KR970067852A - 반도체 집적회로장치 - Google Patents

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료오 후지타
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히토시 다나카
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가나이 쓰토무
가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
스즈키 진이치로
히타치 쬬오 엘. 에스.아이. 엔지니아링 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 메모리와 논리회로를 동일한 반도체칩상에 집적한 반도체 집적회로장치에 있어서, 설계기간을 단축하는 설계방법을 제공하기 위한 것이며, 또한 메모리로부터 병렬로 판독하거나 또는 메모리로 병렬로 기입하는 데이터의 전속패턴을 고속으로 변화시킬 수 있는 고집적의 데이터 전송회로방식을 제공하기 위한 것이다. 또한 본 발명은 상기의 반도체 집적회로 장치에 있어서, 소용량에서 대용량까지 자유롭게 용량을 가변할 수 있고, 또한 데이터 전송속도를 고속으로 할 수 있으며, 회로의 오버헤드가 적은 메모리매크로 또는 메모리 코어를 실현하기 위한 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 복수의 I/O 선을 가지는 메모리코어, 전송회로용모듈 및 논리라이브러리를 작성하여 데이터 베이스에 기억시키며 그것을 사용하여 설계를 행한다. 또한 복수의 I/O선을 가지는 메모리코어와 논리회로를 서로의 I/O선이 동일방향으로 되도록 배치하며, 그들 메모리와 논리회로의 I/O선 간에 다단의 스위치군으로 이루어지는 전송회로를 배치한다. 각단의 스위치군을 구성하는 스위치는 메모리의 I/O선과 논리회로의 I/O선간에 형성한다. 일단 또는 소수 단수의 스위치군을 온시키면 메모리코어의 I/O선과 논리회로의 I/O선이 도통하여 소망의 전송패턴을 형성한다. 또한 메모리코어를 앰플리파이어모듈, 뱅크모듈, 전원등의 기능모듈의 조합으로 구성하고, 뱅크모듈내에 독립하여 동작하는 로우계회로와 비트선 방향으로 뻗어 있는 다수의 I/O선을 배치하는 구성으로 한다.

Description

반도체 집적회로장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 다중I/O 메모리코어 내장시스템 LSI의 설계방법의 개념, 제2도는 본 발명에 관한 다중I/O 메모리코어 내장시스템 LSI의 예, 제3도는 제2도의 전송회로의 전송패턴, 제4도는 제3도의 전송패턴을 실현하는 전송회로의 제1 구체예, 제5도는 전송회로의 버퍼회로(TGBUFi)의 구체예, 제6도는 제3도의 전송패턴을 실현하는 전송회로의 제2 구체예, 제7도는 제6도의 전송회로의 제어신호의 설정법, 제8도는 제3도의 전송패턴을 실현하는 전송회로의 제3 구체예.

Claims (32)

  1. 복수의 데이터전송선을 가지는 메모리코어와, 상기 메모리콩어에 결합되며, 기본 논리게이트를 조합시키는 것에 따라 합성되는 논리회로와, 상기 메모리코어와 상기 논리회로간의 데이터의 전송패턴을 실시간으로 바꾸는 것이 가능한 전송회로를 동일한 반도체칩상에 형성하고, 상기 메모리코어와 상기 기본논리게이트의 레이아웃패턴은 다른 제품군의 레이아웃패턴과 공통이고, 상기 전송회로의 적이도 일부의 레이아웃패턴은 다른 제품군의 레이아웃패턴과 공통인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전송회로는 다단의 스위치군으로 구성되며,전송회로 제어신호에 의해 그것들의 스위치군의 다른 일부를 활성화함으로써 상기 메모리코어의 데이터전송선과 상기 논리회로의 데이터전송선간의 복수의 데이터전달경로를 바꾸는 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전송회로 제어신호의 배선은 상기 메모리코어의 데이터전송선 또는 상기 논리회로의 데이터전송선의 배선과 직교하여 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  4. 복수의 데이터전송선을 가지는 메모리코어와, 논리회로와, 상기 메모리코어와 데이터전송선과 논리회로의 데이터전송선간의 데이터전달경로를 실시간으로 바꾸는 것이 가능한 회로를 동일한 반도체칩상에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  5. 복수의 데이터전송선을 가지는 메모리코어와, 논리회로와, 상기 메모리코어와 데이터전송선과 상기 논리회로의 데이터전송선간의 데이터전달경로를 실시간으로 바꾸는 것이 가능한 회로를 동일한 반도체칩상에 형성하고, 상기 메모리코어와 논리회로와의 데이터전송선은 서로 동일방향으로 되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전송회로는 다단의 스위치군으로 구성되며,전송회로 제어신호에 의해 그것들의 스위치군의 다른 일부를 활성화함으로써 상기 메모리코어의 데이터전송선과 상기 논리회로의 데이터전송선간의 복수의 데이터전달경로를 바꾸는 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 메모리코어의 데이터전송선과 논리회로의 데이터전송선간의 복수의 데이터 전달경로 중 적어도 하나는, 상기 논리회로의 동일한 데이터전송선으로부터 메모리코어의 다른 데이터전송선으로 데이터를 전달할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  8. 복수의 데이터전송선을 가지는 메모리코어와, 논리회로와, 상기 메모리코어와 데이터전송선과 상기 논리회로의 데이터전송선간의 데이터전달경로를 실시간으로 바꾸는 것이 가능한 회로를 동일한 반도체칩상에 형성하고, 상기 메모리코어의 데이터전송선과 상기 논리회로의 데이터전송선간의 복수의 데이터전달경로 중 적어도 하나는, 상기 논리회로의 데이터전송선 중 적어도 일부만을 사용하고, 사용하지 않은 나머지의 데이터전송선은 상기 전송회로에 의해서 일정한 전위로 유지하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 메모리코어가 1개의 트랜지스터와 캐패시터로 이루어지는 DRAM 타입의 셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  10. 복수의 비트선쌍과 복수의 워드선과 그것들의 교점에 배채된 복수의 메모리셀로 이루어지는 메모리어레이와, 상기 복수의 비트선쌍의 각각의 비트선쌍 사이에 접속되며, 상기 비트선쌍의 신호를 증폭하는 센스 앰플리파이어와, 상기 세트 중의 복수의 비트선쌍의 각각과 컬럼스위치를 통해 공통으로 접속되는 데이터입출선쌍 과, 상기 데이터입출력선쌍에 접속되며, 상기 메모리어레이상에 상기 비트선쌍과 동일방향으로 뻗어 있는 글로벌 비트선쌍과, 상기 컬럼스위치를 개폐하고, 상기 세트중의 복수의 비트선쌍 중에서 비트선쌍을 선택하고, 상기 글로벌 비트선쌍에 접속하기 위한 컬럼선택신호를 출력하는 컬럼디코더를 포함하는 제1 모듈을 구비하는 반도체 집적회로 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 반도체 집적회로 장치는, 상기 글로벌 비트선을 통해 상기 메모리셀로부터의 신호를 증폭하는 앰플리파이어와 상기 글로벌 비트선을 통해 메모리셀로 데이터를 기입하기 위한 기입회로를 더 포함하는 제2의 모듈을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 반도체 집적회로 장치는 ,상기 제1 모듈과제2 모듈에서 사용하는 전압을 발생시키는 회로를 포함하는 제3 모듈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 반도체 집적회로 장치는 ,복수의 상기 제1의 모듈을 구비하고, 상기 복수의 제1 모듈은 동시에 판독 또는 기입이 되지 않도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  14. 제10항 내지 제13항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 모듈은 바이트단위로 데이터의 입출력을 제어할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  15. 제10항 내지 제14항중의 어느 한 항에 있어서,메모리셀은 다이나믹형의 셀인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  16. 제13항에 있어서,상기 복수의 제1모듈의 일부 모듈의 메모리셀이 ROM이고, 다른 모듈의 메모리셀은 RAM인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  17. 제16항에 있어서, ROM의 메모리셀은 RAM의 메모리셀과 동일한 프로세스로 데이터를 기입하기 위한 프로세스를 추가하는 것에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  18. 제10항에 있어서, 상기 복수의 워드선과 상기 컬럼선택선은 동일방향으로 뻗어 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 메모리 어레이의 한변에 상기 워드드라이버와 컬럼디코더가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  20. 제19항에 있어서,상기 센스 앰플리파이어는 상기 메모리어레이의 양변에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  21. 제13항에 있어서, 상기 제2 모듈, 상기 복수의 제1 모듈, 상기 제3 모듈의 순서로 배치되며, 상기 복수의 제1 모듈의 상기 글로벌 비트선쌍이 상기 모듈의 단부에서 서로 접속되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 반도체 집적회로 장치는 상기 제2 모듈과 접속되는 논리회로 블록을 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  23. 제22항에 있어서,상기 논리회로블록은, 화상처리기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  24. 복수의 데이터전송선과 복수의 다이나믹형의 메모리셀을 갖는 메모리코어와, 상기 메모리코어에 결합되며, 기본논리게이트를 조합하는 것에 의해 합성되는 논리회로를 동일한 반도체칩상에 형상하며, 상기 메모리코어와 상기 기본논리 게이트의 레이아웃패턴은 다른 제품군의 레이아웃패턴과 공통인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  25. 복수의 비트선과 복수의 워드선과 그것들의 교점에 배치된 복수의 메모리셀로 이루어지는 메모리 어레이를 포함하는 제1 및 제2 뱅크를 구비하고 있으며,상기 제1뱅크와 제2뱅크는 각각의 글로벌 비트선쌍이 접속되도록 배치되며, 상기 제1 뱅크는 제1 뱅크선택신호와 제2 뱅크선택신호가 입력되며, 상기 제2 뱅크는 제3뱅크선택신호와 제4뱅크선택신호가 입력되며, 상기 제1 뱅크선택신호와 상기 제3뱅크선택신호 또는 상기 제2뱅크선택신호와 상지 제4뱅크신호가 동일한 클록사이클에서의 입력이 금지되고, 상기 제1뱅크선택신호와 상기 제4뱅크선택신호 또는 상기 제2뱅크선택신호화 상기 제3뱅크선택신호가 동일한 클로사이클에서 입력되는 것이 가능한 반도체 집적회로 장치.
  26. 제25항에 있어서,상기 제1 및 제3 뱅크선택신호는 로우계의 선택신호이고, 상기 제2 및 제4 뱅크선택신호는 컬럼계의 선택신호인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  27. 제25항에 있어서, 상기 메모리셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 캐패시터로 이루어지는 DRAM 타입의 셀인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치.
  28. 제1 뱅크와, 제2 뱅크가 단일한 반도체기판상에 형성되며, 상기 제1 및 제2의 뱅크는 서로 독립하게 동작하도록 되어 있으며, 상기 제1 뱅크를 활성화하는 커맨드와, 상기 제2 뱅크에 대한 데이터의 판독커맨드 또는 기입커맨드가 동일한 클록사이클로 입력가능하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 클록동기형 메모리.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제1 및 제2 뱅크는, 각각 복수의 비트선과 복수의 워드선과 그것들의 교점에 배치되는 복수의 메모리셀로 이루어지는 메모리어레이를 갖는 것을 특징으로 하는 클록동기형 메모리.
  30. 제29항에 있어서, 상기 메모리셀은 하나의 트랜지스터와로 하나의 캐패시터로 이루어지는 DRAM 타입의 셀인 것을 특징으로 하는 클록동기형 메모리.
  31. 행어드레스와 열어드레스를 갖는 제1 및 제2 뱅크를 단일한 반도체기판상에 구비하며, 상기 제1 및 제2 뱅크는 서로 독립하게 동작하도록 되어 있으며, 상기 제1 뱅크에 대한 행어드레스와 상기 제2 뱅크에 대한 열어드레스가, 동일한 클록사이클로 입력가능하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 클록동기형 메모리.
  32. 제31항에 있어서, 상기 제1 및 제2 뱅크는, 각각 복수의 비트선과 복수의 워드선과 그것들의 교점에 배치되는 복수의 메모리셀로 이루어지는 메모리어레이를 갖는 것을 특징으로 하는 클록동기형 메모리.
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JP96-301538 1996-11-13
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Application Number Title Priority Date Filing Date
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KR1020010070714A KR100441865B1 (ko) 1996-03-08 2001-11-14 반도체 집적회로 장치
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Application Number Title Priority Date Filing Date
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KR1020010070713A KR100433738B1 (ko) 1996-03-08 2001-11-14 반도체 집적회로 장치의 설계방법
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100694773B1 (ko) * 1998-11-26 2007-03-14 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 집적 회로 장치, 반도체 집적 회로 장치의 설계방법 및 기록 매체
KR100702869B1 (ko) * 1998-09-11 2007-04-04 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체집적회로장치의 제조방법
KR100736289B1 (ko) * 2002-07-08 2007-07-09 가부시끼가이샤 도시바 유효 기한이 있는 기능 이용 장치 및 반도체 집적 회로

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW318933B (en) * 1996-03-08 1997-11-01 Hitachi Ltd Semiconductor IC device having a memory and a logic circuit implemented with a single chip
US6551857B2 (en) * 1997-04-04 2003-04-22 Elm Technology Corporation Three dimensional structure integrated circuits
JP3597706B2 (ja) * 1997-07-25 2004-12-08 株式会社東芝 ロジック混載メモリ
US6442667B1 (en) * 1998-06-08 2002-08-27 Texas Instruments Incorporated Selectively powering X Y organized memory banks
JP4212171B2 (ja) * 1999-01-28 2009-01-21 株式会社ルネサステクノロジ メモリ回路/ロジック回路集積システム
US6178133B1 (en) * 1999-03-01 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Method and system for accessing rows in multiple memory banks within an integrated circuit
US6842104B1 (en) * 1999-03-19 2005-01-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System lsi and a cross-bus switch apparatus achieved in a plurality of circuits in which two or more pairs of a source apparatus and a destination apparatus are connected simultaneously and buses are wired without concentration
JP2001043671A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Oki Micro Design Co Ltd 半導体装置
US7119809B1 (en) * 2000-05-15 2006-10-10 S3 Graphics Co., Ltd. Parallel architecture for graphics primitive decomposition
JP2002008399A (ja) * 2000-06-23 2002-01-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
US6658544B2 (en) 2000-12-27 2003-12-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Techniques to asynchronously operate a synchronous memory
US6901052B2 (en) 2001-05-04 2005-05-31 Slt Logic Llc System and method for policing multiple data flows and multi-protocol data flows
US7042848B2 (en) * 2001-05-04 2006-05-09 Slt Logic Llc System and method for hierarchical policing of flows and subflows of a data stream
US6944168B2 (en) * 2001-05-04 2005-09-13 Slt Logic Llc System and method for providing transformation of multi-protocol packets in a data stream
US6904057B2 (en) * 2001-05-04 2005-06-07 Slt Logic Llc Method and apparatus for providing multi-protocol, multi-stage, real-time frame classification
KR100412131B1 (ko) 2001-05-25 2003-12-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 셀 데이타 보호회로
WO2003003197A2 (en) * 2001-06-28 2003-01-09 Oak Technology, Inc. System-on-a-chip controller
CN100568395C (zh) * 2001-06-29 2009-12-09 Nxp股份有限公司 非易失性存储器和通过附加修改的空存储单元加速测试地址解码器的方法
AU2003255254A1 (en) 2002-08-08 2004-02-25 Glenn J. Leedy Vertical system integration
US6940753B2 (en) * 2002-09-24 2005-09-06 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method therefor with space-efficient data registers
US6983428B2 (en) * 2002-09-24 2006-01-03 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method thereof
US6891753B2 (en) * 2002-09-24 2005-05-10 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method therefor with internal serial buses
US6934199B2 (en) 2002-12-11 2005-08-23 Micron Technology, Inc. Memory device and method having low-power, high write latency mode and high-power, low write latency mode and/or independently selectable write latency
JP2004235515A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Renesas Technology Corp 半導体装置
US6600673B1 (en) 2003-01-31 2003-07-29 International Business Machines Corporation Compilable writeable read only memory (ROM) built with register arrays
US7159128B2 (en) * 2003-04-16 2007-01-02 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for selectively reducing the depth of digital data
US6862203B2 (en) * 2003-05-27 2005-03-01 Macronix International Co., Ltd. Memory with shielding effect
US7219324B1 (en) * 2003-06-02 2007-05-15 Virage Logic Corporation Various methods and apparatuses to route multiple power rails to a cell
US20050012735A1 (en) * 2003-07-17 2005-01-20 Low Yun Shon Method and apparatus for saving power through a look-up table
US7099221B2 (en) * 2004-05-06 2006-08-29 Micron Technology, Inc. Memory controller method and system compensating for memory cell data losses
US7355875B2 (en) * 2004-06-21 2008-04-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device having capacitor arranged between power supplies to prevent voltage fluctuation
US20060010339A1 (en) * 2004-06-24 2006-01-12 Klein Dean A Memory system and method having selective ECC during low power refresh
US7340668B2 (en) 2004-06-25 2008-03-04 Micron Technology, Inc. Low power cost-effective ECC memory system and method
KR100608882B1 (ko) * 2004-06-30 2006-08-08 엘지전자 주식회사 무전극 조명기기의 도파관 시스템
CN100382085C (zh) * 2004-07-07 2008-04-16 华为技术有限公司 一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法和装置
US7116602B2 (en) * 2004-07-15 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Method and system for controlling refresh to avoid memory cell data losses
US6965537B1 (en) * 2004-08-31 2005-11-15 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC to achieve low power refresh
KR100587692B1 (ko) * 2004-11-05 2006-06-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서의 회로 배선 배치구조와 그에따른 배치방법
CN100433178C (zh) * 2005-04-11 2008-11-12 智元科技股份有限公司 存储器电路元件应用装置
JP4010335B2 (ja) 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010332B2 (ja) * 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4151688B2 (ja) 2005-06-30 2008-09-17 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
US7764278B2 (en) * 2005-06-30 2010-07-27 Seiko Epson Corporation Integrated circuit device and electronic instrument
US7755587B2 (en) * 2005-06-30 2010-07-13 Seiko Epson Corporation Integrated circuit device and electronic instrument
KR100828792B1 (ko) * 2005-06-30 2008-05-09 세이코 엡슨 가부시키가이샤 집적 회로 장치 및 전자 기기
JP4186970B2 (ja) 2005-06-30 2008-11-26 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4830371B2 (ja) 2005-06-30 2011-12-07 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4661400B2 (ja) * 2005-06-30 2011-03-30 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010336B2 (ja) 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4665677B2 (ja) 2005-09-09 2011-04-06 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
KR100824798B1 (ko) 2005-11-08 2008-04-24 삼성전자주식회사 에지 서브 어레이에 전체 데이터 패턴을 기입할 수 있는 오픈 비트 라인 구조를 가지는 메모리 코어, 이를 구비한 반도체 메모리 장치, 및 에지 서브 어레이 테스트 방법
JP2007157944A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
US7584442B2 (en) 2005-12-09 2009-09-01 Lsi Corporation Method and apparatus for generating memory models and timing database
JP4586739B2 (ja) 2006-02-10 2010-11-24 セイコーエプソン株式会社 半導体集積回路及び電子機器
US7301828B2 (en) * 2006-02-27 2007-11-27 Agere Systems Inc. Decoding techniques for read-only memory
US7324364B2 (en) * 2006-02-27 2008-01-29 Agere Systems Inc. Layout techniques for memory circuitry
JP5024283B2 (ja) * 2006-02-28 2012-09-12 富士通株式会社 半導体記憶装置の製造方法、半導体記憶装置
JP4790518B2 (ja) * 2006-07-12 2011-10-12 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置を備えた情報処理装置
US7894289B2 (en) 2006-10-11 2011-02-22 Micron Technology, Inc. Memory system and method using partial ECC to achieve low power refresh and fast access to data
US7900120B2 (en) 2006-10-18 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Memory system and method using ECC with flag bit to identify modified data
JP5143413B2 (ja) * 2006-12-20 2013-02-13 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 半導体集積回路
JP5018074B2 (ja) * 2006-12-22 2012-09-05 富士通セミコンダクター株式会社 メモリ装置,メモリコントローラ及びメモリシステム
US7865857B1 (en) * 2007-01-23 2011-01-04 Cadence Design Systems, Inc. System and method for improved visualization and debugging of constraint circuit objects
JP4774119B2 (ja) * 2007-03-29 2011-09-14 富士通株式会社 半導体集積回路および制御信号分配方法
US7733724B2 (en) * 2007-11-30 2010-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Controlling global bit line pre-charge time for high speed eDRAM
US20090141530A1 (en) * 2007-12-03 2009-06-04 International Business Machines Corporation Structure for implementing enhanced content addressable memory performance capability
US8117567B2 (en) * 2007-12-03 2012-02-14 International Business Machines Corporation Structure for implementing memory array device with built in computation capability
US7924588B2 (en) * 2007-12-03 2011-04-12 International Business Machines Corporation Content addressable memory with concurrent two-dimensional search capability in both row and column directions
US8649262B2 (en) * 2008-09-30 2014-02-11 Intel Corporation Dynamic configuration of potential links between processing elements
US7974124B2 (en) * 2009-06-24 2011-07-05 Sandisk Corporation Pointer based column selection techniques in non-volatile memories
JP4908560B2 (ja) * 2009-08-31 2012-04-04 株式会社東芝 強誘電体メモリ及びメモリシステム
KR101096185B1 (ko) * 2010-05-25 2011-12-22 주식회사 하이닉스반도체 데이터 전송회로 및 전송방법, 데이터 전송회로를 포함하는 메모리장치
US8605526B2 (en) * 2011-05-31 2013-12-10 Infineon Technologies Ag Memory reliability verification techniques
US8842473B2 (en) 2012-03-15 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Techniques for accessing column selecting shift register with skipped entries in non-volatile memories
KR101394488B1 (ko) * 2012-10-02 2014-05-13 서울대학교산학협력단 전해질을 이용한 다이내믹 램
US9305614B2 (en) 2012-12-21 2016-04-05 Cypress Semiconductor Corporation Memory device with internal combination logic
CN107112280B (zh) * 2014-10-24 2020-08-04 株式会社索思未来 半导体集成电路装置
US9710590B2 (en) * 2014-12-31 2017-07-18 Arteris, Inc. Estimation of chip floorplan activity distribution
DE112016001701T5 (de) * 2015-04-13 2018-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Decoder, Empfänger und elektronisches Gerät
CN105677968B (zh) * 2016-01-06 2019-09-13 深圳市紫光同创电子有限公司 可编程逻辑器件电路图绘制方法及装置
US10403352B2 (en) * 2017-02-22 2019-09-03 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for compute in data path
EP3680907A4 (en) * 2017-09-07 2020-10-28 Panasonic Corporation ARITHMETIC CIRCUIT OF A NEURONAL NETWORK USING A NON-VOLATILE SEMI-CONDUCTOR MEMORY
JP2019160150A (ja) 2018-03-16 2019-09-19 株式会社東芝 半導体装置
JP7023149B2 (ja) 2018-03-22 2022-02-21 キオクシア株式会社 半導体装置
US10884663B2 (en) 2019-03-14 2021-01-05 Western Digital Technologies, Inc. Executable memory cells
US10884664B2 (en) 2019-03-14 2021-01-05 Western Digital Technologies, Inc. Executable memory cell
US11601656B2 (en) * 2021-06-16 2023-03-07 Western Digital Technologies, Inc. Video processing in a data storage device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5212777A (en) * 1989-11-17 1993-05-18 Texas Instruments Incorporated Multi-processor reconfigurable in single instruction multiple data (SIMD) and multiple instruction multiple data (MIMD) modes and method of operation
JP2880547B2 (ja) * 1990-01-19 1999-04-12 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5226134A (en) * 1990-10-01 1993-07-06 International Business Machines Corp. Data processing system including a memory controller for direct or interleave memory accessing
US5384745A (en) * 1992-04-27 1995-01-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device
JP3280704B2 (ja) * 1992-05-29 2002-05-13 株式会社東芝 半導体記憶装置
EP0593152B1 (en) * 1992-10-14 2000-12-27 Sun Microsystems, Inc. Random access memory design
JP3307478B2 (ja) * 1993-09-13 2002-07-24 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
US5371396A (en) 1993-07-02 1994-12-06 Thunderbird Technologies, Inc. Field effect transistor having polycrystalline silicon gate junction
US5617367A (en) * 1993-09-01 1997-04-01 Micron Technology, Inc. Controlling synchronous serial access to a multiport memory
JPH07111100A (ja) * 1993-10-08 1995-04-25 Nec Corp テスト回路
JP2742220B2 (ja) * 1994-09-09 1998-04-22 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
JP3279101B2 (ja) * 1994-11-21 2002-04-30 ソニー株式会社 半導体集積回路
TW330265B (en) * 1994-11-22 1998-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor apparatus
JP2915312B2 (ja) * 1995-02-10 1999-07-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 半導体集積回路装置
US5535172A (en) * 1995-02-28 1996-07-09 Alliance Semiconductor Corporation Dual-port random access memory having reduced architecture
JP2629645B2 (ja) * 1995-04-20 1997-07-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3824689B2 (ja) * 1995-09-05 2006-09-20 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
JPH09161476A (ja) * 1995-10-04 1997-06-20 Toshiba Corp 半導体メモリ及びそのテスト回路、並びにデ−タ転送システム
TW318933B (en) * 1996-03-08 1997-11-01 Hitachi Ltd Semiconductor IC device having a memory and a logic circuit implemented with a single chip
JP3171097B2 (ja) * 1996-03-25 2001-05-28 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5953278A (en) * 1996-07-11 1999-09-14 Texas Instruments Incorporated Data sequencing and registering in a four bit pre-fetch SDRAM
US5675537A (en) * 1996-08-22 1997-10-07 Advanced Micro Devices, Inc. Erase method for page mode multiple bits-per-cell flash EEPROM

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702869B1 (ko) * 1998-09-11 2007-04-04 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 반도체집적회로장치의 제조방법
KR100694773B1 (ko) * 1998-11-26 2007-03-14 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 집적 회로 장치, 반도체 집적 회로 장치의 설계방법 및 기록 매체
KR100736289B1 (ko) * 2002-07-08 2007-07-09 가부시끼가이샤 도시바 유효 기한이 있는 기능 이용 장치 및 반도체 집적 회로

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KR100433738B1 (ko) 2004-06-04
US20010014051A1 (en) 2001-08-16
US6335898B2 (en) 2002-01-01

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