KR970018326A - 프로브카드, 반도체 집적회로의 프로빙 시험시스템 및 그 시험방법 - Google Patents

프로브카드, 반도체 집적회로의 프로빙 시험시스템 및 그 시험방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 집적회로의 생산성을 향상시킴과 동시에, 반도체 집적회로의 생산비용의 상승을 억제시킬 수 있는 프로브카드 및 그 프로브카드를 사용한 시험방법을 제공하고자 하는 것이다.
반도체 집적회로칩이 반도체 웨이퍼에 행열상으로 형성된 상태로 행하는 반도체 집적회로의 프로빙 시험방법에 사용되는 프로브카드에 있어서, 2열 4행의 반도체칩의 외부패드에 대응한 탐침군을 갖추고, 테스터로부터 시험신호를 접촉자군에 받아, 탐진군을 매개로 2열 4행의 칩으로 동시에 공급함과 함께, 2열 4행의 칩으로부터 응답신호를 받아, 접촉자군을 매개로 테스터에 공급하는 것을 특징으로 하고 있다.

Description

프로브카드, 반도체 집적회로의 프로빙 시험시스템 및 그 시험방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시형태에 따른 프로브카드를 나타낸 사시도.

Claims (8)

  1. 반도체 집적회로가 반도체 웨이퍼에 행열상으로 형성된 상태로 행하는 반도체 집적회로의 프로빙 시험방법에 사용되는 프로브카드에 있어서, 카드기판과 2열 적어도 2행 이상의 상기 반도체 집적회로에 설치된 접속 단자에 대응하는 카드기체에 취부된 복수의 탐침군을 구비하여 구성되고, 프로브카드는 테스토부터의 시험신호를 받아서, 상기 시험신호를 상기 탐침군을 매개로 상기 2열, 적어도 2행 이상의 반도체 집적회로로 동시에 공급하는 동시에, 상기 2열, 적어도 2행 이상의 반도체 집적회로로 동시에 공급하는 동시에, 상기 2열 적어도 2행이상의 반도체 집적회로로 부터의 응답신호를 상기 탐침군을 매개로 동시에 받아서, 상기 응답신호를 테스터에 공급하는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탐침군이 각각 그안에 도출되는 카드기체에 설치된 하나의 탐침공을 더 구비하고, 제1열째의 상기 반도체 집적회로의 접속단자에 대응한 탐침군이 상기 하나의 탐침공이 한변에 따라 설치되고, 제2열째의 상기 반도체 집적회로의 접속단자에 대응한 탐침군이 상기 한변에 상대하는 다른 변에 따라 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반도체 집적회로의 접속단자의 각각은 2열 이상의 복수의 패드열로 구성된 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  4. 제2항에 있어서, 상기 카드기체의 표면에 도출된 테스터에 접촉되는 복수의 접촉자군과, 상기 접촉자군 각각과 상기 탐침군 각각을 서로 접속하는 복수의 배선군, 상기 제1열째의 상기 반도체 직저회로의 접속단자에 대응한 탐침군에 접속된 배선군 및 접촉자군이 각각 배치되는 상기 카드기체의 상기 하나의 탐침공을 중심으로 해서 2분할되는 구역의 한쪽측 및 상기 제2열째의 상기 반도체 집적회로의 접속단자에 대응한 탐침군에 접속된 배선군 및 접촉자군이 각각 배치되는 상기 카드기체의 상기 하나의 탐침공을 중심으로 해서 2분할되는 구역의 다른쪽측을 더 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 복수의 배선군이 신호의 종류마다 및, 전원의 종류마다에 상기 카드기체의 내부에서 계층 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  6. 하나 또는 복수의 반도체 웨이퍼와, 상기 반도체 웨이퍼에 행열상으로 형성된 복수의 피시험 반도체 집적회로로, 복수의 프로브카드, 상기 복수의 프로브카드에 부속해서 2열, 적어도 2행 이상의 상기 반도체 집적회로의접속단자에 대응한 복수의 탐침군, 프로브카드를 접착하고, 카드기체에 시험신호를 송수하는 복수의 테스트 스테이션 및, 시험신호를 발신 및 수신해서 상기 반도체 집적회로의 좋고 나쁨을 판정하는 테스트장치를 구비하여 구성되고, 테스트장치로부터의 시험신호는 테스트 스테이션, 프로브카드, 탐침군을 경유해서 상기 하나 또는 복수의 반도체 웨이퍼의 상기 반도체 집적회로에 공급하는 동시에, 상기 반도체 집적회로로부터의 응답신호는 탐침군, 프로브카드, 테스트 스테이션을 경유해서 테스트방치에 공급되는 것을 특징으로 하는 프로빙시험 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 하나의 테스트 스테이션은 복수의 프로브카드와 접착되고, 상기 복수의 프로브카드는 동일한 반도체 웨이퍼와 다른 반도체 집적회로에 각각 접촉되는 것을 특징으로 하는 프로빙시험 시스템.
  8. 반도체 집적회로가 반도체 웨이퍼에 행열상으로 형성된 상태로 행하는 반도체 집적회로의 프로빙시험방법에 있어서,
    2열 적어도 2행 이상의 상기 반도체 집적회로의 접속단자에 동시에 프로브침을 접촉시켜, 상기 2열, 적어도 2행 이상의 반도체 집적회로의 전기적 특성을 동시에 측정하는 것을 특징으로 하는 프로빙시험방법.
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