KR950034526A - 고부하저항 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고부하저항 제조방법에 관한 것으로, 부하저항의 면적을 증가시켜 고부하저항을 제조하기 위한 것이다.
본 발명은 실리콘기판상에 적어도 2000Å이상의 두께로 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층을 선택적으로 식각하여 홈을 형성하는 단계, 상기 홈을 포함한 제1절연층 전면에 폴리실리콘을 증착하는 단계, 상기 폴리실리콘층을 패터닝하여 부하저항을 형성하는 단계, 상기 부하저항이 형성된 제1절연층 전면에 제2절연층을 형성하는 단계, 상기 제2절연층을 선택적으로 식각하여 상기 부하저항의 소정부분을 노출시키는 콘택홀을 형성하는 단계, 상기 제2절연층상에 금속을 증착하는 단계, 상기 금속층을 패터닝하여 상기 콘택홀을 통해 상기 부하저항과, 연결되는 금속배선을 형성하는 단계로 이루어지는 고부하저항 제조방법을 제공한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 고부하저항 제조방법을 도시한 공정순서도.
Claims (1)
- 실리콘기판상에 적어도 2000Å이상의 두께로 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층을 선택적으로 식각하여 홈을 형성하는 단계, 상기 홈을 포함한 제1절연층 전면에 폴리실리콘을 증착하는 단계, 상기 폴리실리콘층을 패터닝하여 부하저항을 형성하는 단계, 상기 부하저항이 형성된 제1절연층 전면에 제2절연층을 형성하는 단계, 상기 제2절연층을 선택적으로 식각하여 상기 부하저항의 소정부분을 노출시키는 콘택홀을 형성하는 단계, 상기 제2절연층에 금속을 증착하는 단계, 상기 금속층을 패터닝하여 상기 콘택홀을 통해 상기 부하저항과, 연결되는 금속배선을 형성하는 단계로 이루어지는것을 특징으로 하는 고부하저항 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940011405A KR0135153B1 (ko) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 고부하저항 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019940011405A KR0135153B1 (ko) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 고부하저항 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR950034526A true KR950034526A (ko) | 1995-12-28 |
KR0135153B1 KR0135153B1 (ko) | 1998-04-25 |
Family
ID=19383743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019940011405A KR0135153B1 (ko) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 고부하저항 제조방법 |
Country Status (1)
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KR (1) | KR0135153B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100621764B1 (ko) * | 2000-07-05 | 2006-09-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자의 부하저항 형성방법 |
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1994
- 1994-05-25 KR KR1019940011405A patent/KR0135153B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
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KR0135153B1 (ko) | 1998-04-25 |
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