KR980005302A - 반도체 소자 제조용 콘택 마스크 - Google Patents

반도체 소자 제조용 콘택 마스크 Download PDF

Info

Publication number
KR980005302A
KR980005302A KR1019960022780A KR19960022780A KR980005302A KR 980005302 A KR980005302 A KR 980005302A KR 1019960022780 A KR1019960022780 A KR 1019960022780A KR 19960022780 A KR19960022780 A KR 19960022780A KR 980005302 A KR980005302 A KR 980005302A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guard ring
substrate
ring hole
contact mask
contact
Prior art date
Application number
KR1019960022780A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100199368B1 (ko
Inventor
이근호
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019960022780A priority Critical patent/KR100199368B1/ko
Priority to US08/876,713 priority patent/US5879838A/en
Priority to JP9160916A priority patent/JP2855115B2/ja
Priority to CN97111834A priority patent/CN1087494C/zh
Publication of KR980005302A publication Critical patent/KR980005302A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100199368B1 publication Critical patent/KR100199368B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조용 콘택 마스크에 관한 것으로, 가드링 지역에서 절연충의 과도한 식각에 의해 감광막이 들뜨는 현상을 방지하기 위하여 기판에 다이의 가장자리부를 둘러싸도록 다수의 가드링 홍 패턴이 등간격으로 배열되고, 상기 가드링 홀 패턴의 내측부에 가드링 패턴이 형성된 콘택 마스크 또는 기판에 다이의 가장자리부를 둘러싸도록 다수의 제1 가드링 홀 패턴이 등간격으로 배열되고, 상기 제1 가드링 홀 패턴 내측부의 상기 기판에 상기 제1 가드링 홀 패턴과 엇갈리도록 다수의 제2 가드링 홀 패턴이 등각격으로 배열된 콘택 마스크를 이용하므로써 가드링 지역에서 감광막과 절연측의 접촉 면적이 증대된다. 따라서, 절연층의 과도한 측면 식각에 의한 감광막의 들뜸 현상이 방지되어 완전한 콘택 홀이 형성되도록 하므로써, 소자의 수율이 향상될 수 있는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크에 관한 것이다.

Description

반도체 소자 제조용 콘택 마스크
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 콘택 마스크의 일부분을 도시한 평면도.

Claims (6)

  1. 반도체 소자 제조용 콘택 마스크에 있어서, 빛이 투과될 수 있는 기판과, 다이의 가장자리부를 둘러싸도록 상기 기판에 등각격으로 배열된 다수의 가드링 홀 패턴과, 상기 가드 가드링 홀 패턴으로부터 소정 거리 이격된 내측부의 상기 기판에 형성된 가드링 패턴과, 상기 가드링 패턴으로부터 소정 거리 이격된 내측부의 상기 기판에 형성된 다수의 콘택 패턴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가드링 홀 패턴은 직사각 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크.
  3. 제1항에 있어서, 상기 가드링 홀 패턴, 가드링 패턴 및 콘택 패턴과 상기 기판중 하나에는 빛의 투과가 방지되도록 크롬이 코팅된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크.
  4. 반도체 소자 제조용 콘택 마스크에 있어서, 빛이 투과될 수 있는 기판과, 다이의 가장자리부를 둘러싸도록 상기 기판에 등 간격으로 배열된 다수의 제1 가드링 홀 패턴과, 상기 제1 가드링 홀 패턴으로부터 소정 거리 이격된 내측부의 상기 기판에 형성되며, 상기 제1 가드링 홀 패턴과 엇갈리도록 등간격으로 배열된 다수의 제2 가드링 홀 패턴과, 상기 제2 가드링 홀 패턴으로부터 소정 거리 이격된 내측부의 상기 기판에 형성된 다수의 콘택 패턴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가드링 홀 패턴은 각각 직사각 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 가드링 홀 패턴, 제2 가드링 홀 패턴 및 콘택 패턴과 상기 기판중 하나에는 빛의 투과가 방지되도록 크롬이 코팅된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 콘택 마스크.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960022780A 1996-06-21 1996-06-21 반도체 소자 제조용 콘택 마스크 KR100199368B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960022780A KR100199368B1 (ko) 1996-06-21 1996-06-21 반도체 소자 제조용 콘택 마스크
US08/876,713 US5879838A (en) 1996-06-21 1997-06-16 Contact mask having guard ring patterns for manufacturing a semiconductor device
JP9160916A JP2855115B2 (ja) 1996-06-21 1997-06-18 半導体素子製造用コンタクトマスク
CN97111834A CN1087494C (zh) 1996-06-21 1997-06-20 用于制造半导体器件的接触掩模

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960022780A KR100199368B1 (ko) 1996-06-21 1996-06-21 반도체 소자 제조용 콘택 마스크

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980005302A true KR980005302A (ko) 1998-03-30
KR100199368B1 KR100199368B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19462788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960022780A KR100199368B1 (ko) 1996-06-21 1996-06-21 반도체 소자 제조용 콘택 마스크

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5879838A (ko)
JP (1) JP2855115B2 (ko)
KR (1) KR100199368B1 (ko)
CN (1) CN1087494C (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100359769B1 (ko) * 2000-02-29 2002-11-07 주식회사 하이닉스반도체 하프톤 위상반전 마스크 및 그 제조방법

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW558672B (en) * 2002-09-12 2003-10-21 Nanya Technology Corp Mask for defining a guard ring pattern
JP4636839B2 (ja) 2004-09-24 2011-02-23 パナソニック株式会社 電子デバイス
SG128504A1 (en) * 2005-06-22 2007-01-30 3M Innovative Properties Co Dielectric substrate with holes and method of manufacture
JP2008270232A (ja) * 2005-07-08 2008-11-06 Renesas Technology Corp 半導体装置
KR100650626B1 (ko) 2005-11-15 2006-11-27 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5103901B2 (ja) * 2006-01-27 2012-12-19 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
KR101669931B1 (ko) * 2010-07-21 2016-10-28 엘지디스플레이 주식회사 전사패턴을 가지는 마스크 및 이를 이용한 감광막 패턴의 형성방법
KR101292846B1 (ko) * 2011-07-01 2013-08-02 지에스나노텍 주식회사 박막 전지 제조용 패턴 마스크 및 이의 제조 방법, 이를 사용한 박막 전지용 고체 전해질 제조 방법
CN102436133A (zh) * 2011-08-17 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 一种用于防止光掩模版应力传递致主图形移动的方法
CN102436134A (zh) * 2011-08-29 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 一种用于非透光切割道中防止光掩模版应力损坏的方法
US8846302B2 (en) * 2012-02-01 2014-09-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor structure and method and tool for forming the semiconductor structure
JP5801329B2 (ja) * 2013-01-18 2015-10-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US8987067B2 (en) 2013-03-01 2015-03-24 International Business Machines Corporation Segmented guard ring structures with electrically insulated gap structures and design structures thereof
US20160233159A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-11 Qualcomm Incorporated Integrated circuit device including multiple via connectors and a metal structure having a ladder shape
US10315915B2 (en) * 2015-07-02 2019-06-11 Kionix, Inc. Electronic systems with through-substrate interconnects and MEMS device
US10428278B2 (en) 2017-06-15 2019-10-01 Chevron Phillips Chemical Company Lp Method and system for producing aromatic hydrocarbons from a renewable resource
CN109962104B (zh) * 2017-12-26 2021-03-02 株洲中车时代半导体有限公司 一种功率半导体器件
CN112768506B (zh) * 2021-01-08 2023-12-12 滁州华瑞微电子科技有限公司 一种沟槽终端结构及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3124572A1 (de) * 1981-06-23 1982-12-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von schottky-dioden
US4759616A (en) * 1985-08-26 1988-07-26 Eastman Kodak Company Method and apparatus for anamorphically shaping and deflecting electromagnetic beams
JP3179520B2 (ja) * 1991-07-11 2001-06-25 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
JP3202393B2 (ja) * 1993-03-19 2001-08-27 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JPH07253649A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Toshiba Corp 露光用マスク及び投影露光方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100359769B1 (ko) * 2000-02-29 2002-11-07 주식회사 하이닉스반도체 하프톤 위상반전 마스크 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2855115B2 (ja) 1999-02-10
CN1087494C (zh) 2002-07-10
CN1173734A (zh) 1998-02-18
JPH1074694A (ja) 1998-03-17
US5879838A (en) 1999-03-09
KR100199368B1 (ko) 1999-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR980005302A (ko) 반도체 소자 제조용 콘택 마스크
US5897975A (en) Phase shift mask for formation of contact holes having micro dimension
KR960035143A (ko) 위상반전 마스크 및 그 제조방법
KR980003823A (ko) 콘택홀용 위상 반전 마스크
KR950015591A (ko) 반도체 장치의 제조방법
KR970063519A (ko) 반도체 층 평탄화 방법
KR960005756A (ko) 반도체 소자 제조용 포토 마스크 제작 방법
KR970063431A (ko) 하프톤 위상 시프트 마스크를 사용한 반도체 디바이스의 제조 방법
KR970022501A (ko) 콘택홀 제조용 위상반전 마스크
KR910019194A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR970052550A (ko) 반도체장치의 콘택 형성방법
KR980003790A (ko) 변형된 콘택홀 형성을 방지할 수 있는 마스크
KR960019486A (ko) 반도체소자의 콘택 마스크 제조방법
KR970076069A (ko) 콘택 마스크
KR970024188A (ko) 반도체 소자의 워드선 제조방법
KR950021039A (ko) 하프톤형 위상 반전 마스크 및 그 제조방법
KR970048924A (ko) 반도체소자 제조용 포토마스크
KR0172279B1 (ko) 콘택 마스크 및 그를 이용한 콘택홀 형성 방법
KR960006021A (ko) 미세환형패턴을 이용한 이중실린더 전하저장전극 형성방법
KR930024152A (ko) 반도체 장치의 금속층 패턴 분리 방법
KR970048925A (ko) 반도체 장치의 제조에 사용되는 마스크
KR970022524A (ko) 해프톤 위상 반전 포토 마스크
KR970048956A (ko) 위상 반전 패턴을 가지는 마스크 및 그 제조 방법
KR970022526A (ko) 반도체패턴 형성방법 및 이에 사용되는 포토마스크
KR970051892A (ko) 감광막패턴의 형성방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120222

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee