KR970077583A - 리드 프레임과, 이 리드 프레임을 이용한 반도체 팩키지 - Google Patents

리드 프레임과, 이 리드 프레임을 이용한 반도체 팩키지 Download PDF

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KR970077583A
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박세철
이규한
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이대원
삼성항공산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 리드 프레임과 이 리드 프레임을 이용한 반도체 팩키지를 개시한다. 반도체 팩키지는 금속 소재의 기판, 상기 기판상에 형성된 구리 스트라이크 도금층 또는/ 및 구리박막층과, 상기 구리박막층 위에 형성된 니켈박막층과, 상기 니켈박막층 위에 형성된 팔라듐박막층을 포함하여 된 리드 프레임과, 이 리드 프레임에 의해 지지되는 반도체칩을 포함하여 된 것에 특징이 있다.

Description

리드 프레임과, 이 리드 프레임을 이용한 반도체 팩키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 따른 리드 프레임을 도시한 단면도, 제6도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 다른 실시예를 도시한 단면도.

Claims (9)

  1. 금속 소재의 기판과; 상기 기판상에 형성된 중간 박막층과, 상기 중간박막층 위에 형성된 니켈박막층과; 상기 니켈층 위에 형성된 팔라듐 막박층을; 포함하여 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 중간 박막층이 구리 스트라이크 도금층 또는/ 및 구리 박막층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판의 금속소재는 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  4. 제1항에 있어서, 상기 팔라듐 박막층의 상면에 Pd-X 조성 합금층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  5. 제4항에 있어서, 상기 Pd-X 조성 합금은 팔라듐과 금의 금속으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  6. 금속 소재의 기판, 상기 기판상에 형성된 구리 스트라이크 도금층 또는/ 및 구리박막층과, 상기 구리박막층 위에 형성된 니켈박막층과, 상기 니켈박막층 위에 형성된 팔라듐박막층을 포함하여 된 리드 프레임과, 이 리드 프레임에 의해 지지되는 반도체칩을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판의 금속소재는 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지.
  8. 제6항에 있어서, 상기 팔라듐 박막층의 상면에 상기 팔라듐 도금층 상부에 Pd-X 조성 합금층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 Pd-X 조성 합금은 팔라듐과 금의 금속으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960018749A 1996-05-30 1996-05-30 리드 프레임을 이용한 반도체 팩키지 KR100225778B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100450091B1 (ko) * 1999-10-01 2004-09-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 장치용 다층 도금 리드 프레임
KR100450090B1 (ko) * 1999-10-01 2004-09-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지의 리드프레임과 이 리드 프레임의 도금방법

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KR100450091B1 (ko) * 1999-10-01 2004-09-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 장치용 다층 도금 리드 프레임
KR100450090B1 (ko) * 1999-10-01 2004-09-30 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지의 리드프레임과 이 리드 프레임의 도금방법

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