KR940020507A - 처리 시스템(process system) - Google Patents

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요시오 기무라
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이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤(Tokyo Electron Ltd.)
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼 가이샤(Tokyo Electron Kyushu Ltd.)
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Abstract

반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하는 시스템은, 로드/언로드 유니트와, 처리 유니트를 구비한다. 처리유니트에는 반송로가 배치되고, 반송로를 따라서, 애드히젼 처리부, 프리베이크부, 냉각부, 레지스트 도포부, 및 피복층 도포부가 배치된다. 애드히젼 처리부, 프리베이크부, 및 피복층 도포부는, 개개의 처리실내의 배치되는 한편, 냉각부 및 레지스트 도포부는 공통의 주처리실내로 배치된다.
반송로를 따라서 이동이 자유롭게 반송로보트이 배치되고, 그 로보트에 의하여 처리실 사이에서 기판이 반송된다. 주처리실내에는 전용의 반송부재가 배치되고, 그 반송부재에 의하여 냉각부로부터 레지스트 도포부로 기판이 반송된다.
선택도 : 제1도.

Description

처리 시스템(PROCESS SYSTEM)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 레지스트 도포시스템을 나타내는 개략 평면도,
제2도는 공통적인 주 처리실내에 배치된 냉각부 및 도포부를 나타내는 개략 측면도,
제3A도 및 제3B도는 각각 냉각부 및 도포부와 인접해서 설치된 반송부재를 나타내는 개략 평면도 및 제3A도는 ⅢB-ⅡB선 단면도,
제4도는 주처리실에서의 웨이퍼의 반송방법을 나타내는 개략 평면도,
제5도는 반송 로보트의 아암으로부터 냉각부로 웨이퍼를 인도하는 동작을 나타내는 개략 측면도,
제6도는 냉각부로 부터 주처리실의 반송부재에 웨이퍼를 인도하는 동작을 나타내는 개략 측면도.

Claims (20)

  1. 피처리 기판상에 처리액을 도포하는 시스템으로서, 피처리 기판을 여러 개 수납하는 컨테이너를 배치하는 로드부와, 피퍼리 기판을 여러 개 수납하는, 적어도 컨테이너를 배치하는 언로드부와, 상기 로드부와 언로드부에 접속된, 상기 기판을 반송하기 위한 반송로와, 상기 반송로를 따라서 배치되고, 또한 상기 기판에 처리를 실시하기 위한 제1처리부가 내부에 배치된 제1처리실과, 상기 반송로를 따라서 배치되고, 또한 상기 기판에 처리액을 도포하기 위한 제2처리부가 내부에 배치된 제2처리실과, 상기 제1 및 제2처리부에서의 상기 기판의 처리조건을 실질적으로 다른것과, 상기 기판의 온도를 상기 제2처리부에서의 기판의 처리온도에 근사한 온도로하기 위하여, 상기 기판을 일정시간 재치하는, 상기 제2처리실내에 배치 온도조절대와, 상기 온도조절대는 상기 제2처리부로부터 떨어져서 배치되는 것과, 상기 로드부와, 언로드부, 제1처리실 및 제2처리실 사이에서, 상기 반송로를 따라서 상기 기판을 반송하기 위한 제1반송수단과, 상기 온도조절대로부터 상기 제2처리부로 상기 기판을 반송하기 위한 제2반송수단과, 상기 제2반송수단은 상기 제2처리실내에 배치되는 것을 구비하는 도포 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2반송수단을 연계해서 조작하기 위한 제어수단을 더욱 구비하는 도포 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기판이 상기 제1 및 제2처리부에서, 각각 제1 및 제2설정온도하에서 처리되며, 상기 제1 및 제2설정온도는 실질적으로 다른 도포 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2처리실내의 분위기가 실질적으로 상기 제2설정온도와 같은 온도로 설정되는 도포 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2처리부가, 상기 웨이퍼를 상부에 유지하고 또한 회전시키는 스핀척(28)을 구비하는 도포 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2처리부가 상기 스핀척(28)을 포위하는 컵을 구비하는 도포 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 스핀척(28)이, 상기 컵내의 처리위치와, 상기 컵의 상방의 기판 이재위치와의 사이에서 승강 가능한 도포 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 온도조절대가, 이것에 대해서 상기 기판을 승강시키기 위한 여러 개의 리프트 핀을 구비하는 도포 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1처리부가 상기 기판을 가열하는 핫 플레이트(11a)를 구비하고, 상기 온도조절대가 상기 기판을 냉각시키는 쿨링플레이트(20)를 구비하는 도포 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제2처리부가 상기 기판상에 상기 처리액을 공급하기 위한 노즐(30)을 구비하는 도포 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 노즐(30)이, 상기 척 상방의 공급위치와, 상기 척으로부터 벗어나는 퇴피위치 사이에서 이동이 가능한 도포 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 노즐(30)이, 상기 처리액으로서 포토레지스트를 수납하는 소오스에 접속되는 도포 시스템.
  13. 피처리 기판을 처리하는 시스템으로서, 피처리 기판을 여러 개 수납하는 컨테이너를 배치하는 로드부와, 피처리 기판을 여러 개 수납하는 컨테이너를 배치하는 언로드부와, 상기 로드부 및 언로드부에 접속된, 상기 기판을 반송하기 위한 반송로와, 상기 반송로를 따라서 배치되고 또한 제1처리부가 내부에 배치된 제1처리실과, 상기 반송로를 따라서 배치되고 또한 제2 및 제3처리부가 내부에 배치된 제2처리실과, 상기 제2 및 제3처리부는, 떨어져서 배치되는 것과, 상기 로드부, 언로드부, 제1처리실 및 제2처리실 사이에서, 상기 반송로를 따라서 상기 기판을 반송하기 위한 제1반송수단과, 상기 제3처리부로부터 제2처리부로 상기 기판을 반송하기 위한 제2반송수단과, 상기 제2반송수단은 상기 제2처리실내에 배치되는 것을 구비하는 처리 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2반송수단을 연계하여 조작하기 위한 제어수단을, 더욱 구비하는 처리 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 로드부 및 언로드부가 로드/언로드 유니트(2)로서 일체적으로 형성되는 처리 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 상기 로드/언로드유니트(2)가 제3반송수단을 구비하는 처리 시스템.
  17. 제13항에 있어서, 상기 제2반송수단이, 상기 기판을 집어서 반송하는 한 쌍의 아암을 구비하는 처리 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 한 쌍의 아암이, 서로 대향하는 손잡이부를 구비하고, 각 손잡이부는, 상기 기판의 측면과 걸어맞춤하는 제1부분과, 상기 기판의 하면과 걸어맞춤하는 제2부분을 구비하는 처리 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 한쌍의 아암(9)이 상기 제2처리부로부터 상기 제3처리부로 상기 기판을 직선적으로 반송하는 처리 시스템.
  20. 제13항에 있어서, 상기 제2반송수단이, 상기 기판의 하면을 흡착유지하는 아암을 구비하는 처리 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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