KR970701099A - 도포방법 및 도포장치(coating method and coating apparatus) - Google Patents

도포방법 및 도포장치(coating method and coating apparatus)

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KR970701099A
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마사하루 토오야마
토시히데 세키도
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Abstract

본 발명은, 평탄한 낱장부재의 표면에 도막을 안정된 상태로 형성하는데 적합한 도포방법 및 도포장치, 및 칼라필터 등의 낱장 도포제품의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 도포방법의 한 실시예는, 도포액 장치에의해 도포액 토출용 슬리트가 있는 도포액 토출장치에 도포액을 공급하며, 도포액 토출장치 또는 피도포부재의 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시켜서 피도포액 위에 소정두께의 도막을 형성하는 도포방법으로서 피도포부재의 도포개시부를 도포액 토출장치의 도포액 토출용 슬리트에 상대하는 위치에서 정지시키고, 상기한 도포액 토출용 슬리트로부터 도포액의 토출을 개시하여, 상기한 도포액, 토출용 슬리트의건단 개구부와 피도포부재의 적어도 한쪽의 상대이동을 개시하는 것을 특징으로 하는 도포방법이다.
이 실시예의 도포방법에 의하면, 도포액 토출용 슬리트에 대하여 피도포재가 정지하고 있을 때에 도포액의 토출을 개시하며, 도포액 비이드의 형성을 확인 후, 도포액 비이드가 안정된 상태로 피도포부재를 상대적으로 이동시키는 것이므로, 도포 개시위치가 정확하게 결정되어 높은 정밀도의 도막을 형성할 수 있다.

Description

도포방법 및 도포장치(COATING METHOD AND COATING APPARATUS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 다이코터를 도포액의 공급계를 포함하여 표시한 개략적인 구성도이다.
제2도는 한 실시예의 다이코터를 표시한 개략적인 사시도이다.
제3도는 한 실시예의 다이코터에 사용되고 있는 다이의 단면도이다.

Claims (34)

  1. 도포액 공급장치에 의해, 도포액 토출용 슬리트가 있는 도포액 토출장치에 도포액을 공급하고, 도포액 토출장치 또는 피도포부재의 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시켜서 피도포부재 위에 소정두께의 도막을 형성하는 도포방법에 있어서, 피도포부재의 도포개시부를 도포액 토출장치의 도포액 토출용 슬리트에 상대하는 위치에서 정지시키고, 도포액 토출용 슬리트로부터 도포액의 토출을 개시하고, 도포액 토출용 슬리트의 선단 개구부와 피도포부재 위의 도포개시부와의 쌍방에 접촉하는 도포액 비이드를 형성한 후에, 도포액 토출장치 또는 피도포부재의 적어도 한쪽의 상대이동을 개시하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 한 피도포부재를 반송체에 의해 지지하여 반송하는 것에 의해 이동시켜서 피도포부재 위에 소정두께의 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  3. 도포액 공급장치에 의해, 도포액 토출용 슬리트가 있는 도포액 토출장치에 도포액을 공급하고, 피도포부재를 반송체에 의해 지지하여 반송하는 것에 의해 피도포부재 위에 도막을 형성하는 도포방법에 있어서, 상기한 반송체를 구동하여 피도포부재를 반송하고, 피도포부재의 도포 개시 위치를 도포액 토출장치의 아래쪽으로 위치시키도록 피도포부재를 정지시킴과 동시에, 도포액 공급장치를 작동시켜서 도포액 토출장치의 슬리트로부터 도포액의 토출을 개시하고, 도포액 토출장치의 선단에 슬리트 전체 폭에 있어서의 도포액 비이드를 형성한 후, 상기한 반송체에 의한 피도포부재의 반송을 개시하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기한 도포액 토출장치는 적어도 상기한 피도포부재의 상대적인 진행방향에 대하여 전후로 위치한 프론트립과 리어립과, 이들 프론트립 및 리어립 사이에 형성되어 그 개구부가 도포액 토출구로서 규정된 슬리트로 구성되어 있고, 상기한 프론트립의 하단면 길이를 (LF)(㎜), 리어립의 하단면 길이를 (LR)(㎜), 슬리트 선단 개구부의 개구폭을 h(㎜)로 하고, 도포액 도출장치의 슬리트의 선단 개구부와 상기한 피도포부재의 도포개시부와의 클리어런스를(LC)(㎜), 도포방향에 직교하는 방향에서의 상기한 슬리트의 선단개구부의 길이를 W(㎜)으로 할 때, 상기한 도포액 비이드를 형성하기 위해서 상기한 피도포부재를 정지시켜서 상기한 슬리트로부터 토출하는 도포액의 부피(V)(㎜')가 다음의 식 h×LC×W≤V≤(LF+LR+h)×LC×W를 만족하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기한 피도포부재 위의 도포개시부를 상기한 도포액 토출장치의 도포액 토출용 슬리트에 상대하는 위치에서 정지시켰을 때의 상기한 피도포부재의 도포하고자 하는 부분의 폭방향에서의 위치 어긋남과, 상기한 도포액 토출장치의 도포액 토출용 슬리트의 선단 개구부와 상기한 피도포부재 위의 도포개시부의 이동방향에서의 어긋남을, 각각 ±1㎜ 이하에서 도포개시 전에 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기한 피도포부재 위의 도포개시부를 상기한 도포액 토출장치의도포액 토출용 슬리트에 상대하는 위치에서 정지시켰을 때, 상기한 피도포부재 위의 도포하여야 할 부분의 폭방향에서의 위치 어긋남과, 상기한 도포액 토출장치의 도포액 토출용 슬리트의 선단 개구부와 상기한 피도포부재 위의 도포개시부의 이동방향에서의 위치 어긋남을, ±1㎜ 이하에서 도포개시 전에 상기한 반송체 위에서 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기한 반송체 위에서 상기한 피도포부재를 흡착하면서 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기한 도포액 토출장치의 도포액 토출용 슬리트의 선단부에 잔류하는 도포액을, 도포 종표 후 또는 도포 개시 전에 세정하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서, 도포종료 후 또는 도포개시 전에 상기한 도포액 공급장치를 작동시켜서 상기한 도포액 토출장치로부터 도포액을 토출하여, 상기한 도포액 토출용 슬리트 내를 도포액으로 충전함과 동시에, 상기한 도포액 토출용 슬리트의 선단부를 도포액에 의해서 적시고, 이어서, 상기한 도포액 토출용 슬리트의 선단부에 부착한 과잉의 도포액을 세성하며, 상기한 도포액 토출용 슬리트의 선단부를 대략 균일하게 하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  10. 제1항 또는 제3항에 있어서, 도포액 토출장치와 피도포부재와의 간격이 소정간격이 되도록 도포액 토출장치를 하강시킨 후 반송체를 구동하여 피도포부재를 반송하며, 피도포부재의 도포 개시위치를 도포액 토출장치의 아래쪽으로 위치시키도록 피도포부재를 정지시키는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  11. 제1항 또는 제3항에 있어서, 반송체를 구동하여 피도포부재를 반송하며, 피도포부재의 도포 개시위치를 도포액 토출장치의 아래쪽으로 위치시키도록 피도포부재를 정지시킨 후, 도포액 토출장치와 피도포부재와의 간격이 소정간격이 되도록 도포액 토출장치를 하강시키는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  12. 제1항 또는 제3항에 있어서, 피도포부재가 도포 종료위치에 도달하기 전의 시점에서, 도포액 토출장치로부터 도포액의 토출을 정지하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  13. 제1항 또는 제3항에 있어서, 피도포부재가 도포 종료위치에 도달한 시점 또는 도포 종표 위치에서 도달하기 전의 시점에서 피도포부재에 대한 도포액의 공급을 정지하며, 이어서, 도포액 토출장치의 선단부에 형성되어 있는 도포액 비이드를 도포액 토출장치를 개재하여서 흡인하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  14. 제3항에 있어서, 피도포부재가 도포 종료위치에 위치하는 상태에서, 도포액 토출장치의 선단부에 형성되어 있는 도포액 비이드를 도포액 토출장치를 개재하여 흡인하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  15. 제1항 또는 제3항에 있어서, 피도포부재가 도포 종료위치에 도달한 시점 또는 도포 종료위치 도달하기 전의 시점에서 피도포부재에 대한 도포액의 공급을 정지하며, 이어서 피도포부재가 도포 종료위치에 도달한 시점 또는 종료위치를 통과한 후에 도포액 토출장치를 피도포부재로부터 떨어지도록 하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서, 도포액 토출장치의 선단부에 형성되어 있는 도포액 비이드를 도포액 토출장치의 슬리트를 개재하여서 흡인하며, 이어서 간격이 발생한 슬리트 내에 도포액을 충전하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  17. 제1항 또는 제3항에 있어서, 도포액 토출장치의 선단의 도포액 비이드에 대해, 피도포부재의 이동방향의 상류측으로부터 정압 또는 부압을 부여하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중의 어느 한 항에 있어서, 피도포부재가 낱장형상인 것을 특징으로 하는 도포방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중의 어느 한 항의 도포방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 칼라필터의 제조방법.
  20. 제1항 내지 제18항 중의 어느 한 항의 도포방법을 이용하여, 보호층, 착색층, 수지차광출, 포토레지스트 층 중의 적어도 한 층을 도포하는 것을 특징으로 하는 칼라필터의 제조방법.
  21. 제19항 또는 제20항의 방법에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는 칼라필터.
  22. (A) 도포액 토출용 슬리트가 있는 도포액 토출장치 또는 낱장형상 피도포부재의 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시켜서, 낱장형상 피도포부재의 도포개시부를 상기한 도포액 토출용 슬리트에 상대하는 위치에서 정지시키는 공정과, (B) 도포액 공급장치로부터 도포액 토출장치의 슬리트에 도포액을 공급하며, 상기한 슬리트로부터 도포액의 토출을 개시시키는 공정과, (C) 도포액 토출장치의 슬리트의 선단 개구부와, 낱장형상 피도포부재 위치 도포개시부와의 쌍방에 접촉하는 도포액 비이드를 형성한 후에, 도포액 토출장치 또는 낱장형상 피도포부재의 적어도 한쪽의 상대이동을 개시하여, 낱장형상 피도포부재 위에 소정두께의 도막을 형성하는 공정과, (D) 도막이 형성된 낱장형상 피도포부재를 진공건조기의 내부로 이동시키는 공정과, (E) 낱장형상 피도포부재를 20Torr 이하에서, 또한 30~180℃의 온도범위에서 건조하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 낱장도포제품의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서, 낱장형상 피도포부재의 위치결정공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 낱장도포제품의 제조방법.
  24. 도포액을 공급하는 공급수단과, 공급수단으로부터 공급된 도포액을 토출하기 위해서 한방향으로 연장하는 슬리트가 있는 도포액 토출장치와, 도포액 토출장치 또는 피도포부재의 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비한 도포장치에 있어서, 피도포부재의 도포개시부를 도포액 토출장치 슬리트에 상대하는위치에서 정지시키는 제1제어수단과, 도포액 토출장치의 슬리트의 선단 개구부와 피도포부재 위의 도포개시부와의 쌍방에 접촉하는 도포액 비이드를 형상한 후에, 도포액 토출장치 또는 피도포부재 중의 적어도 한쪽의 상대이동을 개시시키는 제2제어수단이 설치된 것을 특징으로 하는 도포장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기한 제1수단이, 상기한 이동수단의 위치를 감지하는 위치감지수단과, 상기한 이동수단을 상기한 위치감지수단의 신호에 따라서 임의의 위치에서의 이동정지가 가능한 콘트롤러로 구성되며, 제2제어수단이, 도포액의 공급개시로부터 일정시간 후에 상기한 콘트롤러에 이동개시신호의 송신이 가능한 타이머 콘트롤러인 것을 특징으로 하는 도포장치.
  26. 제24항에 있어서, 상기한 도포액 토출장치가, 슬리트를 개재하여 이동수단에 의한 상대적인 진행방향의 전후에 설치된 프론트립과 리어립으로 구성되어 있음과 동시에, 상기한 리어립의 하단면이 상대적인 이동방향을 따르는 길이가 상기한 프론트립의 하단면의 상대적인 이동방향에 따른 길이보다도 긴 것을 특징으로 하는 도포장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기한 프론트립의 하단면이 상대적인 이동방향에 따른 길이가 0.01~0.5㎜이고, 상기한 리어립의 하단면의 상대적인 이동방향에 따른 길이가 1~4㎜인 것을 특징으로 하는 도포장치.
  28. 도포액을 공급하는 공급수단과, 공급수단으로부터 공급된 도포액을 토출하기 위해서 한방향에 연장되는 슬리트가 있는 도포액 토출장치와, 도포액 토출장치 도는 피도포부재의 적어도 한조을 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비한 도포장치에 있어서, 도포액 토출장치와 피도포부재를 근접하기 전에, 피도포부재의 위치결정을 하는 위치결정수단이 설치된 것을 특징으로 하는 도포장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기한 위치결정수단이 피도포부재의 외부 가장자리를 접압하는 부재인 것을 특징으로 하는 도포장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기한 위치결정수단이 외부 가장자리를 접압하는 부재가 이동가능한 것을 특징으로 하는 도포장치.
  31. 제28항에 있어서, 상기한 위치결정수단이, 피도포부재의 형상에 근사한 철오목부가 있는 부재인 것을 특징으로 하는 도포장치.
  32. 도포액을 공급하는공급수단과 공급수단으로부터 공급된 도포액을 토출하기 위해서 한방향으로 연장되는 슬리트가 있는 도포액 토출장치와, 도포액 토출장치 또는 피도포부재의 적어도 한쪽을 상대적으로 이동시키는 이동수단을 구비한 도포장치에 있어서, 피도포부재에 대한 도막형성작동을 개시하기 전에, 도포액 토출장치의 토출구의 하면의 서로 떨어진 소정위치와 피도포부재를 반송하는 반송체의 상면에 대응하는 위치와의 간격을 특정하는 간격측정수단과, 양 간격이 서로 동일하게 되도록 도포액 토출장치를 회전시키는 도포액 토출장치 구동수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  33. 도포액 토출장치로부터 도포액을 토출하면서 피도포부재 반송용 테이블에 의해 피도포부재를 이동시키는 것에 의해 피도포부재의 표면에 도막을 형성하는 도포장치에 있어서, 상기한 테이블이 기대 위에서 로울러 베어링을 개재하여 소정방향으로 왕복운동자재한 상태로 지지되어 있음과 동시에,보올나사기구를 개재하여 구동력이 전달되며, 또, 상기한 테이블의 왕복운동에 따르는 로울러베어링의 이동한계위치에 근접하는 소정위치에 로울러베어링의 이동을 강제적으로 저지하는 저지부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  34. 도포액 토출장치로부터 도포액을 토출하면서 피도포부재 반송용 테이블에 의해 피도포부재를 이동시키는 것에 의해 피도포부재의 표면에 도막을 형성하는 도포장치에 있어서, 상기한 테이블이 기대 위에서 로울러 베어링을 개재하여 소정방향으로 왕복운동자재한 상태로 지지되어 있음과 동시에,보올나사기구를 개재하여 구동력이 전달되며, 또, 상기한 테이블이 소정회수만큼 왕복운동한 것에 응답하여 상기한 테이블을 상승시키는 테이블 상승부재가 설치됨과 동시에, 테이블 상승부재에 의한 테이블의 상승에 응답하여 로울러베어링을 복동시키는 로울러베어링 복동부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 도포액의 도포장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP94-328242 1994-12-28
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TW (1) TW484463U (ko)
WO (1) WO1996020045A1 (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100814565B1 (ko) * 2000-09-13 2008-03-17 동경 엘렉트론 주식회사 액처리장치
KR100829084B1 (ko) * 2000-10-10 2008-05-16 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 도포방법
US7416758B2 (en) 2004-12-31 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Slit coater
US7449069B2 (en) 2004-12-28 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. Slit coater having apparatus for supplying a coating solution
US7647884B2 (en) 2004-12-31 2010-01-19 Lg. Display Co., Ltd. Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same
WO2020040526A1 (ko) * 2018-08-21 2020-02-27 주식회사 펨스 용액 전단 코팅 장치

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5935653A (en) * 1996-01-18 1999-08-10 Micron Technology, Inc. Methods for coating a substrate
US6413436B1 (en) * 1999-01-27 2002-07-02 Semitool, Inc. Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece
DE19752926A1 (de) * 1997-11-28 1999-06-10 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufbringen eines Schutzlacks auf einen Wafer
AU2219299A (en) * 1998-01-09 1999-07-26 Fastar, Ltd. Moving head, coating apparatus and method
US6423642B1 (en) * 1998-03-13 2002-07-23 Semitool, Inc. Reactor for processing a semiconductor wafer
US6632292B1 (en) 1998-03-13 2003-10-14 Semitool, Inc. Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces
US20050217707A1 (en) * 1998-03-13 2005-10-06 Aegerter Brian K Selective processing of microelectronic workpiece surfaces
US6197481B1 (en) * 1998-09-17 2001-03-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Wafer alignment marks protected by photoresist
US6407009B1 (en) 1998-11-12 2002-06-18 Advanced Micro Devices, Inc. Methods of manufacture of uniform spin-on films
US6317642B1 (en) * 1998-11-12 2001-11-13 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus and methods for uniform scan dispensing of spin-on materials
US6530340B2 (en) 1998-11-12 2003-03-11 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus for manufacturing planar spin-on films
US6287636B1 (en) * 1998-11-25 2001-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Coating apparatus and method utilizing a diluent and a method for producing a color filter substrate
DE59913661D1 (de) * 1998-12-17 2006-08-24 Guardian Industries Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten eines ebenen Substrates
US6324440B1 (en) * 1998-12-29 2001-11-27 Lek Technologies, Llc Apparatus for fabricating surface structures
US6969682B2 (en) * 1999-01-22 2005-11-29 Semitool, Inc. Single workpiece processing system
US7217325B2 (en) * 1999-01-22 2007-05-15 Semitool, Inc. System for processing a workpiece
US6602382B1 (en) * 1999-10-26 2003-08-05 Tokyo Electron Limited Solution processing apparatus
US6478483B2 (en) * 1999-12-20 2002-11-12 Mitsubishi Paper Mills Limited Apparatus for processing photosensitive material
US6544590B1 (en) * 2000-01-17 2003-04-08 Canon Kabushiki Kaisha Liquid coating method, apparatus and film-forming method for producing the same employing excess coating removing unit having absorbent fabric on porous structure
US6641670B2 (en) * 2000-10-12 2003-11-04 Toray Industries, Inc. Leaf coater for producing leaf type coated substrates
KR100470682B1 (ko) * 2001-09-11 2005-03-07 나노에프에이 주식회사 포토레지스트의 흘림 길이를 조절할 수 있는 포토레지스트공급 장치 및 이를 이용한 포토레지스트 공급 방법
MY133543A (en) * 2002-01-24 2007-11-30 Three Bond Co Ltd Material application apparatus
US20030230323A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for improving scrubber cleaning
KR100997572B1 (ko) * 2002-07-18 2010-11-30 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 코팅용 다이헤드와 코팅장치
KR100689310B1 (ko) * 2002-11-11 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 노즐과 기판의갭 제어방법
KR100724475B1 (ko) * 2002-11-13 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 실 디스펜서 및 이를 이용한 실 패턴의단선 검출방법
TWI311928B (en) * 2003-03-03 2009-07-11 Toray Industries Slit die, and method and apparatus for manufacturing base material having coated film
US7524527B2 (en) * 2003-05-19 2009-04-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Electrostatic coating of a device
US7014724B2 (en) 2003-06-25 2006-03-21 Lear Corporation Gravity regulated method and apparatus for controlling application of a fluid
US7078355B2 (en) * 2003-12-29 2006-07-18 Asml Holding N.V. Method and system of coating polymer solution on surface of a substrate
JP4490797B2 (ja) * 2004-01-23 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN1304210C (zh) * 2004-06-03 2007-03-14 李永南 小珠自动涂层设备
CN1304209C (zh) * 2004-06-03 2007-03-14 李永南 小珠手动涂层设备
KR101210859B1 (ko) * 2004-08-18 2012-12-11 다우 코닝 코포레이션 피복 기판 및 이의 제조방법
KR101074952B1 (ko) * 2004-08-31 2011-10-18 엘지디스플레이 주식회사 포토레지스트 코팅장치 및 코팅방법
CN100400172C (zh) * 2004-12-30 2008-07-09 刘大佼 共挤压涂布两种涂层的方法
WO2007007455A1 (ja) * 2005-07-08 2007-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電子部品の外部電極形成方法および装置
KR101182514B1 (ko) * 2005-11-28 2012-09-12 엘지디스플레이 주식회사 진공 건조용 열경화 장치 및 진공건조 열경화방법
KR100703651B1 (ko) * 2005-11-30 2007-04-06 주식회사 아이피에스 박막증착장치
JP4884871B2 (ja) * 2006-07-27 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置
CN100448551C (zh) * 2006-08-18 2009-01-07 青岛美露亚工艺品有限公司 人造珍珠小球的自动涂层装置
KR100824748B1 (ko) * 2006-12-29 2008-04-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 구동 방법
WO2009143142A2 (en) * 2008-05-19 2009-11-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus and method of vapor coating in an electronic device
KR101730644B1 (ko) * 2009-12-03 2017-04-26 주식회사 탑 엔지니어링 액정 디스펜서에 액정을 공급하는 방법
CN102085507B (zh) * 2009-12-03 2016-05-11 塔工程有限公司 向液晶涂布机供应液晶的方法
US8460754B2 (en) * 2009-12-21 2013-06-11 3M Innovative Properties Company Needle coating and in-line curing of a coated workpiece
CN101811106B (zh) * 2010-04-14 2012-11-14 深圳南玻显示器件科技有限公司 防污膜涂布装置和方法
CN102380468B (zh) * 2010-08-27 2014-01-29 比亚迪股份有限公司 一种涂布设备
CN102000652B (zh) * 2010-09-10 2013-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 液晶涂布装置及液晶涂布方法
KR101380978B1 (ko) * 2011-12-09 2014-04-02 주식회사 탑 엔지니어링 합착장치
DE102012217683B3 (de) * 2012-09-27 2014-02-20 Volkswagen Varta Microbattery Forschungsgesellschaft Mbh & Co. Kg Schaltbares Schlitzventil für eine Beschichtungsanlage, Beschichtungsanlage und Verwendung der Anlage
KR102145845B1 (ko) * 2013-09-17 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 슬릿 노즐 및 이를 포함하는 약액 도포 장치
CN104668152A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 芝浦机械电子装置株式会社 涂布装置及方法、显示装置用部件的制造装置及制造方法
CN103995368B (zh) * 2014-01-27 2016-09-28 成都天马微电子有限公司 一种防干燥液供给系统及涂布设备
JP6272138B2 (ja) * 2014-05-22 2018-01-31 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
US11220737B2 (en) * 2014-06-25 2022-01-11 Universal Display Corporation Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials
US11267012B2 (en) 2014-06-25 2022-03-08 Universal Display Corporation Spatial control of vapor condensation using convection
EP2960059B1 (en) 2014-06-25 2018-10-24 Universal Display Corporation Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials
TWM490914U (zh) * 2014-07-31 2014-12-01 Sheng-Fu Wang 塗佈機之滾輪夾合間隙補正裝置
JP6533043B2 (ja) 2014-08-25 2019-06-19 三菱航空機株式会社 航空機エンジンの取り付け方法
CN104226545B (zh) * 2014-09-26 2020-04-24 宁波旭升汽车技术股份有限公司 自动涂密封胶装置
US10566534B2 (en) 2015-10-12 2020-02-18 Universal Display Corporation Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP)
CN105281505B (zh) * 2015-10-26 2017-12-12 珠海凯邦电机制造有限公司 一种转子表面处理装置
CN105583123A (zh) * 2015-12-15 2016-05-18 深圳市联得自动化装备股份有限公司 涂胶装置
JP6737693B2 (ja) 2016-01-13 2020-08-12 Ntn株式会社 微小突起の体積測定方法および液状材料の塗布方法
CN108496245A (zh) * 2016-02-03 2018-09-04 富士胶片株式会社 有机半导体膜的制造装置
CN105537064A (zh) * 2016-02-18 2016-05-04 易美芯光(北京)科技有限公司 一种用于cob围栏胶的生产控制系统
CN107032592B (zh) * 2017-06-08 2019-08-09 重庆华瑞玻璃有限公司 一种玻璃切割方法及其装置
JP6835696B2 (ja) * 2017-10-24 2021-02-24 株式会社ヒラノテクシード 塗工装置
WO2019186402A1 (en) * 2018-03-28 2019-10-03 Biemme Elettrica Di Bertola Massimo Device for coating, in particular painting, the main surfaces of rigid panels with liquid products
CN109157985A (zh) * 2018-10-31 2019-01-08 黄山学院 一种膜分离材料混合制膜装置
TWI828873B (zh) * 2019-03-28 2024-01-11 日商尼康股份有限公司 塗布裝置、以及噴頭單元
DE102019206706A1 (de) * 2019-05-09 2020-11-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen flüssiger Medien auf eine Substratoberfläche
JP7344533B2 (ja) * 2019-05-14 2023-09-14 Aiメカテック株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN111549519B (zh) * 2020-04-20 2022-04-15 加佳控股集团有限公司 一种警用防护服的制造方法
CN112246551B (zh) * 2020-09-10 2021-08-24 杭州吉众机电股份有限公司 一种钣金加工系统
CN112024293A (zh) * 2020-09-10 2020-12-04 方条英 一种用于箱包加工的涂胶设备
CN112827750B (zh) * 2020-12-31 2021-11-23 江苏智配新材料科技有限公司 一种套线表层涂饰材料的加工系统
IT202100013085A1 (it) * 2021-05-20 2022-11-20 Cefla Soc Cooperativa Apparato e metodo per la verniciatura a rullo di pannelli, preferibilmente pannelli fotovoltaici
CN114589058A (zh) * 2022-01-11 2022-06-07 美述家智能家居有限公司 一种复合木板自动化涂胶设备
CN114950792A (zh) * 2022-07-05 2022-08-30 安徽省久久门窗有限公司 一种智能铝合金门框生产用表面喷涂设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2046596A (en) * 1932-01-13 1936-07-07 Patent Button Co Apparatus for uniformly coating flat surfaces
LU51679A1 (ko) * 1966-08-01 1968-02-12
GB1246749A (en) * 1968-08-22 1971-09-15 Asahi Glass Co Ltd Method of and apparatus for coating glass surfaces
US4364977A (en) * 1981-07-06 1982-12-21 National Semiconductor Corporation Automatic self-adjusting processing apparatus
JPS6021522A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 Toshiba Corp レジストパタ−ン形成方法
US4735169A (en) * 1986-09-03 1988-04-05 Nordson Corporation Adhesive applicator assembly
US4810527A (en) * 1986-09-19 1989-03-07 E. I. Du Pont Nemours And Company Free surface casting method
US4774109A (en) * 1987-07-21 1988-09-27 Nordson Corporation Method and apparatus for applying narrow, closely spaced beads of viscous liquid to a substrate
US5183508A (en) * 1987-11-23 1993-02-02 Epicor Technology, Inc. Apparatus for patch coating printed circuit boards
US4938994A (en) * 1987-11-23 1990-07-03 Epicor Technology, Inc. Method and apparatus for patch coating printed circuit boards
JPH02311802A (ja) * 1989-05-29 1990-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラー液晶表示素子のカラーフィルタの形成方法
JP2756596B2 (ja) * 1989-09-13 1998-05-25 東京応化工業 株式会社 被膜形成装置
JPH0461958A (ja) * 1990-07-02 1992-02-27 Epicor Technol Inc 液体の単位面積当り制御された体積の液体の層を基板に付着させる方法
JPH04100571A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Konica Corp 板状体の連続塗布方法
US5538754A (en) * 1991-03-26 1996-07-23 Shipley Company Inc. Process for applying fluid on discrete substrates
JPH0511105A (ja) * 1991-07-01 1993-01-19 Toshiba Corp カラーフイルタの製造方法
JP2982092B2 (ja) * 1991-08-29 1999-11-22 富士写真フイルム株式会社 コーターエッジの洗浄方法及び洗浄装置
JP3175058B2 (ja) * 1991-10-16 2001-06-11 株式会社ニコン 基板の位置決め装置および基板の位置決め方法
JPH05142407A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Toyo Gosei Kogyo Kk カラーフイルタの製造法
CA2098784A1 (en) * 1992-07-08 1994-01-09 Bentley Boger Apparatus and methods for applying conformal coatings to electronic circuit boards
JPH06170305A (ja) * 1992-12-03 1994-06-21 Bridgestone Corp 帯状部材に接着剤を塗布する方法および装置
WO1994027737A1 (fr) * 1993-05-27 1994-12-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Procede et appareil pour l'application d'un liquide
JP3048789B2 (ja) * 1993-05-31 2000-06-05 平田機工株式会社 流体塗布装置
JPH07328515A (ja) * 1994-06-08 1995-12-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理液塗布装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100814565B1 (ko) * 2000-09-13 2008-03-17 동경 엘렉트론 주식회사 액처리장치
KR100829084B1 (ko) * 2000-10-10 2008-05-16 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 도포방법
US7449069B2 (en) 2004-12-28 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. Slit coater having apparatus for supplying a coating solution
US7416758B2 (en) 2004-12-31 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Slit coater
US7647884B2 (en) 2004-12-31 2010-01-19 Lg. Display Co., Ltd. Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same
WO2020040526A1 (ko) * 2018-08-21 2020-02-27 주식회사 펨스 용액 전단 코팅 장치

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0761317A1 (en) 1997-03-12
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DE69527353T2 (de) 2003-01-30

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