KR960032578A - 기판처리장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

복수의 반송로보트가 각 레일상에 설치된다. 각 반도체 기판은 제1로보트 의해 인덱서(indexer)로부터 처리 유니트로 반송되고 나서 냉각플레이트(cooling plate)로 반송된다. 제2로보트가 냉각플레이트에 도달하여 기판을 다른 처리유니트로 반송한다. 냉각 플레이트는 로보트들 사이에서 기판의 인터페이스로 사용된다. 액체나 가스가 냉각플레이트에서 기판에 사용되지 않기 때문에 기판은 오염없이 다음 로보트로 보내진다. 전용버퍼가 필요없이 장치의 평면크기는 감소된다.

Description

기판처리장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치의 개념적인 평면도.

Claims (20)

  1. 기판을 처리하기 위한 장치에 있어서, a-1) 상기 기판에 제1처리를 시행하기 위한 제1처리수단과, a-2) 상기 기판에 제2처리를 시행하기 위한 제2처리수단 및, a-3) 상기 기판에 제3처리를 시행하기 위한 제3처리수단의 배치를 가지는 a) 처리시스템 및, b-1) 상기 제1처리수단에서 상기 제2처리수단으로 상기 기판을 반송하기 위한 제1반송수단 및, b-2) 상기 제2처리수단에서 상기 제3처리수단으로 상기 기판을 반송하기 위한 제2반송수단을 가지는 b) 반송시스템을 구비하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2처리수단은 상기 기판에 열처리를 시행하기 위한 열처리수단인 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 열처리수단은 상기 기판을 냉각하기 위한 냉각수단인 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기판이 상기 냉각수단상에서 상기 제2반송수단을 대기하도록 상기 반송시스템을 제어하기 위한 제어수단을 더 구비하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3처리수단은 수평방향에서 서로 분리된 제1, 제2 및 제3위치에 각각 위치되고, 상기 제1반송수단은, b-1-1) 제1레일상에 설치되어 상기 수평방향으로 이동할 수 있는 제1반송로 보트를 가지고, 상기 제1레일은 상기 처리시스템을 따라 연장되어 상기 수평방향의 상기 제1 및 제2위치를 포함하는 제1범위를 커버하고, 상기 제2반송수단은, b-2-1) 제2레일상에 설치되어 상기 수평방향으로 이동할 수 있는 제2반송로보트를 가지고, 상기 제2레벨은 상기 처리스템을 따라 연장되어 상기 수평방향의 상기 제2 및 제3위치를 포함하는 제2범위를 커버하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1범위는 상기 수평방향의 상기 제2위치를 포함하는 영역에서 상기 제2범위와 부분적으로 중복되는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 처리시스템의 상기 배치는 복수의 처리수단이 일직선 배치로 이루어진 각 처리열의 적층(stack)이고, 상기 제1~제3처리수단은 처리열의 적층으로 분포되는 기판처리장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 제1반송수단은, b-1-2) 상기 처리시스템을 따라 연장되는 레일상에 설치되어 수평방향으로 이동할 수 있는 제1반송로보트를 가지고, 상기 제2반송수단은, b-2-2) 상기 레일상에 설치되어 상기 수평방향으로 이동할 수 있는 제2반송로보트를 가지는 기판처리장치.
  9. 기판을 처리하는 방법에 있어서, a)제1처리수단에서 상기 기판을 처리하는 스텝과, b) 상기 기판을 제1반송수단에 의해 상기 제1처리수단에서 제2처리수단으로 반송하는 스텝과, c) 상기 기판을 제2반송수단에 의해 상기 제2처리수단에서 제3처리수단으로 반송하는 스텝과, d) 상기 제3처리수단에서 상기 기판을 처리하는 스텝을 구비하는 기판처리방법.
  10. 제9항에 있어서, e) 상기 b) 스텝 이후의 상기 c) 스텝 이전에 상기 제2처리수단에서 상기 기판을 처리하는 스텝을 더 구비하는 기판처리방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2처리수단은 상기 기판에 열처리를 시행하기 위한 열처리수단이 기판처리방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 열처리수단은 상기 기판을 냉각하기 위한 냉각수단인 기판처리방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 e) 스텝은, e-1) 상기 기판을 냉각수단상에서 상기 제2반송수단을 대기시키는 스텝인 기판처리방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1, 제2 및 제3처리수단은 수평방향에서 서로 분리된 제1, 제2 및 제3위치에 각각 위치되고, 상기 스텝 b)은, b-1) 상기 수평방향의 상기 제1 및 제2위치를 포함하는 제1범위에서 상기 제1반송수단을 이동시키는 스텝을 포함하며, 상기 스텝은 c)은, c-1) 상기 수평방향의 상기 제2 및 제3위치를 포함하는 제2범위에서 상기 제2반송수단을 이동시키는 스텝을 더 포함하는 기판처리방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1범위는 상기 수평방향의 상기 제2위치를 포함하는 영역에서 상기 제2범위와 부분적으로 중복되는 기판처리방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1~제3처리수단은 복수의 처리수단이 일직선 배치로 이루어진 각 처리열의 적층형태로 분포되는 기판처리방법.
  17. 제13항에 있어서, 제1, 제2 및 제3처리수단은 수평방향에서 서로 분리된 제1, 제2 및 제3위치에 각각 위치되고, 레일은 상기 수평방향의 상기 제1~제3위치를 포함하는 범위내에 설치되며, 상기 스텝 b)은, b-1) 상기 수평방향에서 상기 레일상의 상기 제1반송수단을 이동시키는 스텝을 포함하고, 상기 스텝 c)은, 상기 수평방향에서 상기 레일상의 상기 제2반송수단을 이동하는 스텝을 더 포함하는 기판처리방법.
  18. 기판을 처리하기 위한 장치에 있어서, a-1) 상기 기판에 제1처리를 시행하기 위한 제1처리유니트를 포함하는 복수의 처리유니트로 구성되는 제1처리군과, a-2) 상기 기판에 제2처리를 시행하기 위한 제2처리유니트 및, a-3) 상기 기판에 제3처리를 시행하기 위한 제3처리유니트를 포함하는 복수의 처리유니트로 구성되는 제2처리군의 배치를 가지는 a) 처리시스템 및, b-1) 상기 제1처리군의 각 유니트 사이에서, 또 상기 제1처리군에서 상기 제2처리유니트로 상기 기판을 반송하기 위한 제1반송수단 및, b-2) 상기 제2처리수단에서 상기 제2처리군으로, 또 상기 제1처리군의 각 처리유니트 사이에서 상기 기판을 반송하기 위한 제2반송수단을 가지는, b) 반송시스템을 구비하는 기판처리장치.
  19. 기판을 처리하기 위한 장치에 있어서, a-1) 상기 기판에 열처리를 시행하기 위한 열처리유니트를 포함하는 적어도 3개의 처리유니트로 구성되는 제1처리군 및, a-2) 복수의 처리유니트로 구성되는 제2처리군의 배치를 가지는 a) 처리시스템 및, b-1) 상기 제1처리군의 각 처리유니트 사이에서 상기 기판을 반송하기 위한 제1반송 수단 및, b-2) 상기 열처리 유니트에서 상기 제2처리군으로, 또 상기 제2처리군의 각 처리유니트 사이에서 상기 기판을 반송하기 위한 제2반송수단을 가지는 b) 반송시스템을 구비하는 기판처리장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 열처리유니트는 상기 기판을 냉각하기 위한 냉각유니트인 기판처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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