAN BE SHAPED IN A LOW ABRASIVE MANNER, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 베이스 상에, 특히, 예컨대 마찬가지로 앞서 아연이나 아연 합금으로써 코팅되고 이어서 마찬가지로 전처리로써 코팅된 기판과 같은 금속판대 상에 저마모성으로 성형이 가능하고 비부식성 및 전기 전도성 성질의 폴리머 코팅을 도포하기 위한 혼합물에 관한 것이다.
오늘날 대량생산 시에, 부식방지의 이유로 크롬이 함유된, 자동차 산업 1세대의 용접용 프라이머(welding primer)가 사용되는데, 왜냐하면 오늘날까지 크롬을 함유한 화합물 대신에 부식 방지에서 등가물이면서 동시에 보다 환경 친화적인 성분을 사용하기가 매우 어렵기 때문이다. 대략 2.5 내지 9㎛ 두께의 폴리머 코팅에서 전기 용접을 위해 요구되는 전기 전도성은 폴리머 매트릭스 내에 매우 높은 함량의 분말 금속 아연을 매립함으로써 얻어지기 때문이다. 그러나 각각의 폴리머 코팅 내 습기에 근거하여 금속 아연은 백색 부풀음(백색녹)을 형성하면서 빠르게 산화된다. 그러므로 아연 분말의 산화에 의해 금속 아연의 부식 방지 작용과 전기 전도성은 점차 진행하는 백색녹 형성에 따라 소모될 수 있다. 그럼에도 제한적인비부식성을 갖는 제 1 세대의 용접용 프라이머에 대해서 전기 용접 가능성과 관련하여 오직 소정의 요건만이 설정된다: 용접 전극을 새로이 처리하거나 교환하기 전에, 자동 용접기에 의해 상호간에 겹쳐 위치하며 양면이 코팅된 대략 0.5 내지 2.0 mm 두께의 2개의 기판을 통과하는 600개의 용접점이 설정될 수 있는 것만으로도 충족된다. 이때 기판 상의 코팅 구조는 통상적으로 우선 대략 2 내지 7.5 ㎛ 두께의 아연 또는 아연 합금의 층을, 그 위에 대략 0.01 내지 1.0 ㎛ 두께의 전처리 층을, 그리고 최종적으로 분명히 10 ㎛ 이하인 두께의 용접용 프라이머 층을 포함한다. 그러므로 각각의 양면에 대해 3가지 상이한 층으로 상호 겹치게 도포하는 코팅의 경우, 각각의 용접점에서 12개의 층을 가지는 총 2개의 박판에 대해 도통홀 도금을 실시하여야 한다.
그러나 제 2 세대의 용접용 프라이머 코팅에 대해서는 자동차 산업 용도를 위해 훨씬 보다 높은 요건의 방향 설정이 이루어진다: 1.) 2개의 박판으로 이루어진 플랜지의 비부식성은 크롬 자유도에도 불구하고 대략 3의 계수만큼 보다 높아야 하는데, 왜냐하면 이 경우 VDA 621-415에 준하여 염수분무시험, 응축수시험 및 재응축시험을 이용하여 매 한 주의 기간당 10회의 주기 대신에 20회 주기로 실시하는 극단의 공격적 부식방지 교대검사를 적녹 현상 없이 성공적으로 견딜 수 있어야 하기 때문이다. 20주의 검사 기간 동안 검사는 누진적으로 보다 강하게 실시한다. 2.) 전기 용접 시에, 용접 전극을 교환하거나 재 처리하기 전에, 자동 용접기에 의해 달성 가능한 용접점의 개소는 그에 상응하게 600개 대신에 1,200개가 되도록 한다. 3.) 용접 대신에 자동차 산업에서 보다 더 광범위하게 사용되는 접착 기술의경우, 베이스와 아연 함유 코팅 간, 아연 함유 코팅와 전처리층간, 그리고 용접용 프라이머 층과 접착층 간의 접착성에 대한 요건은 적어도 제 1 세대의 용접용 프라이머와 같은 등급으로 하되, 제1 세대의 용접용 프라이머는 종종 높은 부식 요건에 근거하여 생각할 수 있는 제2 세대의 용접용 프라이머 보다 더 얇게 코팅되며(2.5 내지 3 ㎛, 그러나 전기 전도성의 경질 입자는 없다), 층 두께와 더불어 또한 접착성 요건은 증가한다. 4.) 그 외에도 바람직할 수 있는 경우는, 용접용 프라이머는 또한 저항 용접 대신에 여타의 종류의 용접 기술을 사용할 시에도 탁월한 것으로 입증될 수 있는데, 왜냐하면 대체되는 용접 기술의 사용 시에도 또한 집약적인 작업이 이루어지기 때문이다. 이러한 점에서 바람직하기로는 제2 세대의 용접용 프라이머를 이용하여 또한 작업 집약적이면서 값비싼 중공부 실링과 경우에 따르는 이음부 실링은 생략될 수 있어야 한다.
그 외에도 요구되는 점에서, 자동차 산업에서 가공되며 용접용 프라이머로써 코팅되는 박판은 완벽하게 성형될 수 있어야 한다. 이러한 점에서 특히, 대형 프레스에서 저마모성으로 모서리 굽힘가공, 플랜징 성형, 디프 드로잉 및/또는 압착이 요구되는데, 이 경우 대응하는 공구는 너무 강하고 너무 빠르게 작동되지 않으면서 용접용 프라이머 코팅은 파괴, 제거, 분리되거나 심한 손상을 입어서는 안 된다. 이는 특히 용접용 프라이머 내에서 유기 매트릭스 내에 결합된 무기 성분에 관계한다.
전기 전도성이며 적어도 하나의 수지를 포함하고, 경우에 따라 용접이 가능한 코팅에 대한 선행 기술의 공개공보는 종종 흑연, 카본 블랙, 알루미늄, 니켈,아연의 사용 및/또는, 예컨대 FeP, Fe2P 및 분명하게 회피할 수 없는 불순물로 이루어진 혼합물을 기재로 하는 인화철과 같은 합금철의 사용을 기술하고 있다. 통상적으로 인화철은 Occidental Chemical Corp. 社(=OxyChem, 이전 Hooker Chem. and Plastics Corp.)의 Ferrophos®-Pulvern(합금철-분말)에 기반을 두고 있으며, 이 경우 HRS 2132 또는 HRS 3095의 품질은 생산업체 정보에 따라서 3.3 ㎛ 또는 2.8 ㎛의 평균 입자 크기를 갖지만, 16 ㎛ 또는 12 ㎛의 입자 크기 통과값(d99)으로 식별이 가능한 상당한 비율의 오버사이즈 입자를 포함하고 있다. 본출원인에게 공지되고 인화철을 코팅 혼합물의 첨가물로서 언급하는 모든 공개공보는 상기의 Ferrophos®-Pulvern로부터 개시된다. 이러한 분말 품질은 분명하게 모든 상기의 공개공보에서 비분말화 상태로 사용되는데, 왜냐하면 분말화는 가장 최선의 경우에서 적어도 3가지 성분으로 이루어진 혼합물에서 실시되되, 종종 혼합이 중요하긴 하지만, 그러나 입도는 결코 혹은 전혀 적어지지 않았기 때문이다. 라커 코팅층 및 유사한 코팅층을 제조하기 위한 분말화는 공지된 방법에 따라 종종 오직 혼합 방법일 뿐이거나 비교적 불충분한 분말화이며, 특히 그 분말화는 대개가 유기성 현탁액에서 비교적 적은 함량의 인화철을 구비하여 실행되기 때문이다. 상기 인화철은 경질이면서 깨지기 쉬우므로, 상기 인화철은 분말작용을 저하하는 물질을 포함하지 않거나 상기의 물질을 가능한 적게 포함하는 강력한 분말화를 필요로 한다. 그 외에도 미립형 인화물(phosphide)의 분말화는 위험이 따를 수도 있다.
미국공보 6,008,462로부터는 금속의 철입자를 함유하며 용접이 가능한 내해수성 프라이머에 대한 액체의 코팅 조성이 기술된다. 상기 특허 명세서의 명세 내용에서는 인화철을 사용할 시에 프라이머 코팅에서 발생하는 문제점들이 기술되는데, 이 문제점은 또한 미국공보 US 5,260,120에서도 또한 인용되고 있다: 이러한 문제점으로는 공구에서 인화철 입자의 마모 작용이 심하게 발생하고 상기 코팅의 마찰 계수는 높다는 점에 있다. 이러한 문제점은, 상기 공개공보에 따라서 인화철 입자 대신에 철 입자가 프라이머 코팅에서 사용되거나, 혹은 추가적으로 인화철을 포함하는 코팅에, 상기와 같이 코팅된 박판의 용접 가능성을 저해하지 않는 보다 얇은 폴리머 탑코트(Topcoat)를 도포함으로써 해결된다.
미국공보 US 4,889,773에 따라서는 바람직하게는 인화철을 기재로 하여 결합제와 적어도 하나의 인화물로 이루어진 코팅을 저항 용접하기 위한 전극이 기술된다. 상기 코팅은 용접용 프라이머 코팅의 높은 요건을 목적으로 하지 않고 있다.
미국공보 US 4,110,117에 따라서는 아연, 지방족 폴리올 실리케이트와 부분적으로는 인화철도 포함하는 코팅 조성이 기술된다.
미국공보 US 4,011,088로부터는 수용성 실리케이트 결합제 내에 매립되어 있으며, 인화철 입자 및/또는 인화니켈(nickel phosphide) 입자를 기재로 하는 순수 무기질 코팅이 기술된다.
WO 96/29372는 결합수지와 더불어 아연, 흑연을 포함하며, 경우에 따라서는 예컨대 인화철과 같은 추가의 성분을 포함하는 조성에 관한 것이다.
용접용 프라이머 코팅이 9 ㎛ 이하의 두께를 가지는 금속 기판 상의 용접용 프라이머 코팅에 대한 주사 전자 현미경을 이용한 조사에서 주목할만 점에 있어서,인화철 오버사이즈 입자는 비균일하게 나타나는 코팅을 야기할 뿐 아니라 상기 코팅로부터 돌출되어 방해가 되는 높은 피크을 형성하였으며, 성형 시에는 너무 강한 마모를 유발하였다. 비분말화 상태로 첨가된 인화철 분말 품질을 사용한 최초 성형 검사에서는 심각한 마멸을 보였고 양산시 성형에 대한 적합성은 결여된 것으로 나타났다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 대량 생산에서, 예를 들어 자동차 산업에서 가공 처리되는 것과 같은 예컨대 기판의 저마모성 성형에 적합한 코팅을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 또한 상기 코팅은, 예를 들어 1.) 아연이나 아연 함유 합금을 포함하며; 2.) 하기의 프라이머에 대해 부식방지 및 워시 프라이머(wash primer)를 의미하는 박막의 전처리 층을 포함하며; 3.) 0.5 내지 10 ㎛ 두께의 용접용 프라이머 코팅을 포함하는; 단면 혹은 양면 코팅에도 불구하고 양호한 용접 가능성을 보장하기 위해 충분한 전기 전도성을 갖도록 하는 것에 있다. 그 외에도 상기 용접용 프라이머 코팅을 제조하기 위한 방법은 가능한 한 간단하면서도 양산이 가능할 뿐 아니라 비용 저렴하게 이루어질 수 있도록 하는 것에 있다.
상기 목적은 베이스 상에, 보다 상세하게는 예컨대 기판과 같은 금속판대 상에 저마모성으로 성형이 가능하며 비부식성 및 전기 전도성의 성질을 가지는 폴리머 코팅을 도포하기 위한 혼합물로써 해결된다. 또한 상기 베이스는 경우에 따라 예를 들어 적어도 하나의 아연층 및/또는 아연 함유 합금층으로써, 및/또는 적어도 하나의 전처리 층으로써 사전에 코팅될 수 있고, 상기 혼합물은, 전기 전도성 경질입자의 형태인 적어도 하나의 물질(A)과 더불어; 예컨대 흑연과 같이 초연질이거나 연질이며 무기질이고 전기 전도성이거나 반도체인 미끄럼 입자의 형태인 적어도 하나의 물질(B); 및/또는 연질이거나 경질이며 전기 전도성이거나 반도체인 금속 입자의 형태인 적어도 하나의 물질(C), 및/또는 카본 블랙; 뿐 아니라 적어도 하나의 결합제와 각각 적어도 하나의 교차 결합제 및/또는 광 개시제; 뿐 아니라 경우에 따라서는 적어도 하나의 재 교차결합용 화합물; 첨가제; 방식 안료(D); 입자 형태로 존재하지 않는 부식 억제제; 유기 용매; 및/또는 물;을 포함하며, 상기 물질들(A, B, C)은 불용성이거나 약한 수용성인 안료이며, 상기 무기질 미끄럼 입자(B)와 상기 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 중량%의 합은 불용성이거나 약한 수용성인 염료(Σ (A + B + C))의 중량%의 0.25 내지 95%를 차지하며, 그리고 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 크기는 Malvern Instruments 社의 S Type의 Mastersizer를 이용하여 측정된 통과값(d99)과 관련하여 10㎛ 이하이다. 기초적인 작업은 실례 및 비교예에서 기술되는 것과 같은 현탁액을 준비하는 것에 있다.
특허 명세서 DE 102 47 691과 DE 102 56 286의 대상은 실례, 비교예, 검사 기술, 예컨대 종류, 크기, 크기 분포 및 특성과 같은 입자 관련 정보 뿐 아니라 혼합물과 코팅의 특성 및 조성 그리고 코팅 및 절차 단계에 대한 지시 내용과 관련하여서 명확하게 본 출원에 포함된다.
베이스로는 특히 강, 특수강, 적어도 알루미늄 합금 및/또는 마그네슘 합금으로 이루어져 있되, 박판, 봉, 또는 복잡하게 성형된 부품 또는 이미 결합된 구성부품이 다루어질 수 있다. 바람직하게는 알루미늄 합금이나 강 재질의 박판이 이용된다.
코팅은 임의의 성형으로 상기 베이스 상에, 예를 들어 박판의 오직 단면에만 혹은 양면에, 경우에 따라서는 적어도 하나의 테두리부를 포함하거나 혹은 오직 지정된 폭에만 혹은 지정된 샘플에만 도포될 수 있으며, 그럼으로써 예를 들어 가장자리 영역은 본원에서는 코팅되지 않은 상태로 취급될 수 있다.
전기 전도성 경질 입자(A)는 불용성이거나 약한 수용성이다. 상기 경질 입자는 무엇보다 장벽 입자(barrier particle)로서 이용되며 그 자체적으로 특별히 내부식성을 가질 필요는 없다. 그럼에도 불구하고 바람직하게는 상기 입자(A)는 화학적으로 약간 안정적이거나/이고, 특히 물과 약한 염기 매체에 대해 보다 강한 내부식성을 갖는다.
상기 전기 전도성 경질 입자(A)는 특히 붕화물, 탄화물, 산화물, 인화물, 인산염, 규산염 및/또는 규화물을 기재로 하는 물질로 이루어져 선택된다. 상기 경질 입자는 바람직하게는 알루미늄, 크롬, 철, 칼슘, 마그네슘, 망간, 니켈, 코발트, 동, 란탄늄, 란탄족, 몰리브데늄, 니오브, 탄탈륨, 티타늄, 바나디움, 텅스텐, 이트륨, 아연, 주석 및/또는 지르코늄을 기재로 하는 상기의 화합물이다. 상기 경질 입자의 전기 전도성은 경우에 따라서 특히 추가의 보다 나은 전기 전도성 위상 및/또는 보다 나은 전기 전도성 코팅의 도핑제 및/또는 그 함유량에 기인한다. 특히 바람직한 물질은 철 인산염, 망간 인산염, 니켈 인산염, 아연 인산염 이거나/이고, 알루미늄, 철, 동, 망간, 니켈, 아연 및/또는 추가의 전이 금속을 기재로 하는추가의 인산염이고, 철, 망간 몰리브데늄, 니켈, 티탄늄, 키르코늄, 및/또는 경우에 따라서는 추가의 전이 금속을 기재로 하는 인화물이고, 티탄늄 및/또는 여타의 전이 금속을 기재로 하는 붕화물이고, 예컨대 특히 높은 전기 전도성을 가지는 실리콘 탄화물과 같이 증가된 전기 전도성을 가지는 탄화물이거나, 또는 예컨대 몰리브데늄 및/또는 여타의 전이 금속을 기재로 하는 규화물이다.
이러한 점에서, 특히 바람직한 경우는 높은 전기 전도성의 산화물이며, 보다 상세하게는 예컨대 Fe3O4또는 (Cu,Fe,Mn,Ni,Ti,Zn)3O4와 같이 적어도 하나의 첨정석(spinel)을 기재로 하거나, 화학량론상 많은 산소함량을 가지면서, x는 예컨대 0.02 내지 0.25의 영역일 때, 예컨대 SnO2-x또는 TiO2-x와 같이 비교적 높은 전기 전도성의 적어도 하나의 산화물을 기재로 하거나, 또는 특히 물과 희석된 산에 의해 단지 소량만이 침식될 수 있거나 전혀 침식되지 않으면서 보다 높은 전기 전도성을 가지는 적어도 하나의 인화물을 기재로 하는 구조 화학을 포함하는 산화물이다. 흑연은 바람직하게는 미세결정질이며, 특히 97.0 중량%(C) 이상을 포함한다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 상기 전기 전도성 경질 입자(A)는; 예컨대 Fe3O4, Mn3O4, FeMN2O4와 같은 침정석을 포함하거나 그렇지 않은 화합물, 또는 그 화합물의 혼합물을 기재로 하는 물질; 및/또는 붕화물, 탄화물, 산화물, 인산염, 인화물, 규산염, 규화물, 특히 전이 금속 또는 전기 전도성으로 코팅된 입자 및/또는 그 혼합물 또는 그 공통의 화합물을 기재로 하는 추가의 물질; 그리고 경우에 따라서는, 알루미늄, 철, 코발트, 동, 몰리브데늄, 니켈, 니오브, 은, 탄탈륨, 티타늄, 바나디움, 텅스텐, 아연, 주석, 알루미늄 함유 합금, 철 함유 합금, 코발트 함유 합금, 동 함유 합금, 몰리브데늄 함유 합금, 니켈 함유 합금, 니오브 함유 합금, 은 함유 합금, 탄탈륨 함유 합금, 티타늄 함유 합금, 바나디움 함유 합금, 텅스텐 함유 합금, 아연 함유 합금 및/또는 주석 함유 합금으로부터 선정된 추가의 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C); 보다 상세하게는 대체로 바람직하게는 알루미늄, 크롬, 철, 코발트, 동, 마그네슘, 망간, 니켈, 바나디움, 티타늄 및/또는 아연의 첨정석을 기재로 하거나/하고 대체로 예컨대 TiO1.95와 같이 화학량론적으로 풍부한 산소 함량을 가지는 전기 전도성 산화물을 기재로 하는 산화물; 및/또는 특히 대체로 알루미늄, 철, 코발트, 동, 망간, 몰리브데늄, 니켈, 니오브, 탄탈륨, 티탄늄, 바나디움, 텅스텐, 아연 및/또는 주석을 기재로 하거나, 특히 인화물을 기재로 하는, 바람직하게는 철 함유 인화물, 망간 함유 인화물, 니켈 함유 인화물 및/또는 주석 함유 인화물을 기재로 하는 인화물;을 포함할 수 있다. 전기 전도성으로 코팅된 입자로서 특히 적합한 입자는 적어도 금속 아연의 전기 전도성을 포함하는 것으로서, 보다 상세하게는 흑연, 카본 블랙, 기타 탄소종류, 전기 전도성 금속, 산화철, 안티몬 화합물 및/또는 주석 화합물로써 코팅된 입자이다.
본 발명에 따르는 혼합물에 있어서, 무기질 미끄럼 입자(B) 및 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 중량%의 합은 바람직하게는 불용성 또는 약한 수용성 염료(Σ (A + B + C))의 중량%의 0.8 내지 98%를 차지하며, 특히 바람직하게는 적어도 1.5% 또는 적어도 4.5%, 매우 특히 바람직하게는 적어도 8%, 적어도 14%, 특히 적어도 26%를, 또는 특히 바람직하게는 최대 96% 또는 최대 90%, 매우 특히 바람직하게는 최대 84% 또는 최대 78%, 특히 최대 66%를 차지한다. 타측에 있어서 상이한 입자 타입의 조합과 관련하는 또 다른 기본 적인 종류의 실시예에서 또한 바람직할 수 있는 경우로, 상기 무기질 미끄럼 입자(B)와 상기 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 중량%의 합은 바람직하게는 불용성 또는 약한 수용성 염료(Σ (A + B + C))의 중량%의 0.8 내지 98%를 차지하며, 최대 50%, 바람직하게는 최대 44%,특히 바람직하게는 최대 36% 또는 최대 28%, 매우 특히 바람직하게는 최대 22% 또는 최대 16%, 특히 최대 12%를 차지한다. 혼합물에서 전기 전도성 경질 입자(A)의 비율이 보다 적어질 수록, 오히려 보다 나은 전기 전도성의 입자(A)를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 상기 전기 전도성 경질 입자(A)에 있어서 바람직하게는 적어도 30 중량%, 바람직하게는 적어도 45 중량%, 특히 바람직하게는 적어도 60 중량%, 특히 적어도 75 중량%, 무엇보다 적어도 90 중량%은 대체로 알루미늄, 철, 코발트, 동, 망간, 몰리브데늄, 니켈, 니오브, 탄탈륨, 티타늄, 바나디움, 텅스텐, 아연 및/또는 주석을 기재로 하는 산화물 및/또는 인화물일 수 있으며, 증가된 전기 전도성을 가지며 화학량론적으로 풍부한 산소를 함유하는 산화물, 보다 상세하게는 철, 망간, 니켈 및/또는 아연을 함유한 화합물 또는 그 혼합물을 기재로 하는 산화물 및/또는 인화물을 포함하고 있다.
바람직하게는 붕화물, 탄화물, 인산염, 규산염 및 규화물을 기재로 하는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 비율은 모든 전기 유도성 경질 입자(A)의 60 중량%이하이며, 특히 바람직하게는 45 중량% 이하이며, 매우 특히 바람직하게는 30 중량%이며, 특히 15 중량% 이하이다. 그러나 바람직하게는, 특히 라커 코팅 산업에서 공지되어 있는 바와 같이, 산화철 안료의 비율을 20 중량%까지의 함량으로, 특히 바람직하게는 10 중량%까지로, 매우 특히 바람직하게는 5 중량%까지로, 특히 상기와 같은 안료 함량은 제로로 설정할 수 있다.
상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 범주로 이루어진 적어도 하나의 물질 또는 다수의 물질 중에 적어도 하나는 주변온도의 고체상태에서 바람직하게는 최대 100 Ωㆍcm, 특히 바람직하게는 최대 50 Ωㆍcm, 매우 특히 바람직하게는 최대 5Ωㆍcm의 전기 저항을 가지며, 특히 통상적인 분말형태의 금속 아연보다 크지 않은 전기 저항을 가지며, 무엇보다 불순물을 포함하는 FeP와 Fe2P를 기재로 하는 통상의 인화철 혼합물보다 크지 않은 전기 저항을 갖는다.
상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 범주로 이루어진 적어도 하나의 물질 또는 다수의 물질 중 적어도 하나는, 약 25mm의 직경 및 3mm의 높이의 가압성형품으로서 입자(A) : 폴리머의 중량비율이 90 : 10인 에폭시드를 기재로 하는 폴리머 매트릭스 내에 분포되어 미세 입자로서 매립되어, 주변 온도에서 바람직하게는 최대 200Ωㆍcm의 전기 부피저항, 특히 바람직하게는 최대 100Ωㆍcm, 매우 특히 바람직하게는 25Ωㆍcm의 전기 부피저항을 가지며, 특히 입자(A) 대신에 통상의 분말형 금속 아연을 사용하는 경우보다 크지 않은 전기 저항을 가지며, 무엇보다 물질(A)로서 불순물을 포함하는 FeP와 Fe2P를 기재로 하는 통상의 인화철 혼합물의 경우보다크지 않은 전기 저항을 갖는다.
그러나 상기 전기 전도성 경질 입자(A)는 양질의 미끄럼 특성을 필요로 하지 않는다. 상기 경질 입자는 바람직하게는 대형의 결정 또는 콤팩트한 성분에 대한 측정에서 적어도 3, 바람직하게는 적어도 4, 혹은 적어도 4.5, 특히 바람직하게는 적어도 5, 특히 적어도 5.5의 모오스 경도를 나타낸다.
평균 입자 크기를 0.3㎛부터 하여 모든 입자 크기 결정이 이루어질 시에, 분포는 멜버른 이스투르먼츠(Malvern Instruments) 사(社)의 S 타입 매스터사이저(Mastersizer)로써 측정하여 알 수 있다. 이 경우 측정할 입자들을 포함하는 현탁액은 실례와 비교예에 제시된 사항에 상응하게 사전 처리하였다. 평균 크기를 0.3㎛ 이하로 결정할 시에, 바람직하게는, 운반체 상에 양호하게 분포된 입자들에 대하여 주사 전자 현미경을 이용하여 획득한 사진에 대한 측정 또는 평가가 고려되어야 한다. 이러한 경우, 입자는 보다 강력하게 응집체로서 인식될 수 있는 첨가 시에 다수 개의 단일 입자로서 분리되고, 개별 응집체로서 계수되지 않으면서, 근사법에 따른 분포를 산출할 수 있도록, 적어도 400개의 입자가 고려된다.
바람직하게는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 통과값(d99)은 8㎛이하이며, 특히 바람직하게는 7㎛이하이며, 매우 특히 바람직하게는 6㎛이하이고, 무엇보다 5㎛이하이다. 바람직하기로는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 통과값(d99)은 0.5 내지 6.5㎛의 영역이며, 특히 바람직하게는 적어도 1.5㎛ 또는/내지 5.5㎛의 영역이며, 매우 특히 바람직하게는 적어도 2.0㎛ 또는/내지 4.5㎛의 영역이며, 무엇보다 적어도 2.5㎛ 또는/내지 4.0㎛의 영역이다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 모든 종류의 전기 전도성 경질 입자들(A)로 이루어진 혼합물은 특히 2.6㎛ 이하 혹은 2.2㎛ 이하 및/또는 0.1 내지 2.5㎛의 영역의 평균 입자 크기(d50)를 가지며, 매우 특히 바람직하게는 0.2 내지 2㎛의 영역의 평균 입자 크기를 갖는다. 바람직하기로는 상기 평균 입자 크기는 1.8㎛까지의 영역, 특히 바람직하게는 1.6㎛까지의 영역, 매우 특히 바람직하게는 1.4㎛까지의 영역에서 혹은 바람직하게는 적어도 0.5㎛의 영역이다. 전기 전도성 입자의 입자 형태로써 판(lamina) 또는 자(ruler) 모양의 입자가 선호되며, 더욱이 대체로는 이성체로 형성된 입자 또한 바람직할 수 있다.
바람직하기로는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 크기는 통과값(d10)과 관련하여 1.5㎛ 이하이며, 특히 1.2㎛ 이하이며, 매우 특히 바람직하게는 0.8㎛ 이하이다.
본 발명에 따른 혼합물에서, 모든 종류의 전기 전도성 경질 입자들(A)로 이루어진 혼합물은 바람직하게는 거친 입자 크기 분포를 포함하며, 이 경우 통과값(d10)에 대한 통과값(d99)는 최대 12의 계수를 갖는다. 상기 계수는 특히 최대 11이며, 특히 바람직하게는 최대 10이며, 매우 특히 바람직하게는 최대 9이며, 무엇보다 최대 8이다.
본 발명에 따르는 방법에서, 상기 전기 전도성 경질 입자들(A)은 바람직하게는 자체적으로 분말화된다. 이러한 경우 분말화는 각각의 입자 종류(A)에 대해 분리되어, 혹은 모든 종류의 입자들(A)로 이루어진 부분 혼합물에서 혹은 전체 혼합물에서 이루어질 수 있다. 본 발명에 따른 방법에서, 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 분말화 시에 주로 오버사이즈 입자가 분쇄될 수 있으며, 그럼으로써 보다 조밀한 분자 크기 분포가 생성된다. 염료의 많은 비율을 차지하는 상기 경질 분말(A)의 거친 분말 크기 분포는 실제로, 제조된 코팅 내의 균일한 입자 분포에 기여한다. 특히 바람직한 경우는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 분말화에 의해, 보다 조밀한 입자 크기 분포가 설정될 때이며, 특히 최대미세 입자는 결코 분쇄되지 않거나 이 경우 분말은 먼지로 분말화되지 않을 때이다. 특히 바람직하게는, 오직 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 종류인 경우에만, 상기 입자 크기 분포는 분말화를 통해 보다 조밀한 분포로 설정하는데, 이 경우 평균 입자 크기는 1㎛보다 크며, 매우 특히 바람직하게는 2㎛보다 크다. 상이한 전기 전도성 경질 입자들(A)로 혼합물이 이루어지는 경우라면, 단지 혼합물만을 및/또는 개별 입자 품질들을 분리하여 분말화하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 입자 또는 입자 혼합물(A)의 분말화는 바람직하게는 특히 강하게, 보다 상세하게는 특수한 분쇄 장치를 사용하여 실시한다. 이러한 경우 라커 코팅 산업에서 통상 사용되지 않은 분쇄 장치를 선택하는 것이 바람직할 수 있는데, 왜냐하면 라커 코팅 산업에서 대개는 단지 상대적으로 약하게 분말화되는데, 다시 말해 통상적으로 단지, 반드시 입자 형태로 존재하는 것이 아닌 연질 및/또는 경질의 재료로 이루어진 혼합물만을 혹은 폴리머 및/또는 무기질 재료로 이루어진 혼합물만이 분말화되고, 그에 따라 경질의 입자에 대한 분쇄 조건은 상대적으로 약하기 때문이다.
안료 범주 당 각각 하나 이상의 분말 품질이, 특히 안료(A)에서, 경질 안료(C)에서 및/또는 안료(D)에서 존재해야 한다고 하면, 각각의 분말 품질은 바람직하게는 대략 상기 안료(A)의 종류 또는 모든 종류의 평균 입자 크기(d50)의 크기(d50± 1㎛)이거나 혹은 그보다 극미하게 작은(d50- 1㎛까지) 평균 입자 크기를 갖는다. 바람직하게는 경우에 따라 존재하는 적어도 하나의 방식 안료(D)는 마찬가지로 상기 안료(d50± 1㎛)의 평균 입자 크기(d50)의 크기이거나 그 보다 극미하게 작은(d50- 1㎛까지) 평균 입자 크기를 갖는다. 또한 이러한 특성은 실제로, 제조된 코팅 내부에서의 균일한 분말 분포를 설정하는데 기여할 수 있다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 바람직하게는, 습식도료 내 고형물의 무게와 관련하여(모든 고형물 = 100 중량%), 혼합물 내에서의 전기 전도성 경질 입자들(A)에 대한 비율은 10 내지 80 중량% 이거나/이고, 혼합물에서 초연질 또는 연질인 미끄럼 입자들(B)에 대한 비율은 0.1 내지 16 중량%이다. 바람직하게는, 이경우, 전기 전도성 경질 입자(A)에 대한 비율은 습식도료 내 고형물의 무게와 관련하여 적어도 12 중량% 또는 최대 70 중량%이며, 특히 바람직하게는 15 중량% 또는 최대 65 중량%이며, 매우 특히 바람직하게는 적어도 20 중량% 또는 최대 60 중량%이다. 혼합물에서 전기 전도성 경질 입자들(A)의 비율이 높을 시에, 보다 단단하고, 보다 딱딱하고, 보다 전기 전도성이면서 대개 화학적으로도 보다 안정된 코팅이 달성되는 반면, 혼합물에서 전기 전도성 경질 입자들(A)의 비율이 낮은 경우 오히려 보다 연질이고, 보다 덜 딱딱하고, 무엇보다 보다 약한 전기 전도성을 가지는 코팅이 달성된다.
이와 관련하여 바람직하게는 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자(B)의 비율은 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여 적어도 0.2 중량% 또는 최대 12 중량%이며, 특히 바람직하게는 적어도 0.3 중량% 또는 최대 8 중량%이며, 매우 특히 바람직하게는 적어도 0.5 중량% 또는 최대 6 중량%이다. 바람직하게는 혼합물 내 황화물, 셀레나이드 및 텔루라이드의 함량은, 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여, 5 중량% 이하이거나, 특히 바람직하게는 3.5 중량% 이하이며, 매우 특히 바람직하게는 2.5 중량% 이하이다. 상기의 물질이 비부식성이 보다 약하다고 하면, 그 함량은 그렇게 높게 하여서는 안 된다. 혼합물에서 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 비율이 높은 경우, 매우 양호한 미끄럼성, 유동성, 연성을 가지는 코팅이 형성되는 반면, 혼합물에서 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 비율이 특히 낮은 경우에는 보다 단단하고, 보다 딱딱하고, 대개 보다 나은 전기 전도성을 가지는 코팅이 설정된다.
상기 무기질 미끄럼 입자들(B)은 바람직하게는 매우 양호한 미끄럼 특성을 가지는 입자이다. 상기 입자는 불용성이거나 약한 수용성이면서, 바람직하게는 대체로 납짝하거나(판) 긴 치수(바늘, 자)를 가지는 입자 및/또는 대체로 대응하는 응집체를 포함한다. 보다 상세하게는 상기 입자들은 흑연 및/또는 황화물, 셀레나이드 또는 텔루라이드와 같은 찰코게나이드를 기재로 하거나, 특히 흑연, 안티몬 함유, 망간 함유, 몰리브데늄 함유, 비스무트 함유 및/또는 주석 함유의 찰코게나이드를 기재로 하거나, 무엇보다 망간 황화물, 몰리브데늄 이황화물, 텅스텐 이황화물 및/또는 주석 화황물을 기재로 하는 입자가 선호된다. 상기 입자들은 또한 예를 들어 탄소 또는 흑연으로써 코팅될 수 있다. 본 발명에 따르는 혼합물에서, 상기 입자들은 대체로 혹은 전체적으로 흑연, 황화물, 셀레나이드 및/또는 텔루라이드로 이루어질 수 있으며, 특히 흑연, 안티몬 함유 황화물, 주석 함유 황화물, 몰리브데늄 황화물 및/또는 텅스텐 황화물로 구성될 수 있다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 모든 종류의 상기의 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)로 이루어진 혼합물은 본원의 혼합물에 첨가할 시에 1 내지 30㎛의 영역의 입자 크기 통과값(d99)을 가질 수 있으며, 보다 상세하게는 적어도 4㎛ 또는/내지 25㎛까지, 바람직하게는 적어도 12㎛에서부터, 특히 바람직하게는 적어도 14㎛에서부터 바람직하게는 22㎛까지, 특히 바람직하게는 20㎛까지의 입자 크기 통과값(d99)을 가질 수 있다. 바람직하기로는 상기 입자들(B)의 상기 통과값(d99)은 분명하게 입자들(A)의 통과값(d99)보다는 크며, 보다 상세하게는 1.2 내지 10의 계수만큼 보다 크며, 바람직하게는 1.5 내지 8의 계수만큼, 특히 바람직하게는 2 내지 7의 계수만큼 보다 크다. 상기 입자(B)가 코팅에 도포될 때까지 보다 강력한 기계적 하중을 받지 않는다면, 상기 입자(B)는 수회 상기 코팅로부터 어느 정도까지만 빠지게 되고, 예컨대 마찰 또는 변형시에서와 같이 상기 코팅에 기계적 하중이 가해질 시에는 빠르게 분쇄될 수 있되, 상기 입자는 그 자체적으로 혹은 경우에 따라 존재하는, 예컨대 디프드로잉 오일과 같은 오일 성분과 조합되어 윤활제로서의 역할을 하게 된다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 모든 종류의 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)로 이루어진 혼합물을 본원의 혼합물에 첨가할 시에 0.1 내지 20㎛의 영역의 평균 입자 크기(d50)를 가지며, 바람직하게는 적어도 1㎛에서부터, 특히 바람직하게는 적어도 3㎛에서부터, 매우 특히 바람직하게는 적어도 5㎛에서부터, 바람직하게는 18㎛까지, 특히 바람직하게는 15㎛까지, 매우 특히 바람직하게는 12㎛까지의 영역의 평균 입자 크기를 갖는다. 상기 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 입자 형태로서는 판(lamina)이 선호된다. 본 발명에 따르는 혼합물에서, 상기 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 평균 입자 크기(d50)는 본원의 혼합물에 첨가할 시에 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 평균 입자 크기(d50)보다 1.5 내지 7의 계수만큼 크거나, 바람직하게는 2 내지 6의 계수만큼 크거나, 특히 바람직하게는 3 내지 5의 계수만큼 클 수 있다.
이와 관련하여 결정질 흑연이 상기의 입자(B)로 간주되며, 나머지 탄소 종류는, 특히 가장 상이한 카본 블랙과 같이, 대개 흑연과는 대략 상이한, 카본 블랙의 특성에 근거하여 입자(C)로 간주된다.
금속 입자(C)는 바람직하게는 알루미늄, 철, 코발트, 동, 망간, 몰리브데늄, 니켈, 니오브, 탄탈륨, 티탄늄, 텅스텐, 아연, 주석, 지르코늄 및/또는, 예를 들어, 무엇보다 FeCr, FeMn, FeSi 또는 FeTi, 강, 청동, 또는 황동과 같은 합금철과 같이 상기의 금속들 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 금속간 화합물 또는 합금으로부터 선택된다. 상기 입자(C)는 불용성이거나 특히 약한 수용성이며, 바람직하게는 낮은 경도와 높은 연성을 갖는다.
바람직하게는, 금속 및/또는 합금으로 이루어진 전기 전도성 입자들 및/또는 경우에 따라서는 카본 블랙(C)의 량은 존재하지 않거나 혹은 5중량% 이하(≤ 5중량%)의 량으로 존재한다. 바람직하게는 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 비율은 혼합물에서 금속 또는 합금 및/또는 카본 블랙(C)의 비율과 동일하거나 그 보다 높다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 모든 종류의 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)으로 이루어진 혼합물은 본원의 혼합물에 첨가될 시에 0.05 내지 20 ㎛의 영역의 입자 크기 통과값(d99)을 가질 수 있으며, 보다 상세하게는 0.1 내지 15 ㎛의 영역, 바람직하게는 적어도 0.5 ㎛로부터, 특히 바람직하게는 적어도 0.8 ㎛로부터, 또는 바람직하게는 12 ㎛까지, 특히 바람직하게는 10 ㎛까지의 영역의 입자 크기 통과값을 갖는다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 모든 종류의 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)으로 이루어진 혼합물은 본원의 혼합물에 첨가될 시에 0.01 내지 10 ㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를 가질 수 있으며, 바람직하게는 적어도 0.1 ㎛로부터, 특히 바람직하게는 0.3㎛로부터, 매우 특히 바람직하게는 적어도 0.5 ㎛로부터 또는 바람직하게는 8 ㎛까지, 특히 바람직하게는 5 ㎛까지, 매우 특히 바람직하게는 4 ㎛까지의 영역의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 상기 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 입자 형태로서 마찬가지로 판이 선호된다. 이러한 경우 나노 입자 또한사용될 수 있다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 상기 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 평균 입자 크기(d50)는 본원의 혼합물에 첨가될 시에, 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 평균 입자 크기(d50)보다 0.1 내지 4의 계수만큼 클 수 있으며, 바람직하게는 2 내지 6의 계수만큼, 특히 바람직하게는 3 내지 5의 계수만큼 클 수 있다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 상기 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 비율은 본원의 혼합물에서 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여 0 내지 75 중량%일 수 있다. 바람직하게는 상기 비율은 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여 적어도 0.1 중량% 또는 최대 70 중량%이며, 특히 바람직하게는 1 중량% 또는 최대 65 중량%이며, 매우 특히 바람직하게는 적어도 2 중량% 또는 최대 60 중량%이다. 혼합물에서 금속 입자 또는 카본 블랙(C)의 비율이 높을 시에, 대개 보다 연질이며, 종종 보다 약한 전기 전도성이며 대개 화학적으로 보다 덜 안정적인 코팅이 형성되는 반면, 혼합물 내 금속 입자 또는 카본 블랙(C)의 비율이 특히 낮을 경우는 종종 보다 단단하고, 보다 딱딱하고 대개 전기 전도성이면서 화학적으로 수배 안정적인 코팅이 달성된다.
이와는 반대로, 방식안료(D)는 제한된 수용성 및/또는 수용성 성분을 포함할 수 있다. 그 외에도 바람직하게는 특히 인화물이 존재할 시에 또한 적어도 하나의 무기질 및/또는 유기질 부식 억제제를 사용하지만, 그러나 이 경우 적어도 하나의 방식 안료(D)만으로도 충분할 수 있다. 특히 바람직하게는 예컨대 알루미늄 인산염, 토류 알칼리 인산염 또는 아연 인산염과 같은 인산염을 기재로 하거나/하고 토류 알칼리 탄산염, 토류 알칼리 규산염 및/또는 토류 알칼리 포스포 실리케이트를 기재로 하는 방식도료(D)가 사용된다. 특히 바람직하게는 아미드, 아민, 부탄산 유도체, 이미드 및/또는 이민을 기재로 하는 부식 억제제가 사용된다. 상기 방식 도료(D)와 상기 부식 억제제는 기본적으로 공지되어 있다.
본 발명에 따르는 혼합물에서 모든 종류의 방식 입자들(D)로 이루어진 혼합물은 본원의 혼합물에 첨가될 시에 0.03 내지 10 ㎛의 영역의 입자 크기 통과값(d99)을 가질 수 있으며, 바람직하게는 적어도 0.1 ㎛로부터, 특히 바람직하게는 적어도 0.3 ㎛로부터, 매우 특히 바람직하게는 적어도 0.5 ㎛로부터, 또는 바람직하게는 8 ㎛까지, 특히 바람직하게는 6 ㎛까지, 매우 특히 바람직하게는 5 ㎛까지의 영역의 입자 크기 통과값을 가질 수 있다. 그 외에도 바람직하게는 상기 방식 입자(D)의 입자 크기 통과값(d99)은 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 크기 통과값(d99)보다 크지 않거나, 훨씬 크지 않다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 모든 종류의 방식 입자들(D)로 이루어진 혼합물은 본원의 혼합물에 첨가할 시에 0.01 내지 5 ㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를 가지며, 바람직하게는 적어도 0.05 ㎛로부터, 특히 바람직하게는 적어도 0.1 ㎛로부터, 매우 특히 바람직하게는 적어도 0.3 ㎛로부터, 또는 4 ㎛까지, 특히 바람직하게는 3 ㎛까지, 매우 특히 바람직하게는 2 ㎛까지 영역의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 그 외에도 바람직하게는, 모든 종류의 방식 입자들(D)의 평균 입도는 전기 전도성 경질 입자(A)의 평균 입도와 정확히 같거나 훨씬 작지 않다. 바람직하게는 상기 방식 입자들(D)은 혼합물 내에 그로부터 생성된 코팅 내에서 미세하면서도 균일하게 분포한다. 상기 방식 입자들(D)은 예컨대 수소 이온에 대한 장벽 작용을 형성할 수 있으며, 부식 시에 예컨대 금속 방간이나 아연과 같은 희생 부식제와 같이 소모된다. 상기 방식 안료 입자들(D)의 입자 형태로서는 판이 선호된다.
특히 불용성 또는 약한 수용성의 염료(Σ (A + B + C))의 전체 함량에 대한 분말(Σ (B + C))의 함량은 0.4 내지 65%까지이며, 바람직하게는 적어도 1% 또는/내지 60%까지이며, 특히 바람직하게는 적어도 2% 또는/내지 55%까지이다. 이때 상기 불용성 또는 약한 수용성의 염료(Σ (A + B + C))의 총함량에 대한 입자(B)의 함량은 특히 0.25 내지 20%이며, 바람직하게는 적어도 0.4% 또는/내지 12%까지이며, 특히 바람직하게는 0.8% 또는/내지 8%까지이다. 이때 상기 불용성 또는 약한 수용성의 염료(Σ (A + B + C))의 총함량에 대한 분말(C)의 함량은 특히 0.25 내지 45%이며, 바람직하게는 적어도 0.4% 또는/내지 40%까지이며, 특히 바람직하게는 적어도 0.8% 또는/내지 36%까지이다.
이러한 점에서 바람직하기로는, 본원의 혼합물에서, 상기 불용성 또는 약한 수용성의 염료(Σ (A + B + C))의 중량%의 합은 전체 염료(Σ (A + B + C + D))의 합에 대해 30 내지 99 중량%이며, 바람직하게는 50 내지 98 중량%이며, 특히 바람직하게는 적어도 70 중량% 또는/내지 97 중량%까지이며, 매우 특히 바람직하게는 적어도 90 중량% 또는/내지 96 중량%까지이다.
매우 특히 바람직한 본원의 혼합물에서, 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여, 전기 전도성 경질 입자들(A)의 비율이 48 내지 68 중량%이고, 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자(B)의 비율은 0.1 내지 6 중량%이고, 연질이거나 경질이며, 전기 전도성 또는 반도체의 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 비율은 0 내지 16 중량%이고, 방식 도료(D)의 비율은 1 내지 12 중량%이다. 특히 바람직한 본원의 혼합물에서, 각각 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여, 전기 전도성 경질 입자들(A)의 비율은 52 내지 62 중량%이고, 연질이거나 경질이며 전기 전도성 또는 반도체의 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)의 비율은 0 내지 12 중량%이고, 방식 도료(D)의 비율은 2 내지 8 무게 백분율이다. 상황에 따라서 입자(C)의 함량은 적어도 0.1 중량%이다.
바람직하게는, 습식 도료 내 고형물의 총함량에 대한 상기 염료(Σ (A + B + C + D))의 총함량은 30 내지 90 중량%이며, 특히 바람직하게는 45 내지 85 중량%이며, 매우 특히 바람직하게는 60 내지 80 무게 백분율이다. 이러한 경우, 주지하여야 할 사항에 있어서, 상기 염료(Σ (A + B + C + D))의 총함량이 80 중량% 이상인 경우, 보다 강한 변형이 제공될 때, 폴리머 매트릭스의 충분한 탄성이 설정된다.
본원의 액체 호합물의 고형물 비율은 습식 도료에서부터 건식 박막을 거쳐 그로 부터 제조된 교차 결합된 완성 코팅에 이를 때까지 실제로 동일하게 유지된다. 그러므로 본원의 혼합물의 고형물 비율은 제조된 코팅에서와 동일한 값으로서 간주될 수 있다. 탄산염이나 유사한 물질이 경우에 따라 휘발성 성분을 포함하여 이용한다고 하면 이는 그에 상응하게 고려하여야 한다.
본 발명에 따르는 혼합물에서, 바람직하게는, 예컨대 폴리에틸렌왁스와 같은유기질 미끄럼제가 첨가될 수 있다. 바람직하게는 본 발명에 따르는 혼합물은 습식 도료의 건조 중량과 과련하여 0.5 중량% 이하의 왁스, 및/또는 왁스 성질을 가지는 물질을 포함하며, 특히 0.2 중량% 이하로, 특히 바람직하게는 영의 왁스 및 왁스 성질의 물질을 포함한다. 상기 물질들은 종종 이미 0.1과 0.5 중량% 사이의 함량에서 예컨대 추가의 라커 코팅층과 같은 차후 도포되는 코팅, 또는 예컨대 에폭시수지 접착제와 같은 접착물질, 또는 접착시트(bonding sheet)의 접착물질과의 접착성 또는 점착성을 저해한다. 특히 접착이 이루어지지 않는다고 할 때에는 유기질 미끄럼제의 비율 또한 증가할 수 있다.
그 외에도 본 발명의 목적은, 베이스 상에서 폴리머와 무기질 입자를 포함하는 비부식성 점소성의 코팅을 제조하기 위한 방법에 있어서, 본 발명에 따르는 혼합물은 경우에 따라 사전 코팅된 베이스 상에 도포되고, 경우에 따라서는 건조되고, 적어도 부분적으로 교차 결합되는 것을 특징으로 하는 상기 방법을 이용하여 해결된다.
바람직하게는 본원의 혼합물의 모든 성분들은 건조 후에 부분적으로 및/또는 완전하게 경화된 상태로 물과 약알칼리성 매체에 대하여 내성을 갖는다.
본 발명에 따르는 혼합물의 도포는 특히 스크레핑, 롤러 코팅, 분무 및/또는 분사를 통해 실시할 수 있다. 상기의 도포는 바람직하게는 사전 코팅될 수 있는 밴드 상에서 이루어진다. 부분에 도포할 시에 분사방법이 특히 선호된다. 도포는 가능한 균일하게 실시하여야 하며 가능한 균일한 두께로 이루어지도록 하여야 한다.
본원의 혼합물은 바람직하게는 20 내지 320℃의 온도에서 건조시킬 수 있되, 주변 온도에서의 공기 건조나 오직 약간만 상승한 온도만을 이용할 수 있다. 교차 결합이 상대적으로 낮은 온도에서 충분히 화학적으로 안정된 코팅에 대한 결합제 혼합물을 보장하는 점에 한해서는 대개 보다 높은 온도에서의 소건(stoving)은 반드시 필요하지 않다. 열적으로 교차 결합된 폴리머계의 소건은 바람직하게는 100 내지 320℃의 온도 영역에서 실시할 수 있다. 또한 열적 교차 결합은 라디칼 방식으로 개시된 교차결합과 조합될 수 있으며, 이는 특히 높은 높은 교차결합도의 생성에 도움이 된다. 이러한 경우 특히 라디칼방식으로 개시된 교차결합 후의 열적 재-교차결합이 바람직하다. 당업자에게 교차결합 종류, 그 조합 및 이에 기초가 되는 폴리머계는 충분히 공지되어 있다.
본 발명에 따르는 방법에서, 예컨대 흑연과 같은 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)은 본원의 혼합물에 첨가되기 전에, 또는 혼합물에서 및/또는 상기 혼합물의 일부분에서 각각 분말화되지 않거나 단지 약하게만 분말화될 수 있다. 그러므로 바람직하게는, 흑연의 입자 및/또는 상호 결합되거나 응집된 수많은 개별 입자들로 이루어진 응집체는, 바람직하게는 분명히 전기 전도성 경질 입자(A)보다 큰 그 크기에 있어서, 어느 정도, 광범위하게, 또는 전체적으로 유지되면서 가능한 한 오직 혼합을 위해서만 극미하게만 그 크기를 잃는다. 바람직하기로는 상기 입자는 또한 가능한 한 균일하게 특히 유기질 접착제계 내에 분포된다. 본 발명에 따르는 혼합물의 도포는 밴드, 박판, 부품, 그리고 예컨대 못 고정, 접착 및/또는 용접을 통해 결합된 적어도 2개의 부품으로 이루어진 복합 구성부품 상에서 실시할수 있다. 본 발명에 따르는 혼합물의 도포는 특히, 예를 들어 아연도금 시스템 및/또는 코일 코팅 시스템과 같이 빠르게 작동하는 벨트 컨베이어 시스템에서, 싱글 시트 롤링 시스템에서 또는 부품 제조부문, 조립부문, 또는 수리 영역에서 실시할 수 있다.
본 발명에 따르는 방법에서, 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 크기 통과값(d99)은 본원의 코팅의 평균 두께보다 훨씬 크지 않거나 크지 않거나 혹은 단지 극미하게만 작을 수 있다. 바람직하게는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 크기 통과값(d99)은 ± 3 ㎛의 영역이며, 특히 ± 2 ㎛의 영역이며, 특히 바람직하게는 ± 1 ㎛의 영역으로, 이는 횡단면에서 현미경으로 측정한 본 발명에 따르는 용접용 프라이머 코팅의 평균 두께이다. 특히 바람직하기로는 상기 입자 크기 통과값(d99)은 상기 본 발명에 따르는 용접용 프라이머 코팅의 평균 두께보다 약간 작다(d99는 2.5, 1.5 혹은 0.8 ㎛ 정도까지 작다).
바람직하기로는 본 발명에 따르는 용접용 프라이머 코팅의 평균 두께가 예컨대 8 ㎛이라고 할 때 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 크기 통과값(d99)은 10 내지 5 ㎛의 영역이며, 예컨대 상기 두께가 6 ㎛일 때에는 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 크기 통과값(d99)은 8 내지 3 ㎛의 영역이다(d99+2 또는 -3 ㎛ 또는 d99+ 1 또는 -2 ㎛). 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 입자 크기 통과값(d99)은 건조되고 경화된 코팅의 평균 두께보다 바람직하게는 극미하게 작다.
본 발명에 따르는 코팅은 단면에 적어도 용접용 프라이머 층이 제공되고, 경우에 따라 앞서 예컨대 아연 및/또는 전처리층으로 코팅된 박판에 대하여 DVS 작업표준 2929에 상응하는 실험실 장비로써 부피 저항을 측정할 시에 바람직하게는 최대 100mΩ의 전기 저항을 가지며, 특히 바람직하게는 최대 65mΩ, 매우 특히 바람직하게는 최대 30mΩ의 전기 저항을 갖는다. 바람직하게는 상기의 지시 내용은 또한 양면에 코팅된 박판에 대해서도 적용된다.
그 외에도 바람직하게는 기판 상에서의 본 발명에 따르는 코팅은, 적녹의 발생 없이, VDA 621-415에 따르는 부식방지 교대실험의 적어도 10회, 바람직하게는 적어도 16회, 특히 바람직하게는 적어도 20회, 매우 특히 바람직하게는 22회의 주기를 극복할 정도의 비부식성을 갖는다.
본 발명에 따르는 방법에서 베이스 상에 도포되는 본원의 혼합물은, 양호하게 교차결합되는 부부식성 점소성의 코팅을 형성할 수 있도록, 건조, 소건, 라디칼 방사되거나/되고 가열될 수 있다. 그러므로 재 교차결합용 화합물을 함유하고 있는 경우에는, 열적 여기에 근거하여, 특히 앞서 교차결합이 라디칼 방사선, 특히 UV 방사선으로써 개시되었다면, 보다 강력한 재 교차 결합이 달성될 수 있다. 염료는 폴리머 매트릭스에서 양호하게 분포되는 방식으로 바람직하게 이루어진다. 그 외에도 바람직하게는 상기 폴리머 매트릭스의 교차결합도는 최대 70%에 이르며, 바람직하게는 적어도 80%, 특히 바람직하게는 90%에 이른다. 상기 교차결합도는 열적 경화 폴리머계의 경우 부분적으로 또한 소건 온도 및 그 기간을 통해 및/또는 촉매제의 함량을 통해 설정될 수 있다.
본 발명에 따르는 방법에서, 횡단면에서 현미경을 이용하여 건조한 상태로 측정할 때 10 ㎛ 보다 작은, 특히 8 ㎛ 보다 작은, 바람직하게는 6 ㎛ 보다 작은, 특히 바람직하게는 4 ㎛ 보다 작은 두께를 가지는 코팅이 제조될 수 있다.
본 발명에 따르는 방법에서, 본원의 혼합물은 예컨대 PTFE, 실리콘 및/또는 오일을 기재로 하는 것과 같은 유기질 윤활제로부터, 무기질 및/또는 유기질 산 및/또는 중금속으로부터, 그리고 예컨대 비소, 납, 카드뮴, 크롬, 코발트, 동 및/또는 니켈과 같은 여타의 양이온으로부터 자유롭거나 대체로 자유로울 수 있다. 바람직하게는 상기 물질들 중 모든 물질 혹은 대부분 물질은 의도에 따라 첨가하지 않아도 된다. 산은 무엇보다 본원의 코팅의 물흡수를 증가시킬 수 있다. 유기질 부식 억제제는 초과하여 첨가하여서는 안 된다.
본 발명에 따르는 방법에서, 본원의 베이스는 적어도 하나의 금속, 및/똔느 적어도 하나의 합금으로 구성될 수 있고, 경우에 따라서는 전처리 코팅될 수 있으며, 보다 상세하게는 알루미늄 재질의 박판, 알루미늄 합금, 철합금, 또는 마그네슘 합금 재질의 박판 또는 예컨대 자동차용 기판과 같은 강 재질의 박판으로 구성될 수 있다.
본 발명에 따르는 방법에서, 본 발명에 따르는 혼합물은 직접 전처리 코팅 상에 도포될 수 있다. 이러한 경우 적어도 하나의 전처리 코팅은, 특히 각각 적어도 하나의 실리콘 화합물, 티탄늄 화합물 및/또는 지르코늄 화합물을 기재로 하거나 함유하고, 예컨대 TiF6을 기재로 하는 것과 같은 복합 불소 화합물을 기재로 하거나, 인산염화물을 기재로 하거나, 예컨대 알루미늄 산화물, 철 산화물, 코발트산화물, 망간 산화물, 니켈 산화물 및/또는 아연 산화물을 기재로 하는 부동화와 같이 적어도 하나의 금속 산화물을 함유하는 것과 같은 알칼리성 부동화를 기재로 하거나/하고 폴리머를 기재로 하면서, 최대미세 입자와 경우에 따라서는 예컨대 La, Y, Ce 등과 같은 란탄나이드, Ti, Zr, Hf 및/또는 인산염과 같은 적어도 하나의 Ⅲ/ⅣB-원소의 적어도 하나의 화합물을 포함하는 전처리 코팅이다.
또한 본 발명의 목적은, 본 발명에 따르는 혼합물로써 제조되거나/되고 본 발명에 따르는 방법에 따라 제조되는, 폴리머와 무기질 입자를 포함하는 전기 전도성 코팅로써 해결된다.
상기의 본 발명에 따르는 코팅은, 특히 차량 제조 또는 항공기 제조를 위한, 용접용 프라이머로서, 성형 및/또는 이음 시 보호 코팅로서, 표면 또는 테두리 영역, 이음영역 및/또는 용접이음영역의 부식방지부로서, 중공부 실링 및/또는 이음부 실링 대신에 보호부로서 이용될 수 있다.
실시예 및 비교 실시예:
도표에 재현되어 있는 다음의 실례(B)와 비교예(VB)는 본 발명에 따르는 혼합물, 방법 및 코팅의 바람직한 실시예를 설명한다.
본 발명에 따르는 실례 및 비교예에 대한 조사는, 개별 안료 및 개별 분말화 방법을 제외한다고 할 때, 광범위하게 라커 코팅 산업에서 통상적인 원료, 장치 및 절차 단계를 이용하여 실시하였다.
본원의 혼합물을 제조할 시에, 모든 결합제를 이용하여, 우선 이 결합제를 유기질 용매 및/또는 물로 희석하고, 이어서 첨가제와 방식안료(D)를 첨가하고 본원의 혼합물을 분말화하였다. 그런 후에 경우에 따라 이미 선별하는 방식으로 분말화된 입자들(A, B 도는 D)을 첨가하고, 기본적으로 용해기를 이용하여 분산시켰다. 본 발명에 따르는 실례에서, 인화물은 본원의 혼합물에 첨가하기 전에 별도로 강하게 분말화함으로써, 입자 크기 분포의 통과값(d99)은 인화철의 경우 4 ㎛이고, 인화 마그네슘의 경우 3.5 ㎛가 되도록 하였다. Fe3O4의 입자는 약 8.5 ㎛의 입자크기 분포의 통과값(d99)을 나타냈다. 최종에는 물 및/또는 유기질 용매로써 점성은 순환 비이커 내 통과 시간이 ISO/2431 (5 mm)에 준하여 30 내지 60s의 영역이 되도록 설정하였다. 상기 혼합물의 도포는 실험실 도포기 또는 닥터 블레이드 도포기(doctor blade coater)를 이용하여 열간 아연금되거나 전해질 아연도금되고 그 후 전처리된 1 mm보다 작은 두께의 박판 상에서 실시하였다. 상기와 같이 코팅된 박판을 80℃에서 건조하였고, 열적 교차결합된 시스템인 경우에는 샘플별로 160 내지 300℃까지 상이하게 한 온도에서 소간하였다. 방사 경화식 시스템인 경우에는 UV 방사선으로써 경화를 개시하였다. 재 교차결합용 화합물은 경우에 따라 코팅 바로 전에 첨가하였고, 약 100℃의 온도에서 가열함으로써 추가로 교차 결합을 여기하였다.
도표 1과 도표 4의 조성은 첨가된 물과 유기질 용매(습식 도료)를 포함하여 상이한 첨가제의 고형물 함량으로부터 100의 중량%로 산출한 것이다. 도표들은 상이한 결합계와 상이한 안료 종류 및 그 비율을 포함하는 다양한 조성을 나타내고 있다. 도표 2는 도표 1의 혼합물로써 제조한 코팅의 특성을 나타낸다. 도표3은도표1의 본 발명에 따르는 소수의 조성으로부터 출발하여 다양하게 입자들(A, B 및/또는 C)의 입자 크기 분포를 보여주고 있으며, 이와 관련하여 본원의 혼합물로써 제조되는 코팅의 특성을 나타내고 있다.
입자 크기 분포는 멜버른 인스트루먼츠(Malvern Instruments) 사(社)의 S 타입 매스터 사이저(Mastersizer)를 이용하여 측정하였으며, 측정할 입자의 임의 추출 샘플을 첨가하고, 작은 방울 형태로 한두방울 텐사이드 혼합물(Pril®)과 탈이온수를 넣으면서 현탁액을 설정하였으며, 이 현탁액은 추가적으로 장치내 내장된 초음파원을 이용하여 초음파 작용 하에서 최초 약 80% 세기로 약 5초간 그런 다음 약 30% 세기로 약 25초에 걸쳐 소산시켰다. 현탁액 설정 및 측정을 위해, 펌프 설정은 약 50%, 그리고 휘젓기 설정은 약 40%로 선택하고, "차폐"(약 20%)를 설정한 상태로 측정을 실시하였다.
본 발명에 따르는 샘플과 비교 샘플에 대하여, 거칠기값들을 측정 및 평균화하기 위해, 마르(Mahr) 사(社)의 S8P 타입 페르토미터와 Taster RFHTV/250를 이용하여, DIN 4768 및 DIN 4771에 상응하게, 측정 구간은 4 mm, 이송 속도는 0.5 mm/s 그리고 차단(cut-off)은 4 mm 측정 길이의 측정 구간을 5개로 하여 거칠기 측정을 실시하였다. 그에 따라 도표 4의 거칠기값이 측정되었다: 평균 거칠기값(Ra), 평균화된 거칠기 높이(R3z), 최대 개별 거칠기 높이(Rmax).
그 외에도 단면에 코팅된 샘플에 대해서도 또한 DVS-작업표준 2929(독일 용접기술협회, 1985년 8월 발행판)에 따르는 실험실 장비를 이용하여 전기 부피 저항(개별 박판 측정)을 측정하였다. 이와 관련하여 주변온도에서 20 mm 직경 및 r = 300 mm의 몸체 반경을 가지는 무산소 동의 2개의 전극을, 단면 혹은 예외적으로는 양면에 코팅된 박판 상에 상부 또는 하부로부터 수직으로 세우고, 7.5 kN의 형체압력으로 밀착시키면서 2초에 걸쳐 직류 전압은 10A 전류세기로 하여 측정하였다. 상기 부피 저항의 측정은 최소 10개소에서 실시하였으며, 측정값으로부터 평균값을 산출하였다.
시험에 따라서, 성형성, 성형시 저마모성, 화학적 안정성, 비부식성, 및 저항 용접시 용접 가능성 간에 있어서 본 발명에 따라는 코팅의 최적화는 결코 간단하지 않음을 알 수 있었다. 입자(B) 또는 예컨대 아연의 첨가는 상기 성형성의 개선에 도움이 되는 반면에, 상기 금속 입자(C)의 함유는 분명하게 비부식성을 떨어뜨릴 수 있다. 상기 입자들(A, B, C)의 전기 전도성과 그 비율은 실제로 용접 가능성을 함께 결정한다.
표 1: 고체 함량과 관련하여 산출된 본 발명에 따른 실시예 및 비교 실시예의 조성
실시예 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 VB9 VB10 VB11 VB12
열적 결합제
1.a. 에폭시수지 "타입 7"의 수성 유화액(비스페놀 A) 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00
1.b. 유연화된 에폭시수지 "타입 1"의 수성 유화액 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00 4.00
1.c. HDI-이소시아네이트의 수성 유화액, 캡슐화 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00 6.00
첨가제
2.a. 폴리실록산 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20
2.b. 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
전기 전도성 및 미끄럼 가능 염료
3.a. 철 인화물 57.50 51.00 50.00 54.00 55.00 52.50 - - - - 60.00 -
3.b. 망간 인화물; *=Fe3O4 - *4.00 - - - - 56.50 54.00 - - - 60.00
3.c. 알루미늄 - - - - - - - - 56.50 55.00 - -
3.d. 흑연 1.00 2.50 5.00 1.000 - - 1.00 1.00 1.00 1.00 - -
3.e. 몰리브덴이황화물 - - - 2.50 2.50 5.00 - 2.50 - 2.50 - -
부식 방지 염료
4.a. 칼슘 이온에 의해 변형된 규산염 염료 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 - -
용매
5.a. VE-물 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00
5.b. 유기 용매의 전체 함량 16.05 17.05 19.55 17.05 17.05 17.05 17.05 17.05 17.05 16.05 19.55 19.55
실시예 B13 B14 B15 B16 B17 B18 VB19 B20 B21 B22 B23 B24
열적 결합제
1.a. 반고체 에스테르-에폭시수지 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00
1.b. 폴리에스테르, 연화 수지 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00
1.c. 유화된 HDI, 캡슐화 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25
첨가제
2.a. 폴리실록산 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
2.b. 디부틸주석딜로레이트 (DBTL) 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
전기 전도성 및 미끄럼 가능 염료
3.a. 철 인화물 56.50 47.00 50.00 54.00 55.00 52.50 - - - - 70.00 -
3.b. 망간 인화물; *=Fe3O4 - *8.00 - - - - 57.50 54.00 56.50 55.00 - 70.00
3.c. 알루미늄 - - - - - - - - - - 0.50 0.50
3.d. 흑연 1.00 2.50 5.00 1.000 - - - 1.00 1.00 - - -
3.e. 몰리브덴이황화물 - - - 2.50 2.50 5.00 - - 2.50 5.00 - -
부식 방지 염료
4.a. 칼슘 이온에 의해 변형된 규산염 염료 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 5.00 - -
용매
5.a. VE-물 - - - - - - - - - - - -
5.b. 유기 용매의 전체 함량 21.20 21.20 23.70 21.20 21.20 21.20 21.20 23.70 18.70 18.70 13.20 13.20
실시예 VB25 B26 B27 B28 B29 B30 B31 VB32 B33 B34 B35 B36
UV-결합제, 선택적으로는 후가교
1.a. 폴리우레탄 분산액, 라디칼적으로 경화됨 15.00 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50
1.b. HDI를 기재로 하는 다작용기성 이소시아누레이트 - 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50
첨가제
2.a. 폴리실록산 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25
2.b. 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50
2.c. 비스(2,6-디메톡시벤질)-2,4,4-트리-메틸펜틸포스파이드옥시드 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75 0.75
전기 전도성 및 미끄럼 가능 염료
3.a. 철 인화물 55.00 55.00 52.50 50.00 50.00 52.50 50.00 - - 55.00 65.00 -
3.b. 망간 인화물 - - - - - - - 55.00 54.00 - - 65.00
3.c. 알루미늄 - - - - - - - - - - 0.50 0.50
3.d. 흑연 - 1.00 2.50 5.00 1.00 - - - 1.00 2.50 - -
3.e. 몰리브덴이황화물 - - - - 2.50 2.50 5.00 - - - - -
부식 방지 염료
4.a. 칼슘 이온에 의해 변형된 규산염 염료 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 - -
용매
5.a. 유기 용매의 전체 함량 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50
5.b. VE-물 22.50 21.50 22.50 22.50 24.00 22.50 22.50 22.50 22.50 20.00 14.50 14.50
실시예 B37 B38 B39 B40 B41 B42 VB43 VB44 VB45 VB46 B47 VB48
열적 결합제
1.a. 반고체 에스테르-에폭시수지 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00
1.b. 폴리에스테르, 연화 수지 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00
1.c. 유화된 HDI, 캡슐화 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25 5.25
첨가제
2.a. 폴리실록산 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
2.b. 디부틸주석딜로레이트 (DBTL) 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
아연을 함유하는 전도성 및 미끄럼 가능 염료
3.a. 철 인화물 28.00 34.50 45.50 45.00 45.00 45.00 - - - - 35.00 70.00
3.f. 아연 28.00 22.50 11.50 11.00 10.00 10.00 65.00 65.00 65.00 65.00 35.00 -
3.d. 흑연 - - - 1.00 2.00 1.00 1.00 - 1.00 100 - -
3.e. 몰리브덴이황화물 - - - - - 1.00 - 1.00 1.00 1.00 1.00 -
부식 방지 염료
4.a. 칼슘 이온에 의해 변형된 규산염 염료 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 2.50 - - - 2.00 - -
용매, 유기
5.a. 유기 용매의 전체 함량 25.20 24.20 24.20 24.20 24.20 24.20 17.70 17.70 16.70 14.70 12.70 13.70
표 2: 160℃ PMT에서 층 조성의 변동시 본 발명에 따른 코팅의 특성
특성 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 적음 높음 적음 높음 높음 적음 매우 적음 매우적음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 9.2 9.0 8.6 8.8 9.0 8.4 7.8 8.4
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 매우높음 매우높음 높음 높음 높음 높음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 60/40 50/50 40/60 50/50 50/50 40/60 30/70 30/70
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 없음 없음 약간의 균열 없음 없음 약간의 균열 없음 없음
가압시의 에러 장소 없음 없음 없음 없음 없음 없음 약간 제거됨 약간 제거됨
가압시의 공구 마모 적음 특히 적음 특히 적음 특히 적음 특히 적음 특히 적음 적음 적음
특성 VB9 VB10 VB11 VB12 B13 B14 B15 B16
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 매우 적음 매우 적음 매우 높음 적음 높음 높음 높음 높음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 8.6 8.5 8.8 7.8 9.4 9.0 8.4 8.2
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 매우높음 매우높음 높음 높음 높음 높음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 40/60 40/60 60/40 20/80 50/50 50/50 30/70 30/70
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 균열 균열 없음 균열 없음 없음 균열 균열
가압시의 에러 장소 약간제거됨 약간제거됨 약간 제거됨 약간제거됨 없음 없음 없음 약간 제거됨
가압시의 공구 마모 적음 적음 높음 높음 적음 적음 적음 매우 적음
특성 B17 B18 VB19 B20 B21 B22 B23 B24
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 높음 적음 매우 적음 매우적음 매우적음 매우 적음 매우 높음 매우 적음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 9.0 7.9 6.9 7.2 6.6 6.2 9.0 5.6
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 높음 높음 높음 높음 매우높음 적음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 40/60 30/70 30/70 30/70 20/80 20/80 50/50 30/70
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 없음 없음 균열 균열 균열 균열 없음 없음
가압시의 에러 장소 없음 없음 약간제거됨 약간 제거됨 약간 제거됨 심하게 제거됨 약간 제거됨 심하게 제거됨
가압시의 공구 마모 적음 매우적음 높음 적음 적음 적음 높음 높음
특성 VB25 B26 B27 B28 B29 B30 B31 VB32
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 적높 높음 높음 적음 높음 높음 적음 매우적음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 9.4 9.2 8.9 8.5 8.7 8.8 8.5 6.6
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 높음 적음 높음 높음 높음 높음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 50/50 50/50 40/60 30/70 40/60 50/50 30/70 30/70
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 없음 없음 없음 균열 없음 없음 균열 균열
가압시의 에러 장소 없음 없음 없음 약간 제거됨 없음 없음 약간 제거됨 약간 제거됨
가압시의 공구 마모 높음 적음 매우적음 적음 매우적음 매우적음 매우적음 적음
특성 B33 B34 B35 B36 B37 B38 B39 B40
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 적음 매우높음 매우 높음 매우적음 적음 높음 높음 높음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 7.2 9.0 9.0 5.8 9.0 9.2 9.4 9.2
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 높음 적음 높음 높음 높음 높음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 30/70 50/50 40/60 20/80 50/50 50/50 50/50 50/50
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 균열 없음 균열 균열 없음 없음 없음 없음
가압시의 에러 장소 약간제거됨 없음 약간 제거됨 심하게 제거됨 없음 없음 없음 없음
가압시의 공구 마모 적음 적음 적음 적음 적음 적음 적음 매우 적음
특성 B41 B42 VB43 VB44 VB45 VB46 B47 VB48
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 높음 높음 매우 적음 매우적음 매우적음 매우적음 매우적음 높음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 9.0 8.8 9.6 9.6 9.2 9.0 9.0 9.4
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 40/60 40/60 50/50 50/50 40/60 40/60 50/50 40/60
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 없음 없음 없음 없음 없음 없음 없음 약간의 균열
가압시의 에러 장소 없음 없음 없음 없음 없음 없음 없음 약간 제거됨
가압시의 공구 마모 매우적음 매우적음 적음 적음 적음 적음 적음 높음
표 3: 특정 혼합물을 기재로 하는 입자 크기 변동시 본 발명에 따른 코팅의 특성
특성 B49 B50 VB51 VB52 B53 B54 VB55 VB56 B57 B58 VB59 VB60
조성 B1에 따른 혼합물 B13에 다른 혼합물 B26에 다른 혼합물
중량%로 나타낸 전도성 입자의 함량 57.50 57.50 57.50 57.50 56.50 56.50 56.50 56.50 55.00 55.00 55.00 55.00
d99전도성 입자, ㎛ 4 6 12 16 4 6 12 16 4 6 12 16
d50전도성 입자, ㎛ 1.5 2 3 3.5 1.5 2 3 3.5 1.5 2 3 3.5
d10전도성 입자, ㎛ 0.6 0.7 0.9 1.0 0.6 0.7 0.9 1.0 0.6 0.7 0.9 1.0
중량%로 나타낸 전도성 입자의 함량 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
d99전도성 입자, ㎛ 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
d50전도성 입자, ㎛ 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 높음 높음 매우 높음 매우 높음 높음 높음 매우 높음 매우 높음 높음 높음 매우 높음 매우 높음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 9.2 9.4 9.6 9.6 9.4 9.6 9.6 9.6 9.2 9.6 9.6 9.6
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 적음 적음 높음 높음 적음 적음 높음 높음 적음 적음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 60/40 60/40 60/40 70/30 50/50 50/50 60/40 60/40 50/50 60/40 60/40 60/40
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 없음 없음 가벼운 긁힘 심한 긁힘 없음 없음 가벼운 긁힘 심한 긁힘 없음 없음 가벼운 긁힘 심한 긁힘
가압시의 에러 장소 없음 없음 약간 제거됨 약간 제거됨 없음 없음 약간 제거됨 심하게 제거됨 없음 없음 심하게 제거됨 심하게 제거됨
가압시의 공구 마모 적음 적음 높음 매우 높음 적음 적음 높음 매우 높음 적음 적음 높음 매우높음
특성 B61 B62 VB63 VB64 B65 B66 VB67 VB68 B69 B70 B71 B72
조성 B37에 따른 혼합물 B41에 다른 혼합물 B41에 다른 혼합물
중량%로 나타낸 전도성 입자의 함량 28.00 28.00 28.00 28.00 45.00 45.00 45.00 45.00 45.00 45.00 45.00 45.00
d99전도성 입자, ㎛ 4 6 12 16 4 6 12 16 4 4 4 4
d50전도성 입자, ㎛ 1.5 2 3 3.5 1.5 2 3 3.5 1.5 1.5 1.5 1.5
d10전도성 입자, ㎛ 0.6 0.7 0.9 1.0 0.6 0.7 0.9 1.0 0.6 0.6 0.6 0.6
중량%로 나타낸 미끄럼 가능 입자의 함량 - - - - 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00 2.00
d99미끄럼 가능 입자, ㎛ 20 20 20 20 20 20 20 20 20 15 15 15
d50미끄럼 가능 입자, ㎛ 8 8 8 8 8 8 8 8 8 7 8 7
중량%로 나타낸 아연 입자의 함량 28.00 28.00 28.00 28.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00 10.00
d99아연 입자, ㎛ 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 6 6
d50아연 입자, ㎛ 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 2.5 2.5
㎛로 나타낸 건조막 두께 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
코팅의 전기 전도성 적음 적음 적음 적음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음
mm로 나타낸 코팅의 탄성: DIN EN ISO 1520에 따른 디핑 테스트 9.0 9.0 9.2 9.2 9.0 9.0 9.2 9.3 9.0 9.0 8.8 8.8
코팅의 기계적인 강도 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음 높음
에폭시수지 접착제를 이용한 필링 테스트에 의한 시각적인 접착 가능성: 접착 파괴/ 점착 파괴 50/50 50/50 50/50 50/50 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60
에지를 통한 휨 변형 후의 에러 장소 없음 없음 가벼운 긁힘 심한 긁힘 없음 없음 가벼운 긁힘 심한 긁힘 없음 없음 없음 없음
가압시의 에러 장소 없음 없음 약간 제거됨 심하게 제거됨 없음 없음 약간 제거됨 심하게 제거됨 없음 없음 없음 없음
가압시의 공구 마모 적음 적음 높음 매우 높음 매우적음 적음 높음 매우 높음 매우적음 매우적음 매우적음 매우적음
표 4: 기판 및 코팅에 따라 코팅된 시이트에서의 측정 결과. SPS = 용접 프라이머층. DW = 관통 저항. DWs = 관통 저항-측정열의 표준 편차.
B73 B74 VB75 B76 B77 B78 B79 B80 B81 B82
기판시이트 두께 mm아연층예비처리층SPS-도포 Al1.2-복합플루오르화물한 면 Al1.2-복합플루오르화물한 면 AL1.2-복합플루오르화물한 면 강철1.45ZE복합플루오르화물-P양 면 강철0.75ZE복합플루오르화물-P양 면 강철0.75ZE복합플루오르화물-P한 면 강철0.75ZE복합플루오르화물-P한 면 강철0.75ZE복합플루오르화물-P한 면 강철0.75ZE복합플루오르화물-P한 면 강철0.75ZE복합플루오르화물-P한 면
SPS 두께 ㎛ 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
SPS 입자 A 중량%SPS 입자 B 중량%SPS 입자 D 중량% 55 철-인화물0.2흑연2.5칼슘-규산염 55 철-인화물5흑연2.5칼슘-규산염 010흑연2.5칼슘-규산염 55 철-인화물1흑연5칼슘-규산염 55 철-인화물1흑연5칼슘-규산염 30 철-인화물1흑연,25아연3칼슘-규산염 30 철-인화물1흑연,30아연3칼슘-규산염 40 철-인화물1흑연,15아연5칼슘-규산염 55 철-인화물2.5MoS25칼슘-규산염 55Fe3O41흑연5칼슘-규산염
DW mΩDWs mΩ, ± 4.80.5 54.78.4 48.67.8 5.60.2 6.30.5 5.70.9 3.30.6 13.64.2 16.99.4 26.62.1
Ra㎛R3Z㎛Rmax㎛ 0.653.674.86 0.703.885.65 0.713.755.49 0.663.605.32 0.733.967.14 0.864.646.87 1.025.527.66 0.925.057.26 0.794.146.00 0.854.266.46
변형 가능성 n.b. n.b. n.b. 덜우수함 덜우수함 우수내지매우우수 우수내지매우우수 우수 덜우수함 우수
용접 가능성 n.b. n.b. n.b. 우수내지매우우수 우수내지매우우수 우수내지매우우수 매우우수 덜우수함 덜우수함 만족할만함

Claims (30)

  1. 베이스, 특히 에컨대 기판과 같은 금속판대 상에 저마모성으로 성형이 가능하고 비부식성이면서 전기 전도성인 폴리머 코팅을 도포하기 위한 혼합물로서, 보다 상세하게는 상기 베이스는 경우에 다라 예컨대 적어도 하나의 아연층 및/또는 아연 함유 합금층 및/또는 적어도 하나의 전처리층으로써 사전 코팅될 수 있고, 상기 혼합물은 전기 전도성 경질 입자의 형태인 적어도 하나의 물질(A);과 더불어, 초연질이거나 연질이고, 무기질이며 전기 전도성이거나 반도체인 미끄럼 입자들의 형태인 적어도 하나의 물질(B); 및/또는 연질이거나 경질이며 전기 전도성이거나 반도체인 금속 입자 및/또는 카본 블랙의 형태인 적어도 하나의 물질(C); 뿐 아니라 적어도 하나의 결합제;와 각각의 적어도 하나의 교차결합제; 및/또는 광 개시제; 뿐 아니라 경우에 따라서는 각각 적어도 하나의 재 교차결합용 화합물; 첨가제; 방식 안료(D); 입자 형태로 존재하지 않는 부식 억제제; 유기질 용매; 및/또는 물;을 포함하되, 상기 물질들(A, B, C)는 불용성이거나 약한 수용성인 안료인 상기의 혼합물에 있어서,
    상기 무기질 미끄럼 입자(B)와 상기 금속 입자 및/또는 카본 블랙(C)의 중량%의 합은 불용성이거나 약한 수용성인 염료(Σ (A + B + C))의 중량%의 0.25 내지 99.5%를 차지하며; 그리고
    상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 크기는 Malvern Instruments 社의 S TypeMastersizer를 이용하여 측정한 입자 크기 통과값(d99)와 관련하여 10㎛보다 작은 것을 특징으로 하는 혼합물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    전체 염료(Σ (A + B + C + D))의 합에 대한 상기 불용성이거나 약한 수용성인 염료(Σ (A + B + C))의 중량%의 합은 30 내지 99 중량%인 것을 특징으로 하는 혼합물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    모든 종류의 전기 전도성 경질 입자들(A)로 이루어진 혼합물은 0.1 내지 2.5㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를, 특히 0.2 내지 2㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 전기 전도성 경질 입자들(A)로 이루어진 혼합물은 거친 입자 크기 분포를 가지며, 이 경우 통과값(d10)에 대한 통과값(d99)은 최대 12의 계수를 갖는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)로 이루어진 혼합물은 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에 1 내지 30㎛ 영역의 입자 크기 통과값(d99)을 갖는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)로 이루어진 혼합물은 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에 0.1 내지 20㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를 갖는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 평균 입자 크기(d50)는, 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에, 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 평균 입자 크기(d50)보다 1.5 내지 7의 계수만큼 보다 큰 것을 특징으로 하는 혼합물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)으로 이루어진 혼합물은, 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에, 0.05 내지 20㎛ 영역의 입자 크기 통과값(d99)을 가지는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)으로 이루어진 혼합물은, 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에, 0.01 내지 10㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를 가지는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)의 평균 입자 크기(d50)는, 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에, 상기 전기 전도성 경질 입자(A)의 평균 입자 크기(d50) 보다 0.1 내지 4의 계수만큼 보다 큰 것을 특징으로 하는 혼합물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각 습식 도료 내 고형물의 무게와 관련하여, 상기 본원의 혼합물 내에서 전기 전도성 경질 입자들(A)의 비율은 10 내지 80 중량%이며, 상기 혼합물 내에서 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)의 비율은 0.1 내지 16 중량%인 것을 특징으로 하는 혼합물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    습식 도려 내 고형물의 무게와 관련하여, 상기 본원의 혼합물 내에서 금속입자들 및/또는 카본 블랙(C)의 비율은 0 내지 75 중량%인 것을 특징으로 하는 혼합물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 방식 입자들(D)로 이루어진 혼합물은 상기 본원의 혼합무에 첨가할 시에 0.01 내지 5 ㎛ 영역의 평균 입자 크기(d50)를 가지는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    모든 종류의 방식 입자들(D)로 이루어진 혼합물은, 상기 본원의 혼합물에 첨가할 시에 0.03 내지 10㎛ 영역의 입자 크기 통과값(d99)을 가지는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 경질 입자들(A)은, 예컨대 Fe3O4, Mn3O4, FeMn2O4와 같은 첨성석을 포함하거나 그렇지 않은 화합물 또는 그 화합물의 혼합물을 기재로 하는 물질이거나/이고 붕화물, 탄화물, 산화물, 인산염, 인화물, 규산염, 규화물 또는 전기 전도성으로 코팅된 입자들을 기재로 하는 추가의 물질이거나/이고 그 혼합물 또는 그 공통의 화합물이고, 그리고
    경우에 따라서는, 알루미늄, 철, 코발트, 동, 몰리브데늄, 니켈, 니오브, 은, 탄탈륨, 티탄늄, 바나디움, 텅스텐, 아연, 주석, 알루미늄 함유 합금, 철 함유 합금, 코발트 함유 합금, 동 함유 합금, 몰리브데늄 함유 합금, 니켈 함유 합금, 니오브 함유 합금, 은 함유 합금, 탄탈륨 함유 합금, 티탄늄 함유 합금, 바나디움 함유 합금, 텅스텐 함유 합금, 아연 함유 합금 및/또는 주석 함유 합금으로부터 선택되는 추가의 금속 입자들 및/또는 카본 블랙(C)이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 경질 입자들(A)의 적어도 30 중량%은 대체로 알루미늄, 철, 코발트, 망간, 몰리브데늄, 니켈, 니오브, 탄탈륨, 티탄늄, 바나디움, 텅스텐, 아연 및/또는 주석을 기재로 하는 산화물 및/또는 인화물인 것을 특징으로 하는 혼합물.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)은 현저하게 혹은 완전하게 흑연, 황화물, 셀레나이드 및/또는 텔루라이드로 구성되어 있으며, 보다 상세하게는 흑연, 안티몬 함유 황화물, 주석 함유 황화물, 몰리브데늄 함유 황화물 및/또는 텅스텐 함유 황화물로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 0.5 중량% 이하의 왁스 및/또는 왁스 성질의 물질이 포함되어 있으며, 바람직하게는 습식 도료의 건조 중량과 관련하여서 0.2 중량% 이하의 상기 왁스 및/또는 물질이, 특히 바람직하게는 제로의 왁스 및 왁스 성질의 물질이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 혼합물.
  19. 베이스 상에, 폴리머와 무기질 입자를 포함하는 비부식성 점소성의 코팅을 제조하기 위한 방법에 있어서,
    제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따르는 혼합물은 경우에 따라 사전 코팅된 베이스 상에 도포되고, 경우에 따라서는 건조되고 적어도 부분적으로는 교차결합되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    예컨대 흑연과 같은 초연질이거나 연질인 미끄럼 입자들(B)은 상기 본원의 혼합물에 첨가하기 전에 또는 혼합물에서 및/또는 상기 혼합물의 일 부분에서 각각 분말화되지 않거나 단지 약하게만 분말화되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 19 항 또는 제 20 항에 있어서,
    전기 전도성 경질 입자들(A)은 그 자체적으로 분말화되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 경질 입자들(A)을 분말화 할 시에, 현저하게 오버사이즈 입자는 분쇄됨으로써, 보다 조밀한 입자 크기 분포가 생성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 전도성 경질 입자들(A)의 입자 크기 통과값(d99)은 상기 코팅의 평균 두께보다 훨씬 크지 않거나, 크지 않거나 혹은 단지 약간만 작은 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제 19 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 상에 도포되는 혼합물은, 양호하게 교차결합되는 비부식성 점소성의 코팅을 형성할 수 있도록, 건조, 소건, 라디칼 방사되거나/되고 가열되는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제 19 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    횡단면에서 현미경을 이용하여 건조 상태에서 측정하는 점에서, 10㎛ 보다 작은 두께, 특히 8㎛보다 작은 두께, 바람직하게는 6㎛보다 작은 두께, 특히 바람직하게는 4㎛보다 작은 두께를 가지는 코팅이 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제 19 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본원의 혼합물은, 예컨대 PTFE, 실리콘 또는 오일과 같은 유기질 윤활제로부터, 무기질이거나/이고 유기질인 산 및/또는 중금속으로부터, 그리고 비소, 납, 카드뮴, 크롬, 코발트, 동 및/또는 니켈과 같은 여타의 양이온으로부터 자유롭거나 대체로 자유로운 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제 19 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스는 적어도 하나의 금속 및/또는 적어도 하나의 합금으로 구성되고, 경우에 따라서는 사전 코팅되어 있으며, 보다 상세하게는 알루미늄 재질의 박판, 알루미늄 합금, 철 합금, 또는 마그네슘 합금 재질의 박판 혹은 예컨대 자동차용 기판과 같은 강 재질의 박판으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제 19 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본 발명에 따르는 혼합물은 전처리 코팅 상에 직접 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따르는 혼합물로써 제조되거나/되고 제 19 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 따르는 방법을 이용하여 제조되는, 폴리머와 무기질 입자들을 포함하는 전기 전도성 코팅.
  30. 특히 자동차 제조 혹은 항공기 제조를 위해, 용접용 프라이머로서, 성형 및/또는 이음 시 보호 코팅로서, 표면 또는 테두리 영역, 이음 영역 및/또는 용접 이음 영역의 부식 방지부로서, 중공부 실링 및/또는 이음부 실링 대신의 보호부로서 사용되는, 제 29 항에 따른 코팅의 용도.
KR20047016856A 2002-04-20 2003-04-17 저마모성으로 성형이 가능한 비부식성 폴리머 코팅을도포하기 위한 혼합물 및 그 혼합물의 제조방법 KR20050013537A (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002117624 DE10217624A1 (de) 2002-04-20 2002-04-20 Gemisch zum Aufbringen eines polymeren korrosionsbeständigen verschleißarm umformbaren Überzugs und Verfahren zum Herstellen dieses Überzugs
DE10217624.8 2002-04-20
DE2002147691 DE10247691A1 (de) 2002-10-12 2002-10-12 Gemisch zum Aufbringen eines dünnen polymeren korrosionsbeständigen verschleißarm umformbaren Überzugs und Verfahren zum Herstellen dieses Überzugs
DE10247691.8 2002-10-12
DE2002156286 DE10256286A1 (de) 2002-12-03 2002-12-03 Gemisch zum Aufbringen eines polymeren korrosionsbeständigen elektrisch schweißbaren Überzugs und Verfahren zum Herstellen dieses Überzugs
DE10256286.5 2002-12-03
PCT/EP2003/004057 WO2003089507A1 (de) 2002-04-20 2003-04-17 Gemisch zum aufbringen eines polymeren korrosionsbeständigen verschleissarm umformbaren überzugs und verfahren zum herstellen dieses überzugs

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20050013537A true KR20050013537A (ko) 2005-02-04

Family

ID=29254809

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20047016856A KR20050013537A (ko) 2002-04-20 2003-04-17 저마모성으로 성형이 가능한 비부식성 폴리머 코팅을도포하기 위한 혼합물 및 그 혼합물의 제조방법
KR20047016858A KR20050013538A (ko) 2002-04-20 2003-04-17 저마모성으로 성형이 가능하며 비부식성인 박막의 폴리머코팅을 도포하기 위한 혼합물 및 그 제조 방법
KR20047016799A KR20050009296A (ko) 2002-04-20 2003-04-17 전기적으로 용접 가능한 내식성 중합체 코팅을 도포하기위한 혼합물 및 상기 코팅을 제조하기 위한 방법

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20047016858A KR20050013538A (ko) 2002-04-20 2003-04-17 저마모성으로 성형이 가능하며 비부식성인 박막의 폴리머코팅을 도포하기 위한 혼합물 및 그 제조 방법
KR20047016799A KR20050009296A (ko) 2002-04-20 2003-04-17 전기적으로 용접 가능한 내식성 중합체 코팅을 도포하기위한 혼합물 및 상기 코팅을 제조하기 위한 방법

Country Status (11)

Country Link
US (3) US7482040B2 (ko)
EP (3) EP1499687A1 (ko)
KR (3) KR20050013537A (ko)
CN (3) CN100363438C (ko)
AT (1) ATE370984T1 (ko)
AU (3) AU2003224094B2 (ko)
CA (3) CA2484457A1 (ko)
DE (1) DE50308006D1 (ko)
ES (1) ES2292958T3 (ko)
MX (3) MXPA04010220A (ko)
WO (3) WO2003089529A1 (ko)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10022075A1 (de) * 2000-05-06 2001-11-08 Henkel Kgaa Leitfähige, organische Beschichtungen
ES2254652T3 (es) * 2001-03-05 2006-06-16 Georg Gros Mezcla de revestimiento a base de agua, procedimiento para aplicar una capa de proteccion frente a la corrosion con esta mezcla, base revestida de este modo y su uso.
EP1499687A1 (de) * 2002-04-20 2005-01-26 Chemetall GmbH Gemisch zum aufbringen eines polymeren korrosionsbest ndigen elektrisch schweissbaren berzugs und verfahren zum herstel len dieses berzugs
KR20060135654A (ko) * 2003-11-13 2006-12-29 엔디에스유 리서치 파운데이션 마그네슘 함유 코팅제 및 코팅 시스템
CN1875431A (zh) * 2003-11-14 2006-12-06 普立万公司 静电耗散增塑溶胶
US20060019115A1 (en) * 2004-05-20 2006-01-26 Liya Wang Composite material having improved microstructure and method for its fabrication
DE102004028764A1 (de) 2004-06-16 2006-01-12 Henkel Kgaa Strahlungshärtbares elektrisch leitfähiges Beschichtungsgemisch
JP3764465B2 (ja) * 2004-07-09 2006-04-05 株式会社神戸製鋼所 樹脂被覆金属板およびその製造方法
US7670511B2 (en) * 2004-10-01 2010-03-02 Polyone Corporation Use of cathodic protection compounds on treated metal articles
KR101304263B1 (ko) * 2005-06-03 2013-09-05 후지필름 가부시키가이샤 안료함유 열경화성 조성물, 및, 컬러필터, 화상기록재료,및, 컬러필터의 제조방법
JP4839044B2 (ja) * 2005-08-30 2011-12-14 富士機工株式会社 シフトレバーのレンジ位置表示装置
TW200709035A (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Realtek Semiconductor Corp Audio processing device and method thereof
WO2007117270A2 (en) * 2005-09-15 2007-10-18 Ndsu Research Foundation Coatings and coating systems for metal substrates
DE102006009824A1 (de) * 2006-03-01 2007-09-06 Henkel Kgaa Direktauftrag eines strahlungshärtbaren Schweißprimers auf Zink oder verzinkten Stahl
BRPI0600814B8 (pt) * 2006-03-10 2017-03-21 Coppe/Ufrj - Coordenação Dos Programas De Pós Graduação De Engenharia Da Univ Fed Do Rio De Janeiro composição destinada a ser aplicada em aços para proteção de suas superfícies contra corrosão e processo de preparação da mesma
US20070231579A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Weldable coating compositions, substrates and related methods
US7713618B2 (en) * 2006-10-19 2010-05-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Sacrificial coatings for magnesium components
DE102006062269A1 (de) * 2006-12-22 2008-06-26 Eckart Gmbh & Co. Kg Verwendung von sphärischen Metallpartikeln als Lasermarkierungs- oder Laserschweißbarkeitsmittel sowie lasermarkierbarer und/oder laserschweißbarer Kunststoff
DE102007001653A1 (de) 2007-01-04 2008-07-10 Henkel Kgaa Leitfähige, organische Beschichtungen mit geringer Schichtdicke und guter Umformbarkeit
US8524816B2 (en) * 2007-03-15 2013-09-03 Magni Industries, Inc. Coating resistant to bio-diesel fuels
DE102007021602A1 (de) * 2007-05-08 2008-11-20 Voestalpine Stahl Gmbh Korrosionsschutzsystem für Metalle und Pigment hierfür
JP4458142B2 (ja) * 2007-09-27 2010-04-28 トヨタ自動車株式会社 鋼板合わせ構造物及びその製造方法
JP4600873B2 (ja) * 2008-02-20 2010-12-22 株式会社ホンダアクセス 溶接を用いた塗装金属部品の製造方法
WO2009141863A1 (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 関東自動車工業株式会社 自動車のエアバッグドア及びその製造方法
US9206284B2 (en) * 2008-12-29 2015-12-08 Basf Coatings Gmbh Coating compositions with branched phosphorous-containing resin
US8153733B2 (en) 2008-12-29 2012-04-10 Basf Coatings Gmbh Electrocoat compositions with amine ligand
US8815066B2 (en) * 2008-12-29 2014-08-26 Basf Coatings Gmbh Coating composition with phosphorous-containing resins and organometallic compounds
US9382638B2 (en) 2008-12-29 2016-07-05 Basf Corporation Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment
US8961768B2 (en) * 2008-12-29 2015-02-24 Basf Corporation Metal containing integrated electrocoat for better corrosion resistance
US8192603B2 (en) * 2008-12-29 2012-06-05 Basf Coatings Gmbh Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment
EP2384358B1 (en) 2008-12-29 2017-05-24 BASF Coatings GmbH Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment
EP2382275B1 (en) 2008-12-29 2014-08-06 BASF Coatings GmbH Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment
US8702943B2 (en) * 2008-12-29 2014-04-22 Basf Coatings Gmbh Electrocoat composition and process replacing phosphate pretreatment
US20100193494A1 (en) * 2009-02-02 2010-08-05 Basf Catalysts Llc Conductive Compositions
JP4978665B2 (ja) * 2009-06-29 2012-07-18 Ｔｄｋ株式会社 金属磁石及びそれを用いたモータ
EP2371909A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-05 Nissan Motor Co., Ltd. Corrosion-protective wax composition containing polyaniline in a doped form and a liquid paraffin
CN102211430B (zh) * 2010-04-09 2014-06-04 威士伯采购公司 水性可自动焊接的车间底漆
CN102441731B (zh) * 2011-11-14 2014-02-12 江苏大学 一种提高铝合金点焊电极寿命的方法
CN103183979B (zh) * 2011-12-27 2014-11-05 比亚迪股份有限公司 油墨组合物及其应用和表面选择性金属化的制品及其制备方法
WO2013097729A1 (en) * 2011-12-27 2013-07-04 Shenzhen Byd Auto R&D Company Limited Ink composition, method of metalizing surface and article obtainable
TWI449763B (zh) * 2012-04-30 2014-08-21 Eternal Materials Co Ltd 導電性塗料組合物
JP2014037522A (ja) * 2012-07-17 2014-02-27 Tech Taiyo Kogyo Co Ltd 防錆塗料組成物前駆体
DE102012112821A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-26 Thyssenkrupp Steel Europe Ag Halbzeug für Hybrid-Bauteile, Hybrid-Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Halbzeugs
WO2015026602A1 (en) 2013-08-23 2015-02-26 Valspar Sourcing Inc. Waterborne shop primer
EP3131978B1 (en) * 2014-04-15 2022-07-27 Swimc Llc Corrosion-resistant coating composition
CN106414621B (zh) * 2014-06-05 2018-12-07 巴斯夫涂料有限公司 具有防腐蚀效果的涂料组合物
US10508203B2 (en) 2014-09-26 2019-12-17 The Boeing Company Compositions and coatings with non-chrome corrosion inhibitor particles
DE102014014976A1 (de) * 2014-10-14 2016-04-14 Thyssenkrupp Ag Verbundwerkstoff
EP3279369B1 (en) * 2015-03-31 2020-09-23 Nippon Steel Corporation Surface-treated metal sheet, coated member and method for producing coated member
US20210277275A1 (en) * 2016-12-07 2021-09-09 David M. Stevens Crosslinked coatings
CN107189658A (zh) * 2017-05-23 2017-09-22 河北晨阳工贸集团有限公司 用于油气管道的水性环氧聚氨酯面漆及其制备和使用方法
DE102017121016A1 (de) * 2017-09-12 2019-03-14 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verfahren zur Herstellung eines Interkonnektors, Interkonnektor und dessen Verwendung
EP3479919A1 (de) 2017-11-01 2019-05-08 Suisse Technology Partners Ag Kaltumformverfahren für bleche oder metallfolien
US11191197B2 (en) * 2018-08-26 2021-11-30 Mellanox Technologies. Ltd Method, system and paint for EMI suppression
CN109372442B (zh) * 2018-11-26 2024-06-11 中国石油大学(北京) 防腐油管的补口工艺方法、防腐油管及其单元
JP7451729B2 (ja) * 2020-08-17 2024-03-18 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 金属表面をコーティングするためのペルフルオロアルコキシポリマーに基づく複合材料
CN112251086A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 湖州汇邦环保科技有限公司 一种适用于水下施工的环保型海洋防腐漆
CN112295877B (zh) * 2020-10-23 2023-02-28 云南华电鲁地拉水电有限公司 一种防止水轮机过流部件局部汽蚀的方法
DE102020134045B3 (de) * 2020-12-17 2022-05-12 Te Connectivity Germany Gmbh Schmierstoffapplikator und Verfahren zum Auftragen eines Festschmierstoffes sowie Applikatorvorrichtung, Anordnung und Ladestation
CN114260649B (zh) * 2021-12-09 2024-03-12 扬州盛威封头有限公司 封头温压成型工艺

Family Cites Families (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3175991A (en) * 1961-03-10 1965-03-30 Pittsburgh Plate Glass Co Zinc-filled coating composition from a carboxyl-containing interpolymer and a metal oxide, hydroxide, or carbonate
US3562124A (en) * 1968-08-02 1971-02-09 Hooker Chemical Corp Composition for corrosion protection
US3884705A (en) * 1972-04-19 1975-05-20 Hooker Chemicals Plastics Corp Anti-corrosion weldable coating compositions
US3904555A (en) * 1972-10-05 1975-09-09 Nippon Steel Corp Weldable paint composition
US3849141A (en) * 1972-10-18 1974-11-19 Diamond Shamrock Corp Pulverulent metal coating compositions
JPS5339896B2 (ko) 1973-08-28 1978-10-24
US3990437A (en) 1974-09-26 1976-11-09 Boyden Jr John S Article and method of forming a support structure
DE2610437A1 (de) 1975-03-13 1976-09-16 Continental Can Co Fotopolymerisierbare verbindungen mit einem darin eingebrachten carboxylhaltigen polymeren zur verbesserten haftung auf metallsubstraten
US4139385A (en) * 1975-06-20 1979-02-13 General Electric Company Coating method and composition using cationic photoinitiators polythio components and polyolefin components
US4070323A (en) * 1976-03-26 1978-01-24 Vanderhoff John W Aqueous polyurethane emulsions
US4213837A (en) 1977-11-18 1980-07-22 Ici Americas Inc. Vinyl ester urethanes
GB2040977B (en) 1978-12-08 1983-01-19 Fujikura Kasei Kk Photocurable electroconductive coating compositions
US4228438A (en) * 1979-03-14 1980-10-14 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Video jet printer process with radiation cured ink
JPS57192405A (en) 1981-05-01 1982-11-26 Teijin Ltd Exposure to light in liquid
GB2111072A (en) 1981-12-08 1983-06-29 Johnson Matthey Plc Ultra violet-curable ink or paint containing electrically conductive metal particles
US4434278A (en) 1982-09-27 1984-02-28 Celanese Corporation Phosphate esters of acrylated epoxides
US4628004A (en) 1983-07-07 1986-12-09 Inland Steel Company Powder metal and/or refractory coated ferrous metal
US4719038A (en) * 1983-12-27 1988-01-12 Nippon Paint Co., Ltd. Corrosion resistant, coated metal laminate, its preparation and coating materials
US4724172A (en) * 1983-12-29 1988-02-09 Sermatech International, Inc. Thick coating compositions
DE3412234A1 (de) 1984-04-02 1985-10-10 Inmont GmbH, 5300 Bonn Gleitfaehiger und schweissbarer korrosionsschutzprimer fuer elektrolytisch duennverzinktes, verformbares, phosphatiertes oder chromatisiertes stahlblech
US4626283A (en) 1985-03-21 1986-12-02 Engelhard Corporation Corrosion and marine growth inhibiting compositions
DE3628124A1 (de) 1986-08-19 1988-03-03 Herberts Gmbh Waessriges ueberzugsmittel, verfahren zu seiner herstellung und dessen verwendung
KR930002048B1 (ko) * 1987-05-02 1993-03-22 간사이 페인트 가부시끼가이샤 도장 방법
US5001173A (en) 1987-05-11 1991-03-19 Morton Coatings, Inc. Aqueous epoxy resin compositions and metal substrates coated therewith
US4794050A (en) * 1987-06-08 1988-12-27 Occidental Chemical Corporation Resistance welding of galvanized steel
JPS6411830A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Nippon Steel Corp Organic composite plated steel plate excellent in press formability, weldability, electrocoating property and corrosion resistance
US4996085A (en) 1987-07-17 1991-02-26 Sievers G Kelly Repair composition and method
DE3727112A1 (de) 1987-08-14 1989-02-23 Basf Ag Waessrige beschichtungsstoffe auf basis von sekundaerdispersionen carboxylgruppen enthaltender copolymerisate von acrylsaeure- oder methacrylsaeureestern
JPH0618911B2 (ja) * 1987-09-25 1994-03-16 ポリプラスチックス株式会社 静電塗装プラスチックス成形品の製造方法
WO1989005476A1 (en) 1987-12-07 1989-06-15 Morton Thiokol, Inc. Photoimageable compositions
US4896250A (en) * 1988-02-12 1990-01-23 Emerson & Cuming, Inc. Solvent-processible electrically conductive coatings
IT1235002B (it) * 1988-05-18 1992-06-16 Sviluppo Materiali Spa Rivestimento organico per metalli
DE69027363T2 (de) * 1989-03-24 1996-11-14 Canon Kk Verfahren für die Herstellung von Tintenstrahl-Aufzeichnungsköpfen
US5213846A (en) * 1989-09-27 1993-05-25 Dai Nippon Toryo Co., Ltd. Corrison resistant coating composition
US5175056A (en) * 1990-06-08 1992-12-29 Potters Industries, Inc. Galvanically compatible conductive filler
EP0493317B2 (de) * 1990-12-18 2001-01-10 Ciba SC Holding AG Strahlungsempfindliche Zusammensetzung auf Basis von Wasser als Lösungsmittel
US5274021A (en) * 1991-04-18 1993-12-28 Thurlow Geeck Corrosion resistant coating including tin and zinc dust pigment
US5336303A (en) * 1991-05-15 1994-08-09 C-Innovations, Inc. Electrochemically active paint for cathodic protection of engineering structures
US5260120A (en) 1991-12-06 1993-11-09 Morton International, Inc. Two coat weldable primer for steel
US5532025A (en) * 1993-07-23 1996-07-02 Kinlen; Patrick J. Corrosion inhibiting compositions
TW272206B (ko) * 1993-12-24 1996-03-11 Nippon Paint Co Ltd
US5700398A (en) * 1994-12-14 1997-12-23 International Business Machines Corporation Composition containing a polymer and conductive filler and use thereof
WO1996029372A1 (en) 1995-03-08 1996-09-26 Savin Roland R Graphite-containing compositions
US5594065A (en) * 1995-05-09 1997-01-14 Air Products And Chemicals, Inc. Two component waterborne crosslinkable polyurethane/acrylate-hybrid systems
DE19523256A1 (de) * 1995-06-27 1997-01-02 Continental Ag Gummiartikel mit einer Verstärkung aus gegen Korrosion zu schützenden Seilen
KR100242404B1 (ko) * 1995-08-28 2000-03-02 에모토 간지 유기 피복 도금 강판 및 그의 제조방법
US6001469A (en) * 1996-03-28 1999-12-14 Ppg Industries Ohio, Inc. Thermosettable primer and topcoat for plastics, a method for applying and coated plastic articles
DE19618435C1 (de) 1996-05-08 1997-05-15 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung von Blechgegenständen und Anwendung des Verfahrens
EP0892978A1 (en) 1997-02-07 1999-01-27 Loctite Corporation Conductive, resin-based compositions
JPH10249357A (ja) * 1997-03-18 1998-09-22 Kenichi Morita 防汚方法
DE69721725T2 (de) * 1997-03-27 2003-11-13 Hercules Inc Verwendung von wässrigen Schuztschichtzusammensetzungen für industrielle Beschichtungen und wässrige Beschichtungszusammensetzungen
US6197366B1 (en) * 1997-05-06 2001-03-06 Takamatsu Research Laboratory Metal paste and production process of metal film
DE19720292C1 (de) 1997-05-15 1998-06-04 Ppg Industries Inc Strahlenhärtbares Beschichtungsmittel und seine Verwendung zur Herstellung von Mehrschichtlackierungen, insbesondere zur Beschichtung von Verpackungsbehältern
US6054514A (en) 1997-05-20 2000-04-25 Americhem, Inc. Additives for enhancing corrosion protection of metals
US6008462A (en) * 1997-10-01 1999-12-28 Morton International, Inc. Mar resistant, corrosion inhibiting, weldable coating containing iron powder for metal substrates
DE19748764A1 (de) * 1997-11-05 1999-05-06 Henkel Kgaa Leitfähige, organische Beschichtungen
DE19749749A1 (de) * 1997-11-11 1999-05-12 Henkel Kgaa Verfahren zur Herstellung stabiler und schnell zerfallender Waschmittelformkörper
US5855820A (en) * 1997-11-13 1999-01-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water based thick film conductive compositions
ATE214643T1 (de) 1997-11-20 2002-04-15 Du Pont Verfahren zur mehrschichtigen lackierung von substraten
US6156416A (en) * 1997-12-04 2000-12-05 Agfa-Gevaert, N.V. Transfer foil for use in electrostatographic printing
US6211262B1 (en) * 1998-04-20 2001-04-03 Spectra Group Limited, Inc. Corrosion resistant, radiation curable coating
DE19818735A1 (de) * 1998-04-27 1999-10-28 Herberts Gmbh Strahlungshärtbare Beschichtungsmittel und deren Verwendung
US5976419A (en) * 1998-06-09 1999-11-02 Geotech Chemical Company Method for applying a coating that acts as an electrolytic barrier and a cathodic corrosion prevention system
DE19924674C2 (de) 1999-05-29 2001-06-28 Basf Coatings Ag Thermisch und mit aktinischer Strahlung härtbarer Beschichtungsstoff und seine Verwendung
DE19925631A1 (de) * 1999-06-04 2000-12-07 Georg Gros Beschichtungsverfahren und Beschichtungsgemisch
US7332218B1 (en) * 1999-07-14 2008-02-19 Eic Laboratories, Inc. Electrically disbonding materials
AU769763B2 (en) * 1999-09-30 2004-02-05 Basf Aktiengesellschaft Aqueous polyurethane dispersions which can be hardened with mit UV-radiation and thermally, and use thereof
DE19947522A1 (de) 1999-10-02 2001-04-05 Basf Ag Polymerisierbare olefinisch ungesättigte Doppelbindungen enthaltende feste aliphatische Polyurethane auf der Basis linearer Diisocyanate und ihre Verwendung
DE19951133A1 (de) 1999-10-23 2001-04-26 Henkel Kgaa Leitfähige, organische Beschichtungen
US6863342B2 (en) * 1999-11-19 2005-03-08 Reliable Construction Construction Heaters, Incorporated Air conditioned bench
US7849009B2 (en) * 1999-12-29 2010-12-07 The Western Union Company Methods and apparatus for mapping sources and uses of consumer funds
DE10022075A1 (de) 2000-05-06 2001-11-08 Henkel Kgaa Leitfähige, organische Beschichtungen
DE10022352A1 (de) * 2000-05-08 2001-11-22 Georg Gros Verfahren zur Beschichtung von elektrolytisch- oder feuerverzinkten Blechen
AU2002221869A1 (en) 2000-11-22 2002-06-03 Bayer Aktiengesellschaft Dispersible polymer powders
DE10058118A1 (de) * 2000-11-22 2002-05-29 Bayer Ag Redispergierbare Polymerpulver
DE10058018A1 (de) * 2000-11-23 2002-05-29 Daimler Chrysler Ag Ausgangsmenge für eine spätere organische Beschichtung
ES2254652T3 (es) * 2001-03-05 2006-06-16 Georg Gros Mezcla de revestimiento a base de agua, procedimiento para aplicar una capa de proteccion frente a la corrosion con esta mezcla, base revestida de este modo y su uso.
US6605669B2 (en) 2001-04-03 2003-08-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Radiation-curable coating compounds
US6479102B1 (en) * 2001-07-24 2002-11-12 Allen Hunter Method of using a penetrating sealer
EP1319805A1 (fr) * 2001-12-17 2003-06-18 Techspace aero Rotor ou élément rotorique pour turbocompresseur
US6715196B2 (en) * 2001-12-19 2004-04-06 Ppg Industries Ohio, Inc. Method of powder coating weldable substrates
EP1499687A1 (de) * 2002-04-20 2005-01-26 Chemetall GmbH Gemisch zum aufbringen eines polymeren korrosionsbest ndigen elektrisch schweissbaren berzugs und verfahren zum herstel len dieses berzugs
EP1366828A1 (en) 2002-05-31 2003-12-03 Rohm And Haas Company Multi-layer coating composition and method of preparation

Also Published As

Publication number Publication date
CN100363438C (zh) 2008-01-23
ES2292958T3 (es) 2008-03-16
EP1499665B1 (de) 2007-08-22
AU2003229697A1 (en) 2003-11-03
CA2482902A1 (en) 2003-10-30
US7482040B2 (en) 2009-01-27
CA2484314A1 (en) 2003-10-30
CN1662615B (zh) 2011-04-27
WO2003089530A1 (de) 2003-10-30
US7736538B2 (en) 2010-06-15
CN1662616A (zh) 2005-08-31
AU2003224094A1 (en) 2003-11-03
AU2003229698A1 (en) 2003-11-03
US20050161641A1 (en) 2005-07-28
WO2003089507A1 (de) 2003-10-30
MXPA04010220A (es) 2005-03-07
KR20050009296A (ko) 2005-01-24
AU2003229698B2 (en) 2008-06-12
MXPA04010224A (es) 2005-03-07
EP1499687A1 (de) 2005-01-26
CN1662615A (zh) 2005-08-31
CN1662591A (zh) 2005-08-31
US20060011893A1 (en) 2006-01-19
CN100360596C (zh) 2008-01-09
MXPA04010219A (es) 2005-03-07
US7713445B2 (en) 2010-05-11
DE50308006D1 (de) 2007-10-04
AU2003229697A2 (en) 2003-11-03
KR20050013538A (ko) 2005-02-04
EP1499665A1 (de) 2005-01-26
CA2484457A1 (en) 2003-10-30
EP1499686A1 (de) 2005-01-26
WO2003089530A8 (de) 2004-12-02
WO2003089529A1 (de) 2003-10-30
US20060058423A1 (en) 2006-03-16
ATE370984T1 (de) 2007-09-15
AU2003229697B2 (en) 2008-12-11
AU2003224094B2 (en) 2007-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20050013537A (ko) 저마모성으로 성형이 가능한 비부식성 폴리머 코팅을도포하기 위한 혼합물 및 그 혼합물의 제조방법
JP2007270302A (ja) 耐食性および表面性状に優れた表面処理金属板
JPS6383172A (ja) 溶接可能な防錆潤滑性被覆形成性組成物及びこれを用いた表面処理鋼板の製造方法
JP6710924B2 (ja) 表面処理鋼板、及び塗装部材
WO1999058274A1 (en) Modification of metallic particles
EP1922371B9 (de) Schweissbares korrosionsschutzmittel und bindemittel hierfür
DE10247691A1 (de) Gemisch zum Aufbringen eines dünnen polymeren korrosionsbeständigen verschleißarm umformbaren Überzugs und Verfahren zum Herstellen dieses Überzugs
KR20160020248A (ko) 판상 아연분말이 혼합된 안료 분리형 수성도료 조성물
DE10217624A1 (de) Gemisch zum Aufbringen eines polymeren korrosionsbeständigen verschleißarm umformbaren Überzugs und Verfahren zum Herstellen dieses Überzugs
JPH0418541B2 (ko)
JP3993815B2 (ja) 導電性、耐食性、成形性に優れる被覆金属板
DE10256286A1 (de) Gemisch zum Aufbringen eines polymeren korrosionsbeständigen elektrisch schweißbaren Überzugs und Verfahren zum Herstellen dieses Überzugs
JPH0966262A (ja) 加工性および加工後の耐食性に優れた有機複合被覆鋼板の製造方法
JPH05138805A (ja) 加工後耐食性に優れた有機複合被覆鋼板
JPS6144638A (ja) 耐食性および成形性にすぐれた溶接可能塗装鋼板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application