KR970707447A - 반도체디바이스 반송처리장치 - Google Patents
반도체디바이스 반송처리장치Info
- Publication number
- KR970707447A KR970707447A KR1019970702948A KR19970702948A KR970707447A KR 970707447 A KR970707447 A KR 970707447A KR 1019970702948 A KR1019970702948 A KR 1019970702948A KR 19970702948 A KR19970702948 A KR 19970702948A KR 970707447 A KR970707447 A KR 970707447A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- section
- test
- lot
- parameter
- memory
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
각 로트마다의 피시험 IC에 대한 시험조건의 입력을 용이하게 한 핸들러를 제공한다. 각 로트의 피시험 IC의 시험조건으로서, 적어도 기본동작조건의 파라미터와, 시험필 IC의 분류조건의 피라미터와, 테스트부의 소켓선택조건의 파라미터와, 항온조의 온도조건의 파라미터를 기억하는 시험 파라미터 메모리부(8a)와, 이 시험 파라미터 메모리부에 기억된 각종 파라미터의 조합인 파라미터 세트를 복수개 기억하는 파라미터 세트 메모리부(8b)와, 각 로트명과, 대응하는 파라미터 세트 및 스테이터스가 시험하는 순서로 기입되는 스케쥴 메모리부(8c)와, 각 로트의 시험결과의 데이타를 기억하는 로트 데이타 메모리부(8d)와, 재시험할 디바이스에 대한 파라미터 세트를 포함하는 재시험용 데이타가 기입되는 재검사용 데이타 메모리부(8e)와, 각 부의 동작을 제어하는 제어부(6)를 설치하고, 통상 사용하는 여러가지의 파라미터 세트를 미리 상기 파라미터 세트 메모리부에 기억하여 둔다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 핸들러의 하나의 실시예를 가리키는 블럭도이다.
Claims (4)
- 피시험디바이스를 로더부로부터 항온조내의 테스트부로 반송하고, 이 테스트부에 있어서 시험을 행하기 위해서 피시험디바이스를 디바이스 시험장치의 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 시험종료후에 시험필디바이스를 테스트부로부터 언로더부로 반출하고, 시험결과의 데이타에 기초해서 시험필 반도체디바이스를 양품, 불량품으로 구분하는 반도체디바이스 반송처리장치에 있어서, 각 로트의 피시험디바이스의 시험조건으로서, 적어도 기본동작조건의 파라미터와, 시험필디바이스의 분류조건의 파라미터와, 테스트부의 소켓선택조건의 파라미터와, 항온조의 온도조건의 파라미터가 기억되는 시험 파라미터 메모리부와, 이 시험 파라미터 메모리부에 기억된 각종 파라미터의 조합인 파라미터 세트가 복수개 기억되는 파라미터 세트 메모리부와, 각 로트명과, 대응하는 파라미터 세트 및 스테이터스(상태)가 시험하는 순서로 기입되는 스케쥴 메모리부와, 각 로트의 시험결과의 데이타를 기억하는 로트 데이타 메모리부와, 재시험하는 디바이스에 대한 파라미터 세트를 포함하는 재시험용 데이타가 기입되는 재검사용 데이타 메모리부와, 각 부의 동작을 제어하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 반송처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 각 로트의 시험예약중, 시험중, 시험종료 또는 재시험중의 어느 스테이터스를 규정하고, 상기 스케쥴 메모리부의 스케쥴에 따라서 각 부의 동작을 제어하는 로트 스테이터스 제어부와, 이 로트 스테이터스 제어부에 의해서 제어되어, 상기 스케쥴 메모리부의 스케쥴의 등록, 갱신, 삭제 및 재시험 로트의 등록·할입을 행함과 동시에, 파라미터 세트를 포함하는 재검사용 데이타를 편집하여 상기 재검사용 데이타 메모리부에 기입하는 스케쥴관리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 반송처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 제어부는 항온조의 온도를 제어하는 온도제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 반송처리장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 피시험디바이스를 탑재한 트레이를 수용하는 로더스토커부와, 상기 시험결과의 데이타에 기초해서 분류된 시험필디바이스를 탑재한 트레이를 수용하는 언로더스토커부와, 피시험디바이스를 탑재한 트레이를 상기 로더스토커부로부터 로더부의 디바이스반송부로 반송하는 기능과, 상기 시험결과의 데이타에 기초해서 분류된 시험필 디바이스를 탑재한 트레이를 언로더부의 디바이스반송부로부터 상기 언로더스토커부로 반송하는 기능과, 상기 언로더스토커부로부터 해당하는 시험필디바이스를 탑재한 트레이를 상기 로더부의 디바이스반송부로 반송하는 기능을 가지고 있는 트레이반송부를 더 갖고 있는 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 반송처리장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-226494 | 1995-09-04 | ||
JP22649495 | 1995-09-04 | ||
PCT/JP1996/002445 WO1997009629A1 (fr) | 1995-09-04 | 1996-08-30 | Appareil de transfert de dispositifs semi-conducteurs |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970707447A true KR970707447A (ko) | 1997-12-01 |
KR100270652B1 KR100270652B1 (ko) | 2000-11-01 |
Family
ID=16845993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970702948A KR100270652B1 (ko) | 1995-09-04 | 1996-08-30 | 반도체디바이스반송처리장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6078188A (ko) |
JP (1) | JP3009743B2 (ko) |
KR (1) | KR100270652B1 (ko) |
CN (1) | CN1091258C (ko) |
DE (1) | DE19680913C2 (ko) |
SG (1) | SG60015A1 (ko) |
WO (1) | WO1997009629A1 (ko) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100216066B1 (ko) * | 1997-05-20 | 1999-08-16 | 윤종용 | 반도체 집적회로 소자 검사공정 제어 시스템 및 제어방법 |
JP3951436B2 (ja) * | 1998-04-01 | 2007-08-01 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
JP4037962B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-01-23 | 株式会社アドバンテスト | 部品試験装置 |
US6732053B1 (en) * | 1998-09-30 | 2004-05-04 | Intel Corporation | Method and apparatus for controlling a test cell |
JP2000118681A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-25 | Shinkawa Ltd | トレイ搬送装置及び方法 |
TW473773B (en) * | 1998-12-23 | 2002-01-21 | Mirae Corp | Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof |
US6563070B2 (en) | 1999-03-30 | 2003-05-13 | Micron Technology, Inc. | Enhanced grading and sorting of semiconductor devices using modular “plug-in” sort algorithms |
DE10003839C2 (de) * | 2000-01-29 | 2002-03-14 | Dual M Tech Ag | Temperaturkammer |
US7058627B2 (en) * | 2000-04-25 | 2006-06-06 | Brooks Automation, Inc. | Reticle management system |
US6449531B1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-09-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for batching integrated circuits in trays |
TW494516B (en) * | 2001-03-14 | 2002-07-11 | Winbond Electronics Corp | Semiconductor multi-die testing system with automatic identification functions |
DE10115280C2 (de) * | 2001-03-28 | 2003-12-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Klassifizieren von Bauelementen |
KR100372881B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2003-02-19 | 미래산업 주식회사 | 테스트 핸들러의 자동 소켓 오프 방법 |
KR100496861B1 (ko) * | 2002-09-26 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 하나의 핸들러에 2개 이상의 테스트 보드를 갖는 테스트장비 및 그 테스트 방법 |
JP2006033086A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Canon Inc | 画像処理システム、情報処理装置、画像処理装置、それらの制御方法、それらの制御プログラム並びに、その制御プログラムを格納した記憶媒体 |
US7919974B2 (en) * | 2004-07-23 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus |
JP4529084B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2010-08-25 | 横河電機株式会社 | 固体撮像素子検査システム |
KR100790988B1 (ko) * | 2006-04-11 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 테스트 환경의 안정적 온도유지가 가능한 반도체 소자검사용 핸들러 |
WO2008012889A1 (en) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Advantest Corporation | Electronic component transfer method and electronic component handling device |
KR100934034B1 (ko) | 2007-12-14 | 2009-12-28 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 테스트지원방법 |
JP2009245991A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tdk Corp | チップ部品の実装装置 |
SG10201601368SA (en) * | 2011-03-01 | 2016-03-30 | Celerint Llc | Method and system for utilizing stand-alone controller in multiplexed handler test cell for indexless tandem semiconductor test |
TWI472778B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-02-11 | Chroma Ate Inc | System - level IC test machine automatic retest method and the test machine |
KR102128545B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2020-07-01 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법 |
US9618570B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-04-11 | Advantest Corporation | Multi-configurable testing module for automated testing of a device |
US9638749B2 (en) | 2014-06-06 | 2017-05-02 | Advantest Corporation | Supporting automated testing of devices in a test floor system |
US9618574B2 (en) | 2014-06-06 | 2017-04-11 | Advantest Corporation | Controlling automated testing of devices |
US9678148B2 (en) * | 2014-06-06 | 2017-06-13 | Advantest Corporation | Customizable tester having testing modules for automated testing of devices |
US9933454B2 (en) | 2014-06-06 | 2018-04-03 | Advantest Corporation | Universal test floor system |
KR20210025226A (ko) * | 2019-08-27 | 2021-03-09 | 삼성전자주식회사 | 테스트 모듈, 테스트 핸들러 및 테스트 핸들러를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 |
CN110653181B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-10-08 | 歌尔科技有限公司 | 一种主板自动复测机及其复测方法 |
CN114798484A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-29 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 自动拷贝机的机体模组及自动拷贝机 |
CN115156069B (zh) * | 2022-07-07 | 2023-04-07 | 深圳创维-Rgb电子有限公司 | 物料测试方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3584741A (en) * | 1969-06-30 | 1971-06-15 | Ibm | Batch sorting apparatus |
US3664499A (en) * | 1970-11-06 | 1972-05-23 | Fairchild Camera Instr Co | High speed automatic sequential tester-handler |
SU893093A1 (ru) * | 1980-08-28 | 1984-03-07 | Предприятие П/Я Р-6707 | Автоматический сортировщик полупроводниковых приборов |
US4755746A (en) * | 1985-04-24 | 1988-07-05 | Prometrix Corporation | Apparatus and methods for semiconductor wafer testing |
DE3827285A1 (de) * | 1987-08-13 | 1989-02-23 | Toshiba Machine Co Ltd | Steuervorrichtung fuer eine spritzgiessmaschine |
US5024978A (en) * | 1989-05-30 | 1991-06-18 | Corning Incorporated | Compositions and methods for making ceramic matrix composites |
EP0432292A1 (en) * | 1989-12-12 | 1991-06-19 | Advantest Corporation | Logic IC tester |
US5313156A (en) * | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
US5307011A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Advantest Corporation | Loader and unloader for test handler |
JPH05188119A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Fujitsu Ltd | 試験データ管理装置及び試験データ管理方法 |
JP3060039B2 (ja) * | 1992-07-06 | 2000-07-04 | 富士通株式会社 | ディスク装置のオンライン診断における自動スケジュール方法 |
JP3014015B2 (ja) * | 1992-11-04 | 2000-02-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験済ic素子分類方法 |
JP3263475B2 (ja) * | 1993-03-29 | 2002-03-04 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置の自動試験装置及び方法 |
JP3372586B2 (ja) * | 1993-04-19 | 2003-02-04 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置用ローダ・アンローダ |
JPH0730614A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-31 | Fujitsu Ltd | 自動試験装置 |
JP3183591B2 (ja) * | 1993-07-02 | 2001-07-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ |
JPH0792224A (ja) * | 1993-08-27 | 1995-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | Icテスト装置 |
JP2888750B2 (ja) * | 1994-01-28 | 1999-05-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置の処理装置およびその処理方法 |
JPH1058367A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-03 | Advantest Corp | Ic搬送装置 |
-
1996
- 1996-08-30 KR KR1019970702948A patent/KR100270652B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-08-30 WO PCT/JP1996/002445 patent/WO1997009629A1/ja active IP Right Grant
- 1996-08-30 JP JP9511070A patent/JP3009743B2/ja not_active Ceased
- 1996-08-30 CN CN96191010A patent/CN1091258C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-30 US US08/817,759 patent/US6078188A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-30 DE DE19680913T patent/DE19680913C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-04 SG SG1996010549A patent/SG60015A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6078188A (en) | 2000-06-20 |
CN1164895A (zh) | 1997-11-12 |
SG60015A1 (en) | 1999-02-22 |
CN1091258C (zh) | 2002-09-18 |
KR100270652B1 (ko) | 2000-11-01 |
DE19680913C2 (de) | 1999-06-17 |
JP3009743B2 (ja) | 2000-02-14 |
WO1997009629A1 (fr) | 1997-03-13 |
DE19680913T1 (de) | 1997-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970707447A (ko) | 반도체디바이스 반송처리장치 | |
US6563331B1 (en) | Test and burn-in apparatus, in-line system using the test and burn-in apparatus, and test method using the in-line system | |
KR960706080A (ko) | 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법 | |
MY128163A (en) | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus | |
US5500588A (en) | Method and apparatus for testing integrated circuit devices | |
US20080169831A1 (en) | Batch-test system with a chip tray | |
US4771428A (en) | Circuit testing system | |
KR980005983A (ko) | 반도체 디바이스 시험장치 | |
US20160103627A1 (en) | Method and apparatus for configuring write performance for electrically writable memory devices | |
ATE36659T1 (de) | Vorrichtung zum weiterleiten von bauteilen, insbesondere von integrierten chips, von einem eingangsmagazin zu einem ausgangsmagazin. | |
JP2005513444A (ja) | マイクロプロセッサに基づく集積回路検査のための測定 | |
US6981179B1 (en) | Microcomputer having built-in nonvolatile memory and check system thereof and IC card packing microcomputer having built-in nonvolatile memory and check system thereof | |
CN101874272B (zh) | 用于提高电子电路中成品率的方法和设备 | |
US6922050B2 (en) | Method for testing a remnant batch of semiconductor devices | |
JPH08150583A (ja) | Ic移載装置つきオートハンドラ | |
US6990387B1 (en) | Test system for identification and sorting of integrated circuit devices | |
KR960009094A (ko) | 웨이퍼 이송장치 및 방법 | |
JP2000046908A (ja) | ハンドリングシステム | |
US6781363B2 (en) | Memory sorting method and apparatus | |
JPH09318703A (ja) | Icハンドラ | |
JPH10227832A (ja) | 半導体装置の試験装置 | |
KR970706502A (ko) | 반도체장치 시험장치 및 복수의 반도체장치 시험장치를 구비한 반도체장치 시험시스템 | |
KR20040054904A (ko) | 소켓 및 이를 이용한 반도체 집적소자 테스트 정보 관리시스템 | |
KR970077467A (ko) | 수평식핸들러의 소자이송방법 | |
KR0138848B1 (ko) | 정전압 전원을 이용한 일렉트로-마이그레이션 측정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |