KR960009094A - 웨이퍼 이송장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 공정위치로 이송시키는 웨이퍼 이송장치 및 방법을 개시한다. 웨이퍼를 공정유니트에 로딩 및 언로딩 시키는 아암을 구비한 이송 유니트의 일측에 정상적인 공정이 실시되는 웨이퍼를 적재하는 공정 웨이퍼 카세트와 우선적으로 공정이 실시되어질 웨이퍼를 적재하는 인서트 웨이퍼 카세트가 위치하는 로딩 웨이퍼 카세트 유티를 설치하여 공정 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 공정 유니트로 로딩시키는 과정에서 인서트 신호의 입력에 의해 인서트 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 우선적으로 공정유니트로 로딩시키고, 이어 공정 웨이퍼 카세트내에 남아있는 잔여 웨이퍼를 공정 유니트로 로딩시킬 수 있는 것이 본 발명의 요지이다.

Description

웨이퍼 이송장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 전체적인 구성을 도시한 구성도,
제3도는 본 발명의 동작순서를 설명하기 위한 플로우 차트도.

Claims (3)

  1. 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 시키는 아암을 구비한 이송 유니트와, 상기 이송 유니트의 일측에 위치하는 공정 웨이퍼 카세트와, 공정이 진행되는 공정유니트와, 공정완료된 웨이퍼가 언로딩되는 웨이퍼 언로딩 카세트로 이루어진 웨이퍼 이송장치에 있어서, 정상적인 공정이 실시되는 웨이퍼를 적재하는 공정 웨이퍼 카세트와 우선적으로 공정이 실시되어질 웨이퍼를 적재하는 인서트 웨이퍼 카세트가 위치하는 로딩 웨이퍼 카세트 유니트가 상기 이송 유니트의 일측에 설치되고, 상기 공정유니트의 일측에는 순서에 의하여 공정이 왼료된 웨이퍼 및 우선적으로 공정이 완료된 웨이퍼를 각기 적재하는 공정 웨이퍼 카세트 및 인서트 웨이퍼 카세트가 위치하는 언로딩 웨이퍼 카세트 유니트가 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  2. 아암을 이용하여 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 시키는 이송 유니트로 상기 이송 유니트의 일측에 위치하는 공정 웨이퍼 카세트의 웨이퍼를 공정 유니트로 로딩하는 웨이퍼 이송 방법에 있어서, 상기 공정 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 공정 유니트로 로딩시키는 과정에서 인서트 신호의 입력에 의해 상기 인서트 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼를 우선적으로 공정유니트로 로딩시키고, 이어서 상기 공정 웨이퍼 카세트내의 잔여 웨이퍼를 공정유니트로 로딩시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인서트 웨이퍼 카세트에 적재된 웨이퍼는 설정된 수만큼 공정 유니트로 로딩되어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100432975B1 (ko) * 1995-07-27 2004-10-22 닛토덴코 가부시키가이샤 반도체웨이퍼의수납·인출장치및이것에이용되는반도체웨이퍼의운반용기
KR20020019414A (ko) * 2000-09-05 2002-03-12 엔도 마코토 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법
USD613664S1 (en) 2009-05-12 2010-04-13 Adm 21 Co., Ltd. Wiper rubber
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966434B1 (ko) * 2005-06-20 2010-06-28 엘지디스플레이 주식회사 카세트 적재장비

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