KR970052364A - 반도체 장치의 콘택 형성 방법 - Google Patents

반도체 장치의 콘택 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970052364A
KR970052364A KR1019950057073A KR19950057073A KR970052364A KR 970052364 A KR970052364 A KR 970052364A KR 1019950057073 A KR1019950057073 A KR 1019950057073A KR 19950057073 A KR19950057073 A KR 19950057073A KR 970052364 A KR970052364 A KR 970052364A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
resultant
layer
conductive material
conductive
Prior art date
Application number
KR1019950057073A
Other languages
English (en)
Inventor
유봉영
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950057073A priority Critical patent/KR970052364A/ko
Publication of KR970052364A publication Critical patent/KR970052364A/ko

Links

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

불순물 확산영역과 도전층 또는 배선층을 접촉시키기 위한 반도체 장치의 콘택 형성방법에 대해 기재되어 있다. 이는, 반도체기판에 형성된 층간절연층을 식각하여 N+및 P+영역을 오픈시키는 콘택홀을 동시에 형성하는 단계, 콘택홀이 형성된 결과물상에 도전물질을 증착하여 N+및 P+영역과 동시에 접촉하는 도전층을 형성하는 단계, 도전층이 형성된 결과물 상에, 도전물질을 증착한 후, 에치백하여 콘택홀을 채우는 단계 및 결과물 상에 배선층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 기존의 물질을 그대로 이용하면서 N+및 P+콘택을 동시에 형성할 수 있으며, 콘택홀을 완전히 매몰함으로써 표면이 평탄화되어 후속 공정을 용이하게 할 수 있다.

Description

반도체 장치의 콘택 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2D도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 콘택 형성방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

Claims (3)

  1. 반도체기판에 형성된 층간절연층을 식각하여 N+및 P+영역을 오픈시키는 콘택홀을 동시에 형성하는 단계, 콘택홀이 형성된 결과물상에 도전물질을 증착하여 N+및 P+영역과 동시에 접촉하는 도전층을 형성하는 단계, 도전층이 형성된 결과물 상에, 도전물질을 증착한 후, 에치백하여 콘택홀을 채우는 단계 및 결과물 상에 배선층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 콘택 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전층 또는 배선층은 실리사이드로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 콘택 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 콘택홀을 매몰시키는 도전물질은 폴리실리콘인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 콘택 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950057073A 1995-12-26 1995-12-26 반도체 장치의 콘택 형성 방법 KR970052364A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950057073A KR970052364A (ko) 1995-12-26 1995-12-26 반도체 장치의 콘택 형성 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950057073A KR970052364A (ko) 1995-12-26 1995-12-26 반도체 장치의 콘택 형성 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970052364A true KR970052364A (ko) 1997-07-29

Family

ID=66618314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950057073A KR970052364A (ko) 1995-12-26 1995-12-26 반도체 장치의 콘택 형성 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970052364A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100678859B1 (ko) * 2005-10-21 2007-02-05 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100678859B1 (ko) * 2005-10-21 2007-02-05 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW334590B (en) Semiconductor device and its manufacture
KR970072325A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR950021526A (ko) 반도체 장치 및 그의 제조방법
KR970052364A (ko) 반도체 장치의 콘택 형성 방법
KR960015794A (ko) 반도체소자 제조방법
KR970052255A (ko) 반도체 소자의 콘택홀 매립 방법
KR980005436A (ko) 돌출형 텅스텐-플러그를 구비한 배선막 구조 및 그 제조방법
KR980005474A (ko) 반도체 소자 제조방법
KR970072090A (ko) 반도체 소자의 배선층 형성 방법
KR970030820A (ko) 반도체 장치의 배선층 형성방법
KR960043170A (ko) 반도체 소자 제조방법
KR970053570A (ko) 저압 플라즈마 에치백 공정을 이용한 반도체소자 제조방법
KR960019511A (ko) 반도체장치의 제조방법
KR930014899A (ko) 반도체 소자의 접속장치
KR960039397A (ko) 마스크롬 셀 제조방법
KR970053549A (ko) 반도체 장치의 제조 방법
KR930006888A (ko) 금속 배선막 형성방법
KR970052453A (ko) 반도체 장치의 콘택 형성방법
KR970052860A (ko) 더미 스토리지 폴리를 이용한 층간 절연막 평탄화 방법
KR950034526A (ko) 고부하저항 제조방법
KR930015034A (ko) 반도체 장치의 제조방법
KR970052369A (ko) 반도체 장치의 콘택홀 형성방법
KR970003495A (ko) 반도체 소자 제조시 비아 콘택 방법
KR960005957A (ko) 다층배선 형성방법
KR960043203A (ko) 반도체장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination