KR970023972A - 기판처리장치의 제어방법 및 장치(method and apparatus for controlling substrate processing apparatus) - Google Patents
기판처리장치의 제어방법 및 장치(method and apparatus for controlling substrate processing apparatus) Download PDFInfo
- Publication number
- KR970023972A KR970023972A KR1019960046194A KR19960046194A KR970023972A KR 970023972 A KR970023972 A KR 970023972A KR 1019960046194 A KR1019960046194 A KR 1019960046194A KR 19960046194 A KR19960046194 A KR 19960046194A KR 970023972 A KR970023972 A KR 970023972A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- skip mode
- unit
- conveyance
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 69
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
복수의 처리유닛 중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 때, 경보발생 처리유닛 또는 소정의 스킵모드 대상유닛 이후의 반송경로에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송이 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속된다. 한편, 경보발생 처리유닛 또는 소정의 스킵모드 대상유닛 이전의 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지된다. 다른 실시예에 있어서, 반송 대기시간이 발생할 때 제1스킵모드가 실행되어 최장 처리시간 유닛 이후의 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 반송경로가 끝날 때까지 계속한다. 한편, 최장 처리시간 유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대해서는 반송이 중지된다. 제1스킵모드가 실행되는 동안 복수의 처리장치중 하나의 처리장치가 이상발생을 나타내는 경보를 발생하는 경우, 제2스킵모드가 실행되어 경보발생 처리유닛 이후의 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 반송경로가 끝날 때까지 계속한다. 한편, 경보발생 처리유닛 이전의 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대해서는 반송이 중지된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명을 구체화한 반도체 웨이퍼 처리장치를 나타내는 사시도,
제 2 도는 반도체 웨이퍼 처리장치의 전기적인 구성을 나타내는 블록도,
제 3 도는 본 발명의 제1실시예인 반도체 웨이퍼 처리장치에서 반도체 웨이퍼(W)의 반송경로의 일예를 나타내는 도면,
제 4 도는 경보에 의해 개시된 제어루틴을 나타내는 플로우챠트,
제 5 도는 스킵모드에서의 상세 절차를 나타내는 도면,
제 6 도는 경보발생에 의해 처리모드에서 스킵모드로 전환한 경우의 웨이퍼의 흐름을 나타내는 테이블,
제 7 도는 본 발명의 제2실시예인 반도체 웨이퍼 처리장치에서 반도체 웨이퍼(W)의 반송경로의 일예를 나타내는 도면,
제 8 도는 본 발명의 제2실시예에서 실행되는 제어루틴을 나타내는 플로우챠트,
제 9 도는 반송대기시간의 존재에 의해 제1스킵모드가 활성화된 경우의 웨이퍼의 흐름을 나타내는 테이블,
제 10 도는 본 발명의 제3실시예에서 실행되는 제어루틴을 나타내는 플로우챠트,
제 11A 도 및 제 11B 도는 제3실시예에서 다중 스킵모드에서의 상세 절차를 나타내는 도면이다.
Claims (16)
- 미리 설정된 반송경로를 통해서 기판을 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 이렇게 반송된 기판을 처리하는 기판처리장치의 제어방법에 있어서, 상기 복수의 처리유닛중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 탄생할 때 스킵모드로 제어를 실행하는 스텝을 구비하고, 상기 스킵모드 제어는, 상기 경보발생 처리유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 선정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 상기 경보발생 처리유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송을 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 스킵모드와, 상기 기판처리장치의 동작을 중지하기 전에 상기 반송경로 상에 위치되어 처리중이던 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 반송경로가 끝날 때까지 계속하는 처리완료모드 중 하나를 선택하는 스텝과, 경보가 발생할 때 상기 선택된 모드를 실행하는 스텝을 더 구비하는 깃을 특징으로하는 기판처리장치의 제어방법.
- 미리 설정된 반송경로를 통해서 기판을 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 이렇게 반송된 기판을 처리하는 기판처리장치의 제어방법에 있어서, 스킵모드 대상유닛으로서 상기 복수의 처리유닛중 적어도 하나의 처리유닛을 선택하는 스텝과, 상기 복수의 처리유닛중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할때 스킵모드로 제어를 실행하는 스텝을 구비하고, 상기 스킵모드는, 상기 스킵모드 대상유닛 이후의 반송경로상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 상기 스킵모드 대상유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어방법.
- 제 3 항에 있어서 상기 스킵모드와, 상기 기판처리장치의 동작을 중지하기 전에 상기 반송경로 상에 위치되어 처리중인 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 반송경로가 끝날 때까지 계속하는 처리 완료모드 중 하나를 선택하는 스텝과, 경보가 발생할 때 상기 선택된 모드를 실행하는 스텝을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 스킵모드 대상유닛은 기판상에 화학재료의 층을 도포하는 도포장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어방법.
- 미리 설정된 반송경로를 통해서 기판을 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 이렇게 반송된 기판을 처리하는 기판처리장치의 제어방법에 있어서, 상기 복수의 처리유닛 중 가장 긴 처리시간을 가지는 최장 처리시간 유닛으로 기판을 이송하기 전에 대기시간이 발생할 때 제1스킵모드로 제어를 실행하는 스텝을 구비하고, 상기 제1스킵모드는, 상기 최장 처리시간 유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 최장 처리시간 유닛 이전의 상기 반송경로상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제1스킵모드가 실행되는 동안 상기 복수의 처리유닛중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 때 제2스킵모드로 제어를 실행하는 스텝을 더 구비하고, 상기 제2스킵모드는, 상기 경보발생 처리유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 상기 경보발생 처리유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리방치의 제어방법.
- 제 6 항에 있어서, 스킵모드 대상유닛으로서 상기 복수의 처리유닛 중 적어도 하나의 처리유닛을 선택하는 스텝과, 상기 제1스킵모드가 실행되는 동안 상기 복수의 처리유닛 중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 때 제2스킵모드로 제어를 실행하는 스텝을 더 구비하고, 상기 제2스킵모드는, 상기 스킵모드 대상유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가끝날 때까지 계속하지만, 상기 스킵모드 대상유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어방법.
- 미리 설정된 반송통로를 통해서 기판을 순차적으로 반송하고, 이렇게 반송된 기판을 처리하는 기판처리장치의 제어장치에 있어서, 복수의 처리유닛과, 상기 복수의 처리유닛중 하나의 처리유닛에서 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 때 스킵모드로 제어를 실행하는 수단을 구비하고, 상기 스킵모드는, 상기 경보발생 처리유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날때까지 계속하지만, 상기 경보발생 처리유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 제 9 항에 있어서, 상기 스킵모드와, 상기 기판처리장치의 동작을 중지하기 전에 상기 반송경로 상에 위치되어 처리중인 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 반송경로가 끝날 때까지 계속하는 처리 완료모드 중 하나를 선택하는 수단과, 경보가 발생할 때 상기 선택된 모드를 실행하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 미리 설정된 반송경로를 통해서 기판을 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 이렇게 반송된 기판을 처리하는 기판처리장치의 제어장치에 있어서, 스킵모드 대상유닛으로서 상기 복수의 처리유닛중 적어도 하나의 처리유닛을 선택하는 수단과, 상기 복수의 처리유닛 중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 때 스킵모드로 제어를 실행하는 수단을 구비하고, 상기 스킵모드는, 상기 스킵모드 대상유닛 이후의 상기 반송 경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지반, 상기 스킵모드 대상유닛 이전의 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 스킵모드와, 상기 기판처리장치의 동작을 중지하기 전에 상기 반송경로 상에 위치되어 처리중인 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 반송경로가 끝날 때까지 계속하는 처리 완료모드 중 하나를 선택하는 수단과, 경보가 발생할 때 상기 선택된 모드를 실행하는 스텝을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 제 11 항에 있어서, 상기 스킵모드 대상유닛은, 기판상에 화학재료의 충을 도포하는 도포장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 미리 설정된 반송경로를 통해서 기판을 복수의 처리유닛으로 순차적으로 반송하고, 이렇게 반송된 기판을 처리하는 기판처리장치의 제어장치에 있어서, 상기 복수의 처리유닛 중 가장 긴 처리시간을 가지는 최장 처리시간 유닛으로 기판을 이송하기 전에 대기시간이 발생할 때 제1스킵모드로 제어를 실행하는 수단을 구비하고, 상기 제1스킵모드는, 상기 최장 처리시간 유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 상기 최장 처리시간 유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 제 14 항에 있어서, 상기 제1스킵모드가 실행되는 동안 복수의 처리유닛 중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 때 제2스킵모드로 제어를 실행하는 수단을 더 구비하고, 상기 제2스킵모드는, 상기 경보발생 처리유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 상기 경보발생 처리유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.
- 제 14 항에 있어서, 스킵모드 대상유닛으로서 상기 복수의 처리유닛 중 적어도 하나의 처리유닛을 선택하는 수단과, 상기 제1스킵모드가 실행되는 동안 상기 복수의 처리유닛 중 하나의 처리유닛이 이상발생을 나타내는 경보를 발생할 떼 제2스킵모드로 제어를 실행하는 수단을 더 구비하고, 상기 제2스킵모드는, 상기 스킵모드 대상유닛 이후의 상기 반송경로 상에 존재하는 각각의 기판에 대한 처리 및 반송을 상기 미리 설정된 반송경로가 끝날 때까지 계속하지만, 상기 스킵모드 대상유닛 이전의 상기 반송경로 상에 존재하는 각자의 기판에 대한 반송은 중지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 제어장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-303458 | 1995-10-27 | ||
JP95-303459 | 1995-10-27 | ||
JP30345895A JP3512539B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 基板処理装置の制御方法 |
JP30345995A JP3811204B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 基板処理装置の制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970023972A true KR970023972A (ko) | 1997-05-30 |
KR100273939B1 KR100273939B1 (ko) | 2001-01-15 |
Family
ID=26563519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960046194A KR100273939B1 (ko) | 1995-10-27 | 1996-10-16 | 기판처리장치 및 그 제어방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5898588A (ko) |
KR (1) | KR100273939B1 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5691897A (en) * | 1995-05-30 | 1997-11-25 | Roy-G-Biv Corporation | Motion control systems |
US6405094B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-06-11 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of collecting substrates abnormally processed or processed previous to ordinary processing |
JP2000242304A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | プロセス制御装置およびプロセス制御方法 |
JP3998372B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2007-10-24 | 株式会社東芝 | 半導体処理工程制御システム、半導体処理工程制御方法、及び、そのための処理を記録した記録媒体 |
US7404681B1 (en) * | 2000-05-31 | 2008-07-29 | Fsi International, Inc. | Coating methods and apparatus for coating |
US7904194B2 (en) * | 2001-02-09 | 2011-03-08 | Roy-G-Biv Corporation | Event management systems and methods for motion control systems |
US6502294B2 (en) | 2001-06-08 | 2003-01-07 | Unova Ip Corp. | Transfer line workpiece inspection apparatus and method |
US20040072450A1 (en) * | 2002-10-15 | 2004-04-15 | Collins Jimmy D. | Spin-coating methods and apparatuses for spin-coating, including pressure sensor |
JP4401879B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2010-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の回収方法及び基板処理装置 |
US7255747B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
DE102006008261A1 (de) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Ätzlösung und Verfahren zur Strukturierung eines UBM-Schichtsystems |
US20080051930A1 (en) * | 2006-07-10 | 2008-02-28 | Oh Hilario L | Scheduling method for processing equipment |
US7522968B2 (en) * | 2006-07-10 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Scheduling method for processing equipment |
WO2008008727A2 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-17 | Applied Materials, Inc. | Scheduling method for processing equipment |
US7738987B2 (en) * | 2006-11-28 | 2010-06-15 | Tokyo Electron Limited | Device and method for controlling substrate processing apparatus |
JP5465995B2 (ja) * | 2009-01-06 | 2014-04-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、収集ユニット、基板処理装置のデータ処理方法および基板処理装置 |
JP6860365B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2021-04-14 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、基板処理方法、物品製造方法、およびプログラム |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3681799D1 (de) * | 1985-01-22 | 1991-11-14 | Applied Materials Inc | Halbleiter-bearbeitungseinrichtung. |
US4806057A (en) * | 1986-04-22 | 1989-02-21 | Motion Manufacturing, Inc. | Automatic wafer loading method and apparatus |
US4818327A (en) * | 1987-07-16 | 1989-04-04 | Texas Instruments Incorporated | Wafer processing apparatus |
JPH081921B2 (ja) * | 1990-01-13 | 1996-01-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置 |
JPH0417347A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US5399531A (en) * | 1990-12-17 | 1995-03-21 | United Micrpelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system |
JPH04305918A (ja) * | 1991-04-02 | 1992-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
US5171393A (en) * | 1991-07-29 | 1992-12-15 | Moffat William A | Wafer processing apparatus |
KR100304127B1 (ko) * | 1992-07-29 | 2001-11-30 | 이노마다 시게오 | 가반식 밀폐 컨테이너를 사용한 전자기판 처리시스템과 그의 장치 |
JP3005373B2 (ja) * | 1992-10-23 | 2000-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
SG46344A1 (en) * | 1992-11-16 | 1998-02-20 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for manufacturing a liquid crystal display substrate and apparatus and method for evaluating semiconductor crystals |
US5295777A (en) * | 1992-12-23 | 1994-03-22 | Materials Research Corporation | Wafer transport module with rotatable and horizontally extendable wafer holder |
US5387067A (en) * | 1993-01-14 | 1995-02-07 | Applied Materials, Inc. | Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system |
JPH06244268A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | 移載装置 |
JP2866570B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1999-03-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3331746B2 (ja) * | 1994-05-17 | 2002-10-07 | 神鋼電機株式会社 | 搬送システム |
US5486080A (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-23 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High speed movement of workpieces in vacuum processing |
US5563095A (en) * | 1994-12-01 | 1996-10-08 | Frey; Jeffrey | Method for manufacturing semiconductor devices |
-
1996
- 1996-10-11 US US08/729,588 patent/US5898588A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-16 KR KR1019960046194A patent/KR100273939B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100273939B1 (ko) | 2001-01-15 |
US5898588A (en) | 1999-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970023972A (ko) | 기판처리장치의 제어방법 및 장치(method and apparatus for controlling substrate processing apparatus) | |
KR890013744A (ko) | 반도체 제조 장치 | |
KR970007496A (ko) | 레지스트 처리 장치 및 레지스트 처리 방법 | |
US10882697B2 (en) | Storage apparatus and storage method | |
JP2006203003A (ja) | 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム | |
KR960032578A (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
CN107785288B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
JP5283842B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2006313936A (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
KR960009094A (ko) | 웨이퍼 이송장치 및 방법 | |
JPH11163087A (ja) | 基板処理装置及び搬送スケジューリング方法 | |
JP2006339662A (ja) | 半導体製造装置の障害対処システム | |
US6823229B2 (en) | Substrate carrier management system and program | |
JP2008098670A (ja) | 半導体製造装置の障害対処システム | |
KR100984360B1 (ko) | 노광 시스템 | |
JP6084241B2 (ja) | 電子部品実装機器の基板搬送システム | |
KR100580403B1 (ko) | 이중 설비 시스템 및 그 제어 방법 | |
JP2005045131A (ja) | 半導体装置の製造システムおよび製造方法 | |
JPH09159981A (ja) | 成膜装置 | |
JP2001015572A (ja) | プロセス設備における搬送制御方法および装置 | |
JP2005311030A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2005311030A5 (ko) | ||
JPS63258014A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP5799305B2 (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
JPH10307604A (ja) | 処理装置及びその制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
O132 | Decision on opposition [patent] | ||
O074 | Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130819 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140826 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150820 Year of fee payment: 16 |
|
EXPY | Expiration of term |