KR970003479A - 반도체 장치의 매복접촉 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 제조공정중 매복접촉 형성방법에 있어서, 반도체기판위에 게이트 - 절연막을 형성시키는 단계와, 게이트 - 절연막위에 제1도전층을 형성시키는 단계와, 제1도전층과 게이트 절연막을 사진식각하여 매복접촉 영역의 기판을 노출시키는 단계와, 제1도전층위에 제2도전층을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 반도체 장치의 매복접촉 형성방법을 도시한 도면.
Claims (4)
- 반도체 소자의 제조공정중 매복접촉 형성방법에 있어서, (가) 반도체기판위에 게이트 - 절연막을 형성시키는 단계와, (나) 상기 게이트 - 절연막위에 제1도전층을 형성시키는 단계와, (다) 상기 제1도전층과 상기 게이트 절연막을 사진식각하여 매복접촉영역의 기판을 노출시키는 단계와, (라) 상기 제1도전층위에 제2도전층을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어진 반도체 장치의 매복접촉 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (라)단계에 있어서, 상기 제1도전층의 두께를 500A으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 매복접촉 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 (라)단계에 있어서, 상기 제2도전층의 두께를 3500A으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 매복접촉 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1도전층 및 제2도전층은 다결정실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 매복접촉 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019950017252A KR0177389B1 (ko) | 1995-06-24 | 1995-06-24 | 반도체 장치의 매복접촉 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1019950017252A KR0177389B1 (ko) | 1995-06-24 | 1995-06-24 | 반도체 장치의 매복접촉 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR970003479A true KR970003479A (ko) | 1997-01-28 |
KR0177389B1 KR0177389B1 (ko) | 1999-10-01 |
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ID=19418143
Family Applications (1)
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KR1019950017252A KR0177389B1 (ko) | 1995-06-24 | 1995-06-24 | 반도체 장치의 매복접촉 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR0177389B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100351808B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2002-09-11 | 엘지전자 주식회사 | 로컬 디지털 텔레비전 신호 발생 장치 |
-
1995
- 1995-06-24 KR KR1019950017252A patent/KR0177389B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100351808B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2002-09-11 | 엘지전자 주식회사 | 로컬 디지털 텔레비전 신호 발생 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0177389B1 (ko) | 1999-10-01 |
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