KR960018724A - 회로 어셈블리 및 그 제조 방법 - Google Patents

회로 어셈블리 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR960018724A
KR960018724A KR1019950044156A KR19950044156A KR960018724A KR 960018724 A KR960018724 A KR 960018724A KR 1019950044156 A KR1019950044156 A KR 1019950044156A KR 19950044156 A KR19950044156 A KR 19950044156A KR 960018724 A KR960018724 A KR 960018724A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
electrode
circuit assembly
electrodes
alignment mark
Prior art date
Application number
KR1019950044156A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100193358B1 (ko
Inventor
마사노리 다까하시
데쯔로 사이또
히데오 모리
도시미찌 오찌
겐지 니이보리
Original Assignee
미따라이 후지오
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미따라이 후지오, 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 미따라이 후지오
Publication of KR960018724A publication Critical patent/KR960018724A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100193358B1 publication Critical patent/KR100193358B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354Arrangements for aligning or assembling substrates
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/28Adhesive materials or arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108Transparent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0326Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

예를 들어, 액정 디스플레이 장치를 구성하기에 적당한 회로 어셈블리는 복수의 제1전극을 그 위에 갖는 투명한 제1기판과, 복수의 제2전극을 그 위에 가지며 서로 대응하는 제1 및 제2전극이 중첩되어 전기적으로 서로 접속되도록 상기 제1전극과 적어도 부분적으로 중첩되어 있는 제2기판으로 구성되어 있다. 제1전극은 광투과층 및 상기 광투과층에 적층된 불투명층을 가지고 있으며, 상기 제2기판과 적어도 부분적으로 중첩된 제1전극의 일부가 광투과성 부분을 포함하고 있다. 제1 또는 제2기판은 제1전극의 광투광성 부분에 해당하는 위치에 정렬 마크를 가지고 있다. 제1기판은 예를 들어 다른 제1기판과 결합하여 그들 사이에 액정을 샌드위치시켜 액정 장치를 형성하도록 할 수도 있다. 제2기판은 구동 신호를 액정 장치에 공급하기 위하여 반도체 IC 칩을 포함할 수도 있다.

Description

회로 어셈블리 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 회로 어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치의 개략 평면도.
제2A도 내지 제2C도는 회로 어셈블리에 사용되는 TAB 막의 평면도, 역 평면도 및 측 단면도.

Claims (33)

  1. 복수의 제1전극을 그 위에 갖는 투명한 제1기판; 및 복수의 제2전극을 그 위에 가지며, 사로 대응하는 제1 및 제2전극이 중첩하여 전기적으로 서로 접속하도록 상기 제1기판과 적어도 부분적으로 중첩되어 있는 제2기판을 구비하고 있으며, 상기 제1전극을 광투과층(light-transmissive layer)과 상기 광투과층에 적층된 불투명층(opaque layer)을 가지고 있고, 상기 제2기판과 적어도 부분적으로 중첩하는 상기 제1기판의 일부분은 광투과성 부분을 포함하고 있으며, 상기 제1 또는 제2기판은 상기 제1전극의 상기 광투과성 부분에 해당하는 위치에 정렬 마크를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액정층은 투명 도체를 구비하며, 상기 불투명층은 금속을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 정렬 마트는 불투명층을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 광투과층은 금속 산화물을 구비하며, 상기 불투명층은 금속을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2기판 제1정렬 마크를 그 위에 가지고 있고, 상기 제1기판은 상기 광투과 부분의 근방에 제2정렬 마크를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1기판은 유리, 수정, 알루미나 및 수지로 구성되는 군으로부터 선택된 재료를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2기판은 가요성인 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  8. 제5항에 있어서, 상기 제1정렬 마크 및 제2정렬 마크는 상기 제1 및 제2기판이 서로 정상적으로 접속된 상태에서는 서로 중첩하지 않게 되는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제2정렬 마크 근방의 전극들은 투명 전극만을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  10. 제5항에 있어서, 상기 제2정렬 마크 근방의 투명 전극은 다른 투명 전극들보다 폭이 더 크게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판은 전기 전도성 접착제로 서로 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1기판 및 상기 제2기판은 비등방성 전기 전도성 접착제로 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1전극에 접속된 상기 제2전극의 일부는 상기 제2기판에 가해진 외부 응력이 상기 제2전극에 직접 가해지는 것을 방지하도록 상기 제2기판으로부터 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제1복수개(n)의 상기 제1전극은 전극 어레이(electrode array)를 형성하는 방향으로 배열되어 있고, 제2복수개(m)의 전극 어레이는 제1기판 상에서 상기 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  15. 제14항에 있어서, 각각의 전극 어레이는 상기 어레이의 양단에 상기 광투과 부분을 갖는 제1전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  16. 제1항에 있어서, 상기 제1전극의 상기 광투과 부분은 그 접속부에서의 상기 제1전극의 폭의 적어도 두배에 해당되는 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1전극들은 상기 광투과 부분이 없고 상기 제1기판 상에 형성된 기능 디바이스에 접속된 다수의 제1전극들 및 상기 광투과 부분을 가지고 상기 기능 디바이스에 접속되지 않은 제1전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  18. 제1항에 있어서, 상기 제1전극들은 상기 투명 부분을 가지며 더미 전극(dummy electrode)으로서 기능을 하는 제1전극을 포함하며, 더미 전극으로서 기능을 하는 제2전극도 또한 상기 제1전극에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  19. 제18항에 있어서, 양자 모두 더미 전극으로서 기능을 하는 상기 제1전극과 상기 제2전극은 비둥방성전기 전도성 접착제로 서로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  20. 제1항에 있어서, 상기 제1전극들은 상기 광투과 부분을 갖는 상기 제1전극에 할당된 제1길이, 및 상기 제1길이의 적어도 10배이며 상기 광투과 부분이 없는 제1전극들의 정렬을 위해 할당된 제2길이를 포함하는 길이로 정렬되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  21. 제1항에 있어서, 상기 제1전극은 5∼800㎛의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  22. 제1항에 있어서, 인접한 제1전극쌍은 5∼800㎛의 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  23. 제14항에 있어서, 인접한 전극쌍을 그들 사이에 간격을 두고 배치하여 상기 제1기판상의 정렬 마크가 상기 간격의 절반의 영역 내에 배치되도록 한 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  24. 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 디스플레이 장치.
  25. 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 영상 센서(image sensor).
  26. 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 발광 장치(light-emitting device).
  27. 제1항에 따른 회로 어셈블리를 포함하는 액정 장치.
  28. 광투과성 부분을 갖는 제1전극과 불투명 부분을 갖는 다수의 제1전극을 포함하는 제1전극군을 그 위에 갖는 광투과성 제1기판을 제공하는 단계; 제2전극군과 정렬 마크를 그 위에 갖는 제2기판을 제공하는 단계; 제1기판과 제2기판을 그들 사이에 접착제를 배치하여 중첩시키는 단계; 상기 정렬 마크에 의해 상기 제1기판과 상기 제2기판을 위치 정렬하는 단계; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 접합시키는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리 제조방법.
  29. 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 투명한 제1기판은 서로 대향하여 배치되고 액정은 상기 한쌍의 제1기판 사이에 배치되어 액정 디스플레이 장치를 제공하게 되며, 상기 제2기판은 상기 액정 디스플레이 장치에 인가된 소정의 파형의 신호를 출력하여 표시를 행하도록 하는 구동 반도체 장치(drive semiconductor device)를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  30. 제29항에 있어서, 상기 제1전극은 상기 정렬 마크의 근방에만 투명 부분을 갖는 복수의 제1전극을 포함하며, 상기 제1전극에는 상기 액정 디스플레이 장치를 구동하기 위한 신호를 공급하지 않는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  31. 제29항에 있어서, 상기 한쌍의 제1기판 사이에 배치된 상기 액정은 강유전성(ferroelectric)액정인 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  32. 제29항에 있어서, 상기 제2기판 및 상기 제1기판은 비둥방성 전기 전도성 접착제로 서로 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 어셈블리.
  33. 제1정렬 마크를 그 위에 갖는 투명한 제1회로 기판을 운반하는 제1정렬 유니트를 제공하는 단계; 제2정렬 마크를 그 위에 갖는 제2회로 기판을 운반하는 제2정렬 유니트를 제공하는 단계; 상기 제1정렬 마크 및 상기 제2정렬 마크를 영상 인식하는 카메라를 제공하는 단계; 상기 제1 및 제2정렬 마크 사이의 편차를 계산하는 단계; 및 상기 계산된 편차에 근거하여 상기 제1 및 제2정렬 마크 중 적어도 하나를 서로에 대해 이동하여 상기 제1 및 제2회로 기판 사이의 위치 정렬을 행하는 단계를 포함하고 있으며, 상기 카메라는 상기 제1회로 기판을 통하여 상기 제2정렬 마크를 인식하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 위치 정렬방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950044156A 1994-11-28 1995-11-28 회로 어셈블리 및 그 제조 방법 KR100193358B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-293508 1994-11-28
JP29350894A JP3256391B2 (ja) 1994-11-28 1994-11-28 回路基板構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960018724A true KR960018724A (ko) 1996-06-17
KR100193358B1 KR100193358B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=17795651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950044156A KR100193358B1 (ko) 1994-11-28 1995-11-28 회로 어셈블리 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5729315A (ko)
EP (1) EP0715201A3 (ko)
JP (1) JP3256391B2 (ko)
KR (1) KR100193358B1 (ko)
CN (1) CN1064457C (ko)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008072A (en) * 1995-12-27 1999-12-28 Industrial Technology Research Institute Tape automated bonding method
WO1997032235A1 (fr) * 1996-02-29 1997-09-04 Citizen Watch Co., Ltd. Structure d'electrodes de dispositif a cristaux liquides
JPH1062736A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Sony Corp 液晶表示素子の製造方法および重ね合わせ装置
JP3503677B2 (ja) * 1997-02-19 2004-03-08 キヤノン株式会社 配線基板の接続方法および配線基板の接続装置
JPH10278280A (ja) * 1997-04-02 1998-10-20 Brother Ind Ltd インクジェットヘッドおよびその製造方法
JPH1140522A (ja) * 1997-07-17 1999-02-12 Rohm Co Ltd 半導体ウエハの製造方法、この方法により作製された半導体ウエハ、半導体チップの製造方法、およびこの方法により製造された半導体チップ、ならびにこの半導体チップを備えたicカード
JPH11102932A (ja) * 1997-07-30 1999-04-13 Seiko Epson Corp Ic実装構造、液晶装置及び電子機器
US6172878B1 (en) 1997-12-27 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Multi-element module and production process thereof
US6266119B1 (en) 1998-01-13 2001-07-24 Canon Kabushiki Kaisha Liquid crystal apparatus and production process thereof
JP3343071B2 (ja) * 1998-03-03 2002-11-11 富士写真フイルム株式会社 撮像素子の実装方法
KR100574278B1 (ko) * 1998-11-27 2006-09-22 삼성전자주식회사 테이프 캐리어 패키지 및 이를 이용한 액정표시기모듈
JP2000347207A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Nec Corp 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
US6299713B1 (en) * 1999-07-15 2001-10-09 L. M. Bejtlich And Associates, Llc Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems
JP2001144197A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Fujitsu Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法及び試験方法
US6384890B1 (en) * 1999-11-15 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Connection assembly for reflective liquid crystal projection with branched PCB display
KR20020044833A (ko) * 2000-12-07 2002-06-19 박상규 유기발광소자 생산용 장비의 소자 정렬
TWI225175B (en) * 2000-12-26 2004-12-11 Hannstar Display Corp Inspection method for a liquid crystal display and its pin connection
TW556016B (en) * 2000-12-26 2003-10-01 Hannstar Display Corp Liquid crystal display and a method for detecting two connected pins thereof
JP3914732B2 (ja) * 2001-10-02 2007-05-16 鹿児島日本電気株式会社 回路基板の接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法
JP3963843B2 (ja) * 2002-03-22 2007-08-22 シャープ株式会社 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置
KR100531590B1 (ko) * 2002-06-06 2005-11-28 알프스 덴키 가부시키가이샤 액정표시장치 및 액정표시장치의 제조방법
CN1308747C (zh) * 2003-04-23 2007-04-04 统宝光电股份有限公司 对位的结构与方法
JP4336151B2 (ja) * 2003-06-19 2009-09-30 シャープ株式会社 テープキャリア型の半導体装置
KR100583252B1 (ko) * 2003-12-29 2006-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
JP4024773B2 (ja) * 2004-03-30 2007-12-19 シャープ株式会社 配線基板、半導体装置およびその製造方法並びに半導体モジュール装置
US7449284B2 (en) * 2004-05-11 2008-11-11 Miradia Inc. Method and structure for fabricating mechanical mirror structures using backside alignment techniques
JP2007335421A (ja) * 2004-10-01 2007-12-27 Sharp Corp 回路基板の接続構造及び回路基板の製造方法
KR101171178B1 (ko) * 2005-01-04 2012-08-06 삼성전자주식회사 커팅 패턴이 형성된 가요성 인쇄회로기판용 원판 및 이를커팅한 가요성 인쇄회로기판을 구비한 평판표시장치
JP4607612B2 (ja) 2005-02-09 2011-01-05 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP2007042874A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Fujikura Ltd プリント回路基板、並びに前記プリント回路基板の位置合わせ方法及びその装置
KR100660893B1 (ko) * 2005-11-22 2006-12-26 삼성전자주식회사 정렬 마크막을 구비하는 반도체 소자 및 그 제조 방법
JP2007234915A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Sony Corp 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法
JP5247008B2 (ja) * 2006-06-07 2013-07-24 キヤノン株式会社 透過型の表示装置
JP5002226B2 (ja) * 2006-09-28 2012-08-15 株式会社フジクラ プリント回路基板の位置合わせ装置
JP5228869B2 (ja) * 2007-12-12 2013-07-03 日立化成株式会社 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法
JP2009271383A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Funai Electric Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
JP5233790B2 (ja) * 2009-03-26 2013-07-10 船井電機株式会社 液晶モジュール
KR101097306B1 (ko) * 2009-03-30 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 얼라인 마크를 포함하는 디스플레이 장치
CN103293740B (zh) * 2013-03-29 2016-04-27 深超光电(深圳)有限公司 液晶显示面板
JP6286911B2 (ja) * 2013-07-26 2018-03-07 セイコーエプソン株式会社 実装構造、電気光学装置及び電子機器
CN103631042B (zh) * 2013-12-03 2016-04-13 合肥京东方光电科技有限公司 基板、显示屏以及检测基板上透明玻璃的方法
CN104661430A (zh) 2015-03-17 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标识、电路板和显示装置
JP2019139073A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び配線基板
WO2020194595A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 シャープ株式会社 フレキシブル表示基板の接続部の検査装置及びフレキシブル表示装置の製造方法
KR20210028773A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110703479B (zh) * 2019-09-24 2022-03-29 上海中航光电子有限公司 显示装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2807350C2 (de) * 1977-03-02 1983-01-13 Sharp K.K., Osaka Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung in Baueinheit mit einem integrierten Schaltkreis
FR2527385B1 (fr) * 1982-04-13 1987-05-22 Suwa Seikosha Kk Transistor a couche mince et panneau d'affichage a cristaux liquides utilisant ce type de transistor
JPS60177323A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Sharp Corp 基板貼り合わせ精度のチエツク方法
JPS60238817A (ja) * 1984-05-12 1985-11-27 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JPS61123868A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 キヤノン株式会社 パネル基板の位置合せ保証方法
US4832455A (en) * 1986-09-11 1989-05-23 Kabushiki Kaisha Toshia Liquid crystal apparatus having an anisotropic conductive layer between the lead electrodes of the liquid crystal device and the circuit board
JPH0831350B2 (ja) * 1989-10-03 1996-03-27 日本黒鉛工業株式会社 ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法
JP2808483B2 (ja) * 1990-08-30 1998-10-08 キヤノン株式会社 液晶素子
JPH0540274A (ja) * 1990-09-13 1993-02-19 Canon Inc 液晶装置
JP2807336B2 (ja) * 1990-11-21 1998-10-08 東芝メカトロニクス株式会社 部品実装装置
US5386309A (en) * 1990-12-20 1995-01-31 Goldstar Co., Ltd. Liquid crystal display module with positioning marks on circuit substrate and heat seal
JPH0527251A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Ricoh Co Ltd 液晶表示素子の電極接続装置
JPH0643471A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1064457C (zh) 2001-04-11
KR100193358B1 (ko) 1999-06-15
JP3256391B2 (ja) 2002-02-12
EP0715201A2 (en) 1996-06-05
US5729315A (en) 1998-03-17
EP0715201A3 (en) 1996-08-28
CN1131751A (zh) 1996-09-25
JPH08152646A (ja) 1996-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960018724A (ko) 회로 어셈블리 및 그 제조 방법
US6693384B1 (en) Interconnect structure for electronic devices
US10886643B2 (en) Display device
US6781403B2 (en) Liquid crystal display panel for testing line on glass type signal lines
US8183755B2 (en) Flat panel display apparatus and method of manufacturing the same
KR970048811A (ko) 액정표시장치
KR19990025678A (ko) 인쇄회로기판 구조 및 이를 이용한 엘씨디 모듈
CN1987573A (zh) 液晶显示器件及其制造方法
US8617910B2 (en) Display device and a method of manufacturing the same
KR102073636B1 (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP5053479B2 (ja) マトリクスアレイ基板及びその製造方法
CN113763889A (zh) 显示装置
JPH10209202A (ja) 液晶表示装置
CN112305795A (zh) 显示装置、该显示装置的制造方法及多显示装置
JP2004111810A (ja) 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器
KR970016659A (ko) 액정표시장치 및 그 테스트방법
KR100843955B1 (ko) 라인 온 글래스형 액정패널 및 그 제조방법
JPH11223829A (ja) 液晶装置
JPH0643473A (ja) 液晶表示装置
KR100767362B1 (ko) 액정 표시 장치
KR100816302B1 (ko) 액정표시장치
JPH09113562A (ja) 液晶マトリックス表示パネルの検査方法
KR100637058B1 (ko) 액정표시장치
JP3554215B2 (ja) 液晶装置
JP2511654B2 (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030124

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee