KR970067765A - 반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970067765A
KR970067765A KR1019970008696A KR19970008696A KR970067765A KR 970067765 A KR970067765 A KR 970067765A KR 1019970008696 A KR1019970008696 A KR 1019970008696A KR 19970008696 A KR19970008696 A KR 19970008696A KR 970067765 A KR970067765 A KR 970067765A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heater
layer
semiconductor device
arm
opening
Prior art date
Application number
KR1019970008696A
Other languages
English (en)
Inventor
라이오넬 레스꾸제레스
알랭 슈브
안느마리 규
Original Assignee
에이치. 이보트슨
모토로라 세미컨덕터 에스에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이치. 이보트슨, 모토로라 세미컨덕터 에스에이 filed Critical 에이치. 이보트슨
Publication of KR970067765A publication Critical patent/KR970067765A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

반도체 디바이스(50)는, 반도체 베이스(base)와, 상기 반도체 베이스 위에 이를테면 폴리실리콘과 같은 전도성 재료로 형성된 히터(20)와, 이 히터에 의해 가열되는 층(22)을 포함한다. 히터(20)는 히터부(28)로부터 상기 반도체 베이스 위에서 연장되는 제1(24) 및 제2암(26) (arm)과 상기 히터부(28)를 통하여 수직으로 연장되는 개구부(34)를 포함한다, 상기 제1암(24)의 한 끝부에는 제1히터 접촉부(30)가 연결되고, 상기 제2암(26)의 한 끝부에는 제2히터 접촉부(32)가 연결된다, 상기 층(22)은 상기 개구부(34)의 중앙(36)을 지나는 수직축이 상기 층(22)의 중앙(36)을 통하여 연장되도록 상기 개구부(34) 및 히터부(28) 위에 형성된다.

Description

반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명을 따르는 반도체 화학 센서 디바이스의 일부분의 상면도를 단순화시켜 확대한 도면

Claims (9)

  1. 반도체 베이스(base)와 , 히터부로부터 상기 반도체 베이스 위에서 연장되는 제1 및 제2암(arm)과 상기 히터부를 통하여 수직으로 연장되는 개구부를 포함하고 상기 반도체 베이스 위에 전도성 재료로 형성된 히터와, 상기 제1암의 끝부에 연결된 제1히터 접촉부와, 상기 제2암의 한 끝부에 연결된 제2히터 접촉부와, 상기 개구부 및 히터부 위에 형성되어 상기 히터에 의해 가열되는 층을 포함하고, 상기 개구부의 중앙을 지나는 수직축은 상기 층의 중앙을 통하여 연장되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개구부는 상기 수직축에 대해 대칭인 모양을 갖는 수평 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 히터부의 중앙은 상기 개구부의 중앙 및 상기 수직축 방향을 따르는 상기 층의 중앙과 일직선으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 상기 히터부는 정사각형 모양의 수평 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1암 및 제2암중 적어도 하나는 사변형 모양의 수평횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1암은 상기 히터부로부터 상기 제1히터 접촉부까지 한쪽 방향으로 제1길이를 연장하고 상기 제2암은 상기 히트부로부터 상기 제2히터 접촉부까지 상기 방향과는 거의 반대 방향으로 제2길이를 연장하며, 상기 제 1 및 제2 길이 각각은 100 마이크론보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 디바이스는 반도체 화학 센서 디바이스를 포함하고, 상기 히터에 의해 가열되는 상기 층은 특정 화학물질을 검출하기 위한 감지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스.
  8. 반도체 디바이스를 제조하는 방법에 있어서, 반도체 베이스를 제공하는 단계와, 상기 반도체 베이스 위에 전도성 재료로된 층을 형성하는 단계와, 상기 전도성 재료로된 층을 패터닝하고 에칭하여 히터를 형성하고, 이 히터는 히터부로부터 상기 반도체 베이스 위에서 연장되는 제 1 및 제2암과 상기 히터부를 통하여 수직으로 연장되는 개구부를 포함하는 단계와,상기 히터 위에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 히터부 및 개구부 위에서 연장되도록 상기 절연층 위에 상기 히터로 가열되는 층을 형성하고, 상기 개구부의 중앙을 지나는 수직축은 상기 층의 중앙을 통하여 연장되는 단계와, 제1개구부는 상기 제1암의 한 끝부에 연장되고 상기 제2개구부는 제2암의 한 끝부로 연장되도록 상기 절연층에 상기 제1 및 제2개구부를 형성하는 단계와, 상기 제1 및 제2개구부에 금속을 증착시켜 제1 및 제2히터 접촉부를 각각 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 반도체 디바이스는 반도체 화학 센서 디바이스를 포함하고, 상기 히터에 의해 가열 되는 상기 층은 특정 화학물질을 검출하기 위한 감지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조방법.
KR1019970008696A 1996-03-14 1997-03-14 반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법 KR970067765A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9603216 1996-03-14
FR9603216A FR2746183B1 (fr) 1996-03-14 1996-03-14 Dispositif capteur chimique a semiconducteur et procede de formation d'un dispositif capteur chimique a semiconducteur

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970067765A true KR970067765A (ko) 1997-10-13

Family

ID=9490185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970008696A KR970067765A (ko) 1996-03-14 1997-03-14 반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5786608A (ko)
EP (1) EP0795747B1 (ko)
JP (1) JP3949771B2 (ko)
KR (1) KR970067765A (ko)
DE (1) DE69725770T2 (ko)
FR (1) FR2746183B1 (ko)
TW (1) TW359888B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2137117C1 (ru) * 1996-10-10 1999-09-10 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Гибридная интегральная схема газового сенсора
DE69731604D1 (de) 1997-01-31 2004-12-23 St Microelectronics Srl Herstellungsverfahren für integrierte Halbleitervorrichtung mit einem chemoresistiven Gasmikrosensor
FR2765967B1 (fr) * 1997-07-11 1999-08-20 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'analyse a puce comprenant des electrodes a chauffage localise
EP0947245B1 (en) 1998-02-05 2004-04-07 Motorola Semiconducteurs S.A. Method of forming metal colloids and method of forming a metal oxide sensitive layer for a chemical sensor device
US6387724B1 (en) * 1999-02-26 2002-05-14 Dynamics Research Corporation Method of fabricating silicon-on-insulator sensor having silicon oxide sensing surface
DE10011562C2 (de) * 2000-03-09 2003-05-22 Daimler Chrysler Ag Gassensor
DE10119405A1 (de) * 2001-04-20 2002-10-24 Bosch Gmbh Robert Gassensor und Verfahren zu dessen Herstellung
DE60102684T2 (de) * 2001-07-05 2004-12-02 Microchemical Systems S.A. Chemischer Gassensor
KR100529233B1 (ko) * 2003-09-06 2006-02-24 한국전자통신연구원 센서 및 그 제조 방법
DE102004017750B4 (de) * 2004-04-06 2006-03-16 Flechsig, Gerd-Uwe, Dr. rer. nat. Analyse-Array mit heizbaren Elektroden
DE102006006347B3 (de) 2006-02-07 2007-08-23 Universität Rostock Sensorvorrichtung für ein elektrochemisches Messgerät und Verfahren zur Durchführung elektrochemischer Messungen
US7759957B2 (en) * 2007-07-27 2010-07-20 United Microelectronics Corp. Method for fabricating a test structure
US9863901B2 (en) * 2013-12-06 2018-01-09 Robert Bosch Gmbh Semiconductor sensor having a suspended structure and method of forming a semiconductor sensor having a suspended structure
EP3465189B1 (en) 2016-05-27 2024-05-08 Carrier Corporation Gas detection device and method of manufacturing the same
US10094802B2 (en) 2016-06-01 2018-10-09 EXIAS Medical GmbH Heating system for a measurement cell
TWI679782B (zh) * 2017-12-19 2019-12-11 財團法人工業技術研究院 感測裝置及其製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5618750A (en) * 1979-07-25 1981-02-21 Ricoh Co Ltd Gas detector
CA1216330A (en) * 1983-02-07 1987-01-06 Junji Manaka Low power gas detector
US4967589A (en) * 1987-12-23 1990-11-06 Ricoh Company, Ltd. Gas detecting device
FI82774C (fi) * 1988-06-08 1991-04-10 Vaisala Oy Integrerad uppvaermbar sensor.
DE3941837C2 (de) * 1989-12-19 1994-01-13 Bosch Gmbh Robert Widerstandsmeßfühler zur Erfassung des Sauerstoffgehaltes in Gasgemischen und Verfahren zu seiner Herstellung
US5250170A (en) * 1990-03-15 1993-10-05 Ricoh Company, Ltd. Gas sensor having metal-oxide semiconductor layer
JPH04212048A (ja) * 1990-06-11 1992-08-03 Ricoh Co Ltd ガスセンサ
US5345213A (en) * 1992-10-26 1994-09-06 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Temperature-controlled, micromachined arrays for chemical sensor fabrication and operation
JP3452409B2 (ja) * 1994-08-10 2003-09-29 株式会社リコー マイクロブリッジヒータ

Also Published As

Publication number Publication date
DE69725770T2 (de) 2004-05-13
EP0795747A1 (en) 1997-09-17
FR2746183B1 (fr) 1998-06-05
JPH10260150A (ja) 1998-09-29
EP0795747B1 (en) 2003-10-29
JP3949771B2 (ja) 2007-07-25
FR2746183A1 (fr) 1997-09-19
TW359888B (en) 1999-06-01
US5786608A (en) 1998-07-28
DE69725770D1 (de) 2003-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970067765A (ko) 반도체 화학 센서 디바이스 및 그 제조방법
KR890004420A (ko) 전도 링크 회로
KR970067923A (ko) 반도체 화학 센서 디바이스 및 반도체 화학 센서 디바이스를 위 한 열전쌍 형성 방법
KR920001685A (ko) 반도체장치 및 그의 제조방법
KR880003407A (ko) 반도체 장치의 금속도선용 활성가능 도통링크 및 그의 제조방법
ATE372297T1 (de) Gassensor und sein herstellungsverfahren
KR970023863A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR900019155A (ko) 식각 베리어를 사용한 콘택 형성 방법
KR970077750A (ko) 광학 반도체 소자 및 이의 제조 방법
KR950001901A (ko) 콘택홀 제조방법
KR950030735A (ko) 화학증착 장치용 히터
KR910001914A (ko) 반도체 집적 회로와 반도체 회로 내의 다결정 실리콘 접촉 형성방법
KR950012628A (ko) 스크라이브라인영역을 위한 이중적 금속배선층들을 갖는 반도체장치
KR960032687A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR900019257A (ko) 쌍극 범프 트랜지스터와 그 트랜지스터 제조 방법
KR960015733A (ko) 반도체 장치의 금속배선 접촉부 형성방법 및 그 구조
KR950034526A (ko) 고부하저항 제조방법
KR960019350A (ko) 인덕터 코일 제조방법
KR970003495A (ko) 반도체 소자 제조시 비아 콘택 방법
KR970052836A (ko) 더미 배선을 갖춘 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR960043066A (ko) 확산평가용 테스트패턴을 이용한 테스트방법
KR970018542A (ko) 반도체 장치의 캐패시터 제조방법
KR930001396A (ko) 금속 배선 제조 방법
KR980005670A (ko) 반도체 장치의 메탈 콘택구조
JPS61102828U (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
N231 Notification of change of applicant
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20050214

Effective date: 20061130

Free format text: TRIAL NUMBER: 2005101000840; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20050214

Effective date: 20061130