JP3967595B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板等(以下、「基板」と称する)に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。
【0003】
こうした複数の工程を含む製造ラインにおける製造効率を高めるために、従来から、それぞれの処理工程を担当する処理部や、処理部間で基板を受け渡す搬送路を、できるだけ小型化および高集積化した基板処理装置の開発・実用化が行われてきた。すなわち、複数の処理部の効率的な配置や、複数の移載ロボットを工程ごとに配置することで、処理・搬送効率を高めることが目指されてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
こうした小型化および高集積化に伴って、個々の処理部や移載ロボットの構造やレイアウトには、自ずから制約条件が生じてくる。つまり、処理部のレイアウトの効率化を求めるが故に、複雑な、あるいは特別な構造や素材を採用せざるを得ない状況が生じる。それらは、設計および製造上の困難さや製造コストの増加を生じさせる原因となる。
【0005】
より具体的な例を、図5にて説明する。図5は、従来の基板処理装置100において、複数の移載ロボット101(101a〜101c)同士の基板Wの授受を説明する図である。それぞれの移載ロボット101は、3本の支持ピンを備えるインタフェースポジション103を囲むように配置されている。インタフェースポジション103の上部または下部、あるいはそれらの両方には、基板に対し所定の処理を行う処理ユニットが積層配置されているとする。
【0006】
それぞれの移載ロボット101は、図示を省略する駆動機構によって、紙面に垂直な方向への移動、および図示を省略する紙面に垂直な方向の中心軸の周りの回転が可能である。また、移載ロボット101はそれぞれ、図示を省略する駆動機構によって紙面の面内の一方向に伸縮自在であり、基板を搭載可能なアーム102(102a〜102c)を備えている。移載ロボット101は、移載ロボット101それ自体の回転および上下動と、アーム102の伸縮とを適宜組み合わせることにより、積層配置された各処理ユニットへのアクセス、および基板の授受を行う。
【0007】
また、移載ロボット101同士の基板の授受は、インタフェースポジション103にて行われる。例えば、移載ロボット101aがアーム102a上に保持している基板Wの、移載ロボット101bへの受け渡しは、移載ロボット101aがアーム102aを伸ばして、3本の支持ピンP上に基板Wを載置した後、移載ロボット101bがアーム102bを伸ばしてこれを取得するというプロセスによって実現される。他の移載ロボット間の基板の受け渡しについても、これらと同様に行われる。
【0008】
基板処理装置を小型化するという観点からは、インタフェースポジション103の占有面積はできるだけ小さいことが好ましい。しかしながらインタフェースポジション103の大きさは、上下に積層配置された処理ユニットのうち、最も大きな平面専有面積を有要する処理ユニットの平面占有面積によって規定されるが、積層配置される処理ユニットの種別によっては、小型化が困難なものがある。インタフェースポジション103が大きい箇所ほど、他の箇所に比べ、基板を受け渡す移載ロボット101が、大きな伸縮範囲(これをストローク範囲Sとする)を有するアーム102が必要とされる。また、アーム102のストローク範囲は、ロボットの外形寸法A、および積層配置される処理ユニットの大きさBによって規定されるが、ストローク範囲Sが大きいほど、移載ロボットが大型化し、基板処理装置全体の平面占有面積が大きくなってしまう。同時に移載ロボットの大型化によるコスト高の要因となってしまう。
【0009】
すなわち、製造コストやメンテナンスの面からは、複数の移載ロボット101が、配置される場所によらずできるだけ同一の構造を有し、かつ、できるだけストロークの短いアーム102を備えることが望ましいことになる。
【0010】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理ユニットの平面専有面積やアクセス方向に依存しない、自由度の高い処理ユニットの配置が可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、前記複数の移載手段同士の基板の授受に供される少なくとも1つの授受手段を収容した基板授受ユニットと、を備える基板処理装置であって、前記複数の処理ユニットと、前記基板授受ユニットとが積層配置されたユニット積層部を備え、前記複数の移載手段のうちの2つが水平方向において前記ユニット積層部を挟むように設けられるとともに、前記複数の処理ユニットにアクセスする前記移載手段が、それぞれの処理ユニットによって異なっており、かつ、前記ユニット積層部においては前記少なくとも1つの授受手段が前記基板授受ユニット中において水平方向に移動可能に設けられてなり、前記少なくとも1つの授受手段の前記水平方向の移動範囲が、前記複数の処理ユニットのうち最大の平面占有面積を有する処理ユニットの平面占有面積の範囲内であること、を特徴とする。
また、請求項2の発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記基板授受ユニットの前記水平方向のサイズが、前記最大の平面占有面積を有する前記処理ユニットの前記水平方向のサイズと略同一である、ことを特徴とする。
【0012】
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、前記複数の処理ユニットに、基板に対し加熱処理を行う加熱ユニット、あるいは冷却処理を行う冷却ユニットが含まれることを特徴とする。
【0013】
また、請求項4の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される複数の授受手段と、を備える基板処理装置であって、前記複数の授受手段が積層配置されてなるとともに、それぞれの前記授受手段は水平方向に移動可能に設けられてなり、かつ、それぞれの前記授受手段によって前記基板を授受する前記移載手段の組み合わせが異なる、ことを特徴とする。
【0015】
また、請求項5の発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される授受手段と、を備える基板処理装置であって、前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ水平方向に移動可能であること、を特徴とする。
【0016】
また、請求項6の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ移動可能であること、を特徴とする。
【0017】
また、請求項7の発明は、請求項5ないし請求項6のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記所定の処理が基板の冷却処理であることを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
<第1の実施の形態>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置1の要部を示す図である。なお、図1には、水平面をxy平面、これに垂直な方向をz方向とする3次元座標系を付している。xy平面については、紙面に垂直な方向をy方向としている。
【0019】
基板処理装置1は、基板Wに対し種々の処理を行う複数の処理ユニットが積層配置された処理部10(11、12、13)を備える。また、それぞれの処理部10の間には、基板の移載や搬送を行う移載手段としての移載ロボット30(31、32)が備わる搬送路20(21、22)が配置される。これらの移載ロボット31、32は、それらの水平方向の配置位置が互いに異なっている。
【0020】
移載ロボット30は、アーム40(41、42)を備えている。また、図示を省略する駆動機構による、矢印AR1に示すような移載ロボット30そのもののz軸方向の上下動と、z軸方向を回転軸とする回転と、矢印AR2に示すようなアーム40の水平方向の伸縮動作とを適宜組み合わせることにより、移載ロボット30は、積層された各処理ユニットとの間における基板の受け渡しと、ある処理ユニットから他の処理ユニットへの基板の搬送を行う。移載ロボット30およびアーム40の図示しない駆動機構の動作は、コントローラ61によって制御されている。
【0021】
処理部11には、処理ユニットとして、上から順に加熱ユニットHP1、冷却ユニットCP1、加熱ユニットHP2、冷却ユニットCP2の各処理ユニットが積層配置されている。加熱ユニットHP1およびHP2には、基板を所定の温度にまで加熱し、あるいは高温度状態に維持する、いわゆるホットプレートが備わっている。冷却ユニットCP1およびCP2には、基板を所定の温度にまで冷却し、あるいは低温度状態に維持する、いわゆるクールプレートが備わっている。また、加熱ユニットHP1およびHP2のx軸方向の占有幅をDH、冷却ユニットCP1およびCP2のx軸方向の占有幅をDCとし、DH>DCであるとすると、積層配置された状態においては、加熱ユニットHP1およびHP2の占有幅DHが、処理部11の占有幅であると規定することができる。
【0022】
加熱ユニットHP1および冷却ユニットCP1には、搬送路21側に、開口部111および112がそれぞれ備わっており、搬送路21に備わる移載ロボット31のアーム41が、これらの開口部を介して、それぞれの処理ユニットにアクセス可能となっている。一方、加熱ユニットHP2および冷却ユニットCP2には、搬送路22側に、開口部113および114がそれぞれ備わっており、搬送路22に備わる移載ロボット32のアーム42が、これらの開口部を介して、それぞれの処理ユニットにアクセス可能となっている。本実施の形態においては、基板Wに対して、処理部12における所定の処理、加熱ユニットHP1および冷却ユニットCP1にける熱処理、処理部13における所定の処理、さらには加熱ユニットHP1および冷却ユニットCP2における熱処理という順に処理がなされるものとする。処理部12における処理としては、例えば反射防止膜塗布処理、処理部13における処理としては、例えばレジスト塗布処理などが、好適な態様の一例として考えられる。あるいは、いずれかの処理部において、現像処理が行える態様であってもよい。
【0023】
冷却ユニットCP2の下方には、さらに、基板授受ユニットとしてのインタフェースポジションIP1が設置されている。インタフェースポジションIP1は、上述のような処理手順を遂行するうえで必須となる、搬送路21の移載ロボット31と搬送路22の移載ロボット32との間の、基板Wの受け渡しを可能とするために設けられている。インタフェースポジションIP1には、3本の支持ピン52からなる授受手段としての基板支持部51が備わっており、基板Wは、アーム40によって、この3本の支持ピン52上に載置される。あるいは、支持ピン52上に載置された基板Wが、アーム40によって取得される。
【0024】
本発明においては、この基板支持部51が、矢印AR3に示すようにx軸方向にスライド可能となっている。すなわち、処理部12、加熱ユニットHP1および冷却ユニットCP1にて所定の処理がなされた基板Wが、移載ロボット31のアーム41によって、インタフェースポジションIP1の端部にて基板支持部51の3本の支持ピン52上に載置されると、基板支持部51は、x軸の負の向きにもう一方の端部までスライド移動する。移動がなされた後、今度は移載ロボット32のアーム42が、載置された基板Wをこの位置において受け取って、処理部13、加熱ユニットHP2および冷却ユニットCP2における後段の処理に供することになる。
【0025】
この基板支持部51の移動は、エアシリンダ53の動作によって実現される。コントローラ61が、位置確認センサ54からの信号を検知しつつ電磁弁62を制御することにより、AIR配管63を通じてエアシリンダ53内の空気の流出入が調整され、基板支持部51の移動が可能とされている。
【0026】
基板支持部51の可動範囲M1は、処理部の占有幅、すなわち積層配置された処理ユニットがそれぞれ有する水平方向の占有幅のうちの最大値によって規定されるので、図1の場合は加熱ユニットHP1およびHP2の占有幅DHによって規定されることになる。一般に処理ユニットに応じて、処理部の占有幅は異なるので、基板支持部51の可動範囲M1も異なることになるが、エアシリンダ53の長さを調整することで、上記と同様の態様で対応可能である。一方、アーム40と基板支持部51との間の基板Wの授受は、インタフェースポジションIP1端部においてのみ行えればよいので、移載ロボット30およびアーム40は、基板支持部51の可動範囲M1にかかわらず、あるいは使用される箇所によらず同一の構造のものを用いることができる。しかも、アーム40は、常に一定かつ短範囲でのみ伸縮すればよいことから、たわみ等の影響を回避できるとともに、移載ロボットの小型化、占有面積の最小化が実現できる。
【0027】
以上より、本発明によって、積層配置された処理ユニットの下部にて基板支持部をスライド移動可能とすることで、処理ユニットのレイアウトにおける制約が低減されるといえる。これにより、生産効率の向上を図ることができる。さらに、移載ロボットの構造の単純化、画一化が可能となり、製造コストの低減も可能となる。また、基板処理装置の平面占有面積も最小化することができる。
【0028】
なお、処理部10に配置される処理ユニットは上述の例に限定されないし、インタフェースポジションIP1の配置箇所は、処理ユニットの下方には限定されない。また、インタフェースポジションIP1に対する移載ロボット30のアーム40のアクセスは、図1に示すような2方向からのアクセスに限定されない。
【0029】
<第2の実施の形態>
第1の実施形態においては、インタフェースポジションにおける基板支持部の態様が、積層配置された処理ユニットの水平方向の占有幅に基づいて定まる場合を説明したが、本発明において、基板支持部の態様はこれに限定されない。以下、第2の実施形態において、隣接配置された装置構成要素の水平方向の占有幅に基づいて、基板支持部の態様が定まり、かつ基板支持部が積層配置された場合の例について説明する。
【0030】
図2は、第2の実施形態に係る基板処理装置2の概略を示す平面図である。図3は、基板処理装置2における基板の搬送を説明する側面図である。図1の場合と同様に、図2および図3にも、3次元座標系を付している。
【0031】
図2および図3に示すように、基板処理装置2は、カセットから基板の搬出入を行うインデクサIDと、第1処理部201と、第2処理部202と、インタフェースモジュールIFMとを主として備える。
【0032】
インデクサIDは、複数の基板を多段に収納可能なカセットCを複数載置することができるとともに、そのカセットCからの基板の払い出し、およびカセットCへの基板の収納を担う移載ロボット211を備える。また、移載ロボット211にはアーム221が備わっている。移載ロボット211においては、図示を省略する駆動機構により、y軸方向の水平移動、z軸方向の垂直移動、z軸周りの回転、およびアーム221の伸縮が可能となっている。移載ロボット211は、矢印AR21およびAR22に示すように、これらの動作を適宜組み合わせることによって、カセットCおよび後述するインタフェースポジションIP2aとの間で基板Wの移載を行う。なお、図2においてはカセットCが4つ載置された場合を示しているが、載置されるカセットCの数は、これに限定されない。
【0033】
第1処理部201は、複数の処理ユニット群UN(UN1〜UN4)を備え、それぞれの処理ユニット群UNごとに、基板に対し所定の処理を行う複数の処理ユニットが積層配置されている。例えば、図3においては、処理ユニット群UN1に3つの処理ユニットUN11〜UN13が積層配置されている場合を示している。なお、図3においては、図示の都合上、処理ユニット群UN1を、図2に示す本来の配置とは異なる配置で示している。また、処理ユニット群の数および配置は、図2の場合に限定されない。
【0034】
また、第1処理部201の中央部には、個々の処理ユニットに基板Wを搬送し移載する、移載ロボット212が備わっている。また、移載ロボット212にはアーム222が備わっている。移載ロボット212においては、図示を省略する駆動機構により、x軸方向の水平移動、z軸方向の垂直移動、z軸周りの回転、およびアーム222の伸縮が可能となっている。移載ロボット212は、矢印AR23〜AR26に示すように、これらの動作を適宜組み合わせることによって、各処理ユニットおよび後述するインタフェースポジションIP2(IP2a、IP2b)との間で基板の移載を行う。
【0035】
各処理ユニットを構成する要素としては、加熱ユニット、冷却ユニット、レジスト塗布処理ユニット、現像処理ユニット、洗浄処理ユニット、検査ユニットなどがあり、基板処理装置2の目的に応じ適切な配置がなされる。
【0036】
第2処理部202も、第1処理部201と同様に、基板に対し所定の処理を行うことを目的に設けられている。第2処理部202を構成する要素としては、基板に対して露光処理を行う露光装置や基板の検査を行う検査装置などがあり、基板処理装置2の目的に応じ適切な配置がなされる。
【0037】
インタフェースモジュールIFMには、移載ロボット213と、授受手段としてのインタフェースポジションIP2(IP2a、IP2b)とが備わっている。
【0038】
移載ロボット213は、インデクサIDと第1処理部201との間にはさまれるように配置され、かつインタフェースポジションIP2にも隣接配置されている。移載ロボット213は、アーム223を備え、図示を省略する駆動機構によって第2処理部202、およびインタフェースポジションIP2bとの間で基板Wの受け渡しを行う。
【0039】
2つのインタフェースポジションIP2a、IP2bは、前者を下側、後者を上側とした積層配置がなされている。インタフェースポジションIP2aは、インデクサIDの移載ロボット211と第1処理部201の移載ロボット212との間の基板の授受を担い、インタフェースポジションIP2bは、第1処理部201の移載ロボット212と第2処理部202の移載ロボット213との間の基板の授受を担う。
【0040】
これらの間の基板Wの授受を可能とするため、それぞれのインタフェースポジションIP2aおよびIP2bには、第1の実施形態におけるインタフェースポジションIP1と同様に、矢印AR27およびAR28にて示すようなx軸方向にスライド可能な基板支持部231(231a、231b)が備わっている。基板支持部231は3本の支持ピン232(232a、232b)によって基板Wを保持し、エアシリンダ233の動作によってスライドする。基板支持部231の動作については第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【0041】
また、移載ロボット213が、動作を行うための構造上の必要から、x軸方向において占有幅Dを有するとすると、隣接するインタフェースポジションIP2aの基板支持部231aが、この占有幅Dを隔てて配置されたインデクサIDと第1処理部201との間で受け渡し可能となるような可動範囲M2aを有することにより、移載ロボット211アーム221、および移載ロボット212のアーム222に長い伸縮範囲を備えることなく、基板の授受が可能となる。
【0042】
さらに、インタフェースポジションIP2aの上部に積層配置されたインタフェースIP2bは、移載ロボット212と移載ロボット213との間の基板Wの授受を担うことから、両者がそれぞれインタフェースIP2bにアクセスする位置の間が、インタフェースIP2bの基板支持部231bの可動範囲M2bとなる。
【0043】
上述のように、隣接配置された構成要素の占有幅に応じて基板支持部231を可動とすることで、基板処理装置における各構成要素の配置に対する制約が低減される。また、それぞれの移載ロボットのアームは、常に短範囲でのみ伸縮すればよいことから、移載ロボットの小型化、占有面積の最小化が可能となる。
【0044】
さらに、インタフェースポジションを複数備えることにより、異なる構成要素間との基板の授受を同時に行うことができ、それら複数のインタフェースポジションを積層配置することで、省スペースを図ることもできる。
【0045】
<第3の実施の形態>
第1および第2の実施形態においては、基板支持部は単に基板の搬送を中継するだけであったが、基板支持部そのものが、搬送と同時に所定の処理を施すことも可能である。以下、本実施の形態では、基板支持部が冷却処理機能を兼ね備えた場合を説明する。
【0046】
図4は、第3の実施の形態の基板処理装置に係る授受手段としてのインタフェースポジションIP3、およびこれに備わる基板支持部300を模式的に示す図である。図4(a)は平面図、図4(b)は側面図である。インタフェースポジションIP3は、例えば、基板処理装置1におけるインタフェースポジションIP1と置換して用いることができる。
【0047】
基板支持部300は、エアシリンダ307の動作により、ガイド308に沿って位置(ア)から位置(イ)まで移動可能である。移動の機構については、第1の実施の形態における基板支持部51と同様であるので説明を省略する。また、基板支持部300は、その上部にクールプレート301を備えており、基板Wがその上に載置されると、冷却水チューブ303を通じて内部に供給される冷却水を冷媒として、基板Wが冷却される。なお、冷却水チューブ303は、基板支持部300の移動に応じて引き回し可能となっており、基板支持部300の移動と同時に基板Wの冷却が行える。
【0048】
位置(ア)において基板Wが載置されると、上述のように、基板Wは冷却されつつ位置(イ)まで搬送される。位置(イ)に達すると、圧空チューブ304から空気を供給されたエアシリンダ302の動作によって、基板押上部305に備わる3本の押上ピン306が、基板Wを保持しつつ垂直上方へ押し上げる。エアシリンダ302の動作は、例えば、基板処理装置1にてインタフェースポジションIP3を用いる態様であれば、コントローラ61によって制御されてよいし、他の独立した制御手段が備わっていてもよい。
【0049】
上述のように、基板支持部300が基板を搬送しつつ冷却処理する機能を備えることで、基板処理装置の冷却ユニットにおける冷却処理時間の低減や、場合によっては冷却ユニットそのもの削除、およびこれに伴う他の処理ユニットの設置などが可能となる。
【0050】
<変形例>
第3の実施の形態において、基板支持部が備える機能は、冷却処理に限定されない。加熱処理機能を備えるものであってもよいし、アライメント機能を備えるものであってもよい。
【0051】
基板処理装置が、インタフェースポジションにおいて、ファンフィルタユニット等の清浄空気を供給する手段、および温湿度を制御する手段を備えていてもよい。
【0052】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項1ないし請求項4の発明によれば、処理ユニットのレイアウトにおける処理ユニットのサイズについての制約が低減でき、生産効率が高い基板処理装置が実現できる。
【0053】
特に、請求項1ないし請求項3の発明によれば、処理ユニットの積層配置に際しての制約が低減される。また、移載手段の構造を単純化、画一化することができ、製造コストを低減できる。さらに、移載手段の平面占有面積を最小化することができるため、基板処理装置全体の平面占有面積もまた縮小することが可能となる。
【0054】
特に、請求項4の発明によれば、処理ユニットの平面配置に際しての制約が低減される。また、移載手段の構造を単純化することができ、製造コストを低減できる。
【0055】
特に、請求項4の発明によれば、1つの処理部と、他の複数の処理部との間で基板の授受が可能となる。
【0056】
また、請求項5ないし請求項7の発明によれば、基板処理装置における生産効率が向上できる。
【0057】
特に、請求項7の発明によれば、基板の冷却時間の短縮、および基板処理装置における冷却ユニットの削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係る基板処理装置1の要部を示す図である。
【図2】第2の実施形態に係る基板処理装置2の概略を示す平面図である。
【図3】基板処理装置2における基板の搬送を説明する側面図である。
【図4】第3の実施の形態の基板処理装置に係るインタフェースポジションIP3、およびこれに備わる基板支持部300を模式的に示す図である。
【図5】従来の基板処理装置100において、複数の移載ロボット101(101a〜101c)同士の基板Wの授受を説明する図である。
【符号の説明】
1、2 基板処理装置
20 搬送路
30、211〜213 移載ロボット
40、221〜223 アーム
51、231、300 基板支持部
52、232 支持ピン
53、233、302、307 エアシリンダ
54 位置確認センサ
61 コントローラ
62 電磁弁
301 クールプレート
305 基板押上部
306 押上ピン
C カセット
CP1、CP2 冷却ユニット
D、DH 占有幅
HP1、HP2 加熱ユニット
ID インデクサ
IFM インタフェースモジュール
IP1〜IP3 インタフェースポジション
M1、M2 可動範囲
UN 処理ユニット群
W 基板
Claims (7)
- 基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、
前記複数の移載手段同士の基板の授受に供される少なくとも1つの授受手段を収容した基板授受ユニットと、
を備える基板処理装置であって、
前記複数の処理ユニットと、前記基板授受ユニットとが積層配置されたユニット積層部を備え、
前記複数の移載手段のうちの2つが水平方向において前記ユニット積層部を挟むように設けられるとともに、前記複数の処理ユニットにアクセスする前記移載手段が、それぞれの処理ユニットによって異なっており、
かつ、
前記ユニット積層部においては前記少なくとも1つの授受手段が前記基板授受ユニット中において水平方向に移動可能に設けられてなり、前記少なくとも1つの授受手段の前記水平方向の移動範囲が、前記複数の処理ユニットのうち最大の平面占有面積を有する処理ユニットの平面占有面積の範囲内であること、
を特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記基板授受ユニットの前記水平方向のサイズが、前記最大の平面占有面積を有する前記処理ユニットの前記水平方向のサイズと略同一である、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記複数の処理ユニットに、基板に対し加熱処理を行う加熱ユニット、あるいは冷却処理を行う冷却ユニットが含まれることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、
前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される複数の授受手段と、
を備える基板処理装置であって、
前記複数の授受手段が積層配置されてなるとともに、それぞれの前記授受手段は水平方向に移動可能に設けられてなり、
かつ、
それぞれの前記授受手段によって前記基板を授受する前記移載手段の組み合わせが異なる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
水平方向において互いに異なる位置に独立して配置され、前記複数の処理ユニットにアクセスして基板の移載を行う複数の移載手段と、
前記複数の移載手段の間の基板の授受に供される授受手段と、
を備える基板処理装置であって、
前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ水平方向に移動可能であること、
を特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記授受手段が基板に対し所定の処理を行いつつ移動可能であること、
を特徴とする基板処理装置。 - 請求項5ないし請求項6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記所定の処理が基板の冷却処理であることを特徴とする基板処理装置。
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