KR960018724A - 회로 어셈블리 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
예를 들어, 액정 디스플레이 장치를 구성하기에 적당한 회로 어셈블리는 복수의 제1전극을 그 위에 갖는 투명한 제1기판과, 복수의 제2전극을 그 위에 가지며 서로 대응하는 제1 및 제2전극이 중첩되어 전기적으로 서로 접속되도록 상기 제1전극과 적어도 부분적으로 중첩되어 있는 제2기판으로 구성되어 있다. 제1전극은 광투과층 및 상기 광투과층에 적층된 불투명층을 가지고 있으며, 상기 제2기판과 적어도 부분적으로 중첩된 제1전극의 일부가 광투과성 부분을 포함하고 있다. 제1 또는 제2기판은 제1전극의 광투광성 부분에 해당하는 위치에 정렬 마크를 가지고 있다. 제1기판은 예를 들어 다른 제1기판과 결합하여 그들 사이에 액정을 샌드위치시켜 액정 장치를 형성하도록 할 수도 있다. 제2기판은 구동 신호를 액정 장치에 공급하기 위하여 반도체 IC 칩을 포함할 수도 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 회로 어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치의 개략 평면도.
제2A도 내지 제2C도는 회로 어셈블리에 사용되는 TAB 막의 평면도, 역 평면도 및 측 단면도.
Claims (33)
- 복수의 제1전극을 그 위에 갖는 투명한 제1기판; 및 복수의 제2전극을 그 위에 가지며, 사로 대응하는 제1 및 제2전극이 중첩하여 전기적으로 서로 접속하도록 상기 제1기판과 적어도 부분적으로 중첩되어 있는 제2기판을 구비하고 있으며, 상기 제1전극을 광투과층(light-transmissive layer)과 상기 광투과층에 적층된 불투명층(opaque layer)을 가지고 있고, 상기 제2기판과 적어도 부분적으로 중첩하는 상기 제1기판의 일부분은 광투과성 부분을 포함하고 있으며, 상기 제1 또는 제2기판은 상기 제1전극의 상기 광투과성 부분에 해당하는 위치에 정렬 마크를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 액정층은 투명 도체를 구비하며, 상기 불투명층은 금속을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 정렬 마트는 불투명층을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 광투과층은 금속 산화물을 구비하며, 상기 불투명층은 금속을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제2기판 제1정렬 마크를 그 위에 가지고 있고, 상기 제1기판은 상기 광투과 부분의 근방에 제2정렬 마크를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기판은 유리, 수정, 알루미나 및 수지로 구성되는 군으로부터 선택된 재료를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제2기판은 가요성인 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제5항에 있어서, 상기 제1정렬 마크 및 제2정렬 마크는 상기 제1 및 제2기판이 서로 정상적으로 접속된 상태에서는 서로 중첩하지 않게 되는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제5항에 있어서, 상기 제2정렬 마크 근방의 전극들은 투명 전극만을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제5항에 있어서, 상기 제2정렬 마크 근방의 투명 전극은 다른 투명 전극들보다 폭이 더 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판은 전기 전도성 접착제로 서로 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판은 비등방성 전기 전도성 접착제로 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극에 접속된 상기 제2전극의 일부는 상기 제2기판에 가해진 외부 응력이 상기 제2전극에 직접 가해지는 것을 방지하도록 상기 제2기판으로부터 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1복수개(n)의 상기 제1전극은 전극 어레이(electrode array)를 형성하는 방향으로 배열되어 있고, 제2복수개(m)의 전극 어레이는 제1기판 상에서 상기 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제14항에 있어서, 각각의 전극 어레이는 상기 어레이의 양단에 상기 광투과 부분을 갖는 제1전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극의 상기 광투과 부분은 그 접속부에서의 상기 제1전극의 폭의 적어도 두배에 해당되는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극들은 상기 광투과 부분이 없고 상기 제1기판 상에 형성된 기능 디바이스에 접속된 다수의 제1전극들 및 상기 광투과 부분을 가지고 상기 기능 디바이스에 접속되지 않은 제1전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극들은 상기 투명 부분을 가지며 더미 전극(dummy electrode)으로서 기능을 하는 제1전극을 포함하며, 더미 전극으로서 기능을 하는 제2전극도 또한 상기 제1전극에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제18항에 있어서, 양자 모두 더미 전극으로서 기능을 하는 상기 제1전극과 상기 제2전극은 비둥방성전기 전도성 접착제로 서로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극들은 상기 광투과 부분을 갖는 상기 제1전극에 할당된 제1길이, 및 상기 제1길이의 적어도 10배이며 상기 광투과 부분이 없는 제1전극들의 정렬을 위해 할당된 제2길이를 포함하는 길이로 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 상기 제1전극은 5∼800㎛의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 있어서, 인접한 제1전극쌍은 5∼800㎛의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제14항에 있어서, 인접한 전극쌍을 그들 사이에 간격을 두고 배치하여 상기 제1기판상의 정렬 마크가 상기 간격의 절반의 영역 내에 배치되도록 한 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 영상 센서(image sensor).
- 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 발광 장치(light-emitting device).
- 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 액정 장치.
- 광투과성 부분을 갖는 제1전극과 불투명 부분을 갖는 다수의 제1전극을 포함하는 제1전극군을 그 위에 갖는 광투과성 제1기판을 제공하는 단계; 제2전극군과 정렬 마크를 그 위에 갖는 제2기판을 제공하는 단계; 제1기판과 제2기판을 그들 사이에 접착제를 배치하여 중첩시키는 단계; 상기 정렬 마크에 의해 상기 제1기판과 상기 제2기판을 위치 정렬하는 단계; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 접합시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 투명한 제1기판은 서로 대향하여 배치되고 액정은 상기 한쌍의 제1기판 사이에 배치되어 액정 디스플레이 장치를 제공하게 되며, 상기 제2기판은 상기 액정 디스플레이 장치에 인가된 소정의 파형의 신호를 출력하여 표시를 행하도록 하는 구동 반도체 장치(drive semiconductor device)를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제29항에 있어서, 상기 제1전극은 상기 정렬 마크의 근방에만 투명 부분을 갖는 복수의 제1전극을 포함하며, 상기 제1전극에는 상기 액정 디스플레이 장치를 구동하기 위한 신호를 공급하지 않는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제29항에 있어서, 상기 한쌍의 제1기판 사이에 배치된 상기 액정은 강유전성(ferroelectric)액정인 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제29항에 있어서, 상기 제2기판 및 상기 제1기판은 비둥방성 전기 전도성 접착제로 서로 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
- 제1정렬 마크를 그 위에 갖는 투명한 제1회로 기판을 운반하는 제1정렬 유니트를 제공하는 단계; 제2정렬 마크를 그 위에 갖는 제2회로 기판을 운반하는 제2정렬 유니트를 제공하는 단계; 상기 제1정렬 마크 및 상기 제2정렬 마크를 영상 인식하는 카메라를 제공하는 단계; 상기 제1 및 제2정렬 마크 사이의 편차를 계산하는 단계; 및 상기 계산된 편차에 근거하여 상기 제1 및 제2정렬 마크 중 적어도 하나를 서로에 대해 이동하여 상기 제1 및 제2회로 기판 사이의 위치 정렬을 행하는 단계를 포함하고 있으며, 상기 카메라는 상기 제1회로 기판을 통하여 상기 제2정렬 마크를 인식하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 위치 정렬방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6008072A (en) * | 1995-12-27 | 1999-12-28 | Industrial Technology Research Institute | Tape automated bonding method |
WO1997032235A1 (fr) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Citizen Watch Co., Ltd. | Structure d'electrodes de dispositif a cristaux liquides |
JPH1062736A (ja) * | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Sony Corp | 液晶表示素子の製造方法および重ね合わせ装置 |
JP3503677B2 (ja) * | 1997-02-19 | 2004-03-08 | キヤノン株式会社 | 配線基板の接続方法および配線基板の接続装置 |
JPH10278280A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-10-20 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
JPH1140522A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Rohm Co Ltd | 半導体ウエハの製造方法、この方法により作製された半導体ウエハ、半導体チップの製造方法、およびこの方法により製造された半導体チップ、ならびにこの半導体チップを備えたicカード |
JPH11102932A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-04-13 | Seiko Epson Corp | Ic実装構造、液晶装置及び電子機器 |
US6172878B1 (en) | 1997-12-27 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Multi-element module and production process thereof |
US6266119B1 (en) | 1998-01-13 | 2001-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal apparatus and production process thereof |
JP3343071B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2002-11-11 | 富士写真フイルム株式会社 | 撮像素子の実装方法 |
KR100574278B1 (ko) * | 1998-11-27 | 2006-09-22 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈 |
JP2000347207A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Nec Corp | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
US6299713B1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-10-09 | L. M. Bejtlich And Associates, Llc | Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems |
JP2001144197A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法 |
US6384890B1 (en) * | 1999-11-15 | 2002-05-07 | National Semiconductor Corporation | Connection assembly for reflective liquid crystal projection with branched PCB display |
KR20020044833A (ko) * | 2000-12-07 | 2002-06-19 | 박상규 | 유기발광소자 생산용 장비의 소자 정렬 |
TWI225175B (en) * | 2000-12-26 | 2004-12-11 | Hannstar Display Corp | Inspection method for a liquid crystal display and its pin connection |
TW556016B (en) * | 2000-12-26 | 2003-10-01 | Hannstar Display Corp | Liquid crystal display and a method for detecting two connected pins thereof |
JP3914732B2 (ja) * | 2001-10-02 | 2007-05-16 | 鹿児島日本電気株式会社 | 回路基板の接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法 |
JP3963843B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-08-22 | シャープ株式会社 | 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置 |
KR100531590B1 (ko) * | 2002-06-06 | 2005-11-28 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 액정표시장치 및 액정표시장치의 제조방법 |
CN1308747C (zh) * | 2003-04-23 | 2007-04-04 | 统宝光电股份有限公司 | 对位的结构与方法 |
JP4336151B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2009-09-30 | シャープ株式会社 | テープキャリア型の半導体装置 |
KR100583252B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2006-05-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
JP4024773B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2007-12-19 | シャープ株式会社 | 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置 |
US7449284B2 (en) * | 2004-05-11 | 2008-11-11 | Miradia Inc. | Method and structure for fabricating mechanical mirror structures using backside alignment techniques |
JP2007335421A (ja) * | 2004-10-01 | 2007-12-27 | Sharp Corp | 回路基板の接続構造及び回路基板の製造方法 |
KR101171178B1 (ko) * | 2005-01-04 | 2012-08-06 | 삼성전자주식회사 | 커팅 패턴이 형성된 가요성 인쇄회로기판용 원판 및 이를커팅한 가요성 인쇄회로기판을 구비한 평판표시장치 |
JP4607612B2 (ja) | 2005-02-09 | 2011-01-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
JP2007042874A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Fujikura Ltd | プリント回路基板、並びに前記プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置 |
KR100660893B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2006-12-26 | 삼성전자주식회사 | 정렬 마크막을 구비하는 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
JP2007234915A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sony Corp | 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法 |
JP5247008B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2013-07-24 | キヤノン株式会社 | 透過型の表示装置 |
JP5002226B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-08-15 | 株式会社フジクラ | プリント回路基板の位置合わせ装置 |
JP5228869B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2013-07-03 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法 |
JP2009271383A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Funai Electric Co Ltd | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
JP5233790B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-07-10 | 船井電機株式会社 | 液晶モジュール |
KR101097306B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 얼라인 마크를 포함하는 디스플레이 장치 |
CN103293740B (zh) * | 2013-03-29 | 2016-04-27 | 深超光电(深圳)有限公司 | 液晶显示面板 |
JP6286911B2 (ja) * | 2013-07-26 | 2018-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造、電気光学装置及び電子機器 |
CN103631042B (zh) * | 2013-12-03 | 2016-04-13 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 基板、显示屏以及检测基板上透明玻璃的方法 |
CN104661430A (zh) | 2015-03-17 | 2015-05-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种对位标识、电路板和显示装置 |
JP2019139073A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び配線基板 |
WO2020194595A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | シャープ株式会社 | フレキシブル表示基板の接続部の検査装置及びフレキシブル表示装置の製造方法 |
KR20210028773A (ko) * | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110703479B (zh) * | 2019-09-24 | 2022-03-29 | 上海中航光电子有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2807350C2 (de) * | 1977-03-02 | 1983-01-13 | Sharp K.K., Osaka | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung in Baueinheit mit einem integrierten Schaltkreis |
FR2527385B1 (fr) * | 1982-04-13 | 1987-05-22 | Suwa Seikosha Kk | Transistor a couche mince et panneau d'affichage a cristaux liquides utilisant ce type de transistor |
JPS60177323A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | Sharp Corp | 基板貼り合わせ精度のチエツク方法 |
JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
JPS61123868A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-11 | キヤノン株式会社 | パネル基板の位置合せ保証方法 |
US4832455A (en) * | 1986-09-11 | 1989-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshia | Liquid crystal apparatus having an anisotropic conductive layer between the lead electrodes of the liquid crystal device and the circuit board |
JPH0831350B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1996-03-27 | 日本黒鉛工業株式会社 | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 |
JP2808483B2 (ja) * | 1990-08-30 | 1998-10-08 | キヤノン株式会社 | 液晶素子 |
JPH0540274A (ja) * | 1990-09-13 | 1993-02-19 | Canon Inc | 液晶装置 |
JP2807336B2 (ja) * | 1990-11-21 | 1998-10-08 | 東芝メカトロニクス株式会社 | 部品実装装置 |
US5386309A (en) * | 1990-12-20 | 1995-01-31 | Goldstar Co., Ltd. | Liquid crystal display module with positioning marks on circuit substrate and heat seal |
JPH0527251A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-05 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子の電極接続装置 |
JPH0643471A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
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1994
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