JPS60177323A - 基板貼り合わせ精度のチエツク方法 - Google Patents
基板貼り合わせ精度のチエツク方法Info
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- JPS60177323A JPS60177323A JP59034932A JP3493284A JPS60177323A JP S60177323 A JPS60177323 A JP S60177323A JP 59034932 A JP59034932 A JP 59034932A JP 3493284 A JP3493284 A JP 3493284A JP S60177323 A JPS60177323 A JP S60177323A
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- JP
- Japan
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- checking
- sticking precision
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Liquid Crystal (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、２枚の電極基板を貼り合わせ、その内部に液
晶を注入することによって製造される液５シ 晶表示に於ける、基板貼り合わせ精度のチェック方法に
関するものである。
晶を注入することによって製造される液５シ 晶表示に於ける、基板貼り合わせ精度のチェック方法に
関するものである。
〈従来技術〉
従来のチェック方法は、第１図に示す如く、２枚の電極
基板の一方に、◎の形状の基板貼り合わせ精度チェック
用パターン（セル内に於いて、基板の表示電極形成面上
に、表示電極形成材料（１，Ｔ、ｏ、等）により形成さ
れる）ｌを設けると共に、他方の電極基板には、■の形
状の基板貼り合わせ精度チェック用パターン（同）２を
設け、上記◎のパターン１の内部に○のパターン２が正
しく位置しているかどうかを目視によって確認すること
によって、基板貼り合わせ精度のチェックを行うもので
あった。
基板の一方に、◎の形状の基板貼り合わせ精度チェック
用パターン（セル内に於いて、基板の表示電極形成面上
に、表示電極形成材料（１，Ｔ、ｏ、等）により形成さ
れる）ｌを設けると共に、他方の電極基板には、■の形
状の基板貼り合わせ精度チェック用パターン（同）２を
設け、上記◎のパターン１の内部に○のパターン２が正
しく位置しているかどうかを目視によって確認すること
によって、基板貼り合わせ精度のチェックを行うもので
あった。
しかしながら、上記従来のチェック方法には、以下に示
すような問題点があった。すなわち、通常の液晶表示素
子に於いては、第２図に示す如く、表示電極３の上には
配向嘆４が設けられている。
すような問題点があった。すなわち、通常の液晶表示素
子に於いては、第２図に示す如く、表示電極３の上には
配向嘆４が設けられている。
このために、特（と下側のパターンの認識が非常に困難
となり、貼り合わせ精度チェックが容易でないという欠
点が、上記従来の方法にはあった。
となり、貼り合わせ精度チェックが容易でないという欠
点が、上記従来の方法にはあった。
なお、第２図に於いて、５はガラス等のＬＣＤ基板、６
はシール剤、７は成品である。
はシール剤、７は成品である。
上記の方法に於ける問題点を解決するために、第１図に
示すように、配向膜をかぶらない端子部に上記パターン
１，２を設けるようにした方法もあるか、端子８の横に
上記各パターンを設ける方法が一般的であるため、端子
幅、ピッチ等を縮小しなけれはならないという欠点を有
する。また、−」−記各パターンは模型性を有するため
１回路との接続時、リーク原因となることが有るという
欠点も有する。
示すように、配向膜をかぶらない端子部に上記パターン
１，２を設けるようにした方法もあるか、端子８の横に
上記各パターンを設ける方法が一般的であるため、端子
幅、ピッチ等を縮小しなけれはならないという欠点を有
する。また、−」−記各パターンは模型性を有するため
１回路との接続時、リーク原因となることが有るという
欠点も有する。
〈発明の目的〉
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、端子自
体の一部を基板貼り合わせ精度チェック用パターンとし
て使用する構成とすることにより、上記従来方法の問題
点を解決することを目的とするものである。
体の一部を基板貼り合わせ精度チェック用パターンとし
て使用する構成とすることにより、上記従来方法の問題
点を解決することを目的とするものである。
〈実施例〉
従来からＬＣＤ端子部には下記に詳しい理由を示すよう
に、静電気対策を目的とした切り捨て部を有しているが
、この部分が、本発明に係る端子を利用した基板貼り合
わせ精度チェック月４パターンの形成場所として有効に
使用される。
に、静電気対策を目的とした切り捨て部を有しているが
、この部分が、本発明に係る端子を利用した基板貼り合
わせ精度チェック月４パターンの形成場所として有効に
使用される。
０切り捨て部についての説明
■ ラビング時に発生する静電気のため、セル表示部に
おいて近接する電極間で放電が起こることがある。この
対策として、全電極を同電位にするため、第３図及び第
４図に示すように、端子接続パターン９を設け、これで
全端子を電気的に接続する。この端子接続パターン９は
セル形成時、分断により除去される（１０は分断線であ
る）。
おいて近接する電極間で放電が起こることがある。この
対策として、全電極を同電位にするため、第３図及び第
４図に示すように、端子接続パターン９を設け、これで
全端子を電気的に接続する。この端子接続パターン９は
セル形成時、分断により除去される（１０は分断線であ
る）。
■ この切り捨て部は、隣接するＬＣＤのシール剤の外
側（反端子側）に残ることになるが、導電性異物が混入
した際の上下リークを避ける意味で、上記端子接続パタ
ーンは出来るだけ小面積であることが望ましい。このこ
とから、第５図に示すように、スリブ）１１を形成する
方法が一般的である。
側（反端子側）に残ることになるが、導電性異物が混入
した際の上下リークを避ける意味で、上記端子接続パタ
ーンは出来るだけ小面積であることが望ましい。このこ
とから、第５図に示すように、スリブ）１１を形成する
方法が一般的である。
本発明は、第６図に示すように、上述のスリット部１１
’２、基板貼り合わせ精度チェック用パターン（メス側
）とし、該パターンと、他方の基板に設けられる基板貼
り合わせ精度チェック用パターン（オス側）１２との位
置関係を目視によって６１７ｉ 誌することによって、
基板貼り合わせ精度のチェフクを行うようにしたもので
ある。
’２、基板貼り合わせ精度チェック用パターン（メス側
）とし、該パターンと、他方の基板に設けられる基板貼
り合わせ精度チェック用パターン（オス側）１２との位
置関係を目視によって６１７ｉ 誌することによって、
基板貼り合わせ精度のチェフクを行うようにしたもので
ある。
〈発明の効果〉
（ｉ）端子部の切り捨て部分を基板貼り合わせ粕規チ１
、ツク用パターンとして有効に使用するため、従来の、
７：ｊＡ子子方方式比較して、端子ピッチ等に悪影響を
与えないという効果を有する。
、ツク用パターンとして有効に使用するため、従来の、
７：ｊＡ子子方方式比較して、端子ピッチ等に悪影響を
与えないという効果を有する。
（２）配向）換を介さないため、従来のセル内方式に比
較して、パターンの識別が著易であり、貼り合わせ精度
チェスフが正確に、且つ迅速に実施できるという効果を
有する。
較して、パターンの識別が著易であり、貼り合わせ精度
チェスフが正確に、且つ迅速に実施できるという効果を
有する。
第１図は平面図、第２図及び第３図は断面図、第４図乃
至第６図は平面図である。 符号の説″明 １．２：基板貼り合わせ精度チェック用パターン、３：
表示電極、４；配向膜、５：ＬＣＤ基板。 ６：シール剤、７：液晶、８：端子、９：端子接続パタ
ーン、１０：分断線、Ｉｌスリット部（基板貼り合わせ
精度チェック用パターン（メス側））、Ｉ２：基板貼り
合わせ精度チェック用パターン（オス側）。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第 １ 回 ３ 隊 ２ 図 、＝ ３ 図 ６４図
至第６図は平面図である。 符号の説″明 １．２：基板貼り合わせ精度チェック用パターン、３：
表示電極、４；配向膜、５：ＬＣＤ基板。 ６：シール剤、７：液晶、８：端子、９：端子接続パタ
ーン、１０：分断線、Ｉｌスリット部（基板貼り合わせ
精度チェック用パターン（メス側））、Ｉ２：基板貼り
合わせ精度チェック用パターン（オス側）。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）第 １ 回 ３ 隊 ２ 図 、＝ ３ 図 ６４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １２枚の電極基板を貼り合わせ、その内部に液晶を注入
することによって製造される液晶表示素子に於ける、基
板貼り合わせ精度のチェック方法に於いて、 一方の電極基板に設けられる端子部パターンの一部を基
板貼り合わせ精度チェック用パターンとし、該パターン
と、他方の電極基板に設けられる基板貼り合わせ精度チ
ェック用パターンとの位置関係を目視によって確認する
ことによって、電極基板貼り合わせ精度のチェックを行
うようにしたことを特徴とする、基板貼り合わせ精度の
チェック方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59034932A JPS60177323A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 基板貼り合わせ精度のチエツク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59034932A JPS60177323A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 基板貼り合わせ精度のチエツク方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177323A true JPS60177323A (ja) | 1985-09-11 |
Family
ID=12427966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59034932A Pending JPS60177323A (ja) | 1984-02-23 | 1984-02-23 | 基板貼り合わせ精度のチエツク方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177323A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177041A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 実装済プリント基板自動検査装置における基準穴位置検出方式 |
| JPH03218471A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Zexel Corp | 角加速度センサ |
| EP0715201A2 (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit assembly and process for production thereof |
| CN106094295A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种贴附尺寸量测装置 |
-
1984
- 1984-02-23 JP JP59034932A patent/JPS60177323A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177041A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 実装済プリント基板自動検査装置における基準穴位置検出方式 |
| JPH03218471A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Zexel Corp | 角加速度センサ |
| EP0715201A2 (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit assembly and process for production thereof |
| EP0715201A3 (en) * | 1994-11-28 | 1996-08-28 | Canon Kk | Circuit assembly and production process |
| US5729315A (en) * | 1994-11-28 | 1998-03-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit assembly and process for production thereof |
| CN106094295A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种贴附尺寸量测装置 |
| CN106094295B (zh) * | 2016-08-22 | 2019-06-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种贴附尺寸量测装置 |
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