CN101471237A - 基底处理装置以及使用该基底处理装置输送基底的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了基底处理装置和输送基底的方法。该基底处理装置包括：具有双层结构的第一处理单元，在该第一处理单元中，沿垂直方向布置有进行涂敷过程的第一处理部和进行显影过程的第二处理部；第一缓冲单元，其提供让已在所述第一处理部中处理过的基底等待的位置；第二缓冲单元，其提供让将要在所述第二处理部中进行处理的基底等待的位置；用于进行曝光过程的第二处理单元；以及交接单元，其使基底在所述第一缓冲单元和所述第二缓冲单元与所述第二处理单元之间输送。该交接单元包括：被设成与所述第一处理单元相邻的框架；和设置在所述框架中的第一基底接收部，其用于接收已在所述第一缓冲单元中接收到的并且将要输送至所述第二处理单元的基底。

Description

基底处理装置以及使用该基底处理装置输送基底的方法
相关申请的交叉参考
本申请要求2007年12月27日提交的第10-2007-0138757号韩国专利申请的优先权，并将该韩国专利申请的全部内容并入本文中作为参考。
技术领域
本发明涉及基底处理装置以及使用该基底处理装置输送基底的方法，更具体地说，本发明涉及具有交接单元的直列式基底处理装置，所述交接单元在用于进行涂敷过程和显影过程的处理单元与用于进行曝光过程的曝光单元之间输送基底，本发明还涉及使用该基底处理装置输送基底的方法。
背景技术
通过在硅晶片上重复进行按顺序堆叠薄膜的过程从而形成预定的电路图案，由此制造出半导体器件。为了形成并堆叠薄膜，必须重复进行诸如沉积过程、光刻过程和蚀刻过程等多个单元处理过程。
光刻过程是用于在晶片上形成图案的过程。光刻过程包括涂敷过程、曝光过程、宽边曝光(WEE，wide expose edge)过程和显影过程。显影过程是利用晶片上的预定图案来蚀刻晶片的最上层，使半导体器件与该预定图案对应的过程。
涂敷过程是利用涂敷机在晶片表面上均匀施加感光性光致抗蚀剂(PR)的过程。曝光过程是利用步进曝光机(stepper)让光穿过掩模的电路图案，使形成有光致抗蚀剂的晶片上的电路图案曝光的过程。WEE过程是使用周边曝光单元让晶片边缘上的多余光致抗蚀剂曝光的过程。显影过程是使用显影机将通过曝光过程曝光的晶片的那一部分显影的过程。
当利用独立的单元分别进行上述处理过程时，部件运动长度增大，因而在各个操作之间的输送很费时间。此外，由于晶片长时间暴露在空气中，因此晶片容易受到污染。为了克服这些局限性，已经研究出了一种直列式基底处理装置，其中，依照预定的布置按顺序设有涂敷机、显影机、烘烤单元、周边曝光单元和步进曝光机。
进行光刻过程的直列式基底处理装置包括用于进行涂敷过程和显影过程的旋转设备以及用于进行曝光过程并将图案转印到已经经过涂敷过程的晶片上的扫描设备。利用旋转设备与扫描设备之间的交接单元，在旋转设备与扫描设备之间输送晶片。
发明内容
本发明提供了基底处理装置以及输送基底的方法，该装置和方法可以在旋转设备与扫描设备之间更有效地输送基底。
本领域技术人员可从说明书和附图以及权利要求中了解其它特征。
本发明的实施例提供了基底处理装置，其包括：具有双层结构的第一处理单元，在该第一处理单元中，沿垂直方向布置有用于进行涂敷过程的第一处理部和用于进行显影过程的第二处理部；第一缓冲单元，其提供让已在所述第一处理部中处理过的基底等待的位置；第二缓冲单元，其提供让将要在所述第二处理部中进行处理的基底等待的位置；用于进行曝光过程的第二处理单元；以及交接单元，其使基底在所述第一缓冲单元和所述第二缓冲单元与所述第二处理单元之间输送。其中，所述交接单元包括：框架，其被设成与所述第一处理单元相邻；以及第一基底接收部，其被设置在所述框架中，用于接收已在所述第一缓冲单元中接收到的并且将要输送至所述第二处理单元的基底。
在一些实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；所述第二缓冲单元可以被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
在其它实施例中，所述交接单元可以被设置在所述框架中并且还包括第二基底接收部，所述第二基底接收部用于接收从所述第二处理单元输送过来且已曝光的基底。
在其它实施例中，所述第一基底接收部和第二基底接收部可以按照与沿垂直方向布置的所述第一处理部和所述第二处理部相同的顺序布置。
在其它实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；所述第二缓冲单元可以被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
在其它实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；所述第二缓冲单元可以被设置在所述第一缓冲单元与所述第一基底接收部之间。
在其它实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
在其它实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；所述第二缓冲单元可以被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
在其它实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；所述第二缓冲单元可以被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
在本发明的其它实施例中，基底处理装置包括：具有双层结构的第一处理单元，在该第一处理单元中，沿垂直方向布置有用于进行涂敷过程的第一处理部和用于进行显影过程的第二处理部；第一缓冲单元，其提供让已在所述第一处理部中处理过的基底等待的位置；第二缓冲单元，其提供让将要在所述第二处理部中进行处理的基底等待的位置；用于进行曝光过程的第二处理单元；以及交接单元，其使基底在所述第一缓冲单元和所述第二缓冲单元与所述第二处理单元之间输送。其中，所述交接单元包括：框架，其被设成与所述第一处理单元相邻；以及第二基底接收部，其被设置在所述框架中，并用于接收已曝光的且从所述第二处理单元输送过来的基底。
在一些实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；所述第二缓冲单元可以被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
在其它实施例中，所述第一缓冲单元可以被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，该第一侧与所述第一处理部所处的高度对应而且是所述第二基底接收部的上部和下部中的一者；所述第二缓冲单元可以被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
在其它实施例中，使用上述基底处理装置在第一处理单元与第二处理单元之间输送基底的方法包括：将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一缓冲单元；将基底从所述第一缓冲单元输送至所述第一基底接收部；将基底从所述第一基底接收部输送至所述第二处理单元；将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二缓冲单元；以及将基底从所述第二缓冲单元输送至所述第二处理部。
在一些实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；可以经由所述第二缓冲单元件将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元可位于与所述第二处理部对应的高度上。
在本发明的其它实施例中，使用上述基底处理装置在第一处理单元与第二处理单元之间输送基底的方法包括：将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一缓冲单元；将基底从所述第一缓冲单元输送至所述第一基底接收部；将基底从所述第一基底接收部输送至所述第二处理单元；将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二基底接收部；将基底从所述第二基底接收部输送至所述第二缓冲单元；以及将基底从所述第二缓冲单元输送至所述第二处理部。
在一些实施例中，所述第一基底接收部和所述第二基底接收部可以按照与沿垂直方向布置的所述第一处理部和所述第二处理部相同的顺序设置。
在其它实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；可以经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
在其它实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；可以经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元被设置在所述第一缓冲单元与所述第一基底接收部之间。
在其它实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；可以经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
在其它实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；可以经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
在其它实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；可以经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
在本发明的其它实施例中，使用上述基底处理装置在第一处理单元与第二处理单元之间输送基底的方法包括：将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一缓冲单元；将基底从所述第一缓冲单元输送至所述第二处理单元；将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二基底接收部；将基底从所述第二基底接收部输送至所述第二缓冲单元；以及将基底从所述第二缓冲单元输送至所述第二处理部。
在一些实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第二处理单元，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；可以将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至在所述第一缓冲单元与所述第二缓冲单元之间的所述第二基底接收部；可以经由所述第二缓冲单元件将已在所述第二基底接收部中接收到的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
在其它实施例中，可以经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第二处理单元，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，该第一侧与所述第一处理部所处的高度对应而且是所述第二基底接收部的上部和下部中的一者；可以将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二基底接收部；可以经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
附图说明
附图提供了对本发明的进一步理解，并且被并入且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并与说明一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是本发明一个实施例的基底处理装置的俯视图；
图2是图1的基底处理装置的侧视图；
图3是图1的基底处理装置的第一处理单元的示意图；
图4是示出了图2的基底处理装置中的基底输送路径的示意图；
图5是本发明第二实施例的基底处理装置的侧视图；
图6是示出了图5的基底处理装置中的基底输送路径的示意图；
图7是本发明第三实施例的基底处理装置的侧视图；
图8是本发明第四实施例的基底处理装置的侧视图；
图9是本发明第五实施例的基底处理装置的侧视图；
图10是本发明第六实施例的基底处理装置的侧视图；
图11是本发明第七实施例的基底处理装置的侧视图；
图12是本发明第八实施例的基底处理装置的侧视图。
具体实施方式
下面参照附图更详细地说明本发明的优选实施例。然而，本发明可以用不同的形式实施，而不应解释为受此处说明的实施例的限制。提供这些实施例是为了使本公开充分且完整，并将本发明的精神完全传达给本领域技术人员。在本发明的优选实施例中详细给出了附图标记，并且在附图中示出了它们的例子。在任何可能的情况下，在说明书和附图中，相同的附图标记用来表示相同或者相似的元件。因此，在一些实施例中，为了避免使本发明的说明变得不清楚，对已知的处理过程、已知的设备结构和已知的技术不作详细说明。相同的附图标记在全文中表示相同的元件。
图1是本发明一个实施例的基底处理装置的俯视图，图2是图1的基底处理装置的侧视图，图3是图1的基底处理装置的第一处理单元的示意图。
参照图1～图3，基底处理装置10包括分度器(indexer)20、第一处理单元30和交接单元50。分度器20、第一处理单元30和交接单元50沿在第一方向12上延伸的直线并排布置着。分度器20在沿第一方向12的直线上与第一处理单元30的前端部相邻。交接单元50在沿第一方向12的直线上与第一处理单元30的后端部相邻。分度器20和交接单元50各自具有在垂直于第一方向12的第二方向14上延伸的长度。第一处理单元30具有在垂直方向上堆叠的多层结构。第一处理单元30包括位于上层的第一处理部32a和位于下层的第二处理部32b。若有必要，在沿第一方向12延伸的直线上且在交接单元50的后端处可以连接有用于进行曝光过程的第二处理单元(曝光单元)60。
分度器20安装在第一处理单元30的前端部上。分度器20包括分度机械装置100和里面设有基底接收盒的装载部22a、22b、22c和22d。装载部22a、22b、22c和22d沿在第二方向14上延伸的直线并排布置着。分度机械装置100设在第一处理单元30与装载部22a、22b、22c和22d之间。借助于诸如高架输送机、高架传送机或自动引导车等输送单元(未图示)将用于接收基底的容器C放置在装载部22a、22b、22c和22d上。例如前开式标准盒(FOUP，front open unified pod)等封闭容器可以用作容器C。分度机械装置100在放置于装载部22a、22b、22c和22d上的容器C与第一处理单元30之间输送基底。
分度机械装置100包括水平引导件110、垂直引导件120和机械手130。机械手130可以在第一方向12上作线性运动，并可以绕Z轴转动。水平引导件110引导机械手130在第二方向14上的线性运动。垂直引导件120引导机械手130在第三方向16上的线性运动。机械手130沿水平引导件110在第二方向14上作线性运动。机械手130可绕Z轴转动并且可在第三方向16上运动。
第一处理部32a包括第一输送通道34a、第一主机械装置36a和处理模块40。第一输送通道34a在第一方向12上从与分度器20相邻的位置处延伸至与交接单元50相邻的位置处。处理模块40沿第一输送通道34a的长度方向布置在第一输送通道34a的两侧。第一主机械装置36a安装在第一输送通道34a处。第一主机械装置36a在分度器20、处理模块40和交接单元50之间输送基底。
第二处理部32b包括第二输送通道34b、第二主机械装置36b和处理模块40。第二输送通道34b在第一方向12上从与分度器20相邻的位置处延伸至与交接单元50相邻的位置处。处理模块40沿第二输送通道34b的长度方向布置在第二输送通道34b的两侧。第二主机械装置36b安装在第二输送通道34b处。第二主机械装置36b在分度器20、处理模块40和交接单元50之间输送基底。
第一处理部32a包括用于进行涂敷过程的模块。第二处理部32b包括用于进行显影过程的模块。第一处理部32a可以设在第一处理单元30的上层处，且第二处理部32b可以设在第一处理单元30的下层处。在这种情况下，处理流程可以在第一处理单元30的上层处开始并在第一处理单元30的下层处结束。第二处理部32b也可以设在第一处理单元30的上层处。在这种情况下，处理流程可以在第一处理单元30的下层处开始并在第一处理单元30的上层处结束。
另外，第一处理部32a和第二处理部32b可以都包括有用于进行涂敷过程的模块和用于进行显影过程的模块。在这种情况下，处理流程可以在第一处理单元30的上层处开始并在第一处理单元30的上层处结束。可选地，处理流程可以在第一处理单元30的下层处开始并在第一处理单元30的下层处结束。
用于进行涂敷过程的模块可以包括用于进行粘附过程的模块、用于对基底进行冷却过程的模块、用于进行光致抗蚀剂涂敷过程的模块以及用于进行软烘烤过程的模块。用于进行显影过程的模块可以包括用于将曝光后的基底加热到预定温度的模块、用于冷却基底的模块、用于通过在基底上施加显影溶液来除掉曝光区域或者未曝光区域的模块以及用于进行硬烘烤过程的模块。
交接单元50包括框架51、第一基底接收部52、第一交接单元机械装置200a和第二交接单元机械装置200b。框架51安装在第一处理单元30的后端部处，因此与分度器20关于第一处理单元30对称。第一交接单元机械装置200a沿在第一方向12上延伸的直线布置在框架51内的前端部处。第二交接单元机械装置200b布置在框架51内的后端处。
第一交接单元机械装置200a包括水平引导件210a、垂直引导件220a和机械手230a。机械手230a可以沿在第一方向12上延伸的直线作线性运动，并可绕Z轴转动。水平引导件210a引导机械手230a在第二方向14上的线性运动，垂直引导件220a引导机械手230a在第三方向16上的线性运动。机械手230a沿水平引导件210a在第二方向14上作线性运动并绕该Z轴转动。机械手230a可沿第三方向16运动。
第二交接单元机械装置200b具有与第一交接单元机械装置200a相同的结构。未说明的附图标记210b、220b和230b分别表示水平引导件、垂直引导件和机械手。
第一基底接收部52设在框架51的内部中央处。第一缓冲单元70可以设在第一基底接收部52的第一侧上，而且第一缓冲单元70位于与第一处理部32a对应的高度上。第二缓冲单元80设在第一基底接收部52的第二侧上，而且第二缓冲单元80位于与第二处理部32b对应的高度上。例如，如图2所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70设在第一基底接收部52上方，且第二缓冲单元80设在第一基底接收部52下方。可选地，当第一处理部32a位于下层处而第二处理部32b位于上层处时，第一缓冲单元70设在第一基底接收部52下方，且第二缓冲单元80设在第一基底接收部52上方。第一基底接收部52以及第一缓冲单元70和第二缓冲单元80具有让基底插入的狭槽(未图示)。
在第一处理单元30中的处理时间由在第一处理单元30中进行光致抗蚀剂涂敷、预烘烤、显影和后烘烤处理所需要的基底处理时间以及退回时间决定。这些时间可以保持恒定。
在第二处理单元(曝光单元)60中的处理时间由使用曝光设备照射待曝光图案所需要的时间、在第二处理单元60中的基底退回时间以及确定基底位置所需要的时间决定。在这些时间中，照射所需要的时间和基底退回时间保持恒定，而确定位置所需要的时间可能改变。
当第二处理单元60的基底位置确定时间发生变化时，不能按顺序进行曝光过程前的基底输送和曝光过程后的基底输送，因而可能会使基底输送延迟。为了防止基底输送的延迟，在交接单元50中安装有第一缓冲单元70和第二缓冲单元80。
第一缓冲单元70提供了让从第一处理部32a输送过来的基底等待的位置从而防止输送延迟，第二缓冲单元80提供了让将要输送至第二处理部32b的基底等待的位置从而防止输送延迟。第一基底接收部52接收已在第一缓冲单元70中接收到的并且将要输送至与框架51的后端部连接的第二处理单元60的基底。
下面说明具有上述结构的基底处理单元10的操作。通过操作员或者输送单元(未图示)将盒子C放置在分度器20的装载部22a上。分度机械装置100从放置在装载部22a上的盒子C中取出基底，并将该基底移交给第一处理部32a的第一主机械装置36a。第一主机械装置36a在沿第一输送通道34a运动的同时，将基底装载至各个处理模块40或卸载下来。处理模块40进行光致抗蚀剂涂敷过程和预烘烤过程等过程。当处理模块40完成了基底处理过程时，第一主机械装置36a将基底从处理模块40卸载下来，并将卸载的基底输送至第一交接单元机械装置200a。
如图4所示，第一交接单元机械装置200a把从第一主机械装置36a输送过来的基底输送至第一缓冲单元70。借助于第一交接单元机械装置200a，将已在第一缓冲单元70中接收到的基底一个接一个地输送至第一基底接收部52。借助于第二交接单元机械装置200b，将已在第一基底接收部52中接收到的基底输送至第二处理单元60。将已在第二处理单元60中曝光的基底输送至第二交接单元机械装置200b，并通过第二交接单元机械装置200b按顺序输送至第二缓冲单元80。借助于第一交接单元机械装置200a，将已在第二缓冲单元80中接收到的基底一个接一个地输送至第二处理部32b。
第一缓冲单元70提供了让从第一处理部32a输送过来的基底等待的位置从而防止输送延迟，第二缓冲单元80提供了让将要输送至第二处理部32b的基底等待的位置从而防止输送延迟。第一基底接收部52接收已在第一缓冲单元70中接收到的并且将要输送至与框架51的后端部连接的第二处理单元60的基底。第二基底接收部54接收已曝光的且从第二处理单元60输送过来的基底。
在借助于第二主机械装置36b将已输送给第二处理部32b的基底输送至处理模块40的同时，对该基底进行显影。借助于第二主机械装置36b将已显影的基底输送至分度机械装置100，随后借助于分度机械装置100将基底输送至放置在装载部22a上的盒子C中。
下面说明本发明其它实施例的基底处理装置。这里，与图2中相同的部件由相同的附图标记表示，并且对相同部件不再作详细说明。
图5是本发明第二实施例的基底处理装置的侧视图。
如图5所示，第一基底接收部52和第二基底接收部54布置在框架51内的上部和下部处。第一基底接收部52和第二基底接收部54可以设成与第一处理部32a和第二处理部32b的布置相同。例如，如图5所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一基底接收部52设在第二基底接收部54上方。可选地，当第一处理部32a设在下层处而第二处理部32b设在上层处时，第一基底接收部52设在第二基底接收部54下方。
第一缓冲单元70可以关于第一基底接收部52被设置在第二基底接收部54的相反侧上。第二缓冲单元80可以关于第二基底接收部54被设置在第一基底接收部52的相反侧上。
例如，如图5所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70设在第一基底接收部52上方，且第二缓冲单元80设在第二基底接收部54下方。可选地，当第一处理部32a位于下层处而第二处理部32b位于上层处时，第一缓冲单元70设在第一基底接收部52下方，且第二缓冲单元80设在第二基底接收部54上方。
下面说明具有上述布置的基底输送过程。如图6所示，借助于第一交接单元机械装置200a，将从第一处理部32a输送过来的基底按顺序输送至第一缓冲单元70。借助于第一交接单元机械装置200a，将已在第一缓冲单元70中接收到的基底一个接一个地输送至第一基底接收部52。借助于第二交接单元机械装置200b，将已在第一基底接收部52中接收到的基底输送至第二处理单元60。将已在第二处理单元60中曝光的基底输送至第二交接单元机械装置200b，并且借助于第二交接单元机械装置200b将基底按顺序输送至第二基底接收部54。借助于第一交接单元机械装置200a，将已在第二基底接收部54中接收到的基底输送至第二缓冲单元80。借助于第一交接单元机械装置200a，将已在第二缓冲单元80中接收到的基底一个接一个地输送至第二处理部32b。
图7～图10所示的基底处理装置的第一基底接收部52和第二基底接收部54的布置与图5所示相同，此处省略对它们的详细说明。
图7是本发明第三实施例的基底处理装置的侧视图。
第一缓冲单元70可以设在框架51中，而且第一缓冲单元70关于第一基底接收部52被设置在第二基底接收部54的相反侧上。第二缓冲单元80可以设在第一缓冲单元70与第一基底接收部52之间。
例如，如图7所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70设在第一基底接收部52上方，且第二缓冲单元80设在第一缓冲单元70与第一基底接收部52之间。可选地，当第一处理部32a设在下层处而第二处理部32b设在上层处时，第一缓冲单元70设在第一基底接收部52下方，且第二缓冲单元80设在第一缓冲单元70与第一基底接收部52之间。
沿图7的基底输送路径进行基底输送。按顺序经过第一处理部32a、第一缓冲单元70、第一基底接收部52、第二处理单元60、第二基底接收部54、第二缓冲单元80和第二处理部32b来进行基底输送。这与图6的基底处理装置的基底输送过程相同。然而，由于第一缓冲单元70和第二缓冲单元80以及第一基底接收部52和第二基底接收部54的布置与图6所示不同，因此在基底输送过程中的部件运动长度也不同。参照第一缓冲单元70和第二缓冲单元80以及第一基底接收部52和第二基底接收部54的上述布置，就能够理解本实施例的部件运动长度。因此，省略对本实施例的部件运动长度的详细说明。
图8是本发明第四实施例的基底处理装置的侧视图。
参照图8，第一缓冲单元70可以设在第一处理部32a中且与交接单元50相邻。第二缓冲单元80可以设在框架51中，而且第二缓冲单元80关于第二基底接收部54被设置在第一基底接收部52的相反侧上。
例如，如图8所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70可以设在沿第一输送通道34a(见图1和图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第一缓冲单元70可以设在沿第一输送通道34a(见图1和图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。第二缓冲单元80可以设在第二基底接收部54下方。
可选地，当第一处理部32a设在下层处而第二处理部32b设在上层处时，第一缓冲单元70可以设在沿位于下层的第一输送通道(未图示)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第一缓冲单元70可以设在沿位于下层的第一输送通道(未图示)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。第二缓冲单元80可以设在第二基底接收部54上方。
沿图8的基底输送路径进行基底输送，在与图7所示相同的情况下，此处省略对它们的详细说明。
图9是本发明第五实施例的基底处理装置的侧视图。
参照图9，第一缓冲单元70可以设在框架51中，而且第一缓冲单元70关于第一基底接收部52被设置在第二基底接收部54的相反侧上。第二缓冲单元80可以设在第二处理部32b中且与交接单元50相邻。
例如，如图9所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第二缓冲单元80可以设在沿第二输送通道34b(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第二缓冲单元80可以设在沿第二输送通道34b(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。第一缓冲单元70可以设在第一基底接收部52上方。
可选地，当第一处理部32a设在下层处而第二处理部32b设在上层处时，第二缓冲单元80可以设在沿位于上层的第二输送通道(未图示)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第二缓冲单元80可以设在沿位于上层的第二输送通道(未图示)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。第一缓冲单元70可以设在第一基底接收部52下方。
沿图9的基底输送路径进行基底输送，在与图7所示相同的情况下，此处省略对它们的详细说明。
图10是本发明第六实施例的基底处理装置的侧视图。
参照图10，第一缓冲单元70可以设在第一处理部32a中且与交接单元50相邻。第二缓冲单元80可以设在第二处理部32b中且与交接单元50相邻。
例如，如图10所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70可以设在沿第一输送通道34a(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第一缓冲单元70可以设在沿第一输送通道34a(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。这样，第二缓冲单元80可以设在沿第二输送通道34b(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第二缓冲单元80可以设在沿第二输送通道34b(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。
可选地，当第一处理部32a设在下层处而第二处理部32b设在上层处时，第一缓冲单元70设在位于下层的第一处理部32a中，且第二缓冲单元80可以设在位于上层的第二处理部32b中。这样，第一缓冲单元70和第二缓冲单元80的位置与第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处的情况类似，因此此处省略对它们的详细说明。
如前所述，在图2中，只有第一基底接收部52设在交接单元50的框架51中。在图5～图10中，第一基底接收部52和第二基底接收部54都设在交接单元50的框架51中。不同于上述各实施例的是，可以只有第二基底接收部54设在交接单元50的框架中。下面参照图11和图12对此进行说明。
图11是本发明第七实施例的基底处理装置的侧视图。
参照图11，第二基底接收部54设在框架51的内部中央处。第一缓冲单元70可以设在第二基底接收部54的第一侧上，而且第一缓冲单元70位于与第一处理部32a对应的高度上。第二缓冲单元80设在第二基底接收部54的第二侧上，而且第二缓冲单元80位于与第二处理部32b对应的高度上。例如，如图11所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70设在第二基底接收部54上方，且第二缓冲单元80设在第二基底接收部54下方。可选地，当第一处理部32a位于下层处且第二处理部32b位于上层处时，第一缓冲单元70设在第二基底接收部54下方，而第二缓冲单元80设在第二基底接收部54上方。第二基底接收部54以及第一缓冲单元70和第二缓冲单元80具有让基底插入的狭槽(未图示)。
第一缓冲单元70提供了让从第一处理部32a输送过来的基底等待的位置从而防止输送延迟，第二缓冲单元80提供了让将要输送至第二处理部32b的基底等待的位置从而防止输送延迟。第二基底接收部54接收从与框架51的后端部连接的第二处理单元60输送过来的基底。
下面说明通过上述布置进行的基底输送过程。如图11所示，借助于第一交接单元机械装置200a，将从第一处理部32a输送过来的基底按顺序输送至第一缓冲单元70。借助于第二交接单元机械装置200b，将已在第一缓冲单元70中接收到的基底一个接一个地输送至第二处理单元60。借助于第二交接单元机械装置200b，将已在第二处理单元60中曝光的基底按顺序输送至第二基底接收部54。借助于第一交接单元机械装置200a，将已在第二基底接收部54中接收到的基底一个接一个地输送至第二缓冲单元80，然后输送至第二处理部32b。
图12是本发明第八实施例的基底处理装置的侧视图。
参照图12，第一缓冲单元70可以设在框架51中的第二基底接收部54的与第一处理部32a所在高度对应的第一侧上，该第一侧是第二基底接收部54的上部和下部中的一者。
例如，如图12所示，当第一处理部32a设在上层处而第二处理部32b设在下层处时，第一缓冲单元70设在第二基底接收部54上方，第二缓冲单元80设在沿第二输送通道34b(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第二缓冲单元80可以设在沿第二输送通道34b(见图3)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。第一缓冲单元70可以设在第二基底接收部54上方。
可选地，当第一处理部32a设在下层处而第二处理部32b设在上层处时，第一缓冲单元70设在第二基底接收部54下方，第二缓冲单元80设在沿上层的第二输送通道(未图示)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域处。此外，第二缓冲单元80可以设在沿该第二输送通道(未图示)的长度方向延伸的区域中且与交接单元50相邻的区域一侧处。
沿图12的基底输送路径进行基底输送。按顺序经过第一处理部32a、第一缓冲单元70、第二处理单元60、第二基底接收部54、第二缓冲单元80和第二处理部32b来进行基底输送。这与图11的基底处理装置的基底输送过程相同。然而，由于第一缓冲单元70和第二缓冲单元80以及第一基底接收部52和第二基底接收部54的布置与图11所示不同，因此在基底输送过程中的部件运动长度也不同。参照第一缓冲单元70和第二缓冲单元80的上述布置以及基底输送顺序，就能理解本实施例的部件运动长度。因此，省略对本实施例的部件运动长度的详细说明。
根据本发明的各实施例，能够在用于曝光过程前后对基底进行处理的处理单元与用于对基底进行曝光的曝光单元之间更加有效地输送基底。
上面公开的主题是示例性而非限制性的，并且所附权利要求旨在覆盖所有落入本发明真实精神和范围内的各种修改、改进和其它实施例。这样，在法律所允许的最大程度上，本发明的范围应该由所附权利要求及其等同物的最宽允许解释来确定，并且不应该受到前面详细说明的限制或限定。

Claims (24)

1.一种基底处理装置，其包括：
具有双层结构的第一处理单元，在该第一处理单元中，沿垂直方向布置有用于进行涂敷过程的第一处理部和用于进行显影过程的第二处理部；
第一缓冲单元，其提供让已在所述第一处理部中处理过的基底等待的位置；
第二缓冲单元，其提供让将要在所述第二处理部中进行处理的基底等待的位置；
用于进行曝光过程的第二处理单元；以及
交接单元，其使基底在所述第一缓冲单元和所述第二缓冲单元与所述第二处理单元之间输送，
其中，所述交接单元包括：
框架，其被设成与所述第一处理单元相邻；以及
第一基底接收部，其被设置在所述框架中，用于接收已在所述第一缓冲单元中接收到的并且将要输送至所述第二处理单元的基底。
2.如权利要求1所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；
所述第二缓冲单元被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
3.如权利要求1所述的基底处理装置，其中，所述交接单元被设置在所述框架中并且还包括第二基底接收部，所述第二基底接收部用于接收从所述第二处理单元输送过来的且已曝光的基底。
4.如权利要求3所述的基底处理装置，其中，所述第一基底接收部和所述第二基底接收部按照与沿垂直方向布置的所述第一处理部和所述第二处理部相同的顺序布置。
5.如权利要求4所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；
所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
6.如权利要求4所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；
所述第二缓冲单元被设置在所述第一缓冲单元与所述第一基底接收部之间。
7.如权利要求4所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；
所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
8.如权利要求4所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；
所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
9.如权利要求4所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；
所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
10.一种基底处理装置，其包括：
具有双层结构的第一处理单元，在该第一处理单元中，沿垂直方向布置有用于进行涂敷过程的第一处理部和用于进行显影过程的第二处理部；
第一缓冲单元，其提供让已在所述第一处理部中处理过的基底等待的位置；
第二缓冲单元，其提供让将要在所述第二处理部中进行处理的基底等待的位置；
用于进行曝光过程的第二处理单元；以及
交接单元，其使基底在所述第一缓冲单元和所述第二缓冲单元与所述第二处理单元之间输送，
其中，所述交接单元包括：
框架，其被设成与所述第一处理单元相邻；和
第二基底接收部，其被设置在所述框架中，并用于接收已曝光的且从所述第二处理单元输送过来的基底。
11.如权利要求10所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；
所述第二缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
12.如权利要求10所述的基底处理装置，其中，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，该第一侧与所述第一处理部所处的高度对应而且是所述第二基底接收部的上部和下部中的一者；
第二缓冲单元可以被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
13.一种使用如权利要求1所述的基底处理装置在第一处理单元与第二处理单元之间输送基底的方法，所述方法包括以下步骤：
将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一缓冲单元；
将基底从所述第一缓冲单元输送至所述第一基底接收部；
将基底从所述第一基底接收部输送至所述第二处理单元；
将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二缓冲单元；以及
将基底从所述第二缓冲单元输送至所述第二处理部。
14.如权利要求13所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；
经由所述第二缓冲单元件将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中的所述第一基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
15.一种使用如权利要求3所述的基底处理装置在第一处理单元与第二处理单元之间输送基底的方法，所述方法包括以下步骤：
将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一缓冲单元；
将基底从所述第一缓冲单元输送至所述第一基底接收部；
将基底从所述第一基底接收部输送至所述第二处理单元；
将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二基底接收部；
将基底从所述第二基底接收部输送至所述第二缓冲单元；以及
将基底从所述第二缓冲单元输送至所述第二处理部。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一基底接收部和所述第二基底接收部按照与沿垂直方向布置的所述第一处理部和所述第二处理部相同的顺序设置。
17.如权利要求16所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；
经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
18.如权利要求16所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；
经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元被设置在所述第一缓冲单元与所述第一基底接收部之间。
19.如权利要求16所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；
经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第二缓冲单元关于所述第二基底接收部被设置在所述第一基底接收部的相反侧上。
20.如权利要求16所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中，而且所述第一缓冲单元关于所述第一基底接收部被设置在所述第二基底接收部的相反侧上；
经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
21.如权利要求16所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一基底接收部，所述第一缓冲单元被设置在所述第一处理部中且与所述交接单元相邻；
经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的且已曝光的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
22.一种使用如权利要求10所述的基底处理装置在第一处理单元与第二处理单元之间输送基底的方法，所述方法包括以下步骤：
将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第一缓冲单元；
将基底从所述第一缓冲单元输送至所述第二处理单元；
将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二基底接收部；
将基底从所述第二基底接收部输送至所述第二缓冲单元；以及
将基底从所述第二缓冲单元输送至所述第二处理部。
23.如权利要求22所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第二处理单元，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，而且所述第一缓冲单元位于与所述第一处理部对应的高度上；
将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至在所述第一缓冲单元与所述第二缓冲单元之间的所述第二基底接收部；
经由所述第二缓冲单元件将已在所述第二基底接收部中接收到的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第二侧上，而且所述第二缓冲单元位于与所述第二处理部对应的高度上。
24.如权利要求22所述的方法，其中，经由所述第一缓冲单元将已在所述第一处理部中处理过的基底输送至所述第二处理单元，所述第一缓冲单元被设置在所述框架中的所述第二基底接收部的第一侧上，该第一侧与所述第一处理部所处的高度对应而且是所述第二基底接收部的上部和下部中的一者；
将已在所述第二处理单元中曝光的基底输送至所述第二基底接收部；
经由所述第二缓冲单元将已在所述第二基底接收部中接收到的基底输送至所述第二处理部，所述第二缓冲单元被设置在所述第二处理部中且与所述交接单元相邻。
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